CN211086696U - 一种光模块及其壳体 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种光模块壳体，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底板和两侧壁，所述下壳体内设有弹性支撑结构，所述弹性支撑结构用于支撑所述光模块的电路板。本申请改进了光模块壳体内电路板的固定结构，可较牢固地固定住电路板，同时降低了对壳体的精度要求，大大降低了加工难度和加工成本。

Description

一种光模块及其壳体

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块及其壳体。

背景技术

如图1所示，光通信中常用的光模块一般包括上壳体110、下壳体120、电路板200和光电组件，电路板200和光电组件安装在上壳体110和下壳体120 组成的壳体100容置腔内。在下壳体120内设有安装台阶121，用于支撑电路板 200，上壳体110上设有相应的凸柱111，通过螺丝锁紧上壳体110和下壳体120 时，上壳体110的凸柱111与下壳体120的安装台阶121夹紧电路板200以将电路板120固定在壳体100内。该电路板200的固定方式对安装台阶121和凸柱 111的精度要求很高，如果安装台阶121和凸柱111之间的空间预留不足，在锁紧上下壳体时，电路板200与上下壳体接触的地方会承受较大的压力，极易造成电路板的损坏；如果预留空间过大，在锁紧上下壳体时，电路板并没有与上下壳体接触，达不到固定电路板的作用，在使用过程中电路板会产生位移，引发产品失效。所以光模块上下壳体组装时既要固定住电路板，又不能使其承受过大的压力，这对上下壳体及电路板的制作公差要求非常严格，加工难度大，成本高。

发明内容

本申请的目的在于一种光模块及其壳体，可较牢固地固定住电路板，同时对壳体的加工精度要求较低，大大降低了加工难度和加工成本。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块壳体，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底板和两侧壁，所述下壳体内设有弹性支撑结构，所述弹性支撑结构用于支撑所述光模块的电路板。

作为实施方式的进一步改进，所述弹性支撑结构包括设于所述下壳体内的凸台和凸出于所述凸台上表面的弹性组件，所述弹性组件用于与所述电路板接触。

作为实施方式的进一步改进，所述弹性组件包括弹性体，所述弹性体固定于所述凸台的上表面。

作为实施方式的进一步改进，所述凸台上表面设有空腔；所述弹性体置于所述空腔内且部分凸出于所述凸台上表面。

作为实施方式的进一步改进，所述弹性组件包括弹性体和非弹性体；

所述凸台上表面设有空腔，所述弹性体置于所述空腔内，所述非弹性体置于所述弹性体上，所述非弹性体部分凸出于所述凸台上表面。

作为实施方式的进一步改进，所述非弹性体包括金属柱或硬质塑料柱。

作为实施方式的进一步改进，所述弹性体为硅胶柱、橡胶柱或聚氨酯柱。

作为实施方式的进一步改进，所述下壳体内设有多个所述弹性支撑结构；

多个所述弹性支撑结构分别设置于所述下壳体内临近所述两侧壁的位置；或者，

多个所述弹性支撑结构分别设置于所述下壳体内临近所述两侧壁的位置以及所述两侧壁之间的中间位置。

作为实施方式的进一步改进，所述上壳体内与所述弹性支撑结构相对应的位置设有相应的凸柱，所述上壳体盖合于所述下壳体时，所述凸柱与所述弹性支撑结构之间的间距小于或等于所述电路板的厚度。

本申请还提供了一种光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体盖合于所述下壳体上形成一容置腔，所述电路板和光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件与所述电路板电性连接；所述壳体采用上述任一实施例所述的光模块壳体；所述电路板置于所述弹性支撑结构上；所述上壳体与所述弹性支撑结构相对应的位置设有相应的凸柱，所述上壳体盖合于所述下壳体上时，所述凸柱将所述电路板压向所述弹性支撑结构，将所述电路板固定在所述弹性支撑结构与所述凸柱之间。

本申请的有益效果：改进了光模块壳体内电路板的固定结构，可较牢固地固定住电路板，同时降低了对壳体的精度要求，大大降低了加工难度和加工成本。

附图说明

图1为常用光模块内电路板固定结构示意图；

图2为本申请光模块结构示意图；

图3为本申请光模块剖面示意图；

图4为本申请光模块壳体结构示意图；

图5为本申请光模块壳体的另一种结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。

在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。

另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。

如图2和3所示，本申请提供了一种光模块，包括壳体、电路板200和光电组件。其中，壳体包括上壳体110和下壳体120，上壳体110盖合于下壳体 120上形成一容置腔，上述电路板200和光电组件设于该容置腔内，光电组件与电路板200电性连接，图中省略了光电组件。上述下壳体120包括底板和两侧壁，下壳体120内设有弹性支撑结构130，上述电路板200置于该弹性支撑结构 130上；上壳体110与该弹性支撑结构130相对应的位置设有相应的凸柱111，上壳体110盖合于下壳体120上时，上壳体110的凸柱111将电路板200压向弹性支撑结构130，从而将电路板200固定在弹性支撑结构130与凸柱111之间。该光模块将原来用于支撑电路板200的安装台阶改成弹性支撑结构130，使得凸柱111与弹性支撑结构130之间具有一定的弹性空间；当上壳体110盖合于下壳体120上，并锁紧上壳体110与下壳体120时，上壳体110的凸柱111将电路板 200压向弹性支撑结构130，由于弹性支撑结构130具有一定的伸缩量，从而可以较牢固地将电路板200固定在壳体内，而且不会因为凸柱与弹性支撑结构之间的力过大而损伤电路板。该结构中，弹性支撑结构130与凸柱111之间的间隙小于或等于电路板200的厚度，当凸柱111通过电路板200向弹性支撑结构 130施加压力时，弹性支撑结构130将产生一个反向的弹力，从而牢牢固定住电路板200，因此对弹性支撑结构、凸柱以及电路板的加工精度要求不高，大大降低了加工难度和加工成本。

具体的，如图3和4中所示的光模块壳体，该实施例中，在临近下壳体120 两侧壁的位置分别设置有2个弹性支撑结构130，总的4个弹性支撑结构130支撑在电路板200的两边缘。当然，在其它实施例中，也可以在下壳体120内设置3个或更多个弹性支撑结构130。在两侧壁之间的中间位置也可以设置弹性支撑结构130以支撑电路板200的中间位置，例如在4个弹性支撑结构130构成的几何形状的中心位置增加一个弹性支撑结构130，以使电路板200受力更均匀。

如图3和4所示，该实施例中，弹性支撑结构130包括设于上述下壳体120 内的凸台131和凸出于该凸台131上表面的弹性组件，其中弹性组件用于与电路板200接触。这里，弹性组件包括弹性体132，如硅胶柱、橡胶柱或聚氨酯柱等，该弹性体132固定于上述凸台131的上表面。具体的，上述凸台131上表面设有空腔133，弹性体131置于空腔133内且部分凸出于凸台131上表面，光模块封装时，电路板200放置于弹性支撑结构130上与该弹性体132接触。当上壳体110盖合于下壳体120上，锁紧时，上壳体110的凸柱111向电路板200 施加向下的压力，通过电路板200向下压缩弹性体132，使弹性体132产生向上的弹力，从而将电路板200牢牢固定住，避免了现有技术中可能因加工精度问题导致电路板松动而引起的产品失效，有效提高了产品可靠性；而且对加工精度要求低，大大降低了加工难度。

如图5所示，该实施例提供了另一种弹性组件。这里，弹性组件包括弹性体132和非弹性体134；该弹性体132置于上述凸台131上表面的空腔内，非弹性体134置于弹性体132上且部分凸出于凸台131上表面。光模块封装时，电路板放置于弹性支撑结构130上与上述非弹性体134接触。当上壳体110盖合于下壳体120上，锁紧时，上壳体110的凸柱111向电路板施加向下的压力，通过电路板向下压缩弹性组件，使弹性组件的弹性体132产生向上的弹力，从而将电路板牢牢固定住。这里，非弹性体134可以是金属柱或硬质塑料柱等，通过该非弹性体134与电路板接触，避免了硅胶或橡胶类材质的弹性体与电路板直接接触时可能引发的其它不良。

上述凸台可以与下壳体为一体成型的结构，制作下壳体时可同时将弹性组件安装到凸台上，减少了光模块组装的工序，结构简单，组装方便快捷，可提高光模块的封装效率。当然，在其它实施例中，凸台也可以独立于下壳体，通过粘结、焊接或螺丝锁定等手段固定在下壳体内，从而使得下壳体可与现有结构兼容，不需要另外开模，减少了开模成本和物料管理成本。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种光模块壳体，包括上壳体和下壳体，所述下壳体包括底板和两侧壁，其特征在于：所述下壳体内设有弹性支撑结构，所述弹性支撑结构用于支撑所述光模块的电路板。

2.根据权利要求1所述的光模块壳体，其特征在于：所述弹性支撑结构包括设于所述下壳体内的凸台和凸出于所述凸台上表面的弹性组件，所述弹性组件用于与所述电路板接触。

3.根据权利要求2所述的光模块壳体，其特征在于：所述弹性组件包括弹性体，所述弹性体固定于所述凸台的上表面。

4.根据权利要求3所述的光模块壳体，其特征在于：所述凸台上表面设有空腔；所述弹性体置于所述空腔内且部分凸出于所述凸台上表面。

5.根据权利要求2所述的光模块壳体，其特征在于：

所述弹性组件包括弹性体和非弹性体；

所述凸台上表面设有空腔，所述弹性体置于所述空腔内，所述非弹性体置于所述弹性体上，所述非弹性体部分凸出于所述凸台上表面。

6.根据权利要求5所述的光模块壳体，其特征在于：所述非弹性体包括金属柱或硬质塑料柱。

7.根据权利要求3-5任一项所述的光模块壳体，其特征在于：所述弹性体为硅胶柱、橡胶柱或聚氨酯柱。

8.根据权利要求1-6任一项所述的光模块壳体，其特征在于：所述下壳体内设有多个所述弹性支撑结构；

多个所述弹性支撑结构分别设置于所述下壳体内临近所述两侧壁的位置；或者，多个所述弹性支撑结构分别设置于所述下壳体内临近所述两侧壁的位置以及所述两侧壁之间的中间位置。

9.根据权利要求1-6任一项所述的光模块壳体，其特征在于：所述上壳体内与所述弹性支撑结构相对应的位置设有相应的凸柱，所述上壳体盖合于所述下壳体时，所述凸柱与所述弹性支撑结构之间的间距小于或等于所述电路板的厚度。

10.一种光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体盖合于所述下壳体上形成一容置腔，所述电路板和光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件与所述电路板电性连接；其特征在于：

所述壳体采用权利要求1-9任一项所述的光模块壳体；所述电路板置于所述弹性支撑结构上；

所述上壳体与所述弹性支撑结构相对应的位置设有相应的凸柱，所述上壳体盖合于所述下壳体上时，所述凸柱将所述电路板压向所述弹性支撑结构，将所述电路板固定在所述弹性支撑结构与所述凸柱之间。

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