KR20230032908A - 배선 회로 기판 - Google Patents
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Abstract
[과제] 휨을 억제할 수 있는 배선 회로 기판을 제공한다.
[해결수단] 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(4)과, 베이스 절연층(5)과, 도체층(6)을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다. 금속 지지층(4)의 두께 방향의 일방면(43)은 베이스 절연층(5)의 두께 방향의 타방면(54)과 두께 방향으로 대향하는 대향면(44)을 포함한다. 대향면(44)은 접합면(45)과 비접합면(46)을 포함한다. 접합면(45)은 타방면(54)에 대해 접합된다. 비접합면(46)은 타방면(54)에 대해 접합되지 않는다.
[해결수단] 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(4)과, 베이스 절연층(5)과, 도체층(6)을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다. 금속 지지층(4)의 두께 방향의 일방면(43)은 베이스 절연층(5)의 두께 방향의 타방면(54)과 두께 방향으로 대향하는 대향면(44)을 포함한다. 대향면(44)은 접합면(45)과 비접합면(46)을 포함한다. 접합면(45)은 타방면(54)에 대해 접합된다. 비접합면(46)은 타방면(54)에 대해 접합되지 않는다.
Description
본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것이다.
금속 지지층, 절연층 및 도체층을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비하는 배선 회로 기판이 알려져 있다(예컨대, 하기 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 배선 회로 기판에서는, 금속 지지층의 두께 방향의 일방면은 절연층의 두께 방향의 타방면과 두께 방향으로 대향하는 대향면을 포함한다.
특허문헌 1에서는, 대향면의 전부가 타방면에 대해 접합된다. 한편, 금속 지지층의 선팽창 계수와 절연층의 선팽창 계수의 차이가 크다. 그 때문에, 특허문헌 1에 기재된 배선 회로 기판은 휘어지기 쉽다는 문제가 있다.
본 발명은 휨을 억제할 수 있는 배선 회로 기판을 제공한다.
본 발명 (1)은, 금속 지지층, 절연층 및 도체층을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비하고, 상기 금속 지지층의 두께 방향의 일방면은 상기 절연층의 두께 방향의 타방면과 두께 방향으로 대향하는 대향면을 포함하고, 상기 대향면은, 상기 타방면에 대해 접합되는 접합면과, 상기 타방면에 대해 접합되지 않는 비접합면을 포함하는, 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 금속 지지층의 대향면은 절연층의 타방면에 대해 접합되지 않는 비접합면을 갖는다. 비접합면에 대응하는 금속 지지층은 절연층과 접합되지 않기 때문에, 금속 지지층의 선팽창 계수와 절연층의 선팽창 계수의 차이에 기인하는 배선 회로 기판의 휨을 억제할 수 있다.
본 발명 (2)는, 상기 접합면은 상기 타방면에 대해 접착제층을 거쳐서 접착되는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에서는, 상술한 차이에 기인하는 접합면과 타방면 사이에 작용하는 힘을 접착제층에 의해 완화할 수 있다.
본 발명 (3)은, 상기 절연층은 상기 접합면 및 상기 도체층에 대향하는 영역에서 관통 구멍을 갖고, 상기 접합면은, 상기 타방면에 대해, 일부가 상기 관통 구멍 내에 배치되는 금속 접합재를 거쳐서 접합되는, (1)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에 의하면, 도체층은 금속 접합재를 거쳐서 금속 지지층과 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 도체층은 금속 접합재를 거쳐서 금속 지지층에 고정될 수 있으므로, 접합면을 포함하는 금속 지지층과 접합면에 대향하는 절연층의 휨을 억제하면서, 도체층과 금속 지지층의 정밀도 좋은 상대 배치를 확보할 수 있다.
본 발명 (4)는, 제 1 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 2개의 단부와, 상기 2개의 단부 사이에 배치되는 중간부를 구비하고, 상기 2개의 단부의 각각은 상기 금속 지지층에 포함되는 제 1 금속부와, 상기 절연층에 포함되는 제 1 절연부를 구비하고, 상기 중간부는 상기 금속 지지층에 포함되는 제 2 금속부와, 상기 절연층에 포함되는 제 2 절연부를 구비하고, 상기 제 1 금속부가 상기 접합면을 포함하고, 상기 제 2 금속부가 상기 비접합면을 포함하는, (1) 내지 (3) 중 어느 한 항에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
중간부는 제 1 방향으로 길게 연장될 수 있기 때문에, 상술한 선팽창 계수의 차이에 기인하는 배선 회로 기판의 휨을 일으키기 쉽다.
그러나, 이 배선 회로 기판에서는, 제 2 금속부가 비접합면을 포함하므로, 상술한 선팽창 계수의 차이에 기인하는 중간부의 휨을 억제할 수 있다.
본 발명 (5)는, 상기 2개의 단부의 각각은 상기 도체층에 포함되는 단자를 구비하고, 상기 중간부는 상기 도체층에 포함되는 배선을 구비하는, (4)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 발명 (6)은, 상기 제 1 방향으로 상기 중간부의 중간에 배치되는 제 2 중간부를 추가로 구비하고, 상기 제 2 중간부는, 상기 금속 지지층에 포함되는 제 3 금속부와, 상기 절연층에 포함되는 제 3 절연부를 구비하고, 상기 제 3 금속부가 상기 접합면을 포함하는, (4) 또는 (5)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
제 1 방향으로 중간부가 길어지면, 제 2 금속부는 비접합면을 포함하고 있기 때문에, 중간부에서 도체층 및 절연층이 금속 지지층에 의해 확실하게 지지되지 않는 경우가 있다.
그러나, 이 배선 회로 기판에서는, 제 3 금속부는 접합면을 포함하고 있기 때문에, 제 2 중간부에서 도체층 및 제 3 절연부가 제 3 금속부에 의해 확실하게 지지된다.
본 발명 (7)은, 상기 제 2 중간부는 상기 도체층에 포함되는 제 2 단자를 추가로 구비하는, (6)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
본 발명 (8)은, 상기 제 3 절연부는, 상기 두께 방향으로 투영했을 때에 상기 제 2 단자에 포함되는 제 2 관통 구멍을 갖고, 상기 접합면은, 상기 타방면에 대하여, 일부가 상기 제 2 관통 구멍 내에 배치되는 제 2 금속 접합재를 거쳐서 접합되는, (7)에 기재된 배선 회로 기판을 포함한다.
이 배선 회로 기판에 의하면, 제 2 단자는 제 2 금속 접합재를 거쳐서 제 3 금속부와 전기적으로 접속될 수 있다.
또한, 제 2 단자는 제 2 금속 접합재를 거쳐서 제 3 금속부에 고정될 수 있으므로, 제 3 금속부와 제 3 절연부의 휨을 억제하면서 도체층과 제 3 금속부의 정밀도 좋은 상대 배치를 확보할 수 있다.
본 발명의 배선 회로 기판은 휨을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태의 저면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 배선 회로 기판의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 배선 회로 기판의 B-B선 단면도이다.
도 4의 (A) 내지 (C)는 도 2에 도시된 배선 회로 기판의 제조 공정도이다. 도 4의 (A)는 제 1 공정이다. 도 4의 (B)는 제 2 공정이다. 도 4의 (C)는 제 3 공정이다.
도 5의 (A) 내지 (C)는 도 3에 도시된 배선 회로 기판의 제조 공정도이다. 도 5의 (A)는 제 1 공정이다. 도 5의 (B)는 제 2 공정이다. 도 5의 (C)는 제 3 공정이다.
도 6은 변형예의 배선 회로 기판의 일단부의 단면도이다.
도 7은 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 8은 도 7의 A-A선 단면도이다.
도 9는 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 10은 도 9의 A-A선 단면도이다.
도 11은 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 12는 도 11의 A-A선 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 배선 회로 기판의 A-A선 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 배선 회로 기판의 B-B선 단면도이다.
도 4의 (A) 내지 (C)는 도 2에 도시된 배선 회로 기판의 제조 공정도이다. 도 4의 (A)는 제 1 공정이다. 도 4의 (B)는 제 2 공정이다. 도 4의 (C)는 제 3 공정이다.
도 5의 (A) 내지 (C)는 도 3에 도시된 배선 회로 기판의 제조 공정도이다. 도 5의 (A)는 제 1 공정이다. 도 5의 (B)는 제 2 공정이다. 도 5의 (C)는 제 3 공정이다.
도 6은 변형예의 배선 회로 기판의 일단부의 단면도이다.
도 7은 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 8은 도 7의 A-A선 단면도이다.
도 9는 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 10은 도 9의 A-A선 단면도이다.
도 11은 변형예의 배선 회로 기판의 저면도이다.
도 12는 도 11의 A-A선 단면도이다.
1. 배선 회로 기판
본 발명의 배선 회로 기판의 일 실시형태를 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 제 1 방향 및 제 2 방향으로 연장된다. 제 1 방향은 두께 방향에 직교한다. 제 2 방향은 두께 방향 및 제 1 방향에 직교한다. 배선 회로 기판(1)은 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다. 구체적으로는, 배선 회로 기판(1)은 제 1 방향으로 길다. 배선 회로 기판(1)은 2개의 단부(2A, 2B)와, 중간부(3)를 구비한다.
1.1 2개의 단부(2A, 2B)
2개의 단부(2A, 2B)는 제 1 방향으로 서로 간격을 두고 배치된다. 구체적으로는, 일단부(2A)는 배선 회로 기판(1)의 제 1 방향의 일단부에 배치된다. 타단부(2B)는 배선 회로 기판(1)의 제 1 방향의 타단부에 배치된다. 2개의 단부(2A, 2B)의 각각은 제 2 방향으로 연장되는, 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다.
1.2 중간부(3)
중간부(3)는 2개의 단부(2A, 2B) 사이에 배치된다. 중간부(3)는 2개의 단부(2A, 2B)를 제 1 방향으로 연결한다. 중간부(3)는 제 1 방향으로 연장되는, 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다. 제 1 방향에 있어서의 2개의 단부(2A, 2B)의 각각의 길이에 대한, 제 1 방향에 있어서의 중간부(3)의 길이의 비는, 예컨대, 2 이상, 바람직하게는, 5 이상, 보다 바람직하게는, 10 이상, 더욱 바람직하게는 100 이상, 특히 바람직하게는 1,000 이상이며, 또한 예컨대 100,000 이하이다.
1.3 배선 회로 기판(1)의 층 구성
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 금속 지지층(4)과, 절연층의 일 예로서의 베이스 절연층(5)과, 도체층(6)과, 커버 절연층(7)을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다. 배선 회로 기판(1)은 접착제층(8)(도 3 참조)을 추가로 구비한다.
1.3.1 금속 지지층(4)
금속 지지층(4)은 배선 회로 기판(1)의 두께 방향의 타방면을 형성한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 금속 지지층(4)은 2개의 단부(2A, 2B) 및 중간부(3)에 걸쳐서 배치되어 있다. 금속 지지층(4)은 제 1 금속부(41) 및 제 2 금속부(42)를 포함한다.
1.3.1.2 제 1 금속부(41)
제 1 금속부(41)는 2개의 단부(2A, 2B)의 각각에 배치된다. 2개의 제 1 금속부(41)의 각각은 제 2 방향으로 연장된다. 2개의 제 1 금속부(41)의 각각은 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다.
1.3.1.3 제 2 금속부(42)
제 2 금속부(42)는 중간부(3)에 배치된다. 제 2 금속부(42)는 제 2 방향으로 서로 간격을 두고 복수(본 실시형태에서는 2개) 배치되어 있다. 복수의 제 2 금속부(42)의 각각은 2개의 제 1 금속부(41)를 연결한다.
복수의 제 2 금속부(42)의 제 2 방향에 있어서의 각각의 길이는 제 2 방향에 있어서의 제 1 금속부(41)의 길이보다 짧다. 구체적으로는, 제 2 방향에 있어서의 제 1 금속부(41)의 길이에 대한 제 2 방향에 있어서의 복수의 제 2 금속부(42) 각각의 길이의 비는, 예컨대 0.7 이하, 바람직하게는 0.5 이하, 보다 바람직하게는 0.2 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 이하이며, 또한, 예컨대 0.001 이상이다.
1.3.1.4 금속 지지층(4)의 일방면(43)
금속 지지층(4)은 두께 방향에 있어서의 일방면(43)을 갖는다. 일방면(43)은 대향면(44)을 포함한다. 대향면(44)에 대해서는 후술한다.
금속 지지층(4)의 두께는, 예컨대 30㎛ 이상, 바람직하게는 50㎛ 이상, 바람직하게는 75㎛ 이상, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상이다. 또한, 금속 지지층(4)의 두께는, 예컨대 1000㎛ 이하, 바람직하게는 500㎛ 이하이다.
금속 지지층(4)의 재료는 금속이다. 금속으로서는, 주기율표(IUPAC, 2018)에서, 제1족 내지 제16족으로 분류되어 있는 금속 원소, 및 이들 금속 원소를 2종류 이상 포함하는 합금을 들 수 있다. 또한, 금속은 전이 금속 및 전형 금속 중 어느 것일 수도 있다. 보다 구체적으로는, 금속으로서는, 제2족 금속 원소, 제4족 금속 원소, 제5족 금속 원소, 제6족 금속 원소, 제7족 금속 원소, 제8족 금속 원소, 제9족 금속 원소, 제10족 금속 원소, 제11족 금속 원소, 제12족 금속 원소, 제13족 금속 원소, 및 제14족 금속 원소를 들 수 있다. 제2족 금속 원소로서는, 예컨대 칼슘을 들 수 있다. 제4족 금속 원소로서는, 예컨대 티탄 및 지르코늄을 들 수 있다. 제5족 금속 원소로서는, 예컨대 바나듐을 들 수 있다. 제6족 금속 원소로서는, 예컨대 크롬, 몰리브덴 및 텅스텐을 들 수 있다. 제7족 금속 원소로서는, 예컨대 망간을 들 수 있다. 제8족 금속 원소로서는, 예컨대 철을 들 수 있다. 제9족 금속 원소로서는, 예컨대 코발트를 들 수 있다. 제10족 금속 원소로서는, 예컨대 니켈 및 백금을 들 수 있다. 제11족 금속 원소로서는, 예컨대 구리, 은 및 금을 들 수 있다. 제12족 금속 원소로서는, 예컨대 아연을 들 수 있다. 제13족 금속 원소로서는, 예컨대 알루미늄 및 갈륨을 들 수 있다. 제14족 금속 원소로서는, 예컨대 게르마늄 및 주석을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하거나 병용할 수 있다. 금속으로서는, 바람직하게는 제11족 금속 원소를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 구리 및 구리 합금을 들 수 있다.
금속 지지층(4)의 선팽창 계수는, 예컨대 45×10-6/K 이하, 바람직하게는 35×10-6/K 이하, 보다 바람직하게는 30×10-6/K 이하이며, 또한, 예컨대, 0.1×10-6/K 이상이다. 금속 지지층(4)의 선팽창 계수는 JIS Z 2285(2003년)에 기초하여 측정된다.
1.3.2 베이스 절연층(5)
베이스 절연층(5)은 금속 지지층(4)의 두께 방향의 일방측에 배치된다. 베이스 절연층(5)은 2개의 단부(2A, 2B) 및 중간부(3)에 걸쳐서 배치되어 있다. 구체적으로는, 베이스 절연층(5)은 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다. 베이스 절연층(5)은 제 1 방향으로 연장되는 평대(平帶) 형상을 갖는다. 베이스 절연층(5)은 제 1 방향으로 연속적으로 연장된다. 베이스 절연층(5)은 제 1 절연부(51)와 제 2 절연부(52)를 갖는다.
1.3.2.1 제 1 절연부(51)
제 1 절연부(51)는 2개의 단부(2A, 2B)에 포함된다. 제 1 절연부(51)는 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다. 제 1 절연부(51)는 제 1 금속부(41)의 두께 방향의 일방측에 배치된다. 구체적으로는, 제 1 절연부(51)는 두께 방향으로 투영했을 때 제 1 금속부(41)를 포함한다. 상세하게는, 일단부(2A)에 배치되는 제 1 절연부(51)에 있어서의 제 2 방향의 양단 가장자리 및 제 1 방향의 일단 가장자리는, 두께 방향으로 투영했을 때에, 제 1 금속부(41)와 겹치지 않는다. 타단부(2B)에 배치되는 제 1 절연부(51)에 있어서의 제 2 방향의 양단 가장자리 및 제 1 방향의 타단 가장자리는, 두께 방향으로 투영했을 때에, 제 1 금속부(41)와 겹치지 않는다.
1.3.2.2 제 2 절연부(52)
제 2 절연부(52)는 중간부(3)에 포함된다. 제 2 절연부(52)는 제 2 금속부(42)의 두께 방향의 일방측에 배치된다. 제 2 절연부(52)는 제 1 방향으로 연장되는, 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다. 제 2 절연부(52)는, 두께 방향으로 투영했을 때, 복수의 제 2 금속부(42)의 사이와, 제 2 방향에 있어서의 최일방측에 배치되는 제 2 금속부(42)의 외측과, 제 2 방향에 있어서의 최타방측에 배치되는 제 2 금속부(42)의 외측에도 배치된다.
베이스 절연층(5)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이고, 또한, 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하이다.
베이스 절연층(5)의 재료로서는, 예컨대 절연성 수지를 들 수 있다. 절연성 수지로서는, 예컨대 폴리이미드, 말레이미드, 에폭시 수지, 폴리벤조옥사졸, 및 폴리에스테르를 들 수 있다.
베이스 절연층(5)의 선팽창 계수는, 예컨대 금속 지지층(4)의 선팽창 계수보다 크다. 베이스 절연층(5)의 선팽창 계수는, 예컨대 10×10-6/K 이상, 바람직하게는 15×10-6/K 이상이고, 또한, 예컨대 200×10-6/K 이하이다. 금속 지지층(4)의 선팽창 계수와 베이스 절연층(5)의 선팽창 계수의 차이는, 예컨대 1×10-6/K 이상, 바람직하게는 2×10-6/K 이상, 보다 바람직하게는 5×10-6/K 이상이며, 또한, 예컨대 100×10-6/K 이하이다. 베이스 절연층(5)의 선팽창 계수는 JIS K 7197(2012년)에 기초하여 측정된다.
1.3.2.3 베이스 절연층(5)의 일방면(53)과 타방면(54)
베이스 절연층(5)은 두께 방향의 일방면(53)과 타방면(54)을 갖는다.
1.3.3 도체층(6)
도체층(6)은 2개의 단부(2A, 2B)와 중간부(3)에 걸쳐서 배치되어 있다. 도체층(6)은 베이스 절연층(5)의 두께 방향의 일방면(53)에 배치되어 있다. 도체층(6)은 복수의 일단측 단자(61A), 복수의 타단측 단자(61B) 및 복수의 배선(62)을 구비한다.
1.3.3.1 복수의 일단측 단자(61A)
복수의 일단측 단자(61A)는 일단부(2A)에 포함된다. 복수의 일단측 단자(61A)는 두께 방향으로 투영했을 때 일단부(2A)에 있어서의 제 1 금속부(41)에 포함된다. 복수의 일단측 단자(61A)는 제 2 방향으로 서로 간격을 두고 있다. 복수의 일단측 단자(61A)의 각각은, 예컨대, 평면에서 보아 대략 직사각형 형상(각 랜드 형상)을 갖는다.
1.3.3.2 복수의 타단측 단자(61B)
복수의 타단측 단자(61B)는 타단부(2B)에 포함된다. 복수의 타단측 단자(61B)는 두께 방향으로 투영했을 때 타단부(2B)에 있어서의 제 1 금속부(41)에 포함된다. 복수의 타단측 단자(61B)는 제 2 방향으로 서로 간격을 두고 있다.
1.3.3.3 복수의 배선(62)
복수의 배선(62)은 중간부(3)에 포함된다. 복수의 배선(62)은 두께 방향으로 투영했을 때 제 2 금속부(42)에 포함된다. 복수의 배선(62)의 각각은 복수의 일단측 단자(61A)의 각각과 복수의 타단측 단자(61B)의 각각을 연결한다.
도체층(6)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이고, 또한, 예컨대 50㎛ 이하, 바람직하게는 30㎛ 이하이다.
도체층(6)의 재료로서는 도체를 들 수 있다. 도체로서는, 예컨대 구리, 은, 금, 철, 알루미늄, 크롬 및 이들의 합금을 들 수 있다. 바람직하게는, 양호한 전기 특성을 얻는 관점에서 구리를 들 수 있다.
1.3.4 커버 절연층(7)
도 2에 도시된 바와 같이, 커버 절연층(7)은 중간부(3)에 포함된다. 커버 절연층(7)은 복수의 배선(62)을 피복하도록 베이스 절연층(5)의 두께 방향의 일방면(53)에 배치된다. 커버 절연층(7)의 두께는, 예컨대 1㎛ 이상, 바람직하게는 5㎛ 이상이고, 또한, 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하이다. 커버 절연층(7)의 재료로서는, 예컨대 절연성 수지를 들 수 있다. 절연성 수지로서는, 예컨대 폴리이미드, 말레이미드, 에폭시 수지, 폴리벤조옥사졸, 및 폴리에스테르를 들 수 있다. 또한, 절연성 수지는 솔더 레지스트를 포함한다.
1.3.5 접착제층(8)
도 3에 도시된 바와 같이, 접착제층(8)은 후술하는 접합면(45)에 배치된다. 접착제층(8)의 재료로서는, 접착제 조성물을 들 수 있다. 접착제 조성물로서는, 예컨대 경화성 접착제 조성물 및 열가소성 접착제 조성물을 들 수 있다. 접착제 조성물의 종류는 한정되지 않는다. 또한, 접착제 조성물이 경화성 접착제 조성물이면, 접착제층(8)은 경화성 접착제 조성물의 경화체로 이루어진다. 접착제 조성물로서는, 예컨대 에폭시 접착제 조성물, 실리콘 접착제 조성물, 우레탄 접착제 조성물 및 아크릴 접착제 조성물을 들 수 있다.
1.4 대향면(44)
금속 지지층(4)의 두께 방향의 일방면(43)은 베이스 절연층(5)의 두께 방향의 타방면(54)과 두께 방향으로 대향하는 대향면(44)을 포함한다. 본 실시형태에서는, 금속 지지층(4)의 일방면(43)(의 전부)은 대향면(44)이다. 대향면(44)은 접합면(45)과 비접합면(46)을 갖는다.
1.4.1 접합면(45)
접합면(45)은 2개의 제 1 금속부(41)에 포함된다. 접합면(45)은 제 1 절연부(51)의 두께 방향의 타방면(54)에 접합된다. 본 실시형태에서는, 접합면(45)은 접착제층(8)을 거쳐서 제 1 절연부(51)의 두께 방향의 타방면(54)에 접착된다. 또한, 「접착」은 감압 접착(점착)을 포함한다. 접착제층(8)은 접합면(45)과 타방면(54)에 접촉한다.
접합면(45)의 타방면(54)에 대한 접합력(접착력)은, 예컨대 0.1N/mm 이상, 바람직하게는 0.3N/mm 이상, 보다 바람직하게는 0.5N/mm 이상이며, 또한, 예컨대, 10N/mm 이하이다. 접합력은 180도 박리 시험으로 측정된다.
1.4.2 비접합면(46)
도 2에 도시된 바와 같이, 비접합면(46)은 제 2 금속부(42)에 포함된다. 비접합면(46)은 제 2 절연부(52)의 두께 방향의 타방면(54)에 접합되지 않는다. 구체적으로는, 비접합면(46)은 제 2 절연부(52)의 두께 방향의 타방면(54)에 대해 이동 가능(슬라이드 가능)하다. 본 실시형태에서는, 비접합면(46)은 제 2 절연부(52)의 타방면(54)과 두께 방향으로 간격을 두고 있다. 또한, 도시하지 않았지만, 비접합면(46)은 제 2 절연부(52)의 타방면(54)과 접촉해도 된다.
2. 배선 회로 기판(1)의 제조 방법
배선 회로 기판(1)의 제조 방법을, 도 4의 (A) 내지 도 5의 (C)를 참조하여 설명한다. 배선 회로 기판(1)의 제조 방법은 제 1 공정, 제 2 공정 및 제 3 공정을 구비한다.
2.1 제 1 공정
도 4의 (A) 및 도 5의 (A)에 도시된 바와 같이, 제 1 공정에서는 회로 적층재(10)를 준비한다. 회로 적층재(10)는 베이스 절연층(5), 도체층(6) 및 커버 절연층(7)을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다.
회로 적층재(10)를 준비하기 위해서는, 우선, 베이스 절연층(5) 및 도체판(도시하지 않음)을 두께 방향으로 순차적으로 구비하는 2층 기재(도시하지 않음)를 준비한다. 이어서, 2층 기재의 도체판을, 예컨대 서브트랙티브법에 의해 도체층(6)으로 형성하고, 그 후, 커버 절연층(7)을 형성한다.
2.2 제 2 공정
도 4의 (B) 및 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이, 회로 적층재(10)에 금속판(40)을 배치한다. 금속판(40)은 외형 가공하기 전의 금속 지지층(4)이다. 도 5의 (B)에 도시된 바와 같이, 제 2 공정에서는, 접착제층(8)을, 회로 적층재(10)의 제 1 절연부(51)의 타방면(54), 및/또는 금속판(40)의 접합면(45)에 접착제층(8)을 배치하고, 그 후, 타방면(54) 및 접합면(45)을, 상술한 접착제층(8)을 거쳐서 붙인다(접착한다). 한편, 도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 회로 적층재(10)의 제 2 절연부(52)의 타방면(54)은 금속판(40)의 비접합면(46)과 두께 방향으로 간격을 두고 대향한다. 이에 의해, 접합면(45)과 비접합면(46)을 포함하는 부분 접착 적층체(11)를 제작한다.
부분 접착 적층체(11)는, 일단부(2A)에 대응하는 부분에서, 금속판(40), 접착제층(8), 제 1 절연부(51) 및 일단측 단자(61A)를 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다. 부분 접착 적층체(11)는, 타단부(2B)에 대응하는 부분에서, 금속판(40), 접착제층(8), 제 1 절연부(51) 및 타단측 단자(61B)를 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다.
도 4의 (B)에 도시된 바와 같이, 부분 접착 적층체(11)는, 상술한 중간부(3)에 대응하는 부분에서, 금속판(40), 제 2 절연부(52), 배선(62) 및 커버 절연층(7)을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비한다. 부분 접착 적층체(11)는 중간부(3)에 대응하는 부분에서 접착제층(8)을 구비하지 않는다.
2.3 제 3 공정
도 4의 (C) 및 도 5의 (C)에 도시된 바와 같이, 금속판(40)으로부터 금속 지지층(4)을 형성한다. 예컨대, 에칭 등에 의해 금속판(40)을 외형 가공한다. 이에 의해, 제 1 금속부(41) 및 제 2 금속부(42)를 구비하는 금속 지지층(4)을 형성한다. 이에 의해, 배선 회로 기판(1)이 제조된다.
3. 일 실시형태의 작용 효과
이 배선 회로 기판(1)에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 금속 지지층(4)의 대향면(44)은 베이스 절연층(5)의 타방면(54)에 대해 접합되지 않는 비접합면(46)을 갖는다. 비접합면(46)에 대응하는 금속 지지층(4)(구체적으로는, 제 2 금속부(42))은 베이스 절연층(5)과 접합되지 않기 때문에, 서로 이동(슬라이딩)(어긋나는 것) 가능하다. 그 때문에, 금속 지지층(4)의 선팽창 계수와 베이스 절연층(5)의 선팽창 계수의 차이에 기인하는 배선 회로 기판(1)의 휨을 억제할 수 있다.
이 배선 회로 기판(1)에서는, 상술한 차이에 기인하는 접합면(45)과 타방면(54) 사이에 작용하는 힘을 접착제층(8)에 의해 완화할 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 중간부(3)는 제 1 방향으로 길게 연장될 수 있기 때문에, 상술한 선팽창 계수의 차이에 기인하는 중간부(3)의 제 1 방향에 있어서의 휨을 일으키기 쉽다.
그러나, 이 배선 회로 기판(1)에서는, 상술한 바와 같이, 제 2 금속부(42)가 비접합면(46)을 포함하기 때문에, 상술한 차이에 기인하는 배선 회로 기판(1)의 휨을 억제할 수 있다.
4. 변형예
이하의 각 변형예에서, 상술한 일 실시형태와 마찬가지의 부재 및 공정에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고, 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 각 변형예는, 특기하는 것 이외에, 일 실시형태와 마찬가지의 작용 효과를 발휘할 수 있다. 나아가, 일 실시형태 및 변형예를 적절히 조합하는 것이 가능하다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 금속부(41)의 접합면(45)은 접착제층(8)을 거치지 않고 제 1 절연부(51)의 타방면(54)과 접촉하여 접합될 수도 있다. 이 접합은, 예컨대 베이스 절연층(5)의 재료 조성물을 접합면(45)에 도포함으로써 제작되는 베이스 절연층(5)의 제 1 절연부(51)의 타방면(54)과, 제 1 금속부(41)의 접합면(45)과의 「밀착」을 포함한다. 밀착력은 상술한 접합력과 마찬가지이다.
한편, 접합은 절연 시트의, 제 1 금속부(41)의 대향면(44)에 대한 「적층」을 포함하지 않는다.
일 실시형태에서는, 중간부(3)에 있어서의 일방면(43)의 전부는 접합면(45)이었지만, 일방면(43)은 접합면(45)과 비접합면(46)을 포함할 수도 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 배선 회로 기판(1)은 제 2 중간부(31)를 추가로 구비한다. 제 2 중간부(31)는 제 1 방향으로 중간부(3)의 중간에 배치된다. 제 2 중간부(31)는 제 2 방향으로 연장된다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제 2 중간부(31)는 제 3 금속부(47), 접착제층(8), 제 3 절연부(55), 배선(62) 및 커버 절연층(7)을 구비한다.
제 3 금속부(47)는 금속 지지층(4)에 포함된다. 제 3 금속부(47)는 제 2 방향으로 연장되는, 평면에서 보아 대략 직사각형 형상을 갖는다.
제 2 방향에 있어서의 복수의 제 2 금속부(42) 각각의 길이는 제 2 방향에 있어서의 제 3 금속부(47)의 길이에 비해 짧다. 구체적으로는, 제 2 방향에 있어서의 제 3 금속부(47)의 길이에 대한 제 2 방향에 있어서의 복수의 제 2 금속부(42) 각각의 길이의 비는, 예컨대, 0.7 이하, 바람직하게는, 0.5 이하, 보다 바람직하게는 0.2 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 이하이며, 또한, 예컨대 0.001 이상이다.
제 3 절연부(55)는 두께 방향으로 투영했을 때 상술한 제 3 금속부(47)를 포함한다. 제 3 절연부(55)는 베이스 절연층(5)에 포함된다. 제 3 금속부(47)의 두께 방향의 일방면(43)은 접합면(45)을 포함한다. 접합면(45)은 접착제층(8)을 거쳐서 제 3 절연부(55)의 두께 방향의 타방면(54)에 접착된다.
또한, 일 실시형태에서는, 제 1 방향으로 중간부(3)가 길어지면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 2 금속부(42)가 비접합면(46)을 포함하고 있기 때문에, 중간부(3)에서 도체층(6) 및 베이스 절연층(5)이 금속 지지층(4)에 의해 확실하게 지지되지 않는다.
그러나, 이 변형예의 배선 회로 기판(1)에서는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 3 금속부(47)가 접합면(45)을 포함하고 있기 때문에, 제 2 중간부(31)에서 도체층(6) 및 제 3 절연부(55)가 제 3 금속부(47)에 의해 확실하게 지지된다.
제 2 중간부(31)는 단수 또는 복수이다. 제 2 중간부(31)가 복수이면, 복수의 제 2 중간부(31)는 제 1 방향으로 서로 간격을 두고 배치된다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층(5)은 접합면(45)에 대향하는 영역, 구체적으로는 일단부(2A)에 배치되는 제 1 절연부(51)에서 관통 구멍(48)을 갖는다. 관통 구멍(48)은 복수의 일단측 단자(61A)에 대응하여 복수 마련되어 있다. 이 변형예에서는, 일단측 단자(61A)는 접지 단자이다. 복수의 관통 구멍(48)의 각각은 평면에서 보아 복수의 일단측 단자(61A)의 각각에 포함된다.
이 변형예의 배선 회로 기판(1)은 접착제층(8) 대신에 금속 접합재(81)를 구비한다. 금속 접합재(81)는 복수의 관통 구멍(48)에 대응하여 복수 마련되어 있다. 복수의 금속 접합재(81)의 각각은, 일부가 관통 구멍(48) 내에 배치되고, 나머지가 제 1 금속부(41)의 접합면(45)과 제 1 절연부(51)의 타방면(54) 사이에 배치된다. 이 변형예에서는, 금속 접합재(81)는, 예컨대 땜납이다. 접합면(45)은 금속 접합재(81)를 거쳐서 타방면(54)과 접합된다. 금속 접합재(81)는 일단측 단자(61A)의 두께 방향의 타방면과 제 1 금속부(41)의 접합면(45)을 금속 접합한다. 이에 의해, 금속 접합재(81)는 제 1 금속부(41)와 복수의 일단측 단자(61A)를 전기적으로 접속한다.
이 배선 회로 기판(1)에 의하면, 도체층(6)은 금속 접합재(81)를 거쳐서 금속 지지층(4)과 전기적으로 접속될 수 있다. 구체적으로는, 복수의 일단측 단자(61A)는 금속 지지층(4)에 접지 접속된다.
또한, 도체층(6)은 금속 접합재(81)를 거쳐서 금속 지지층(4)에 고정될 수 있기 때문에, 접합면(45)을 포함하는 금속 지지층(4)과, 접합면(45)에 대향하는 베이스 절연층(5)의 휨을 억제하면서, 도체층(6)과 금속 지지층(4)의 정밀도 좋은 상대 배치를 확보할 수 있다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 제 2 중간부(31)는 도체층(6)에 포함되는 타단측 단자의 일 예인 제 2 단자(63)를 구비한다. 제 2 단자(63)는 복수의 배선(62)에 대응하여 복수 마련되어 있다.
제 3 절연부(55)는 제 2 관통 구멍(58)을 갖는다. 제 2 관통 구멍(58)은 복수의 제 2 단자(63)에 대응하여 복수 마련되어 있다.
제 3 금속부(47)의 접합면(45)은 제 3 절연부(55)의 타방면(54)에 대해 제 2 금속 접합재(82)를 거쳐서 접합된다.
이 배선 회로 기판(1)에 의하면, 제 2 단자(63)는 제 2 금속 접합재(82)를 거쳐서 제 3 금속부(47)와 전기적으로 접속될 수 있다. 구체적으로는, 제 2 단자(63)는 제 3 금속부(47)에 접지 접속된다.
또한, 제 2 단자(63)는 제 2 금속 접합재(82)를 거쳐서 제 3 금속부(47)에 고정될 수 있으므로, 제 3 금속부(47)와 제 3 절연부(55)의 휨을 억제하면서, 도체층(6)과 제 3 금속부(47)의 정밀도 좋은 상대 배치를 확보할 수 있다.
일 실시형태의 제조 방법에서는, 도체층(6)의 형성 방법으로서 서브트랙티브법을 예시하였다. 그러나, 변형예에서는, 도체층(6)의 형성 방법으로서 애디티브법을 예시할 수도 있다.
또한, 상기 발명은 본 발명의 예시적인 실시형태로서 제공되었지만, 이것은 단지 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석되어서는 안 된다. 당해 기술 분야의 당업자에 의해 명백한 본 발명의 변형예는 후술하는 청구범위에 포함된다.
1: 배선 회로 기판
2A: 일단부
2B: 타단부 3: 중간부
4: 금속 지지층 5: 베이스 절연층
6: 도체층 8: 접착제층
31: 제 2 중간부 41: 제 1 금속부
42: 제 2 금속부 43: 일방면
44: 대향면 45: 접합면
46: 비접합면 47: 제 3 금속부
48: 관통 구멍 51: 제 1 절연부
52: 제 2 절연부 53: 일방면
54: 타방면 55: 제 3 절연부
58: 제 2 관통 구멍 61A: 일단측 단자
61B: 타단측 단자 62: 배선
63: 제 2 단자 81: 금속 접합재
82: 제 2 금속 접합재
2B: 타단부 3: 중간부
4: 금속 지지층 5: 베이스 절연층
6: 도체층 8: 접착제층
31: 제 2 중간부 41: 제 1 금속부
42: 제 2 금속부 43: 일방면
44: 대향면 45: 접합면
46: 비접합면 47: 제 3 금속부
48: 관통 구멍 51: 제 1 절연부
52: 제 2 절연부 53: 일방면
54: 타방면 55: 제 3 절연부
58: 제 2 관통 구멍 61A: 일단측 단자
61B: 타단측 단자 62: 배선
63: 제 2 단자 81: 금속 접합재
82: 제 2 금속 접합재
Claims (8)
- 금속 지지층과, 절연층과, 도체층을 두께 방향의 일방측을 향하여 순차적으로 구비하고,
상기 금속 지지층의 두께 방향의 일방면은 상기 절연층의 두께 방향의 타방면과 두께 방향으로 대향하는 대향면을 포함하고,
상기 대향면은,
상기 타방면에 대해 접합되는 접합면과,
상기 타방면에 대해 접합되지 않는 비접합면을 포함하는
배선 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 접합면은 상기 타방면에 대해 접착제층을 거쳐서 접착되는
배선 회로 기판. - 제 1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 접합면 및 상기 도체층에 대향하는 영역에서 관통 구멍을 갖고,
상기 접합면은, 상기 타방면에 대해, 일부가 상기 관통 구멍 내에 배치되는 금속 접합재를 거쳐서 접합되는
배선 회로 기판. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
제 1 방향으로 서로 간격을 두고 배치되는 2개의 단부와,
상기 2개의 단부 사이에 배치되는 중간부를 구비하고,
상기 2개의 단부의 각각은,
상기 금속 지지층에 포함되는 제 1 금속부와,
상기 절연층에 포함되는 제 1 절연부를 구비하고,
상기 중간부는,
상기 금속 지지층에 포함되는 제 2 금속부와,
상기 절연층에 포함되는 제 2 절연부를 구비하고,
상기 제 1 금속부가 상기 접합면을 포함하고,
상기 제 2 금속부가 상기 비접합면을 포함하는
배선 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 2개의 단부의 각각은 상기 도체층에 포함되는 단자를 구비하고,
상기 중간부는 상기 도체층에 포함되는 배선을 구비하는
배선 회로 기판. - 제 4 항에 있어서,
상기 제 1 방향으로 상기 중간부의 중간에 배치되는 제 2 중간부를 추가로 구비하고,
상기 제 2 중간부는,
상기 금속 지지층에 포함되는 제 3 금속부와,
상기 절연층에 포함되는 제 3 절연부를 구비하고,
상기 제 3 금속부가 상기 접합면을 포함하는
배선 회로 기판. - 제 6 항에 있어서,
상기 제 2 중간부는 상기 도체층에 포함되는 제 2 단자를 추가로 구비하는
배선 회로 기판. - 제 7 항에 있어서,
상기 제 3 절연부는 상기 두께 방향으로 투영했을 때에 상기 제 2 단자에 포함되는 제 2 관통 구멍을 갖고,
상기 접합면은, 상기 타방면에 대해, 일부가 상기 제 2 관통 구멍 내에 배치되는 제 2 금속 접합재를 거쳐서 접합되는
배선 회로 기판.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021141088A JP2023034728A (ja) | 2021-08-31 | 2021-08-31 | 配線回路基板 |
| JPJP-P-2021-141088 | 2021-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230032908A true KR20230032908A (ko) | 2023-03-07 |
Family
ID=85292881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220102374A KR20230032908A (ko) | 2021-08-31 | 2022-08-17 | 배선 회로 기판 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023034728A (ko) |
| KR (1) | KR20230032908A (ko) |
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| TW (1) | TW202312794A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019212656A (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
-
2021
- 2021-08-31 JP JP2021141088A patent/JP2023034728A/ja active Pending
-
2022
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- 2022-08-26 CN CN202211034777.0A patent/CN115734465A/zh active Pending
- 2022-08-30 TW TW111132692A patent/TW202312794A/zh unknown
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2019212656A (ja) | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
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