CN102132640B - 电子设备的密封构造 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。为了实现该目的，本发明的电子设备的密封构造具有：垫片，以非粘接的方式安装于外壳和盖子之间，当组装外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高垫片的形状保持性，一体化在垫片上。垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化。

Description

电子设备的密封构造
技术领域
本发明涉及一种电子设备的密封构造，更具体地说，涉及一种防止水滴进入手机终端等电子设备的内部的密封构造。因此，本发明的密封构造适合用作防水电子设备的密封构造。
背景技术
例如在手机终端中，通过互相嵌合的外壳和盖子的组合而形成框体，为了防止水滴进入框体的内部，如图11示出的一部分，在外壳11和盖子21之间，安装有由橡胶单体的O形环等形成的垫片31(参照专利文献1)。如今，在要求框体小型化、薄壁化的同时，为了使垫片31尽可能地不对框体带来负担，还要求小截面化以及低硬度化。
但是，当像这样将垫片31小截面化以及低硬度化时，由于垫片31自身的刚性降低从而其处理性(操作作业性)降低，因此会导致垫片31的组装作业甚至终端组装工程的作业效率降低。
为了解决该问题，如图12所示，为了提高橡胶单体垫片31的形状保持性，考虑在将垫片31上贯穿全周将树脂薄膜41一体化。由于树脂薄膜41的刚性比垫片31的刚性高，因此通过将树脂薄膜41一体化，垫片31不易变形，从而提高了垫片31的形状保持性。
但是，在像这样在垫片31上将树脂薄膜41一体化时，如图所示，如果将树脂薄膜41埋设于垫片31的厚壁内，由于树脂薄膜41的厚度在垫片31的高度尺寸中所占的比例比较大，因此垫片31的反作用力变大，由于此原因，会增加框体的负担，会有框体破损的危险。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-54950号公报(图12)
发明内容
(发明要解决的问题)
鉴于以上问题，本发明的目的在于提供一种电子设备用密封构造，其中为了提高橡胶单体垫片的形状保持性而在垫片上将树脂薄膜一体化，并且即使将树脂薄膜一体化，垫片的反作用力也不会变大，从而不会出现电子设备的框体由于垫片的较大反作用力而破损的情况，并且框体的组装也容易。除此之外，本发明的目的还在于提供一种电子设备用密封构造，其中使用树脂成形品来代替树脂薄膜，能够发挥同样的效果。
(解决技术问题的技术方案)
为了实现上述目的，本发明第1方面的电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有：垫片，以非粘接的方式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂薄膜相对于所述未被压缩的部位一体化。
并且，本发明第2方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第1方面中，垫片和树脂薄膜是通过化学方法一体化，即通过利用预先涂布于树脂薄膜上的粘接剂进行粘接、或者以自粘性橡胶作为垫片的材质并利用其自粘性进行粘接而一体化。
并且，本发明第3方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第1方面中，垫片和树脂薄膜是通过机械方法一体化，即通过在树脂薄膜上以规定的间距设置通孔进行一体成形、或者在树脂薄膜的端部设置防脱的锚形状进行一体成形而一体化。
并且，本发明第4方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第1、2或3方面中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂薄膜制作成同样的3D形状。
并且，本发明第5方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第1、2、3或4方面中，以非粘接方式安装有垫片的外壳和盖子之间的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状，一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，树脂薄膜在距离垫片的底面部规定高度的位置与所述垫片一体化，当将所述垫片安装于所述槽时，所述树脂薄膜的平面上一部分搭载于所述一侧的侧壁部上。
并且，本发明第6方面的电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有：垫片，以非粘接的方式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂成形品，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂成形品相对于所述未被压缩的部位一体化。
并且，本发明第7方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第6方面中，垫片和树脂成形品，在将预先制作成制品形状的树脂成形品插入垫片成形用金属模的空腔空间的状态下，通过将垫片进行金属模成形的插入成形而一体化。
并且，本发明第8方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第6或7方面中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂成形品制作成同样的3D形状。
并且，本发明第9方面的电子设备的密封构造的特征为，在本发明第6、7或8方面中，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为从在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状中省略了单侧的侧壁部的阶梯形状，在将垫片和树脂成形品的一体部件安装于该安装部位时，所述树脂成形品配置在相当于所述省略的单侧的侧壁部的位置。
如具有上述构成的本发明的密封构造，当垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，并且树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化时，树脂薄膜的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联。因此，通过树脂薄膜的一体化，尽管提高了垫片的形状保持性，但不会使垫片的反作用力增大(第1方面)。
并且，关于垫片和树脂薄膜的一体化，考虑采用化学方法的一体化和采用机械方法的一体化。在前者的采用化学方法的一体化构造中，具体来说，利用预先涂布于树脂薄膜上的粘接剂将垫片和树脂薄膜粘接，或者以自粘性橡胶作为垫片的材质并利用其自粘性将垫片和树脂薄膜粘接，任何一种方法都能将垫片和树脂薄膜紧固地结合(第2方面)。在后者的采用机械方法的一体化构造中，具体来说，在树脂薄膜上以规定的间距设置通孔而将垫片和树脂薄膜一体成形，或者在树脂薄膜的端部设置防脱的锚形状而将垫片和树脂薄膜一体成形，仍然任何一种方法都能将垫片和树脂薄膜紧固地结合(第3方面)。
此外，根据电子设备的种类和形状，以非粘接方式安装有垫片的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状(3维形状)，当将平坦的2D形状(2维形状)的垫片安装到这种3D形状的安装部位时，由于安装后垫片会出现歪斜，因此存在安装不良引起的密封破坏或者垫片破损的危险。因此，解决此问题的对策是，在安装部位为3D形状的情况下，与此相伴，也将垫片和树脂薄膜制作成同样的3D形状，因此在安装后垫片不会出现歪斜，从而不易产生安装不良的情况(垫片相对于安装部位的稳定性良好)(第4方面)。
此外，以非粘接方式安装有垫片的安装部位，为在其宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状，一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，树脂薄膜在距离垫片的底面部规定高度的位置与垫片一体化，当将垫片安装于所述槽时，树脂薄膜的平面上一部分搭载于一侧的侧壁部上，因此，垫片(包括薄膜)相对于安装部位的稳定性仍然良好，不易产生安装不良的情况(第5方面)。
考虑使用树脂成形品来取代上述为了提高垫片的形状保持性而与垫片一体化的树脂薄膜，并将树脂成形品一体化在垫片上(第6方面)。树脂成形品不是薄膜状的平面形状部件，而是具有规定高度尺寸的立体形状部件，由于其形状和体积，相对于垫片的形状保持力都比树脂薄膜大。为了将树脂成形品一体化在垫片上，实施插入成形，即在将预先制作成制品形状的树脂成形品插入垫片成形用金属模的空腔空间的状态下，通过将垫片进行金属模成形的插入成形而一体化(第7方面)。
在以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状的情况下，也将垫片和树脂成形品制作成同样的3D形状，因此在安装后垫片不会出现歪斜，从而不易产生安装不良的情况(垫片相对于安装部位的稳定性良好)(第8方面)。
此外，由于树脂成形品比树脂薄膜更厚并且具有足够的刚性，以将其嵌入框体的形式容易进行安装作业。即，一般情况为，在所述垫片和树脂薄膜为一体部件的情况下，通常在框体的安装部位设置槽并将一体部件插入该槽内；在垫片和树脂成形品为一体部件的情况下，不需要在框体的安装部位设置槽，只要设置阶梯并将一体部件嵌入该阶梯的内侧即可。第9方面对此作出规定，即，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为从在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状中省略了单侧的侧壁部的阶梯形状，在将垫片和树脂成形品的一体部件安装于该安装部位时，树脂成形品配置在相当于所述省略的单侧的侧壁部的位置。根据该构造，可以使安装作业变得容易，并且由于树脂成形品实现槽壁的作用，因此能够节省空间。
(发明的效果)
本发明能够实现以下效果。
即，在具有上述构成的本发明的密封构造中，由于垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，并且树脂薄膜相对于后者的未被压缩的部位一体化，因此树脂薄膜的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联。因此，通过树脂薄膜的一体化，不但提高了垫片的形状保持性，而且不会使垫片的反作用力增大。因此，能够防止垫片的较大反作用力引起的框体破损，使框体组装变得容易(不需要抵抗较大反作用力而组装外壳和盖子)。
并且，关于垫片和树脂薄膜的一体化，通过采用化学方法或者机械方法的一体化构造，能够将垫片和树脂薄膜紧固地结合。并且，在安装部位为3D形状的情况下，通过将垫片和树脂薄膜也制作成同样的3D形状，垫片相对于安装部位的稳定性良好，不易产生垫片安装不良的情况。并且，以非粘接方式安装有垫片的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状，并且一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，薄膜在距离垫片的底面部规定高度的位置与垫片一体化，当将垫片安装于所述槽时，树脂薄膜的平面上一部分搭载于一侧的侧壁部上，在该情况下，垫片相对于安装部位的稳定性仍然良好，不易产生垫片安装不良的情况。
并且，在具有上述构成的本发明的密封构造中，由于垫片除了具有在组装外壳和盖子时在外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，并且树脂成形品相对于后者的未被压缩的部位一体化，因此树脂成形品的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联。因此，通过树脂成形品的一体化，不但提高了垫片的形状保持性，而且不会使垫片的反作用力增大。因此，能够防止垫片的较大反作用力引起的框体破损，能够使框体组装变得容易(不需要抵抗较大反作用力而组装外壳和盖子)。
并且，关于垫片和树脂成形品的一体化，通过实施插入成形，能够使垫片和树脂成形品容易并且紧固地结合。并且，在安装部位为3D形状的情况下，通过将垫片和树脂成形品也制作成同样的3D形状，垫片相对于安装部位的稳定性良好，不易产生垫片安装不良的情况。并且，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为从在其宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状中省略了单侧的侧壁部的阶梯形状，在将垫片和树脂成形品的一体部件安装于该安装部位时，树脂成形品配置在相当于所述省略的单侧的侧壁部的位置，在该情况下，安装作业变得容易，并且树脂成形品实现槽壁的作用，因此节省了空间。
附图说明
图1为本发明的第1实施例涉及的密封构造的分解立体图。
图2为同一密封构造的主要部分截面图。
图3为本发明的第2实施例涉及的密封构造的分解立体图。
图4为本发明的第3实施例涉及的密封构造的主要部分截面图。
图5(A)为本发明的第4实施例涉及的密封构造的主要部分截面图，(B)为图5(A)的C-C线截面图。
图6(A)为本发明的第5实施例涉及的密封构造的主要部分截面图，(B)为图6(A)的D-D线截面图。
图7为本发明的第7实施例涉及的密封构造中所使用的垫片和树脂成形品的一体部件的立体图。
图8(A)为同一一体部件的主要部分截面图，(B)为同一树脂成形品的主要部分截面图，(C)为示出了同一树脂成形品所具有的卡合部的形状的主要部分截面图。
图9示出了将同一一体部件嵌入外壳的状态的立体图。
图10为同一密封构造的主要部分截面图。
图11为现有例涉及的密封构造的说明图。
图12为比较例涉及的密封构造的主要部分截面图。
符号说明
11外壳
11a，21a对向面
12安装槽
13、14侧壁部
21盖子
31垫片
32密封部
33、42连接部
34底面部
41树脂薄膜
43露出部
44导向孔
45通孔
46突片
47切口
48凸折片
49凹折片
51树脂成形品
52卡合部。
具体实施方式
本发明包含以下实施方式。
(1)本发明涉及一种防水电子设备用垫片构造。先前以来，作为设置于防水电子设备的框体主体和盖子之间的垫片，使用了橡胶单体的O形环等，但是伴随着设备的小型化、薄型化，垫片自身也随之变细，因此对于组装时的作业性存在问题。为了解决该问题，考虑在橡胶单体垫片上将树脂薄膜一体化。但是，伴随着上述垫片变细，在垫片截面中作为刚性体的薄膜的厚度与橡胶单体部的高度的比率增加，因此垫片的反作用力增大，存在外壳破损的危险。因此，提出了以下的密封构造。
(2)通过在垫片端部的非压缩部设置薄膜，能够抑制反作用力的增大。
(3)对于垫片端部和薄膜的粘接，预先在薄膜上涂布粘接剂，或者使用自粘橡胶。
(4)作为没有粘接材料的构成，在薄膜上以规定间距设置通孔，或者将薄膜端部形成切口形状，从而利用锚形(anchor)效果将薄膜和垫片坚固地结合。
(5)在框体的垫片设置部为3D形状的情况下，由于将垫片成形时的金属模构造设置成和框体一致的3D形状，因此薄膜被矫正成该形状，提高了组装性。
(6)为了提高组装性，密封构造为薄膜与垫片一体化。为了解决垫片的较大反作用力，密封部为垫片单体构造，在密封部以外的地方一体化。此外，为了解决橡胶材料和薄膜材质的限制，没有使薄膜与垫片进行化学上的粘接而是进行机械上的粘接。具体来说，通过在薄膜上设置通孔、对薄膜的端面进行精细加工而获得粘接强度。根据以上的构成，通过形成薄膜一体垫片，能够提高产品自身的刚性，操作变得非常好，并且由于外形位置是由薄膜来决定的，因此容易得出X-Y方向(垫片平面方向)的位置精度。由于密封部为垫片单体构造，并且在密封部以外的地方一体化，因此能够解决较大反作用力，此外，即使由于粘接不良产生脱落，由于是在密封部以外的地方产生脱落，因此不会对密封性能造成影响。
(7)此外，垫片的形状并不仅限于2D形状，也可以在一体成形之前，通过在金属模内对薄膜进行矫正而对应3D形状。
(8)薄膜的材质可以采用例如PI、PEN、PET，橡胶材质可以采用例如硅胶(具有自粘性的硅胶)。薄膜的厚度可以为例如70-170μm(密封截面的尺寸为程度的情况)。
(9)通过以下的机械方法将薄膜和垫片一体化。
(9-1)在薄膜上打通通孔而一体成形。
(9-2)将薄膜端面进行精细加工而一体成形。
(9-3)在薄膜的端面设置切口并且折弯而一体成形。
(9-4)将薄膜的表面粗糙度变粗而一体成形。
(10)安装槽虽然是在其宽度方向两侧具有侧壁部，但也可以是仅在一侧具有侧壁部的阶梯形状。
(11)垫片(橡胶部)的截面形状没有特别要求。
(12)通过制作对应手机形状并且作为外壳一部分实现槽的内壁的功能的树脂成形品(成型品)，并且将垫片一体成形于该成形品，能够制作对应于手机的复杂形状并且提高组装性的垫片。
(13)通过一体成形于树脂成形品，能够制作对应于复杂的手机的内部构造而简单地进行安装的垫片。并且，在垫片成形时以及框体设置时，设置为了进行精确设置的定位用突起和孔等。
(14)将树脂部件放入金属模而进行插入成形。一体成形的垫片由于树脂的刚性而不会像仅由橡胶制成的垫片那样产生弯曲变形，提高了组装性。并且，由于树脂的部件实现了槽壁的作用，因此可以节省空间。
(15)使用能够进行薄壁的成形并且耐热性良好的液晶聚合物等树脂来制作成形品。
(16)将树脂成形品设置于金属模的定位销，而将垫片成形。橡胶材粘接于树脂部件，并且垫片和树脂部件一体化成形。一体成形于树脂的垫片简单地设置于框体并使用。
(17)在将垫片一体成形于厚度大于薄膜的树脂成形品的构造中，树脂成形品对应于外壳的3D形状而成形，同时树脂成形品实现外壳内侧的槽壁的作用。
实施例
接下来根据附图对本发明的实施例进行说明。
第1实施例
图1是示出了本发明的第1实施例涉及的密封构造的分解立体图，图2示出了其主要部分截面图。
在两图中，标号11、21是互相嵌合并且形成了作为电子设备的一种的手机终端的框体(外装机壳)的外壳(框体主体)以及盖子(盖)，为了将该外壳11以及盖子21之间密封，在两者11、21之间以非粘接的方式安装有垫片31，为了提高垫片31的形状保持性，在垫片31上将树脂薄膜(形状保持薄膜)41一体化。在外壳11以及盖子21中的任意一个(在本实施例中为外壳11)的周缘部(侧壁部)上，形成有用于安装垫片31的安装槽12，因此垫片31安装于该安装槽12并且贯穿框体的全周设置，当从图示状态组装外壳11以及盖子21使得相互对向面11a、21a接触时，垫片31以在外壳11和盖子21之间压缩的状态安装。
垫片31由规定的橡胶状弹性体(例如硅胶)形成截面圆形状，该截面圆形的部位是在组装外壳11和盖子21时在外壳11和盖子21之间压缩的密封部32，除了该密封部32，在该垫片31上，组装外壳11和盖子21时在外壳11和盖子21之间没有压缩的连接部33以突起状贯穿全周一体成形在密封部32侧面(内周面)，树脂薄膜41相对于该连接部33一体化。因此，树脂薄膜41只与连接部33连接，而没有埋设于密封部32的厚壁内。
树脂薄膜41由规定的树脂材料(例如PI、PEN、PET)成形为对应其名字的薄膜的薄膜状，并且在垫片31的侧面(内周面)贯穿全周设置。此外，该树脂薄膜41在平面上一部分(外周部)的连接部42连接于垫片31的连接部33，连接部42以外的部分(内周部)在一体化之后，形成和垫片31横向并排设置的露出部43。如图1所示，也可以在露出部43上设置垫片定位用或者固定用的导向孔44等。
上述垫片31和树脂薄膜41以化学方法一体化，即利用预先涂布于树脂薄膜41的粘接剂(图未示出)，通过粘接而一体化。
此外，如图2所示，在本实施例涉及的密封构造中，以非粘接的方式安装有垫片31的外壳11和盖子21之间的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧壁部13、14的槽形状的安装槽12，位于框体内侧的一侧的侧壁部13的高度尺寸h1比位于框体外侧的另一侧的侧壁部14的高度尺寸h2低(h1＜h2)，树脂薄膜41在距离垫片31的底面部34规定高度的位置与垫片31一体化，因此，当将垫片31安装于安装槽12时，树脂薄膜41的平面上一部分的露出部43搭载于一侧的侧壁部13上。
上述构成的密封构造密封外壳11和盖子21之间，使得水滴不会进入框体的内部，根据上述构造，可以发挥以下的作用效果。
即，在上述构成的密封构造中，在将外壳11和盖子21组装时，除了在外壳11和盖子21之间压缩的密封部32，垫片31还具有未被压缩的突起状的连接部33，由于树脂薄膜41相对于后者的未被压缩的连接部33一体化，因此形成了树脂薄膜41的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联的密封构造。因此，能够提供一种通过树脂薄膜41的一体化而提高垫片31的形状保持性，而且不会增加垫片31的反作用力的密封构造。因此，能够防止框体由于垫片31的较大反作用力而破损，使框体的组装容易。
此外，关于垫片31和树脂薄膜41的一体化，是采用化学方法将垫片31和树脂薄膜41一体化，即利用预先涂布于树脂薄膜41的粘接剂(图未示出)通过粘接而一体化，因此能够将垫片31和树脂薄膜41紧固地连接。并且，在垫片31的材质为自粘橡胶的情况下，即使不涂布粘接剂，也可以通过其自粘性来粘接。
此外，以非粘接方式安装有垫片31的外壳11和盖子21之间的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧壁部13、14的槽形状的安装槽12，并且一侧的侧壁部13的高度尺寸h1比另一侧的侧壁部14的高度尺寸h2低，树脂薄膜41在距离垫片31的底面部34规定高度的位置与垫片31一体化，因此，在将垫片31安装于安装槽12时，树脂薄膜41的平面上一部分的露出部43搭载于一侧的侧壁部13上，因此垫片31相对于安装槽12的稳定性良好，不易产生垫片31安装不良的情况。
对于上述第1实施例涉及的密封构造，考虑对其构成进行如下附加或者更改。
第2实施例
在上述第1实施例中，安装槽12、垫片31和树脂薄膜41为平面的2D形状，取而代之，如图3所示，在安装槽12为具有规定的平面形状、同时在外壳11和盖子21的重叠方向上高度位置改变的3D形状的情况下，改变垫片成形用金属模的空腔形状等，以相同的3D形状制作垫片31和树脂薄膜41。因此，由于安装后垫片31不会产生歪斜，因此不易产生垫片31安装不良情况，能够提高密封性以及部件耐久性。在附图中，虽然在3D形状中，从A部到B部为平面，从B部到C部的高度位置逐渐变高，但并不限定于此。
第3实施例
关于垫片31和树脂薄膜41的一体化，在上述第1实施例中，是采用化学方法将两者31、41一体化，取而代之，此实施例采用了机械方法将两者31、41一体化。
具体来说，如图4所述，在树脂薄膜41上以规定的间距设置多个通孔(贯通孔)45，利用金属模将两者31、41一体成形，在通孔45内填充一部分弹性体，使两者31、41在松脱方向上卡合。
第4实施例
此外，如图5所示，在树脂薄膜41的端部设置防脱的锚形状，利用金属模将两者31、41一体成形，使锚形状和弹性体在松脱方向上卡合。作为锚形状，以规定的间距设置多个前端部的宽度w2比基端部的宽度w1宽的前端粗的突片46，并将其埋设于弹性体内。
第5实施例
此外，如图6所示，在树脂薄膜41的端部设置防脱的锚形状，利用金属模将两者31、41一体成形，使锚形状和弹性体在松脱方向上卡合。作为锚形状，以规定的间距设置多个切口47，将切口47之间的片交错地进行凸折、凹折(交错地设置凸折片48和凹折片49)，将其埋设于弹性体内。
第6实施例
作为锚形状，除此之外，也可以进行将薄膜41的表面变粗的表面粗糙加工等。
第7实施例
图7示出了本发明的第7实施例涉及的密封构造中所使用的垫片以及树脂成形品的一体部件的立体图。图8示出了其主要部分截面图，此外，图9示出了同一一体部件嵌入外壳的状态的立体图，图10示出了同一密封构造整体的主要部分截面图。
在该第7实施例中，代替从上述第1至第6实施例中的树脂薄膜41，使用了树脂成形品51，即，为了提高垫片31的形状保持性，在垫片31上将树脂成形品51一体化。
垫片31和上述各实施例相同，通过规定的橡胶状弹性体(例如硅胶)形成截面圆形状，但是该截面圆形的部位是在组装外壳11和盖子21时在外壳11和盖子21之间压缩的密封部32，除了该密封部32，在该垫片31上，组装外壳11和盖子21时在外壳11和盖子21之间没有压缩的连接部33以突起状贯穿全周一体成形在密封部32侧面(内周面)，树脂成形品51相对于该连接部33一体化。因此，树脂成形品51只与连接部33连接，而没有埋设于密封部32的厚壁内。
树脂成形品51由规定的树脂材料(例如可以形成薄壁的耐热性良好的液晶聚合物)形成具有规定高度尺寸的立体形状的部件(在附图中为截面四边形的部件)，其上面硫化粘接于上述连接部33的下面。树脂成形品51贯穿全周设置于垫片31的侧面(内周面)。此外，树脂成形品51在周上各处(例如周上6个地方)一体地具有垫片定位用或者固定用的突起状的卡合部52。
垫片31和树脂成形品51通过插入成形而一体化，即，在将预先制作成制品形状的树脂成形品51插入垫片成形用金属模的空腔空间的状态下，通过将垫片31进行金属模成形的插入成形而一体化。
如图9所示，以非粘接方式安装有垫片31的外壳11以及盖子(图未示出)之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳11和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片31和树脂成形品51的一体部件制作成同样的3D形状。如图所示的3D形状，标号E所示出的周上一部分为比其他部分低的形状。
此外，如图10所示，以非粘接方式安装有垫片31的外壳11以及盖子21之间的安装部位，为从在宽度方向两侧具有侧壁部13、14的槽形状(参照图2)中省略了单侧的侧壁部13的形状(只具有残留的单侧的侧壁部14的阶梯形状)，在将垫片31和树脂成形品51的一体部件安装于该安装部位时，树脂成形品51配置在相当于上述省略的单侧的侧壁部13的位置。
上述构成的密封构造密封外壳11和盖子21之间，使得水滴不会进入框体的内部，根据上述构造，可以发挥以下的作用效果。
即，在上述构成的密封构造中，在将外壳11和盖子21组装时，除了在外壳11和盖子21之间压缩的密封部32，垫片31还具有未被压缩的突起状的连接部33，由于树脂成形品51相对于后者的未被压缩的连接部33一体化，因此形成了树脂成形品51的存在与垫片的反作用力的大小毫无关联的密封构造。因此，能够提供一种通过树脂成形品51的一体化而提高垫片31的形状保持性，而且不会增加垫片31的反作用力的密封构造。因此，能够防止框体由于垫片31的较大反作用力而破损，使框体的组装容易。
此外，关于垫片31和树脂成形品51的一体化，由于是通过插入成形将垫片31和树脂成形品51一体化，因此，能够将垫片31和树脂成形品51容易并紧固地结合。
此外，在安装部位为3D形状的情况下，由于垫片31和树脂成形品51也被制作成同样的3D形状，因此垫片31相对于安装部位的稳定性良好，不易产生垫片31安装不良的情况。
此外，以非粘接方式安装有垫片31的外壳11以及盖子21之间的安装部位，为从在其宽度方向两侧具有侧壁部13、14的槽形状(参照图2)中省略了单侧的侧壁部13的形状(只具有残留的单侧的侧壁部14的阶梯形状)，当将垫片31和树脂成形品51的一体部件安装于该安装部位时，树脂成形品51配置在相当于上述省略的单侧的侧壁部13的位置，因此安装作业变得容易，并且由于树脂成形品51实现槽壁的作用，因此节省了空间。

Claims (9)

1.一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有：
垫片，以非粘接的方式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂薄膜，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；
所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂薄膜仅相对于所述未被压缩的部位一体化，而没有埋设于所述被压缩的部位的厚壁内。
2.根据权利要求1所述的电子设备的密封构造，其特征在于，垫片和树脂薄膜是通过化学方法一体化，即通过利用预先涂布于树脂薄膜上的粘接剂进行粘接、或者以自粘性橡胶作为垫片的材质并利用其自粘性进行粘接而一体化。
3.根据权利要求1所述的电子设备的密封构造，其特征在于，垫片和树脂薄膜是通过机械方法一体化，即通过在树脂薄膜上以规定的间距设置通孔进行一体成形、或者在树脂薄膜的端部设置防脱的锚形状进行一体成形而一体化。
4.根据权利要求1、2或3所述的电子设备的密封构造，其特征在于，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂薄膜制作成同样的3D形状。
5.根据权利要求1、2或3所述的电子设备的密封构造，其特征在于，以非粘接方式安装有垫片的外壳和盖子之间的安装部位，为在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状，一侧的侧壁部比另一侧的侧壁部低，树脂薄膜在距离垫片的底面部规定高度的位置与所述垫片一体化，当将所述垫片安装于所述槽时，所述树脂薄膜的平面上一部分搭载于所述一侧的侧壁部上。
6.一种电子设备的密封构造，为密封互相组合而形成电子设备的框体的外壳和盖子之间的密封构造，其特征在于具有：
垫片，以非粘接的方式安装于所述外壳和盖子之间，当组装所述外壳和盖子时，以被压缩的状态安装；以及树脂成形品，为了提高所述垫片的形状保持性，一体化在所述垫片上；
所述垫片除了具有在组装所述外壳和盖子时在所述外壳和盖子之间被压缩的部位，还具有未被压缩的部位，所述树脂成形品仅相对于所述未被压缩的部位一体化，而没有埋设于所述被压缩的部位的厚壁内。
7.根据权利要求6所述的电子设备的密封构造，其特征在于，垫片和树脂成形品，在将预先制作成制品形状的树脂成形品插入垫片成形用金属模的空腔空间的状态下，通过将垫片进行金属模成形的插入成形而一体化。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备的密封构造，其特征在于，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为具有规定的平面形状、同时在外壳和盖子的重叠方向上高度位置改变的3D形状，与此对应，也将垫片和树脂成形品制作成同样的3D形状。
9.根据权利要求6或7所述的电子设备的密封构造，其特征在于，以非粘接方式安装有垫片的外壳以及盖子之间的安装部位，为从在宽度方向两侧具有侧壁部的槽形状中省略了单侧的侧壁部的阶梯形状，在将垫片和树脂成形品的一体部件安装于该安装部位时，所述树脂成形品配置在相当于所述省略的单侧的侧壁部的位置。
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