KR20210009181A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판부 및 제1 기판부에 연결되고 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고, 제2 기판부는 연성 절연층에 삽입된 블록 부재 및 연성 절연층에서 블록 부재가 삽입된 영역 상에 형성된 회로패턴을 포함한다.

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 초고화질 디스플레이 및 고주파 전송을 위한 안테나 모듈 등의 제품이 개발됨에 따라 강연성 인쇄회로기판에 대한 요구가 증가되고 있는 실정이다.
그런데, 고성능 기기에서 강연성 인쇄회로기판 적용을 위해서는 제약된 공간에서 높은 회로 밀집도가 요구되어서, 연성 기판부에도 전자소자를 실장하거나 미세회로 구현하는 기술에 대한 요구가 높아지고 있다.
대한민국 공개특허 제2018-0060695호
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 기판부 및 제1 기판부에 연결되고 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고, 제2 기판부는 연성 절연층에 삽입된 블록 부재 및 연성 절연층에서 블록 부재가 삽입된 영역 상에 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면.
도 12 및 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판부(10) 및 제2 기판부(20)를 포함한다.
제1 기판부(10)는, 제2 기판부(20)가 연결되는 부분이다. 본 실시예의 제1 기판부(10)는 굽힘이 예정되지 않는 강성 기판일 수 있다. 즉, 연성 절연층(22, 24)을 구비한 제2 기판부(20)보다 강성이 높은 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 기판부(10)에서 제2 기판부(20)와 연결되는 부분은 강성 기판으로 형성되나, 제1 기판부(10)의 다른 일부분이 연성 기판으로 이루어질 수 있다.
제2 기판부(20)는, 제1 기판부(10)에 연결되고, 굽힘이 가능한 연성 절연층(22, 24)을 구비한다. 본 실시예의 인쇄회로기판은 제1 기판부(10)가 강성 기판이고, 제2 기판부(20)가 연성 기판인 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판(rigid flex PCB) 구조를 가질 수 있다.
예를 들면, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 연성 절연층을 적층하여 굽힘이 가능한 연성 기판을 형성하고, 연성기판 위에 선택적으로 회로패턴 및 에폭시 등과 같은 경성의 절연층(연성의 절연층에 비하여 상대적으로 단단한 절연층)을 추가적으로 형성하여 연성 기판보다 단단한 재질의 경성 기판을 형성할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판만 남은 부분은 굽힘이 가능한 연성 기판의 제2 기판부(20)가 되고 나머지는 경성 기판의 제1 기판부(10)가 되는 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 여기서, 연성과 경성은 서로에 대한 상대적인 굽힙 정도의 차이를 나타내는 의미이며, 사용자에 의도에 따라 굽힘이 가능한 정도의 강도를 가지는 재질을 연성의 재질이라 하고 이러한 굽힘이 가능하지 않는 것을 경성의 재질이라 한다.
특히, 본 실시예의 제2 기판부(20)는, 연성 절연층(22, 24)에 삽입된 블록 부재(30)를 포함할 수 있다. 블록 부재(30)는 연성 절연층(22, 24)에서 굽힘이 필요하지 않는 부분에 삽입되어 강도를 높이고 열에 의한 변형(팽창 또는 수축)을 억제 시키는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 블록 부재(30)가 삽입된 연성 절연층(22, 24) 상에는 치수 안정성이 높아지게 되어서, 제2 기판부(20)에 정밀한 회로패턴이 형성되거나 전자소자가 실장될 수 있다. 블록 부재(30)는 제2 기판부(20)의 강도를 높이고 열적 변형을 방지하기 위하여, 열팽창계수가 낮은 금속, 세라믹 또는 인바(invar), 코바(covar) 등의 합금을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 제2 기판부(20)는, 제1 기판부(10)에 인접하게 배치되어 제1 기판부(10)에 연결되며 굽힘이 가능한 제1 영역(20a)과, 제1 기판부(10)에 이격되고 블록 부재(30)가 삽입되는 제2 영역(20b)을 포함할 수 있다. 즉, 연성 절연층(22, 24)으로 이루어진 제2 기판부(20)는, 블록 부재(30)가 삽입되지 않은 제1 영역(20a)과, 블록 부재(30)가 삽입된 제2 영역(20b)으로 나누어질 수 있다. 이 때, 제1 영역(20a)은 굽힘이 가능한 부분으로 제1 기판부(10)에 연결되는 부분이다. 이에 따라, 제1 기판부(10)에 대한 제2 기판부(20)의 굴곡이 필요한 경우에, 제2 기판부(20) 중 제1 영역(20a)이 굽혀지거나 접힐 수 있다.
이 때, 회로패턴(26)은 연성 절연층(22, 24)에서 블록 부재(30)가 삽입된 영역 상에 형성된다. 즉, 블록 부재(30)가 삽입되어 치수 안정성이 높아진 제2 영역(20b) 상에 회로패턴(26)이 형성될 수 있다.
도 3을 참조하면, 연성 절연층(22, 24)의 일면에 회로패턴(26)이 형성될 수 있다. 이 때, 회로패턴(26)은 패드(26a)를 포함하고, 패드(26a)는 제2 영역(20b) 상에 형성될 수 있다. 패드(26a)는 신뢰성 있는 접속을 위하여 높은 치수 안정성이 요구된다. 이에 따라, 패드(26a)는 블록 부재(30)가 삽입된 제2 영역(20b)에 형성됨이 바람직하다. 블록 부재(30)의 외부 영역에 형성된 회로패턴과 비교하여, 패드(26a)는 열적 변형이 적으며 높은 강도를 가질 수 있다.
또한, 블록 부재(30)에는 관통홀(32)이 형성되고, 관통홀(32)에 회로패턴(26)과 연결된 비아(27)가 형성될 수 있다. 이 때, 관통홀(32)의 내부에서, 연성 절연층(22, 24)은 블록 부재(30)와 비아(27) 사이에 개재될 수 있다.
도 3을 참조하면, 관통홀(32)에 비아(27)가 배치되고, 비아(27)는 패드(26a)와 연결될 수 있다. 이 때, 비아(27)와 관통홀(32) 사이에는 제2 절연재(24)가 채워질 수 있다.
또한, 연성 절연층(22, 24)에 삽입되는 블록 부재(30)의 표면에는 프라이머 또는 금속입자가 도포될 수 있다. 프라이머 및 구리와 같은 금속입자는 연성 절연층(22, 24)과 블록 부재(30)의 결합력을 높일 수 있다.
또한, 본 실시예의 연성 절연층(22, 24)은 제1 절연재(22) 및 제2 절연재(24)의 복합 구조로 이루어질 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 절연재(22)에는 블록 부재(30)가 삽입되는 관통 영역이 형성될 수 있다. 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22) 및 블록 부재(30)를 매립하는 구조를 가질 수 있다. 제1 절연재(22)가 연성 절연층(22, 24)의 주된 부분을 이루고, 제2 절연재(24)가 제1 절연재(22)에 삽입된 블록 부재(30)를 제1 절연재(22)에 결합시킬 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)와 블록 부재(30) 사이에 충전이 용이하게 이루어지도록, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)보다 흐름성이 높은 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 블록 부재(30)의 관통홀(32)에는 제2 절연재(24)가 채워지고, 관통홀(32)의 제2 절연재(24)에 비아(27)가 형성될 수 있다.
이 때, 제1 절연재(22)는 폴리이미드 또는 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)를 포함할 수 있다. 특히, 액정 고분자는 열팽창 계수가 구리와 유사하여 공정 시에 변형이 적으며, 치수 안정성도 다른 재료에 비하여 높은 장점이 있다. 또한, 유전율이 낮고 유전 손실도 낮아서 높은 속도의 신호 전송에 유리하다.
또한, 제2 절연재(24)는 본딩 시트(bonding sheet)를 포함할 수 있다. 본딩 시트는 액정 고분자보다 흐름성이 우수하여 제1 절연재(22)와 블록 부재(30) 사이를 용이하게 충전할 수 있다.
또한, 제2 절연재(24) 상에 시드층 또는 프라이머층이 추가로 형성될 수 있다. 예를 들어, 액정 고분자로 이루어진 제1 절연재(22)를 매립하는 본딩 시트 상에 시드층 또는 프라이머층이 형성될 수 있다. 시드층 및 프라이머층은 제2 절연재(24)에 회로패턴(26)의 밀착력을 높일 수 있다.
이 때, 시드층은 동박 또는 전사된 금속층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본딩 시트에 매우 얇은 동박이 부착되어 시드층을 형성할 수 있다. 또한, 본딩 시트에 크롬(Cr)과 징크(Zn) 등의 금속층이 형성되어 시드층을 형성할 수 있다. 이 때, 금속층은 크롬(Cr)과 징크(Zn) 등의 금속이 본딩 시트에 전사되어 원자층 정도의 두께로 형성될 수 있다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 블록 부재(30)를 준비하고, 블록 부재(30)에 비아(27)가 배치될 관통홀(32)을 형성할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 절연재(22)에 블록 부재(30)를 삽입하여 배치할 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)에는 블록 부재(30)가 삽입될 수 있는 관통 영역이 형성될 수 있다.
또한, 제1 절연재(22)에 제2 절연재(24)를 충전하여 블록 부재(30)와 제1 절연재(22)를 결합시킬 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)와 블록 부재(30) 사이에 충전이 용이하게 이루어지도록, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)보다 흐름성이 높은 재질로 이루어질 수 있다. 이 때, 블록 부재(30)의 관통홀(32)에도 제2 절연재(24)가 채워질 수 있다.
또한, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)의 양면에도 적층되어, 제2 절연재(24)가 제1 절연재(22) 및 블록 부재(30)를 모두 매립할 수 있다. 이 때, 제2 절연재(24)의 일면 또는 양면에 금속층(25)을 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 관통홀(32)의 제2 절연재(24)에 비아홀(27a)을 형성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 비아홀(27a)을 도금으로 채워서 비아(27)가 형성될 수 있다. 또한, 금속층(25)을 패터닝하여 회로패턴(26)을 형성할 수 있다.
도 9 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면이다.
도 9를 참조하면, 블록 부재(35)는 이종의 금속으로 이루어진 복수의 층을 구비할 수도 있다. 예를 들어, 열팽창계수가 낮은 인바(invar), 코바(covar) 등의 합금층(37)의 양면에 구리층(38)이 적층되어 블록 부재(35)를 형성할 수 있다.
도 10을 참조하면, 블록 부재(35)에 비아(27)가 배치될 관통홀(36)을 형성할 수 있다.
이후 제1 절연재(22), 제2 절연재(24), 회로패턴(26) 및 비아(27)를 형성하는 방법은 상술한 실시예와 유사하다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에서 연성 절연층은, 제2 절연재 상에 적층된 제3 절연재(28)를 더 포함할 수 있다.
이 때, 제3 절연재(28)는 테프론 수지를 포함할 수 있다. 테프론 수지는 액정 고분자보다 유전 손실도 낮으므로 높은 속도의 신호 전송에 더욱 유리하다.
도 12 및 도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면이다.
도 12를 참조하면, 제3 절연재(28) 상에 시드층(29) 또는 프라이머층이 추가로 형성될 수 있다. 시드층(29) 및 프라이머층은 제3 절연재(28)에 회로패턴(26)의 밀착력을 높일 수 있다.
이 때, 시드층(29)은 동박 또는 전사된 금속층을 포함할 수 있다.
도 13을 참조하면, 예를 들어, 제3 절연재(28)에 매우 얇은 동박이 부착되어 시드층(29)을 형성할 수 있다.
또한, 제3 절연재(28)에 크롬(Cr)과 징크(Zn) 등의 금속층이 형성되어 시드층(29)을 형성할 수 있다. 이 때, 금속층은 크롬(Cr)과 징크(Zn) 등의 금속이 본딩 시트에 전사되어 원자층 정도의 두께로 형성될 수 있다.
이 때, 도 12를 참조하면, 시드층(29)은 회로패턴(26)의 일부가 될 수 있다. 또한, 회로패턴(26)이 되지 않는 시드층(29)의 부분은 제3 절연재(28)에서 선택적으로 제거될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 제1 기판부
20: 제2 기판부
20a: 제1 영역
20b: 제2 영역
22: 제1 절연재
24: 제2 절연재
26: 회로패턴
28: 제3 절연재
29: 시드층
30, 35: 블록 부재

Claims (17)

  1. 제1 기판부; 및
    상기 제1 기판부에 연결되고, 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고,
    상기 제2 기판부는,
    상기 연성 절연층에 삽입된 블록 부재 및
    상기 연성 절연층에서 상기 블록 부재가 삽입된 영역 상에 형성된 회로패턴을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판부는,
    상기 제1 기판부에 인접하여 상기 제1 기판부에 연결되고, 굽힘이 가능한 제1 영역; 및
    상기 제1 기판부에 이격되고, 상기 블록 부재가 삽입되는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 회로패턴은 상기 제2 영역 상에 형성된 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재에는 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀에 상기 회로패턴과 연결된 비아가 형성된 인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 관통홀의 내부에서, 연성 절연층은 상기 블록 부재와 상기 비아 사이에 개재되는 인쇄회로기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 금속 재질을 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 이종의 금속으로 이루어진 복수의 층을 구비하는 인쇄회로기판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연성 절연층은,
    상기 프레임 부재가 삽입되는 제1 절연재;
    상기 제1 절연재 및 상기 프레임 부재를 매립하는 제2 절연재를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 절연재는, 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)를 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제2 절연재는 상기 제1 절연재보다 흐름성이 높은 인쇄회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 블록 부재의 표면에는 프라이머 또는 금속입자가 도포된 인쇄회로기판.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2 절연재 상에 형성된 시드층 또는 프라이머층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 시드층은,
    상기 동박 또는 전사된 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 연성 절연층은,
    상기 제2 절연재 상에 적층된 제3 절연재를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제3 절연재는 테프론 수지를 포함하는 인쇄회로기판.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제3 절연재 상에 형성된 시드층 또는 프라이머층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 시드층은,
    상기 동박 또는 전사된 금속층을 포함하는 인쇄회로기판.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060695A (ko) 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 비에이치 리지드 플렉시블 임베디드 인쇄회로기판 제조방법

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101092587B1 (ko) 2009-11-25 2011-12-13 삼성전기주식회사 코어기판 및 코어기판 제조방법
KR20140086522A (ko) 2012-12-28 2014-07-08 삼성전기주식회사 접착력이 우수한 프라이머-코팅 동박, 이의 제조방법
KR101381135B1 (ko) 2013-01-15 2014-04-04 김선기 연성회로기판 및 이를 적용한 이동통신기기용 내장형 안테나
US9681558B2 (en) * 2014-08-12 2017-06-13 Infineon Technologies Ag Module with integrated power electronic circuitry and logic circuitry
KR102216506B1 (ko) * 2015-11-10 2021-02-17 삼성전기주식회사 방열부재 및 이를 구비한 인쇄회로기판
JP6745770B2 (ja) * 2017-08-22 2020-08-26 太陽誘電株式会社 回路基板
JP6800125B2 (ja) * 2017-09-29 2020-12-16 太陽誘電株式会社 回路基板及び回路モジュール

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060695A (ko) 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 비에이치 리지드 플렉시블 임베디드 인쇄회로기판 제조방법

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