CN115734465A - 布线电路基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种能够抑制翘曲的布线电路基板。布线电路基板(1)朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及导体层(6)。金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(43)包括与基底绝缘层(5)的厚度方向另一侧的面(54)在厚度方向上相对的相对面(44)。相对面(44)包括接合面(45)和非接合面(46)。接合面(45)与另一侧的面(54)接合。非接合面(46)不与另一侧的面(54)接合。
Description
技术领域
本发明涉及一种布线电路基板。
背景技术
公知一种朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层以及导体层的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1)。在专利文献1所述的布线电路基板中，金属支承层的厚度方向一侧的面包含与绝缘层的厚度方向另一侧的面在厚度方向上相对的相对面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特愿2019-212656号公报
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1中，整个相对面与另一侧的面接合。另一方面，金属支承层的线膨胀系数与绝缘层的线膨胀系数之差较大。因此，专利文献1所述的布线电路基板存在容易翘曲这样的不良。
本发明提供一种能够抑制翘曲的布线电路基板。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括一种布线电路基板，其中，该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层以及导体层，所述金属支承层的厚度方向一侧的面包括与所述绝缘层的厚度方向另一侧的面在厚度方向上相对的相对面，所述相对面包括：接合面，其与所述另一侧的面接合；以及非接合面，其不与所述另一侧的面接合。
在该布线电路基板中，金属支承层的相对面具有不与绝缘层的另一侧的面接合的非接合面。由于金属支承层的与非接合面对应的部分不与绝缘层接合，因此，能够抑制因金属支承层的线膨胀系数与绝缘层的线膨胀系数之差引起的布线电路基板的翘曲。
本发明(2)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述接合面借助粘接剂层粘接于所述另一侧的面。
在该布线电路基板中，能够通过粘接剂层缓和因上述的差引起的作用于接合面与另一侧的面之间的力。
本发明(3)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述绝缘层在与所述接合面以及所述导体层相对的区域具有贯通孔，所述接合面借助一部分配置于所述贯通孔内的金属接合材料来与所述另一侧的面接合。
根据该布线电路基板，导体层能够经由金属接合材料与金属支承层电连接。
另外，由于导体层能够借助金属接合材料固定于金属支承层，因此，能够抑制包含接合面的金属支承层以及与接合面相对的绝缘层的翘曲，并且能够确保导体层和金属支承层的高精度的相对配置。
本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，该布线电路基板具有：两个端部，该两个端部在第1方向上彼此隔有间隔地配置；以及中间部，其配置于所述两个端部之间，所述两个端部各自均具有：第1金属部，其包含于所述金属支承层；以及第1绝缘部，其包含于所述绝缘层，所述中间部具有：第2金属部，其包含于所述金属支承层；以及第2绝缘部，其包含于所述绝缘层，所述第1金属部包含所述接合面，所述第2金属部包含所述非接合面。
由于中间部能够在第1方向上较长地延伸，因此，容易产生因上述的线膨胀系数之差引起的布线电路基板的翘曲。
但是，在该布线电路基板中，由于第2金属部包含非接合面，因此，能够抑制因上述的线膨胀系数之差引起的中间部的翘曲。
本发明(5)在(4)所述的布线电路基板的基础上，所述两个端部各自均具备包含于所述导体层的端子，所述中间部具备包含于所述导体层的布线。
本发明(6)在(4)或(5)所述的布线电路基板的基础上，该布线电路基板还具备在所述第1方向上配置于所述中间部的中间的第2中间部，所述第2中间部具有：第3金属部，其包含于所述金属支承层；以及第3绝缘部，其包含于所述绝缘层，所述第3金属部包含所述接合面。
当中间部在第1方向上变长时，由于第2金属部包含非接合面，因此，有时在中间部处导体层和绝缘层未由金属支承层可靠地支承。
但是，在该布线电路基板中，由于第3金属部包含接合面，因此，在第2中间部处，导体层和第3绝缘部由第3金属部可靠地支承。
本发明(7)在(6)所述的布线电路基板的基础上，所述第2中间部还具备包含于所述导体层的第2端子。
本发明(8)在(7)所述的布线电路基板的基础上，所述第3绝缘部具有在沿所述厚度方向投影时包含于所述第2端子的第2贯通孔，所述接合面借助一部分配置于所述第2贯通孔内的第2金属接合材料来与所述另一侧的面接合。
根据该布线电路基板，第2端子能够经由第2金属接合材料与第3金属部电连接。
另外，由于第2端子能够借助第2金属接合材料固定于第3金属部，因此，能够抑制第3金属部以及第3绝缘部的翘曲，并且能够确保导体层与第3金属部的高精度的相对配置。
发明的效果
本发明的布线电路基板能够抑制翘曲。
附图说明
图1是本发明的布线电路基板的一实施方式的仰视图。
图2是图1所示的布线电路基板的A-A线剖视图。
图3是图1所示的布线电路基板的B-B线剖视图。
图4A～图4C是图2所示的布线电路基板的制造工序图。图4A是第1工序。图4B是第2工序。图4C是第3工序。
图5A～图5C是图3所示的布线电路基板的制造工序图。图5A是第1工序。图5B是第2工序。图5C是第3工序。
图6是变形例的布线电路基板的一端部的剖视图。
图7是变形例的布线电路基板的仰视图。
图8是图7的A-A线剖视图。
图9是变形例的布线电路基板的仰视图。
图10是图9的A-A线剖视图。
图11是变形例的布线电路基板的仰视图。
图12是图11的A-A线剖视图。
附图标记说明
1、布线电路基板；2A、一端部；2B、另一端部；3、中间部；4、金属支承层；5、基底绝缘层；6、导体层；8、粘接剂层；31、第2中间部；41、第1金属部；42、第2金属部；43、一侧的面；44、相对面；45、接合面；46、非接合面；47、第3金属部；48、贯通孔；51、第1绝缘部；52、第2绝缘部；53、一侧的面；54、另一侧的面；55、第3绝缘部；58、第2贯通孔；61A、一端侧端子；61B、另一端侧端子；62、布线；63、第2端子；81、金属接合材料；82、第2金属接合材料。
具体实施方式
1.布线电路基板
参照图1～图3对本发明的布线电路基板的一实施方式进行说明。如图1所示，布线电路基板1沿第1方向和第2方向延伸。第1方向与厚度方向正交。第2方向与厚度方向及第1方向正交。布线电路基板1具有在俯视时呈大致矩形的形状。具体而言，布线电路基板1在第1方向上较长。布线电路基板1具备两个端部2A、2B以及中间部3。
1.1两个端部2A、2B
两个端部2A、2B在第1方向上彼此隔有间隔地配置。具体而言，一端部2A配置于布线电路基板1的第1方向的一端部。另一端部2B配置于布线电路基板1的第1方向的另一端部。两个端部2A、2B分别具有沿第2方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。
1.2中间部3
中间部3配置于两个端部2A、2B之间。中间部3在第1方向上连结两个端部2A、2B。中间部3具有沿第1方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。第1方向上的中间部3的长度相对于第1方向上的两个端部2A、2B各自的长度之比例如为2以上，优选为5以上，更优选为10以上，进一步优选为100以上，特别优选为1000以上，另外，例如为100000以下。
1.3布线电路基板1的层结构
如图2和图3所示，布线电路基板1朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层4、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层5、导体层6以及覆盖绝缘层7。布线电路基板1还具备粘接剂层8(参照图3)。
1.3.1金属支承层4
金属支承层4形成布线电路基板1的厚度方向另一侧的面。如图1～图3所示，金属支承层4遍及两个端部2A、2B以及中间部3地配置。金属支承层4包括第1金属部41和第2金属部42。
1.3.1.2第1金属部41
第1金属部41分别配置于两个端部2A、2B。两个第1金属部41分别沿第2方向延伸。两个第1金属部41分别具有在俯视时呈大致矩形的形状。
1.3.1.3第2金属部42
第2金属部42配置于中间部3。第2金属部42在第2方向上彼此隔有间隔地配置有多个(在本实施方式中为两个)。多个第2金属部42分别连结两个第1金属部41。
多个第2金属部42各自的第2方向上的长度比第1金属部41的第2方向上的长度短。具体而言，多个第2金属部42各自的第2方向上的长度相对于第1金属部41的第2方向上的长度之比例如为0.7以下，优选为0.5以下，更优选为0.2以下，进一步优选为0.1以下，另外，例如为0.001以上。
1.3.1.4金属支承层4的一侧的面43
金属支承层4具有厚度方向一侧的面43。一侧的面43包括相对面44。相对面44之后进行说明。
金属支承层4的厚度例如为30μm以上，优选为50μm以上，优选为75μm以上，更优选为100μm以上。另外，金属支承层4的厚度例如为1000μm以下，优选为500μm以下。
金属支承层4的材料为金属。作为金属，能够举出在元素周期表(IUPAC，2018)中被分类为第1族～第16族的金属元素以及含两种以上这些金属元素的合金。此外，金属也可以是过渡金属和典型金属中的任一者。更具体而言，作为金属，能够举出第2主族金属元素、第4副族金属元素、第5副族金属元素、第6副族金属元素、第7副族金属元素、第8副族(第8列)金属元素、第8副族(第9列)金属元素、第8副族(第10列)金属元素、第1副族金属元素、第2副族金属元素、第3主族金属元素以及第4主族金属元素。作为第2主族金属元素，能够举出例如钙。作为第4副族金属元素，能够举出例如钛和锆。作为第5副族金属元素，能够举出例如钒。作为第6副族金属元素，能够举出例如铬、钼以及钨。作为第7副族金属元素，能够举出例如锰。作为第8副族(第8列)金属元素，能够举出例如铁。作为第8副族(第9列)金属元素，能够举出例如钴。作为第8副族(第10列)金属元素，能够举出例如镍和铂。作为第1副族金属元素，能够举出例如铜、银以及金。作为第2副族金属元素，能够举出例如锌。作为第3主族金属元素，能够举出例如铝和镓。作为第4主族金属元素，能够举出例如锗和锡。这些元素能够单独使用或者同时使用。作为金属，优选地举出第1副族(第11族)金属元素，更优选地举出铜和铜合金。
金属支承层4的线膨胀系数例如为45×10-6/K以下，优选为35×10-6/K以下，更优选为30×10-6/K以下，另外，例如为0.1×10-6/K以上。金属支承层4的线膨胀系数基于JIS Z2285(2003年)进行测量。
1.3.2基底绝缘层5
基底绝缘层5配置于金属支承层4的厚度方向的一侧。基底绝缘层5遍及两个端部2A、2B以及中间部3地配置。具体而言，基底绝缘层5具有在俯视时呈大致矩形的形状。基底绝缘层5具有沿第1方向延伸的平带形状。基底绝缘层5在第1方向上连续地延伸。基底绝缘层5具有第1绝缘部51和第2绝缘部52。
1.3.2.1第1绝缘部51
第1绝缘部51包含于两个端部2A、2B。第1绝缘部51具有在俯视时呈大致矩形的形状。第1绝缘部51配置于第1金属部41的厚度方向的一侧。具体而言，第1绝缘部51在沿厚度方向投影时，包含第1金属部41。详细而言，配置于一端部2A的第1绝缘部51中的第2方向上的两端缘以及第1方向上的一端缘在沿厚度方向投影时，不与第1金属部41重叠。配置于另一端部2B的第1绝缘部51中的第2方向上的两端缘以及第1方向上的另一端缘在沿厚度方向投影时，不与第1金属部41重叠。
1.3.2.2第2绝缘部52
第2绝缘部52包含于中间部3。第2绝缘部52配置于第2金属部42的厚度方向的一侧。第2绝缘部52具有沿第1方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。第2绝缘部52在沿厚度方向投影时，还配置于多个第2金属部42之间、最靠第2方向上的一侧的第2金属部42的外侧、以及最靠第2方向上的另一侧的第2金属部42的外侧。
基底绝缘层5的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。
作为基底绝缘层5的材料，能够举出例如绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，能够举出例如聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑以及聚酯。
基底绝缘层5的线膨胀系数例如大于金属支承层4的线膨胀系数。基底绝缘层5的线膨胀系数例如为10×10-6/K以上，优选为15×10-6/K以上，另外，例如为200×10-6/K以下。金属支承层4的线膨胀系数与基底绝缘层5的线膨胀系数之差例如为1×10-6/K以上，优选为2×10-6/K以上，更优选为5×10-6/K以上，另外，例如为100×10-6/K以下。基底绝缘层5的线膨胀系数基于JISK 7197(2012年)来测量。
1.3.2.3基底绝缘层5的一侧的面53和另一侧的面54
基底绝缘层5具有厚度方向一侧的面53和厚度方向另一侧的面54。
1.3.3导体层6
导体层6遍及两个端部2A、2B以及中间部3地配置。导体层6配置于基底绝缘层5的厚度方向一侧的面53。导体层6具备多个一端侧端子61A、多个另一端侧端子61B以及多个布线62。
1.3.3.1多个一端侧端子61A
多个一端侧端子61A包含于一端部2A。多个一端侧端子61A在沿厚度方向投影时，包含于一端部2A中的第1金属部41。多个一端侧端子61A在第2方向上彼此隔有间隔。多个一端侧端子61A例如分别具有在俯视时呈大致矩形的形状(方形焊盘形状)。
1.3.3.2多个另一端侧端子61B
多个另一端侧端子61B包含于另一端部2B。多个另一端侧端子61B在沿厚度方向投影时，包含于另一端部2B中的第1金属部41。多个另一端侧端子61B在第2方向上彼此隔有间隔。
1.3.3.3多个布线62
多个布线62包含于中间部3。多个布线62在沿厚度方向投影时包含于第2金属部42。多个布线62的每一个将多个一端侧端子61A的每一个与多个另一端侧端子61B的每一个连结。
导体层6的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为50μm以下，优选为30μm以下。
作为导体层6的材料，能够举出导体。作为导体，能够举出例如铜、银、金、铁、铝、铬以及它们的合金。从得到良好的电特性的观点出发，优选举出铜。
1.3.4覆盖绝缘层7
如图2所示，覆盖绝缘层7包含于中间部3。覆盖绝缘层7以覆盖多个布线62的方式配置于基底绝缘层5的厚度方向一侧的面53。覆盖绝缘层7的厚度例如为1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。作为覆盖绝缘层7的材料，能够举出例如绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，能够举出例如聚酰亚胺、马来酰亚胺、环氧树脂、聚苯并噁唑以及聚酯。
另外，绝缘性树脂包含阻焊剂。
1.3.5粘接剂层8
如图3所示，粘接剂层8配置于接下来说明的接合面45。作为粘接剂层8的材料，能够举出粘接剂组合物。作为粘接剂组合物，能够举出例如固化性粘接剂组合物和热塑性粘接剂组合物。粘接剂组合物的种类没有限定。此外，若粘接剂组合物为固化性粘接剂组合物，则粘接剂层8由固化性粘接剂组合物的固化体构成。作为粘接剂组合物，能够举出例如环氧粘接剂组合物、有机硅粘接剂组合物、聚氨酯粘接剂组合物以及丙烯酸粘接剂组合物。
1.4相对面44
金属支承层4的厚度方向一侧的面43包含与基底绝缘层5的厚度方向另一侧的面54在厚度方向上相对的相对面44。在本实施方式中，金属支承层4的一侧的面43(的全部)为相对面44。相对面44具有接合面45和非接合面46。
1.4.1接合面45
接合面45包含于两个第1金属部41。接合面45与第1绝缘部51的厚度方向另一侧的面54接合。在本实施方式中，接合面45借助粘接剂层8与第1绝缘部51的厚度方向另一侧的面54粘接。此外，“粘接”包括压敏粘接(粘合)。粘接剂层8与接合面45以及另一侧的面54接触。
接合面45相对于另一侧的面54的接合力(粘接力)例如为0.1N/mm以上，优选为0.3N/mm以上，更优选为0.5N/mm以上，另外，例如为10N/mm以下。接合力通过180度剥离试验来测量。
1.4.2非接合面46
如图2所示，非接合面46包含于第2金属部42。非接合面46不与第2绝缘部52的厚度方向另一侧的面54接合。具体而言，非接合面46能够相对于第2绝缘部52的厚度方向另一侧的面54移动(能够滑动)。在本实施方式中，非接合面46与第2绝缘部52的另一侧的面54在厚度方向上隔有间隔。此外，非接合面46也可以与第2绝缘部52的另一侧的面54接触，对此未图示。
2.布线电路基板1的制造方法
参照图4A～图5C对布线电路基板1的制造方法进行说明。布线电路基板1的制造方法具备第1工序、第2工序以及第3工序。
2.1第1工序
如图4A和图5A所示，在第1工序中，准备电路层叠材料10。电路层叠材料10朝向厚度方向的一侧依次具备基底绝缘层5、导体层6以及覆盖绝缘层7。
为了准备电路层叠材料10，首先，准备在厚度方向上依次具备基底绝缘层5和导体板(未图示)的双层基材(未图示)。接着，例如通过减成法使双层基材的导体板形成为导体层6，然后，形成覆盖绝缘层7。
2.2第2工序
如图4B和图5B所示，在电路层叠材料10配置金属板40。金属板40是进行外形加工之前的金属支承层4。如图5B所示，在第2工序中，将粘接剂层8配置于电路层叠材料10的第1绝缘部51的另一侧的面54和/或金属板40的接合面45，然后，借助上述的粘接剂层8将另一侧的面54与接合面45贴合(粘接)。另一方面，如图4B所示，电路层叠材料10的第2绝缘部52的另一侧的面54与金属板40的非接合面46在厚度方向上隔有间隔地相对。由此，制作包含接合面45和非接合面46的部分粘接层叠体11。
部分粘接层叠体11在与一端部2A对应的部分中，朝向厚度方向的一侧依次具备金属板40、粘接剂层8、第1绝缘部51以及一端侧端子61A。部分粘接层叠体11在与另一端部2B对应的部分中，朝向厚度方向的一侧依次具备金属板40、粘接剂层8、第1绝缘部51以及另一端侧端子61B。
如图4B所示，部分粘接层叠体11在与上述的中间部3对应的部分中，朝向厚度方向的一侧依次具备金属板40、第2绝缘部52、布线62以及覆盖绝缘层7。部分粘接层叠体11在与中间部3对应的部分中不具备粘接剂层8。
2.3第3工序
如图4C和图5C所示，由金属板40形成金属支承层4。例如，通过蚀刻等对金属板40进行外形加工。由此，形成具备第1金属部41和第2金属部42的金属支承层4。由此，制造布线电路基板1。
3.一实施方式的作用效果
在该布线电路基板1中，如图2所示，金属支承层4的相对面44具有不与基底绝缘层5的另一侧的面54接合的非接合面46。金属支承层4的与非接合面46对应的部分(具体而言，第2金属部42)不与基底绝缘层5接合，因此能够相互移动(滑动)(错开)。因此，能够抑制因金属支承层4的线膨胀系数与基底绝缘层5的线膨胀系数之差引起的布线电路基板1的翘曲。
在该布线电路基板1中，能够通过粘接剂层8来缓和因上述的差引起的作用于接合面45与另一侧的面54之间的力。
另外，如图1所示，中间部3能够在第1方向上较长地延伸，因此容易产生因上述的线膨胀系数之差引起的中间部3的第1方向上的翘曲。
但是，在该布线电路基板1中，如上所述，由于第2金属部42包含非接合面46，因此能够抑制因上述的差引起的布线电路基板1的翘曲。
4.变形例
在以下的各变形例中，对与上述的一实施方式相同的构件以及工序标注相同的附图标记，并省略其详细的说明。另外，各变形例除了特别记载的内容以外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合一实施方式和变形例。
如图6所示，第1金属部41的接合面45也可以不借助粘接剂层8而与第1绝缘部51的另一侧的面54接触并接合。该接合例如包含通过将基底绝缘层5的材料组合物涂布于接合面45而制作的、基底绝缘层5的第1绝缘部51的另一侧的面54与第1金属部41的接合面45之间的“密合”。密合力与上述的接合力相同。
另一方面，接合不包含绝缘片相对于第1金属部41的相对面44的“层叠”。
在一实施方式中，中间部3的一侧的面43的全部为接合面45，但一侧的面43也可以包括接合面45和非接合面46。
如图7所示，布线电路基板1还具备第2中间部31。第2中间部31在第1方向上配置于中间部3的中间。第2中间部31沿第2方向延伸。
如图8所示，第2中间部31具备第3金属部47、粘接剂层8、第3绝缘部55、布线62以及覆盖绝缘层7。
第3金属部47包含于金属支承层4。第3金属部47具有沿第2方向延伸的在俯视时呈大致矩形的形状。
多个第2金属部42各自的第2方向上的长度比第3金属部47的第2方向上的长度短。具体而言，多个第2金属部42各自的第2方向上的长度相对于第3金属部47的第2方向上的长度之比例如为0.7以下，优选为0.5以下，更优选为0.2以下，进一步优选为0.1以下，另外，例如为0.001以上。
第3绝缘部55在沿厚度方向投影时包含上述的第3金属部47。第3绝缘部55包含于基底绝缘层5。第3金属部47的厚度方向一侧的面43包含接合面45。接合面45借助粘接剂层8与第3绝缘部55的厚度方向另一侧的面54粘接。
另外，在一个实施方式中，当中间部3在第1方向上变长时，如图2所示，由于第2金属部42包含非接合面46，因此在中间部3处导体层6和基底绝缘层5未由金属支承层4可靠地支承。
但是，在该变形例的布线电路基板1中，如图8所示，第3金属部47包含接合面45，因此，在第2中间部31处，导体层6和第3绝缘部55由第3金属部47可靠地支承。
第2中间部31为单个或多个。若第2中间部31为多个，则多个第2中间部31在第1方向上彼此隔有间隔地配置。
如图9和图10所示，基底绝缘层5在与接合面45相对的区域，具体而言，在配置于一端部2A的第1绝缘部51具有贯通孔48。贯通孔48与多个一端侧端子61A对应地设有多个。在该变形例中，一端侧端子61A为接地端子。在俯视时，多个贯通孔48分别包含于多个一端侧端子61A的每一个。
该变形例的布线电路基板1具备金属接合材料81来代替粘接剂层8。金属接合材料81与多个贯通孔48对应地设有多个。多个金属接合材料81各自的一部分配置于贯通孔48内，剩余部分配置于第1金属部41的接合面45与第1绝缘部51的另一侧的面54之间。在该变形例中，金属接合材料81例如为焊锡。接合面45借助金属接合材料81与另一侧的面54接合。金属接合材料81对一端侧端子61A的厚度方向另一侧的面与第1金属部41的接合面45进行金属接合。由此，金属接合材料81将第1金属部41与多个一端侧端子61A电连接。
根据该布线电路基板1，导体层6能够经由金属接合材料81与金属支承层4电连接。具体而言，多个一端侧端子61A接地连接于金属支承层4。
另外，导体层6能够借助金属接合材料81固定于金属支承层4，因此，能够抑制包含接合面45的金属支承层4以及与接合面45相对的基底绝缘层5的翘曲，并且能够确保导体层6和金属支承层4的高精度的相对配置。
如图11和图12所示，第2中间部31具备作为包含于导体层6的另一端侧端子的一个例子的第2端子63。第2端子63与多个布线62对应地设有多个。
第3绝缘部55具有第2贯通孔58。第2贯通孔58与多个第2端子63对应地设有多个。
第3金属部47的接合面45借助第2金属接合材料82与第3绝缘部55的另一侧的面54接合。
根据该布线电路基板1，第2端子63能够经由第2金属接合材料82与第3金属部47电连接。具体而言，第2端子63接地连接于第3金属部47。
另外，第2端子63能够借助第2金属接合材料82固定于第3金属部47，因此，能够抑制第3金属部47以及第3绝缘部55的翘曲，并且能够确保导体层6与第3金属部47的高精度的相对配置。
在一实施方式的制造方法中，作为导体层6的形成方法，例示了减成法。但是，在变形例中，作为导体层6的形成方法，也能够例示加成法。
此外，上述发明作为本发明的例示的实施方式而提供，但这只是单纯的例示，不能进行限定性的解释。对于该技术领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在前述权利要求书中。
Claims (8)
1.一种布线电路基板，其中，
该布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备金属支承层、绝缘层以及导体层，
所述金属支承层的厚度方向一侧的面包括与所述绝缘层的厚度方向另一侧的面在厚度方向上相对的相对面，
所述相对面包括：
接合面，其与所述另一侧的面接合；以及
非接合面，其不与所述另一侧的面接合。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述接合面借助粘接剂层粘接于所述另一侧的面。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，
所述绝缘层在与所述接合面以及所述导体层相对的区域具有贯通孔，
所述接合面借助一部分配置于所述贯通孔内的金属接合材料来与所述另一侧的面接合。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的布线电路基板，其中，
该布线电路基板具有：
两个端部，该两个端部在第1方向上彼此隔有间隔地配置；以及
中间部，其配置于所述两个端部之间，
所述两个端部各自均具有：
第1金属部，其包含于所述金属支承层；以及
第1绝缘部，其包含于所述绝缘层，
所述中间部具有：
第2金属部，其包含于所述金属支承层；以及
第2绝缘部，其包含于所述绝缘层，
所述第1金属部包含所述接合面，
所述第2金属部包含所述非接合面。
5.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，
所述两个端部各自均具备包含于所述导体层的端子，
所述中间部具备包含于所述导体层的布线。
6.根据权利要求4所述的布线电路基板，其中，
该布线电路基板还具备在所述第1方向上配置于所述中间部的中间的第2中间部，
所述第2中间部具有：
第3金属部，其包含于所述金属支承层；以及
第3绝缘部，其包含于所述绝缘层，
所述第3金属部包含所述接合面。
7.根据权利要求6所述的布线电路基板，其中，
所述第2中间部还具备包含于所述导体层的第2端子。
8.根据权利要求7所述的布线电路基板，其中，
所述第3绝缘部具有在沿所述厚度方向投影时包含于所述第2端子的第2贯通孔，
所述接合面借助一部分配置于所述第2贯通孔内的第2金属接合材料来与所述另一侧的面接合。
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