CN110603905A - 柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置 - Google Patents

柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置 Download PDF

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Abstract

柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。

Description

柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄 装置
技术领域
本发明涉及柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置。
背景技术
以往，搭载于移动电话等的照相机组件等拍摄装置通常包括：光学透镜；壳体，其容纳和保持光学透镜；CMOS传感器、CCD传感器等拍摄元件；以及电路基板，在该电路基板安装拍摄元件，该电路基板用于电连接于外部布线。在电路基板的大致中央部之上安装有拍摄元件，在电路基板的周端部之上，以包围拍摄元件的方式配置有壳体。在专利文献1中，公开了这样的基板(例如参照专利文献1。)。
另一方面，已知的是，在安装有拍摄元件等电子部件的电路基板中，因来自外部的电磁波的影响而产生电子部件的误动作、噪声。因此，期望在电路基板设置电磁波的屏蔽层，以屏蔽来自外部的电磁波。
作为那样的屏蔽层，例如，提出一种如下那样地构成的屏蔽膜：在分离膜的单面涂敷耐热性优异的树脂而形成覆盖膜，在该覆盖膜的表面设置有由金属薄膜层和粘接剂层构成的屏蔽层(例如，参照专利文献2。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－210628号公报
专利文献2：日本特开2004－95566号公报
发明内容
发明要解决的问题
另外，从薄膜化的观点出发，作为电路基板，期望使用柔性布线电路基板。然而，当在将屏蔽膜或覆盖膜等粘接于柔性布线电路基板而得到的带屏蔽层/覆盖层的电路基板上安装拍摄元件时，该拍摄单元容易产生翘曲。其原因之一在于，拍摄元件的热膨胀系数与带屏蔽层/覆盖层的电路基板的热膨胀系数的差。即，由于拍摄元件由硅等材料形成，因此，通常其热膨胀系数较低。另一方面，由于带屏蔽层/覆盖层的电路基板的粘接剂层是树脂层，因此，通常热膨胀系数较高。因而，需要降低柔性布线电路基板的热膨胀系数。
本发明提供虽然具备粘接剂层但能够降低热膨胀系数的柔性布线电路基板、柔性布线电路基板的制造方法以及拍摄装置。
用于解决问题的方案
本发明(1)包含一种柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；以及第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧，所述粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
在这样的柔性布线电路基板中，由于具有粘接剂层，因此能够借助粘接剂层而具有屏蔽层或覆盖层等期望的层。
另外，由于粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层，因此，粘接剂层的热膨胀系数(特别是面方向上的线热膨胀系数)降低。因此，在将电子部件安装于柔性布线电路基板而成的电子装置中，能够抑制翘曲。
另外，由于粘接剂层含有强化纤维层，因此，提高了粘接剂层的硬度。因此，在将电子部件安装于柔性布线电路基板时，能够抑制柔性布线电路基板的挠曲，能够提高电子部件的安装性。
本发明(2)包含(1)所述的柔性布线电路基板，其中，所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
在这样的柔性布线电路基板中，能够使含有强化纤维层的粘接剂层薄膜化，能够使柔性布线电路基板薄型化。
本发明(3)包含(1)或(2)所述的柔性布线电路基板，其中，所述强化纤维层是玻璃纤维层。
在这样的柔性布线电路基板中，能够更可靠地降粘接剂层的热膨胀系数，能够更进一步抑制翘曲。
本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述粘接剂层之间的第3绝缘层。
在这样的柔性布线电路基板中，由于具有第3绝缘层，因此能够保护第1布线。另外，能够在第1布线的厚度方向一侧隔着第3绝缘层配置屏蔽层、第2布线等。
本发明(5)包含(4)所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间的屏蔽层。
在这样的柔性布线电路基板中，由于具有屏蔽层，因此，相对于电磁波的屏蔽特性优异。
本发明(6)包含(5)所述的柔性布线电路基板，其中，所述第3绝缘层具有在厚度方向上贯通该第3绝缘层的第1开口部，所述粘接剂层含有导电性粘接剂，所述导电性粘接剂被填充于所述第1开口部。
在这样的柔性布线电路基板中，屏蔽层能够经由导电性粘接剂与第1布线导通，因此能够使屏蔽层接地。因而，能够更可靠地屏蔽来自外部的电磁波。
本发明(7)包含(6)所述的柔性布线电路基板，其中，所述导电性粘接剂是各向异性导电性粘接剂。
在这样的柔性布线电路基板中，由于使屏蔽层和第1布线导通的粘接剂是各向异性导电性粘接剂，因此，能够一边防止与厚度方向正交的正交方向上的导通，一边在厚度方向上进行导通。因此，在存在多个屏蔽层与第1布线之间的导通部位的情况下，能够防止各导通部位之间的导通(短路)。因此，能够一边防止第1布线的短路，一边借助各向异性导电性粘接剂使屏蔽层和第1布线在多处导通。
本发明(8)包含(4)～(7)中任一项所述的柔性布线电路基板，其中，所述第1绝缘层、所述第1布线以及所述第3绝缘层的等效弹性模量是55GPa以下。
在这样的柔性布线电路基板中，由于由第1绝缘层、第1布线以及第3绝缘层形成的布线层叠体的等效弹性模量是特定的范围，因此能够更进一步降低柔性布线电路基板的热膨胀系数。因而，能够更进一步抑制电子装置的翘曲。
本发明(9)包含(5)～(8)中任一项所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板还包括配置于所述第3绝缘层与所述粘接剂层之间的第2布线。
在这样的柔性布线电路基板中，在厚度方向上具有第1布线和第2布线。因此，能够提高布线设计的自由度。
本发明(10)包含(9)所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板包括配置于所述第2布线的厚度方向一侧的第4绝缘层，所述第4绝缘层具有在厚度方向上贯通该第4绝缘层的第2开口部，所述粘接剂具有导电性粘接剂，所述导电性粘接剂被填充于所述第2开口部。
在这样的柔性布线电路基板中，屏蔽层经由导电性粘接剂与第2布线导通，因此能够使屏蔽层接地。因而，能够更可靠地屏蔽来自外部的电磁波。
本发明(11)包含(9)或(10)所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述第2布线之间的第2粘接剂层，所述第2粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
在这样的柔性布线电路基板中，由于在第2粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层，因此，第2粘接剂层的热膨胀系数降低。因此，在将电子部件安装于柔性布线电路基板而成的电子装置中，能够更进一步抑制翘曲。
本发明(12)包含(5)～(8)中任一项所述的柔性布线电路基板，其中，该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述屏蔽层之间的第2布线。
在这样的柔性布线电路基板中，在厚度方向上具有第1布线和第2布线。因此，能够提高布线设计的自由度。
本发明(13)包含(1)～(3)中任一项所述的柔性布线电路基板，其中，所述粘接剂层是绝缘性粘接剂层，且与所述第1布线的厚度方向一侧的表面和所述第2绝缘层的厚度方向另一侧的表面直接接触。
在这样的柔性布线电路基板中，粘接剂层与第1布线和第2绝缘层这两者直接接触。即，能够经由粘接剂层使第2绝缘层与第1布线接触，因此能够容易地获得保护了第1布线的柔性布线电路基板。
本发明(14)包含一种拍摄装置，其中，该拍摄装置包括(1)～(13)中任一项所述的柔性布线电路基板和安装于所述柔性布线电路基板的拍摄元件。
根据该拍摄装置，由于具有上述柔性布线电路基板和拍摄元件，因此能够借助粘接剂层而具有屏蔽层或覆盖层等期望的层。另外，由于粘接剂层的热膨胀系数(特别是面方向上的线热膨胀系数)降低，因此能够抑制翘曲。另外，由于粘接剂层的硬度提高并抑制柔性布线电路基板的挠曲，因此，提高了拍摄装置的安装性，连接可靠性优异。
本发明(15)包含一种柔性布线电路基板的制造方法，其中，该柔性布线电路基板的制造方法具备：准备包括第1绝缘层和配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的第1布线的布线层叠体的工序；准备包括粘接剂层和配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧的第2绝缘层的粘接剂层叠体的工序；准备具有绝缘性的强化纤维层的工序；以使所述布线层叠体的厚度方向一侧的表面和所述粘接剂层叠体的所述粘接剂层的表面相对且使所述强化纤维层位于所述布线层叠体与所述粘接剂层叠体之间的方式配置所述布线层叠体、所述粘接剂层叠体以及所述强化纤维层的工序；以及以使所述粘接剂层在厚度方向上贯通所述强化纤维层且与所述布线层叠体的厚度方向一侧相接触的方式将所述布线层叠体和所述粘接剂层叠体层叠的工序。
根据这样的柔性布线电路基板的制造方法，能够简便地制造具有屏蔽层或覆盖层等期望的层、抑制翘曲的产生、安装性优异的柔性布线电路基板。
本发明(16)包含(15)所述的柔性布线电路基板的制造方法，其中，所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
根据这样的柔性布线电路基板的制造方法，由于能够使含有强化纤维层的粘接剂层薄膜化，因此能够制造薄型的柔性布线电路基板。
本发明(17)包含(15)或(16)所述的柔性布线电路基板的制造方法，其中，所述粘接剂层是导电性粘接剂层。
根据这样的柔性布线电路基板的制造方法，能够简便地制造能使屏蔽层经由导电性粘接剂层与第1布线等导通的柔性布线电路基板。
本发明(18)包含(15)～(17)中任一项所述的柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间的屏蔽层。
根据这样的柔性布线电路基板的制造方法，能够简便地制造屏蔽特性优异、且抑制翘曲的产生、安装性优异的柔性布线电路基板。
发明的效果
本发明的柔性布线电路基板和拍摄装置虽然具有粘接剂层但能够抑制翘曲的产生。另外，拍摄元件的安装性良好。
根据本发明的柔性布线电路基板的制造方法，能够简便地制造虽具有粘接剂层、但抑制翘曲的产生、安装性优异的柔性布线电路基板。
附图说明
图1示出本发明的柔性布线电路基板的第1实施方式的仰视图。
图2示出图1所示的柔性布线电路基板的A－A剖视图。
图3A～图3D示出图1所示的柔性布线电路基板的制造工序图，图3A表示金属支承体准备工序和基底绝缘层形成工序，图3B表示导体图案形成工序，图3C表示第1覆盖绝缘层形成工序，图3D表示金属支承体去除工序。
图4E～图4G示出接着图3D的柔性布线电路基板的制造工序图，图4E表示配置工序，图4F表示层叠工序(强化纤维层与布线层叠体和粘接剂层叠体这两者相接触的状态)，图4G表示层叠工序(各向异性导电性粘接剂层与第1覆盖绝缘层相接触的状态)。
图5示出具有图1所示的柔性布线电路基板的拍摄装置。
图6示出本发明的柔性布线电路基板的变形例(强化纤维层与第1覆盖绝缘层相接触的形态)的剖视图。
图7示出本发明的柔性布线电路基板的变形例(强化纤维层与屏蔽层相接触的形态)的剖视图。
图8示出本发明的柔性布线电路基板的变形例(强化纤维层与第1覆盖绝缘层和屏蔽层这两者相接触的形态)的剖视图。
图9示出本发明的柔性布线电路基板的第2实施方式(具有第2导体图案和第3覆盖绝缘层的形态)的剖视图。
图10A～图10C示出图9所示的柔性布线电路基板的制造工序图，图10A表示配置工序，图10B表示层叠工序(强化纤维层与第2布线层叠体和粘接剂层叠体这两者相接触的状态)，图10C表示层叠工序(各向异性导电性粘接剂层与第3覆盖绝缘层相接触的状态)。
图11示出本发明的柔性布线电路基板的第3实施方式(具有第2各向异性导电性粘接剂层、第2基底绝缘层、第2导体图案以及第3覆盖绝缘层的形态)的剖视图。
图12示出本发明的柔性布线电路基板的第4实施方式(具有第2基底绝缘层、第2导体图案以及第3覆盖绝缘层的实施方式)的剖视图。
图13示出本发明的柔性布线电路基板的第5实施方式(粘接剂层为绝缘性粘接剂层的形态)的剖视图。
具体实施方式
在图1中，纸面上下方向为前后方向(第1方向)，其中，纸面上侧为前侧(第1方向一侧)，纸面下侧为后侧(第1方向另一侧)。纸面左右方向为左右方向(与第1方向正交的第2方向)，其中，纸面左侧为左侧(第2方向一侧)，纸面右侧为右侧(第2方向另一侧)。纸面纸厚方向为上下方向(厚度方向、与第1方向和第2方向正交的第3方向)，其中，纸面进深侧为上侧(厚度方向一侧、第3方向一侧)，纸面近前侧为下侧(厚度方向另一侧、第3方向另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。
＜一个实施方式＞
1.拍摄元件安装基板
参照图1～图4说明作为本发明的柔性布线电路基板的一个实施方式的拍摄元件安装基板1(以下，也简称作安装基板。)。
安装基板1是用于安装拍摄元件21(后述)的柔性布线电路基板(FPC)，且还未设有拍摄元件21。如图1所示，安装基板1具有沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的俯视呈大致矩形(长方形形状)的平板形状(片形状)。
如图1所示，安装基板1包括壳体配置部2和外部部件连接部3。
壳体配置部2是供壳体22(后述)、拍摄元件21配置的部分。具体而言，壳体配置部2是在壳体22配置于安装基板1的情况下在沿厚度方向进行投影时与壳体22重叠的部分。在壳体配置部2的大致中央部配置有多个用于与拍摄元件21电连接的拍摄元件连接端子10(后述)。
外部部件连接部3是除壳体配置部2以外的区域，且是用于与外部部件相连接的部分。外部部件连接部3以外部部件连接部3的前端缘与壳体配置部2的后端缘相连续的方式配置于壳体配置部2的后侧。在外部部件连接部3的后端缘配置有多个用于与外部部件电连接的外部部件连接端子11(后述)。
如图2所示，安装基板1朝向上侧(厚度方向一侧)去依次包括作为第1绝缘层的基底绝缘层4、导体图案5、作为第3绝缘层的第1覆盖绝缘层6、作为粘接剂层的各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8、作为第2绝缘层的第2覆盖绝缘层9。优选的是，安装基板1仅由基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9构成。
如图1和图2所示，基底绝缘层4构成安装基板1的外形，且形成为仰视呈大致矩形形状。基底绝缘层4位于安装基板1的最下层。基底绝缘层4的下表面(厚度方向另一侧面)形成为大致平坦。详细而言，对于基底绝缘层4，基底绝缘层4的下表面未支承于金属支承体(参照图3A～图4F的附图标记19)，因而，安装基板1不包括金属支承体19(金属支承层)。
在基底绝缘层4形成有多个拍摄元件开口部41和多个外部部件开口部42。
多个拍摄元件开口部41是用于供拍摄元件连接端子10自下表面暴露的开口部。多个拍摄元件开口部41以成为矩形框状的方式相互隔开间隔地排列配置于壳体配置部2的中央部。拍摄元件开口部41在厚度方向(上下方向)上贯通基底绝缘层4，且在仰视时具有大致圆形形状。拍摄元件开口部41具有随着朝向下侧去而截面积变小的锥形形状。
多个外部部件开口部42是用于供外部部件连接端子11自下表面暴露的开口部。外部部件开口部42以在左右方向上相互隔开间隔的方式排列配置于外部部件连接部3的后端缘。外部部件开口部42在厚度方向上贯通基底绝缘层4，且在仰视时具有大致矩形形状(长方形形状)。外部部件开口部42形成为在仰视时自外部部件连接部3的后端缘朝向前侧延伸。
基底绝缘层4由绝缘性材料形成。作为绝缘性材料，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、有机硅树脂、环氧丙烯酸酯树脂、聚酯丙烯酸酯树脂等合成树脂等。优选的是，基底绝缘层4由聚酰亚胺树脂形成。
基底绝缘层4的厚度T1例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。
如图2所示，导体图案5以与基底绝缘层4的上表面相接触的方式设于基底绝缘层4的上侧。导体图案5包括多个拍摄元件连接端子10、多个外部部件连接端子11(参照图1)以及多个第1布线12。
如图1所示，多个拍摄元件连接端子10以成为矩形框状的方式相互隔开间隔地排列配置于壳体配置部2的中央部。即，多个拍摄元件连接端子10以与所安装的拍摄元件21的多个端子25(后述，参照图5)相对应的方式设置。另外，多个拍摄元件连接端子10与多个拍摄元件开口部41相对应地设置。拍摄元件连接端子10在仰视时具有大致圆形形状。拍摄元件连接端子10配置在拍摄元件开口部41内，且形成为在剖视(侧视时和主视剖视时)时向下侧凸。拍摄元件连接端子10的下表面自拍摄元件开口部41暴露。
多个外部部件连接端子11以在左右方向上相互隔开间隔的方式排列配置于外部部件连接部3的后端缘。即，多个外部部件连接端子11以与外部部件的多个端子(未图示)相对应的方式设置。另外，多个外部部件连接端子11与多个外部部件开口部42相对应地设置。外部部件连接端子11在俯视时具有大致矩形形状(长方形形状)。外部部件连接端子11配置于外部部件开口部42内，外部部件连接端子11的下表面自外部部件开口部42暴露。
如图2所示，多个第1布线12配置在基底绝缘层4的上侧，且与基底绝缘层4的上表面直接接触。多个第1布线12包括多个连接布线13和多个接地布线14。
多个连接布线13以与多个拍摄元件连接端子10和多个外部部件连接端子11相对应的方式设置。具体而言，连接布线13以将拍摄元件连接端子10和外部部件连接端子11连接起来的方式与拍摄元件连接端子10和外部部件连接端子11一体地形成。即，连接布线13的一端与拍摄元件连接端子10相连续，连接布线13的另一端与外部部件连接端子11相连续，从而将拍摄元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接起来。
多个接地布线14以与多个连接布线13相对应的方式设置。具体而言，多个接地布线14以沿着多个连接布线13的方式设置于多个连接布线13的外侧。在接地布线14的一端一体地连接有未图示的接地端子。
作为导体图案5的材料，例如，可列举出铜、银、金、镍或包含它们的合金、软钎料等金属材料。优选列举出铜。
导体图案5(各连接端子10、11、第1布线12)的厚度T2例如为1μm以上，优选为3μm以上，并且例如为15μm以下，优选为10μm以下，更优选为8μm以下。第1布线12的宽度例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为100μm以下，优选为50μm以下。
第1覆盖绝缘层6以覆盖导体图案5的方式设于基底绝缘层4的上侧和导体图案5的上侧。即，第1覆盖绝缘层6以与导体图案5的上表面和侧面相接触且与基底绝缘层4的上表面的自导体图案5暴露的部分相接触的方式配置。第1覆盖绝缘层6的外形形成为，除了外部部件连接端子11的形成部分之外与基底绝缘层4相同。
另外，在第1覆盖绝缘层6形成有多个作为第1开口部的接地开口部15。接地开口部15是用于供接地布线14的上表面暴露的开口部。多个接地开口部15与多个接地布线14相对应地形成。接地开口部15在厚度方向上贯通第1覆盖绝缘层6，且在仰视时具有大致圆形形状。接地开口部15具有随着朝向下侧去而开口截面积变小的锥形形状。
在多个接地开口部15的内部分别配置有由各向异性导电性粘接剂(后述)形成的导通部16。即，在接地开口部15的内部填充(充满)有各向异性导电性粘接剂。利用导通部16，屏蔽层8(后述)经由各向异性导电性粘接剂层7和导通部16电连接于接地布线14，其结果，屏蔽层8接地。
第1覆盖绝缘层6由与在基底绝缘层4中说明的上述绝缘性材料同样的绝缘性材料形成，优选由聚酰亚胺树脂形成。
第1覆盖绝缘层6的厚度T3例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。
各向异性导电性粘接剂层7是仅在厚度方向上具有导电性且用于将第1覆盖绝缘层6和屏蔽层8粘接起来的层。各向异性导电性粘接剂层7以与第1覆盖绝缘层6的上表面相接触的方式设于第1覆盖绝缘层6的上侧。
各向异性导电性粘接剂层7包括各向异性导电性粘接剂和强化纤维层17。
各向异性导电性粘接剂例如由含有粘接性树脂和导电性颗粒的组合物形成。
作为粘接性树脂，例如，可列举出热固性树脂、热塑性树脂。优选列举出热固性树脂。作为热固性树脂，例如，可列举出环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。
作为热塑性树脂，例如，可列举出丙烯酸树脂、聚烯烃树脂(聚乙烯、聚丙烯)、苯乙烯丁二烯橡胶(SBS)、聚氯乙烯树脂等。
作为热固性树脂，优选列举出能够成为B阶段状态的热固性树脂。B阶段状态(半固化状态)是热固性树脂呈液状的A阶段状态(未固化状态)与完全固化了的C阶段状态(完全固化状态)之间的状态，且是稍微进行固化和凝胶化、压缩弹性模量小于C阶段状态的压缩弹性模量的半固体状态或固体状态。
作为能够成为B阶段状态的热固性树脂，优选列举出环氧树脂。
作为导电性颗粒，例如，可列举出铜、银、金、镍、它们的合金等金属颗粒。另外，导电性颗粒例如可以为银包铜颗粒、金包铜颗粒、银包镍颗粒等金属包金属颗粒，另外，也可以是在树脂颗粒上覆盖上述金属而成的金属包树脂颗粒。
导电性颗粒的平均粒径例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为100μm以下，优选为20μm以下。
强化纤维层17具有绝缘性，是用于提高各向异性导电性粘接剂层7的强度的层。强化纤维层17由包括绝缘性的强化纤维的垫或布形成，并具有在厚度方向上贯通强化纤维层17的多个纤维开口部(未图示)。
对于纤维开口部的形状，例如可列举出俯视呈大致矩形形状、俯视呈大致圆形形状等。
作为构成强化纤维层17的强化纤维，可列举出例如玻璃纤维、氧化铝纤维、硼纤维等无机强化纤维，例如芳纶纤维、柴隆纤维(注册商标)等有机强化纤维。从绝缘性、强度、低热膨胀系数的观点出发，优选列举出无机强化纤维，更优选列举出玻璃纤维。
强化纤维的纤维直径例如为0.1μm以上，优选为1μm以上，并且例如为15μm以下，优选为10μm以下。
作为强化纤维层17，具体而言，例如，可列举出玻璃纤维层、氧化铝纤维层等，优选列举出玻璃纤维层。作为玻璃纤维层，具体而言，可列举出玻璃布。玻璃纤维层的热膨胀系数较低为5ppm/K左右，因此能够更可靠地降低各向异性导电性粘接剂层7的热膨胀系数。
强化纤维层17的厚度T4例如为1μm以上，优选为5μm以上，并且例如为100μm以下，优选为25μm以下。通过将强化纤维层17的厚度设为上述范围，能够提高各向异性导电性粘接剂层7的硬度，并且谋求各向异性导电性粘接剂层7的薄膜化、进而能够谋求安装基板1的薄型化。
强化纤维层17的单位面积重量(日文：秤量)例如为1g/m2以上，优选为5g/m2以上，并且例如为100g/m2以下，优选为30g/m2以下。
强化纤维层17的纤维开口部的长度(一边或直径)例如为5μm以上，优选为20μm以上，并且例如为500μm以下，优选为100μm以下。
在各向异性导电性粘接剂层7中，强化纤维层17被埋入到各向异性导电性粘接剂中。即，强化纤维层17的上表面和下表面被粘接剂覆盖，在强化纤维层17的纤维开口部填充有各向异性导电性粘接剂层7。具体而言，各向异性导电性粘接剂层7包括：粘接剂层下部31，其与第1覆盖绝缘层6相接触，由各向异性导电性粘接剂形成；粘接剂层上部32，其与屏蔽层8相接触，由各向异性导电性粘接剂形成；以及粘接剂中间部33，其配置在粘接剂层下部31与粘接剂层上部32之间，由强化纤维层17和各向异性导电性粘接剂混合而成的混合层形成。
各向异性导电性粘接剂层7的位于接地开口部15周边的部分的厚度T5例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为30μm以下，优选为20μm以下。
强化纤维层17的厚度相对于各向异性导电性粘接剂层7的厚度的比(T4/T5)例如为0.3以上，优选为0.5以上，并且例如为1.0以下，优选为0.9以下。
屏蔽层8是用于屏蔽电磁波的屏蔽件。屏蔽层8以与各向异性导电性粘接剂层7的上表面相接触的方式配置于各向异性导电性粘接剂层7的上侧。屏蔽层8形成为沿面方向(前后方向和左右方向)延伸的片状。屏蔽层8的外形形成为与第1覆盖绝缘层6的外形相同。
屏蔽层8由导体形成，例如，能够使用铜、铬、镍、金、银、铂、钯、钛、钽、软钎料、或它们的合金等金属材料。优选列举出铜、银。
屏蔽层8的厚度T6例如为0.05μm以上，优选为0.1μm以上，并且例如为3μm以下，优选为1μm以下，更优选为0.5μm以下。
第2覆盖绝缘层9以覆盖屏蔽层8的方式配置于屏蔽层8的上侧。第2覆盖绝缘层9的下表面与各向异性导电性粘接剂层7的上表面直接接触。第2覆盖绝缘层9位于安装基板1的最上层，第2覆盖绝缘层9的上表面朝向上方暴露。第2覆盖绝缘层9的外形形成为与屏蔽层8的外形相同。
作为第2覆盖绝缘层9的材料，例如可列举出与在第1覆盖绝缘层6说明的上述绝缘材料同样的绝缘材料。另外，第2覆盖绝缘层9也可以是在聚酯膜等基材膜上涂敷由上述绝缘材料(例如三聚氰胺树脂)形成的绝缘层而成的层叠体。
第2覆盖绝缘层9的厚度T7例如为1μm以上，优选为2μm以上，并且例如为30μm以下，优选为10μm以下，更优选为5μm以下。
另外，由基底绝缘层4、第1布线12以及第1覆盖绝缘层6形成的层叠体的等效弹性模量例如为80GPa以下，优选为55GPa以下，进一步优选为40GPa以下。另外，该层叠体的等效弹性模量例如为5GPa以上，优选为15GPa以上。
若上述层叠体的等效弹性模量(即，后述的布线层叠体35中的在沿厚度方向进行投影时存在第1布线12的布线区域的等效弹性模量)是上述上限以下，则能够进一步降低安装基板1的热膨胀系数。
等效弹性模量D是将构成层叠体的各层(基底绝缘层4、第1布线12以及第1覆盖绝缘层6)的弹性模量分别乘以该各层的厚度分数，并将它们加起来而得到的。具体而言，是通过下述的计算式(1)得到的。
D＝{D1×T1+D2×T2+D3×T3}/{T1+T2+T3}
D1表示基底绝缘层4的弹性模量，T1表示基底绝缘层4的厚度。
D2表示第1布线12的弹性模量，T2表示第1布线12的厚度。
D3表示第1覆盖绝缘层6的弹性模量，T3表示第1覆盖绝缘层6的厚度。
此外，绝缘层等树脂层的弹性模量(T1、T3)例如能够通过动态粘弹性测量并按照日本工业标准JIS K7244、国际标准化组织ISO 6721进行测量。布线等金属的弹性模量(T2)例如能够通过拉伸试验测量并按照日本工业标准JIS Z 2241进行测量。
安装基板1的总厚度(最大厚度)例如为50μm以下，优选为30μm以下，更优选为10μm以下，并且例如为1μm以上，优选为5μm以上。
2.拍摄元件安装基板的制造方法
如图3A～图4G所示，安装基板1的制造方法例如包括：准备工序，在该准备工序中，准备布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17；配置工序，在该配置工序中，配置所述布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17；以及层叠工序，在该层叠工序中，将所述布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17层叠。
(准备工序)
在准备工序中，分别准备布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17。
准备布线层叠体35的工序包括金属支承体准备工序、基底绝缘层形成工序、导体图案形成工序、第1覆盖绝缘层形成工序以及金属支承体去除工序。
首先，如图3A所示，在金属支承体准备工序中，准备金属支承体19。
金属支承体19具有沿面方向延伸的俯视呈大致矩形(长方形形状)的平板形状(片形状)。金属支承体19的上表面形成为平坦(平滑)。
金属支承体19例如由不锈钢、42合金、铝等金属材料形成。优选由不锈钢形成。
金属支承体19的厚度例如为5μm以上，优选为10μm以上，并且例如为50μm以下，优选为30μm以下。
接着，在基底绝缘层形成工序中，在金属支承体19的上表面形成基底绝缘层4。即，在金属支承体19的上表面形成具有开口部(拍摄元件开口部41和外部部件开口部42)的基底绝缘层4。
具体而言，将感光性的绝缘性材料的清漆(例如感光性聚酰亚胺)涂敷在金属支承体19的整个上表面并使其干燥，形成基底覆膜(基底绝缘层)。之后，隔着具有与开口部(拍摄元件开口部41和外部部件开口部42)相对应的图案的光掩模对基底覆膜进行曝光。之后，对基底覆膜进行显影，并优选使其加热固化。
接着，如图3B所示，在导体图案形成工序中，利用例如加成法等在基底绝缘层4的上表面和金属支承体19的上表面的自拍摄元件开口部41和外部部件开口部42暴露的部分以上述图案形成导体图案5。
接着，如图3C所示，在第1覆盖绝缘层形成工序中，以覆盖导体图案5的方式在基底绝缘层4的上表面形成第1覆盖绝缘层6。具体而言，在基底绝缘层4的上表面形成具有接地开口部15的第1覆盖绝缘层6。与基底绝缘层形成工序同样地实施第1覆盖绝缘层形成工序。
由此，以使包括基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6的布线层叠体35支承于金属支承体19的状态获得该布线层叠体35。
粘接剂层叠体36是依次包括各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9的层叠体，且是层叠有粘接剂层(各向异性导电性粘接剂层7)的屏蔽膜。粘接剂层叠体36例如能够参照WO2013/077108号公报、日本特开2004－95566号公报等记载的方法进行准备。
对于强化纤维层17，例如能够准备市售或公知的强化纤维层。
接着，如图3D所示，在金属支承体去除工序中，去除金属支承体19。
作为去除方法，例如，可列举出利用湿蚀刻来处理金属支承体19的方法、将金属支承体19自安装基板1的下表面剥离的方法等。
由此，得到包括基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6的布线层叠体35。
(配置工序)
在配置工序中，如图4E所示，将布线层叠体35、强化纤维层17、粘接剂层叠体36相对配置。
具体而言，以使布线层叠体35的第1覆盖绝缘层6和粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7相对的方式将布线层叠体35和粘接剂层叠体36相互隔开间隔地配置。即，将布线层叠体35以第1覆盖绝缘层6在上侧的方式配置，另一方面，将粘接剂层叠体36以各向异性导电性粘接剂层7在下侧的方式配置于布线层叠体35的上侧。另外，在布线层叠体35与粘接剂层叠体36之间配置强化纤维层17。
即，以使强化纤维层17的下表面与布线层叠体35的第1覆盖绝缘层6相对且使强化纤维层17的上表面与粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7相对的方式在厚度方向上依次配置布线层叠体35、强化纤维层17以及粘接剂层叠体36。
此外，在配置时，也可以以布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17的顺序进行配置。
(层叠工序)
在层叠工序中，如图4F和图4G所示，将布线层叠体35、强化纤维层17以及粘接剂层叠体36层叠。
具体而言，例如，将粘接剂层叠体36相对于布线层叠体35进行热压。
热压的加热温度例如为100℃以上，优选为130℃以上，并且例如为250℃以下，优选为200℃以下。
压力例如为0.1MPa以上，优选为1MPa以上，并且例如为100MPa以下，优选为10MPa以下。
加压时间例如为1分钟以上，优选为5分钟以上，并且例如为120分钟以下，优选为60分钟以下。
由此，粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7与强化纤维层17的上表面接触，之后，各向异性导电性粘接剂层7的各向异性导电性粘接剂沿厚度方向渗入和穿过强化纤维层17的纤维开口部并与布线层叠体35的第1覆盖绝缘层6的上表面接触。之后，当穿过纤维开口部的各向异性导电性粘接剂增加时，如图4F所示，在第1覆盖绝缘层6的上表面形成由各向异性导电性粘接剂构成的粘接剂层下部31。另外，接地开口部15也被各向异性导电性粘接剂填充而形成导通部16。
此时，在各向异性导电性粘接剂含有能够成为B阶段状态的热固性树脂的情况下，热固性树脂容易因热压而软化。因此，各向异性导电性粘接剂容易地穿过强化纤维层17并到达第1覆盖绝缘层6的上表面，而可靠地形成粘接剂层下部31。
另外，在该情况下，优选实施进一步的加热工序来使各向异性导电性粘接剂为C阶段状态(完全固化状态)。
通过如此设置，从而得到安装基板1，该安装基板1包括基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9，且各向异性导电性粘接剂层7在内部含有强化纤维层17。
这样的安装基板1例如使用于用于安装拍摄元件的布线电路基板。即，安装基板1使用于照相机组件等拍摄装置。
3.拍摄装置
参照图5说明包括安装基板1的拍摄装置20。
拍摄装置20包括安装基板1、拍摄元件21、壳体22、光学透镜23以及滤光器24。
将安装基板1相对于图2的状态上下翻转来使用。即，安装基板1以基底绝缘层4为上侧且第2覆盖绝缘层9为下侧的方式配置。
拍摄元件21是将光转换为电信号的半导体元件，例如，可列举出CMOS传感器、CCD传感器等固态拍摄元件。
拍摄元件21形成为俯视呈大致矩形的平板形状，虽未图示，但该拍摄元件21包括Si基板等硅、配置在Si基板之上的光电二极管(光电转换元件)以及滤色器。在拍摄元件21的下表面，设有多个与安装基板1的拍摄元件连接端子10相对应的端子25。
拍摄元件21(特别是Si基板)的热膨胀系数例如为1ppm/K以上，优选为2ppm/K以上，并且例如小于20ppm/K，优选为10ppm/K以下，更优选为5ppm/K以下。热膨胀系数是面方向上的线热膨胀系数，例如能够通过热机械分析装置、光扫描式测量装置并按照日本工业标准JIS Z 2285进行测量。
拍摄元件21的厚度例如为10μm以上，优选为50μm以上，并且例如为1000μm以下，优选为500μm以下。
拍摄元件21安装于安装基板1。即，拍摄元件21的端子25借助焊料凸块26等倒装安装于安装基板1的对应的拍摄元件连接端子10。由此，拍摄元件21配置于安装基板1的壳体配置部2的中央部，且与安装基板1的拍摄元件连接端子10和外部部件连接端子11电连接。
拍摄元件21安装于安装基板1从而构成拍摄单元27。即，拍摄单元27包括安装基板1和安装于安装基板1的拍摄元件21。
壳体22以与拍摄元件21隔开间隔地包围拍摄元件21的方式配置于安装基板1的壳体配置部2。壳体22具有俯视呈大致矩形形状的筒状。在壳体22的上端设有用于固定光学透镜23的固定部。
光学透镜23以与安装基板1和拍摄元件21隔开间隔的方式配置于安装基板1的上侧。光学透镜23形成为俯视呈大致圆形形状，且由固定部固定，以使来自外部的光到达拍摄元件21。
滤光器24以与拍摄元件21和光学透镜23隔开间隔的方式配置于拍摄元件21和光学透镜23这两者的上下方向中央，且固定于壳体22。
于是，安装基板1包括基底绝缘层4、配置于基底绝缘层4的上侧的第1布线12、配置于第1布线12的上侧的第1覆盖绝缘层6、配置于第1覆盖绝缘层的上侧的各向异性导电性粘接剂层7、配置于各向异性导电性粘接剂层7的上侧的屏蔽层8、以及配置于屏蔽层8的上侧的第2覆盖绝缘层9。另外，各向异性导电性粘接剂层7包含绝缘性的强化纤维层17。
由于该安装基板1借助各向异性导电性粘接剂层7而具有屏蔽层8，因此相对于电磁波的屏蔽特性优异。
另外，对于安装基板1，在将拍摄元件21安装于安装基板1而成的拍摄单元27(电子装置)中，能够抑制翘曲。
即，在以往的屏蔽层粘接型FPC中，粘接剂层的热膨胀系数超过了60ppm/K。另一方面，由于拍摄元件包括Si基板等，因此，通常，其热膨胀系数小于20ppm/K。由于这些热膨胀系数(具体而言是面方向上的线热膨胀系数)存在差，因此，当将拍摄元件安装于FPC时，FPC会在热的影响下产生大幅的翘曲。
与此相对，在该安装基板1中，由于各向异性导电性粘接剂层7含有相对于粘接性树脂而言热膨胀系数较低的强化纤维层17，因此，各向异性导电性粘接剂层7整体的热膨胀系数降低至例如小于20ppm/K。因此，拍摄元件21的热膨胀系数和安装基板1的热膨胀系数相对地接近。因而，能够抑制相对于拍摄元件安装时的热处理时、安装后的拍摄单元27的热循环而产生的翘曲。
另外，由于各向异性导电性粘接剂层7含有强化纤维层17，因此提高了各向异性导电性粘接剂层7的硬度。因此，在将拍摄元件21安装于安装基板1时，能够抑制安装基板1的挠曲，能够提高拍摄元件21的安装性。
通过上述的抑制在安装时产生翘曲和挠曲，从而能够在该安装基板1中精度良好地安装拍摄元件21。
另外，由于在第1布线12的上侧具有第1覆盖绝缘层6，因此能够可靠地保护第1布线12。
另外，第1覆盖绝缘层6具有在厚度方向上贯通第1覆盖绝缘层6的接地开口部15，在接地开口部15填充有各向异性导电性粘接剂(导通部16)。
因此，屏蔽层8能够经由各向异性导电性粘接剂层7和导通部16与接地布线14导通，能够使屏蔽层8接地。因此，能够更可靠地屏蔽来自外部的电磁波。
并且，由于是经由各向异性导电性粘接剂层7实现的导通，因此能够一边防止面方向上的导通，一边在厚度方向上进行导通。因此，在存在多个屏蔽层8与第1接地布线14之间的导通部16的情况下，能够防止各导通部16之间的导通(短路)。因此，能够一边防止独立的多个第1接地布线14的短路，一边借助各向异性导电性粘接剂层7使屏蔽层8和第1布线12在多处导通。
另外，由于安装基板1不需要金属支承体19等支承体，因此能够薄型化。
根据该安装基板1的制造方法，包括：准备布线层叠体35的工序、准备粘接剂层叠体36的工序、准备强化纤维层17的工序、以使布线层叠体35的第1覆盖绝缘层6的表面和粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7的表面相对且使强化纤维层17位于布线层叠体35与粘接剂层叠体36之间的方式配置布线层叠体35、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17的工序、以及以使各向异性导电性粘接剂层7在厚度方向上贯通强化纤维层17且与布线层叠体35的第1覆盖绝缘层6的表面相接触的方式将布线层叠体35和粘接剂层叠体36层叠的工序。
即，在布线层叠体35与粘接剂层叠体36之间配置强化纤维层17且将它们层叠即可，因此能够简便地制造屏蔽特性优异且安装性的精度良好的安装基板1。
另外，若使用感光性的绝缘性材料来形成基底绝缘层4、第1覆盖绝缘层6，则能够精度良好地形成基底绝缘层4的开口部、第1覆盖绝缘层6的开口部(拍摄元件开口部41、外部部件开口部42、接地开口部15)。
此外，在该安装基板1中，强化纤维层17未包含于基底绝缘层4、第1覆盖绝缘层6，而是包含于各向异性导电性粘接剂层7。因此，能够良好地维持基底绝缘层4的开口部、第1覆盖绝缘层6的开口部(拍摄元件开口部41、外部部件开口部42、接地开口部15)的精度。即，若在基底绝缘层4等中含有强化纤维，则在形成基底绝缘层4时的曝光时，会产生强化纤维的反射，无法以规定形状对基底覆膜进行显影，无法精度良好地形成开口部等。
采用该拍摄装置20，由于借助各向异性导电性粘接剂层7而具有屏蔽层8，因此相对于电磁波的屏蔽特性优异。另外，由于各向异性导电性粘接剂层7的热膨胀系数降低，因此能够抑制翘曲。另外，由于各向异性导电性粘接剂层7的硬度提高并抑制安装基板1的挠曲，因此，提高了拍摄装置20的安装性，连接可靠性优异。
＜第1实施方式的变形例＞
在上述实施方式的安装基板1的各向异性导电性粘接剂层7中，强化纤维层17未与第1覆盖绝缘层6相接触，但例如如图6所示，也能够是，强化纤维层17与第1覆盖绝缘层6相接触。
另外，在上述实施方式的安装基板1的各向异性导电性粘接剂层7中，强化纤维层17未与屏蔽层8相接触，但例如如图7所示，也能够是，强化纤维层17与屏蔽层8接触。
另外，在上述实施方式的安装基板1的各向异性导电性粘接剂层7中，强化纤维层17未与第1覆盖绝缘层6和屏蔽层8相接触，但例如如图8所示，也能够是，强化纤维层17与第1覆盖绝缘层6和屏蔽层8这两者相接触。
另外，在上述实施方式的安装基板1中，粘接剂层是各向异性导电性粘接剂层7，但例如也能够是，粘接剂层设为在厚度方向和面方向这两个方向上具有导电性的各向同性导电性粘接剂层，不过对此并未图示。在该情况下，接地开口部15和导通部16的数量分别为单个。
另外，在上述实施方式的安装基板1的制造方法中，在金属支承体去除工序之后实施了配置工序和层叠工序，但例如也能够是，在金属支承体去除工序之前实施配置工序和层叠工序，不过对此并未图示。即，也能够是，在布线层叠体35支承于金属支承体19的状态下，在布线层叠体35上依次配置并层叠强化纤维层17和粘接剂层叠体36，最后，去除金属支承体19。
另外，在上述实施方式的拍摄装置20中，拍摄元件21倒装安装于安装基板1，但例如也能够是，拍摄元件21通过引线接合而安装于安装基板1，不过对此并未图示。
在上述实施方式中，作为本发明的柔性布线电路基板，说明了用于安装拍摄元件21的拍摄元件安装基板1，但柔性布线电路基板的用途并不限定于此。例如，能够适当地使用于具有相对于电磁波的屏蔽特性并且要求低热膨胀系数的各种用途，例如压力传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器、超声波传感器、指纹识别传感器等的安装基板等。
＜第2实施方式＞
参照图9～图10C说明安装基板1的第2实施方式。此外，在第2实施方式的安装基板1中，对于与上述图2所示的第1实施方式同样的构件标注同样的附图标记，并省略其说明。
相对于第1实施方式的结构，第2实施方式的安装基板1在第1覆盖绝缘层6与各向异性导电性粘接剂层7之间还包括第2导体图案50和作为第4绝缘层的第3覆盖绝缘层51。
即，第2实施方式的安装基板1包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、第1覆盖绝缘层6、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8、以及第2覆盖绝缘层9。优选的是，在第2实施方式中，安装基板1仅由基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9构成。
第2导体图案50以与第1覆盖绝缘层6的上表面相接触的方式设于第1覆盖绝缘层6的上侧。第2导体图案50包括多个第2拍摄元件连接端子(未图示)、多个第2外部部件连接端子(未图示)以及多个第2布线52。
多个第2拍摄元件连接端子形成为：经由形成于第1覆盖绝缘层6并与第2拍摄元件连接端子开口部(未图示)相连通的连通开口部(未图示)自形成于基底绝缘层4的第2拍摄元件连接端子开口部(未图示)暴露。
多个第2外部部件连接端子形成为：经由形成于第1覆盖绝缘层6并与第2外部部件元件连接端子开口部(未图示)相连通的连通开口部(未图示)自形成于基底绝缘层4的第2外部部件连接端子开口部(未图示)暴露。
多个第2布线52包括多个第2连接布线53和多个第2接地布线54。多个第2连接布线53设置为，与多个第2拍摄元件连接端子和多个第2外部部件连接端子相对应且将多个第2拍摄元件连接端子和多个第2外部部件连接端子连接起来。多个第2接地布线54以与多个第2连接布线53相对应的方式设置。
第2导体图案50的材料与导体图案5的材料同样。
第2导体图案30的厚度T9和第2布线52的宽度分别与导体图案5的厚度T2和第1布线12的宽度同样。
第3覆盖绝缘层51以覆盖第2导体图案50的方式设于第1覆盖绝缘层6的上侧。即，第3覆盖绝缘层51以与第2导体图案50的上表面和侧面以及第1覆盖绝缘层6的上表面的自第2导体图案50暴露的部分相接触的方式配置。第3覆盖绝缘层51的外形形成为与基底绝缘层4相同。
在第3覆盖绝缘层51形成有多个作为第2开口部的第2接地开口部55。第2接地开口部55是用于供第2接地布线54的上表面暴露的开口部。多个第2接地开口部55与多个第2接地布线54相对应地形成(此外，在图9中，仅图示了单个第2接地开口部55)。第2接地开口部55在厚度方向上贯通第3覆盖绝缘层51，且在仰视时具有大致圆形形状。第2接地开口部55具有随着朝向下侧去而开口截面积变小的锥形形状。
在第2接地开口部55的内部填充有各向异性导电性粘接剂。即，在第2接地开口部55的内部配置有由各向异性导电性粘接剂形成的第2导通部56。由此，屏蔽层8经由各向异性导电性粘接剂层7和第2导通部56与第2接地布线54电连接，其结果，屏蔽层8接地。
第3覆盖绝缘层51的材料和厚度T10分别与第1覆盖绝缘层6的材料和厚度T3同样。
第2实施方式的安装基板1的制造方法包括准备第2布线层叠体57、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17的准备工序、配置所述第2布线层叠体57、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17的配置工序、以及将所述第2布线层叠体57、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17层叠的层叠工序。
首先，在准备工序中，分别准备第2布线层叠体57、粘接剂层叠体36以及强化纤维层17。
第2布线层叠体57依次包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、第1覆盖绝缘层6、第2导体图案50以及第3覆盖绝缘层51。
第2布线层叠体57能够通过以下方式获得：在以使第1实施方式的布线层叠体(第1布线层叠体)35支承于金属支承体19的状态获得了该布线层叠体35之后，进一步在第1覆盖绝缘层6的上表面依次形成第2导体图案30和第3覆盖绝缘层51，接着，去除金属支承体19。
接着，在配置工序中，如图10A所示，将第2布线层叠体57、强化纤维层17、粘接剂层叠体36相对配置。
具体而言，以使第2布线层叠体57的第3覆盖绝缘层51和粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7相对的方式相互隔开间隔地配置第2布线层叠体57和粘接剂层叠体36。另外，在第2布线层叠体57与粘接剂层叠体36之间配置强化纤维层17。
即，以使强化纤维层17的下表面与第2布线层叠体57的第3覆盖绝缘层51相对且使强化纤维层17的上表面与粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7相对的方式在厚度方向上依次配置第2布线层叠体57、强化纤维层17以及粘接剂层叠体36。
接着，在层叠工序中，如图10B和图10C所示，将第2布线层叠体57、强化纤维层17以及粘接剂层叠体36层叠。
具体而言，将粘接剂层叠体36相对于第2布线层叠体57进行热压。
由此，粘接剂层叠体36的各向异性导电性粘接剂层7与强化纤维层17的上表面接触，之后，各向异性导电性粘接剂层7的各向异性导电性粘接剂沿厚度方向渗入和穿过强化纤维层17的纤维开口部并与第2布线层叠体57的第3覆盖绝缘层51的上表面接触。另外，第2接地开口部55也被各向异性导电性粘接剂填充而形成第2导通部56。
通过如此设置，从而获得包括基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9的安装基板1。
对于第2实施方式的安装基板1，其也发挥与第1实施方式同样的作用效果。
特别是，在第2实施方式中，由于具有导体图案5和第2导体图案50，因此，与第1实施方式相比，能够提高布线设计的自由度。
另外，第3覆盖绝缘层51具有在厚度方向上贯通第3覆盖绝缘层51的第2接地开口部55，在第2接地开口部55填充有各向异性导电性粘接剂(第2导通部56)。
因此，屏蔽层8能够经由各向异性导电性粘接剂层7和第2导通部56与第2接地布线54导通，能够使屏蔽层8接地。因此，能够更可靠地屏蔽来自外部的电磁波。
并且，由于是经由各向异性导电性粘接剂层7实现的导通，因此能够一边防止面方向上的导通，一边在厚度方向上进行导通。因此，在存在多个屏蔽层8与第2接地布线54之间的第2导通部56的情况下，能够防止各第2导通部56之间的导通(短路)。因此，能够一边防止独立的多个第2接地布线54的短路，一边借助各向异性导电性粘接剂层7使屏蔽层8和第2布线52在多处导通。
另外，对于第1实施方式的变形例，其也能够同样地适用于第2实施方式。
＜第3实施方式＞
参照图11说明安装基板1的第3实施方式。此外，在第3实施方式的安装基板1中，对于与上述图2和图9所示的第1实施方式和第2实施方式同样的构件标注同样的附图标记，并省略其说明。
相对于第1实施方式的结构，第3实施方式的安装基板1在第1覆盖绝缘层6与各向异性导电性粘接剂层7之间还包括作为第2粘接剂层的第2各向异性导电性粘接剂层60、第2基底绝缘层61、第2导体图案50以及第3覆盖绝缘层51。
即，第3实施方式的安装基板1包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、第1覆盖绝缘层6、第2各向异性导电性粘接剂层60、第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层(第1各向异性导电性粘接剂层)7、屏蔽层8、第2覆盖绝缘层9。优选的是，在第3实施方式中，安装基板1仅由基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、第2各向异性导电性粘接剂层60、第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9构成。
在第1覆盖绝缘层6形成有多个作为第1开口部的第1通路开口部62。第1通路开口部62是用于供连接布线13的上表面暴露的开口部。多个第1通路开口部62与连接布线13相对应地形成。第1通路开口部62在厚度方向上贯通第1覆盖绝缘层6，且在仰视时具有大致圆形形状。第1通路开口部62具有随着朝向下侧去而截面积变小的锥形形状。
在第1通路开口部62的内部配置有由各向异性导电性粘接剂形成的第2导通部63。即，在第1通路开口部62的内部填充有各向异性导电性粘接剂。利用第2导通部63，第2连接布线53经由第2各向异性导电性粘接剂层60和第2导通部63电连接于连接布线13。
第2各向异性导电性粘接剂层60是仅在厚度方向上具有导电性且用于将第1覆盖绝缘层6和屏蔽层8粘接起来的层。第2各向异性导电性粘接剂层60以与第1覆盖绝缘层6的上表面相接触的方式设于第1覆盖绝缘层6的上侧。第2各向异性导电性粘接剂层包括各向异性导电性粘接剂和强化纤维层17。具体而言，第2各向异性导电性粘接剂层60的结构、材料等与第1实施方式的各向异性导电性粘接剂层7的结构、材料等同样。
第2基底绝缘层61以与第2各向异性导电性粘接剂层60的上表面相接触的方式设于第2各向异性导电性粘接剂层60的上侧。第2基底绝缘层61的外形形成为与第1实施方式的基底绝缘层4相同。另外，第2基底绝缘层61由与基底绝缘层4的材料相同的材料形成。
在第2基底绝缘层61形成有多个第2通路开口部64。第2通路开口部64是用于供通路连接部65自下表面暴露的开口部。多个第2通路开口部64与多个第1通路开口部62相对应地形成，且在厚度方向上贯通第2基底绝缘层61，并在仰视时具有大致圆形形状。第2通路开口部64具有随着朝向下侧去而截面积变小的锥形形状。
第2导体图案50以与第2基底绝缘层61的上表面相接触的方式设于第2基底绝缘层61的上侧。第2导体图案50包括多个通路连接部65、多个第2外部部件连接端子(未图示)以及多个第2布线52。
多个通路连接部65与多个第2通路开口部64相对应地设置。多个通路连接部65配置于第2通路开口部64内，且形成为在剖视(侧视时和主视剖视时)时向下侧凸。通路连接部65的下表面自第2通路开口部64暴露。
多个第2布线52包括多个第2连接布线53和多个第2接地布线54。多个第2连接布线53设置为，与多个通路连接部65和多个第2外部部件连接端子相对应且将它们连接起来。
在第3实施方式的安装基板1的制造方法中，例如，首先，参照图3A～图3D，准备依次包括基底绝缘层4、导体图案5以及第1覆盖绝缘层6的第3布线层叠体。另外，参照图3A～图4G，准备依次包括第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、各向异性导电性粘接剂层7、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9的第4布线层叠体。
接着，参照图4E～图4G所示的配置工序和层叠工序，在第3布线层叠体的上侧依次配置并层叠强化纤维层17、第2各向异性导电性粘接剂层60、第4布线层叠体。
对于第3实施方式，其也发挥与第1实施方式和第2实施方式同样的作用效果。
特别是，在第3实施方式中，与第1实施方式相比，能够提高布线设计的自由度。
另外，第3实施方式的安装基板1在第1布线12与第2布线52之间包括第2各向异性导电性粘接剂层60，第2各向异性导电性粘接剂层60含有强化纤维层17。因此，第2各向异性导电性粘接剂层60的热膨胀系数降低。因而，能够更进一步抑制拍摄单元27的翘曲。
另外，对于第1实施方式的变形例，其也能够同样地适用于第3实施方式。
另外，在上述实施方式的安装基板1中，第2粘接剂层是第2各向异性导电性粘接剂层60，但例如也能够是，第2粘接剂层为在厚度方向和面方向这两个方向上具有导电性的各向同性导电性粘接剂层，不过对此并未图示。在该情况下，通路连接部65、接地开口部15、导通部16等的数量分别为单个。从能够在多个部位实现第1布线12和第2布线52的通路连接的观点出发，优选列举出第2各向异性导电性粘接剂层60。
＜第4实施方式＞
参照图12说明安装基板1的第4实施方式。此外，在第4实施方式的安装基板1中，对于与上述图2、图9以及图11所示的第1实施方式～第3实施方式同样的构件标注同样的附图标记，并省略其说明。
相对于第1实施方式的结构，第4实施方式的安装基板1在各向异性导电性粘接剂层7和屏蔽层8之间还包括第2基底绝缘层61、第2导体图案50以及第3覆盖绝缘层51。
即，第4实施方式的安装基板1包括基底绝缘层4、导体图案(第1导体图案)5、第1覆盖绝缘层6、各向异性导电性粘接剂层7、第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、屏蔽层8、第2覆盖绝缘层9。优选的是，在第4实施方式中，安装基板1仅由基底绝缘层4、导体图案5、第1覆盖绝缘层6、各向异性导电性粘接剂层7、第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9构成。
在第4实施方式中，在第3覆盖绝缘层51的上表面直接设置有屏蔽层8。即，屏蔽层8以与第3覆盖绝缘层51的上表面相接触的方式设于第3覆盖绝缘层51的上侧。
另外，在第3覆盖绝缘层51的接地开口部55，屏蔽层8与自第2接地开口部55暴露的第2接地布线54直接接触。由此，屏蔽层8接地。
在第4实施方式的安装基板1的制造方法中，例如，首先，参照图3A～图3C，准备依次包括基底绝缘层4、导体图案5以及第1覆盖绝缘层6的第3布线层叠体。
另一方面，准备包括各向异性导电性粘接剂层7、第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9的第2粘接剂层叠体。
在第2粘接剂层叠体的准备过程中，首先，准备依次包括第2基底绝缘层61、第2导体图案50、第3覆盖绝缘层51、屏蔽层8以及第2覆盖绝缘层9的第5布线层叠体，接着，在第5布线层叠体的下表面利用涂敷法、转印法等来层叠各向异性导电性粘接剂层7。
另外，在第2粘接剂层叠体中，在要在第3覆盖绝缘层51的上表面形成屏蔽层8的情况下，作为其形成方法，可列举出电解镀、化学镀等镀敷法，例如溅射法、蒸镀法、离子镀法，例如基于导电糊剂的涂敷法。从薄膜化的观点出发，优选列举出溅射法、蒸镀法，更优选列举出溅射法。
接着，参照图4E～图4G所示的配置工序和层叠工序，在第3布线层叠体的上侧依次配置并层叠强化纤维层17、第2粘接剂层叠体。
对于第4实施方式的安装基板1，其也发挥与第1实施方式～第3实施方式同样的作用效果。
特别是，在第4实施方式中，由于在各向异性导电性粘接剂层7与屏蔽层8之间包括第2布线52，因此，与第1实施方式相比，能够提高布线设计的自由度。
另外，对于第1实施方式的变形例，其也能够同样地适用于第4实施方式。
＜第5实施方式＞
参照图13说明安装基板1的第5实施方式。此外，在第5实施方式的安装基板1中，对于与上述图2所示的第1实施方式同样的构件标注同样的附图标记，并省略其说明。
相对于第1实施方式的结构，第5实施方式的安装基板1包括绝缘性粘接剂层70来替代各向异性导电性粘接剂层7，且不包括第1覆盖绝缘层6和屏蔽层8。
如图13所示，第5实形态的安装基板1例如包括基底绝缘层4、导体图案5、作为粘接剂层的绝缘性粘接剂层70、第2覆盖绝缘层9(覆盖绝缘层)。优选的是，在第4实施方式中，安装基板1仅由基底绝缘层4、导体图案5、绝缘性粘接剂层70以及覆盖绝缘层9构成。
绝缘性粘接剂层70以将导体图案5和覆盖绝缘层9粘接起来的方式配置在导体图案5与覆盖绝缘层9之间。具体而言，绝缘性粘接剂层70分别与导体图案5的上表面和侧面、基底绝缘层4的上表面的从导体图案5暴露的部分、以及第2覆盖绝缘层9的整个下表面直接接触。
绝缘性粘接剂层70包括绝缘粘接剂和强化纤维层17。绝缘性粘接剂是不含有导电性颗粒、且含有粘接性树脂的组合物。
在第5实施方式的安装基板1的制造方法中，例如，首先，准备依次包括基底绝缘层4和导体图案5的第6布线层叠体。
另一方面，准备包括各向异性导电性粘接剂层7和第2覆盖绝缘层9的第3粘接剂层叠体。
接着，参照图4E～图4G所示的配置工序和层叠工序，在第6布线层叠体的上侧依次配置并层叠强化纤维层17、第3粘接剂层叠体。
对于第5实施方式的安装基板1，其也发挥与第1实施方式同样的作用效果。
此外，在第5实施方式中，绝缘性粘接剂层70分别与第1布线12的上表面和第2覆盖绝缘层9的下表面直接接触。因此，能够经由绝缘性粘接剂层70使第2覆盖绝缘层9与第1布线12接触并将其配置于第1布线12，因此能够容易地获得保护了第1布线12的安装基板1。
优选列举出第1实施方式～第4实施方式的安装基板1。在这些实施方式中，屏蔽特性良好。另外，在第1实施方式～第3实施方式的安装基板1中，屏蔽层8能够经由各向异性导电性粘接剂层7与接地布线14、第2接地布线54电连接。并且，在第3实施方式和第4实施方式中，通路连接部65能够经由各向异性导电性粘接剂层7与连接布线13电连接。
另外，对于第1实施方式的变形例，其也能够同样地适用于第5实施方式。
实施例
以下，示出实施例和比较例来进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何实施例和比较例。另外，能够将在以下的记载中使用的配合比例(含有比例)、物理性质值、参数等具体的数值替换成在所述“具体实施方式”中记载的、与以上数值相对应的配合比例(含有比例)、物理性质值、参数等的上限值(以“以下”、“小于”来定义的数值)或下限值(以“以上”、“超过”来定义的数值)。
实施例1
准备了由厚度为18μm的不锈钢形成的金属支承体。
接着，将聚酰亚胺前体溶液涂敷于金属支承体的上表面，接着，以80℃干燥10分钟，形成了基底覆膜(聚酰亚胺前体覆膜)。接着，隔着光掩模对基底覆膜进行曝光，接着，进行了显影。之后，在氮气气氛下，以360℃将基底覆膜加热1小时(固化)，由此，形成了由聚酰亚胺形成且具有拍摄元件开口部和外部部件开口部的厚度为5μm的基底绝缘层。
之后，利用加成法在基底绝缘层的上表面和金属支承体的上表面的自拍摄元件开口部和外部部件开口部暴露的部分形成了由铜形成的厚度为3μm的导体图案(第1布线、各连接端子)。
之后，将聚酰亚胺前体溶液涂敷于基底绝缘层和导体图案的上表面，接着，以80℃干燥10，形成了覆盖覆膜(聚酰亚胺前体覆膜)。接着，隔着光掩模对覆盖覆膜进行曝光，接着，进行了显影。之后，在氮气气氛下，以360℃将覆盖覆膜加热1小时，由此获得了由聚酰亚胺形成的厚度为3μm的第1覆盖绝缘层。
之后，通过自下方喷涂由氯化亚铁水溶液形成的蚀刻液来去除了金属支承体。由此，使基底绝缘层的整个下表面暴露。
由此，获得了依次包括基底绝缘层、导体图案以及第1覆盖绝缘层的布线层叠体。
利用上述式(1)对布线层叠体的布线区域(基底绝缘层、第1布线以及第1覆盖绝缘层)的等效弹性模量D进行了计算，结果是38GPa。此外，聚酰亚胺的弹性模量是6.3GPa，铜的弹性模量是123GPa。
将玻璃纤维层(玻璃布，厚度10μm)配置于布线层叠体的第1覆盖绝缘层与依次包括各向异性导电粘接剂层(厚度10μm)、屏蔽层(银层，厚度0.1μm)以及第2覆盖绝缘层(三聚氰胺树脂层层叠体，厚度5μm)的屏蔽膜(TatsutaElectric Wire&Cable Co,.LTD，SF－PC5600)的各向异性导电粘接剂层之间。接着，以3MPa、150℃、30分钟的条件对它们进行加压，从而制造了实施例1的安装基板(参照图2)。
使用热机械分析装置(TMA，Rigaku公司制造，“Thermo Plus TMA8310”)对实施例1的安装基板的0℃～50℃条件下的面方向上的线热膨胀系数进行了测量，结果是12ppm/K。
实施例2
将由铜形成的导体图案的厚度变更为5μm，除此以外，与实施例1同样地制造了实施例2的安装基板。布线层叠体的布线区域的等效弹性模量是51GPa。对安装基板的0℃～50℃条件下的线热膨胀系数进行了测量，结果是14ppm/K。
实施例3
将由铜形成导体图案的厚度变更为10μm，除此以外，与实施例1同样地制造了实施例3的安装基板。布线层叠体的布线区域的等效弹性模量是71GPa。对安装基板的0℃～50℃条件下的线热膨胀系数进行了测量，结果是16ppm/K。
另外，上述发明作为本发明的例示的实施方式来提供，但这仅仅是例示，并不能限定性地进行解释。本领域的技术人员所能够明确的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
产业上的可利用性
本发明的布线电路基板能够应用于各种工业产品，例如，能够适当地使用于照相机组件等拍摄装置。
附图标记说明
1、安装基板；4、基底绝缘层；5、导体图案；6、第1覆盖绝缘层；7、各向异性导电性粘接剂层；8、屏蔽层；9、第2覆盖绝缘层；12、第1布线；14、接地布线；15、接地开口部；17、强化纤维层；20、拍摄装置；35、布线层叠体；36、粘接剂层叠体；50、第2导体图案；51、第3覆盖绝缘层；52、第2布线；54、第2接地布线；55、第2接地开口部；57、第2布线层叠体；60、第2各向异性导电性粘接剂层；62、第1通路开口部；70、绝缘性粘接剂层。

Claims (18)

1.一种柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括：
第1绝缘层；
第1布线，其配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧；
粘接剂层，其配置于所述第1布线的厚度方向一侧；以及
第2绝缘层，其配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧，
所述粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
2.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
3.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述强化纤维层是玻璃纤维层。
4.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述粘接剂层之间的第3绝缘层。
5.根据权利要求4所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间的屏蔽层。
6.根据权利要求5所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述第3绝缘层具有在厚度方向上贯通该第3绝缘层的第1开口部，
所述粘接剂层含有导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂填充于所述第1开口部。
7.根据权利要求6所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述导电性粘接剂是各向异性导电性粘接剂。
8.根据权利要求4所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述第1绝缘层、所述第1布线以及所述第3绝缘层的等效弹性模量是55GPa以下。
9.根据权利要求5所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第3绝缘层与所述粘接剂层之间的第2布线。
10.根据权利要求9所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板包括配置于所述第2布线的厚度方向一侧的第4绝缘层，
所述第4绝缘层具有在厚度方向上贯通该第4绝缘层的第2开口部，
所述粘接剂层具有导电性粘接剂，
所述导电性粘接剂填充于所述第2开口部。
11.根据权利要求9所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述第1布线与所述第2布线之间的第2粘接剂层，
所述第2粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。
12.根据权利要求5所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述屏蔽层之间的第2布线。
13.根据权利要求1所述的柔性布线电路基板，其特征在于，
所述粘接剂层是绝缘性粘接剂层，且与所述第1布线的厚度方向一侧的表面和所述第2绝缘层的厚度方向另一侧的表面直接接触。
14.一种拍摄装置，其特征在于，
该拍摄装置包括权利要求1所述的柔性布线电路基板和安装于所述柔性布线电路基板的拍摄元件。
15.一种柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，
该柔性布线电路基板的制造方法具备：
准备包括第1绝缘层和配置于所述第1绝缘层的厚度方向一侧的第1布线的布线层叠体的工序；
准备包括粘接剂层和配置于所述粘接剂层的厚度方向一侧的第2绝缘层的粘接剂层叠体的工序；
准备具有绝缘性的强化纤维层的工序；
以使所述布线层叠体的厚度方向一侧的表面和所述粘接剂层叠体的所述粘接剂层的表面相对且使所述强化纤维层位于所述布线层叠体与所述粘接剂层叠体之间的方式配置所述布线层叠体、所述粘接剂层叠体以及所述强化纤维层的工序；以及
以使所述粘接剂层在厚度方向上贯通所述强化纤维层且与所述布线层叠体的厚度方向一侧相接触的方式将所述布线层叠体和所述粘接剂层叠体层叠的工序。
16.根据权利要求15所述的柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，
所述强化纤维层的厚度是5μm以上且25μm以下。
17.根据权利要求15所述的柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，
所述粘接剂层是导电性粘接剂层。
18.根据权利要求15所述的柔性布线电路基板的制造方法，其特征在于，
该柔性布线电路基板还包括配置于所述粘接剂层与所述第2绝缘层之间的屏蔽层。
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