KR20210006218A - 인쇄회로기판 - Google Patents

인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20210006218A
KR20210006218A KR1020190082246A KR20190082246A KR20210006218A KR 20210006218 A KR20210006218 A KR 20210006218A KR 1020190082246 A KR1020190082246 A KR 1020190082246A KR 20190082246 A KR20190082246 A KR 20190082246A KR 20210006218 A KR20210006218 A KR 20210006218A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame member
circuit board
printed circuit
substrate portion
insulating material
Prior art date
Application number
KR1020190082246A
Other languages
English (en)
Inventor
민태홍
김주호
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020190082246A priority Critical patent/KR20210006218A/ko
Priority to US16/679,736 priority patent/US10952316B2/en
Priority to CN202010081443.3A priority patent/CN112203408A/zh
Priority to CN202010081335.6A priority patent/CN112203407A/zh
Publication of KR20210006218A publication Critical patent/KR20210006218A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036—Multilayers with layers of different types
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4694—Partitioned multilayer circuits having adjacent regions with different properties, e.g. by adding or inserting locally circuit layers having a higher circuit density

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 제1 기판부, 제1 기판부에 연결되고 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고, 제2 기판부는 연성 절연층에 삽입된 프레임 부재를 포함한다.

Description

인쇄회로기판{Printed Circuit Board}
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근 초고화질 디스플레이 및 고주파 전송을 위한 안테나 모듈 등의 제품이 개발됨에 따라 강연성 인쇄회로기판에 대한 요구가 증가되고 있는 실정이다.
그런데, 고성능 기기에서 강연성 인쇄회로기판 적용을 위해서는 제약된 공간에서 높은 회로 밀집도가 요구되어서, 연성 기판부에도 전자소자를 실장하거나 미세회로 구현하는 기술에 대한 요구가 높아지고 있다.
대한민국 공개특허 제2018-0060695호
본 발명의 일 측면에 따르면, 제1 기판부, 제1 기판부에 연결되고 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고, 제2 기판부는 연성 절연층에 삽입된 프레임 부재를 포함하는 인쇄회로기판 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 프레임 부재의 다른 실시예를 나타낸 도면.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면.
본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 이하 사용되는 제1, 제2 등과 같은 용어는 동일 또는 상응하는 구성 요소들을 구별하기 위한 식별 기호에 불과하며, 동일 또는 상응하는 구성 요소들이 제1, 제2 등의 용어에 의하여 한정되는 것은 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판부(10) 및 제2 기판부(20)를 포함한다.
제1 기판부(10)는, 제2 기판부(20)가 연결되는 부분이다. 본 실시예의 제1 기판부(10)는 굽힘이 예정되지 않는 강성 기판일 수 있다. 즉, 연성 절연층(22, 24)을 구비한 제2 기판부(20)보다 강성이 높은 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 제1 기판부(10)에서 제2 기판부(20)와 연결되는 부분은 강성 기판으로 형성되나, 제1 기판부(10)의 다른 일부분이 연성 기판으로 이루어질 수 있다.
제2 기판부(20)는, 제1 기판부(10)에 연결되고, 굽힘이 가능한 연성 절연층(22, 24)을 구비한다. 본 실시예의 인쇄회로기판은 제1 기판부(10)가 강성 기판이고, 제2 기판부(20)가 연성 기판인 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판(rigid flex PCB) 구조를 가질 수 있다.
예를 들면, 폴리이미드(polyimide) 필름과 같은 연성 절연층을 적층하여 굽힘이 가능한 연성 기판을 형성하고, 연성기판 위에 선택적으로 회로패턴 및 에폭시 등과 같은 경성의 절연층(연성의 절연층에 비하여 상대적으로 단단한 절연층)을 추가적으로 형성하여 연성 기판보다 단단한 재질의 경성 기판을 형성할 수 있다. 이에 따라, 연성 기판만 남은 부분은 굽힘이 가능한 연성 기판의 제2 기판부(20)가 되고 나머지는 경성 기판의 제1 기판부(10)가 되는 리지드-플렉스 구조의 인쇄회로기판이 형성될 수 있다. 여기서, 연성과 경성은 서로에 대한 상대적인 굽힙 정도의 차이를 나타내는 의미이며, 사용자에 의도에 따라 굽힘이 가능한 정도의 강도를 가지는 재질을 연성의 재질이라 하고 이러한 굽힘이 가능하지 않는 것을 경성의 재질이라 한다.
특히, 본 실시예의 제2 기판부(20)는, 연성 절연층(22, 24)에 삽입된 프레임 부재(30)를 포함할 수 있다. 프레임 부재(30)는 연성 절연층(22, 24)에서 굽힘이 필요하지 않는 부분에 삽입되어 강도를 높이고 열에 의한 변형(팽창 또는 수축)을 억제 시키는 역할을 할 수 있다. 이에 따라, 프레임 부재(30)가 삽입된 연성 절연층(22, 24) 상에는 치수 안정성이 높아지게 되어서, 제2 기판부(20)에 정밀한 회로패턴이 형성되거나 전자소자가 실장될 수 있다. 프레임 부재(30)는 제2 기판부(20)의 강도를 높이고 열적 변형을 방지하기 위하여, 열팽창계수가 낮은 금속, 세라믹 또는 인바(invar), 코바(covar) 등의 합금을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 제2 기판부(20)는, 제1 기판부(10)에 인접하게 배치되어 제1 기판부(10)에 연결되며 굽힘이 가능한 제1 영역(20a)과, 제1 기판부(10)에 이격되고 프레임 부재(30)가 삽입되는 제2 영역(20b)을 포함할 수 있다. 즉, 연성 절연층(22, 24)으로 이루어진 제2 기판부(20)는, 프레임 부재(30)가 삽입되지 않은 제1 영역(20a)과, 프레임 부재(30)가 삽입된 제2 영역(20b, 프레임 부재(30)의 내부 영역을 포함)으로 나누어질 수 있다. 이 때, 제1 영역(20a)은 굽힘이 가능한 부분으로 제1 기판부(10)에 연결되는 부분이다. 이에 따라, 제1 기판부(10)에 대한 제2 기판부(20)의 굴곡이 필요한 경우에, 제2 기판부(20) 중 제1 영역(20a)이 굽혀지거나 접힐 수 있다.
본 실시예의 프레임 부재(30)는 직선 또는 곡선 형태의 바(bar, 32)가 연결된 형태일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(20b)의 경계와 유사한 형태로 형성되어, 제2 영역(20b)의 둘레를 따라 삽입될 수 있다. 이 때, 프레임 부재(30)의 내부는 관통되어 빈 공간(34)이 형성될 수 있다. 프레임 부재(30)의 빈 공간(34)에는 제2 기판부(20)의 비아가 배치될 수 있다.
한편, 프레임 부재(30)의 내부 영역에는 빈 공간(34)이 형성되나, 프레임 부재(30)의 빈 공간(34)에 배치된 연성 절연층(22, 24)도 프레임 부재(30)에 갇힌 구조가 되므로 열에 의한 팽창 및 수축을 억제되어 치수 안정성이 확보될 수 있다.
도 3을 참조하면, 연성 절연층(22, 24)의 일면에 회로패턴(26)이 형성될 수 있다. 이 때, 회로패턴(26)은 제1 전자소자(40)가 실장되는 패드(26b)를 포함하고, 패드(26b)는 제2 영역(20b) 상에 형성될 수 있다. 제1 전자소자(40)가 실장되는 패드(26b)는, 신뢰성 있는 접속을 위하여 높은 치수 안정성이 요구된다. 이에 따라, 패드(26b)는 프레임 부재(30)가 삽입된 제2 영역(20b, 프레임 부재(30)의 내부 영역을 포함)에 형성됨이 바람직하다. 프레임 부재(30)의 외부 영역에 형성된 회로패턴(26a)과 비교하여, 패드(26b)는 열적 변형이 적으며 높은 강도를 가질 수 있다.
또한, 본 실시예에서 프레임 부재(30)는 폐곡선 구조로 내부 공간이 측면으로 닫힌 구조로 제시되나, 이에 한정되지 않고 부분적으로 프레임 부재(30)의 측면이 열린 구조로 형성될 수도 있다.
또한, 연성 절연층(22, 24)에 삽입되는 프레임 부재(30)의 표면에는 프라이머 또는 금속입자가 도포될 수 있다. 프라이머 및 구리와 같은 금속입자는 연성 절연층(22, 24)과 프레임 부재(30)의 결합력을 높일 수 있다.
또한, 본 실시예의 연성 절연층(22, 24)은 제1 절연재(22) 및 제2 절연재(24)의 복합 구조로 이루어질 수 있다.
도 3을 참조하면, 제1 절연재(22)에는 프레임 부재(30)가 삽입되는 관통홀(23)이 형성될 수 있다. 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22) 및 프레임 부재(30)를 매립하는 구조를 가질 수 있다. 제1 절연재(22)가 연성 절연층(22, 24)의 주된 부분을 이루고, 제2 절연재(24)가 제1 절연재(22)의 관통홀(23)에 배치된 프레임 부재(30)를 제1 절연재(22)에 결합시킬 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)와 프레임 부재(30) 사이에 충전이 용이하게 이루어지도록, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)보다 흐름성이 높은 재질로 이루어질 수 있다.
이 때, 제1 절연재(22)는 폴리이미드 또는 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)를 포함할 수 있다. 특히, 액정 고분자는 열팽창 계수가 구리와 유사하여 공정 시에 변형이 적으며, 치수 안정성도 다른 재료에 비하여 높은 장점이 있다. 또한, 유전율이 낮고 유전 손실도 낮아서 높은 속도의 신호 전송에 유리하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 프레임 부재의 다른 실시예를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 프레임 부재(35)는 복수의 층을 구비할 수도 있다. 예를 들어, 열팽창계수가 낮은 인바(invar), 코바(covar) 등의 합금층(36)의 양면에 구리층(38)이 적층되어 프레임 부재(35)를 형성할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부를 설명하는 도면이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예의 프레임 부재(30)에는 관통하는 수용공간(34)이 형성되고, 제2 전자소자(45)가 수용공간(34)에 배치되어 연성 절연층(22, 24)에 매립될 수 있다.
이 때, 프레임 부재(30)는 EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 부재(30)는 자성물질 및 금속 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
또한, 연성 절연층(22, 24)의 일면에 형성된 회로패턴(26)이 제2 전자소자(45)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로패턴(26) 중 일부(26c)가 비아를 통하여 제2 전자소자(45)의 전극(46)에 접속될 수 있다.
또한, 프레임 부재(30)의 수용공간(34)은 연성 절연층(22, 24)에 형성된 금속층으로 덮여서, EMI 차폐효과를 높일 수 있다.
도 7 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판에서 제2 기판부의 제조방법을 예시하는 도면 이다.
도 7을 참조하면, 캐리어(5)에 관통홀(23)이 형성된 제1 절연재(22)를 적층할 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)에 관통홀(23)을 형성한 후에 제1 절연재(22)를 캐리어(5)에 부착할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 절연재(22)의 관통홀(23)에 프레임 부재(30)를 삽입하여 배치할 수 있다. 이 때, 프레임 부재(30)는 캐리어(5)에 부착되거나 지지될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 절연재(22)의 관통홀(23)에 제2 절연재(24)를 충전하여 프레임 부재(30)와 제1 절연재(22)를 결합시킬 수 있다. 이 때, 제1 절연재(22)와 프레임 부재(30) 사이에 충전이 용이하게 이루어지도록, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)보다 흐름성이 높은 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 제2 절연재(24)는 제1 절연재(22)의 양면에도 적층되어, 제2 절연재(24)가 제1 절연재(22) 및 프레임 부재(30)를 모두 매립할 수 있다. 또한, 캐리어(5)는 제1 절연재(22)의 일면에 제2 절연재(24)를 적층한 후에 제거될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제2 절연재(24)의 일면 또는 양면에 금속층(25)을 형성하고, 금속층(25)을 패터닝하여 회로패턴(26)을 형성할 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
10: 제1 기판부
20: 제2 기판부
20a: 제1 영역
20b: 제2 영역
22: 제1 절연재
23: 관통홀
24: 제2 절연재
26: 회로패턴
30, 35: 프레임 부재
40: 제1 전자소자
45: 제2 전자소자

Claims (11)

  1. 제1 기판부; 및
    상기 제1 기판부에 연결되고, 굽힘이 가능한 연성 절연층을 구비한 제2 기판부를 포함하고,
    상기 제2 기판부는, 상기 연성 절연층에 삽입된 프레임 부재를 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 기판부는,
    상기 제1 기판부에 인접하여 상기 제1 기판부에 연결되고, 굽힘이 가능한 제1 영역; 및
    상기 제1 기판부에 이격되고, 상기 프레임 부재가 삽입되는 제2 영역을 포함하는 인쇄회로기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 연성 절연층의 일면에, 제1 전자소자가 실장되는 패드가 형성되고,
    상기 패드는 상기 제2 영역 상에 형성된 인쇄회로기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재에는, 관통하는 수용공간이 형성되고,
    상기 수용공간에 배치되어, 상기 연성 절연층에 매립되는 제2 전자소자를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프레임 부재는, EMI(Electro Magnetic Interference) 차폐 재질을 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 프레임 부재는, 자성물질 및 금속 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연성 절연층은,
    상기 프레임 부재가 삽입되는 관통홀이 형성된 제1 절연재;
    상기 제1 절연재 및 상기 프레임 부재를 매립하는 제2 절연재를 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 절연재는, 액정 고분자(liquid crystal polymer, LCP)를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 절연재는 상기 제1 절연재보다 흐름성이 높은 인쇄회로기판.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재의 표면에는 프라이머 또는 금속입자가 도포된 인쇄회로기판.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 프레임 부재는, 복수의 층을 구비한 인쇄회로기판.
KR1020190082246A 2019-07-08 2019-07-08 인쇄회로기판 KR20210006218A (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082246A KR20210006218A (ko) 2019-07-08 2019-07-08 인쇄회로기판
US16/679,736 US10952316B2 (en) 2019-07-08 2019-11-11 Printed circuit board
CN202010081443.3A CN112203408A (zh) 2019-07-08 2020-02-06 印刷电路板
CN202010081335.6A CN112203407A (zh) 2019-07-08 2020-02-06 印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190082246A KR20210006218A (ko) 2019-07-08 2019-07-08 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210006218A true KR20210006218A (ko) 2021-01-18

Family

ID=74103326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190082246A KR20210006218A (ko) 2019-07-08 2019-07-08 인쇄회로기판

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10952316B2 (ko)
KR (1) KR20210006218A (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060695A (ko) 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 비에이치 리지드 플렉시블 임베디드 인쇄회로기판 제조방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4790558B2 (ja) * 2006-10-02 2011-10-12 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
KR101092587B1 (ko) 2009-11-25 2011-12-13 삼성전기주식회사 코어기판 및 코어기판 제조방법
CN104081471B (zh) * 2012-06-29 2016-03-09 株式会社村田制作所 扁平电缆
US20150331447A1 (en) * 2014-05-15 2015-11-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Substrate device comprising a reinforcing member
CN207802503U (zh) * 2016-04-20 2018-08-31 株式会社村田制作所 多层基板以及电子设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060695A (ko) 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 비에이치 리지드 플렉시블 임베디드 인쇄회로기판 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US10952316B2 (en) 2021-03-16
US20210014964A1 (en) 2021-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6478309B2 (ja) 多層基板及び多層基板の製造方法
US20200029435A1 (en) Printed circuit board including sub-circuit board
US8853549B2 (en) Circuit substrate and method of manufacturing same
JP4843979B2 (ja) 回路基板
CN107211525A (zh) 用于印刷电路板的高速互连
WO2021230215A1 (ja) 高周波回路
JP4569399B2 (ja) 回路基板
KR20200057329A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 전자기기
CN107950081B (zh) 印刷电路板的制造方法
JP2006222370A (ja) 異種材料の組み合わせによる回路基板
KR102505441B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 전자기기
KR101905879B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP5141084B2 (ja) 電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板における電子部品の剥離防止方法
JP2001036246A (ja) 配線基板およびこれを用いた多層配線基板
JP6428038B2 (ja) 回路基板
KR20210006218A (ko) 인쇄회로기판
JP2000196205A (ja) フレキシブルプリント基板
JP2007027172A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
JP2017045882A (ja) フレキシブル基板及びその製造方法並びに電子装置
US20180199438A1 (en) Electronic Device With Embedded Component Carrier
JP2009224358A (ja) 可撓性を有するプリント配線板および光送受信モジュール
JP7044205B2 (ja) 多層基板
US11057993B2 (en) Printed circuit board
JP2005236153A (ja) 多層回路基板およびその製造方法
KR102561936B1 (ko) 인쇄회로기판

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application