JP2022518639A - プレハブ基板及びプリント回路基板 - Google Patents

Abstract

本出願は、プリント回路基板の製造技術分野に関し、プレハブ基板及びプリント回路基板を提供する。当該プレハブ基板は、完成品領域と完成品領域の外周を囲むように設けられた廃棄物領域を含む基板本体と、完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、金メッキユニットの数と同じで、金メッキユニットと１対１で対応し、金メッキユニットと廃棄物領域との間に設けられて金メッキユニットと廃棄物領域を接続する少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、第１金属リードは、複数の金メッキ箇所間に設けられて複数の金メッキ箇所を接続するためのものである。上記により、本出願は、その後の加工においてバリのない高収率のプリント回路基板及び電子装置を得ることができる。

Description

本出願は、プリント回路基板の製造技術分野に関し、特に、プレハブ基板及びプリント回路基板に関する。

ＰＣＢボードは、プリント回路基板とも呼ばれ、プリント基板は、プリントボードと略称でき、絶縁ボードを基材として、特定の寸法にカットし、その上には少なくとも１つの導電パターンが取り付けられ、穴（例えば、素子穴、締め付け穴、金属化穴等）も配置され、電子部品間の相互接続を実現する。現在、ＰＣＢボードのエッジミリング方式には、通常、ルーター加工とパンチダイ加工の２種類がある。

本出願の発明者は、長期的な研究開発過程において、プレハブ基板の金メッキリードが細くて良好な延性を有するが、加工時の半田レジストインク層の厚さが薄く、リードを覆うインクと金メッキリードの接着力が小さく、加工時に大きな引張力が発生するため、リードにバリや反り等の問題が発生しやすく、製品の品質に深刻な影響を及ぼしていることを発見した。

本出願の解決しようとする主な技術的問題は、タッチとディスプレイの統合を実現し、全体の厚さを減らし、軽量・薄型化やタッチ信号の検出に有利で、製造工程を減らし、製造コストを削減することができる有機発光スクリーンの製造方法を提供することである。

上記の技術的問題を解決するために、本出願は、完成品領域と完成品領域の外周を囲むように設けられた廃棄物領域を含む基板本体と、完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、金メッキユニットの数と同じで、金メッキユニットと１対１で対応し、基板本体に設けられて金メッキユニットと廃棄物領域を電気的に接続する少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、第１金属リードは、複数の金メッキ箇所間に設けられて複数の金メッキ箇所を接続するためのものであるプレハブ基板を提供する。

上記の技術的問題を解決するために、本出願による他の技術手段として、本出願は、上記のプレハブ基板を二次加工することによって得られるプリント回路基板であって、完成品領域を有する基板本体と、完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、金メッキユニットと完成品領域の外縁との間に設けられ、金メッキユニットの数と同じで、金メッキユニットと１対１で対応し、金メッキユニットと完成品領域の外縁を接続するための少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、第１金属リードは、複数の金メッキ箇所間に設けられて複数の金メッキ箇所を接続するためのものである、プリント回路基板を提供する。

上記の技術的問題を解決するために、本出願による別の技術手段として、プリント回路基板と、プリント回路基板に設けられた電子素子と、を備える電子装置であって、プリント回路基板は、完成品領域を有する基板本体と、完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、金メッキユニットと完成品領域の外縁との間に設けられ、金メッキユニットの数と同じで、金メッキユニットと１対１で対応し、金メッキユニットと完成品領域の外縁を接続するための少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、第１金属リードは、複数の金メッキ箇所間に設けられて複数の金メッキ箇所を接続するためのものであり、電子素子は、プリント回路基板における金メッキ箇所と電気的に接続される、電子装置を提供する。

本出願は、従来技術とは異なり、当該発明の有機発光スクリーンでは、独立した自己容量式タッチセンシング電極ユニットを有するタッチ電極層を有機発光スクリーンの上部に集積して、タッチとディスプレイの統合を実現することで、全体の厚さが減り、軽量・薄型化に有利で、製造工程が減り、製造コストが削減され、タッチの柔軟性を実現するのに約立つ有益な効果がある。

本出願の一実施例によるプレハブ基板の構造模式図である。 本出願の他の実施例によるプレハブ基板の構造模式図である。 本出願のまた他の実施例によるプレハブ基板の構造模式図である。 本出願のさらに他の実施例によるプレハブ基板の構造模式図である。 本出願のプリント回路基板の一実施形態の断面構造模式図である。

以下では、本願の実施例の添付図面を参照しながら、本願の実施例の技術手段を明確かつ完全に説明する。当然のことながら、ここで説明する実施例は本願の実施例の全てではなく一部にすぎない。当業者が創造的な作業なしに本願の実施例に基づいて得られる全ての他の実施例は、本願の保護範囲に含まれるべきである。

図１に示すように、本出願の実施例によるプレハブ基板１０は、基板本体１１と、少なくとも１組の金メッキユニット１２と、少なくとも１本の第２金属リード１３とを備える。第２金属リード１３の数は金メッキユニット１２の数と同じであり、第２金属リード１３と金メッキユニット１２は１対１で対応する。

また、基板本体１１は、コアボード又はコアレス基板であり得る。ここで、当該コアボードは、コアボード媒体とコアボード媒体の両側に位置する金属層を含み得る。

金属層は銅層であってもよい。実用では、当該金属層は、アルミニウム層又は他の金属層であってもよく、ここでは特に限定されない。コアボード媒体の材料は各層のコアボードの機能設定に応じて選択することができる。また、セラミックベースの高周波材料やポリテトラフルオロエチレン等、全ての無線周波数回路に適用する損失係数（ＤＦ、Ｄａｍｐｉｎｇ Ｆａｃｔｏｒ）が小さい材料である可能性もある。さらに、ＦＲ－４（エポキシ樹脂を含む）のようないずれも通常回路に適用する損失係数が大きい材料であってもよい。本実施例において、コアボード媒体は、一定周波数の無線周波数信号の通過を許可する材料から製造される以外に、熱硬化性材料であってもよい。また、コアボード媒体は事前に熱処理によって硬化されるため、その形状は固定され、その後の加熱プロセスで当該コアボード媒体は二度と変形しない。当該コアボード媒体は、加熱後に軟化する熱可塑性材料であってもよい。

また、熱硬化性材料とは、最初に加熱した時に軟化して流動でき、特定の温度まで加熱すると、化学反応を起こし、架橋を硬化させて硬くなる材料を指す。このような変化は不可逆的であり、その後、再び加熱しても、当該材料はもう柔らかくなって流動することができない。一般的な熱硬化性材料には、アリル樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化性ポリウレタン、有機シリコン又はポリシロキサン等が含まれるが、これらに限定されない。これらの樹脂は重合性組成物の反応生成物から形成でき、前記重合性組成物は少なくとも１つのポリウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーを含む。一般に、前記ポリウレタン（メタ）アクリレートのオリゴマーはポリ（メタ）アクリレートである。「（メタ）アクリレート」という用語は、アクリル酸とメタアクリル酸のエステルを指すために使用され、一般に（メタ）アクリレートポリマーを指す「ポリ（メタ）アクリレート」と比較すると、「ポリ（メタ）アクリレート」とは１以上の（メタ）アクリレート基を含む分子を指す。最も一般的なのは、ポリ（メタ）アクリレートはジ（メタ）アクリレートであるが、トリ（メタ）アクリレートや、テトラ（メタ）アクリレート等を採用することも考えられる。

基板本体１１は、完成品領域１１１と、完成品領域１１１の外周を囲むように設けられた廃棄物領域１１２とを含む。金メッキユニット１２は完成品領域１１１に設けられ、各組の金メッキユニット１２は複数の金メッキ箇所１２１と１本の第１金属リード１２２を含み、第１金属リード１２２は複数の金メッキ箇所１２１間に設けられ、第１金属リード１２２は複数の金メッキ箇所１２１を接続する。第２金属リード１３は、基板本体１１上に配置され、金メッキユニット１２と廃棄物領域１１２を電気的に接続する。具体的に、第２金属リード１３の一端には金メッキユニット１２における金メッキ箇所１２１又は第１金属リード１２２が接続され、第２金属リード１３の他端は廃棄物領域１１２まで延在して、金メッキユニット１２と廃棄物領域１１２の電気的接続を実現する。

また、パンチング時の基板の側面での油の爆発や層間剥離を回避するため、設計時に、基板のパンチダイの輪郭と基板の完成品領域１１１との間の距離が１５０～４００マイクロメートル（例えば、１５０マイクロメートル、２００マイクロメートル、３００マイクロメートル、４００マイクロメートル）（例えば、１５０マイクロメートル、２００マイクロメートル、３００マイクロメートル、４００マイクロメートル）よりも小さい領域と、基板のパンチダイ内の溝の片側と基板の完成品領域１１１との間の距離が１５０～４００マイクロメートル（例えば、１５０マイクロメートル、２００マイクロメートル、３００マイクロメートル、４００マイクロメートル）よりも大きい領域と、を第２廃棄物領域に画定し、基板のパンチダイの輪郭と基板の完成品領域１１１との間の距離が１５０～４００マイクロメートル（例えば、１５０マイクロメートル、２００マイクロメートル、３００マイクロメートル、４００マイクロメートル）よりも大きい領域と、基板のパンチダイ内の溝の片側と基板の完成品領域１１１との間の距離が１５０～４００マイクロメートル（例えば、１５０マイクロメートル、２００マイクロメートル、３００マイクロメートル、４００マイクロメートル）よりも小さい領域と、を第１廃棄物領域に画定する。通常のパンチングのプロセスパラメータに従って、設計された金型を使用して基板をパンチングするが、この過程において、各枚の基板は幾つかのパンチングプロセスを経て第１廃棄物領域が除去される。パンチング済みの基板をルーターで仕上げ、第２廃棄物領域を除去する。この方法は従来のルーティング技術で基板を仕上げる方法と同じであり、この第２廃棄物領域はルーティング技術で仕上げる時に除去された廃棄物領域１１２である。これにより、顧客の必要寸法に該当する基板の完成品が得られる。

金メッキユニット１２は、完成品領域１１１上に配置され、電子素子（図示せず）を接続するためのものである。第２金属リード１３は、金メッキユニット１２と廃棄物領域１１２との間に設けられ、金メッキユニット１２と廃棄物領域１１２を接続する。第２金属リード１３の数は金メッキユニット１２の数に１対１で対応し、各金メッキユニット１２は間隔をおいて配置され、各第２金属リード１３も間隔をおいて配置される。

また、金メッキ箇所１２１は金メッキ処理後の回路パターンであり、第２金属リード１３は金メッキ処理後のリードである。リードは、ナノ次元の単一の金属、合金、金属化合物、又はそれらの任意の組み合わせを含むフィルムのような透明で導電性のナノ次元の金属を含むフィルムであればよい。例えば、ナノ金属ワイヤを含むフィルム、ナノ金属粒子を含むフィルム、又はナノ金属グリッドを含むフィルムを含んでもよく、グラフェンフィルム、カーボンナノチューブフィルム、有機導電性高分子ポリマーフィルム、インジウムスズオキシド（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、ＩＴＯ）フィルム、又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。好ましくは、リードは、ナノシルバーワイヤのポリマー基体を有する１層のフィルムである透明導電性のナノシルバーワイヤフィルムであり、ナノシルバーワイヤはフィルム内で均一且つ無秩序に分布されて、フィルムが透明及び導電性の特徴を備えるようにする。ナノシルバーワイヤフィルムは、コーティング、スクリーン印刷、又はスプレーによって基材に付着させることができる。

従来技術とは異なり、本出願における各組の金メッキユニットは複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを備え、第２金属リードの数は金メッキユニットの数と同じであり、第２金属リードと金メッキユニットは１対１で対応し、第２金属リードによって金メッキユニットと廃棄物領域が接続される。完成品領域内の複数の金メッキ箇所を直列に接続することにより、金メッキ箇所仕様の条件下で、比較的少ない第２金属リードで金メッキ箇所と廃棄物領域を接続することができ、さらに、バリや反り等の問題が発生するリードの数を減らし、その後の加工でバリのない高収率のプリント回路基板及び電子装置を得ることができる。

図１に示すように、本出願の実施例における第２金属リード１３は、第１金属リード１２２と廃棄物領域１１２との間に設けられ、第１金属リード１２２と廃棄物領域１１２を接続するためのものである。

図２に示すように、本出願の実施例における第２金属リード１３は、１つの金メッキ箇所１２１と廃棄物領域１１２との間に設けられ、その１つの金メッキ箇所１２１と廃棄物領域１１２を接続するためのものである。

上記実施例における各組の金メッキユニット１２は、４～９個の金メッキ箇所１２１を備える。例えば、４、６、７、９個の金メッキ箇所１２１を備えてもよい。

図３に示すように、本出願の実施例における第２金属リード１３の自体の伸長方向Ｄ２に沿う外径は、第１金属リード１２２の自体の伸長方向Ｄ１に沿う外径以上である。金メッキユニット１２と廃棄物領域１１２を接続する第２金属リード１３を太くし、基板エッジの第２金属リード１３と半田レジストインクの結合面積を増加することで、第２金属リード１３と半田レジストインクとの接着力を増やし、加工時の第２金属リード１３を半田レジストインクの下から引き出すことによる金属バリを低減し、基板成型中のバリの問題を改善することができる。

図４に示すように、本出願の実施例における第２金属リード１３は少なくともリード本体部１３１とリード肥大部１３２を含んでいる。リード肥大部１３２は、廃棄物領域１１２の完成品領域１１１に近い側に設けられ、リード本体部１３１は、金メッキユニット１２とリード肥大部１３２を接続して、金メッキユニット１２がリード肥大部１３２を介して廃棄物領域１１２に接続されるようにし、第２金属リード１３自体の伸長方向Ｄ２に沿って、リード肥大部１３２の外径はリード本体部１３１の外径よりも大きい。

廃棄物領域１１２の完成品領域１１１に近い側のリード肥大部１３２を太くし、基板エッジのリード肥大部１３２と半田レジストインクの結合面積を増加することで、リード肥大部１３２と半田レジストインクとの接着力を増やし、加工時のリード肥大部１３２を半田レジストインクの下から引き出すことによる金属バリを低減し、基板成型中のバリの問題を改善することができる。

また、第２金属リード１３自体の伸長方向Ｄ２に沿って、リード肥大部１３２の外径はリード本体部１３１の外径の５～２０倍（５倍、１０倍、１５倍、２０倍）であってもよい。

さらに、第２金属リード１３自体の伸長方向Ｄ２に沿って、リード肥大部１３２の外径は１５０マイクロメートル以上である。

さらに、加工時の第２金属リード１３を半田レジストインクの下から引き出すことによる金属バリを低減する。

図５に示すように、本出願の実施例によるプレハブ基板は、ミリング領域１１３をさらに含んでいる。ミリング領域１１３は完成品領域１１１と廃棄物領域１１２との間に設けられ、ミリング領域１１３は完成品領域１１１の外周を囲むように設けられ、完成品領域１１１、廃棄物領域１１２、及びミリング領域１１３は一体化構造となっている。ミリング領域１１３にはミリング経路１１４が設けられ、プリント回路基板２０の製造時に、ミリング経路１１４に沿って第２金属リード１３をミリングすることができる。

図５に示すように、本出願の実施例によるプリント回路基板２０はプレハブ基板１０を二次加工することによって得られ、プレハブ基板１０は上記実施例におけるプレハブ基板１０である。

プリント回路基板２０はプレハブ基板１０を二次加工することによって得られ、プレハブ基板１０は前述のプレハブ基板１０であり、プリント回路基板２０は、完成品領域１１１を有する基板本体１１と、完成品領域１１１に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所１２１と１本の第１金属リード１２２を含む少なくとも１組の金メッキユニット１２と、金メッキユニット１２と完成品領域１１１の外縁との間に設けられた少なくとも１本の第２金属リード１３と、を備え、第２金属リード１３の数は金メッキユニット１２の数と同じであり、第２金属リード１３と金メッキユニット１２は１対１で対応し、金メッキユニット１２と完成品領域１１１の外縁を接続するためのものであり、第１金属リード１２２は複数の金メッキ箇所１２１間に設けられ、複数の金メッキ箇所１２１を接続するためのものである。

ここで、第２金属リード１３は、第１金属リード１２２と完成品領域１１１の外縁との間に設けられ、第１金属リード１２２と完成品領域１１１の外縁を接続するためのものであるか、又は第２金属リード１３は、１つの金メッキ箇所１２１と完成品領域１１１の外縁との間に設けられ、その１つの金メッキ箇所１２１と完成品領域１１１の外縁を接続するためのものである。

また、プリント回路基板２０は、第１半田レジストインク層２１と第２半田レジストインク層２２をさらに備え、第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は基板本体１１の対向する両側にそれぞれ設けられ、第２金属リード１３を覆っている。

プリント回路基板２０は、カバープレート２３とバッキングプレート２４をさらに備え、カバープレート２３は第１半田レジストインク層２１の基板本体１１から離れた側に設けられ、バッキングプレート２４は第２半田レジストインク層２２の基板本体１１から離れた側に設けられている。

また、第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は、グリーンインク、ブラックインク、レッドインク、ブルーインク、ホワイトインク又はイエローインクである。第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は、半田付け中に回線同士が互いに干渉すること、又は予備半田中に異なる回線網によって引き起こされる短絡を防止するために使用される。第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は、基板本体１１の対向する両側にそれぞれ設けられている。また、第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は、第２金属リード１３を覆っている。さらに、第１半田レジストインク層２１及び第２半田レジストインク層２２は、第２金属リード１３との強い吸着力を有する。

カバープレート２３は、第１半田レジストインク層２１の基板本体１１から離れた側に設けられ、バッキングプレート２４は、第２半田レジストインク層２２の基板本体１１から離れた側に設けられている。

ここで、カバープレート２３は、第１半田レジストインク層２１の上面に設けられた上部銅箔層２３であってもよい。また、バッキングプレート２４は、第２半田レジストインク層２２の下面に設けられた下部銅箔層２４であってもよい。基板本体１１、上部銅箔層２３、下部銅箔層２４の三者は、金属スルーホール又は第２金属リード１３を介して互いに繋がっている。この時、プリント回路基板２０は両面銅張積層板である。

また、銅は、優れた導電性能を有しており、プリント回路基板２０に最も一般的に使用される回線材料である。各基板本体１１をパターン化することにより、必要な回線パターンを得ることができ、機能設計に応じて上部銅箔層２３及び下部銅箔層２４を信号層と接地層に分けることができ、信号層のパターンは接地層のパターンよりも複雑である。一般に、信号層は、電子デバイス間の電気的接続を形成するための複数本の金属回線が存在する層であり、接地層は、地面に接続するために使用され、通常、大面積の連続した金属領域の層である。

好ましくは、基板本体１１上で導電性接着層を介して熱放散装置（図示せず）に接続される下部銅箔層２４は接地層である。即ち、熱放散装置は基板本体１１上の接地層と間接的に電気的に接続される。このようにして、接地層を、サンドイッチ積層構造を介して熱放散装置に直接電気的に接続することにより直接接地させることができ、接地経路を短縮することができ、それによりプリント回路基板２０上の接地対象電子デバイスの接地効果及び接地安定性を向上することができる。

他の実施例において、バッキングプレート２４又はカバープレート２３のうちの一方が銅箔層であり、他方が絶縁層である。その時、プリント回路基板２０は片面銅張積層板である。

従来技術とは異なり、本出願における各組の金メッキユニットは複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを備え、第２金属リードの数は金メッキユニットの数と同じであり、第２金属リードと金メッキユニットは１対１で対応し、第２金属リードによって金メッキユニットと廃棄物領域が接続される。完成品領域内の複数の金メッキ箇所を直列に接続することにより、金メッキ箇所仕様の条件下で、比較的少ない第２金属リードで金メッキ箇所と廃棄物領域を接続することができ、さらに、バリや反り等の問題が発生するリードの数を減らし、その後の加工でバリのない高収率のプリント回路基板及び電子装置を得ることができる。

本出願は、電子装置をさらに提供し、電子装置は、プリント回路基板と、プリント回路基板に設けられた電子素子とを備える。電子素子は、プリント回路基板における金メッキ箇所と電気的に接続される。プリント回路基板は上記実施例におけるプリント回路基板２０であり、詳細については、上記実施例に関する説明を参照すればよく、ここでは繰り返さない。

従来技術とは異なり、本出願における各組の金メッキユニットは複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを備え、第２金属リードの数は金メッキユニットの数と同じであり、第２金属リードと金メッキユニットは１対１で対応し、第２金属リードによって金メッキユニットと廃棄物領域が接続される。完成品領域内の複数の金メッキ箇所を直列に接続することにより、金メッキ箇所仕様の条件下で、比較的少ない第２金属リードで金メッキ箇所と廃棄物領域を接続することができ、さらに、バリや反り等の問題が発生するリードの数を減らし、その後の加工でバリのない高収率のプリント回路基板及び電子装置を得ることができる。

以上は、本出願の実施形態に過ぎず、本出願の特許請求の範囲を制限するものではない。本出願の明細書及び図面を使用して作成された等価構造又は等価プロセス変換、或いは、他の関連する技術分野に直接又は間接的に適用することは、同様に、本出願の特許保護の範囲に含まれる。

Claims (20)

1. 完成品領域と前記完成品領域の外周を囲むように設けられた廃棄物領域を含む基板本体と、
   前記完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、
   前記金メッキユニットの数と同じで、前記金メッキユニットと１対１で対応し、前記基板本体に設けられて前記金メッキユニットと前記廃棄物領域を電気的に接続する少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、
   前記第１金属リードは、複数の前記金メッキ箇所間に設けられて複数の前記金メッキ箇所を接続するためのものである、プレハブ基板。
2. 前記第２金属リードは、前記第１金属リードと前記廃棄物領域との間に設けられ、前記第１金属リードと前記廃棄物領域を接続するためのものである、請求項１に記載のプレハブ基板。
3. 前記第２金属リードは、１つの前記金メッキ箇所と前記廃棄物領域との間に設けられ、その１つの前記金メッキ箇所と前記廃棄物領域を接続するためのものである、請求項１に記載のプレハブ基板。
4. 各組の前記金メッキユニットは、４～９個の前記金メッキ箇所を含む、請求項１に記載のプレハブ基板。
5. 各組の前記金メッキユニットは、４～６個の前記金メッキ箇所を含む、請求項４に記載のプレハブ基板。
6. 前記第２金属リードの自体の伸長方向に沿う外径は、前記第１金属リードの自体の伸長方向に沿う外径以上である、請求項１に記載のプレハブ基板。
7. 前記第２金属リードは、リード本体部とリード肥大部を含み、前記リード肥大部は、前記廃棄物領域の前記完成品領域に近い側に設けられ、前記リード本体部は、前記金メッキユニットと前記リード肥大部を接続し、前記金メッキユニットが前記リード肥大部を介して前記廃棄物領域に接続されるようにし、前記第２金属リードの伸長方向に沿って、前記リード肥大部の外径は前記リード本体部の外径よりも大きい、請求項１に記載のプレハブ基板。
8. 前記第２金属リードの伸長方向に沿って、前記リード肥大部の外径は前記リード本体部の外径の５～２０倍である、請求項７に記載のプレハブ基板。
9. 前記第２金属リードの伸長方向に沿って、前記リード肥大部の外径は前記リード本体部の外径の５～１０倍である、請求項８に記載のプレハブ基板。
10. 前記第２金属リードの伸長方向に沿って、前記リード肥大部の外径は１５０マイクロメートル以上である、請求項７に記載のプレハブ基板。
11. 前記完成品領域と前記廃棄物領域との間に設けられたミリング領域をさらに備え、前記ミリング領域は、前記完成品領域の外周を囲むように設けられ、前記完成品領域、前記廃棄物領域、及び前記ミリング領域は一体化構造となり、
    前記ミリング領域にはミリング経路が設けられ、プリント回路基板の製造時に、前記ミリング経路に沿って前記第２金属リードをミリングすることができる、請求項１に記載のプレハブ基板。
12. 請求項１乃至１１に記載のプレハブ基板を二次加工することによって得られるプリント回路基板であって、
    完成品領域を有する基板本体と、
    前記完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、
    前記金メッキユニットと前記完成品領域の外縁との間に設けられ、前記金メッキユニットの数と同じで、前記金メッキユニットと１対１で対応し、前記金メッキユニットと前記完成品領域の外縁を接続するための少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、
    前記第１金属リードは、複数の前記金メッキ箇所間に設けられて複数の前記金メッキ箇所を接続するためのものである、プリント回路基板。
13. 前記第２金属リードは、前記第１金属リードと前記完成品領域の外縁との間に設けられ、前記第１金属リードと前記完成品領域の外縁を接続するためのものであるか、又は
    前記第２金属リードは、１つの前記金メッキ箇所と前記完成品領域の外縁との間に設けられ、その１つの前記金メッキ箇所と前記完成品領域の外縁を接続するためのものである、請求項１２に記載のプリント回路基板。
14. 前記基板本体の対向する両側にそれぞれ設けられて前記第１金属リード及び前記第２金属リードを覆う第１半田レジストインク層及び第２半田レジストインク層と、
    前記第１半田レジストインク層の前記基板本体から離れた側に設けられたカバープレートと、
    前記第２半田レジストインク層の前記基板本体から離れた側に設けられたバッキングプレートと、をさらに備える、請求項１２に記載のプリント回路基板。
15. 前記第１半田レジストインク層及び第２半田レジストインク層は、グリーンインク、ブラックインク、レッドインク、ブルーインク、ホワイトインク又はイエローインクである、請求項１４に記載のプリント回路基板。
16. 前記カバープレート及び前記バッキングプレートは、いずれも銅箔である、請求項１４に記載のプリント回路基板。
17. 前記カバープレート及び前記バッキングプレートのうち、一方は銅箔層であり、他方は絶縁層である、請求項１４に記載のプリント回路基板。
18. プリント回路基板と、前記プリント回路基板に設けられた電子素子と、を備える電子装置であって、
    前記プリント回路基板は、
    完成品領域を有する基板本体と、
    前記完成品領域に設けられた、組ごとに複数の金メッキ箇所と１本の第１金属リードを含む少なくとも１組の金メッキユニットと、
    前記金メッキユニットと前記完成品領域の外縁との間に設けられ、前記金メッキユニットの数と同じで、前記金メッキユニットと１対１で対応し、前記金メッキユニットと前記完成品領域の外縁を接続するための少なくとも１本の第２金属リードと、を備え、
    前記第１金属リードは、複数の前記金メッキ箇所間に設けられて複数の前記金メッキ箇所を接続するためのものであり、
    前記電子素子は、前記プリント回路基板における前記金メッキ箇所と電気的に接続される、電子装置。
19. 前記第２金属リードは、前記第１金属リードと前記完成品領域の外縁との間に設けられ、前記第１金属リードと前記完成品領域の外縁を接続するためのものであるか、又は
    前記第２金属リードは、１つの前記金メッキ箇所と前記完成品領域の外縁との間に設けられ、その１つの前記金メッキ箇所と前記完成品領域の外縁を接続するためのものである、請求項１８に記載の電子装置。
20. 前記プリント回路基板は、
    前記基板本体の対向する両側にそれぞれ設けられて前記第１金属リード及び前記第２金属リードを覆う第１半田レジストインク層及び第２半田レジストインク層と、
    前記第１半田レジストインク層の前記基板本体から離れた側に設けられたカバープレートと、
    前記第２半田レジストインク層の前記基板本体から離れた側に設けられたバッキングプレートと、をさらに備える、請求項１８に記載の電子装置。

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