CN115811827A - 布线电路基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供可靠性优异的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(2)、金属支承层(3)和导体层(4)。基底绝缘层在第1方向和第2方向上连续地延伸。金属支承层配置于基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面(21)。金属支承层具备第1金属部(31)、第2金属部(32)和多个第3金属部(33)。第2金属部在第1方向上与第1金属部隔开间隔。多个第3金属部在第2方向上相互隔开间隔。导体层配置于基底绝缘层的厚度方向上的另一侧的面(22)。导体层具备多个第1端子(41)、第2端子(42)和多个布线(43)。基底绝缘层具备狭缝(6)。狭缝在沿厚度方向投影时配置于多个第3金属部之间，且在第1金属部与第2金属部之间沿着第1方向。
Description
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板。
背景技术
已知有一种具备在宽度方向上相互隔开间隔的多个布线部的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1)。专利文献1所记载的布线电路基板的多个布线部的各布线部朝向厚度方向上的一侧具备金属层、绝缘层和布线层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特愿2019-212656号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在专利文献1所记载的布线电路基板的布线部中，在对绝缘层施加应力的情况下，在宽度方向上相邻的金属层彼此容易接触、以及/或者在宽度方向上相邻的布线层彼此容易接触。于是，存在这样的不良情况：基于接触而产生金属粉和/或导体粉，从而电信号的传输的可靠性降低。
本发明提供一种可靠性优异的布线电路基板。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层，其在与厚度方向正交的第1方向、以及与所述厚度方向和所述第1方向正交的第2方向上连续地延伸；金属支承层，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，该金属支承层具备第1金属部、第2金属部和多个第3金属部，该第2金属部在所述第1方向上与所述第1金属部隔开间隔，该多个第3金属部将所述第1金属部和所述第2金属部连结，且在所述第2方向上相互隔开间隔；以及导体层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的另一侧的面，该导体层具备多个第1端子、多个第2端子和多个布线，该多个第1端子在沿所述厚度方向投影时包含于所述第1金属部，该多个第2端子在沿所述厚度方向投影时包含于所述第2金属部，所述多个布线在沿所述厚度方向投影时包含于所述第3金属部，所述多个布线将多个所述第1端子的各所述第1端子和多个所述第2端子的各所述第2端子连结，所述绝缘层具备狭缝，该狭缝在沿所述厚度方向投影时配置于所述多个第3金属部之间，该狭缝在所述第1金属部与所述第2金属部之间沿着所述第1方向。
在该布线电路基板中，即使对第1金属部与第2金属部之间的绝缘层施加应力，也能够利用狭缝缓和该应力，并且能够抑制由多个第3金属部彼此的接触引起的金属粉的产生、以及由相邻的布线彼此的接触引起的导体粉的产生。
本发明(2)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述狭缝的在所述第2方向上的长度相对于在所述第2方向上相邻的所述第3金属部之间的长度之比为0.3以下。
在该布线电路基板中，由于上述比为0.3以下，因此能够有效地抑制相邻的第3金属部之间的、金属支承层与导体层之间的短路。
本发明(3)在(1)或(2)所述的布线电路基板的基础上，所述绝缘层的在所述第2方向上自所述第3金属部至所述狭缝的长度相对于所述狭缝的在所述第2方向上的长度之比为3以上。
在该布线电路基板中，由于上述比为3以上，因此能够有效地抑制金属支承层和导体层的经由狭缝的短路。
本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述狭缝自所述第1金属部或其附近延伸至所述第2金属部或其附近。
在该布线电路基板中，能够利用狭缝充分地缓和在自第1金属部或其附近至第2金属部或其附近的范围施加于绝缘层的应力。
本发明(5)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述狭缝在所述第1方向上相互隔开间隔地配置有多个。
本发明(6)在(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述狭缝是切口。
在该布线电路基板中，由于狭缝是切口，因此结构简单。
本发明(7)在(1)～(6)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述绝缘层还具备第2狭缝，该第2狭缝配置于处于最靠所述第2方向上的一侧和/或最靠所述第2方向上的另一侧的位置的所述第3金属部的外侧，所述第2狭缝配置于所述第1金属部与所述第2金属部之间且沿着所述第1方向。
在该布线电路基板中，即使对绝缘层的配置于处于最靠第2方向上的一侧和/或最靠第2方向上的另一侧的位置的第3金属部的外侧的部分施加应力，也能够利用第2狭缝缓和该应力。
另外，狭缝和第2狭缝能够在第2方向上缓和施加于绝缘层的应力。
本发明(8)在(7)所述的布线电路基板的基础上，所述第2狭缝是切口。
在该布线电路基板中，由于第2狭缝是切口，因此结构简单。
发明的效果
本发明的布线电路基板的可靠性优异。
附图说明
图1是本发明的布线电路基板的一实施方式的仰视图。
图2是图1所示的布线电路基板的A-A线剖视图。
图3是图1所示的布线电路基板的B-B线剖视图。
图4A～图4D是图2所示的布线电路基板的制造工序图。图4A是第1工序。图4B是第2工序。图4C是第3工序。图4D是第4工序。
图5是变形例的布线电路基板的仰视图。
图6是变形例的布线电路基板的仰视图。
图7是变形例的布线电路基板的仰视图。
图8是变形例的布线电路基板的剖视图。
附图标记说明
1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、金属支承层；4、导体层；6、狭缝；7、第2狭缝；21、一侧的面；22、另一侧的面；31、第1金属部；32、第2金属部；33、第3金属部；41、第1端子；42、第2端子；43、布线；311、第1附近部分；321、第2附近部分；L1、在第2方向上相邻的第3金属部之间的长度；L2、狭缝的在第2方向上的长度；L3、基底绝缘层的在第2方向上自第3金属部至狭缝的长度。
具体实施方式
1.布线电路基板的一实施方式
参照图1至图3对本发明的布线电路基板的一实施方式进行说明。如图1所示，布线电路基板1沿第1方向和第2方向延伸。第1方向与厚度方向正交。第2方向与厚度方向和第1方向正交。布线电路基板1具有在第1方向上较长的、在俯视时呈大致矩形的形状。布线电路基板1具有第1方向上的一端部11、第1方向上的另一端部12、以及中间部13。另一端部12相对于一端部11在第1方向上隔开间隔。中间部13在第1方向上配置于一端部11与另一端部12之间。
1.1布线电路基板1的层结构
如图2和图3所示，布线电路基板1具备基底绝缘层2、金属支承层3、导体层4和覆盖绝缘层5。
1.2基底绝缘层2
基底绝缘层2在第1方向和第2方向上连续地延伸。基底绝缘层2具有与布线电路基板1相同的俯视时的外形形状。基底绝缘层2具有在第1方向上较长的大致矩形形状。基底绝缘层2遍及布线电路基板1的一端部11、另一端部12和中间部13地配置。基底绝缘层2具有厚度方向上的一侧的面21和另一侧的面22。另一侧的面22在厚度方向上与一侧的面21隔开间隔。
基底绝缘层2的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。作为基底绝缘层2的材料，例如可举出绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，例如可举出聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑和聚酯。
1.3金属支承层3
金属支承层3配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面21。如图1所示，金属支承层3在俯视时包含于基底绝缘层2。金属支承层3具备第1金属部31、第2金属部32和多个第3金属部33。
1.3.1第1金属部31
如图1和图3所示，第1金属部31配置于金属支承层3的第1方向上的一端部。第1金属部31配置于布线电路基板1的一端部11。第1金属部31包含于一端部11处的基底绝缘层2。第1金属部31沿第2方向延伸。在本实施方式中，第1金属部31具有在俯视时呈大致矩形的形状。第1金属部31在沿厚度方向投影时与一端部11处的基底绝缘层2的第2方向上的两端缘以及第1方向上的一端缘不重叠。
1.3.2第2金属部32
第2金属部32配置于金属支承层3的第1方向上的另一端部。第2金属部32配置于布线电路基板1的另一端部12。第2金属部32包含于另一端部12处的基底绝缘层2。第2金属部32在第1方向上与第1金属部31隔开间隔。第2金属部32沿第2方向延伸。在本实施方式中，第2金属部32具有在俯视时呈大致矩形的形状。第2金属部32在沿厚度方向投影时与另一端部12处的基底绝缘层2的第2方向上的两端缘以及第1方向上的另一端缘不重叠。
1.3.3多个第3金属部33
如图1和图2所示，多个第3金属部33在第1方向上配置于第1金属部31与第2金属部32之间。多个第3金属部33配置于布线电路基板1的中间部13。多个第3金属部33在沿厚度方向投影时包含于中间部13的基底绝缘层2。多个第3金属部33在第2方向上相互隔开间隔。多个第3金属部33分别沿着第1方向延伸。
多个第3金属部33分别将第1金属部31和第2金属部32连结。多个(在本实施方式中为两个)第3金属部33与中间部13处的基底绝缘层2的第2方向上的两端部(两端区域)以及中央部不重叠。
多个第3金属部33各自的第2方向上的长度L4比第1金属部31以及第2金属部32各自的第2方向上的长度L5短。具体而言，多个第3金属部33各自的第2方向上的长度L4相对于第1金属部31以及第2金属部32各自的第2方向上的长度L5之比(L4/L5)例如为0.7以下，优选为0.5以下，更优选为0.2以下，进一步优选为0.1以下，另外例如为0.001以上。
在第2方向上相邻的第3金属部33之间的长度L1例如为10μm以上，优选为30μm以上，更优选为50μm以上，另外例如为1000μm以下。
在第2方向上相邻的第3金属部33之间的长度L1相对于多个第3金属部33各自的第2方向上的长度L4之比(L1/L4)例如为0.1以上，优选为0.5以上，另外例如为100以下，优选为50以下。
多个第3金属部33各自的第1方向上的长度L6比第1金属部31以及第2金属部32各自的第1方向上的长度L7长。具体而言，多个第3金属部33各自的第1方向上的长度L6相对于第1金属部31以及第2金属部32各自的第1方向上的长度L7之比(L6/L7)例如为2以上，优选为5以上，更优选为10以上，进一步优选为100以上，尤其优选为1000以上，另外例如为100000以下。
金属支承层3的厚度例如为30μm以上，优选为50μm以上，优选为75μm以上，更优选为100μm以上。另外，金属支承层3的厚度例如为1000μm以下，优选为500μm以下。
金属支承层3的材料为金属。作为金属，可举出在周期表(IUPAC、2018)中被分类为第1族～第16族的金属元素、以及包含两种以上这些金属元素的合金。此外，金属可以是过渡金属和典型金属中的任一种。更具体而言，作为金属，可举出第2主族金属元素、第4副族金属元素、第5副族金属元素、第6副族金属元素、第7副族金属元素、第8副族(第8族)金属元素、第8副族(第9族)金属元素、第8副族(第10族)金属元素、第1副族(第11族)金属元素、第2副族(第12族)金属元素、第3主族(第13族)金属元素和第4主族(第14族)金属元素。作为第2主族金属元素，例如可举出钙。作为第4副族金属元素，例如可举出钛和锆。作为第5副族金属元素，例如可举出钒。作为第6副族金属元素，例如可举出铬、钼和钨。作为第7副族金属元素，例如可举出锰。作为第8副族(第8族)金属元素，例如可举出铁。作为第8副族(第9族)金属元素，例如可举出钴。作为第8副族(第10族)金属元素，例如可举出镍和铂。作为第1副族(第11族)金属元素，例如可举出铜、银和金。作为第2副族(第12族)金属元素，例如可举出锌。作为第3主族(第13族)金属元素，例如可举出铝和镓。作为第4主族(第14族)金属元素，例如可举出锗和锡。它们能够单独使用或并用。作为金属，优选为可举出第1副族(第11族)金属元素，更优选为可举出铜、以及铜合金。
1.4导体层4
如图2和图3所示，导体层4配置于基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧的面22。如图1所示，导体层4具备多个第1端子41、多个第2端子42和多个布线43。
1.4.1多个第1端子41
如图1和图3所示，多个第1端子41在沿厚度方向投影时包含于第1金属部31。多个第1端子41包含于布线电路基板1的一端部11。在本实施方式中，多个第1端子41在第2方向上相互隔开间隔。多个第1端子41例如具有在俯视时呈大致矩形的形状(方形焊盘形状)。
1.4.2多个第2端子42
多个第2端子42在沿厚度方向投影时包含于第2金属部32。多个第2端子42包含于布线电路基板1的另一端部12。在本实施方式中，多个第2端子42在第2方向上相互隔开间隔。多个第2端子42分别具有例如在俯视时呈大致矩形的形状(方形焊盘形状)。
1.4.3多个布线43
如图1和图2所示，多个布线43的各布线43在俯视时包含于多个第3金属部33的各第3金属部33。多个布线43配置于布线电路基板1的中间部13。多个布线43的各布线43将多个第1端子41的各第1端子41和多个第2端子42的各第2端子42连结。多个布线43在第2方向上隔开间隔。多个布线43分别沿第1方向延伸。
导体层4的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为50μm以下，优选为30μm以下。
作为导体层4的材料，可举出导体。作为导体，例如可举出铜、银、金、铁、铝、铬和它们的合金。从获得良好的电特性的观点出发，优选为可举出铜。
1.5覆盖绝缘层5
如图2所示，覆盖绝缘层5配置于基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧的面22。覆盖绝缘层5覆盖布线43。在本实施方式中，覆盖绝缘层5与多个布线43对应地设置多个。覆盖绝缘层5使多个第1端子41和多个第2端子42暴露。覆盖绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。作为覆盖绝缘层5的材料，例如可举出绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，例如可举出聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑和聚酯。另外，绝缘性树脂包含阻焊剂。
1.6狭缝6
如图1和图2所示，上述的基底绝缘层2具备狭缝6。狭缝6配置于布线电路基板1的中间部13。并且，狭缝6在沿厚度方向投影时配置于多个第3金属部33之间。狭缝6在第1金属部31与第2金属部32之间沿着第1方向。在本实施方式中，狭缝6自第1金属部31延伸至第2金属部32。狭缝6在第1方向上连续。在本实施方式中，狭缝6是切口。狭缝6沿厚度方向贯通基底绝缘层2。
狭缝6的在第2方向上的长度L2相对于在第2方向上相邻的第3金属部33之间的长度L1之比(L2/L1)例如为0.3以下，优选为0.2以下，更优选为0.1以下，进一步优选为0.05以下，另外例如为0.0001以上，优选为0.001以上。若上述比(L2/L1)为上述的上限以下，则能够有效地抑制相邻的第3金属部33之间的、金属支承层3与导体层4之间的短路。若上述比(L2/L1)为上述的下限以上，则能够缓和施加于基底绝缘层2的应力。具体而言，狭缝6的在第2方向上的长度L2例如为1000μm以下，优选为500μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为30μm以下，尤其优选为10μm以下，另外例如为0.1μm以上，优选为1μm以上。
狭缝6的在第2方向上的长度L2相对于基底绝缘层2的在第2方向上自第3金属部33至狭缝6的长度L3之比(L2/L3)例如为0.3以下，优选为0.2以下，更优选为0.1以下，进一步优选为0.05以下，另外例如为0.0001以上，优选为0.001以上。
若上述比为上述的上限以下，则能够有效地抑制金属支承层3和导体层4之间经由狭缝6的短路。若上述比为上述的下限以上，则能够缓和施加于基底绝缘层2的应力。基底绝缘层2的在第2方向上自第3金属部33至狭缝6的长度L3例如为5000μm以下，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，进一步优选为200μm以下，尤其优选为100μm以下，另外例如为1μm以上，优选为10μm以上。
2.布线电路基板1的制造方法
参照图4A～图4D对布线电路基板1的制造方法进行说明。布线电路基板1的制造方法具备第1工序、第2工序、第3工序和第4工序。
2.1第1工序
如图4A所示，在第1工序中，准备电路层叠件20。电路层叠件20朝向厚度方向上的另一侧依次具备基底绝缘层2、导体层4和覆盖绝缘层5。
为了准备电路层叠件20，例如首先准备在厚度方向上依次具备基底绝缘层2和导体板(未图示)的双层基材(未图示)。接下来，例如通过减成法将双层基材的导体板形成为导体层4，然后形成覆盖绝缘层5。
2.2第2工序
如图4B所示，在电路层叠件20的基底绝缘层2的一侧的面21配置金属板23。金属板23是进行外形加工之前的金属支承层3。金属板23在第1方向和第2方向上连续地延伸。例如，经由未图示的粘接剂层将金属板23粘贴于一侧的面21。另外，也能够不使用粘接剂层地将金属板23层叠于一侧的面21。
2.3第3工序
如图4C所示，对金属板23进行外形加工。作为外形加工，例如可举出蚀刻。由此，形成具备第1金属部31(参照图1)、第2金属部32(参照图1)、以及多个第3金属部33的金属支承层3。基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面21的在多个第3金属部33之间的部分、以及基底绝缘层2的厚度方向上的一侧的面21的处于配置于最靠第2方向上的一侧和最靠第2方向上的另一侧的第3金属部33的外侧的部分都在厚度方向上的一侧暴露。此外，在本实施方式中，基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧的面22的在多个第3金属部33之间的部分、以及基底绝缘层2的厚度方向上的另一侧的面22的处于配置于最靠第2方向上的一侧和最靠第2方向上的另一侧的第3金属部33的外侧的部分也都在厚度方向上的另一侧暴露。
2.4第4工序
如图4D所示，在第4工序中，在基底绝缘层2形成狭缝6。作为狭缝6的形成方法，例如可举出激光加工、以及利用刀具的切断加工。由此，制造布线电路基板1。
3.一实施方式的作用效果
在该布线电路基板1中，即使对多个第3金属部33之间的基底绝缘层2施加应力，也能够利用狭缝6缓和施加的应力，并且能够抑制由多个第3金属部33彼此的接触引起的金属粉的产生、以及由相邻的布线43彼此的接触引起的导体粉的产生。
在该布线电路基板1中，能够利用狭缝6充分地缓和在自第1金属部31至第2金属部32的范围施加于基底绝缘层2的应力。
在该布线电路基板1中，由于狭缝6是切口，因此结构简单。
4.变形例
在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注同一参照附图标记，并且省略其详细的说明。另外，对于各变形例，除了特别记载以外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。再者，能够对一实施方式和变形例适当进行组合。
如图5所示，在该变形例中，狭缝6自第1金属部31的附近(第1附近部分311)延伸至第2金属部32的附近(第2附近部分321)。
第1附近部分311包括自第1金属部31的第1方向上的另一端缘起朝向另一侧(和一侧，一侧的形态未图示)去的距离为多个第3金属部33各自的第1方向上的长度L6的10％、优选为5％、更优选为1％的区域。
第2附近部分321包括自第2金属部32的第1方向上的一端缘起朝向一侧(和另一侧，另一侧的形态未图示)去的距离为多个第3金属部33各自的第1方向上的长度L6的10％、优选为5％、更优选为1％的区域。
狭缝6也可以自第1附近部分311延伸至第2金属部32。狭缝6也可以自第1金属部31延伸至第2附近部分321。不过，对此未图示。
如图6所示，狭缝6在第1方向上相互隔开间隔地配置有多个。在第1方向上相邻的狭缝6的间隔L8例如为10000μm以下，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，另外例如为10μm以上。
多个狭缝6各自的第1方向上的长度L9例如为10000μm以下，优选为1000μm以下，更优选为500μm以下，另外例如为10μm以上。多个狭缝6各自的第1方向上的长度L9相对于在第1方向上相邻的狭缝6的间隔L8之比(L9/L8)例如为1以上，优选为2以上，另外例如为100以下，优选为10以下。
如图7所示，基底绝缘层2除了具备上述狭缝6以外，还具备第2狭缝7。第2狭缝7是切口。在本实施方式中，第2狭缝7具备一侧第2狭缝7A和另一侧第2狭缝7B。
一侧第2狭缝7A配置于位于最靠第2方向的一侧的第3金属部33的一侧(外侧)。
另一侧第2狭缝7B配置于位于最靠第2方向上的另一侧的第3金属部33的另一侧(外侧)。另一侧第2狭缝7B相对于狭缝6配置于一侧第2狭缝7A的相反侧。
根据该变形例，即使对基底绝缘层2的配置于处于最靠第2方向上的一侧和/或最靠第2方向上的另一侧的位置的第3金属部33的外侧的部分施加应力，也能够通过第2狭缝7A、7B缓和该应力。
另外，狭缝6和第2狭缝7A、7B能够在第2方向上缓和施加于基底绝缘层2的应力。
另外，在该变形例中，由于第2狭缝7是切口，因此结构简单。
如图8所示，覆盖绝缘层5也可以具有狭缝6。覆盖绝缘层5将多个布线43一并覆盖。覆盖绝缘层5与基底绝缘层2的另一侧的面22的处于多个布线43之间的部分接触。
此外，提供了上述发明作为本发明的例示的实施方式，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言明显的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
Claims (8)
1.一种布线电路基板，其中，
该布线电路基板具备：
绝缘层，其在与厚度方向正交的第1方向、以及与所述厚度方向和所述第1方向正交的第2方向上连续地延伸；
金属支承层，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，该金属支承层具备第1金属部、第2金属部和多个第3金属部，该第2金属部在所述第1方向上与所述第1金属部隔开间隔，该多个第3金属部将所述第1金属部和所述第2金属部连结，且在所述第2方向上相互隔开间隔；以及
导体层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的另一侧的面，该导体层具备多个第1端子、多个第2端子和多个布线，该多个第1端子在沿所述厚度方向投影时包含于所述第1金属部，该多个第2端子在沿所述厚度方向投影时包含于所述第2金属部，所述多个布线在沿所述厚度方向投影时包含于所述第3金属部，所述多个布线将多个所述第1端子的各所述第1端子和多个所述第2端子的各所述第2端子连结，
所述绝缘层具备狭缝，该狭缝在沿所述厚度方向投影时配置于所述多个第3金属部之间，该狭缝在所述第1金属部与所述第2金属部之间沿着所述第1方向。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述狭缝的在所述第2方向上的长度相对于在所述第2方向上相邻的所述第3金属部之间的长度之比为0.3以下。
3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，
所述绝缘层的在所述第2方向上自所述第3金属部至所述狭缝的长度相对于所述狭缝的在所述第2方向上的长度之比为3以上。
4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
所述狭缝自所述第1金属部或其附近延伸至所述第2金属部或其附近。
5.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
所述狭缝在所述第1方向上相互隔开间隔地配置有多个。
6.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
所述狭缝是切口。
7.根据权利要求3所述的布线电路基板，其中，
所述绝缘层还具备第2狭缝，该第2狭缝配置于处于最靠所述第2方向上的一侧和/或最靠所述第2方向上的另一侧的位置的所述第3金属部的外侧，所述第2狭缝配置于所述第1金属部与所述第2金属部之间且沿着所述第1方向。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板，其中，
所述第2狭缝是切口。
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