TWM518429U - 連接器結構 - Google Patents

Description

連接器結構

本創作是有關於一種連接器結構，尤指一種適於被焊接於一電路板的連接器結構，該連接器可以在該電路板與一對接連接器(complementary connector)間傳輸高頻電子訊號者。

由於多數電子裝置間傳輸的資料量持續增加，為提供使用者更友善的使用經驗，多數電子裝置間傳輸訊號的速度也隨之而增加。為了讓使用者在更短暫的時間內傳輸大量電子資料，除了增加電子裝置間傳輸電子訊號的通路外，目前一般採取的對應措施是提高電子裝置間所傳遞的電子訊號頻率。然而，在電子裝置在體積極小化的趨勢下，該高頻電子訊號容易因此而造成交互干擾(crosstalk)，使原本傳遞的高頻電子訊號產生雜訊(noise)。因此，在不同電子裝置間相互傳遞的該電子訊號頻率持續增加的情況下，連接器也必須考慮該高頻電子訊號通過該連接器時對高頻電子訊號的不利影響，並對該不利高頻電子訊號傳輸的原因加以控制或採取適當對應措施降低其實質上的影響，使高頻電子訊號能完整地在多數電子裝置間傳遞。

如第7圖所示，典型的先前技術例如美國第8,465,302號專利，該連接器屬於一種被固定於一電子裝置內的電路板(圖示未揭露)連接器，且該連接器是屬於一種在該電路板表面上、下層疊(vertically stacked) 連接器。在第7圖中，該連接器可以是一種雙層連接器，即該連接器可以被視為是具有二對接埠而與二分離的對接連接器(圖示未揭露)對接。在該先前技術中，該連接器包括一絕緣殼體A及4隻訊號端子B，各該訊號端子B分別具有一對接端B1、一連接部B2及一尾端B3，各該對接端B1是可與該對接連接器形成機械接觸，各該尾端B3是被用來與該電路板形成電性連接，各該連接部B2是分別連接各該對接端B1與尾端B3。

在前述圖式中，各該訊號端子B的尾端B3分別具有一穿孔B31，利用各該尾端B3的穿孔B31，使各該訊號端子B的尾端B3具有可彈性變形的能力。各該訊號端子B的尾端B3一旦穿越該電路板後，即因各該尾端B3的彈性回復力而扣緊該電路板，此即為俗稱押入固定式(press-fit)端子。

由於押入固定式端子的尾端B3必須穿越該電路板，因此該電路板上必須製造多數個貫穿孔(through holes，圖示中未揭露)，各該端子B的尾端B3才能扣緊該電路板。然而，在傳輸高頻電子訊號的電路板上製造多數個貫穿孔是不利的，因為各貫穿孔間的間距限制了相鄰端子間的間距，且多數量的穿孔提高了該電路板上電路導線(trace)布局的困難，特別是該電路板具有多層電路導線。更甚者，由於一般使用押入固定式端子的連接器是不焊接在電路板上，單純依靠各該端子B尾端B3扣緊該電路板形成的保持力，因此這種連接器不適於讓使用者可多次插拔該對接連接器的環境。

該先前技術為了解決前述問題設計了特殊的端子B尾端B3排列方式，但該種排列方式仍是針對押入固定式端子，未有效解決前述問題。

本創作主要目的在於提供一種連接器結構，該連接器具有多數端子對傳輸高頻電子訊號，且該連接器是適於被固定於一電路板。

本創作次要目的在於提供一種連接器結構，該連接器具有多數端子對傳輸高頻電子訊號，且該連接器具有隔離高頻電磁波雜訊功效。

本創作所揭露的連接器主要包括一絕緣殼體、多數訊號端子及至少一接地端子。該絕緣殼體是被用來固定各該訊號端子及該接地端子的位置，該多數訊號端子是由成對的訊號端子傳送一組差動電子訊號，且該接地端子是被定位在相鄰兩對訊號端子間。各該訊號端子及該接地端子分別具有一對接端、一連接部及一尾端，各該訊號端子的尾端是被焊接固定於該一電路板的外表面，且該接地端子的至少具有一尾端穿越該電路板的該電路板外表面。

為使本創作的揭露更臻明確，茲藉下面一較佳實施例的詳細說明，使熟習此項技藝者能具以實施本創作的揭露。

A‧‧‧絕緣殼體

B‧‧‧訊號端子

B1‧‧‧對接端

B2‧‧‧連接部

B3‧‧‧尾端

B31‧‧‧穿孔

1‧‧‧絕緣殼體

11‧‧‧接口

12‧‧‧框架

13‧‧‧絕緣子

2‧‧‧訊號端子

21‧‧‧對接端

22‧‧‧連接部

23‧‧‧尾端

3‧‧‧接地端子

31‧‧‧對接端

32‧‧‧連接部

33‧‧‧尾端

4‧‧‧電路板

41‧‧‧接點

42‧‧‧貫穿孔

第1圖，為本創作立體外觀圖。

第2圖，為第1圖爆炸圖。

第3圖，為第2圖端子排列順序放大圖。

第4圖，為第3圖中一對固定訊號端子的絕緣子與固定接地端子的絕緣子示意圖。

第5圖，為第4圖中去除各絕緣子後的各訊號端子與各接地端子示意圖。

第6圖，為適於安裝第一圖連接器的電路板接點示意圖。

第7圖，為先前技術，美國第8,465,302號專利，所揭露連接器結構。

如第1圖、第2圖及第3圖所示，如同前述先前技術的揭露，本創作較佳實施例所揭露的連接器是一種雙層層疊(double stacked)連接器為例，該連接器為具有二連接埠，即該較佳實施例所揭露的連接器是可與二相互獨立的對接連接器(圖式中未揭露)對接(mating)，藉以方便與先前技術比較。習於此項技藝者可根據本實施例揭露而將該技術應用於單一連接埠或其他應用。

本創作所揭露的連接器主要是由一絕緣殼體1、一框架12、多數訊號端子2及多數接地端子3所組成。該絕緣殼體1的一表面開設有二接口11供對接連接器插入匹配，這是因為本實施例是以雙層層疊連接器為例。在本實施例中，該框架11是被組裝於該絕緣殼體1不具有對接口11處，使該絕緣殼體1與該框架12共同界定一空間，以容納個該訊號端子2與各該接地3端子。

如第4圖、第5圖及第6圖所示，本實施例的各個訊號端子2分別具有一對接端21、一連接部22及一尾端23。各該訊號端子2的對接端21是被用來與一對接連接器(圖是中未揭露)形成機械接觸，藉此使該連接器可與該對接連接器交換高頻電子訊號。各該訊號端子2的尾端23是被焊接於一電路板4，使各該訊號端子2與該電路板4上的適當電路(圖示中未繪示)形成電性連接狀態。各該訊號端子2的連接部22是分別連接個別訊號端子2 的對接端21與尾端23。

在本實施例中，每四支訊號端子2的連接部22共同被一絕緣子13定位，使每四支訊號端子2的對接端21及尾端23被排列於同一直線。這是因為本實施例是以具有二接口11的雙層層疊連接器為例，且本實施例中每個接口11的相對二表面分別排列有一訊號端子2對接端21，因此在本實施例的揭露中是以單一絕緣子13固定四支訊號端子2連接部22。習於此項技藝者可依據實際需求而加以變化，該些變化包括不需要將各該訊號端子2固定於任何絕緣子13，而改以直接將個別訊號端子2定位於前述絕緣殼體1適當位置，或針對單層連接器的應用時，該單一絕緣子13只需固定兩支訊號端子2的連接部22。

在本實施例中，各別單一接地端子3分別是以一個連接部32連接四個對接端31及四個尾端33，這主要是因為本實施例是針對雙層層疊連接器，且基於對鄰近各該接地端子3的訊號端子2提供較佳電磁波隔離效果的考量，並非本創作所揭露的技術僅限於每個接地端子3具有四個對接端31及四個尾端33。由於在本實施例中，每個接地端子3各自具有排列於一直線的四個對接端31及四個尾端33，因此在本實施例是以一絕緣子13固定一接地端子3。然而，習於此項技藝者仍可依實際需求而加以變化。

由於一般傳輸高頻電子訊號是採用差動模式傳輸，即以成對的訊號端子2傳輸一組差動模式高頻電子訊號，因此在本實施例中，該接地端子3是設置於相鄰的兩對訊號端子2之間，及兩對分別固定四個訊號端子2的絕緣子13之間定位一具有接地端子3的絕緣子13，藉以隔離相鄰的訊號端子2對間的交互電磁干擾。

在本實施例中，各該訊號端子2的尾端23是適於被利用表面黏著技術(Surface Mounting Technology,SMT)焊接於一電路板4表面上的個別接點41；而各該接地端子3尾端33是被設計為與該電路板4上多數貫穿孔42焊接。由於該電路板4不須為各該訊號端子2的焊接端23設置貫穿孔42，有利於該電路板4上的高頻電子電路導線布局，特別是當該電路板4為多層電路板時，各層電路導線不須迴避各別訊號端子2的尾端23位置。

在本實施例的揭露中，各該接地端子3的尾端33是貫穿該電路板4上的貫穿孔42後焊接於該電路板4，這是因高頻電磁波是放射狀向環境釋放，因此為提供訊號端子2較佳的電磁隔離防護，而使各該接地端子3的尾端33拉長至貫穿該電路板4，且各該接地端子3的尾端33可以最短距離與該電路板3的接地電路導線(圖示中未繪示)連接，使該接地電路導線不須在被延伸到該電路板4表面後始能連接各該接地端子3的尾端33。

雖然在第2圖及第3圖的揭露中，皆為二組傳輸差動電子訊號的訊號端子2對之間裝置一接地端子3；熟習此項技藝者可以將第2圖最外側的絕緣子13固定傳輸差動訊號的訊號端子2改為接地端子3。

本創作較佳實施例之揭露並非用以限定本創作的範圍，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧絕緣殼體

11‧‧‧接口

12‧‧‧框架

23‧‧‧尾端

33‧‧‧尾端

Claims (7)

1. 一種連接器結構，該連接器是適於被固定於一電路板，且該連接器可在一對接連接器與該電路板間傳輸高頻電子訊號，該連接器包括一絕緣殼體、多數訊號端子及至少一接地端子，該絕緣殼體是被用來固定各該訊號端子及該接地端子的位置，該多數訊號端子是由成對的訊號端子傳送一組差動電子訊號，各該訊號端子及該接地端子分別具有一對接端、一連接部及一尾端，各該訊號端子及接地端子對接端是可與該對接連接器形成機械接觸，各該訊號端子及該接地端子尾端是被用來與該電路板形成電性連接，各該訊號端子及該接地端子連接部是分別連接各該對接端與尾端，且該接地端子的連接部是被定位於相鄰兩對訊號端子連接部之間，其特徵在於：各該訊號端子的尾端是被焊接固定於該電路板一表面，且該接地端子的至少具有一尾端穿越該電路板的該表面並焊接固定。
2. 如請求項第1項所述之連接器結構，其中各該接地端子的單一連接部連接有多數對接端。
3. 如請求項第1項所述之連接器結構，其中各該接地端子的單一連接部連接有多數尾端。
4. 如請求項第1項所述之連接器結構，其中各該接地端子的單一連接部連接有多數對接端及多數尾端。
5. 如請求項第1項所述之連接器結構，其中該絕緣殼體具有多數絕緣子，各該絕緣子分別固定適當數量的訊號端子及接地端子的連接部。
6. 如請求項第5項所述之連接器結構，其中單一絕緣子固定有偶數個訊號端子連接部。
7. 如請求項第1項所述之連接器結構，其中該絕緣殼體定位有多數訊號端子及多數接地端子，使該連接器可同時與二對接連接器分別傳輸高頻電子 訊號。