KR20210015812A - 배선 회로 기판 - Google Patents
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Abstract
배선 회로 기판은 절연층과, 절연층의 표면에 배치되는 도체층을 구비한다. 도체층은 제 1 배선과, 제 1 배선에 전기적으로 접속되는 제 1 단자와, 제 1 배선과 독립적이고, 제 1 배선의 두께(T1)에 대해서 두꺼운 두께(T2)를 갖는 제 2 배선과, 제 2 배선에 전기적으로 접속되는 제 2 단자를 구비한다. 제 1 단자 및 제 2 단자의 표면은 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있다.
Description
본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것이다.
종래, 평탄한 베이스 절연층과, 그 상면에 배치되는 도체 패턴을 구비하는 회로를 갖는 서스펜션 기판 등의 배선 회로 기판이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1의 회로를 갖는 서스펜션 기판의 도체 패턴은 전원 패턴과, 신호 패턴을 독립하여 구비한다. 전원 패턴은 전원용 단자와, 그에 연속하는 전원 배선을 포함한다. 또한, 신호 패턴은 헤드용 단자와, 그에 연속하는 신호 배선을 포함한다.
그런데, 전원 배선에는, 신호 배선에 비해, 큰 전류가 흐르므로, 전원 배선에 있어서의 전기의 전송 손실을 저감하기 위해서, 전원 배선은 신호 배선에 비해, 그 폭이 넓고, 또한, 두껍게 형성되어 있다. 또한, 전원용 단자는 전원 배선과 동시에 형성되어 있고, 또한, 헤드용 단자는 신호 배선과 동시에 형성되어 있다. 그 때문에, 전원용 단자도, 헤드용 단자에 비해 두껍게 형성된다(바꿔말하면, 헤드용 단자는 전원용 단자에 비해 얇게 형성됨). 그렇게 하면, 전원용 단자의 상면이 헤드용 단자의 상면에 대해서, 상측에 위치한다.
평탄한 하면에 전원 전극 및 헤드 전극을 구비하는 슬라이더를, 그 하면을 수평하게 한 상태로 회로를 갖는 서스펜션 기판에 탑재하는 경우에는, 전원 전극을 전원용 단자에 상하 방향으로 대향시키고, 헤드 전극을 헤드용 단자에 상하 방향으로 대향시키고, 계속해서, 전원 전극을 전원용 단자에 접촉시킨다. 이때, 헤드 전극을 헤드용 단자에 접촉시킬 필요가 있지만, 헤드 전극은 헤드용 단자가 전원용 단자에 비해 얇으므로, 헤드용 단자에 접촉하지 않고, 이들 사이에 간격을 두고 있다. 그 결과, 헤드 전극과 헤드용 단자의 접속 불량을 일으킨다고 하는 문제가 있다.
그런데도, 헤드 전극을 헤드용 단자에 접촉시키려고, 슬라이더의 수평 자세를 유지한 상태로, 헤드 전극을 하방으로 강하게 눌러 내리면, 전원용 단자가 전원 전극으로부터 하향의 큰 응력을 받고, 이에 기인하여 전원용 단자에 있어서 손상을 일으키고, 그 결과, 전원용 단자와 전원 전극의 접속 불량을 일으킨다고 하는 문제가 있다.
한편, 특허문헌 1에서는, 슬라이더의 하면에 있어서, 전원 전극 및 헤드 전극의 상하 위치를, 전원용 단자 및 헤드용 단자의 상면의 상하 위치의 상위(相違)에 대응하여, 미리 상위시키고 있다. 그러나, 이러한 특허문헌 1에서는, 제품마다 슬라이더의 전원 전극 및 헤드 전극의 상하 위치를 정확하게 설계할 필요가 있고, 그 때문에, 제조 공정이 복잡하게 되어, 얻어지는 접속 구조도 복잡하게 된다.
본 발명은, 간단하고 쉬운 접속 구조를 간편하게 구성할 수 있으면서, 접속 신뢰성이 뛰어난 제 1 단자 및 제 2 단자를 구비하는 배선 회로 기판을 제공한다.
본 발명 (1)은 절연층과, 상기 절연층의 표면에 배치되는 도체층을 구비하고, 상기 도체층은 제 1 배선과, 상기 제 1 배선에 전기적으로 접속되는 제 1 단자와, 상기 제 1 배선과 독립적이고, 상기 제 1 배선의 두께(T1)에 대해서 두꺼운 두께(T2)를 갖는 제 2 배선과, 상기 제 2 배선에 전기적으로 접속되는 제 2 단자를 구비하고, 상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자의 표면은, 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있는, 배선 회로 기판을 포함한다.
제 1 단자에 대응하는 제 1 전극, 및 제 2 단자에 대응하는 제 2 전극을 구비하는 전자 소자를 두께 방향에 대해서 직교하는 방향을 따르는 자세를 보지하면서, 배선 회로 기판에 실장할 때에, 본 배선 회로 기판에서는, 제 1 단자 및 제 2 단자의 표면이 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있으므로, 제 1 단자가 제 1 전극에 접촉하는 동시에, 제 2 단자가 제 2 전극에 접촉할 수 있다. 그 때문에, 제 1 단자 및 제 2 단자 중 어느 일방이 큰 응력을 받는 것을 억제하여, 이에 근거하는 손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 제 1 단자 및 제 2 단자의 전자 소자에 대한 전기적인 접속 신뢰성이 뛰어나다.
또한, 전자 소자를 상기한 방향을 따르는 자세를 보지할 수 있으므로, 간단하고 쉬운 접속 구조를 구성할 수 있다.
따라서, 본 배선 회로 기판은 접속 신뢰성이 뛰어나면서, 간단하고 쉬운 접속 구조를 구성할 수 있다.
본 발명 (2)는 상기 제 1 단자는 상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부와, 상기 제 1 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부를 구비하고, 상기 제 2 단자는 상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부와, 상기 제 2 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 2 융기부를 구비하는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 제 1 단자는 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부와, 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부를 구비하므로, 그 두께가 제 1 연속부의 두께(T1)와 제 1 융기부의 두께(T2)의 합, 즉, T1+T2이다.
한편, 제 2 단자는 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부와, 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 2 융기부를 구비하므로, 그 두께가 제 2 연속부의 두께(T2)와 제 2 융기부의 두께(T1)의 합, 즉, T2＋T1이다.
그 때문에, 제 1 단자의 두께(T1+T2)와, 제 2 단자의 두께(T2＋T1)가 동일하게 된다.
그 결과, 제 1 단자 및 제 2 단자의 표면이 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 확실히 배치할 수 있다.
본 발명 (3)은 상기 제 1 융기부는 상기 제 1 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 일방에 배치되고, 상기 제 2 융기부는 상기 제 2 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 타방에 배치되어 있는, (2)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 제 1 융기부가 제 1 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 일방에 배치되고, 제 2 융기부가 제 2 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 타방에 배치되어 있다.
그 때문에, 본 배선 회로 기판의 제조 방법에 있어서, 두께(T1)를 갖는 제 1 배선, 제 1 연속부 및 제 2 융기부를 동시에 형성하고, 또한, 두께(T2)를 갖는 제 2 배선, 제 2 연속부 및 제 1 융기부를 동시에 형성하면, 이들을 구비하는 도체층을 2개의 공정으로 간편하게 형성할 수 있다.
본 발명 (4)는 상기 제 1 단자는 상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부를 구비하고, 상기 제 2 단자는 상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부를 구비하고, 상기 배선 회로 기판은 상기 제 1 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 연속부의 두께(T2)로부터 상기 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)를 갖는 제 3 융기부를 구비하는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 제 1 단자가 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부를 구비하고, 제 2 단자가 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부를 구비하고, 그리고, 제 2 연속부의 두께(T2)로부터 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)를 갖는 제 3 융기부를 구비된다.
그러면, 제 1 단자의 두께가 제 1 연속부의 두께 및 제 3 융기부의 두께의 합인, T1＋[T2－T1]=T2이다. 한편, 제 2 단자의 두께는 제 2 연속부의 두께인 T2이다. 그 때문에, 제 1 단자 및 제 2 단자의 표면을 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 확실히 배치할 수 있다.
본 발명 (5)는 상기 제 3 융기부는 상기 도체층에 포함되는, (4)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 제 3 융기부가 도체층에 포함되므로, 제 3 융기부의 두께를 높은 정밀도로 설정할 수 있다. 그 때문에, 제 1 단자 및 제 2 단자의 표면을 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 보다 한층 확실히 배치할 수 있다.
본 발명 (6)은 상기 제 3 융기부가 상기 절연층에 포함되는, (4)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 제 3 융기부가 절연층에 포함되므로, 도체층의 형성 공정을 줄일 수 있다.
본 발명 (7)은 상기 제 1 단자는 상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부를 구비하고, 상기 제 2 단자는 상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부를 구비하고, 상기 배선 회로 기판은 상기 제 2 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 연속부의 두께(T2)로부터 상기 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)분만큼, 주위보다 얇은 침하부를 구비하는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판은 침하부를 구비하므로, 침하부와 인접 배치되는 제 2 연속부를 구비하는 제 2 단자의 박형화, 나아가서는, 표면의 위치가 제 2 단자와 동일 위치에 배치되는 제 1 단자의 박형화를 도모할 수 있다.
본 발명 (8)은 상기 침하부가 상기 절연층에 포함되는, (7)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 침하부가 절연층에 포함되므로, 제 2 단자에 대응하는 절연층의 박형화를 도모할 수 있고, 제 2 단자에 접속되는 전자 소자의 높이를 낮게 할 수 있다.
본 발명 (9)는 절연층의 이면에 배치되는 금속층을 구비하고, 침하부가 침하부가, 금속층에 포함되는 금속층에 포함되는, (7)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 배선 회로 기판에서는, 침하부가 금속층에 포함되므로, 제 2 단자에 대응하는 금속층의 박형화를 도모할 수 있고, 제 2 단자에 접속되는 전자 소자의 높이를 낮게 할 수 있다.
본 발명의 배선 회로 기판은 접속 신뢰성이 뛰어나면서, 간단하고 쉬운 접속 구조를 구성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태의 부분 확대 평면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시되는 배선 회로 기판의 절곡선 A－A＇를 따르는 단면도를 도시한다.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (B)는 도 1에 도시되는 배선 회로 기판의 측단면도이며, 도 3의 (A)가 B－B선을 따르는 도면, 도 3의 (B)가 C－C선을 따르는 도면을 도시한다.
도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)는 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도이며, 도 4의 (A)가 준비 공정, 도 4의 (B)가 제 1 도체층 형성 공정(도체층 형성 공정), 도 4의 (C)가 제 2 도체층 형성 공정(도체층 형성 공정)을 도시한다.
도 5는 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 6의 (A) 내지 도 6의 (C)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 6의 (A)가 제 1 배선 및 제 1 연속부를 형성하는 제 1 공정, 도 6의 (B)가 제 2 도체층을 형성하는 제 2 공정, 도 6의 (C)가 제 2 융기부를 형성하는 제 3 공정을 도시한다.
도 7은 도 6의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 8의 (A) 내지 도 8의 (B)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 8의 (A)가 도체층에 포함되는 제 3 융기부를 형성하는 공정, 도 8의 (B)가 제 1 도체 패턴 및 제 2 도체 패턴을 형성하는 공정을 도시한다.
도 9의 (A) 내지 도 9의 (C)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 9의 (A)가 준비 공정, 도 9의 (B)가 베이스 절연층에 포함되는 제 3 융기부를 형성하는 공정, 도 9의 (C)가 제 1 도체 패턴 및 제 2 도체 패턴을 형성하는 공정을 도시한다.
도 10은 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예(베이스 절연층이 침하 베이스부를 구비하는 태양)의 단면도를 도시한다.
도 11은 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예(금속 지지층이 침하 금속부를 구비하는 태양)의 단면도를 도시한다.
도 12의 (A) 내지 도 12의 (C)는 도 1 내지 도 3의 (B)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 12의 (A)가 평면도, 도 12의 (B)가 도 12의 (A)에 있어서의 B－B선을 따르는 측단면도, 도 12의 (C)가 도 12의 (A)에 있어서의 C－C선을 따르는 측단면도를 도시한다.
도 13의 (A) 내지 도 13의 (C)는 도 1 내지 도 3의 (B)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 13의 (A)가 평면도, 도 13의 (B)가 도 13의 (A)에 있어서의 B－B선을 따르는 측단면도, 도 13의 (C)가 도 13의 (A)에 있어서의 C－C선을 따르는 측단면도를 도시한다.
도 14의 (A) 내지 도 14의 (B)는 도 13의 (B) 내지 도 13의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 14의 (A)가 제 1 배선 및 제 2 배선을 통과하는 측단면도, 도 14의 (B)가 제 1 단자 및 제 2 단자를 통과하는 측단면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시되는 배선 회로 기판의 절곡선 A－A＇를 따르는 단면도를 도시한다.
도 3의 (A) 내지 도 3의 (B)는 도 1에 도시되는 배선 회로 기판의 측단면도이며, 도 3의 (A)가 B－B선을 따르는 도면, 도 3의 (B)가 C－C선을 따르는 도면을 도시한다.
도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)는 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도이며, 도 4의 (A)가 준비 공정, 도 4의 (B)가 제 1 도체층 형성 공정(도체층 형성 공정), 도 4의 (C)가 제 2 도체층 형성 공정(도체층 형성 공정)을 도시한다.
도 5는 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 6의 (A) 내지 도 6의 (C)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 6의 (A)가 제 1 배선 및 제 1 연속부를 형성하는 제 1 공정, 도 6의 (B)가 제 2 도체층을 형성하는 제 2 공정, 도 6의 (C)가 제 2 융기부를 형성하는 제 3 공정을 도시한다.
도 7은 도 6의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예의 단면도를 도시한다.
도 8의 (A) 내지 도 8의 (B)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 8의 (A)가 도체층에 포함되는 제 3 융기부를 형성하는 공정, 도 8의 (B)가 제 1 도체 패턴 및 제 2 도체 패턴을 형성하는 공정을 도시한다.
도 9의 (A) 내지 도 9의 (C)는 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 제조 공정도의 변형예이며, 도 9의 (A)가 준비 공정, 도 9의 (B)가 베이스 절연층에 포함되는 제 3 융기부를 형성하는 공정, 도 9의 (C)가 제 1 도체 패턴 및 제 2 도체 패턴을 형성하는 공정을 도시한다.
도 10은 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예(베이스 절연층이 침하 베이스부를 구비하는 태양)의 단면도를 도시한다.
도 11은 도 2에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예(금속 지지층이 침하 금속부를 구비하는 태양)의 단면도를 도시한다.
도 12의 (A) 내지 도 12의 (C)는 도 1 내지 도 3의 (B)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 12의 (A)가 평면도, 도 12의 (B)가 도 12의 (A)에 있어서의 B－B선을 따르는 측단면도, 도 12의 (C)가 도 12의 (A)에 있어서의 C－C선을 따르는 측단면도를 도시한다.
도 13의 (A) 내지 도 13의 (C)는 도 1 내지 도 3의 (B)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 13의 (A)가 평면도, 도 13의 (B)가 도 13의 (A)에 있어서의 B－B선을 따르는 측단면도, 도 13의 (C)가 도 13의 (A)에 있어서의 C－C선을 따르는 측단면도를 도시한다.
도 14의 (A) 내지 도 14의 (B)는 도 13의 (B) 내지 도 13의 (C)에 도시되는 배선 회로 기판의 변형예를 도시하고, 도 14의 (A)가 제 1 배선 및 제 2 배선을 통과하는 측단면도, 도 14의 (B)가 제 1 단자 및 제 2 단자를 통과하는 측단면도를 도시한다.
본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태를 도 1 내지 도 3의 (B)를 참조하여 설명한다.
본 배선 회로 기판(1)은 장변 방향으로 연장되고, 두께를 갖는 시트 형상을 갖는다. 구체적으로는, 배선 회로 기판(1)은 장변 방향을 따르는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형 평판 형상을 갖는다. 또한, 배선 회로 기판(1)은 예를 들면, 플렉서블 프린트 배선판 등을 포함한다.
배선 회로 기판(1)은 절연층의 일례로서의 베이스 절연층(2)과, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면(표면의 일례)에 배치되는 도체층(3)과, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 도체층(3)을 부분적으로 피복하도록 배치되는 커버 절연층(4)을 구비한다. 바람직하게는, 배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)과, 도체층(3)과, 커버 절연층(4)만을 구비한다.
베이스 절연층(2)은 배선 회로 기판(1)과 동일한 외형 형상을 갖는다. 베이스 절연층(2)은 두께를 갖고 있고, 평탄한 두께 방향 일방면 및 타방면을 갖는다. 베이스 절연층(2)의 재료로서는, 예를 들면, 폴리이미드 등의 수지(절연성 수지 재료) 등을 들 수 있다. 베이스 절연층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1㎛ 이상, 예를 들면, 1000㎛ 이하이다.
도체층(3)은 제 1 배선(5)과, 제 1 단자(6)와, 제 2 배선(7)과, 제 2 단자(8)를 구비한다. 또한, 도체층(3)은 제 1 배선(5)에 연속하고, 제 1 단자(6)와 제 1 배선(5)을 거쳐서 전기적으로 접속되는 제 3 단자(도시되지 않음)와, 제 2 배선(7)에 연속하고, 제 2 단자(8)와 제 2 배선(7)을 거쳐서 전기적으로 접속되는 제 4 단자(도시되지 않음)를 장변 방향 타단부에 구비한다.
제 1 배선(5)은 장변 방향으로 연장되어 있고, 구체적으로는, 장변 방향을 따르는 대략 직선 형상을 갖는다. 제 1 배선(5)은 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 있어서, 적어도 장변 방향 중앙부의 영역에 형성되어 있다. 예를 들어, 제 1 배선(5)은 장변 방향 및 두께 방향에 직교하는 폭방향(단변 방향에 상당)에 있어서 간격을 두고 복수(도 1 및 도 3의 (A)에서는, 2개) 인접 배치되어 있다.
제 1 배선(5)으로서는, 비교적 작은 전류를 전달하기 위한 소전류 배선(예를 들면, 10A 미만, 또한, 1A 미만의 전류)으로서, 예를 들면, 신호를 전송하는 신호 배선(차동 배선 등)이나, 그라운드선(접지선 등) 등을 들 수 있다.
제 1 배선(5)은 비교적 얇은 두께(T1)를 갖는다. 제 1 배선(5)의 두께(T1)는 구체적으로는, 예를 들면, 200㎛ 이하, 바람직하게는, 100㎛ 이하, 보다 바람직하게는, 50㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면, 1㎛ 이상이다.
또한, 제 1 배선(5)은 비교적 좁은 폭(W1)(폭방향 길이)을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 배선(5)의 폭(W1)은 예를 들면, 1000㎛ 이하, 바람직하게는, 500㎛ 이하이며, 또한, 예를 들면, 1㎛ 이상, 바람직하게는, 5㎛ 이상이다. 제 1 배선(5)의 단면적(S1)은 두께(T1)와 폭(W1)의 곱(T1×W1)이며, 구체적으로는, 예를 들면, 0.1㎟ 이하, 바람직하게는, 0.025㎟ 이하이며, 또한, 예를 들면, 1㎛2 이상, 바람직하게는, 100㎛2 이상이다.
제 1 단자(6)는 제 1 배선(5)의 장변 방향 일단에 연속하여 있다. 그 때문에, 제 1 단자(6)는 제 1 배선(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 제 1 단자(6)로서는, 신호를 입출력하는 신호 단자, 그라운드 단자 등을 예로 들 수 있다. 제 1 단자(6)는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형 랜드 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 1 단자(6)는 제 1 배선(5)에 비해 폭이 넓으며, 또한, 장변 방향으로 약간 긴, 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 갖는다. 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 단자(6)는 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 배치되어 있고, 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 중앙부가 두께 방향 일방측으로 융기하는 제 1 볼록면(11)을 갖는다.
제 1 단자(6)는 제 1 연속부(9)와, 제 1 융기부(10)를 구비한다. 바람직하게는, 제 1 단자(6)는 제 1 연속부(9)와, 제 1 융기부(10)만을 구비한다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 제 1 연속부(9)는 제 1 단자(6)와 동일한 평면에서 바라볼 때에 있어서의 외형 형상을 갖는다. 또한, 제 1 연속부(9)는 제 1 배선(5)과 연속하여 있다. 구체적으로는, 제 1 연속부(9)는 제 1 배선(5)의 장변 방향 일단연(一端緣)으로부터 장변 방향 일방측을 향해 연장되는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 갖는다. 도 2 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 연속부(9)는 장변 방향을 따르는 단면에서 바라볼 때, 및 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 대략 직사각형상을 갖는다.
제 1 연속부(9)는 제 1 단자(6)에 있어서의 하층(下層)을 형성하여 있다. 구체적으로는, 제 1 연속부(9)는 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 형성되어 있다. 예를 들어, 제 1 연속부(9)는 복수의 제 1 배선(5)에 대응하여, 폭방향으로 간격을 두고 복수(도 1에서는, 2개) 인접 배치되어 있다.
제 1 연속부(9)는 제 1 배선(5)과 동일 두께(T1)를 갖는다. 이에 의해, 제 1 연속부(9)의 두께 방향 일방면과, 제 1 배선(5)과 두께 방향 일방면은, 하나의 평탄면(연속면)을 형성한다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 제 1 연속부(9)의 폭(W2)은 상기한 제 1 배선(5)의 폭(W1)에 비해서 크고, 예를 들면, 10㎛ 이상, 바람직하게는, 50㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 100㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 5㎜ 이하이다. 제 1 연속부(9)의 폭(W2)의 제 1 배선(5)의 폭(W1)에 대한 비(W2/W1)는, 예를 들면, 1.5 이상, 바람직하게는, 5 이상, 보다 바람직하게는, 10 이상이며, 또한, 예를 들면, 1000 이하이다.
제 1 연속부(9)의 평면적은 상기한 폭(W2)과 길이의 곱이며, 예를 들면, 0.01㎟ 이상, 바람직하게는, 0.1㎟ 이상이며, 또한, 예를 들면, 100㎟ 이하, 바람직하게는, 10㎟ 이하이다.
도 2 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)는 제 1 단자(6)의 제 1 방향 일방면을 융기하기 위한 부재이다. 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)에 대해서 두께 방향으로 인접 배치되어 있다. 구체적으로는, 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)의 두께 방향 일방면에 배치(일방측에 인접 배치)되어 있다. 제 1 융기부(10)는 제 1 단자(6)에 있어서의 상층을 형성하고 있다. 그 때문에, 제 2 융기부(10)의 두께 방향 일방면은 제 1 단자(6)의 제 1 방향 최일방면(가장 제 1 방향 일방측에 위치하는 면)을 형성하고 있다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)는 예를 들면, 평면에서 바라볼 때에 있어서, 제 1 연속부(9)에 비해, 작은 형상(구체적으로는, 작은 유사 형상)을 갖는다. 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)에 있어서의 폭방향 중앙부로서, 장변 방향 일단부 및 중앙부의 영역에 배치되어 있다. 이에 의해, 제 1 융기부(10)는 두께 방향으로 투영했을 때에, 제 1 배선(5)의 장변 방향 일단연과 장변 방향에 있어서 간격을 두고 있다. 단, 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)를 거쳐서, 제 1 배선(5)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 1 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)의 둘레 단부(장변 방향 일단부를 제외함)의 두께 방향 일방면을 두께 방향 일방측을 향해 노출하고 있다. 또한, 제 1 융기부(10)는 장변 방향을 따르는 단면에서 바라볼 때, 및 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 대략 직사각형상을 갖는다.
제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)의 두께(T1)보다 두꺼운 두께(T2)를 갖고, 보다 구체적으로는, 후술하는 제 2 배선(7)의 두께(T2)와 동일 두께를 갖는다. 두께(T2)는 제 2 배선(7)의 설명시에 상세하게 설명한다.
제 1 융기부(10)의 폭(W3)은 제 1 연속부(9)의 폭(W2)에 대해서 좁고, 구체적으로는, 예를 들면, 3㎜ 이하, 바람직하게는, 1㎜ 이하이며, 또한, 예를 들면, 6㎛ 이상, 바람직하게는, 40㎛ 이상이다. 제 1 융기부(10)의 폭(W3)의 제 1 연속부(9)의 폭(W2)에 대한 비(W3/W2)는 예를 들면, 1 이하, 바람직하게는, 0.98 이하, 보다 바람직하게는, 0.95 이하이며, 또한, 예를 들면, 0.01 이상이다. 또한, 제 1 융기부(10)의 폭(W3)은 제 1 배선(5)의 폭(W1)에 대해서 넓어도 좋다.
또한, 제 1 융기부(10)의 평면적은 상기한 폭(W3)과 길이의 곱이다. 제 1 융기부(10)의 평면적의, 제 1 단자(6)(제 1 연속부(9))의 평면적에 대한 비는, 예를 들면, 0.005 이상, 바람직하게는, 0.05 이상이며, 또한, 예를 들면, 50 이하, 바람직하게는, 5 이하이다.
제 1 단자(6)의 두께는, 제 1 단자(6)의 두께 방향의 최대 길이이며, 구체적으로는, 제 1 연속부(9)의 두께(T1)와 제 1 융기부(10)의 두께(T2)의 합(T1＋T2)이다. 제 1 단자(6)의 두께는 예를 들면, 10㎛ 이상, 바람직하게는, 20㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 100㎛ 이하, 바람직하게는, 50㎛ 이하이다.
도 1 및 도 3의 (A)에 도시되는 바와 같이, 제 2 배선(7)은 제 1 배선(5)과 독립적으로(전기적으로 독립적으로) 마련되어 있다. 구체적으로는, 제 2 배선(7)은 제 1 배선(5)의 폭방향 일방측에 간격을 두고 배치되어 있다. 제 2 배선(7)은 장변 방향으로 연장되어 있고, 구체적으로는, 장변 방향을 따르는 대략 직선 형상을 갖는다. 제 2 배선(7)은 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 있어서, 적어도 장변 방향 중앙부의 영역에 형성되어 있다. 예를 들어, 제 2 배선(7)은 폭방향에 있어서 간격을 두고 복수(도 1에서는, 2개) 인접 배치되어 있다.
제 2 배선(7)으로서는, 예를 들면, 제 1 배선(5)에 비해 큰 전류(예를 들면, 1A 이상, 또한, 10A 이상의 대전류)를 전달하기 위한 대전류 배선으로서, 예를 들면, 파워 배선(전원 배선 등) 등을 들 수 있다.
도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2 배선(7)은 비교적 두꺼운 두께(T2)를 갖는다. 구체적으로는, 제 2 배선(7)의 두께(T2)는 제 1 배선(5)의 두께(T1)에 비해 두껍다. 상세하게는, 제 2 배선(7)의 두께(T2)는 예를 들면, 2 이상, 바람직하게는, 5 이상, 보다 바람직하게는, 10 이상이며, 또한, 예를 들면, 300 이하이다. 또한, 제 2 배선(7)의 두께(T2)의 제 1 배선(5)의 두께(T1)에 대한 비(T2/T1)는 예를 들면, 1 초과, 바람직하게는, 1.25 이상, 보다 바람직하게는, 1.5 이상, 더욱 바람직하게는, 1.5 초과, 특히 바람직하게는, 1.6 이상이며, 또한, 예를 들면, 100 이하, 바람직하게는, 50 이하, 보다 바람직하게는, 20 이하이다.
제 2 배선(7)은 제 1 배선(5)의 폭(W1)에 비해 넓은 폭(W4)을 갖는다. 보다 구체적으로는, 제 2 배선(7)의 폭(W4)은 예를 들면, 2㎛ 이상, 바람직하게는, 10㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 2000㎛ 이하, 바람직하게는, 1000㎛ 이하이다. 또한, 제 2 배선(7)의 폭(W4)의, 제 1 배선(5)의 폭(W1)에 대한 비(W4/W1)는 예를 들면, 1.2 이상, 바람직하게는, 1.5 이상, 보다 바람직하게는, 2 이상이며, 또한, 예를 들면, 100 이하이다.
제 2 배선(7)의 단면적(S2)은 두께(T2)와 폭(W4)의 곱(T2×W4)이며, 구체적으로는, 예를 들면, 100㎛2 이상, 바람직하게는, 1000㎛2 이상이며, 또한, 예를 들면, 1㎟ 이하, 바람직하게는, 0.1㎟ 이하이다. 제 2 배선(7)의 단면적(S2)의, 제 1 배선(5)의 단면적(S1)에 대한 비(S2/S1)는 예를 들면, 0.01 이상, 바람직하게는, 0.1 이상이며, 또한, 예를 들면, 1 이하, 바람직하게는, 0.95 이하이다.
제 2 단자(8)는 제 2 배선(7)의 장변 방향 일단에 연속하여 있다. 그 때문에, 제 2 단자(8)는 제 2 배선(7)과 전기적으로 접속되어 있다. 제 2 단자(8)로서는, 예를 들면, 전원 전류를 입출력하는 전원 단자 등을 들 수 있다. 제 2 단자(8)는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형 랜드 형상을 갖는다. 구체적으로는, 제 2 단자(8)는 제 2 배선(7)에 비해 폭이 넓으며, 또한, 장변 방향으로 약간 긴, 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 갖는다. 제 2 단자(8)는 제 1 단자(6)의 폭방향 일방측에 간격을 두고 복수 배치되어 있다. 또한, 제 2 단자(8)는 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 배치되어 있다.
도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 단자(8)는 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 중앙부가 두께 방향 일방측으로 융기하는 제 2 볼록면(14)을 갖는다.
도 2 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 단자(8)는 제 2 융기부(13)와, 제 2 연속부(12)를 구비한다. 바람직하게는, 제 2 단자(8)는 제 2 융기부(13)와, 제 2 연속부(12)만을 구비한다.
제 2 융기부(13)는 제 2 단자(8)의 제 1 방향 일방면을 융기하기 위한 부재이다. 제 2 융기부(13)는 제 2 단자(8)에 있어서의 하층을 형성하여 있다.
제 2 융기부(13)는 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 배치되어 있다(접촉하여 있다). 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2 융기부(13)는 제 2 단자(8)에 있어서의 폭방향 중앙부에 있어서, 제 2 배선(7)의 장변 방향 일단연과 장변 방향 일방측에 간격을 두고 배치되어 있다. 제 2 융기부(13)는 장변 방향으로 연장되는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 갖는다. 또한, 도 2 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 융기부(13)는 장변 방향을 따르는 단면에서 바라볼 때, 및 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 대략 직사각형상을 갖는다.
제 2 융기부(13)는 제 1 단자(6)의 제 1 연속부(9)의 두께(T1)와 동일 두께(T1)를 갖는다. 이에 의해, 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면은 폭방향으로 투영했을 때에, 제 1 연속부(9)의 두께 방향 일방면과 동일 위치에, 나아가서는, 제 1 배선(5)의 두께 방향 일방면과 동일 위치에 배치된다.
제 2 융기부(13)의 폭(W6)은 후술하는 제 2 연속부(12)의 폭(W5)에 비해 좁게 설정되어 있고, 구체적으로는, 예를 들면, 5㎜ 이하, 바람직하게는, 1㎜ 이하이며, 또한, 예를 들면, 10㎛ 이상, 바람직하게는, 100㎛ 이상이다.
제 2 융기부(13)의 평면적은 상기한 폭(W6)과 길이의 곱이며, 후술하는 제 2 연속부(12)의 평면적과의 비가 소정 범위가 되도록 설정된다.
도 1 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 연속부(12)는 제 2 단자(8)와 동일한 평면에서 바라볼 때에 있어서의 외형 형상을 갖는다. 또한, 제 2 연속부(12)는 제 2 배선(7)과 연속하여 있다. 구체적으로는, 제 2 연속부(12)는 제 2 배선(7)의 장변 방향 일단연으로부터 장변 방향 일방측을 향해 연장되는 평면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 갖는다.
도 2 및 도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 연속부(12)는 제 2 단자(8)에 있어서의 상층을 형성하여 있다. 또한, 제 2 연속부(12)의 두께 방향 일방면은 제 2 단자(8)의 제 2 볼록면(14)을 형성하여 있다. 제 2 연속부(12)는 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 제 2 융기부(13)를 피복하도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 제 2 연속부(12)는 베이스 절연층(2)에 있어서 제 2 융기부(13)의 외측 근방의 두께 방향 일방면과, 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면, 장변 방향 타방측면 및 폭방향 양측면에 배치되어 있다. 상세하게는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2 연속부(12)는 그 폭방향 중앙부를 장변 방향을 따라서 절단한 절단면에 있어서, 제 2 배선(7)의 장변 방향 일단연으로부터 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면을 따라서 장변 방향 일방측으로 연장되고, 그 다음에, 제 2 융기부(13)의 장변 방향 타방측에 있어서, 제 2 융기부(13)의 장변 방향 타방측면을 따라서 두께 방향 일방측을 향해 절곡되고(일어나고), 그 후, 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면을 따라서 형성되어 있다. 또한, 제 2 연속부(12)는 그 폭방향 중앙부에 있어서의 장변 방향 일단부면이, 제 2 융기부(13)의 장변 방향 일단부면과 면일하게 형성되어 있다. 이에 의해, 제 2 연속부(12)의 폭방향 중앙부는 장변 방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 대략 크랭크 형상을 갖는다.
제 2 연속부(12)의 폭방향 중앙부에 있어서의 장변 방향 일단부 및 중앙부는, 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면에 배치(일방측에 인접 배치)되어 있다. 바꿔말하면, 제 2 융기부(13)는 제 2 연속부(12)의 폭방향 중앙부에 있어서의 장변 방향 일단부 및 중앙부의 두께 방향 타방면에 배치(타방측에 인접 배치)되어 있다.
도 3의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 연속부(12)는 장변 방향 중앙부를 폭방향을 따라서 절단한 절단면에 있어서, 폭방향 양단부가 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 위치(접촉)하여 있고, 계속해서, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면을 따라서 폭방향 중앙을 향해 연장되고, 제 2 융기부(13)의 폭방향 양 외측에 있어서, 제 2 융기부(13)의 폭방향 양측면을 따라서 두께 방향 일방측을 향해 절곡되고(일어나고), 그 후, 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면을 따라서 형성되어 있다.
제 2 연속부(12)의 장변 방향 일단부를 폭방향을 따라서 절단한 절단면에 있어서의 형상은, 제 2 연속부(12)의 장변 방향 중앙부를 폭방향을 따라서 절단한 절단면에 있어서의 형상과 동일하다. 그 때문에, 제 2 연속부(12)의 장변 방향 중앙부 및 일단부는, 폭방향을 따르는 단면에서 바라볼 때에 있어서, 두께 방향 타방측으로 개방되는 대략 모자 형상을 갖는다. 또한, 제 2 연속부(12)의 장변 방향 타 단부를 폭방향을 따라서 절단한 절단면에 있어서의 형상은, 대략 직사각형상이다.
제 2 연속부(12)는 제 2 배선(7)의 두께(T2)(즉, 제 1 단자(6)의 제 1 융기부(10)의 두께)와 동일한 두께(T2)를 갖는다. 또한, 제 2 연속부(12)의 두께(T2)는 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면과, 제 2 연속부(12)의 두께 방향 일방면 사이의 두께 방향 길이이다. 또한, 제 2 연속부(12)의 두께(T2)는 제 2 배선(7)의 두께(T2)와 동일하다.
제 2 연속부(12)는 제 2 융기부(13)의 폭(W6)에 비해 넓은 폭(W5)을 갖는다. 제 2 연속부(12)의 폭(W5)은 예를 들면, 20㎛ 이상, 바람직하게는, 120㎛ 이상, 보다 바람직하게는, 150㎛ 이상이며, 또한, 예를 들면, 10㎜ 이하이다. 제 2 연속부(12)의 폭(W5)의, 제 2 융기부(13)의 폭(W6)에 대한 비(W5/W6)는 예를 들면, 0.01 이상, 바람직하게는, 0.1 이상이며, 또한, 예를 들면, 1 이하, 바람직하게는, 0.98 이하이다.
제 2 연속부(12)의 평면적은 상기한 폭(W5)과 길이의 곱이며, 구체적으로는, 제 2 단자(8)의 평면적과 동일하다. 제 2 연속부(12)의 평면적은 예를 들면, 0.1㎟ 이상, 바람직하게는, 0.5㎟ 이상이며, 또한, 예를 들면, 100㎟ 이하, 바람직하게는, 10㎟ 이하이다. 제 2 연속부(12)의 평면적의 제 2 융기부(13)의 평면적에 대한 비는 예를 들면, 0.01 이상, 바람직하게는, 0.1 이상이며, 또한, 예를 들면, 1 이하, 바람직하게는, 0.98 이하이다.
제 2 단자(8)의 두께는 제 2 연속부(12)의 두께(T2)와, 제 2 융기부(13)의 두께(T1)의 합(T1＋T2)이다. 그러면, 제 2 단자(8)의 두께([T1＋T2])는 제 1 단자(6)의 두께([T1＋T2])와 동일하다. 그 때문에, 제 1 단자(6)의 제 1 볼록면(11)과, 제 2 단자(8)의 제 2 볼록면(14)은 폭방향으로 투영했을 때에, 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 도체층(3)에서는, 제 1 배선(5) 및 제 1 단자(6)는 서로 도통하는 전기 패스를 형성하는 제 1 도체 패턴(15)을 구성한다. 또한, 제 2 배선(7) 및 제 2 단자(8)는 서로 도통하는 전기 패스를 형성하는 제 2 도체 패턴(16)을 구성한다.
또한, 본 도체층(3)은 두께(T1)를 갖는 제 1 도체층(17)과, 두께(T2)를 갖는 제 2 도체층(18)을 구비한다. 제 1 도체층(17)은 제 1 배선(5), 제 1 연속부(9) 및 제 2 융기부(13)를 포함한다. 제 2 도체층(18)은 제 1 융기부(10), 제 2 배선(7) 및 제 2 연속부(12)를 포함한다.
도체층(3)의 재료로서는, 예를 들면, 구리, 은, 금, 철, 알루미늄, 크롬, 이들의 합금 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 양호한 전기 특성을 얻는 관점에서, 구리, 구리 합금 등의 구리를 포함하는 금속을 들 수 있다.
커버 절연층(4)은 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 제 1 배선(5) 및 제 2 배선(7)을 피복하고, 또한, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)를 노출하도록, 배치되어 있다. 커버 절연층(4)의 재료로서는, 베이스 절연층(2)의 재료와 마찬가지의 것을 예로 들 수 있다. 커버 절연층(4)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1㎛ 이상, 예를 들면, 1000㎛ 이하이다.
그 다음에, 본 배선 회로 기판(1)의 제조 방법을 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)를 참조하여 설명한다.
본 배선 회로 기판(1)의 제조 방법은, 베이스 절연층(2)을 준비하는 준비 공정(도 4의 (A) 참조), 도체층(3)을 형성하는 도체층 형성 공정(도 4의 (B) 및 도 4의 (C) 참조), 및 커버 절연층(4)(도 4의 (C)의 가상선 참조)을 형성하는 커버 공정을 구비한다. 또한, 도체층 형성 공정은 예를 들면, 제 1 도체층(17)을 형성하는 제 1 도체층 형성 공정, 및 제 2 도체층(18)을 형성하는 제 2 도체층 형성 공정을 구비한다. 바람직하게는, 본 배선 회로 기판(1)의 제조 방법은 준비 공정, 제 1 도체층 형성 공정, 제 2 도체층 형성 공정 및 커버 공정만을 구비한다.
도 4의 (A)에 도시되는 바와 같이, 준비 공정에서는, 베이스 절연층(2)을 준비한다.
베이스 절연층(2)은 예를 들면, 상기한 수지를, 도시되지 않은 지지 시트의 표면에 도포하고, 필요에 의해, 포토리소그래피에 의해서 적절한 패턴으로 형성한다. 또는, 사전에 시트 형상으로 형성된 것을 베이스 절연층(2)으로서 그대로 준비할 수 있다.
도 4의 (B) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 바와 같이, 그 다음에, 도체층 형성 공정에서는, 도체층(3)을 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 형성한다. 구체적으로는, 도체층 형성 공정에서는, 제 1 도체층 형성 공정(도 4의 (B) 참조) 및 제 2 도체층 형성 공정(도 4의 (C) 참조)을 순서대로 실시한다.
도 4의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 도체층 형성 공정에서는, 동일한 두께(T1)를 갖는 제 1 배선(5), 제 1 연속부(9) 및 제 2 융기부(13)를 동시에 형성하는 것에 의해, 이들로 이루어지는 제 1 도체층(17)을 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 형성한다. 제 1 도체층(17)을 형성하는 방법으로서는, 예를 들면, 애디티브(additive)법, 서브트랙티브(subtractive)법 등의 도체 패턴 형성 방법을 들 수 있고, 바람직하게는, 애디티브법을 예로 들 수 있다.
도 4의 (C)에 도시되는 바와 같이, 계속해서, 제 2 도체층 형성 공정에서는, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면, 제 1 연속부(9)의 두께 방향 일방면, 및 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면의 각각에, 동일한 두께(T2)를 갖는 제 2 배선(7), 제 1 융기부(10) 및 제 2 연속부(12)의 각각을 동시에 형성하는 것에 의해, 이들로 이루어지는 제 2 도체층(18)을, 베이스 절연층(2), 제 1 연속부(9) 및 제 2 융기부(13)의 두께 방향 일방면에 형성한다. 제 2 도체층(18)을 형성하는 방법으로서는, 제 1 도체층(17)을 형성하는 방법과 마찬가지의 방법을 예로 들 수 있다.
바람직하게는, 애디티브법을 예로 들 수 있다.
이에 의해, 제 1 배선(5) 및 제 1 단자(6)를 구비하는 제 1 도체 패턴(15)과, 제 2 배선(7) 및 제 2 단자(8)를 구비하는 제 2 도체 패턴(16)을 형성한다. 이에 의해, 제 1 도체 패턴(15) 및 제 2 도체 패턴(16)을 구비하는 도체층(3)을 형성한다.
도 4의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 그 후, 커버 공정에서는, 커버 절연층(4)을 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 상기한 패턴으로 형성한다. 예를 들어, 수지를 베이스 절연층(2) 및 도체층(3)에 대해서 도포하고, 포토리소그래피에 의해서 상기한 패턴으로 형성한다.
이에 의해, 배선 회로 기판(1)을 얻는다.
그 후, 도 1의 가상선 및 도 4의 (C)에 도시되는 바와 같이, 본 배선 회로 기판(1)에는, 예를 들면, 슬라이더 등의 전자 소자(20)가 실장된다. 전자 소자(20)는 단면에서 바라볼 때 대략 직사각형상을 이루고, 평탄한 두께 방향 타방면에 마련되는 제 1 전극(21) 및 제 2 전극(22)을 구비한다. 제 1 전극(21) 및 제 2 전극(22)의 각각은 전자 소자(20)의 두께 방향 타방면으로부터 두께 방향 타방측을 향해 돌출하여 있다. 제 1 전극(21) 및 제 2 전극(22)의 돌출면(두께 방향 타방면)은, 전자 소자(20)의 두께 방향 타방면을 따라서 투영했을 때에, 대략 동일 위치에 배치된다.
전자 소자(20)를 배선 회로 기판(1)에 실장하려면, 전자 소자(20)를 그 두께 방향 타방면이 이러한 타방면에 대해서 직교하는 방향을 따르도록(소위, 수평이 되도록), 배선 회로 기판(1)의 장변 방향 일단부에 두께 방향으로 간격을 두고 대향 배치시키고, 보다 구체적으로는, 제 1 전극(21)을 제 1 단자(6)와 대향 배치시키고, 제 2 전극(22)을 제 2 단자(8)와 대향 배치시킨다.
계속해서, 전자 소자(20)를 강하하여(두께 방향 타방측으로 이동시켜서), 제 1 전극(21)의 돌출면을 제 1 단자(6)의 두께 방향 일방면에 접촉시키는 동시에, 제 2 전극(22)의 돌출면을 제 2 단자(8)의 두께 방향 일방면에 접촉시킨다.
그리고, 제 1 단자(6)에 대응하는 제 1 전극(21), 및 제 2 단자(8)에 대응하는 제 2 전극(22)을 구비하는 전자 소자(20)의 수평 자세를 보지하면서, 전자 소자(20)를 배선 회로 기판(1)에 실장할 수 있다. 즉, 본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)의 표면이 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있으므로, 제 1 단자(6)가 제 1 전극(21)에 접촉하는 동시에, 제 2 단자(8)가 제 2 전극(22)에 접촉할 수 있다. 그 때문에, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8) 중 어느 일방이 큰 응력을 받는 것을 억제하여, 이에 근거하는 손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)의 전자 소자(20)에 대한 전기적으로 접속 신뢰성이 뛰어나다.
또한, 전자 소자(20)를 상기한 방향을 따르는 자세(소위, 수평 자세)를 보지하면서, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)를 동시에 전기적으로 접속할 수 있으므로, 간단하고 쉬운 접속 구조를 구성할 수 있다.
따라서, 본 배선 회로 기판(1)은 접속 신뢰성이 뛰어나면서, 간단하고 쉬운 접속 구조를 구성할 수 있다.
또한, 본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 단자(6)는 제 1 배선(5)과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부(9)와, 제 2 배선(7)과 동일 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부(10)를 구비하므로, 그 두께가 제 1 연속부(9)의 두께(T1)와, 제 1 융기부(10)의 두께(T2)의 합, 즉, T1+T2이다.
한편, 제 2 단자(8)는 제 2 배선(7)과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부(12)와, 제 1 배선(5)과 동일 두께(T1)를 갖는 제 2 융기부(13)를 구비하므로, 그 두께가 제 2 연속부의 두께(T2)와, 제 2 융기부의 두께(T1)의 합, 즉, T2＋T1이다.
그 때문에, 제 1 단자(6)의 두께(T1+T2)와, 제 2 단자(8)의 두께(T2＋T1)가 동일하게 된다.
그 결과, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)의 표면이 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 확실히 배치할 수 있다.
게다가, 본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 융기부(10)가 제 1 연속부(9)에 대해서 두께 방향 일방측에 배치되고, 제 2 융기부(13)가 제 2 연속부(12)에 대해서 두께 방향 타방측에 배치되어 있다.
그 때문에, 본 배선 회로 기판(1)의 제조 방법에 있어서, 도 4의 (B)에 도시되는 제 1 도체층 형성 공정에서, 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부(9) 및 제 2 융기부(13)를 동시에 형성하고, 도 4의 (C)에 도시되는 제 2 도체층 형성 공정에서, 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부(10) 및 제 2 연속부(12)를 동시에 형성하는 것에 의해, 이들을 구비하는 도체층(3)을 2개의 공정(제 1 도체층 형성 공정 및 제 2 도체층 형성 공정)으로, 간편하게 형성할 수 있다.
이러한 배선 회로 기판(1)의 용도는 특별히 한정되지 않고, 각종 분야에 이용된다. 배선 회로 기판(1)은 예를 들면, 전자 기기용 배선 회로 기판(전자 부품용 배선 회로 기판), 전기 기기용 배선 회로 기판(전기 부품용 배선 회로 기판) 등의 각종 용도로 이용된다. 전자 기기용 배선 회로 기판 및 전기 기기용 배선 회로 기판으로서는, 예를 들면, 위치 정보 센서, 장해물 검지 센서, 온도 센서 등의 센서에서 이용되는 센서용 배선 회로 기판, 예를 들면, 자동차, 전철, 항공기, 공작 차량 등의 수송 차량에서 이용되는 수송 차량용 배선 회로 기판, 예를 들면, 플랫 패널 디스플레이, 플렉서블 디스플레이, 투영형 영상 기기 등의 영상 기기에서 이용되는 영상 기기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 네트워크 기기, 대형 통신기기 등의 통신 중계 기기에서 이용되는 통신 중계 기기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰, 가정용 게임 등의 정보 처리 단말에서 이용되는 정보 처리 단말기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 드론, 로봇 등의 가동형 기기에서 이용되는 가동형 기기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 웨어러블형 의료용 장치, 의료 진단용 장치 등의 의료기기에서 이용되는 의료기기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 냉장고, 세탁기, 청소기, 공조기기 등의 전기 기기에서 이용되는 전기 기기용 배선 회로 기판, 예를 들면, 디지털카메라, DVD 녹화 장치 등의 녹화 전자 기기에서 이용되는 녹화 전자 기기용 배선 회로 기판 등을 들 수 있다.
변형예
이하의 각 변형예에 있어서, 상기한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는, 동일한 참조 부호를 부여하고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는 특기(特記)하는 것 외, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 이룰 수 있다. 게다가, 일 실시형태 및 변형예를 적절하게 조합할 수 있다.
도 2의 가상선으로 나타내는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 베이스 절연층(2)의 두께 방향 타방면(또는 이면)에 배치되는 금속층의 일례로서의 금속계 지지층(19)을 더 구비한다. 금속계 지지층(19)은 베이스 절연층(2)의 두께 방향 타방면 전면에 배치되어 있다. 금속계 지지층(19)의 재료는 예를 들면, 공지 내지 관용의 금속계 재료(구체적으로는, 금속 재료)로부터 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 금속계 재료로서는, 주기표에서, 제 1 족 내지 제 16 족으로 분류되어 있는 금속 원소나, 이러한 금속 원소를 2종류 이상 포함하는 합금 등을 예로 들 수 있다. 또한, 금속계 재료로서는, 천이 금속, 전형 금속 중 어느 하나이면 좋다. 보다 구체적으로는, 금속계 재료로서는, 예를 들면, 칼슘 등의 제 2 족 금속 원소, 티타늄, 지르코늄 등의 제 4 족 금속 원소, 바나듐 등의 제 5 족 금속 원소, 크롬, 몰리브덴, 텅스텐 등의 제 6 족 금속 원소, 망간 등의 제 7 족 금속 원소, 철 등의 제 8 족 금속 원소, 코발트 등의 제 9 족 금속 원소, 니켈, 백금 등의 제 10 족 금속 원소, 구리, 은, 금 등의 제 11 족 금속 원소, 아연 등의 제 12 족 금속 원소, 알루미늄, 갈륨 등의 제 13 족 금속 원소, 게르마늄, 주석 등의 제 14 족 금속 원소를 들 수 있다. 이들은 단독 사용 또는 병용할 수 있다. 또한, 금속계 지지층(19)은 재료가 금속인 금속 지지층(19)을 포함한다. 금속계 지지층(19)의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 이러한 배선 회로 기판(1)은 예를 들면, 금속계 지지층(19)을 보강층으로서 구비하는 보강층을 갖는 플렉서블 프린트 배선판이나, 금속계 지지층(19)을 서스펜션(스프링)층으로서 구비하는 회로를 갖는 서스펜션 기판 등을 포함한다.
일 실시형태에서는, 제 1 도체층 형성 공정 및 제 2 도체층 형성 공정을 순서대로 실시하여 있지만, 그 반대여도 좋다. 또한, 일 실시형태에서는, 제 1 융기부(10)가 제 1 연속부(9)에 대해서 두께 방향 일방측에 배치되고, 제 2 융기부(13)가 제 2 연속부(12)에 대해서 두께 방향 타방측에 배치되어 있지만, 도 5에 도시되는 바와 같이, 그 반대여도 좋다.
구체적으로는, 먼저, 제 2 도체층 형성 공정 및 제 1 도체층 형성 공정을 순서대로 한다. 제 2 도체층 형성 공정에서는, 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부(10), 제 2 배선(7) 및 제 2 연속부(12)를 형성하는 것에 의해, 제 2 도체층(18)을 형성하고, 그 다음에, 제 1 도체층 형성 공정에서는, 두께(T1)를 갖는 제 1 배선(5), 제 1 연속부(9) 및 제 2 융기부(13)를 형성하는 것에 의해, 제 1 도체층(17)을 형성한다.
제 1 단자(6)의 폭방향 중앙부로서, 장변 방향 일단부 및 중앙부에 있어서는, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 제 1 융기부(10) 및 제 1 연속부(9)가 두께 방향 일방측을 향해 순서대로 배치되어 있다. 즉, 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)의 두께 방향 타방측에 인접 배치(타방면에 배치)되어 있다.
또한, 제 2 단자(8)의 폭방향 중앙부로서, 장변 방향 일단부 및 중앙부에 있어서는, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 제 2 연속부(12) 및 제 2 융기부(13)가 두께 방향 일방측을 향해 순서대로 배치되어 있다. 즉, 제 2 융기부(13)는 제 2 연속부(12)의 두께 방향 일방측에 인접 배치(일방면에 배치)되어 있다.
또는, 2개의 융기부의 각각은 2개의 연속부의 각각의 두께 방향에 있어서의 동일측에 배치되어도 좋다. 예를 들어, 도 6의 (C)에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)가 제 1 연속부(9)의 두께 방향 일방면에 배치되고, 제 2 융기부(13)가 제 2 연속부(12)의 두께 방향 일방면에 배치되어 있다.
본 배선 회로 기판(1)의 제조 방법에 있어서, 도 6의 (A) 내지 도 6의 (C)에 도시되는 바와 같이, 도체층 형성 공정은 3개의 공정인 제 1 공정, 제 2 공정 및 제 3 공정을 구비한다.
도 6의 (A)에 도시되는 바와 같이, 제 1 공정에서는, 두께(T1)를 갖는 제 1 배선(5) 및 제 1 연속부(9)를 형성한다.
도 6의 (B)에 도시되는 바와 같이, 그 다음에, 제 2 공정에서는, 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부(10), 제 2 배선(7) 및 제 2 연속부(12)를 형성하여, 제 2 도체층(18)을 형성한다. 또한, 본 제 2 공정은 일 실시형태에 있어서의 제 2 도체층 형성 공정에 상당한다.
도 6의 (C)에 도시되는 바와 같이, 그 후, 제 3 공정에서는, 두께(T1)를 갖는 제 2 융기부(13)를 형성한다.
도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 일 실시형태는, 도 6의 (A) 내지 도 6의 (C)에 도시되는 변형예에 비해, 바람직하다. 도 6의 (A) 내지 도 6의 (C)에 도시되는 변형예에서는, 3개의 공정인 제 1 공정, 제 2 공정 및 제 3 공정을 실시하여, 도체층(3)을 형성하는 한편, 도 4의 (A) 내지 도 4의 (C)에 도시되는 일 실시형태는 2개의 공정인 제 1 도체층 형성 공정 및 제 2 도체층 형성 공정을 실시하여, 도체층(3)을 형성하므로, 공정수를 줄일 수 있다.
또한, 도 7에 도시되는 바와 같이, 제 1 융기부(10)가 제 1 연속부(9)의 두께 방향 타방면에 배치되고, 제 2 융기부(13)가 제 2 연속부(12)의 두께 방향 타방면에 배치되어 있어도 좋다.
상기한 일 실시형태 및 변형예에서는, 제 2 단자(8)가 제 2 융기부(13)를 구비하지만, 도 8의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 2 단자(8)가 제 2 융기부(13)를 구비하지 않아도 좋다.
제 2 단자(8)는 제 2 융기부(13)를 구비하지 않고, 제 2 연속부(12)만을 구비한다.
한편, 제 1 단자(6)는 도 5에 도시되는 제 1 융기부(10)를 대신하여, 제 3 융기부(23)를 포함한다. 제 3 융기부(23)는 제 2 연속부(12)의 두께(T2)로부터 제 1 연속부(9)의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)를 갖는다. 제 3 융기부(23)의 재료는 제 1 융기부(10)의 것과 동일하다. 그 때문에, 제 3 융기부(23)는 도체층(3)에 포함되어 있다.
본 변형예의 도체층(3)을 형성하는 도체층 형성 공정은, 융기 공정(도 8의 (A) 참조), 제 1 도체층 형성 공정(도 8의 (B) 참조) 및 제 2 도체층 형성 공정(도 8의 (B) 참조)을 구비한다.
도 8의 (A)에 도시되는 바와 같이, 융기 공정에서는, 제 3 융기부(23)를 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 상기한 두께(T2－T1)로 형성한다.
도 8의 (B)에 도시되는 바와 같이, 그 다음에, 제 1 도체층 형성 공정에서는, 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부(9)를 제 3 융기부(23)의 두께 방향 일방면에, 형성한다. 동시에, 제 1 배선(5)을 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에 형성한다.
그 후, 제 2 도체층 형성 공정에서는, 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부(12)를 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방면에, 제 2 배선(7)과 동시에 형성한다.
본 변형예는, 본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 1 단자(6)가 제 1 배선(5)과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부(9)를 구비하고, 제 2 단자(8)가 제 2 배선(7)과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부(12)를 구비하고, 그리고, 제 2 연속부(12)의 두께(T2)로부터 제 1 연속부(9)의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)를 갖는 제 3 융기부(23)가 구비된다.
그러면, 제 1 연속부(9)의 두께 및 제 3 융기부(23)의 두께의 합인, 제 1 단자(6)의 두께가, T1＋[T2－T1]=T2이다. 한편, 제 2 연속부(12)의 두께인, 제 2 단자(8)의 두께는, T2가 된다. 그 때문에, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)의 표면을, 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 확실히 배치할 수 있다.
게다가, 본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 3 융기부(23)가 도체층(3)(제 1 단자(6))에 포함되므로, 제 3 융기부(23)의 두께를, 높은 정밀도로 설정할 수 있다. 그 때문에, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)의 표면을, 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 의해 보다 확실히 배치할 수 있다.
또한, 도 8의 (B)에 도시되는 변형예는, 도 2에 도시되는 일 실시형태, 및 도 6의 (A) 내지 도 7의 (C)에 도시되는 변형예에 비해, 제 2 단자(8)가 제 2 융기부(13)를 구비하지 않기 때문에, 제 2 단자(8)의 구성이 간단하다.
또한, 도 8의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 3 융기부(23)는 도체층(3)에 포함되어 있지만, 도 9의 (C)에 도시되는 바와 같이, 베이스 절연층(2)에 포함되어 있어도 좋다. 본 변형예에서는, 베이스 절연층(2)은 베이스층(24)과, 제 3 융기부(23)를 구비한다.
베이스층(24)은 일 실시형태의 베이스 절연층(2)에 상당하고, 평탄한 두께 방향 일방면 및 타방면을 갖는다.
제 3 융기부(23)는 융기 절연층이다. 제 3 융기부(23)의 형상 및 배치는 도체층(3)에 포함되어 있던 도 8의 (B)에 도시되는 제 3 융기부(23)와 마찬가지이다. 제 3 융기부(23)의 재료는 베이스 절연층(2)의 재료와 마찬가지이다.
도 9의 (A)에 도시되는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)의 제조 방법에 있어서의 준비 공정에서는, 먼저, 베이스층(24)을 시트 형상으로 형성하고, 도 9의 (B)에 도시되는 바와 같이, 그 후, 제 3 융기부(23)를 베이스층(24)의 두께 방향 일방면에 있어서의 장변 방향 일단부에 형성한다. 제 3 융기부(23)의 형성 방법은 베이스층(24)의 형성 방법의 것과 마찬가지이다.
도 9의 (C)에 도시되는 바와 같이, 그 후, 제 1 도체 패턴(15)(제 1 배선(5) 및 제 1 연속부(9))를 형성하고, 또한, 제 2 도체 패턴(16)(제 2 배선(7) 및 제 2 연속부(12))을 형성한다.
본 배선 회로 기판(1)에서는, 제 3 융기부(23)가 절연층(2)에 포함되므로, 도체층(3)의 형성 공정을 줄일 수 있다.
도 9의 (A) 및 도 9의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 3 융기부(23)를 베이스층(24)과 별개체로 형성하고 있지만, 도시되지 않지만, 예를 들면, 이들을 일체로 형성할 수 있다.
또한, 도 10 및 도 11에 도시되는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 융기부를 대신하여, 침하부를 구비할 수 있다.
도 10에 도시되는 바와 같이, 베이스 절연층(2)은 제 2 연속부(12)에 대응하는 개소에 있어서, 주위에 비해 얇은 침하부의 일례로서의 침하 베이스부(25)를 포함한다.
침하 베이스부(25)는 제 2 연속부(12)의 두께 방향 타방면에 형성되어 있다. 침하 베이스부(25)는 제 2 연속부(12)의 두께(T2)로부터 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)분만큼, 주위에 비해 얇게 형성되어 있다.
이에 의해, 제 1 단자(6)의 두께 방향 일방면과, 제 2 단자(8)의 두께 방향 일방면은, 폭방향으로 투영했을 때에, 대략 동일 위치에 배치된다.
침하 베이스부(25)를 갖는 베이스 절연층(2)을 준비하는 준비 공정에서는, 포토리소그래피에 있어서의 감광에 있어서, 계조(階調) 노광한다. 이에 의해, 베이스 절연층(2)에 침하 베이스부(25)를 형성한다. 또는, 평탄한 시트 형상의 베이스 절연층(2)을 형성한 후, 에칭(하프 에칭) 등의 제거 방법에 의해서, 베이스 절연층(2)의 두께 방향 일방측 부분을 제거할 수도 있다. 또한, 침하 베이스부(25)를 포함하는 평탄 형상의 제 1 베이스 절연층을 형성하고, 계속해서, 제 1 베이스 절연층의 두께 방향 일방면에 있어서 침하 베이스부(25) 이외의 부분에 평탄 형상의 제 2 베이스 절연층을 적층하여, 제 1 베이스 절연층 및 제 2 베이스 절연층으로부터 베이스 절연층(2)을 구성할 수도 있다. 본 경우에는, 침하 베이스부(25)는 제 1 베이스 절연층만으로 형성된다.
도 10에 도시되는 배선 회로 기판(1)은 침하 베이스부(25)를 구비하므로, 침하 베이스부(25)와 인접 배치되는 제 2 연속부(12)를 구비하는 제 2 단자(8)의 박형화, 나아가서는, 표면의 위치가 제 2 단자(8)와 동일 위치에 배치되는 제 1 단자(6)의 박형화를 도모할 수 있다. 그 때문에, 제 1 단자(6) 및 제 2 단자(8)에 접속되는 전자 소자(20)의 두께 방향 위치를 낮게 할 수 있다.
또한, 침하 베이스부(25)가 베이스 절연층(2)에 포함되므로, 베이스 절연층(2)의 박형화를 도모할 수 있다.
또한, 도 11에 도시되는 바와 같이, 배선 회로 기판(1)이 금속계 지지층(19)을 구비하는 경우에는, 베이스 절연층(2)을 대신하여, 금속계 지지층(19)이 침하부의 일례로서의 침하 금속부(26)를 구비할 수도 있다.
침하 금속부(26)는 제 2 연속부(12)의 두께 방향 타방측에 베이스 절연층(2)을 사이에 두고 형성되어 있다. 침하 금속부(26)는 금속계 지지층(19)에 포함되어 있고, 제 2 연속부(12)의 두께(T2)로부터 제 1 연속부(9)의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)분만큼, 주위에 비해 얇게 형성되어 있다.
침하 금속부(26)를 형성하려면, 예를 들면, 평탄한 시트 형상의 금속계 지지층(19)을 형성한 후, 하프 에칭 등의 부분적인 제거 방법에 의해서, 금속계 지지층(19)의 두께 방향 일방측 부분을 제거한다.
도 11에 도시되는 배선 회로 기판(1)에서는, 침하 금속부(26)가 금속계 지지층(19)에 포함되므로, 금속계 지지층(19)의 박형화를 도모할 수 있다.
일 실시형태에서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 1 단자(6)가 제 1 연속부(9) 및 제 1 융기부(10)를 별개체로 구비하고 있지만, 예를 들면, 도시되지 않지만, 이들을 일체로 구비할 수도 있다.
일 실시형태에서는, 도 2에 도시되는 바와 같이, 제 2 단자(8)가 제 2 연속부(12) 및 제 2 융기부(13)를 별개체로 구비하고 있지만, 예를 들면, 도시되지 않지만, 이들을 일체로 구비할 수도 있다.
또한, 일 실시형태에서는, 제 1 융기부(10)는 제 1 연속부(9)에 있어서의 장변 방향 일단부를 제외한 둘레 단부를 노출하고 있지만, 예를 들면, 도 12의 (A) 및 도 13의 (A)에 도시되는 바와 같이, 제 1 연속부(9)의 둘레 단부의 전부를 노출할 수 있다.
또한, 도시되지 않지만, 예를 들면, 제 2 연속부(12)는 그 폭방향 중앙부에 있어서의 장변 방향 일단부면이, 제 2 융기부(13)의 장변 방향 일단부면과 면일하게 어긋나서 배치되어 있어도 좋고, 구체적으로는, 장변 방향 타방측으로 어긋나서 배치되어 있다.
일 실시형태에서는, 도 1에 도시되는 바와 같이, 제 2 융기부(13)의 평면적이 제 2 연속부(12)의 평면적에 비해 작다. 그러나, 도 12의 (A) 및 도 12의 (C)에 도시되는 바와 같이, 제 2 융기부(13)의 평면적이 제 2 연속부(12)의 평면적에 비해 커도 좋다.
본 변형예에서는, 평면에서 바라볼 때에 있어서, 제 2 융기부(13)는 제 2 연속부(12)를 포함한다.
또한, 도 13의 (A) 내지 도 13의 (C)에 도시되는 바와 같이, 제 2 배선(7)은 제 2 연속부(12)에 연속하는 제 1 층(31)과, 제 2 융기부(13)에 연속하는 제 2 층(32)을 구비할 수 있다.
제 2 층(32)은 제 2 배선(7)의 두께 방향 타방면의 폭방향 중앙부를 형성한다.
제 1 층(31)은 제 2 배선(7)의 두께 방향 일방면을 형성한다. 또한, 제 1 층(31)은 제 2 층(32)의 측면 및 두께 방향 일방면을 피복한다. 제 1 층(31)은 제 2 층(32)에 비해서 폭이 넓으며, 평면에서 바라볼 때에 있어서, 제 2 층(32)을 포함한다.
게다가, 도 14의 (A) 내지 도 14의 (B)에 도시되는 바와 같이, 제 1 층(31) 및 제 2 층(32)이 평면에서 바라볼 때에 있어서 서로 중복될 수 있다. 구체적으로는, 제 1 층(31)의 단변 방향 양단연(兩端緣)은 제 2 층(32)의 단변 방향 양단연과 두께 방향에 있어서 일치하여 있다.
제 2 연속부(12) 및 제 2 융기부(13)는 평면에서 바라볼 때에 있어서 서로 중복하여 있고, 제 2 연속부(12)의 단변 방향 양단연은 제 2 층(32)의 단변 방향 양단연과 두께 방향에 있어서 일치하여 있다.
게다가, 제 1 연속부(9) 및 제 1 융기부(10)는 평면에서 바라볼 때에 있어서 서로 중복하여 있고, 제 1 연속부(9)의 단변 방향 양단연은 제 1 융기부(10)의 단변 방향 양단연과 두께 방향에 있어서 일치하여 있다.
또한, 상기 발명은 본 발명의 예시의 실시형태로서 제공하였지만, 이는 단순한 예시에 지나지 않고, 한정적으로 해석해서는 안된다. 해당 기술분야의 당업자에 의해서 명백한 본 발명의 변형예는 후기 청구범위에 포함된다.
배선 회로 기판은 전자 기기용 배선 회로 기판, 전기 기기용 배선 회로 기판 등에서 이용된다.
1 : 배선 회로 기판
2 : 베이스 절연층
3 : 도체층 5 : 제 1 배선
6 : 제 1 단자 7 : 제 2 배선
8 : 제 2 단자 9 : 제 1 연속부
10 : 제 1 융기부 12 : 제 2 연속부
13 : 제 2 융기부 19 : 금속 지지층
23 : 제 3 융기부 25 : 침하 베이스부
26 : 침하 금속부
3 : 도체층 5 : 제 1 배선
6 : 제 1 단자 7 : 제 2 배선
8 : 제 2 단자 9 : 제 1 연속부
10 : 제 1 융기부 12 : 제 2 연속부
13 : 제 2 융기부 19 : 금속 지지층
23 : 제 3 융기부 25 : 침하 베이스부
26 : 침하 금속부
Claims (9)
- 절연층과, 상기 절연층의 표면에 배치되는 도체층을 구비하고,
상기 도체층은,
제 1 배선과,
상기 제 1 배선에 전기적으로 접속되는 제 1 단자와,
상기 제 1 배선과 독립적이고, 상기 제 1 배선의 두께(T1)에 대해서 두꺼운 두께(T2)를 갖는 제 2 배선과,
상기 제 2 배선에 전기적으로 접속되는 제 2 단자를 구비하고,
상기 제 1 단자 및 상기 제 2 단자의 표면은 두께 방향에 있어서 대략 동일 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단자는,
상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부와,
상기 제 1 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 1 융기부를 구비하고,
상기 제 2 단자는,
상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부와,
상기 제 2 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 2 융기부를 구비하는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 2 항에 있어서,
상기 제 1 융기부는 상기 제 1 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 일방에 배치되고,
상기 제 2 융기부는 상기 제 2 연속부에 대해서 두께 방향 일방측 및 타방측 중 어느 타방에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단자는 상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부를 구비하고,
상기 제 2 단자는 상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부를 구비하고,
상기 배선 회로 기판은 상기 제 1 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 연속부의 두께(T2)로부터 상기 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)를 갖는 제 3 융기부를 구비하는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 3 융기부는 상기 도체층에 포함되는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 3 융기부가 상기 절연층에 포함되는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 단자는 상기 제 1 배선에 연속하고, 상기 제 1 배선과 동일 두께(T1)를 갖는 제 1 연속부를 구비하고,
상기 제 2 단자는 상기 제 2 배선에 연속하고, 상기 제 2 배선과 동일 두께(T2)를 갖는 제 2 연속부를 구비하고,
상기 배선 회로 기판은 상기 제 2 연속부와 두께 방향으로 인접 배치되고, 상기 제 2 연속부의 두께(T2)로부터 상기 제 1 연속부의 두께(T1)를 뺀 두께(T2－T1)분만큼, 주위보다 얇은 침하부를 구비하는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 7 항에 있어서,
상기 침하부가 상기 절연층에 포함되는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판. - 제 7 항에 있어서,
상기 절연층의 이면에 배치되는 금속층을 구비하고,
상기 침하부가 상기 금속층에 포함되는 것을 특징으로 하는
배선 회로 기판.
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