JP2020072255A - 車両用バスバーケーブル - Google Patents
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Abstract
Description
102:金属層
202:絶縁層
302:半導体層
403:シルク印刷層
Claims (29)
- 車両ランプ用LEDモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
放熱板と、
前記放熱板の上側にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって形成される金属層とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。 - 前記金属層をカバーするように形成される絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の車両電装用デバイス。
- 前記絶縁層は、PCT(Poly Cyclohexylene dimethylene Teraphthlate)素材であることを特徴とする請求項2に記載の車両電装用デバイス。
- 車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
コネクター接続部を有する印刷方式タッチフィルムと、
前記印刷方式タッチフィルムの上部または下部の一面に具備されるPCTフィルムと、
前記PCTフィルム上に形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビア印刷方式の中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材によるメッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部と、
前記タッチ認識部に接続され、タッチ認識部の縁部に形成され、金属印刷方式で形成されるタッチ外郭部と、
前記タッチ外郭部と電気的に接続して形成されるカーボン印刷部と、
前記PCTフィルムの一面に具備される光学両面テープとを含み、
前記光学両面テープは、射出物に付着するようにオートクレーブやUVの工程方法で形成されたことを特徴とする車両電装用デバイス。 - 前記メッシュ型パターンで形成されるタッチ認識部は、線幅40μm以下で形成することを特徴とする請求項4に記載の車両電装用デバイス。
- 前記タッチ認識部のメッシュ型パターンに対して線幅40μm以下で形成するためにオフセット方式でエッチング処理して形成することを特徴とする請求項5に記載の車両電装用デバイス。
- 車両用タッチモジュールとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
PCTフィルムと、
前記PCTフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によってITO物質で形成されるITO層と、
前記ITO層の上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって形成される印刷層と、
前記印刷層の上面に付着する光学両面テープと、
前記光学両面テープを媒介として付着する接着器具物とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。 - 車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
PCTフィルムからなるFFC(Flexible Flat Cable)タイプのバスバー本体と、
前記バスバー本体に内在するFFCワイヤーと、
前記バスバー本体の両側端に露出して配置され、前記FFCワイヤーに接続する金属端子とを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。 - 前記バスバー本体は、一定の長さ及び幅を有するPCTフィルムが2層以上に積層されるマルチ層で形成され、各層の間は接着剤層によって結合されることを特徴とする請求項8に記載の車両電装用デバイス。
- 前記2層以上のPCTフィルムによるマルチ層で形成されるバスバー本体上には、FFCワイヤーが露出して配置される側にリベット穴を有する金属プレートが接合され、リベット穴側にボルト締結することによって他のケーブルと接続して使用するように構成することを特徴とする請求項9に記載の車両電装用デバイス。
- 前記FFCワイヤーは、線厚さが30μm〜100μmであることを特徴とする請求項8に記載の車両電装用デバイス。
- 車両用バスバーケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
PCTフィルムからなるFFC(Flexible Flat Cable)タイプのバスバー本体と、
前記FFCタイプのバスバー本体の上部に形成されるメタル印刷層とを含み、
前記メタル印刷層は、受動素子、能動素子、ヒューズ素子、半導体素子のいずれか一つの機能を有することを特徴とする車両電装用デバイス。 - 車両用ハイブリッドフレキシブルケーブルとして使用するための車両電装用デバイスにおいて、
PCTフィルムと、
前記PCTフィルムの一面上の一側に位置して長さ方向にライン形成され、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材を印刷して形成されるメタルインク印刷ラインと、
前記PCTフィルムの一面上の他側に位置して長さ方向にライン形成され、FFCワイヤーで配列されるFFCワイヤーラインとを含むことを特徴とする車両電装用デバイス。 - 前記メタルインク印刷ラインとFFCワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線(cross talk)防止のための混線防止空間が設けられ、前記混線防止空間の両側部に位置するようにメタルインク印刷ラインとFFCワイヤーラインとを形成することを特徴とする請求項13に記載の車両電装用デバイス。
- 前記メタルインク印刷ラインとFFCワイヤーラインとの間には、相互間の信号混線(cross talk)防止のための混線防止ダミーラインが設けられることを特徴とする請求項13に記載の車両電装用デバイス。
- 前記混線防止ダミーラインは、インクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1群の印刷方式によって形成することを特徴とする請求項15に記載の車両電装用デバイス。
- 前記混線防止ダミーラインは、金属層または半導体層であることを特徴とする請求項15に記載の車両電装用デバイス。
- 基材フィルムとしてPCTフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱硬化性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする電装用デバイスの製造方法。
- 基材フィルムとしてPCTフィルムを使用し、その上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成し、前記パターン層の上面にカバーレイフィルムを付着し、熱可塑性接着剤からなる接着剤層を媒介として基材フィルム、パターン層及びカバーレイフィルムを一体結合して製造することを特徴とする電装用デバイスの製造方法。
- (A)PIフィルム、PENフィルム、PCTフィルムの中から選択されたいずれか1つを基材フィルムとして具備する段階と、
(B)前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材または半導体物質を印刷してパターン層を形成する段階と、
(C)前記パターン層をカバーするようにPCTフィルムをカバーレイフィルムとして具備して貼り合わせる段階と、
(D)前記カバーレイフィルムとして貼り合わされたPCTフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成する段階と、
(E)前記(D)段階を終えた結果物に対して金型またはレーザー加工によって外郭を加工して外形形状を形成する段階と、
(F)前記(E)段階を終えた結果物の下部に放熱機能のためのアルミニウムプレートを貼り合わせる段階とを含むことを特徴とする電装用デバイスの製造方法。 - PCTフィルムを基材フィルムとし、前記PCTフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 前記金属素材は、金、銀、銅、白金、カーボン、ニッケル、インジウム、スズの中から選択されたいずれか1つまたは2つ以上が混合した合金であることを特徴とする請求項21に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- PCTフィルムを基材フィルムとし、前記PCTフィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって絶縁膜素材を印刷して絶縁層を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 前記絶縁膜素材は、SiO2、Si3N4、P2O5、B2O3、シリコーンの中から選択されたいずれか1つであることを特徴とする請求項23に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- PCTフィルムを基材フィルムとし、前記PCTフィルム上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって半導体物質を印刷して半導体層(Active Layer)を形成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 前記半導体物質は、炭素、ケイ素、ゲルマニウム、ガリウム、ヒ素の中から選択されたいずれか1つまたは2つ以上が混合した化合物であることを特徴とする請求項25に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 下部にはPI(Poly Imide)フィルムまたはPEN(Poly Ethylene Napthalene)フィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはPCTフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記PCTフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 下部にはPCTフィルムを基材フィルムとして配置し、上部にはPCTフィルムをカバーレイフィルムとして配置し、前記カバーレイフィルムとして使用されるPCTフィルムの上面にシルク印刷方式によるシルク印刷層を形成して電子部品の配置に使用するように構成することを特徴とするフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
- 前記基材フィルムの上面にインクジェット、スクリーンプリンティング、グラビアの中から選択されたいずれか1つの印刷方式によって金属素材を印刷して金属層を形成することを特徴とする請求項27または28に記載のフィルム基材上に形成される印刷方式のパターニング形成方法。
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