CN110784990A - 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子领域，公开了一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，导体层上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保干扰电荷导出；自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和电磁屏蔽膜的绝缘层并与电磁屏蔽膜的屏蔽层电连接，使干扰电荷通过自由接地膜导出。

Description

自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法

技术领域

本发明涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰，而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中，外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上，从而影响了线路板的信号传输，为了将干扰电荷导出，可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。现有线路板常用的自由接地膜一般包括导体层和导电胶层，导体层通过导电胶层与电磁屏蔽膜的屏蔽层接触导通，从而将电磁屏蔽膜的屏蔽层上积聚的干扰电荷导出。但是，在实施本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：在高温条件下导电胶层中有挥发物，但是由于导体层比较致密，因此挥发物难以排出，进而导致自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而导致电磁屏蔽膜接地失效，无法将干扰电荷导出。

发明内容

本发明的目的是提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其能够有效地避免现有的自由接地膜中的导电胶层在高温时挥发物无法通过致密导体层排出，从而能够避免自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，以确保将干扰电荷导出。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种自由接地膜，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。

作为优选方案，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。

作为优选方案，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。

作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为优选方案，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。

作为优选方案，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。

作为优选方案，所述通孔的面积为0.01μm²-1mm²。

作为优选方案，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-10⁶个。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种线路板，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。

本发明提供一种自由接地膜和线路板，其中，自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，绝缘层设于屏蔽层上，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接，从而将电磁屏蔽膜上积聚的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板的正常工作。

为了解决相同的技术问题，本发明还提供一种自由接地膜的制备方法，适用于制备所述的自由接地膜，包括以下步骤：

形成N个导体层；其中，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，其中一个所述导体层的一面为平整表面，N大于或等于2；

在所述导体层的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒；

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

作为优选方案，所述形成N个导体层具体包括：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层上形成N个导体层；或，

在带载体的可剥离层表面形成N个导体层；

在所述导体层上形成防氧化层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

作为优选方案，在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层；

将所述胶膜层压合转移至所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上；或，

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上涂布胶膜层。

本发明提供一种自由接地膜的制备方法，首先，形成N个导体层，其中，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，其中一个导体层的一面为平整表面，N大于或等于2，然后，在导体层的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒，接着，在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层，以使得制备后的自由接地膜包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个导体层之间设有导电胶层，胶膜层设于导体层远离导电胶层的一面上，导体层靠近胶膜层的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个导体层上设有贯穿其上下表面的通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过导体层的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜接地并将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，绝缘层设于屏蔽层上，在自由接地膜与电磁屏蔽膜压合时，通过第一导体颗粒刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接，从而将电磁屏蔽膜上积聚的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板的正常工作。

附图说明

图1是本发明实施例中的自由接地膜的结构示意图；

图2是本发明实施例中的自由接地膜的另一个角度的结构示意图；

图3是本发明实施例中的自由接地膜的另一实施方式的结构示意图；

图4是本发明实施例中的线路板的结构示意图；

图5是本发明实施例中的线路板的另一实施方式的结构示意图；

图6是本发明实施例中的自由接地膜的制备方法的流程示意图；

其中，1、导体层；11、通孔；2、胶膜层；3、第一导体颗粒；4、防氧化层；5、电磁屏蔽膜；51、绝缘层；52、屏蔽层；53、胶层；6、印刷线路板；7、第二导体颗粒；8、导电胶层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

结合图1至图5所示，本发明优选实施例的一种自由接地膜，包括胶膜层2和N个导体层1，相邻的两个所述导体层1之间设有导电胶层8，所述胶膜层2设于所述导体层1远离所述导电胶层8的一面上，所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个所述导体层1上设有贯穿其上下表面的通孔11；所述自由接地膜用于印刷线路板6的接地时，在所述印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5，所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，所述绝缘层51设于所述屏蔽层52上，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合，所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接；其中，N大于或等于2。

在本发明实施例中，通过在至少一个导体层1上设有贯穿其上下表面的通孔11，有利于在高温时胶膜层2中的挥发物通过导体层1的通孔11进行排气，以避免在高温时胶膜层2挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板6的接地时，在印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5，电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，绝缘层51设于屏蔽层52上，在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时，通过第一导体颗粒3刺穿胶膜层2和绝缘层51并与屏蔽层52电连接；当印刷线路板6应用在电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而使得电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷能够通过自由接地膜导出，以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷，进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地，从而将电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板6的正常工作。

在具体实施当中，可以先形成设有所述第一导体颗粒3的导体层1，然后再通过其他工艺在该导体层1上形成第一导体颗粒3。当然，该导体层1和所述第一导体颗粒3还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。

优选地，所述第一导体颗粒3的高度为35μm-100μm，所述胶膜层22的厚度优选为0.1μm-80μm，所述绝缘层51的厚度优选为1μm-20μm。通过设置所述第一导体颗粒3的高度优选为35μm-100μm，所述胶膜层22的厚度优选为0.1μm-80μm，以确保所述第一导体颗粒3能够刺穿所述胶膜层22和所述电磁屏蔽膜5的绝缘层51，从而确保了所述自由接地膜能够将所述电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷导出。此外，所述导体层1的厚度优选为0.01μm-45μm，以确保所述导体层1不容易破裂并且具有良好的挠性。

所述第一导体颗粒3可与所述胶膜层2的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层2的外表面相接触或延伸出所述胶膜层2的外表面。此外，所述胶膜层2的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。另外，所述导体层1远离所述胶膜层2的一面可以是任何形状的表面，例如，可以是平整表面，也可以是起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本发明附图仅以所述导体层1远离所述胶膜层2的一面为平整表面进行举例说明，但其他任何形状都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述第一导体颗粒3可以包括多个，多个所述第一导体颗粒3可以规则或不规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；其中，多个所述第一导体颗粒3规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒3的形状相同且均匀地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上；多个所述第一导体颗粒3不规则地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上是指多个所述第一导体颗粒3的形状各异且无序地分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上。优选地，多个所述第一导体颗粒3的形状相同，多个所述第一导体颗粒3均匀分布在所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上。

需要说明的是，图1、图3至图5中的所述第一导体颗粒3的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述第一导体颗粒3还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明实施例中的第一导体颗粒3并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的第一导体颗粒3，均在本发明的保护范围之内。

优选地，所述胶膜层2所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述导体层1具有良好的导电性，所述导体层1包括金属导体层、碳纳米管导体层、铁氧体导体层和石墨烯导体层中的一种或多种。其中，所述金属导体层包括单金属导体层和/或合金导体层；其中，所述单金属导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金导体层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

需要说明的是，本实施例的导体层1可为单层结构，也可以为多层结构；当所述导体层1为多层时，每一层所述导体层1靠近所述胶膜层2的一面上可以设有凸状的第一导体颗粒3。所述胶膜层2可以是单层结构，也可以是多层结构；另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例的所述导体层1可设置为发泡状等，在此不做更多的赘述。

在本发明实施例中，所述第一导体颗粒3包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述第一导体颗粒3可以与所述导体层1的材料相同，也可以不相同。

在本发明实施例中，为了进一步确保所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52电连接，本实施例中的所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层2的导电能力，从而进一步确保了所述自由接地膜与所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52电连接。当然，所述胶膜层2可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述自由接地膜的线路板的涡流损耗，从而保证了传输的完整性，并且能够在提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。

需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层2的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。

在本发明实施例中，所述自由接地膜还包括防氧化层4，所述防氧化层4设于所述导体层1远离所述胶膜层2的一面上。所述防氧化层4的厚度范围、材料、形成方式可以是以下任意一种情形：

①所述防氧化层4的厚度为0.01-5μm，优选为0.1-1μm；所述防氧化层4由金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的任意一种材料制成，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种材料制成，或者，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意两种或两种以上的材料制成的合金；所述防氧化层4可以通过化学镀、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或多种复合工艺来形成；

②所述防氧化层4的厚度为0.1-5μm，所述防氧化层4由胶与导电粒子的混合物制成，且导电粒子与胶的体积比为5％到80％；所述防氧化层4可以通过涂布后固化的工艺来形成。

在本发明实施例中，所述防氧化层4与所述导电胶层8之间、相邻的两个导电胶层8之间以及所述导电胶层8与所述胶膜层2之间经过压合或印刷后能够透过所述通孔11紧密接触，从而能够有效地提高所述防氧化层4与所述导体层1之间的剥离强度，即所述防氧化层4与所述导体层1之间不易于发生剥离。

在本发明实施例中，为了保护所述自由接地膜，本实施例中的所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层2远离所述导体层1的一面上。通过将所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层2远离所述导体层1的一面上，以保护所述自由接地膜，在使用时，可以将所述可剥离保护膜层剥离。

在本发明实施例中，所述通孔11的面积优选为0.01μm²-1mm²。通过将所述通孔11的面积优选为0.01μm²-1mm²，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够大的所述通孔11排气，从而避免了在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，进而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，以确保电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出。此外，如果所述通孔11的数量太多，容易导致所述导体层1不连续甚至破裂，从而影响干扰电荷的流动，因此，优选地，每平方厘米所述导体层1中的所述通孔11的个数为5-10⁶个。通过在每平方厘米所述导体层1中的所述通孔11的个数设置为5-10⁶个，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔11排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出，同时，所述通孔11的数量不会影响干扰电荷在所述导体层1中连续流动。当然，所述通孔11的面积和个数不限于上述优选范围，只需满足所述胶膜层2在高温时产生的挥发物能够通过所述通孔11排气，并且所述通孔11的数量不会影响干扰电荷在所述导体层1中连续流动并导出，更加不会造成所述导体层1破裂即可，在此不做更多的赘述。

在本发明实施例中，所述通孔11可以规则或不规则地分布在所述导体层1上；其中，所述通孔11规则地分布在所述导体层1上是指各个通孔11形状相同且均匀地分布在所述导体层1上；所述通孔11不规则地分布在所述导体层1上是指各个通孔11的形状各异且无序地分布在所述导体层1上。优选地，各个通孔11的形状相同，各个通孔11均匀分布在所述导体层1上。此外，所述通孔11可以是圆形通孔11，还可以是其它任意形状的通孔11，本发明附图仅以所述通孔11是圆形通孔11进行举例说明，但其他任何形状的所述通孔11都在本发明的保护范围之内。

请参阅图4，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括所述电磁屏蔽膜5、所述印刷线路板6以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜5设于所述印刷线路板6上，所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，所述绝缘层51设于所述屏蔽层52上，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合，所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接。

在本发明实施例中，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合，所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层51并与屏蔽层52电连接；当所述线路板应用在电子设备时，可以通过所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而使得所述电磁屏蔽膜5的干扰电荷能够通过所述自由接地膜导出，以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷，从而实现将所述电磁屏蔽膜5的所述屏蔽层52中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响所述线路板的正常工作。

优选地，所述印刷线路板6为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。

请参阅图4，在本发明实施例中，为了实现将所述电磁屏蔽膜5设于所述印刷线路板6上，本实施例中的所述电磁屏蔽膜5还可以包括胶层53，所述胶层53设于所述屏蔽层52远离所述绝缘层51的一面上。优选地，所述胶层53为导电胶层，且所述胶层53与所述印刷线路板6的地层电连接。通过将所述胶层53与所述印刷线路板6的地层电连接，从而确保了所述屏蔽层52与所述印刷线路板6的地层连接，进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出。

请参阅图5，为了实现所述屏蔽层52与所述印刷线路板6的地层电连接，本实施例中的所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面上设有第二导体颗粒7，所述第二导体颗粒7刺穿所述胶层53并与所述印刷线路板6的地层电连接。通过在所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面上设有第二导体颗粒7，以使得所述电磁屏蔽膜5与所述印刷线路板6在压合时，所述第二导体颗粒7能够刺穿所述胶层53，从而进一步实现了所述屏蔽层52接地，其中，所述第二导体颗粒7与所述第一导体颗粒3可以相同，也可以不同；此外，所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面可以为平整表面或非平整表面，优选地，所述屏蔽层52靠近所述胶层53的一面为非平整表面，以使得所述屏蔽层52能够刺穿所述胶层53，从而实现所述屏蔽层52接地，只需满足所述屏蔽层52能够与所述印刷电路板的地层电连接即可，在此不做更多的赘述。

请参阅图6，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种自由接地膜的制备方法，适用于制备所述的自由接地膜，包括以下步骤：

S11，形成N个导体层1；其中，相邻的两个所述导体层1之间设有导电胶层8，其中一个所述导体层1的一面为平整表面，N大于或等于2；

S12，在所述导体层的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒；

S13，在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层；

所述自由接地膜用于印刷线路板6的接地时，在所述印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5，所述电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，所述绝缘层51设于所述屏蔽层52上，所述自由接地膜通过所述胶膜层2与所述电磁屏蔽膜5相压合，所述第一导体颗粒3刺穿所述胶膜层2和所述绝缘层51并与所述屏蔽层52电连接。

在本发明实施例中，所述通孔11的面积优选为0.01μm²-1mm²。通过将所述通孔11的面积优选为0.01μm²-1mm²，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够大的所述通孔11排气，从而避免了在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，进而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，以确保电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出。此外，如果所述通孔11的数量太多，容易导致所述导体层1不连续甚至破裂，从而影响干扰电荷的流动，因此，优选地，每平方厘米所述导体层1中的所述通孔11的个数为5-10⁶个。通过在每平方厘米所述导体层1中的所述通孔11的个数设置为5-10⁶个，以确保所述胶膜层2在高温时挥发物能够通过足够多的所述通孔11排气，以避免在高温时胶膜层2中挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出，同时，所述通孔11的数量不会影响干扰电荷在所述导体层1中连续流动。当然，所述通孔11的面积和个数不限于上述优选范围，只需满足所述胶膜层2在高温时产生的挥发物能够通过所述通孔11排气，并且所述通孔11的数量不会影响干扰电荷在所述导体层1中连续流动并导出，更加不会造成所述导体层1破裂即可，在此不做更多的赘述。

在本发明实施例中，所述通孔11可以规则或不规则地分布在所述导体层1上；其中，所述通孔11规则地分布在所述导体层1上是指各个通孔11形状相同且均匀地分布在所述导体层1上；所述通孔11不规则地分布在所述导体层1上是指各个通孔11的形状各异且无序地分布在所述导体层1上。优选地，各个通孔11的形状相同，各个通孔11均匀分布在所述导体层1上。此外，所述通孔11可以是圆形通孔11，还可以是其它任意形状的通孔11，本发明附图仅以所述通孔11是圆形通孔11进行举例说明，但其他任何形状的所述通孔11都在本发明的保护范围之内。

在本发明实施例中，所述步骤S11具体包括：

S21，在载体膜上形成防氧化层4；

S22，在所述防氧化层4上形成N个导体层1；其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述防氧化层4上形成导体层1；或，

S31，在带载体的可剥离层表面形成N个导体层1；其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述带载体的可剥离层表面上形成导体层1；

S32，在所述导体层1上形成防氧化层4；

S33，将所述带载体的可剥离层剥离。

具体地，所述防氧化层4的厚度范围、材料、形成方式可以是以下任意一种情形：

①所述防氧化层4的厚度为0.01-5μm，优选为0.1-1μm；所述防氧化层4由金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯、银浆中的任意一种材料制成，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意一种材料制成，或者，所述金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的任意两种或两种以上的材料制成的合金；所述防氧化层4可以通过化学镀、PVD、CVD、蒸发镀、溅射镀、电镀中的一种或多种复合工艺来形成；

②所述防氧化层4的厚度为0.1-5μm，所述防氧化层4由胶与导电粒子的混合物制成，且导电粒子与胶的体积比为5％到80％；所述防氧化层4可以通过涂布后固化的工艺来形成。

在本发明实施例中，所述防氧化层4与所述导电胶层8之间、相邻的两个导电胶层8之间以及所述导电胶层8与所述胶膜层2之间经过压合或印刷后能够透过所述通孔11紧密接触，从而能够有效地提高所述防氧化层4与所述导体层1之间的剥离强度，即所述防氧化层4与所述导体层1之间不易于发生剥离。

在本发明实施例中，所述步骤S12具体为：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导体层1的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒3。

优选地，所述步骤S13具体为：

S41，在离型膜上涂布胶膜层2；

S42，将所述胶膜层2压合转移至所述导体层1形成有第一导体颗粒3的一面上；或，

S51，在所述导体层1形成有第一导体颗粒3的一面上涂布胶膜层2。

在所述步骤S13之后，还可以包括：在所述胶膜层2上形成可剥离保护膜层。

综上，本发明实施例提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，其中，自由接地膜包括胶膜层2和N个导体层1，相邻的两个导体层1之间设有导电胶层8，胶膜层2设于导体层1远离导电胶层8的一面上，导体层1靠近胶膜层2的一面为平整表面，导体层靠近胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个导体层1上设有贯穿其上下表面的通孔11，有利于在高温时胶膜层2中的挥发物通过导体层1的通孔11进行排气，以避免在高温时胶膜层2挥发物难以排出，从而避免了自由接地膜起泡分层造成自由接地膜与电磁屏蔽膜5之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜5接地并将干扰电荷导出；此外，自由接地膜用于印刷线路板6的接地时，在印刷线路板6上设有电磁屏蔽膜5，电磁屏蔽膜5包括屏蔽层52和绝缘层51，绝缘层51设于屏蔽层52上，在自由接地膜与电磁屏蔽膜5压合时，通过第一导体颗粒3刺穿胶膜层2和绝缘层51并与屏蔽层52电连接；当印刷线路板6应用在电子设备时，可以通过自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而使得电磁屏蔽膜5上积聚的干扰电荷能够通过自由接地膜导出，以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷，进而进一步确保了电磁屏蔽膜5接地，从而将电磁屏蔽膜上积聚的干扰电荷导出，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响印刷线路板6的正常工作。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种自由接地膜，其特征在于，包括胶膜层和N个导体层，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，所述胶膜层设于所述导体层远离所述导电胶层的一面上，所述导体层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述导体层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的第一导体颗粒；至少一个所述导体层上设有贯穿其上下表面的通孔；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；其中，N大于或等于2。

2.如权利要求1所述自由接地膜，其特征在于，所述第一导体颗粒的高度为35μm-100μm。

3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述导体层的厚度为0.01μm-45μm，所述胶膜层的厚度为0.1μm-80μm。

4.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

5.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述自由接地膜还包括防氧化层，所述防氧化层设于所述导体层远离所述胶膜层的一面上。

6.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，所述自由接地膜还包括可剥离保护膜层，所述可剥离保护膜层设于所述胶膜层远离所述导体层的一面上。

7.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述通孔的面积为0.01μm²-1mm²。

8.如权利要求1-3任一项所述的自由接地膜，其特征在于，每平方厘米所述导体层中的所述通孔的个数为5-10⁶个。

9.一种线路板，其特征在于，包括所述电磁屏蔽膜、所述印刷线路板以及如权利要求1-8任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

10.如权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括胶层，所述胶层设于所述屏蔽层远离所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层靠近所述胶层的一面上设有第二导体颗粒，所述第二导体颗粒刺穿所述胶层并与所述印刷线路板的地层电连接。

11.一种自由接地膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至8任一项所述的自由接地膜，包括以下步骤：

形成N个导体层；其中，相邻的两个所述导体层之间设有导电胶层，其中一个所述导体层的一面为平整表面，N大于或等于2；

在所述导体层的平整表面上形成凸状的第一导体颗粒；

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层；

所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在所述印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述第一导体颗粒刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。

12.如权利要求11所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，所述形成N个导体层具体包括：

在载体膜上形成防氧化层；

在所述防氧化层上形成N个导体层；或，

在带载体的可剥离层表面形成N个导体层；

在所述导体层上形成防氧化层；

将所述带载体的可剥离层剥离。

13.如权利要求11或12所述的自由接地膜的制备方法，其特征在于，在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：

在离型膜上涂布胶膜层；

将所述胶膜层压合转移至所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上；或，

在所述导体层形成有第一导体颗粒的一面上涂布胶膜层。

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