JP2023034728A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】反りを抑制できる配線回路基板を提供する。【解決手段】配線回路基板１は、金属支持層４と、ベース絶縁層５と、導体層６とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。金属支持層４の厚み方向の一方面４３は、ベース絶縁層５の厚み方向の他方面５４と厚み方向に対向する対向面４４を含む。対向面４４は、接合面４５と、非接合面４６とを含む。接合面４５は、他方面５４に対して接合する。非接合面４６は、他方面５４に対して接合しない。【選択図】図１
Description
本発明は、配線回路基板に関する。
金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備える配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板では、金属支持層の厚み方向の一方面は、絶縁層の厚み方向の他方面と厚み方向に対向する対向面を含む。
特許文献１では、対向面の全部が、他方面に接合する。一方、金属支持層の線膨張係数と絶縁層の線膨張係数との差が大きい。そのため、特許文献１に記載の配線回路基板は、反り易いという不具合がある。
本発明は、反りを抑制できる配線回路基板を提供する。
本発明（１）は、金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備え、前記金属支持層の厚み方向の一方面は、前記絶縁層の厚み方向の他方面と厚み方向に対向する対向面を含み、前記対向面は、前記他方面に対して接合する接合面と、前記他方面に対して接合しない非接合面とを含む、配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、金属支持層の対向面は、絶縁層の他方面に対して接合しない非接合面を有する。非接合面に対応する金属支持層は、絶縁層と接合しないので、金属支持層の線膨張係数と、絶縁層の線膨張係数との差に起因する配線回路基板の反りを抑制できる。
本発明（２）は、前記接合面は、前記他方面に対して、接着剤層を介して接着する、（１）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、上記した差に起因する接合面と他方面との間に作用する力を、接着剤層によって緩和できる。
本発明（３）は、前記絶縁層は、前記接合面および前記導体層に対向する領域において、貫通孔を有し、前記接合面は、前記他方面に対して、一部が前記貫通孔内に配置される金属接合材を介して接合する、（１）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板によれば、導体層は、金属接合材を介して、金属支持層と電気的に接続できる。
また、導体層は、金属接合材を介して金属支持層に固定できるので、接合面を含む金属支持層と、接合面に対向する絶縁層との反りを抑制しながら、導体層と金属支持層との精度のよい相対配置を確保できる。
本発明（４）は、第１方向に互いに間隔を隔てて配置される２つの端部と、前記２つの端部の間に配置される中間部とを備え、前記２つの端部のそれぞれは、前記金属支持層に含まれる第１金属部と、前記絶縁層に含まれる第１絶縁部とを備え、前記中間部は、前記金属支持層に含まれる第２金属部と、前記絶縁層に含まれる第２絶縁部とを備え、前記第１金属部が、前記接合面を含み、前記第２金属部が、前記非接合面を含む、（１）から（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
中間部は、第１方向に長く延びることができるので、上記した線膨張係数の差に起因する配線回路基板の反りを生じ易い。
しかし、この配線回路基板では、第２金属部が、非接合面を含むので、上記した線膨張係数の差に起因する中間部の反りを抑制できる。
本発明（５）は、前記２つの端部のそれぞれは、前記導体層に含まれる端子を備え、前記中間部は、前記導体層に含まれる配線を備える、（４）に記載の配線回路基板を含む。
本発明（６）は、前記第１方向において前記中間部の中間に配置される第２中間部をさらに備え、前記第２中間部は、前記金属支持層に含まれる第３金属部と、前記絶縁層に含まれる第３絶縁部とを備え、前記第３金属部が、前記接合面を含む、（４）または（５）に記載の配線回路基板を含む。
第１方向において中間部が長くなると、第２金属部は非接合面を含んでいるので、中間部において導体層および絶縁層が金属支持層によって確実に支持されない場合がある。
しかし、この配線回路基板では、第３金属部は接合面を含んでいるので、第２中間部において導体層および第３絶縁部が第３金属部によって確実に支持される。
本発明（７）は、前記第２中間部は、前記導体層に含まれる第２端子をさらに備える、（６）に記載の配線回路基板を含む。
本発明（８）は、前記第３絶縁部は、前記厚み方向に投影したときに前記第２端子に含まれる第２貫通孔を有し、前記接合面は、前記他方面に対して、一部が前記第２貫通孔内に配置される第２金属接合材を介して接合する、（７）に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板によれば、第２端子は、第２金属接合材を介して、第３金属部と電気的に接続できる。
また、第２端子は、第２金属接合材を介して第３金属部に固定できるので、第３金属部と、第３絶縁部との反りを抑制しながら、導体層と第３金属部との精度のよい相対配置を確保できる。
本発明の配線回路基板は、反りを抑制できる。
１． 配線回路基板
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１から図３を参照して説明する。図１に示すように、配線回路基板１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、厚み方向に直交する。第２方向は、厚み方向および第１方向に直交する。配線回路基板１は、平面視略矩形状を有する。具体的には、配線回路基板１は、第１方向に長い。配線回路基板１は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とを備える。
本発明の配線回路基板の一実施形態を、図１から図３を参照して説明する。図１に示すように、配線回路基板１は、第１方向および第２方向に延びる。第１方向は、厚み方向に直交する。第２方向は、厚み方向および第１方向に直交する。配線回路基板１は、平面視略矩形状を有する。具体的には、配線回路基板１は、第１方向に長い。配線回路基板１は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とを備える。
１．１ ２つの端部２Ａ、２Ｂ
２つの端部２Ａ、２Ｂは、第１方向に互いに間隔を隔てて配置される。具体的には、一端部２Ａは、配線回路基板１の第１方向の一端部に配置される。他端部２Ｂは、配線回路基板１の第１方向の他端部に配置される。２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれは、第２方向に延びる平面視略矩形状を有する。
２つの端部２Ａ、２Ｂは、第１方向に互いに間隔を隔てて配置される。具体的には、一端部２Ａは、配線回路基板１の第１方向の一端部に配置される。他端部２Ｂは、配線回路基板１の第１方向の他端部に配置される。２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれは、第２方向に延びる平面視略矩形状を有する。
１．２ 中間部３
中間部３は、２つの端部２Ａ、２Ｂの間に配置される。中間部３は、２つの端部２Ａ、２Ｂを第１方向に連結する。中間部３は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第１方向における２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれの長さに対する、第１方向における中間部３の長さの比は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上、さらに好ましくは、１００以上、とりわけ好ましくは、１，０００以上であり、また、例えば、１００，０００以下である。
中間部３は、２つの端部２Ａ、２Ｂの間に配置される。中間部３は、２つの端部２Ａ、２Ｂを第１方向に連結する。中間部３は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第１方向における２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれの長さに対する、第１方向における中間部３の長さの比は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、１０以上、さらに好ましくは、１００以上、とりわけ好ましくは、１，０００以上であり、また、例えば、１００，０００以下である。
１．３ 配線回路基板１の層構成
図２および図３に示すように、配線回路基板１は、金属支持層４と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層５と、導体層６と、カバー絶縁層７とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。配線回路基板１は、接着剤層８（図３参照）をさらに備える。
図２および図３に示すように、配線回路基板１は、金属支持層４と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層５と、導体層６と、カバー絶縁層７とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。配線回路基板１は、接着剤層８（図３参照）をさらに備える。
１．３．１ 金属支持層４
金属支持層４は、配線回路基板１の厚み方向の他方面を形成する。図１から図３に示すように、金属支持層４は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。金属支持層４は、第１金属部４１と、第２金属部４２とを含む。
金属支持層４は、配線回路基板１の厚み方向の他方面を形成する。図１から図３に示すように、金属支持層４は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。金属支持層４は、第１金属部４１と、第２金属部４２とを含む。
１．３．１．２ 第１金属部４１
第１金属部４１は、２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれに配置される。２つの第１金属部４１のそれぞれは、第２方向に延びる。２つの第１金属部４１のそれぞれは、平面視略矩形状を有する。
第１金属部４１は、２つの端部２Ａ、２Ｂのそれぞれに配置される。２つの第１金属部４１のそれぞれは、第２方向に延びる。２つの第１金属部４１のそれぞれは、平面視略矩形状を有する。
１．３．１．３ 第２金属部４２
第２金属部４２は、中間部３に配置される。第２金属部４２は、第２方向に互いに間隔を隔てて複数（本実施形態では、２つ）配置されている。複数の第２金属部４２のそれぞれは、２つの第１金属部４１を連結する。
第２金属部４２は、中間部３に配置される。第２金属部４２は、第２方向に互いに間隔を隔てて複数（本実施形態では、２つ）配置されている。複数の第２金属部４２のそれぞれは、２つの第１金属部４１を連結する。
複数の第２金属部４２の第２方向におけるそれぞれの長さは、第２方向における第１金属部４１の長さよりも短い。具体的には、第２方向における第１金属部４１の長さに対する第２方向における複数の第２金属部４２のそれぞれの長さの比は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．２以下、さらに好ましくは、０．１以下であり、また、例えば、０．００１以上である。
１．３．１．４ 金属支持層４の一方面４３
金属支持層４は、厚み方向における一方面４３を有する。一方面４３は、対向面４４を含む。対向面４４は、後で説明する。
金属支持層４は、厚み方向における一方面４３を有する。一方面４３は、対向面４４を含む。対向面４４は、後で説明する。
金属支持層４の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、好ましくは、７５μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上である。また、金属支持層４の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。
金属支持層４の材料は、金属である。金属としては、周期表（ＩＵＰＡＣ、２０１８）で、第１族～第１６族に分類されている金属元素、および、これらの金属元素を２種類以上含む合金が挙げられる。なお、金属は、遷移金属および典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、金属としては、第２族金属元素、第４族金属元素、第５族金属元素、第６族金属元素、第７族金属元素、第８族金属元素、第９族金属元素、第１０族金属元素、第１１族金属元素、第１２族金属元素、第１３族金属元素、および、第１４族金属元素が挙げられる。第２族金属元素としては、例えば、カルシウムが挙げられる。第４族金属元素としては、例えば、チタンおよびジルコニウムが挙げられる。第５族金属元素としては、例えば、バナジウムが挙げられる。第６族金属元素としては、例えば、クロム、モリブデンおよびタングステンが挙げられる。第７族金属元素としては、例えば、マンガンが挙げられる。第８族金属元素としては、例えば、鉄が挙げられる。第９族金属元素としては、例えば、コバルトが挙げられる。第１０族金属元素としては、例えば、ニッケルおよび白金が挙げられる。第１１族金属元素としては、例えば、銅、銀および金が挙げられる。第１２族金属元素としては、例えば、亜鉛が挙げられる。第１３族金属元素としては、例えば、アルミニウムおよびガリウムが挙げられる。第１４族金属元素としては、例えば、ゲルマニウムおよび錫が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができる。金属としては、好ましくは、第１１族金属元素が挙げられ、より好ましくは、銅、および、銅合金が挙げられる。
金属支持層４の線膨張係数は、例えば、４５×１０－６／Ｋ以下、好ましくは、３５×１０－６／Ｋ以下、より好ましくは、３０×１０－６／Ｋ以下であり、また、例えば、０．１×１０－６／Ｋ以上である。金属支持層４の線膨張係数は、ＪＩＳ Z ２２８５（２００３年）に基づいて、測定される。
１．３．２ ベース絶縁層５
ベース絶縁層５は、金属支持層４の厚み方向の他方側に配置される。ベース絶縁層５は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。具体的には、ベース絶縁層５は、平面視略矩形状を有する。ベース絶縁層５は、第１方向に延びる平帯形状を有する。ベース絶縁層５は、第１方向に連続して延びる。ベース絶縁層５は、第１絶縁部５１と、第２絶縁部５２とを有する。
ベース絶縁層５は、金属支持層４の厚み方向の他方側に配置される。ベース絶縁層５は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。具体的には、ベース絶縁層５は、平面視略矩形状を有する。ベース絶縁層５は、第１方向に延びる平帯形状を有する。ベース絶縁層５は、第１方向に連続して延びる。ベース絶縁層５は、第１絶縁部５１と、第２絶縁部５２とを有する。
１．３．２．１ 第１絶縁部５１
第１絶縁部５１は、２つの端部２Ａ、２Ｂに含まれる。第１絶縁部５１は、平面視略矩形状を有する。第１絶縁部５１は、第１金属部４１の厚み方向の一方側に配置される。具体的には、第１絶縁部５１は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１を含む。詳しくは、一端部２Ａに配置される第１絶縁部５１における第２方向の両端縁および第１方向の一端縁は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１と重ならない。他端部２Ｂに配置される第１絶縁部５１における第２方向の両端縁および第１方向の他端縁は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１と重ならない。
第１絶縁部５１は、２つの端部２Ａ、２Ｂに含まれる。第１絶縁部５１は、平面視略矩形状を有する。第１絶縁部５１は、第１金属部４１の厚み方向の一方側に配置される。具体的には、第１絶縁部５１は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１を含む。詳しくは、一端部２Ａに配置される第１絶縁部５１における第２方向の両端縁および第１方向の一端縁は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１と重ならない。他端部２Ｂに配置される第１絶縁部５１における第２方向の両端縁および第１方向の他端縁は、厚み方向に投影したときに、第１金属部４１と重ならない。
１．３．２．２ 第２絶縁部５２
第２絶縁部５２は、中間部３に含まれる。第２絶縁部５２は、第２金属部４２の厚み方向の一方側に配置される。第２絶縁部５２は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第２絶縁部５２は、厚み方向に投影したときに、複数の第２金属部４２の間と、第２方向における最一方側に配置される第２金属部４２の外側と、第２方向における最他方側に配置される第２金属部４２の外側とにも配置される。
第２絶縁部５２は、中間部３に含まれる。第２絶縁部５２は、第２金属部４２の厚み方向の一方側に配置される。第２絶縁部５２は、第１方向に延びる平面視略矩形状を有する。第２絶縁部５２は、厚み方向に投影したときに、複数の第２金属部４２の間と、第２方向における最一方側に配置される第２金属部４２の外側と、第２方向における最他方側に配置される第２金属部４２の外側とにも配置される。
ベース絶縁層５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
ベース絶縁層５の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。
ベース絶縁層５の線膨張係数は、例えば、金属支持層４の線膨張係数より大きい。ベース絶縁層５の線膨張係数は、例えば、１０×１０－６／Ｋ以上、好ましくは、１５×１０－６／Ｋ以上であり、また、例えば、２００×１０－６／Ｋ以下である。金属支持層４の線膨張係数とベース絶縁層５の線膨張係数との差は、例えば、１×１０－６／Ｋ以上、好ましくは、２×１０－６／Ｋ以上、より好ましくは、５×１０－６／Ｋ以上であり、また、例えば、１００×１０－６／Ｋ以下である。ベース絶縁層５の線膨張係数は、ＪＩＳ K ７１９７（２０１２年）に基づいて、測定される。
１．３．２．３ ベース絶縁層５の一方面５３と他方面５４
ベース絶縁層５は、厚み方向の一方面５３と、他方面５４とを有する。
ベース絶縁層５は、厚み方向の一方面５３と、他方面５４とを有する。
１．３．３ 導体層６
導体層６は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。導体層６は、ベース絶縁層５の厚み方向の一方面５３に配置されている。導体層６は、複数の一端側端子６１Ａと、複数の他端側端子６１Ｂと、複数の配線６２とを備える。
導体層６は、２つの端部２Ａ、２Ｂと、中間部３とにわたって配置されている。導体層６は、ベース絶縁層５の厚み方向の一方面５３に配置されている。導体層６は、複数の一端側端子６１Ａと、複数の他端側端子６１Ｂと、複数の配線６２とを備える。
１．３．３．１ 複数の一端側端子６１Ａ
複数の一端側端子６１Ａは、一端部２Ａに含まれる。複数の一端側端子６１Ａは、厚み方向に投影したときに、一端部２Ａにおける第１金属部４１に含まれる。複数の一端側端子６１Ａは、第２方向に互いに間隔が隔てられる。複数の一端側端子６１Ａのそれぞれは、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。
複数の一端側端子６１Ａは、一端部２Ａに含まれる。複数の一端側端子６１Ａは、厚み方向に投影したときに、一端部２Ａにおける第１金属部４１に含まれる。複数の一端側端子６１Ａは、第２方向に互いに間隔が隔てられる。複数の一端側端子６１Ａのそれぞれは、例えば、平面視略矩形状（角ランド形状）を有する。
１．３．３．２ 複数の他端側端子６１Ｂ
複数の他端側端子６１Ｂは、他端部２Ｂに含まれる。複数の他端側端子６１Ｂは、厚み方向に投影したときに、他端部２Ｂにおける第１金属部４１に含まれる。複数の他端側端子６１Ｂは、第２方向に互いに間隔が隔てられる。
複数の他端側端子６１Ｂは、他端部２Ｂに含まれる。複数の他端側端子６１Ｂは、厚み方向に投影したときに、他端部２Ｂにおける第１金属部４１に含まれる。複数の他端側端子６１Ｂは、第２方向に互いに間隔が隔てられる。
１．３．３．３ 複数の配線６２
複数の配線６２は、中間部３に含まれる。複数の配線６２は、厚み方向に投影したときに、第２金属部４２に含まれる。複数の配線６２のそれぞれは、複数の一端側端子６１Ａのそれぞれと、複数の他端側端子６１Ｂのそれぞれとを連結する。
複数の配線６２は、中間部３に含まれる。複数の配線６２は、厚み方向に投影したときに、第２金属部４２に含まれる。複数の配線６２のそれぞれは、複数の一端側端子６１Ａのそれぞれと、複数の他端側端子６１Ｂのそれぞれとを連結する。
導体層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
導体層６の材料としては、導体が挙げられる。導体としては、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。好ましくは、良好な電気特性を得る観点から、銅が挙げられる。
１．３．４ カバー絶縁層７
図２に示すように、カバー絶縁層７は、中間部３に含まれる。カバー絶縁層７は、複数の配線６２を被覆するように、ベース絶縁層５の厚み方向の一方面５３に配置される。カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。カバー絶縁層７の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。また、絶縁性樹脂は、ソルダーレジストを含む。
図２に示すように、カバー絶縁層７は、中間部３に含まれる。カバー絶縁層７は、複数の配線６２を被覆するように、ベース絶縁層５の厚み方向の一方面５３に配置される。カバー絶縁層７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。カバー絶縁層７の材料としては、例えば、絶縁性樹脂が挙げられる。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。また、絶縁性樹脂は、ソルダーレジストを含む。
１．３．５ 接着剤層８
図３に示すように、接着剤層８は、次に説明する接合面４５に配置される。接着剤層８の材料としては、接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物としては、例えば、硬化性接着剤組成物、および、熱可塑性接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物の種類は、限定されない。なお、接着剤組成物が硬化性接着剤組成物であれば、接着剤層８は、硬化性接着剤組成物の硬化体からなる。接着剤組成物としては、例えば、エポキシ接着剤組成物、シリコーン接着剤組成物、ウレタン接着剤組成物、および、アクリル接着剤組成物が挙げられる。
図３に示すように、接着剤層８は、次に説明する接合面４５に配置される。接着剤層８の材料としては、接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物としては、例えば、硬化性接着剤組成物、および、熱可塑性接着剤組成物が挙げられる。接着剤組成物の種類は、限定されない。なお、接着剤組成物が硬化性接着剤組成物であれば、接着剤層８は、硬化性接着剤組成物の硬化体からなる。接着剤組成物としては、例えば、エポキシ接着剤組成物、シリコーン接着剤組成物、ウレタン接着剤組成物、および、アクリル接着剤組成物が挙げられる。
１．４ 対向面４４
金属支持層４の厚み方向の一方面４３は、ベース絶縁層５の厚み方向の他方面５４と厚み方向に対向する対向面４４を含む。本実施形態では、金属支持層４の一方面４３（の全部）は、対向面４４である。対向面４４は、接合面４５と、非接合面４６とを有する。
金属支持層４の厚み方向の一方面４３は、ベース絶縁層５の厚み方向の他方面５４と厚み方向に対向する対向面４４を含む。本実施形態では、金属支持層４の一方面４３（の全部）は、対向面４４である。対向面４４は、接合面４５と、非接合面４６とを有する。
１．４．１ 接合面４５
接合面４５は、２つの第１金属部４１に含まれる。接合面４５は、第１絶縁部５１の厚み方向の他方面５４に接合する。本実施形態では、接合面４５は、接着剤層８を介して、第１絶縁部５１の厚み方向の他方面５４に接着する。なお、「接着」は、感圧接着（粘着）を含む。接着剤層８は、接合面４５と他方面５４とに接触する。
接合面４５は、２つの第１金属部４１に含まれる。接合面４５は、第１絶縁部５１の厚み方向の他方面５４に接合する。本実施形態では、接合面４５は、接着剤層８を介して、第１絶縁部５１の厚み方向の他方面５４に接着する。なお、「接着」は、感圧接着（粘着）を含む。接着剤層８は、接合面４５と他方面５４とに接触する。
接合面４５の他方面５４に対する接合力（接着力）は、例えば、０．１Ｎ／ｍｍ以上、好ましくは、０．３Ｎ／ｍｍ以上、より好ましくは、０．５Ｎ／ｍｍ以上であり、また、例えば、１０Ｎ／ｍｍ以下である。接合力は、１８０度剥離試験で測定される。
１．４．２ 非接合面４６
図２に示すように、非接合面４６は、第２金属部４２に含まれる。非接合面４６は、第２絶縁部５２の厚み方向の他方面５４に接合しない。具体的には、非接合面４６は、第２絶縁部５２の厚み方向の他方面５４に対して移動可能（スライド可能）である。本実施形態では、非接合面４６は、第２絶縁部５２の他方面５４と、厚み方向に間隔が隔てられる。なお、図示しないが、非接合面４６は、第２絶縁部５２の他方面５４と接触してもよい。
図２に示すように、非接合面４６は、第２金属部４２に含まれる。非接合面４６は、第２絶縁部５２の厚み方向の他方面５４に接合しない。具体的には、非接合面４６は、第２絶縁部５２の厚み方向の他方面５４に対して移動可能（スライド可能）である。本実施形態では、非接合面４６は、第２絶縁部５２の他方面５４と、厚み方向に間隔が隔てられる。なお、図示しないが、非接合面４６は、第２絶縁部５２の他方面５４と接触してもよい。
２． 配線回路基板１の製造方法
配線回路基板１の製造方法を、図４Ａから図５Ｃを参照して説明する。配線回路基板１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備える。
配線回路基板１の製造方法を、図４Ａから図５Ｃを参照して説明する。配線回路基板１の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを備える。
２．１ 第１工程
図４Ａおよび図５Ａに示すように、第１工程では、回路積層材１０を準備する。回路積層材１０は、ベース絶縁層５と、導体層６と、カバー絶縁層７とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。
図４Ａおよび図５Ａに示すように、第１工程では、回路積層材１０を準備する。回路積層材１０は、ベース絶縁層５と、導体層６と、カバー絶縁層７とを、厚み方向の一方側に向かって順に備える。
回路積層材１０を準備するには、まず、ベース絶縁層５および導体板（図示せず）を厚み方向に順に備える二層基材（図示せず）を準備する。次いで、二層基材の導体板を、例えば、サブトラクティブ法で、導体層６に形成し、その後、カバー絶縁層７を形成する。
２．２ 第２工程
図４Ｂおよび図５Ｂに示すように、回路積層材１０に金属板４０を配置する。金属板４０は、外形加工する前の金属支持層４である。図５Ｂに示すように、第２工程では、接着剤層８を、回路積層材１０の第１絶縁部５１の他方面５４、および／または、金属板４０の接合面４５に接着剤層８を配置し、その後、他方面５４および接合面４５を、上記した接着剤層８を介して貼り合わせる（接着する）。他方、図４Ｂに示すように、回路積層材１０の第２絶縁部５２の他方面５４は、金属板４０の非接合面４６と、厚み方向に間隔を隔てて対向する。これによって、接合面４５と非接合面４６とを含む部分接着積層体１１を作製する。
図４Ｂおよび図５Ｂに示すように、回路積層材１０に金属板４０を配置する。金属板４０は、外形加工する前の金属支持層４である。図５Ｂに示すように、第２工程では、接着剤層８を、回路積層材１０の第１絶縁部５１の他方面５４、および／または、金属板４０の接合面４５に接着剤層８を配置し、その後、他方面５４および接合面４５を、上記した接着剤層８を介して貼り合わせる（接着する）。他方、図４Ｂに示すように、回路積層材１０の第２絶縁部５２の他方面５４は、金属板４０の非接合面４６と、厚み方向に間隔を隔てて対向する。これによって、接合面４５と非接合面４６とを含む部分接着積層体１１を作製する。
部分接着積層体１１は、一端部２Ａに対応する部分において、金属板４０と、接着剤層８と、第１絶縁部５１と、一端側端子６１Ａとを厚み方向の一方側に向かって順に備える。部分接着積層体１１は、他端部２Ｂに対応する部分において、金属板４０と、接着剤層８と、第１絶縁部５１と、他端側端子６１Ｂとを厚み方向の一方側に向かって順に備える。
図４Ｂに示すように、部分接着積層体１１は、上記した中間部３に対応する部分において、金属板４０と、第２絶縁部５２と、配線６２と、カバー絶縁層７とを厚み方向の一方側に向かって順に備える。部分接着積層体１１は、中間部３に対応する部分において、接着剤層８を備えない。
２．３ 第３工程
図４Ｃおよび図５Ｃに示すように、金属板４０から金属支持層４を形成する。例えば、エッチングなどによって、金属板４０を外形加工する。これによって、第１金属部４１と、第２金属部４２とを備える金属支持層４を形成する。これによって、配線回路基板１が製造される。
図４Ｃおよび図５Ｃに示すように、金属板４０から金属支持層４を形成する。例えば、エッチングなどによって、金属板４０を外形加工する。これによって、第１金属部４１と、第２金属部４２とを備える金属支持層４を形成する。これによって、配線回路基板１が製造される。
３． 一実施形態の作用効果
この配線回路基板１では、図２に示すように、金属支持層４の対向面４４は、ベース絶縁層５の他方面５４に対して接合しない非接合面４６を有する。非接合面４６に対応する金属支持層４（具体的には、第２金属部４２）は、ベース絶縁層５と接合しないので、互いに移動（スライド）（ずれることが）できる。そのため、金属支持層４の線膨張係数と、ベース絶縁層５の線膨張係数との差に起因する配線回路基板１の反りを抑制できる。
この配線回路基板１では、図２に示すように、金属支持層４の対向面４４は、ベース絶縁層５の他方面５４に対して接合しない非接合面４６を有する。非接合面４６に対応する金属支持層４（具体的には、第２金属部４２）は、ベース絶縁層５と接合しないので、互いに移動（スライド）（ずれることが）できる。そのため、金属支持層４の線膨張係数と、ベース絶縁層５の線膨張係数との差に起因する配線回路基板１の反りを抑制できる。
この配線回路基板１では、上記した差に起因する接合面４５と他方面５４との間に作用する力を、接着剤層８によって緩和できる。
また、図１に示すように、中間部３は、第１方向に長く延びることができるので、上記した線膨張係数の差に起因する中間部３の第１方向における反りを生じ易い。
しかし、この配線回路基板１では、上記したように、第２金属部４２が、非接合面４６を含むので、上記した差に起因する配線回路基板１の反りを抑制できる。
４． 変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態および変形例を適宜組み合わせることができる。
図６に示すように、第１金属部４１の接合面４５は、接着剤層８を介さず、第１絶縁部５１の他方面５４と接触して接合してもよい。この接合は、例えば、ベース絶縁層５の材料組成物を接合面４５に塗布することによって作製されるベース絶縁層５の第１絶縁部５１の他方面５４と、第１金属部４１の接合面４５との「密着」を含む。密着力は、上記した接合力と同様である。
一方、接合は、絶縁シートの、第１金属部４１の対向面４４に対する「積層」を含まない。
一実施形態では、中間部３における一方面４３の全部は、接合面４５であったが、一方面４３は、接合面４５と、非接合面４６とを含んでもよい。
図７に示すように、配線回路基板１は、第２中間部３１をさらに備える。第２中間部３１は、第１方向において中間部３の中間に配置される。第２中間部３１は、第２方向に延びる。
図８に示すように、第２中間部３１は、第３金属部４７と、接着剤層８と、第３絶縁部５５と、配線６２と、カバー絶縁層７とを備える。
第３金属部４７は、金属支持層４に含まれる。第３金属部４７は、第２方向に延びる平面視略矩形状を有する。
第２方向における複数の第２金属部４２のそれぞれの長さは、第２方向における第３金属部４７の長さに比べて、短い。具体的には、第２方向における第３金属部４７の長さに対する第２方向における複数の第２金属部４２のそれぞれの長さの比は、例えば、０．７以下、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．２以下、さらに好ましくは、０．１以下であり、また、例えば、０．００１以上である。
第３絶縁部５５は、厚み方向に投影したときに、上記した第３金属部４７を含む。第３絶縁部５５は、ベース絶縁層５に含まれる。第３金属部４７の厚み方向の一方面４３は、接合面４５を含む。接合面４５は、接着剤層８を介して、第３絶縁部５５の厚み方向の他方面５４に接着する。
なお、一実施形態では、第１方向において中間部３が長くなると、図２に示すように、第２金属部４２が非接合面４６を含んでいることから、中間部３において導体層６およびベース絶縁層５が金属支持層４によって確実に支持されない。
しかし、この変形例の配線回路基板１では、図８に示すように、第３金属部４７が接合面４５を含んでいるので、第２中間部３１において導体層６および第３絶縁部５５が第３金属部４７によって確実に支持される。
第２中間部３１は、単数または複数である。第２中間部３１が複数であれば、複数の第２中間部３１は、第１方向に互いに間隔を隔てて配置される。
図９および図１０に示すように、ベース絶縁層５は、接合面４５に対向する領域、具体的には、一端部２Ａに配置される第１絶縁部５１において、貫通孔４８を有する。貫通孔４８は、複数の一端側端子６１Ａに対応して、複数設けられる。この変形例では、一端側端子６１Ａは、グランド端子である。複数の貫通孔４８のそれぞれは、平面視において、複数の一端側端子６１Ａのそれぞれに含まれる。
この変形例の配線回路基板１は、接着剤層８に代えて、金属接合材８１を備える。金属接合材８１は、複数の貫通孔４８に対応して、複数設けられる。複数の金属接合材８１のそれぞれは、一部が貫通孔４８内に配置され、残部が、第１金属部４１の接合面４５と、第１絶縁部５１の他方面５４との間に配置される。この変形例では、金属接合材８１は、例えば、はんだである。接合面４５は、金属接合材８１を介して、他方面５４と接合する。金属接合材８１は、一端側端子６１Ａの厚み方向の他方面と、第１金属部４１の接合面４５とを、金属接合する。これにより、金属接合材８１は、第１金属部４１と、複数の一端側端子６１Ａとを電気的に接続する。
この配線回路基板１によれば、導体層６は、金属接合材８１を介して、金属支持層４と電気的に接続できる。具体的には、複数の一端側端子６１Ａは、金属支持層４にグランド接続される。
また、導体層６は、金属接合材８１を介して金属支持層４に固定できるので、接合面４５を含む金属支持層４と、接合面４５に対向するベース絶縁層５との反りを抑制しながら、導体層６と金属支持層４との精度のよい相対配置を確保できる。
図１１および図１２に示すように、第２中間部３１は、導体層６に含まれる他端側端子の一例である第２端子６３を備える。第２端子６３は、複数の配線６２に対応して、複数設けられる。
第３絶縁部５５は、第２貫通孔５８を有する。第２貫通孔５８は、複数の第２端子６３に対応して、複数設けられる。
第３金属部４７の接合面４５は、第３絶縁部５５の他方面５４に対して、第２金属接合材８２を介して接合する。
この配線回路基板１によれば、第２端子６３は、第２金属接合材８２を介して、第３金属部４７と電気的に接続できる。具体的には、第２端子６３は、第３金属部４７にグランド接続される。
また、第２端子６３は、第２金属接合材８２を介して第３金属部４７に固定できるので、第３金属部４７と、第３絶縁部５５との反りを抑制しながら、導体層６と第３金属部４７との精度のよい相対配置を確保できる。
一実施形態の製造方法では、導体層６の形成方法としてサブトラクティブ法を例示した。しかし、変形例では、導体層６の形成方法としてアディティブ法を例示することもできる。
１ 配線回路基板
２Ａ 一端部
２Ｂ 他端部
３ 中間部
４ 金属支持層
５ ベース絶縁層
６ 導体層
８ 接着剤層
３１ 第２中間部
４１ 第１金属部
４２ 第２金属部
４３ 一方面
４４ 対向面
４５ 接合面
４６ 非接合面
４７ 第３金属部
４８ 貫通孔
５１ 第１絶縁部
５２ 第２絶縁部
５３ 一方面
５４ 他方面
５５ 第３絶縁部
５８ 第２貫通孔
６１Ａ 一端側端子
６１Ｂ 他端側端子
６２ 配線
６３ 第２端子
８１ 金属接合材
８２ 第２金属接合材
２Ａ 一端部
２Ｂ 他端部
３ 中間部
４ 金属支持層
５ ベース絶縁層
６ 導体層
８ 接着剤層
３１ 第２中間部
４１ 第１金属部
４２ 第２金属部
４３ 一方面
４４ 対向面
４５ 接合面
４６ 非接合面
４７ 第３金属部
４８ 貫通孔
５１ 第１絶縁部
５２ 第２絶縁部
５３ 一方面
５４ 他方面
５５ 第３絶縁部
５８ 第２貫通孔
６１Ａ 一端側端子
６１Ｂ 他端側端子
６２ 配線
６３ 第２端子
８１ 金属接合材
８２ 第２金属接合材
Claims (8)
- 金属支持層と、絶縁層と、導体層とを厚み方向の一方側に向かって順に備え、
前記金属支持層の厚み方向の一方面は、前記絶縁層の厚み方向の他方面と厚み方向に対向する対向面を含み、
前記対向面は、
前記他方面に対して接合する接合面と、
前記他方面に対して接合しない非接合面とを含む、配線回路基板。 - 前記接合面は、前記他方面に対して、接着剤層を介して接着する、請求項１に記載の配線回路基板。
- 前記絶縁層は、前記接合面および前記導体層に対向する領域において、貫通孔を有し、
前記接合面は、前記他方面に対して、一部が前記貫通孔内に配置される金属接合材を介して接合する、請求項１に記載の配線回路基板。 - 第１方向に互いに間隔を隔てて配置される２つの端部と、
前記２つの端部の間に配置される中間部とを備え、
前記２つの端部のそれぞれは、
前記金属支持層に含まれる第１金属部と、
前記絶縁層に含まれる第１絶縁部とを備え、
前記中間部は、
前記金属支持層に含まれる第２金属部と、
前記絶縁層に含まれる第２絶縁部とを備え、
前記第１金属部が、前記接合面を含み、
前記第２金属部が、前記非接合面を含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線回路基板。 - 前記２つの端部のそれぞれは、前記導体層に含まれる端子を備え、
前記中間部は、前記導体層に含まれる配線を備える、請求項４に記載の配線回路基板。 - 前記第１方向において前記中間部の中間に配置される第２中間部をさらに備え、
前記第２中間部は、
前記金属支持層に含まれる第３金属部と、
前記絶縁層に含まれる第３絶縁部とを備え、
前記第３金属部が、前記接合面を含む、請求項４または請求項５に記載の配線回路基板。 - 前記第２中間部は、前記導体層に含まれる第２端子をさらに備える、請求項６に記載の配線回路基板。
- 前記第３絶縁部は、前記厚み方向に投影したときに前記第２端子に含まれる第２貫通孔を有し、
前記接合面は、前記他方面に対して、一部が前記第２貫通孔内に配置される第２金属接合材を介して接合する、請求項７に記載の配線回路基板。
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