CN210536737U - 相机模块 - Google Patents

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孙庆铢
裵廷恩
金镇国
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    • H04N23/50Constructional details
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Abstract

相机模块包括:基板;设置在基板上的图像传感器;容纳图像传感器的壳体;配置成阻挡红外波长的光入射到图像传感器上并且设置在壳体上的滤波器;维持基板和壳体之间的间隙的间隙维持构件;以及将基板连接至壳体并且围绕图像传感器的密封构件。

Description

相机模块
相关申请的交叉引用
本申请要求在韩国知识产权局于2018年7月11日提交的韩国专利申请第10-2018-0080610号以及于2018年10月31日递交的韩国专利申请第10-2018-0131828号的优先权权益,上述申请的所有公开内容出于所有目的通过引用并入本文。
技术领域
以下描述涉及容易安装在具有窄的安装空间的诸如可携带终端的装置中的相机模块。
背景技术
在诸如无线电话的便携式终端中安装有紧凑型相机模块。由于这种小型终端集成式地容纳各种类型的器件,因此需要使相机模块小型化并紧凑化。然而,由于在传统的小型相机模块的结构中,图像传感器、无源元件和用于阻挡异物的壁状构件在基板的水平方向上设置,因此难以减小传统的小型相机模块的尺寸。
实用新型内容
本实用新型旨在实现相机模块的小型化。
提供本实用新型内容旨在以简化形式介绍构思的选择,这些构思在以下详细描述中进行进一步描述。本实用新型内容并不旨在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于辅助确定所要求保护主题的范围。
在一般方面,相机模块包括:基板;图像传感器,设置在基板上;壳体,容纳图像传感器;滤波器,配置成阻挡红外波长的光入射到图像传感器上,并且设置在壳体上;间隙维持构件,维持基板和壳体之间的间隙;以及密封构件,将基板连接至壳体并且围绕图像传感器。
间隙维持构件可设置成围绕图像传感器。
间隙维持构件可设置成部分地围绕图像传感器,并且可包括不围绕图像传感器的至少一个开放部分。
间隙维持构件可包括从间隙维持构件的本体向外延伸的增强构件。
基板可包括在基板的其中不设置密封构件的区域中的外部连接端子。
相机模块可包括连接至壳体以容纳镜筒的另一壳体。
在另一一般方面,相机模块包括:基板;图像传感器,设置在基板上;无源元件,设置在基板上;壳体,容纳图像传感器;滤波器,阻挡红外波长的光入射到图像传感器上,并且设置在壳体上;间隙维持构件,维持基板和壳体之间的间隙并且空间上隔离第一区域和第二区域,其中第一区域中设置有图像传感器,且第二区域中设置有无源元件;以及密封构件,设置在第二区域中。
间隙维持构件可从壳体延伸至基板。
间隙维持构件可包括从间隙维持构件的本体向外延伸的增强构件。
间隙维持构件可包括相对于基板的端部呈平面的部分。
间隙维持构件可设置成部分地围绕图像传感器,并且可包括不围绕图像传感器的至少一个开放位置。
间隙维持构件的至少一个开放位置可邻近于基板的其中不设置有无源元件的区域。
其他特征和方面将通过以下详细的描述、附图和权利要求而变得显而易见。
根据本实用新型的技术方案,相机模块可被小型化。
附图说明
图1是根据示例的相机模块的剖视图。
图2是沿着图1所示的相机模块的线A-A截取的立体剖视图。
图3是根据图1所示相机模块的变型示例沿着线A-A截取的立体剖视图。
图4是根据图1所示相机模块的另一变型示例沿着线A-A截取的立体剖视图。
图5是根据图1所示相机模块的另一变型示例沿着线A-A截取的立体剖视图。
图6是根据图1所示相机模块的另一变型示例沿着线A-A截取的立体剖视图。
图7是根据图1所示相机模块的另一变型示例沿着线A-A截取的立体剖视图。
图8是根据另一示例的相机模块的剖视图。
图9是根据另一示例的相机模块的立体图。
图10是沿着图8所示相机模块的线B-B截取的剖视图。
图11是沿着图10所示相机模块的线C-C截取的剖视图。
在整个附图和详细描述中,相同的参考标号表示相同的元件。附图可能并不是等比例的,且出于清楚性、说明以及便利性,附图中元件的相对尺寸、比例和描述可被夸大。
具体实施方式
提供以下详细描述旨在帮助读者获得对本文所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而,本文所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、变型及等同物将在理解本申请的公开内容之后变得显而易见。例如,本文所描述的操作的顺序仅仅为示例,且并非受限于本文中所阐述的那些顺序,而是如在理解本申请的公开内容之后变得显而易见的那样可进行改变,除了必须以特定顺序进行的操作之外。另外,为提升清楚性和简洁性,对本领域中已知的特征的描述可被省略。
本文所描述的特征可以以不同的形式体现,且不应理解为受限于本文所描述的示例。相反地,提供本文所描述的示例仅仅旨在说明实施本文所描述的方法、装置和/或系统的诸多可能的方式中的某些,而这些方式将在理解本申请的公开内容之后变得更加显而易见。
在本文中,应注意,关于示例或实施方式使用术语“可”(例如,关于示例或实施方式可包括或实施的特征)意味着存在其中包括或实施了这种特征的至少一个示例或实施方式,而所有的示例和实施方式并不都限于此。
在整个说明书中,当诸如层、区域或基板的元件描述为“位于”另一元件“上”、“连接至”或“联接至”另一元件时,其可以直接“位于”该另一元件“上”、直接“连接至”或直接“联接至”该另一元件,或者可存在插置于其间的一个或多个其他的元件。相反地,当元件描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接至”或“直接联接至”另一元件时,可不存在插置于其间的其他的元件。
如在本文中使用的,术语“和/或”包括相关所列项中的任一者以及任何两者或更多者的任何组合。
尽管本文中可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或区段,但是这些构件、组件、区域、层或区段并不受限于这些术语。相反地,这些术语仅用于将一个构件、部件、区域、层或区段与另一个构件、部件、区域、层或区段区分开。因此,在不脱离各示例的教导的情况下,本文所描述的示例中所引用的第一构件、组件、区域、层或区段也可以被称作第二构件、组件、区域、层或区段。
为易于描述,可在本文中使用空间相对术语,诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”等来描述图中所示的一个元件与另一元件的关系。除了附图中描绘的定向之外,这种空间相对术语还旨在包含装置在使用或操作中的不同定向。例如,如果附图中的装置被翻转,则描述为在相对于另一元件的“上方”或“上部”的元件则将处于相对于该另一元件的“下方”或“下部”。因此,根据装置的空间定向,术语“上方”包含上方和下方两种定向。装置可具有其他方式的定向(例如,旋转90度或处于其他定向),并且本文中使用的空间相对术语应相应地进行解释。
本文中使用的术语仅用于描述各种示例,而不是用于限制本公开。冠词"一(a)"、"一个(an)"和"所述(the)"旨在还包括复数形式,除非上下文另外明确地指示。术语“包括”、“包含”和“具有”指定所述特征、数字、操作、构件、元件和/或其组合的存在,但不排除一个或多个其他特征、数字、操作、构件、元件和/或其组合的存在或添加。
由于制造技术和/或公差,附图中所示形状可发生变化。因此,本文所描述的示例并不限于附图中所示特定形状,而是包括在制造期间产生的形状的改变。
如在理解本申请的公开内容之后变得显而易见的那样,本文所描述的示例的特征可以以多种方式组合。另外,尽管本文所描述的示例具有多种配置,但是如在理解本申请的公开内容之后变得显而易见的那样,其他配置也是可能的。
在下文中,以下将参考附图描述各示例。
在下文中,将参照图1描述根据示例的相机模块。
相机模块100包括镜筒110、壳体120和130、基板140、图像传感器150和无源元件160。
相机模块100包括多个透镜。例如,镜筒110可包括各自具有屈光力的四个或更多个透镜。然而,容纳在镜筒110中的透镜的数量不限于四个。
壳体120和130配置成容纳镜筒110。壳体120和130可包括顶部壳体120和底部壳体130。例如,顶部壳体120可设置有其中容纳镜筒110的空间。壳体120和130可包括使镜筒110能够移动的配置。作为一示例,顶部壳体120还可包括使镜筒110能够在光轴方向上移动的第一致动器。作为另一示例,顶部壳体120还可包括使镜筒110 能够在水平方向(与光轴方向相交)上移动的第二致动器。
壳体120和130配置成容纳图像传感器150。例如,底部壳体130 可联接至其上安装有图像传感器150的基板140,以防止图像传感器 150和异物的接触。为此,底部壳体130还包括在图像传感器150和无源元件160之间延伸的间隙维持构件132。
间隙维持构件132设置成基本上围绕图像传感器150的四侧。因此,间隙维持构件132可防止残留在壳体120和130外部的异物进入图像传感器150。间隙维持构件132配置成极大地减少与基板140的接触面积。作为一示例,间隙维持构件132形成为具有可加工的最小厚度t。因此,基板140可具有充分的空间供图像传感器150和无源元件160可安装在该空间中。间隙维持构件132设置成将基板140的上部区域空间分为第一区域和第二区域,其中,第一区域中设置有图像传感器150,第二区域中设置有无源元件160。因此,间隙维持构件132可减少图像传感器150和无源元件160之间的由电磁波引起的相互干扰。间隙维持构件132设置成尽可能靠近图像传感器150。这种限制易于确保其中设置无源元件160的第二区域。
壳体120和130配置成支承滤波器180。例如,底部壳体130包括用于支承滤波器180的支承部。
基板140包括将图像传感器150和无源元件160彼此连接的配置。例如,印刷电路板(PCB)可设置在基板140的表面上或内部,以将图像传感器150和无源元件160彼此连接。
图像传感器150配置成转换光信号。例如,图像传感器150可将通过镜筒110的透镜入射的光信号转换成电信号。无源元件160配置成辅助图像传感器150的功能。例如,无源元件160可用于提高图像传感器150的转换速度或者放大图像传感器150的电信号。无源元件160设置在图像传感器150周围。作为一示例,多个无源元件160可以以预定间隔安装在图像传感器150的四侧。
相机模块100包括用于密封底部壳体130和基板140之间的开放空间的配置。作为一示例,相机模块100还包括配置成密封无源元件 160的密封构件170。密封构件170可填充在底部壳体130和基板140 之间以保护无源元件免受外部冲击的影响,并且提升底部壳体130和基板140之间的粘合力。密封构件170可用于分散施加至间隙维持构件132的负荷。密封构件170可由粘合剂形成。例如,密封构件170 可以呈施加至基板140的第二区域的粘合剂的固化形式。如上文所述,以上配置的密封构件170可将基板140和底部壳体130彼此紧密联接。密封构件170充当配置成承受壳体120和130的负荷的支承构件。因此,间隙维持构件132的厚度t和壳体120和130的截面尺寸可极大地减小。
在下文中,将参照图2描述沿着线A-A截取的相机模块100的截面形状。
如参考图2描述的,相机模块100包括用于支承并密封图像传感器150的四侧的配置。例如,底部壳体130的间隙维持构件132配置成完全地围绕图像传感器150的四侧,且密封构件170配置成相对于间隙维持构件132将安装有无源元件160的整体区域密封。
由于图像传感器150的周围空间由间隙维持构件132和密封构件 170密封,因此相机模块100可减少由异物引起的图像传感器的污染。
间隙维持构件132和密封构件170可提升底部壳体130和基板140 之间的联接可靠性。另外,由于底部壳体130和基板140通过间隙维持构件132和密封构件170三维地联接,因此底部壳体130和基板140 之间的粘合力可得到提升。
在下文中,将参考图3和图4描述根据相机模块的变型示例的截面形状。
根据变型示例的相机模块100包括具有与上文所描述的形状不同形状的间隙维持构件132。如图3所示,间隙维持构件132可具有开放部分。替代地,如图4所示,间隙维持构件132可具有多个开放部分。间隙维持构件132的开放位置可邻近于其中未安装无源元件160的区域。然而,间隙维持构件132的开放位置不限于图3和图4所示的位置。作为另一示例,间隙维持构件132可以配置为使得无源元件 160在邻近区域中开放。
根据这种变型示例,由间隙维持构件132在基板140上占据的区域可极大地减小,从而确保包括无源元件160的电子元件的较大安装区域。
在下文中,将参照图5描述根据相机模块的变型示例的截面形状。
根据当前示例的相机模块100包括具有与上文所描述的形状不同形状的密封构件170。如图5所示,密封构件170不设置在基板140 的特定部分中。作为一示例,密封构件170可不设置在基板140的其中设置有内部连接端子或外部连接端子142的区域中。内部连接端子的一种类型可以是将基板和用于镜筒110的致动器彼此连接的端子,且外部连接端子142的一种类型可以是将相机模块和外部装置彼此连接的端子。
在下文中,将参照图6描述根据相机模块的另一变型示例的截面形状。
根据当前变型示例的相机模块100包括具有与上文所描述的形状不同形状的间隙维持构件132。间隙维持构件132包括从基板140上的本体向外延伸的增强构件1322。
增强构件1322可提升间隙维持构件132的支承强度。例如,增强构件1322可减少具有较小厚度的间隙维持构件132在相机模块100 的组装过程中发生破损。另外,增强构件1322可提升基板140和底部壳体130之间的粘合力。此外,增强构件1322可增加间隙维持构件 132和基板140之间的接触面积以及间隙维持构件132和密封构件170 之间的接触面积,以提升基板140和底部壳体130之间的粘合力。
在下文中,将参照图7描述根据相机模块的另一变型示例的截面形状。
相机模块100包括具有与上文所描述的形状不同形状的间隙维持构件132。根据当前示例的间隙维持构件132可设置成围绕图像传感器150和无源元件160两者。间隙维持构件132的一部分可设置为形成与基板140的端部连续的平面。此外,间隙维持构件132的一部分可不被密封构件170密封且可暴露于外。根据当前示例的相机模块100 可适合于其中图像传感器150和无源元件160的集成密度高的情况。
在下文中,将参照图8至图11描述根据另一示例的相机模块。
根据当前示例的相机模块100包括具有与上文所描述的形状不同形状的底部壳体130。例如,底部壳体130可配置成在接合至顶部壳体120之后接合至基板140。因此,滤波器180可附接至底部壳体130 的下侧。
相机模块100包括多个光学系统。例如,相机模块100包括第一镜筒110和第二镜筒112。第一镜筒110和第二镜筒112可容纳分别具有彼此不同的光学特性的光学系统。然而,根据需要,第一镜筒110 和第二镜筒112可容纳相同的光学系统。相机模块100包括相同数量的顶部壳体120和122,容纳相应的镜筒110和112。相机模块100包括联接至顶部壳体120和122的单个底部壳体130或多个底部壳体 130。
如图10和图11所示,底部壳体130包括配置成独立地隔离多个图像传感器150和152的间隙维持构件132。如图11所示,多个无源元件160和162安装在间隙维持构件132外部。由于图像传感器150 和图像传感器152之间形成相当大的空间,如图11所示,因此大量的无源元件160和162可集成在相应的空间中,从而减少基板140的整体尺寸。间隙维持构件132的外侧可用由环氧基树脂形成的密封构件 170来填充,以密封无源元件160和162。密封构件170也可用于增强基板140和底部壳体130之间的粘合力。
如上所述,根据示例的相机模块可被小型化。
尽管本公开包括特定示例,但是在理解本申请的公开内容之后变得显而易见的是,在不背离权利要求及其等同项的精神和范围的情况下,可在形式和细节上对这些示例进行各种改变。本文所描述的示例应仅以描述性的含义来考虑,而非出于限制的目的。对于各示例中的特征和方面的描述应认为适用于其他示例中的相似的特征或方面。在所描述的计算以不同的顺序执行和/或所描述的系统、架构、装置或电路中的组件以不同的方式组合的情况下可获得适当的结果,并且/或者所述结果可通过其他组件或其等同物替换或替代。因此,本公开的范围并不由详细的描述限定,而是由权利要求及其等同项来限定,且在权利要求及其等同项的范围内的所有变型均应理解为包含在本公开中。

Claims (12)

1.相机模块,其特征在于,包括:
基板;
图像传感器,设置在所述基板上;
壳体,配置成容纳所述图像传感器;
滤波器,配置成阻挡红外波长的光入射到所述图像传感器上,并且设置在所述壳体上;
间隙维持构件,配置成维持所述基板和所述壳体之间的间隙;以及
密封构件,配置成将所述基板连接至所述壳体,并且围绕所述图像传感器。
2.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件设置成围绕所述图像传感器。
3.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件设置成部分地围绕所述图像传感器并且包括不围绕所述图像传感器的至少一个开放部分。
4.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件包括从所述间隙维持构件的本体向外延伸的增强构件。
5.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,所述基板包括在所述基板的其中不设置所述密封构件的区域中的外部连接端子。
6.如权利要求1所述的相机模块,其特征在于,还包括:
另一壳体,连接至所述壳体并且配置成容纳镜筒。
7.相机模块,其特征在于,包括:
基板;
图像传感器,设置在所述基板上;
无源元件,设置在所述基板上;
壳体,配置成容纳所述图像传感器;
滤波器,配置成阻挡红外波长的光入射到所述图像传感器上,并且设置在所述壳体上;
间隙维持构件,配置成维持所述基板和所述壳体之间的间隙并且空间上隔离第一区域和第二区域,其中,所述图像传感器设置在所述第一区域中,且所述无源元件设置在所述第二区域中;以及
密封构件,设置在所述第二区域中。
8.如权利要求7所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件从所述壳体延伸至所述基板。
9.如权利要求7所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件包括从所述间隙维持构件的本体向外延伸的增强构件。
10.如权利要求7所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件包括与所述基板的端部共面的部分。
11.如权利要求7所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件设置成部分地围绕所述图像传感器并且包括不围绕所述图像传感器的至少一个开放位置。
12.如权利要求11所述的相机模块,其特征在于,所述间隙维持构件的所述至少一个开放位置邻近于所述基板的其中不设置有所述无源元件的区域。
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CN110719385A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 三星电机株式会社 相机模块

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090037570A (ko) 2007-10-12 2009-04-16 삼성테크윈 주식회사 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법
KR20100032952A (ko) 2008-09-19 2010-03-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110719385A (zh) * 2018-07-11 2020-01-21 三星电机株式会社 相机模块

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