TW202005483A - 配線電路基板 - Google Patents

Abstract

本發明之配線電路基板具備相互隔開間隔地並列配置之複數個配線體。複數個配線體之各者具備：絕緣部；配線部，其配置於絕緣部之厚度方向一面；及支持部，其配置於絕緣部之厚度方向另一面，包含金屬系材料，且厚度方向長度T相對於複數個配線體之並列方向上之長度W之比(T/W)為2以上。

Description

配線電路基板

本發明係關於一種配線電路基板。

先前，已知有一種散熱構造，其係將具備平坦形狀之基底部及自基底部之下表面朝下方延伸之梳齒狀鰭片的散熱片設置於上表面安裝有發熱元件之基板之下表面，而將自發熱元件產生之熱自散熱片之鰭片釋出(例如，參照下述專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開昭55-140255號公報

[發明所欲解決之問題]

然而，於散熱構造中，要求更高之散熱性。

本發明提供一種散熱性優異之配線電路基板。 [解決問題之技術手段]

本發明(1)包含一種配線電路基板，其具備相互隔開間隔地並列配置之複數個配線體，且上述複數個配線體之各者具備：絕緣部；配線部，其配置於上述絕緣部之厚度方向一面；及支持部，其配置於上述絕緣部之厚度方向另一面，包含金屬系材料，且厚度方向長度T相對於上述複數個配線體之並列方向上之長度W之比(T/W)為2以上。

於該配線電路基板中，由於配線體相互隔開間隔地並列配置，故而能使配線部中所產生之熱經由複數個配線體間之空氣而對流，從而謀求有效率之散熱。

又，支持部係由於厚度方向長度T相對於複數個配線體之並列方向上之長度W之比(T/W)高達2以上，故而能增大與上述空氣之接觸面積。因此，基於上述對流之散熱效率優異。

進而，支持部係由於上述比(T/W)高達2以上且包含金屬系材料，故而能將自配線部傳導至絕緣部之熱朝向厚度方向另一側有效率地釋出。

因此，該配線電路基板之配線體之散熱性優異。

本發明(2)包含如(1)所記載之配線電路基板，其中一上述支持部具有面向與一上述支持部於上述並列方向上相鄰之另一上述支持部的側面，且上述側面之面積為將上述側面於上述並列方向投影時之投影面積以上。

於該配線電路基板中，由於側面之面積為將側面於並列方向投影時之投影面積以上，故而能確實地增大支持部之側面與空氣之接觸面積。因此，自支持部之基於對流之散熱效率更優異。

本發明(3)包含如(1)或(2)所記載之配線電路基板，其中上述支持部之材料為金屬。

於該配線電路基板中，由於支持部之材料為金屬，故而自支持部之散熱性優異。

本發明(4)包含如(1)至(3)中任一項所記載之配線電路基板，其具備將上述複數個配線體之與上述並列方向及上述厚度方向正交之正交方向端部連結之連結體，且上述連結體具備：端子部，其與上述配線部之正交方向端部連續；及連結支持部，其與上述支持部之正交方向端部連續；上述連結支持部係以當於厚度方向投影時包含複數個上述端子部之方式於上述並列方向上連續。

於該配線電路基板中，由於連結支持部係以當於厚度方向投影時包含複數個端子部之方式於並列方向上連續，故而連結支持部能確實地支持複數個端子部。

因此，於該配線電路基板中，配線體之散熱性優異，並且連結體中之端子部之機械強度亦優異。 [發明之效果]

本發明之配線電路基板之配線體之散熱性優異。

配線電路基板之整體構成 參照圖1、圖2A及圖2B對本發明之配線電路基板之一實施形態進行說明。再者，於圖1中，為了明確地表示下述金屬系支持層6及導體層8之相對配置，而省略了下述基底絕緣層7及覆蓋絕緣層9。

該配線電路基板1具有厚度方向一面及另一面，且具有沿與厚度方向正交之長度方向延伸之形狀。如圖1所示，配線電路基板1一體地具備作為連結體之一例之第1連結體2、作為連結體之一例之第2連結體3、及配線體4。較佳為配線電路基板1僅具備第1連結體2、第2連結體3及配線體4。

第1連結體2形成配線電路基板1之長度方向一端部。第1連結體2具有俯視大致矩形平板形狀。第1連結體2之俯視時之尺寸並無特別限定。

第2連結體3形成配線電路基板1之長度方向另一端部，且相對於第1連結體2，隔著配線體4對向配置於長度方向另一側。第2連結體3具有俯視大致矩形平板形狀。第2連結體3之俯視時之尺寸並無特別限定。

配線體4形成配線電路基板1之長度方向中間部(或中央部)。配線體4於俯視時配置於第1連結體2與第2連結體3之間。配線體4具有沿長度方向延伸之形狀。配線體4將第1連結體2及第2連結體3於長度方向上橋接。又，配線體4係於配線電路基板1之短邊方向(與長度方向及厚度方向正交之方向)(配線體4之並列方向之一例)稍長地相互隔開間隔而並列配置有複數個。於相鄰之配線體4間，形成有開口部5。

開口部5例如於配線電路基板1之短邊方向上將配線體4隔開。開口部5具有沿長度方向延伸之狹縫形狀，且於厚度方向上貫通配線電路基板1。

複數個配線體4之長度方向一端部係藉由1個第1連結體2於短邊方向上連結。藉此，複數個配線體4之長度方向一端部由1個第1連結體2收束。

又，複數個配線體4之長度方向另一端部係藉由1個第2連結體3於短邊方向上連結。藉此，複數個配線體4之長度方向另一端部由1個第2連結體3收束。

配線體4之長度方向長度係第1連結體2及第2連結體3之長度方向上之間隔，且根據用途及目的而適當設定。

複數個配線體4各者之短邊方向長度例如為500 μm以下，較佳為300 μm以下，更佳為100 μm以下，又，例如為10 μm以上。開口部5之短邊方向長度例如為10 μm以上，較佳為50 μm以上，更佳為100 μm以上，又，例如為1000 μm以下。配線體4之短邊方向長度相對於開口部5之短邊方向長度之比例如為40以下，較佳為10以下，又，例如為0.1以上，較佳為0.5以上。

配線電路基板之層構成 如圖2A及圖2B所示，該配線電路基板1具備：金屬系支持層6；基底絕緣層7，其配置於金屬系支持層6之厚度方向一面；導體層8，其配置於基底絕緣層7之厚度方向一面；及覆蓋絕緣層9，其以局部地被覆導體層8之方式配置於基底絕緣層7之厚度方向一面。配線電路基板1較佳為僅具備金屬系支持層6、基底絕緣層7、導體層8及覆蓋絕緣層9。

金屬系支持層6形成配線電路基板1之厚度方向另一面。如圖1、圖2A及圖2B所示，金屬系支持層6具有與配線電路基板1相同之外形形狀。具體而言，金屬系支持層6具有對應於第1連結體2、第2連結體3及配線體4之外形形狀。於金屬系支持層6中，形成第1連結體2之部分係作為連結支持部之一例之第1連結金屬部13，形成第2連結體3之部分係作為連結支持部之一例之第2連結金屬部14，形成配線體4之部分係作為支持部之一例之配線體金屬部15。

第1連結金屬部13係於俯視時具有以包含下述複數個第1端子部11之方式於短邊方向上連續之大致平板形狀。

第2連結金屬部14係於俯視時具有以包含下述複數個第2端子部12之方式於短邊方向上連續之大致平板形狀。

配線體金屬部15劃分出開口部5之厚度方向另一側部分。配線體金屬部15係於沿厚度方向及短邊方向切斷而得之切斷面(與剖面觀察同義)中，具有於厚度方向較長之大致矩形形狀。

又，金屬系支持層6一體地具備作為厚度方向一面之第1金屬面21、作為厚度方向另一面之第2金屬面22、及作為將其等之周端緣於厚度方向上連結之側面之金屬側面23。

第1金屬面21及第2金屬面22係於厚度方向上對向且平行之平坦面。

金屬側面23係沿厚度方向筆直地延伸之平坦面。又，配線體金屬部15之金屬側面23亦為沿長度方向筆直地延伸之平坦面。配線體金屬部15之金屬側面23具備面向開口部5之金屬內側面31、及面向短邊方向外側之金屬外側面32。

金屬內側面31係面向與一配線體金屬部15於短邊方向上相鄰之另一配線體金屬部15的側面之一例。隔著開口部5而對向(面對面)之2個金屬內側面31平行，且於俯視時亦平行於下述主配線部10之導體側面29。再者，金屬內側面31之面積S0係由於配線體金屬部15為剖面觀察大致矩形形狀，故而與將金屬內側面31於短邊方向投影時之投影面積S1相同。金屬內側面31之面積S0係使接下來要進行說明之金屬系支持層6之厚度T乘以長度方向長度所得之值。

金屬系支持層6之厚度T係第1金屬面21與第2金屬面22之對向長度，且係金屬側面23之厚度方向長度。具體而言，金屬系支持層6之厚度T例如為30 μm以上，較佳為50 μm以上，較佳為100 μm以上，較佳為250 μm以上，較佳為500 μm以上，較佳為1000 μm以上，又，例如為10 mm以下。

配線體金屬部15之短邊方向長度W可自關於上述配線體4之短邊方向長度所例示之範圍適當選擇，具體而言，配線體金屬部15之短邊方向長度W與配線體4之短邊方向長度相同。再者，於複數個配線體4中，配線體金屬部15之短邊方向長度W係相鄰之2個金屬內側面31間之距離(長度)。

又，配線體金屬部15之厚度T相對於配線體金屬部15之短邊方向長度W之比(T/W)為2以上。再者，比(T/W)相當於將配線體金屬部15沿厚度方向及短邊方向切斷所得之切斷面中之縱橫比。若縱橫比(T/W)未達2，則無法利用開口部5中之空氣將配線體4中之主配線部10(於下文敍述)中所產生之熱有效率地釋出。

又，縱橫比(T/W)較佳為2.5以上，更佳為3以上，進而較佳為3.5以上，又，為1000以下，進而為100以下。若比(T/W)為上述下限以上，則可利用開口部5中之空氣將配線體4中之主配線部10中所產生之熱有效率地釋出。

金屬系支持層6之材料例如可自公知或慣用之金屬系材料(具體而言為金屬材料)中適當選擇加以使用。具體而言，作為金屬系材料，可列舉週期表中被分類為第1族~第16族之金屬元素、或含有2種以上該等金屬元素之合金等。再者，作為金屬系材料，亦可為過渡金屬、典型金屬中之任一種。更具體而言，作為金屬系材料，例如可列舉：鈣等第2族金屬元素；鈦、鋯等第4族金屬元素；釩等第5族金屬元素；鉻、鉬、鎢等第6族金屬元素；錳等第7族金屬元素；鐵等第8族金屬元素；鈷等第9族金屬元素；鎳、鉑等第10族金屬元素；銅、銀、金等第11族金屬元素；鋅等第12族金屬元素；鋁、鎵等第13族金屬元素；鍺、錫等第14族金屬元素。其等可單獨使用或併用。

再者，第1連結支持部13、第2連結支持部14及配線體金屬部15之材料相同。

再者，金屬系支持層6包含材料為金屬之金屬支持層6。

金屬系支持層6之熱導率例如為5 W/m·K以上，較佳為10 W/m·K以上，進而較佳為15 W/m·K以上、20 W/m·K以上、25 W/m·K以上、30 W/m·K以上、35 W/m·K以上、40 W/m·K以上、50 W/m·K以上、60 W/m·K以上、75 W/m·K以上、100 W/m·K以上、200 W/m·K以上、300 W/m·K以上、350 W/m·K以上。若金屬系支持層6之熱導率為上述下限以上，則可將自主配線部10傳導至配線體基底部18之熱朝向厚度方向另一側有效率地釋出。

金屬系支持層6之熱導率係根據JIS H 7903：2008(有效熱導率測定法)而求出。

基底絕緣層7例如配置於金屬系支持層6之整個第1金屬面21。具體而言，基底絕緣層7具有對應於第1連結體2、第2連結體3及配線體4之外形形狀。於基底絕緣層7中，形成第1連結體2之部分係第1連結基底部16，形成第2連結體3之部分係第2連結基底部17，形成配線體4之部分係作為絕緣部之一例之配線體基底部18。

第1連結基底部16配置於第1連結金屬部13之整個第1金屬面21。第2連結基底部17配置於第2連結金屬部14之整個第1金屬面21。

配線體基底部18配置於配線體金屬部15之整個第1金屬面21。換言之，配線體金屬部15配置於配線體基底部18之厚度方向另一面(下述第2基底面25)。又，配線體基底部18與上述配線體金屬部15及下述配線體覆蓋部33一併劃分出開口部5。

又，基底絕緣層7一體地具備作為厚度方向一面之第1基底面24、作為厚度方向另一面之第2基底面25、及作為將其等之周端緣於厚度方向上連結之側面之基底側面26。

第1基底面24係平行於第1金屬面21之平坦面。

第2基底面25係接觸於第1金屬面21之平坦面。

基底側面26係沿著厚度方向筆直地延伸之平坦面。又，基底側面26於配線體基底部18中與金屬側面23在厚度方向上形成為同一面。再者，基底側面26於配線體基底部18中具有與金屬內側面31形成為同一面之基底內側面37。基底內側面37局部地劃分出開口部5。

基底絕緣層7之厚度係第1基底面24及第1金屬面21之對向長度，且為基底側面26之厚度方向長度，具體而言，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為50 μm以下。基底絕緣層7之厚度相對於金屬系支持層6之厚度T之比例如為10以下，較佳為1以下，更佳為0.1以下，又，例如為0.005以上。

作為基底絕緣層7之材料，例如可列舉聚醯亞胺等絕緣性樹脂。

再者，基底絕緣層7之熱導率低於金屬系支持層6之熱導率，具體而言，例如為1 W/m·K以下，進而為0.5 W/m·K以下，又，例如為0.01 W/m·K以上，較佳為0.1 W/m·K以上。 基底絕緣層7之熱導率係根據JIS A 1412(熱絕緣材之熱導率測定法)而求出。

導體層8配置於基底絕緣層7之第1基底面24。具體而言，導體層8配置於第1連結基底部16、第2連結基底部17及配線體基底部18之第1基底面24。

導體層8中，第1連結體2所包含之部分係第1端子部11及第1輔助配線部19，第2連結體3所包含之部分係第2端子部12及第2輔助配線部20，配線體4所包含之部分係作為配線部之一例之主配線部10。

第1端子部11係於第1連結體2內，與複數個配線體4(主配線部10)對應地於配線電路基板1之短邊方向上隔開間隔地配置有複數個。複數個第1端子部11係以當於厚度方向投影時包含於第1連結金屬部13之方式，於短邊方向上隔開間隔地排列配置。

第1端子部11配置於第1連結基底部16之第1基底面24。第1端子部11係配置於第1基底面24之長度方向一端部及中央部，以於第1基底面24之長度方向另一端部確保形成第1輔助配線部19之區域。第1端子部11具有俯視大致矩形形狀(方形焊盤形狀)。

第1輔助配線部19係以與第1端子部11連續之方式配置於第1連結體2內之第1連結基底部16之第1基底面24。第1輔助配線19具有自第1端子部11之長度方向另一端緣朝向長度方向另一側延伸之俯視大致直線形狀。第1輔助配線部19將第1端子部11之長度方向另一端緣及接下來要進行說明之主配線部10之長度方向一端緣連結。第1輔助配線19之短邊方向長度相對於第1端子部11之短邊方向長度較短。第1輔助配線19之短邊方向長度相對於第1端子部11之短邊方向長度之比例如為0.8以下，較佳為0.5以下，又，例如為0.001以上，較佳為0.01以上。第1輔助配線19之短邊方向長度與主配線部10之短邊方向長度相同。

第2端子部12係於第2連結體3內，與複數個配線體4(主配線部10)對應地於配線電路基板1之短邊方向上隔開間隔地配置有複數個。複數個第2端子部12係以當於厚度方向投影時包含於第2連結金屬部14之方式，於短邊方向上排列配置。第2端子部12配置於第2連結基底部17之第1基底面24。第2端子部12係配置於第1基底面24之長度方向另一端部及中央部，以於第1基底面24之長度方向一端部確保形成第2輔助配線部20之區域。第2端子部12具有俯視大致矩形形狀(方形焊盤形狀)。

第2輔助配線部20係以與第2端子部12連續之方式配置於第2連結體3內之第2連結基底部17之第1基底面24。第2輔助配線20具有自第2端子部12之長度方向一端緣朝向長度方向一側延伸之俯視大致直線形狀。第2輔助配線部20將第2端子部12之長度方向一端緣及接下來要進行說明之主配線部10之長度方向另一端緣連結。第2輔助配線部20之短邊方向長度相對於第2端子部12之短邊方向長度較短。第2輔助配線部20之短邊方向長度相對於第2端子部12之短邊方向長度之比例如為0.8以下，較佳為0.5以下，又，例如為0.001以上，較佳為0.01以上。第2輔助配線部20之短邊方向長度與主配線部10之短邊方向長度相同。

主配線部10配置於配線體基底部18之第1基底面24。具體而言，複數個主配線部10之各者配置於複數個配線體基底部18之第1基底面24之短邊方向大致中央部。又，主配線部10當於厚度方向投影時包含於配線體基底部18。具體而言，複數個主配線部10之各者係以於複數個配線體基底部18之第1基底面24之短邊方向兩端部確保形成接下來要進行說明之覆蓋絕緣層9之區域之方式配置。

主配線部10係與配線體基底部18(或配線體金屬部15)一對一對應地設置。

又，主配線部10之長度方向一端緣與第1連結體2中之第1輔助配線19之長度方向另一端緣連續。主配線部10之長度方向另一端緣與第2連結體3中之第2輔助配線部20之長度方向一端緣連續。藉此，主配線部10與第1輔助配線19及第2輔助配線部20一併形成沿長度方向延伸之俯視大致直線形狀，且形成將第1端子部11與第2端子部12於長度方向上連接之配線。

主配線部10之短邊方向長度例如與第1輔助配線19及第2輔助配線部20之短邊方向長度相同。

導體層8一體地具備作為厚度方向一面之第1導體面27、作為厚度方向另一面之第2導體面28、及作為將其等之周端緣於厚度方向上連結之側面之導體側面29。

第1導體面27係平行於第1基底面24之平坦面。

第2導體面28係接觸於第1基底面24之平坦面。

導體側面29於俯視時配置於基底側面26之內側。尤其是，於複數個配線體4之各者中，導體側面29相對於基底側面26配置於短邊方向內側。

作為導體層8之材料，例如可列舉：銅、銀、金、鐵、鋁、鉻、及其等之合金等。就獲得良好之電氣特性之觀點而言，可較佳地列舉銅。

導體層8之厚度係第1導體面27及第1基底面24之對向長度，且為導體側面29之厚度方向長度，具體而言，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，又，例如為50 μm以下，較佳為3 μm以下。

又，主配線部10之短邊方向長度例如為200 μm以下，較佳為100 μm以下，又，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上。又，主配線部10之短邊方向長度相對於配線體金屬部15之短邊方向長度W之比例如為2以下，較佳為1以下，又，例如為0.01以上，較佳為0.1以上。

覆蓋絕緣層9係以被覆第1輔助配線19、第2輔助配線部20及主配線部10之第1導體面27及導體側面29之方式配置於第1基底面24。另一方面，覆蓋絕緣層9使第1端子部11及第2端子部12之至少第1導體面27露出。

覆蓋絕緣層9中，第1連結體2所包含之部分係第1連結覆蓋部(圖1及圖2中未圖示)，第2連結體3所包含之部分係第2連結覆蓋部(圖1及圖2中未圖示)，配線體4所包含之部分係配線體覆蓋部33。

未圖示之第1連結覆蓋部使第1端子部11露出，但被覆第1輔助配線19。雖未圖示，但第2連結覆蓋部使第2端子部12露出，但被覆第2輔助配線部20。

配線體覆蓋部33被覆主配線部10之第1導體面27及導體側面29、以及第1基底面24中之主配線部10之短邊方向外側附近部分。

覆蓋絕緣層9一體地具備作為厚度方向一面之第1覆蓋面34、作為厚度方向另一面之第2覆蓋面35、及作為將其等之周端緣於厚度方向上連結之側面之覆蓋側面36。

第1覆蓋面34係平行於第1導體面27之平坦面。

第2覆蓋面35係接觸於第1導體面27及導體側面29、以及第1基底面24。

覆蓋側面36係於配線體基底部18中與基底側面26在厚度方向上形成為同一面。再者，覆蓋側面36於配線體覆蓋部33中具有與基底內側面37形成為同一面之覆蓋內側面38。

因此，複數個配線體4之各者具有2個配線體側面50。配線體側面50由金屬側面23、基底側面26及覆蓋側面36形成(構成)，且於厚度方向上連續。因此，配線體4於剖面觀察時具有沿厚度方向較長地延伸之大致直線形狀。再者，配線體側面50於剖面觀察時具有由金屬內側面31、基底內側面37及覆蓋內側面38形成之配線體內側面51，該配線體內側面51劃分出開口部5。

覆蓋絕緣層9之厚度係第1覆蓋面34及第1導體面27之對向長度，具體而言，例如為1 μm以上，較佳為5 μm以上，又，例如為100 μm以下，較佳為50 μm以下。

作為覆蓋絕緣層9之材料，例如可列舉聚醯亞胺等絕緣性樹脂。

配線電路基板1之厚度例如為10 μm以上，較佳為100 μm以上，又，例如為10 mm以下，較佳為1 mm以下。

為了製造該配線電路基板1，例如，首先，準備平板形狀之金屬片材，其後，依序形成具有上述形狀之基底絕緣層7、導體層8及覆蓋絕緣層9。其後，對金屬片材進行外形加工，而形成第1連結金屬部13、第2連結金屬部14及配線體金屬部15，藉此形成金屬系支持層6。外形加工並無特別限定，例如可列舉：蝕刻、雷射加工、噴水(水刀)、加壓沖裁等。

或者，亦可預先於具備第1連結金屬部13、第2連結金屬部14及配線體金屬部15之金屬系支持層6之第1金屬面21依序形成基底絕緣層7、導體層8及覆蓋絕緣層9。

如圖2B之假想線所示，其後，將第1元件41安裝於第1連結體2，並且將第2元件42安裝於第2連結體3。

作為第1元件41及/或第2元件42，構成為能夠輸入輸出電流值較高之電流(例如1 A以上、進而10 A以上之大電流)。再者，第1元件41具有配置於厚度方向另一面之第1電極43。第2元件42具有配置於厚度方向另一面之第2電極44。

為了將第1元件41安裝於第1端子部11，而將第1電極43與第1端子部11電性連接。為了將第2元件42安裝於第2端子部12，而將第2電極44與第2端子部12電性連接。

而且，於該配線電路基板1中，由於配線體4相互隔開間隔地並列配置，故而能使主配線部10中基於自第1元件41及/或第2元件42之大電流之輸入所產生之熱經由複數個配線體4間(開口部5)之空氣對流、尤其是沿厚度方向對流，而謀求有效率之散熱。

又，由於配線體金屬部15之縱橫比(T/W)高達2以上，故而能增大與上述空氣之接觸面積。因此，基於上述對流之散熱效率優異。

進而，配線體金屬部15係由於上述縱橫比(T/W)高達2以上，且包含金屬系材料，故而能將自主配線部10傳導至配線體基底部18之熱朝向配線體基底部18之厚度方向另一側、具體而言自配線體金屬部15之第1金屬面21向第2金屬面22、進而朝向第2金屬面22之厚度方向另一側有效率地釋出。

因此，該配線電路基板1之配線體4之散熱性優異。

又，於該配線電路基板1中，由於配線體金屬部15之材料為金屬，故而自配線體金屬部15之散熱性優異。

又，於該配線電路基板1中，由於第1連結金屬部13係以當於厚度方向投影時包含複數個第1端子部11之方式於短邊方向上連續，故而第1連結金屬部13能確實地支持複數個第1端子部11。

由於第2連結金屬部14係以當於厚度方向投影時包含複數個第2端子部12之方式於短邊方向上連續，故而第2連結金屬部14能確實地支持複數個第2端子部12。

因此，於該配線電路基板1中，配線體4之散熱性優異，並且第1連結體2中之第1端子部11之機械強度、及第2連結體3中之第2端子部12之機械強度亦優異。因此，第1端子部11及第2端子部12之連接可靠性優異。

此種配線電路基板1之用途並無特別限定，可用於各種領域。配線電路基板1例如可用於電子設備用配線電路基板(電子零件用配線電路基板)、電氣設備用配線電路基板(電氣零件用配線電路基板)等各種用途。作為電子設備用配線電路基板及電氣設備用配線電路基板，可列舉：例如用於位置資訊感測器、障礙物檢測感測器、溫度感測器等感測器之感測器用配線電路基板；例如用於汽車、電車、航空器、作業車輛等運輸車輛之運輸車輛用配線電路基板；例如用於平板顯示器、撓性顯示器、投影型影像設備等影像設備之影像設備用配線電路基板；例如用於網路設備、大型通信設備等通信中繼設備之通信中繼設備用配線電路基板；例如用於電腦、平板、智慧型手機、家用遊戲機等資訊處理終端之資訊處理終端用配線電路基板；例如用於無人機、機器人等可動型設備之可動型設備用配線電路基板；例如用於可穿戴型醫療用裝置、醫療診斷用裝置等醫療設備之醫療設備用配線電路基板；例如用於冰箱、洗衣機、吸塵器、空調設備等電氣設備之電氣設備用配線電路基板；例如用於數位相機、DVD(Digital Versatile Disc，數位多功能光碟)錄影裝置等錄影電子設備之錄影電子設備用配線電路基板等。

變化例 於以下之各變化例中，對與上述一實施形態相同之構件及步驟標註相同之參照符號，並省略其詳細之說明。又，各變化例係除特別記載以外，可發揮與一實施形態相同之作用效果。進而，可適當組合一實施形態及變化例。

如圖2A所示，於一實施形態中，金屬側面23、基底側面26及覆蓋側面36為同一面，雖未圖示，但亦可並非同一面、亦即不連續。雖未圖示，但例如基底側面26及/或覆蓋側面36亦可當於厚度方向投影時不與金屬側面23重疊，而是相對於金屬側面23向短邊方向外側及內側中之任一側偏移而定位。

如圖2A所示，於一實施形態中，配線體金屬部15中之金屬側面23為平坦面，雖未圖示，但亦可為例如曲面。

雖未圖示，但於該變化例中，為曲面之金屬側面於剖面觀察時，具備隨著自厚度方向兩端部朝向厚度方向中央部而朝向短邊方向內側凹陷之凹面。 較佳為金屬側面僅具備凹面。亦即，金屬側面於剖面觀察時，隨著自厚度方向兩端部朝向厚度方向中央部，而朝向短邊方向內側凹陷。藉此，配線體金屬部之短邊方向長度隨著自厚度方向兩端部朝向厚度方向中央部而變短。複數個配線體金屬部之各者具有厚度方向中央部變細之剖面大致鼓(沙漏)形狀。於複數個配線體金屬部之各者中，在短邊方向兩側面設置有2個凹面。

金屬側面之面積S0相對於將金屬側面於短邊方向投影時之投影面積S1較大。因此，本發明包含金屬側面之面積S0為將金屬側面於短邊方向投影時之投影面積S1以上之態樣，具體而言，包含金屬側面23之面積S0與金屬側面23之投影面積S1相同之一實施形態、及金屬側面之面積S0大於金屬側面之投影面積S1之變化例兩者。

於該變化例中，具體而言，金屬側面之面積S0相對於投影面積S1之面積比(S0/S1)例如為1.01以上，較佳為1.1以上，更佳為1.2以上，進而較佳為1.3以上，又，例如為2以下。

再者，上述面積比(S0/S1)係由於金屬側面之長度方向長度與金屬側面之投影面之長度方向長度相同，故而與剖面觀察時金屬系支持層6之厚度T(具體而言為金屬側面之自厚度方向一端緣至另一端緣之厚度方向距離)相對於金屬側面之自厚度方向一端緣至另一端緣沿著曲面(凹面)之延伸長度L的長度比(厚度T/延伸長度L)相同。因此，面積比(S0/S1)作為上述長度比(厚度T/延伸長度L)被求出。

再者，於上述變化例中，配線體金屬部之短邊方向長度W係作為2個金屬側面間長度之平均值被求出。

又，雖未圖示，但於該變化例中，金屬側面可具有屈曲面。於該情形時，1個金屬側面一體地具備於厚度方向上相鄰之2個凹面、及將其等於厚度方向上連結之稜線。藉此，金屬側面形成為屈曲面。具體而言，1個金屬側面係於剖面觀察時具有於厚度方向上在中央部具有稜線且於其兩側具有凹面之大致W字形狀。因此，複數個配線體金屬部之各者具有如於厚度方向上連結2個鼓(沙漏)般之剖面形狀。

對上述變化例中之配線電路基板之製造方法具體地進行說明。於該製造方法中，例如，藉由蝕刻(減成法)而形成金屬系支持層6。

具體而言，首先，準備具備金屬片材、及形成於其第1金屬面(參照圖2A及圖2B)之基底絕緣層、導體層及覆蓋絕緣層的積層體。

繼而，將蝕刻阻劑配置於金屬片材之第2金屬面。蝕刻阻劑之俯視形狀例如為與欲形成之金屬系支持層6之俯視形狀相同之形狀，且與基底絕緣層及覆蓋絕緣層之俯視形狀大致相同。

藉此，製作具備積層體及蝕刻阻劑之阻劑積層體。

其後，將阻劑積層體浸漬於蝕刻液。具體而言，使蝕刻液接觸於金屬片材中自基底絕緣層及覆蓋絕緣層露出之第1金屬面、及自蝕刻阻劑露出之第2金屬面。

於是，於第2金屬面中自蝕刻阻劑露出之露出部分，其短邊方向中央部之蝕刻速度相對於其短邊方向兩端部(其中，較第2金屬面靠短邊方向外側)之蝕刻速度較高。其原因在於，相較於短邊方向周邊部而言，蝕刻液更容易滯留(停滯)於露出部分之短邊方向兩端部。

該情況對於第1金屬面中自基底絕緣層露出之露出部分亦相同。再者，蝕刻中途之第1金屬面及第2金屬面均成為短邊方向中央部朝向厚度方向內側凹陷之曲面。

於是，第1金屬面及第2金屬面之露出部分中之短邊方向中央部之蝕刻較短邊方向兩端部之蝕刻更早地完成。因此，於短邊方向中央部，與短邊方向兩端部相比，第1金屬面及第2金屬面較早地消失。亦即，首先，於短邊方向中央部形成開口部，繼而，開口部朝向短邊方向兩外側(兩端部)擴展。

於是，形成具備2個凹面及稜線之金屬側面。此時，若結束蝕刻，繼而去除蝕刻阻劑，則可獲得具備稜線之變化例(具有連結2個鼓而成之形狀之配線體金屬部)之配線電路基板。

另一方面，若進一步繼續進行蝕刻，則稜線消失，故而形成不具備稜線而是具備1個凹面之金屬側面。若繼而去除蝕刻阻劑，則可獲得變化例(具有剖面大致鼓形狀之配線體金屬部)之配線電路基板。

於該等變化例之配線電路基板中，金屬側面之面積S0相對於將金屬側面於短邊方向投影時之投影面積S1較大。

於是，包含金屬側面23之面積S0與金屬側面23之投影面積S1相同之一實施形態(參照圖2A)、及金屬側面之面積S0大於金屬側面之投影面積S1之變化例兩者的配線電路基板(亦即，金屬側面23之面積S0為金屬側面23之投影面積S1以上之配線電路基板)能確實地增大金屬側面與空氣之接觸面積。因此，自配線體金屬部之基於對流之散熱效率更優異。

尤其是，於該等變化例中，與圖2A所示之一實施形態相比，能更確實地增大金屬側面與空氣之接觸面積。因此，自配線體金屬部之基於對流之散熱效率更優異。

又，於變化例中，1個金屬側面一體地具備凹面與凸面。凹面與凸面係於厚度方向上依序配置。

雖未圖示，但於該變化例中，於1個配線體金屬部中，短邊方向一側之凹面係與短邊方向另一側之凸面在短邊方向上對向，短邊方向一側之凸面係與短邊方向另一側之凹面在短邊方向上對向。因此，配線體金屬部具有剖面大致S字形狀。

雖未圖示，但於1個配線體金屬部中，短邊方向一側及另一側之兩側之2個凹面係於短邊方向上對向。短邊方向一側及另一側之兩側之2個凸面係於短邊方向上對向。

於一實施形態中，列舉配線體金屬部15作為支持部之一例，又，配線體金屬部15包含於材料為金屬之金屬系支持層6。然而，亦可代替金屬系支持層6而設為支持層，支持層之材料例如為包含導熱性較高之粒子及樹脂之粒子樹脂組合物、例如陶瓷等燒成組合物。

於一實施形態中，第1連結體2及第2連結體3均以於俯視時包含第1端子部11及第2端子部12之方式於短邊方向上連續，雖未圖示，但例如亦可任一者於短邊方向上連續，另一者於短邊方向上不連續。於該情形時，另一者係於短邊方向上隔開間隔地分割為複數個而配置。進而，雖未圖示，但例如亦可第1連結體2及第2連結體3中之任一者均於短邊方向上隔開間隔地分割為複數個。

於一實施形態中，主配線部10係於配線體基底部18設置有1個，例如雖未圖示，但亦可於1個配線體基底部18設置複數個。 再者，上述發明係作為本發明之例示之實施形態而提供，但其僅為例示，不可限定性地解釋。由該技術領域之業者所明確之本發明之變化例包含於下述申請專利範圍中。 [產業上之可利用性]

配線電路基板可用於電子設備用配線電路基板、電氣設備用配線電路基板等各種用途。

1‧‧‧配線電路基板 2‧‧‧第1連結體 3‧‧‧第2連結體 4‧‧‧配線體 5‧‧‧開口部 6‧‧‧金屬系支持層 7‧‧‧基底絕緣層 8‧‧‧導體層 9‧‧‧覆蓋絕緣層 10‧‧‧主配線部 11‧‧‧第1端子部 12‧‧‧第2端子部 13‧‧‧第1連結金屬部 14‧‧‧第2連結金屬部 15‧‧‧配線體金屬部 16‧‧‧第1連結基底部 17‧‧‧第2連結基底部 18‧‧‧配線體基底部 19‧‧‧第1輔助配線部 20‧‧‧第2輔助配線部 21‧‧‧第1金屬面 22‧‧‧第2金屬面 23‧‧‧金屬側面 24‧‧‧第1基底面 25‧‧‧第2基底面 26‧‧‧基底側面 27‧‧‧第1導體面 28‧‧‧第2導體面 29‧‧‧導體側面 31‧‧‧金屬內側面 32‧‧‧金屬外側面 33‧‧‧配線體覆蓋部 34‧‧‧第1覆蓋面 35‧‧‧第2覆蓋面 36‧‧‧覆蓋側面 37‧‧‧基底內側面 38‧‧‧覆蓋內側面 41‧‧‧第1元件 42‧‧‧第2元件 43‧‧‧第1電極 44‧‧‧第2電極 50‧‧‧配線體側面 51‧‧‧配線體內側面 T‧‧‧厚度 W‧‧‧長度

圖1表示本發明之配線電路基板之一實施形態之俯視圖。 圖2A及圖2B係圖1所示之配線電路基板之剖視圖，圖2A表示沿著A-A線之剖視圖，圖2B表示沿著B-B線之剖視圖。

1‧‧‧配線電路基板

2‧‧‧第1連結體

3‧‧‧第2連結體

5‧‧‧開口部

6‧‧‧金屬系支持層

7‧‧‧基底絕緣層

8‧‧‧導體層

9‧‧‧覆蓋絕緣層

10‧‧‧主配線部

11‧‧‧第1端子部

12‧‧‧第2端子部

13‧‧‧第1連結金屬部

14‧‧‧第2連結金屬部

15‧‧‧配線體金屬部

16‧‧‧第1連結基底部

17‧‧‧第2連結基底部

18‧‧‧配線體基底部

21‧‧‧第1金屬面

22‧‧‧第2金屬面

23‧‧‧金屬側面

24‧‧‧第1基底面

25‧‧‧第2基底面

26‧‧‧基底側面

27‧‧‧第1導體面

28‧‧‧第2導體面

29‧‧‧導體側面

31‧‧‧金屬內側面

32‧‧‧金屬外側面

33‧‧‧配線體覆蓋部

34‧‧‧第1覆蓋面

35‧‧‧第2覆蓋面

36‧‧‧覆蓋側面

37‧‧‧基底內側面

38‧‧‧覆蓋內側面

41‧‧‧第1元件

42‧‧‧第2元件

43‧‧‧第1電極

44‧‧‧第2電極

50‧‧‧配線體側面

51‧‧‧配線體內側面

T‧‧‧厚度

W‧‧‧長度

Claims (4)

1. 一種配線電路基板，其特徵在於：具備相互隔開間隔地並列配置之複數個配線體，且 上述複數個配線體之各者具備： 絕緣部； 配線部，其配置於上述絕緣部之厚度方向一面；及 支持部，其配置於上述絕緣部之厚度方向另一面，包含金屬系材料，且厚度方向長度T相對於上述複數個配線體之並列方向上之長度W之比(T/W)為2以上。
2. 如請求項1之配線電路基板，其中一上述支持部具有面向與一上述支持部於上述並列方向上相鄰之另一上述支持部的側面， 上述側面之面積為將上述側面於上述並列方向投影時之投影面積以上。
3. 如請求項1之配線電路基板，其中上述支持部之材料為金屬。
4. 如請求項1之配線電路基板，其具備將上述複數個配線體之與上述並列方向及上述厚度方向正交之正交方向端部連結之連結體，且 上述連結體具備： 端子部，其與上述配線部之正交方向端部連續；及 連結支持部，其與上述支持部之正交方向端部連續；且 上述連結支持部係以當於厚度方向投影時包含複數個上述端子部之方式於上述並列方向上連續。

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