CN114900947A - 印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了印制电路板，其中，印制电路板包括：第一导电层；第二导电层，第二导电层与第一导电层层叠设置；第一连接件，第一连接件电连接第一导电层以及第二导电层；屏蔽套筒，屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置。通过上述结构，本发明能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性。
Description
技术领域
本发明应用于印制电路板的技术领域。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印制电路板或印刷线路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
经过大量的测试表明，线路板连接件的阻抗波动会使得信号反射严重，制约信号传输带宽的提升，进而影响整个信号传输的质量。传统线路板连接件的结构一般是连接件实现连通，连接件周围铺铜皮和多个接地孔做为参考，保证信号返回路径连续。
这种常规结构的连接件设计简单、PCB加工容易，但是很难阻抗优化，一般阻抗波动较大，匹配性较差，传输的信号带宽也不高，严重时会引起信号接收端信号误码率上升导致信号还原错误。
发明内容
本发明提供印制电路板，以解决现有技术中存在的印制电路板的信号连接件阻抗波动较大的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板，包括：第一导电层；第二导电层，第二导电层与第一导电层层叠设置；第一连接件，第一连接件电连接第一导电层以及第二导电层；屏蔽套筒，屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置。
其中，第一导电层以及第二导电层分别设置在印制电路板的相对两侧表面；第一连接件贯穿印制电路板，以电连接第一导电层以及第二导电层。
其中，印制电路板还包括：第三导电层，第三导电层与第一导电层相邻且相互电连接；第四导电层，第四导电层与第二导电层相邻且相互电连接；屏蔽套筒电连接第三导电层以及第四导电层。
其中，印制电路板还包括至少两个第二连接件；部分第二连接件电连接第一导电层以及第三导电层；另一部分第二连接件电连接第二导电层以及第四导电层。
其中，在预设平面的投影上，部分第二连接件以及另一部分第二连接件分别均匀环绕屏蔽套筒设置。
其中，第一导电层上设置有第一线路；第一线路包括第一环绕件、第一中间连接件以及第一走线件，第一环绕件环绕第一连接件，并与第一连接件电连接；第一中间连接件的一端电连接第一环绕件，第一中间连接件的另一端电连接第一走线件；以及第二导电层上设置有第二线路；第二线路包括第二环绕件、第二中间连接件以及第二走线件，第二环绕件环绕第一连接件，并与第一连接件电连接；第二中间连接件的一端电连接第二环绕件，第二中间连接件的另一端电连接第二走线件。
其中，在预设平面的投影上，第一中间连接件不与各导电层重叠，第一走线件与各导电层重叠；以及在预设平面的投影上，第二中间连接件与各导电层不重叠，第二走线件与各导电层重叠；其中，第一中间连接件的宽度大于第一走线件的宽度；以及第二中间连接件的宽度大于第二走线件的宽度。
其中，第一中间连接件的宽度与第一走线件的宽度之间的差值以及第二中间连接件的宽度与第二走线件的宽度之间的差值至少为0.05毫米。
其中，屏蔽套筒的内直径至少为0.3毫米。
其中，第一连接件的外直径至少为0.1毫米，且屏蔽套筒与第一连接件之间的间距至少为0.2毫米。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的印制电路板通过屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置，能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性，从而降低第一连接件的阻抗波动，进而有利于第一连接件阻抗匹配优化，增加第一连接件的阻抗的匹配性，减小第一连接件阻抗的波动，最终减少信号反射和提高信号的传输带宽，有利于印制电路板层间信号互连。
附图说明
图1是本发明印制电路板一实施例的结构示意图；
图2是图1实施例中印制电路板的俯视结构示意图；
图3是图1实施例中印制电路板的正视截面结构示意图；
图4是对比例与实施例的阻抗对比示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参阅图1-3，图1是本发明印制电路板一实施例的结构示意图。图2是图1实施例中印制电路板的俯视结构示意图，图3是图1实施例中印制电路板的正视截面结构示意图。
本实施例的印制电路板100包括第一连接件107、第一导电层101、第二导电层102以及屏蔽套筒106。
第二导电层102与第一导电层101层叠设置。其中，本实施例的印制电路板100可以在第一导电层101和第二导电层102的基础上还包括多层导电层，各导电层可以和绝缘层依次层叠且贴合设置，从而形成印制电路板100。其中，绝缘层可以包括环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。
第一连接件107导通第一导电层101以及第二导电层102。其中，第一连接件107的材质可以包括金属或其他导电材质，从而电连接第一导电层101以及第二导电层102。
其中，第一导电层101与第二导电层102可以分别设置在印制电路板100的相对两侧表面，也可以一个设置在印制电路板100的表面，另一个设置在印制电路板100的内部，还可以都设置在印制电路板100的内部，在此不做限定。也就是说，第一连接件107可以基于第一导电层101与第二导电层102的位置设置，贯穿印制电路板100或部分贯穿印制电路板100，以电连接第一导电层101以及第二导电层102。
在一个具体的应用场景中，当第一导电层101与第二导电层102中至少有一个设置于印制电路板100表面时，第一连接件107可以包括空心连接柱，从而在电连接第一导电层101以及第二导电层102的同时，利用空心结构匹配插接连接器，从而实现印制电路板100与插接连接器之间的导通。在另一个具体的应用场景中，第一连接件107可以包括实心连接柱，以电连接第一导电层101以及第二导电层102。
本实施例的屏蔽套筒106套设第一连接件107，且与第一连接件107间隔且同轴设置。其中，屏蔽套筒106可以包括金属屏蔽套筒或其他材质的屏蔽套筒，从而屏蔽外界信号对第一连接件107的干扰，利于第一连接件107的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的完整性，从而降低第一连接件107的阻抗波动，进而有利于第一连接件107阻抗匹配优化，增加第一连接件107的阻抗的匹配性，减小第一连接件107阻抗的波动，最终减少信号反射和提高信号的传输带宽，有利于印制电路板100层间信号互连。
屏蔽套筒106与第一连接件107之间可以填充绝缘层进行支撑，以提高印制电路板的结构稳定性。
通过上述结构，本实施例的印制电路板通过屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置，能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性，从而降低第一连接件的阻抗波动，进而有利于第一连接件阻抗匹配优化，增加第一连接件的阻抗的匹配性，减小第一连接件阻抗的波动，最终减少信号反射和提高信号的传输带宽，有利于印制电路板层间信号互连。
在其他实施例中，第一导电层101以及第二导电层102分别设置在印制电路板100的相对两侧表面，第一连接件107贯穿印制电路板100，以沿着贯穿方向导通印制电路板100的相对两侧表面的第一导电层101以及第二导电层102。
第一连接件107可以包括空心连接柱，从而在导通第一导电层101以及第二导电层102的同时，利用空心结构匹配插接连接器，从而实现印制电路板100与插接连接器之间的导通。
在其他实施例中，印制电路板100还包括：第三导电层103以及第四导电层104。其中，第三导电层103与第一导电层101相邻且相互电连接，第四导电层104与第二导电层102相邻且相互电连接。
其中，第三导电层103与第一导电层101之间、第四导电层104与第二导电层102之间，可以通过导通孔、金属基、导电浆或导电胶等进行导通，在此不做限定。
而屏蔽套筒106连接并导通第三导电层103以及第四导电层104。
因此，本实施例的印制电路板100既可以通过贯穿印制电路板100的第一连接件107实现信号传输，也能够通过相互导通的第二导电层102、第四导电层104、屏蔽套筒106、第三导电层103以及第一导电层101实现信号返回。相互导通的第二导电层102、第四导电层104、屏蔽套筒106、第三导电层103以及第一导电层101为第一连接件107提供了完整的参考路径，保证信号完整性，避免信号返回路径不完整或者信号返回由于跨层增加返回路径长度，进而影响信号返回的完整性。其中，上述设置可以使本实施例的印制电路板100应用于高频信号或其他需要信号返回的应用场景。
而本实施例的印制电路板100也可以应用于直流信号传输的应用场景，直接通过第一连接件107实现信号传输。
其中，由于印制电路板100常用积层印制电路板工艺进行制备，但在此制备工艺下，屏蔽套筒106难以实现第一导电层101与第二导电层102的连接，因此，本实施例中通过屏蔽套筒106连接并导通分别与第一导电层101以及第二导电层102相邻的第三导电层103的第四导电层104，从而在积层印制电路板工艺的制备条件下，最大程度上提高屏蔽套筒106对第一连接件107的屏蔽面积，从而保证屏蔽套筒106的信号屏蔽效果，进而降低第一连接件107的阻抗波动，利于第一连接件107阻抗匹配优化，并适应于积层印制电路板工艺的制备。
在其他实施例中，当印制电路板100的制备工艺不限制屏蔽套筒106分别与第一导电层101和第二导电层102之间的连接时，屏蔽套筒106可以直接导通印制电路板100相对两表面的第一导电层101和第二导电层102，从而完全包围第一连接件107，提高屏蔽套筒106对第一连接件107的屏蔽面积，从而保证屏蔽套筒106的信号屏蔽效果，进而降低第一连接件107的阻抗波动，利于第一连接件107阻抗匹配优化。
在其他实施例中，印制电路板100还可以包括多层中间导电层105，多层中间导电层层叠设置在第三导电层103与第四导电层104之间，以实现印制电路板100的功能。其中，中间导电层105的具体数量可以基于印制电路板100的厚度需求或功能需求进行设置，例如：5层、10层、20层等，在此不做限定。
当多层中间导电层105中存在接地层时，屏蔽套筒106可以与接地层连接，当中间导电层105不为接地层时，屏蔽套筒106不与其连接，以保证屏蔽效果。
在其他实施例中，印制电路板100还包括至少两个第二连接件108，部分第二连接件108电连接第一导电层101以及第三导电层103，从而实现第一导电层101与第三导电层103之间的电连接。而另一部分第二连接件108连接第二导电层102以及第四导电层104，从而实现第二导电层102与第四导电层104之间的电连接。
其中，本实施例的第二连接件108可以为金属化盲孔，从而分别电连接印制电路板100表面的第一导电层101以及内部的第三导电层103，以及电连接印制电路板100表面的第二导电层102以及内部的第四导电层104。
第一导电层101与第三导电层103之间的第二连接件108的数量至少为一个，第二导电层102与第四导电层104之间的第二连接件108的数量也至少为一个，具体可以为1个、4个、6个、8个、9个等，上述两种第二连接件108的数量可以相同或不同，其位置可以对应相同或不同，具体数量和位置基于实际需求进行设置，在此不做限定。
其中，当上述相邻的导电层之间的第二连接件108的数量越多，其电连接效果越好，且对第一连接件107的包围性越强，进而与屏蔽套筒106结合对第一连接件107的信号屏蔽效果越好。
其中，部分第二连接件108与第一导电层101与第三导电层103电连接，另一部分第二连接件108与第二导电层102与第四导电层104之间电连接，而屏蔽套筒106电连接第三导电层103以及第四导电层104，从而能够给第一连接件107提够完整的参考路径，保证信号完整性，使得信号可以通过另一部分第二连接件108、屏蔽套筒106以及部分第二连接件108返回，避免信号返回路径不完整或者信号返回路径长，提高信号返回的完整性。
在其他实施例中，在预设平面x的投影上，部分第二连接件108以及另一部分第二连接件108分别均匀环绕屏蔽套筒106设置，从而提高第一导电层101与第三导电层103之间以及第二导电层102与第四导电层104之间的电连接均匀性，并实现对第一连接件107的包围，进而与屏蔽套筒106结合对第一连接件107的信号屏蔽效果越好。其中，预设平面x指的是印制电路板100的各导电层所在的平面。
在其他实施例中，第一导电层101和第二导电层102上分别设置有电连接第一连接件107的导电线路。
具体地，第一导电层101上设置有第一线路109。第一线路109包括第一环绕件1093、第一中间连接件1092以及第一走线件1091，第一环绕件1093环绕第一连接件107设置，并与第一连接件107电连接；第一中间连接件1092的一端连接第一环绕件107，第一中间连接件1092的另一端连接第一走线件1091，从而依次实现第一走线件1091、第一中间连接件1092、第一环绕件1093以及第一连接件107之间的电连接。
而第一走线件1091还可以连接外部设备、外部电路和/或第一导电层101的其他导电线路，在此不做限定。
其中，第一走线件1091、第一中间连接件1092、第一环绕件1093的材质可以包括金属或其他导电材质。
第二导电层102上设置有第二线路110；第二线路110的结构与第一线路109的结构类似，具体地，第二线路包括第二环绕件、第二中间连接件以及第二走线件，第二环绕件环绕第一连接件设置，并与第一连接件电连接；第二中间连接件的一端连接第二环绕件，第二中间连接件的另一端连接第二走线件；从而依次实现第二走线件、第二中间连接件、第二环绕件以及第一连接件107之间的电连接。
而第二走线件还可以连接外部设备、外部电路和/或第二导电层102的其他导电线路，在此不做限定。
通过上述结构，本实施例的印制电路板100可以依次通过第一走线件1091、第一中间连接件1092、第一环绕件1093以及第一连接件107、第二环绕件、第二中间连接件、第二走线件实现信号传输。
在其他实施例中，第一走线件1091还与第一导电层101电连接，第二走线件还与第二导电层102电连接，则，本实施例的印制电路板100还可以通过第二走线件、第二导电层、另一部分第二连接件108、屏蔽套筒106、部分第二连接件108、第一导电层、第一走线件1091实现信号返回，从而给信号提供了完整的参考路径，保证信号完整性，避免信号返回路径不完整或者信号返回由于跨层增加返回路径长度，进而影响信号返回的完整性。其中，上述设置可以使本实施例的印制电路板100应用于高频信号或其他需要信号返回的应用场景。
在其他实施例中，在预设平面x的投影上，第一中间连接件1092不与各导电层重叠，第一走线件1091与各导电层重叠；以及在预设平面x的投影上，第二中间连接件不与各导电层重叠，第二走线件与各导电层重叠。
其中，第一中间连接件1092的宽度大于第一走线件1091的宽度；以及第二中间连接件的宽度大于第二走线件的宽度。由于在预设平面x的投影上，第一中间连接件1092不与各导电层重叠，第一走线件1091与各导电层重叠；以及第二中间连接件不与各导电层重叠，第二走线件与各导电层重叠，使得印制电路板100的各导电层会对第一走线件1091与第二走线件的阻抗产生影响，因此，通过将第一中间连接件1092的宽度大于第一走线件1091的宽度；以及第二中间连接件的宽度大于第二走线件的宽度，能够平衡第一中间连接件1092与第一走线件1091之间以及第二中间连接件与第二走线件之间的阻抗，进而使得第一中间连接件1092与第一走线件1091之间以及第二中间连接件与第二走线件之间的的阻抗相同，提高整个第一线路109以及第二线路110的信号传输质量。
在其他实施例中，第一中间连接件1092的宽度与第一走线件1091的宽度之间的差值以及第二中间连接件的宽度与第二走线件的宽度之间的差值至少为0.05毫米，具体可以为0.05毫米、0.08毫米、0.10毫米、0.15毫米、0.30毫米、0.41毫米等，具体可以基于第一中间连接件1092与第一走线件1091的具体宽度进行设置，在此不做限定。
即第一线路109和第二线路110上与屏蔽套筒106正对的线路的宽度W1大于第一线路109和第二线路110上与各导电层正对的线路的宽度W2，且W1-W2≧0.05mm。
在此差值范围内，能够平衡中间连接件与走线件之间的阻抗。
在其他实施例中，屏蔽套筒106的内直径R至少为0.3毫米。具体可以为0.3毫米、0.5毫米、0.8毫米、1.0毫米、2.0毫米或5.0毫米等，在此不做限定。
在其他实施例中，第一连接件107的外直径r至少为0.1毫米，具体可以为0.1毫米、0.3毫米、0.5毫米、0.9毫米、1.2毫米、2.6毫米等，在此不做限定，屏蔽套筒106与第一连接件107之间的间距至少为0.2毫米，具体可以为0.2毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.9毫米、1.5毫米、2.3毫米、3.5毫米等。
在其他实施例中，第二连接件108与第一连接件107之间的距离≧(R-r)/2，即第二连接件108与第一连接件107之间的距离至少大于屏蔽套筒106的内直径R与第一连接件107的外直径r之差的一半，从而在此距离内，既能够包围第一连接件107实现在一定程度上的屏蔽功能，又能够防止各结构之间距离过短，难以对位精度，容易造成短路等情况发生。
本实施例的印制电路板100的上述连接结构阻抗计算方便，已知第一连接件107的外直径r、屏蔽套筒106的内直径R和第一连接件107与屏蔽套筒106之间填充绝缘介质的介电常数DK后，就可以直接技术上述参数计算阻抗，不需要像常规过孔结构需要知道复杂的物理结构后用仿真软件建模仿真才能计算阻抗。
通过上述结构，本实施例的通过屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置，能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性，从而降低第一连接件的阻抗波动，进而有利于第一连接件阻抗匹配优化，增加第一连接件的阻抗的匹配性，减小第一连接件阻抗的波动，最终减少信号反射和提高信号的传输带宽，有利于印制电路板层间信号互连。本实施例通过第二线路、第二导电层、第二连接件、屏蔽套筒、第一导电层、第一线路之间的连接为第一连接件提供了完整的参考路径，保证信号完整性，避免信号返回路径不完整或者信号返回由于跨层增加返回路径长度，进而影响信号返回的完整性，使得印制电路板应用于高频信号或其他需要信号返回的应用场景。且本实施例利用第二连接件与屏蔽套筒之间的连接实现第一导电层与第二导电层之间的信号返回，能够应用于积层印制电路板工艺，发挥了积层电路板工艺的优势，使印制电路板可以在HDI(High Density Interconnector)电路板上大规模实现。
下面将通过对比仿真对本发明的上述结构的印制电路板的阻抗进行检测。
对比例结构：第一连接件贯穿印制电路板，且第一连接件周围环绕设置有6个贯穿印制电路板的金属化孔。
实施例结构：第一连接件贯穿印制电路板，而屏蔽套筒套设第一连接件，且与第一连接件间隔且同轴设置。其中，屏蔽套筒的一端在与表面相邻的导电层与6个第二连接件连接，另一端在与表面相邻的导电层与另外6个第二连接件连接，以连接印制电路板的相对两侧。
上述结构在相同环境下采用仿真软件确定阻抗。
请参阅图4，图4是对比例与实施例的阻抗对比示意图。
从图中可以看出相同情况下，匹配阻抗50ohm，对比例结构(上曲线)阻抗为60.26ohm，实施例结构(下曲线)阻抗为50.11ohm，可以看出，本发明实施例结构的阻抗匹配性非常高。
因此，本实施例的印制电路板能够屏蔽外界信号对第一连接件的干扰，利于第一连接件的信号传输，减少不同信号间的串扰，提高信号传输的稳定性和完整性，从而降低第一连接件的阻抗波动，进而有利于第一连接件阻抗匹配优化，增加第一连接件的阻抗的匹配性，减小第一连接件阻抗的波动，最终减少信号反射和提高信号的传输带宽，有利于印制电路板层间信号互连。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：
第一导电层；
第二导电层，所述第二导电层与所述第一导电层层叠设置；
第一连接件，所述第一连接件电连接所述第一导电层以及第二导电层；
屏蔽套筒，所述屏蔽套筒套设所述第一连接件，且与所述第一连接件间隔且同轴设置。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
所述第一导电层以及所述第二导电层分别设置在所述印制电路板的相对两侧表面；
所述第一连接件贯穿所述印制电路板，以电连接所述第一导电层以及第二导电层。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括：
第三导电层，所述第三导电层与所述第一导电层相邻且相互电连接；
第四导电层，所述第四导电层与所述第二导电层相邻且相互电连接；
所述屏蔽套筒电连接所述第三导电层以及所述第四导电层。
4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括至少两个第二连接件；
部分所述第二连接件电连接所述第一导电层以及所述第三导电层；
另一部分所述第二连接件电连接所述第二导电层以及所述第四导电层。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，
在预设平面的投影上，部分所述第二连接件以及另一部分所述第二连接件分别均匀环绕所述屏蔽套筒设置。
6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电层上设置有第一线路；
所述第一线路包括第一环绕件、第一中间连接件以及第一走线件，所述第一环绕件环绕所述第一连接件，并与所述第一连接件电连接；所述第一中间连接件的一端电连接所述第一环绕件，所述第一中间连接件的另一端电连接所述第一走线件；以及
所述第二导电层上设置有第二线路；
所述第二线路包括第二环绕件、第二中间连接件以及第二走线件，所述第二环绕件环绕所述第一连接件，并与所述第一连接件电连接；所述第二中间连接件的一端电连接所述第二环绕件，所述第二中间连接件的另一端电连接所述第二走线件。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，
在预设平面的投影上，所述第一中间连接件与各导电层不重叠，所述第一走线件与各导电层重叠；以及
在所述预设平面的投影上，所述第二中间连接件不与各导电层重叠，所述第二走线件与各导电层重叠；
其中，所述第一中间连接件的宽度大于所述第一走线件的宽度；以及
所述第二中间连接件的宽度大于所述第二走线件的宽度。
8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述第一中间连接件的宽度与所述第一走线件的宽度之间的差值以及所述第二中间连接件的宽度与所述第二走线件的宽度之间的差值至少为0.05毫米。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述屏蔽套筒的内直径至少为0.3毫米。
10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一连接件的外直径至少为0.1毫米，且所述屏蔽套筒与所述第一连接件之间的间距至少为0.2毫米。
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