JPH1140980A

JPH1140980A - シ−ルド材

Info

Publication number: JPH1140980A
Application number: JP19672097A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Iwaoka; 和男岩岡; Shinichi Kato; 新一加藤; Fumio Morinaka; 文雄森中
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-07-23
Filing date: 1997-07-23
Publication date: 1999-02-12
Anticipated expiration: 2017-07-23
Also published as: JP4122541B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波や、静電気ノイズを機器から放射しな
いこと、逆に機器の電子回路内に侵入させないこと。【解決手段】基板に高分子形成物よりなる長尺のフィ
ルムを用い、該フィルム表面上に真空中で金属膜の層を
形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波ノイズ、静電
ノイズを低減させるためのシ−ルド材に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電気、電子回路から発生する不要な電磁
波の放射防止、逆に電気、電子回路に侵入する不要な電
磁波ノイズの低減や静電気による電子部品の破壊防止を
目的とした対策のために従来より多くの電子部品やシ−
ルド材が提案されてきた。

【０００３】近年、電気、電子回路に使用される制御周
波数が高周波に移行していることや制御方式がアナログ
方式からデジタル方式になるに従って、電気、電子回路
から放射される電磁波ノイズや、逆に外部から侵入する
電磁波ノイズが問題になってきた。また、回路形成に使
用される半導体部品では静電気による悪影響が問題とな
って来た。従来よりこれら電磁波ノイズや、静電気ノイ
ズ防止対策として回路内部に抵抗器、コンデンサ、コイ
ル等で構成されるノイズフィルタ−部品の使用や、ノイ
ズを発生する電気、電子回路の部分を金属板で覆うこと
や、機器の筐体を金属製にしたり、筐体内部表面に金属
層を形成したり、金属箔を必要部分に貼付して使用して
いた。又、金属箔のシ−ルド材としては圧延法や、電界
法で製作された金属箔が多く使用されてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これら電磁波ノイズ
や、静電気ノイズに影響されやすい精密な電気制御機
器、携帯用機器、情報端末機が増加するに従ってこれら
の機器より放射される電磁波や、これらの機器に侵入し
て機器の誤動作を誘発する電磁波や静電気ノイズが課題
になってきた。特に携帯電話や携帯情報端末機は人体付
近の使用が多く、使用周波数が高いことなどで漏洩電磁
波が人体に与える影響が懸念されているとともに外部か
らのノイズの侵入による機器の誤動作を防止することが
必要である。又、これらの携帯用機器はノイズの受発振
防止とともに携帯機器の性格上小型、軽量化が望まれて
いる。

【０００５】本発明はこれらの点に鑑み、電磁波ノイズ
や、静電気ノイズの低減効果が優れ、かつ軽量なシ−ル
ド材を堤供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、電磁波ノイズ
の放射低減や、侵入低減、また静電気ノイズにより電子
部品の破壊を防止するために使用されるシ−ルド材を真
空蒸着法を用いて高分子フィルム上に電気伝導度の優れ
た金属膜層形成し、電気伝導度の優れた金属膜層の変色
や酸化を防止するために電気伝導度の優れた金属膜層の
表面に耐候性の良好な金属膜層を形成したものである。
この様に真空蒸着法で、高分子フィルム上に金属膜層を
形成することにより全厚が薄く、軽く、しかもシ−ルド
効果の優れたシ−ルド材を提供できる。さらに金属膜層
の厚み対ノイズ低減効果をより効率的にするために、該
シ−ルド材を２枚以上ラミネ−としたシ−ルド材とする
ことで広範囲のシ−ルドに対応できるようにしたもので
ある。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明は、電磁波、及び静電気を
シ−ルドするシ−ルド材において、基板に高分子形成物
よリ成る長尺のフィルムを用い、該フィルム表面上に真
空中で金属膜の層を形成する方法を用いて製作すること
で不要な電磁波、及び静電気をシ−ルドする。

【０００８】また、真空中で金属膜層を形成する方法が
真空蒸着法であって１層目の金属膜層が銅（Ｃｕ），ア
ルミニウム（Ａｌ），のいずれかであり２層目の金属膜
層がスズ（Ｓｎ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）のいずれ
かである、１層の金属膜層もしくわ２層の金属膜層で有
ることを特徴とすることで、これらの第１層目の金属が
電磁波、及び静電気のシ−ルドに有効であり、２層目の
金属は１層目の金属の防錆に有効である。

【０００９】さらに、高分子形成物よリ成る長尺のフィ
ルム表面上に金属膜層を形成したシ−ルド材を接着剤を
介して２枚以上ラミネ−トすることで、低減させようと
する電磁波ノイズの周波数範囲が広くする。

【００１０】さらに、ラミネ−トされた２枚以上のシ−
ルド材の各々の金属膜層間を電気的に接続することで、
中間層にラミネ−トされた金属膜層を表面層の金属膜層
と導通させることやア−スに落とすこととなる。

【００１１】

【実施例】本発明の詳細な内容を実施例を掲げて説明す
る。

【００１２】図１に本発明シ−ルド材の製造方法例を示
す。本発明シ−ルド材は真空蒸着法により高分子フィル
ム上に金属膜層を形成して成るもので、真空槽１を仕切
板２にてフィルムの巻出し、巻き取り室３と蒸着室４に
分離されている。巻出し、巻き取り室３と蒸着室４は各
々真空排気管５及び、６にて必要な真空度に排気される
ようにしてある。巻出し軸７から出た厚さ９μｍのポリ
エチレンテレフタレ−トフィルム８（以降ＰＥＴフィル
ム）は、フリ−ロ−ル９を経て蒸着用ドラム１０の外周
面上を蒸着用ドラム１０と同期して一定の速度で走行さ
せる。本実施例では２０ｍ／ｍｉｎの速度で走行させ
た。蒸着用ドラム１０の下部に対向させて蒸発金属１５
を配置した。蒸発金属１５は耐熱性の高い材料から成る
ルツボ１４の内部に入れた後加熱源１６にて昇温、溶
解、蒸発させる。蒸発原子１７はルツボ１４より蒸発し
てＰＥＴフィルム８の表面に付着、堆積することで金属
膜層が形成される。本実施例では図示されていないが蒸
発金属を昇温、溶解、蒸発過程では蒸着用ドラム１０と
蒸発金属１５の間に遮蔽板を配置し、蒸発金属１５が充
分に蒸発した後、遮蔽板を除くことで速度中のＰＥＴフ
ィルム８の表面に金属膜層を形成した。金属膜層が形成
され金属化された金属化フィルム１１はフリ−ロ−ル１
２を経て巻き取り軸１３に巻き取られる。本実施例では
上述した方法により１層目の金属膜層に銅（Ｃｕ）を厚
さ１μｍに形成した後、２層目の金属層としてニッケル
（Ｎｉ）を厚さ０．１μｍ形成した。尚、１層目の金属
膜層及び、２層目の金属膜層の厚みはシ−ルド効果や真
空蒸着法による金属膜層を形成する場合の効果を検討し
た結果、各々０．２〜２μｍ，０．０５〜０．２μｍの
範囲が本発明を構成するのに最適であった。

【００１３】図２に本発明シ−ルド材実施例１の断面構
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に真空蒸着法で
銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した。銅（Ｃｕ）１
８層表面上の防錆剤１９は必要に応じて塗布塗布すれば
よい。本実施例は金属膜層が銅（Ｃｕ）１層タイプのシ
−ルド材を示す。

【００１４】図３に本発明シ−ルド材実施例２の断面構
造図を示す。ＰＥＴフィルム８の表面上に同じく真空蒸
着法で銅（Ｃｕ）１８を厚さ１μｍに形成した後、銅
（Ｃｕ）１８の表面上に真空蒸着法でニッケル（Ｎｉ）
２０を厚さ０．１μｍに形成した金属膜層が銅（Ｃｕ）
１８、ニッケル（Ｎｉ）２０の２層タイプシ−ルド材の
断面図を示す。１層目に銅（Ｃｕ）１８を使用すること
は良好な電気伝導度を求めたものであり、銅以外に銀
（Ａｇ）が有効であった。また２層目の金属膜であるニ
ッケル（Ｎｉ）２０は銅（Ｃｕ）１８層の防錆用としの
金属膜層でありニッケル以外にスズ（Ｓｎ），クロム
（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）の金
属膜層が有効であった。

【００１５】図４本発明の実施例３を示す。図３に示し
たＰＥＴフィルム８の表面上に銅（Ｃｕ）１８、ニッケ
ル（Ｎｉ）２０の金属膜層を形成した２層タイプシ−ル
ド材を接着剤２４にてラミネ−トした後スル−ホ−ル２
２を設け、該スル−ホ−ル内に導電性インク２３を充填
して金属膜層１８、１８’及び、２０、２０’を電気的
に接続したシ−ルド材を示す。このようなラミネ−トタ
イプのシ−ルド材はシ−ルド目的に合わせて必要枚数を
ラミネ−トしてシ−ルド材とすることで多くのシ−ルド
に対応できる。

【００１６】尚、本発明実施例では詳細を説明するため
に、具体的な材料や、寸法、形状、方法を記述したが本
発明はこれらに限定されるものではない。

【００１７】この様にして得られた本発明シ−ルド材の
シ−ルド効果をタケダ理研法で測定した結果を表−１に
示す。

【００１８】

【表１】

【００１９】表−１に示された如く、１０、１００、３
００ＭＨｚにおける電界シ−ルド効果は、従来より使用
されている比較例に掲げたＰＥＴと銅箔をラミネ−トし
たシ−ルド材と同等のシ−ルド効果を示した。又、磁界
−ルドにおいては１０ＭＨｚでは導電体層の厚み効果に
より本発明は比較例に比べて効果は低いが周波数が３０
０ＭＨｚでは比較例に比べて本実施例は金属層の厚みが
約２２％であるにもかかわらずシ−ルド効果は８．３％
程度低いに過ぎなかった。さらに、実施例と比較例での
シ−ルド材での静電シ−ルド効果を測定したところ本実
施例すべてのシ−ルド材で比較例と同様の効果があっ
た。尚、１層目金属の防錆用として塗布した防錆剤や、
２層目にニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ），クロム（Ｃ
ｒ），チタン（Ｔｉ），アルミニウム（Ａｌ）を形成し
たシ−ルド剤について、８５℃、６０％の恒温恒湿槽で
１２時間放置試験を実施した。この結果１層のみの金属
膜層で構成されたシ−ルド材に比較して防錆剤や防錆用
に２層目を形成したシ−ルド材の１層目の変色や、腐食
は大幅に少なかった。

【００２０】

【発明の効果】この様に本発明により、下記の点におい
て、効果をもたらした。

【００２１】１、高分子フィルム・金属膜層の構成で全
厚が薄く、しかも軽いシ−ルド材であリ、優れたシ−ル
ド効果が得られる。

【００２２】２、製造工程が少なく、金属膜成膜が早
い、等により低コストのシ−ルド材が提供できる。

【００２３】３、フレキシビリティに富みシ−ルド材の
加工性が高く多方面に使用できため、工業的価値が大で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における真空蒸着法による金属膜層の形
成方法を示す図

【図２】本発明の実施例１の断面構成例を示す図

【図３】本発明の実施例２の断面構成例を示す図

【図４】本発明の実施例３の断面構成例を示す図

【符号の説明】

８：高分子フィルム１１：金属化フィルム１８：銅（Ｃｕ）金属膜層２０：ニッケル（Ｎｉ）金属膜層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電磁波、及び静電気をシ−ルドするシ−
ルド材において、基板に高分子形成物よリなる長尺のフ
ィルムを用いるとともに、該フィルム表面上に真空中で
金属膜の層を形成する方法を用いて製作してなるシ−ル
ド材。
【請求項２】真空中で金属膜層を形成する方法が、真
空蒸着法であって金属膜の層が１層もしくは２層であっ
て、１層目の金属膜層が銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ）のい
ずれかであり、２層目の金属膜層がスズ（Ｓｎ），ニッ
ケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），チタン（Ｔｉ），アル
ミニウム（Ａｌ）のいずれかであることを特徴とする請
求項１記載のシ−ルド材。
【請求項３】１層目の金属膜層の厚みが０．２〜２（μ
ｍ）の範囲であり、２層目の金属膜層の厚みが０．０５
〜０．２（μｍ）の範囲であることを特徴とする請求項
１または請求項２記載のシ−ルド材。
【請求項４】高分子形成物よリなる長尺のフィルム表
面上に金属膜層を形成したシ−ルド材を接着剤を介して
２枚以上ラミネ−としたことを特徴とする請求項１、請
求項２、請求項３のいずれか１項に記載のシ−ルド材。
【請求項５】ラミネ−とされた２枚以上のシ−ルド材
の各々の金属膜層間を電気的に接続したことを特徴とす
る請求項４記載のシ−ルド材。