WO2021052039A1

WO2021052039A1 - 一种连接器、连接组件和背板互连系统

Info

Publication number: WO2021052039A1
Application number: PCT/CN2020/106515
Authority: WO
Inventors: 李文亮; 陈军; 吴庭和; 邱双
Original assignee: 华为技术有限公司
Priority date: 2019-09-17
Filing date: 2020-08-03
Publication date: 2021-03-25
Also published as: CN213959256U; EP4024624A4; CN211530332U; US20220209471A1; EP4024624A1

Abstract

本申请实施例提供一种连接器、连接组件和背板互连系统，涉及通信设备技术领域，能够降低连接器的串扰。连接器包括绝缘基座、端子阵列、金属屏蔽件和第一共地导体；绝缘基座具有第一表面和第二表面；端子阵列固定于绝缘基座上，端子阵列包括多排端子，每排端子均包括信号端子和接地端子，信号端子和接地端子均贯穿绝缘基座，相邻两排端子之间设有金属屏蔽件；第一表面设有第一共地导体，第一共地导体上设有第一通孔和第二通孔，信号端子穿设于第一通孔内并与第一通孔的内壁绝缘，接地端子穿设于第二通孔内并与第二通孔的内壁的至少部分接触导通，金属屏蔽件与第一共地导体接触导通。本申请实施例提供的连接器用于通信系统。

Description

一种连接器、连接组件和背板互连系统

本申请要求于2019年09月17日提交中国专利局、申请号为201921544553.8、名称为“一种连接器、连接组件和背板互连系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种连接器、连接组件和背板互连系统。

背景技术

随着通讯速率的升级，系统对连接器的高速电性能指标提出更加严苛的要求，其中最为关键的电性能指标是串扰、损耗和反射。其中，串扰包括远端串扰和近端串扰，它表现为对受害网络的噪声注入，直接降低了信号的信噪比，使得信号传输质量劣化。随着当前通信主力产品的速率向56Gbps乃至112Gbps演进，串扰逐渐成为连接器的主要挑战之一。

为解决上述问题，图1和图2为现有技术中的一种具有屏蔽功能的连接器，如图1和图2所示，连接器包括绝缘基座1和设置于绝缘基座1上的端子阵列2，端子阵列2包括多排端子，每排端子包括多个信号端子组和多个接地端子，每个信号端子组包括两个信号端子，该两个信号端子用于传输差分信号，相邻两个信号端子组之间设有接地端子，接地端子用于屏蔽相邻两个信号端子组传输的差分信号，相邻两排端子之间设有金属屏蔽片3，金属屏蔽片3用于屏蔽相邻两排端子传输的差分信号，由此通过接地端子和金属屏蔽片3降低信号串扰，提高连接器的性能。如图3所示，金属屏蔽片3上设置有外向凸起的弹片31，金属屏蔽片3通过弹片31与接地端子抵触以实现与接地端子的共地，这样，通过接地端子与背板或者单板上的地连接线连接即可实现接地端子和金属屏蔽片3的接地和信号回流。

由于上述连接器中金属屏蔽片3通过弹片31与接地端子抵触，金属屏蔽片3与接地端子之间为点接触，因此金属屏蔽片3的接地和信号回流性能较差，连接器的串扰较大。

发明内容

本申请的实施例提供一种连接器、连接组件和背板互连系统，能够降低连接器的串扰。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种连接器，包括绝缘基座、端子阵列、金属屏蔽件和第一共地导体；绝缘基座具有第一表面以及背离该第一表面的第二表面；端子阵列固定于绝缘基座上，端子阵列包括多排端子，每排端子均包括信号端子和接地端子，信号端子和接地端子均贯穿绝缘基座，相邻两排端子之间设有金属屏蔽件；第一表面设有第一共地导体，第一共地导体上对应信号端子的位置设有第一通孔，信号端子穿设于第一通孔内并与该第一通孔的内壁绝缘，第一共地导体上对应接地端子的位置设有第二通孔，接地端子穿设于第二通孔内并与该第二通孔的内壁的至少部分接触导通，金属屏蔽件与第一共地导体接触导通。

本申请实施例提供的一种连接器，由于该连接器包括端子阵列，端子阵列固定于绝缘基座上，端子阵列包括多排端子，每排端子均包括信号端子和接地端子，这样，每排端子内信号端子之间可以通过接地端子屏蔽，在将该连接器连接于背板或单板上时，接地端子与背板或单板上的接地线路连接，以实现接地和信号回流；又由于相邻两排端子之间设有金属屏蔽件，且第一表面设有第一共地导体，第一共地导体上对应接地端子的位置设有第二通孔，接地端子穿设于第二通孔内并与第二通孔的内壁的至少部分接触导通，金属屏蔽件与第一共地导体接触导通，因此金属屏蔽件可以通过第一共地导体和接地端子与背板或单板上的接地线路连接，从而使得相邻两排信号端子之间可以通过金属屏蔽件进行屏蔽，且接地端子与第一共地导体之间以及金属屏蔽件与第一共地导体之间能够形成较多的接触导通区域，这样，金属屏蔽件的接地和信号回流性能较优，相邻两排端子之间的串扰较小，连接器的串扰较小。

结合第一方面，在第一方面的第一种可选实现方式中，第二表面还设有第二共地导体；第二共地导体对应信号端子的位置设有第三通孔，信号端子穿设于第三通孔内并与该第三通孔的内壁绝缘，第二共地导体上对应接地端子的位置设有第四通孔，接地端子穿设于第四通孔内并与该第四通孔的内壁的至少部分接触导通。这样，通过两个共地导体(也即是第一共地导体和第二共地导体)对接地端子进行信号回流，能够进一步提高连接器的信号回流性能。

结合第一方面的第一种可选实现方式，在第一方面的第二种可选实现方式中，金属屏蔽件嵌设于绝缘基座内，且金属屏蔽件靠近第一表面的一端与第一共地导体接触导通，金属屏蔽件靠近第二表面的一端与第二共地导体接触导通。这样，通过两个共地导体(也即是第一共地导体和第二共地导体)对金属屏蔽件进行信号回流，能够进一步提高连接器的信号回流性能。

结合第一方面至第一方面的第二种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第三种可选实现方式中，金属屏蔽件具有凸起和凹槽中的一个，第一共地导体具有凸起和凹槽中的另一个，凸起配合容纳于凹槽内并与凹槽的内壁接触导通。这样，能够增大金属屏蔽件与第一共地导体之间的接触面积，进一步提高连接器的信号回流性能。

结合第一方面至第一方面的第三种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第四种可选实现方式中，端子阵列的至少相对两侧设有保护板，保护板固定于绝缘基座上。这样，可以通过保护板保护端子阵列，避免端子阵列被划伤。

结合第一方面的第四种可选实现方式，在第一方面的第五种可选实现方式中，保护板与绝缘基座一体成型。这样，本申请实施例提供的连接器包括的零部件较少，装配效率较高。

结合第一方面的第四种或第五种可选实现方式，在第一方面的第六种可选实现方式中，信号端子和接地端子均为插接端子，信号端子和接地端子的插接方向一致，保护板的内表面设有导向结构，导向结构的引导方向与信号端子或接地端子的插接方向一致。这样，本申请实施例提供的连接器能够在导向结构的引导下快速插入与之配合的另一连接器上。

结合第一方面至第一方面的第六种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第七种可选实现方式中，连接器还包括绝缘隔离件，绝缘隔离件配合嵌设于第一通孔内，且绝缘隔离件上设有第五通孔，信号端子配合穿设于第五通孔内。这样，通过绝缘隔离件实现信号端子与第一通孔的内壁之间的绝缘，绝缘稳定性较好。

结合第一方面的第七种可选实现方式，在第一方面的第八种可选实现方式中，绝缘隔离件与绝缘基座一体成型。这样，连接器包括的零部件的数量较少，装配效率较高。

结合第一方面至第一方面的第八种可选实现方式中任一种可选实现方式，在第一方面的第九种可选实现方式中，每排端子内，信号端子构成多个信号端子组，每个信号端子组包括至少一个信号端子，相邻两个所述信号端子组之间设有接地端子。这样，通过接地端子屏蔽相邻两个信号端子组传输的信号，降低信号串扰，提高连接器的性能。

结合第一方面的第九种可选实现方式，在第一方面的第十种可选实现方式中，每个信号端子组包括两个信号端子。这样，信号端子组可以传输两路振幅相等、相位相反的差分信号，差分信号的抗电磁干扰能力强，能够提高连接器的抗电磁干扰性能。

第二方面，本申请实施例提供一种连接组件，包括第一连接器和第二连接器，第一连接器和/或第二连接器为如上任一技术方案所述的连接器，第一连接器与第二连接器配合连接。

由于在本申请实施例的连接组件中使用的第一连接器和/或第二连接器与如上任一技术方案所述的连接器相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

第三方面，本申请实施例提供一种背板互连系统，包括背板、至少一个单板和至少一个如上技术方案所述的连接组件，每个单板通过至少一个连接组件连接于背板上。

由于在本申请实施例的背板互连系统中使用的连接组件与如上技术方案所述的连接组件相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

附图说明

图1为现有技术提供的一种连接器的结构示意图；

图2为图1所示连接器的爆炸图；

图3为图1所示连接器中金属屏蔽片的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种背板互连系统的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种连接组件的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种连接器的结构示意图；

图7为图6所示连接器的爆炸图；

图8为本申请实施例提供的一种连接器中绝缘基座和金属屏蔽件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种连接器中第二共地导体的结构实体图；

图10为本申请实施例提供的一种连接器中金属屏蔽件的结构示意图；

图11为图2所示连接器中信号端子组A和信号端子组B之间的串扰仿真结果与图6所示连接器中信号端子组C和信号端子组D之间的串扰仿真结果的对比图。

具体实施方式

需要说明的是，在本申请实施例的描述中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例涉及连接器、连接组件和背板互连系统，以下对上述实施例涉及到的概念进行简单说明：

串扰：在电子学上是指两条信号线之间的耦合现象。这是因为空间距离近的信号线之间会出现不希望的电感性和电容性耦合从而互相干扰。电容性耦合会引发耦合电流，而电感性耦合则引发耦合电压。在印刷电路板设计和集成电路设计中，串扰是一个比较棘手的问题。

信号端子：用于传输电信号，具有导电特性。

接地端子：用于接地，具有导电特性。

背板：背板是通讯设备中的重要组成部分，一般由多层印制板、连接器和导销等组成，为系统中的各个单板或模块等提供电气信号连接和物理支撑。

单板：单板包括印制电路板(printed circuit board，PCB)和设置于印制电路板上的电子器件(如芯片，电阻，电容等)。

导通：导通是指两个部件之间处于能够传输电流的状态。

在当前的通信硬件系统中，基于印制电路板的背板与单板组合的背板互连系统是最为常见的互连架构，通常用于通讯系统的高速链路中。各种单板通过连接组件连接到背板。连接组件作为背板和单板之间的连接桥梁，是影响整个硬件系统架构的关键部件。

本申请实施例提供一种背板互连系统，包括背板、至少一个单板和至少一个连接组件，每个单板通过至少一个连接组件连接于背板上。

示例的，如图4所示，背板互连系统包括背板01、两个单板02、至少两个连接组件03、接收芯片04以及发送芯片05，每个单板02与背板01之间均通过至少一个连接组件03连接，接收芯片04设置于一个单板02上，发送芯片05设置于另一个单板02上。

如图5所示，连接组件03包括第一连接器031和第二连接器032，第一连接器031和第二连接器032中的一个连接于背板上，第一连接器031和第二连接器032中的另一个连接于单板上，第一连接器031与第二连接器032配合连接。

其中，第一连接器031与背板或单板之间的信号传输是通过第一连接器031的多个信号端子组与背板或单板上的信号线路连接实现的，第一连接器031与第二连接器032之间的信号传输是通过第一连接器031的多个信号端子组与第二连接器032的多个信号端子组连接实现的，第二连接器032与单板或背板之间的信号传输是通过第二连接器032的多个信号端子组与单板或背板上的信号线路连接实现的，由于不同信号端子组用于传输不同的信号，因此不同信号端子组之间需要进行隔离，以免发生信号串扰。其中，每个信号端子组包括至少一个信号端子。

第一连接器031和/或第二连接器032的结构可以为：如图6和图7所示，包括绝缘基座100、端子阵列200、金属屏蔽件300和第一共地导体400a；绝缘基座100具有第一表面a以及背离该第一表面a的第二表面b；端子阵列200固定于绝缘基座100上，端子阵列200包括多排端子，每排端子均包括信号端子201和接地端子202，信号端子201和接地端子202均贯穿绝缘基座100，相邻两排端子之间设有金属屏蔽件300；第一表面a设有第一共地导体400a，第一共地导体400a上对应信号端子201的位置设有第一通孔500a，信号端子201穿设于第一通孔500a内并与该第一通孔500a的内壁绝缘，第一共地导体400a上对应接地端子202的位置设有第二通孔600a，接地端子202穿设于第二通孔600a内并与该第二通孔600a的内壁的至少部分接触导通，金属屏蔽件300与第一共地导体400a接触导通。

需要说明的是，当第一连接器031和第二连接器032均为上述实施例所述的连接器结构时，第一连接器031的端子阵列200中的端子为公端端子和母端端子中的一种，第二连接器032的端子阵列200中的端子为公端端子和母端端子中的另一种，这样，才能实现第一连接器031与第二连接器032之间的配合连接。

本申请实施例提供的一种连接器，如图6和图7所示，由于该连接器包括端子阵列200，端子阵列200固定于绝缘基座100上，端子阵列200包括多排端子，每排端子均包括信号端子201和接地端子202，这样，每排端子内信号端子201之间可以通过接地端子202屏蔽，在将该连接器连接于背板或单板上时，接地端子202与背板或单板上的接地线路连接，以实现接地和信号回流；又由于相邻两排端子之间设有金属屏蔽件300，且第一表面a设有第一共地导体400a，第一共地导体400a上对应接地端子202的位置设有第二通孔600a，接地端子202穿设于第二通孔600a内并与第二通孔600a的内壁的至少部分接触导通，金属屏蔽件300与第一共地导体400a接触导通，因此金属屏蔽件300可以通过第一共地导体400a和接地端子202与背板或单板上的接地线路连接，从而使得相邻两排信号端子之间可以通过金属屏蔽件300进行屏蔽，且接地端子202与第一共地导体400a之间以及金属屏蔽件300与第一共地导体400a之间能够形成较多的接触导通区域，这样，金属屏蔽件300的接地和信号回流性能较优，相邻两排端子之间的串扰较小，连接器的串扰较小。

由于在本申请实施例的连接组件中使用的第一连接器和/或第二连接器为上述实施例所述的连接器，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

由于在本申请实施例的背板互连系统中使用的连接组件为上述实施例所述的连接组件，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

绝缘基座100的形状包括但不限于块状、板状。绝缘基座100的材料包括但不限于塑料、玻璃和陶瓷。

金属屏蔽件300的形状包括但不限于片状、条状。金属屏蔽件300的材料包括但不限于铜、铁、铝。

第一共地导体400a可以直接成型于第一表面a，也可以单独成型，然后再固定于第一表面a上，在此不做具体限定。

信号端子201和接地端子202可以为插接端子，也可以为弹片端子，在此不做具体限定。

需要说明的是，接地端子202与第二通孔600a的内壁的至少部分接触导通，是指，接地端子202可以与第二通孔600a的整个内壁接触导通，也可以与第二通孔600a的部分内壁接触导通。

在一些实施例中，如图6和图7所示，第二表面b还设有第二共地导体400b；第二共地导体400b对应信号端子201的位置设有第三通孔500b，信号端子201穿设于第三通孔500b内并与该第三通孔500b的内壁绝缘，第二共地导体400b上对应接地端子202的位置设有第四通孔600b，接地端子202穿设于第四通孔600b内并与该第四通孔600b的内壁的至少部分接触导通。这样，通过两个共地导体(也即是第一共地导体400a和第二共地导体400b)对接地端子202进行信号回流，能够进一步提高连接器的信号回流性能。

第二共地导体400b可以直接成型于第二表面b，也可以单独成型，然后再固定于第二表面b上，在此不做具体限定。

接地端子202与第四通孔600b的内壁的至少部分接触导通，是指，接地端子202可以与第四通孔600b的整个内壁接触导通，也可以与第四通孔600b的部分内壁接触导通。

在一些实施例中，如图6和图7所示，金属屏蔽件300嵌设于绝缘基座100内，且金属屏蔽件300靠近第一表面a的一端与第一共地导体400a接触导通，金属屏蔽件300靠近第二表面b的一端与第二共地导体400b接触导通。这样，通过两个共地导体(也即是第一共地导体400a和第二共地导体400b)对金属屏蔽件300进行信号回流，能够进一步提高连接器的信号回流性能。

在一些实施例中，金属屏蔽件300具有凸起和凹槽中的一个，第一共地导体400a具有凸起和凹槽中的另一个，凸起配合容纳于凹槽内并与凹槽的内壁接触导通。这样，能够增大金属屏蔽件300与第一共地导体400a之间的接触面积，进一步提高连接器的信号回流性能。

在一些实施例中，如图10所示，金属屏蔽件300具有凸起c和凹槽d中的一个，如图9所示，第二共地导体400b具有凸起c和凹槽d中的另一个，凸起c配合容纳于凹槽d内并与凹槽d的内壁接触导通。这样，能够增大金属屏蔽件300与第二共地导体400b之间的接触面积，进一步提高连接器的信号回流性能。

在一些实施例中，如图8所示，端子阵列200的至少相对两侧设有保护板700，保护板700固定于绝缘基座100上。这样，可以通过保护板700保护端子阵列200，避免端子阵列200被划伤。

在一些实施例中，如图8所示，保护板700与绝缘基座100一体成型。这样，本申请实施例提供的连接器包括的零部件较少，装配效率较高。

在一些实施例中，如图8所示，信号端子201和接地端子202均为插接端子，信号端子201和接地端子202的插接方向一致，保护板700的内表面设有导向结构800，导向结构800的引导方向与信号端子201或接地端子202的插接方向一致。这样，本申请实施例提供的连接器能够在导向结构800的引导下快速插入与之配合的另一连接器上。

需要说明的是，保护板700的内表面是指保护板700朝向端子阵列200的表面。导向结构800可以为凸出保护板700的内表面的导向筋条，也可以为开设于保护板700的内表面上的导向滑槽，在此不做具体限定。

信号端子201与第一通孔500a的内壁之间可以设置空隙以通过该空隙进行绝缘，也可以通过绝缘材料进行绝缘，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图8所示，连接器还包括第一绝缘隔离件900a，如图6所示，第一绝缘隔离件900a配合嵌设于第一通孔500a内，且第一绝缘隔离件900a上设有第五通孔901a(如图8所示)，信号端子201配合穿设于第五通孔901a内。这样，通过第一绝缘隔离件900a实现信号端子201与第一通孔500a的内壁之间的绝缘，绝缘稳定性较好，且通过第一绝缘隔离件900a固定了信号端子201，提高了连接器的结构稳定性。

信号端子201与第三通孔500b的内壁之间可以设置空隙以通过该空隙进行绝缘，也可以通过绝缘材料进行绝缘，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图8所示，连接器还包括第二绝缘隔离件900b，如图7所示，第二绝缘隔离件900b配合嵌设于第三通孔500b内，且第二绝缘隔离件900b上设有第六通孔(图中未示出)，信号端子201配合穿设于第六通孔内。这样，通过第二绝缘隔离件900b实现信号端子201与第三通孔500b的内壁之间的绝缘，绝缘稳定性较好，且通过第二绝缘隔离件900b固定了信号端子201，提高了连接器的结构稳定性。

在一些实施例中，如图8所示，第一绝缘隔离件900a与绝缘基座100一体成型。这样，连接器包括的零部件的数量较少，装配效率较高。

在一些实施例中，如图8所示，第二绝缘隔离件900b与绝缘基座100一体成型。这样，连接器包括的零部件的数量较少，装配效率较高。

在一些实施例中，如图6和图7所示，每排端子内，信号端子201构成多个信号端子组，每个信号端子组包括至少一个信号端子201，相邻两个所述信号端子组之间设有接地端子202。这样，通过接地端子202屏蔽相邻两个信号端子组传输的信号，降低信号串扰，提高连接器的性能。

每个信号端子组用于传输一个信号，信号端子组可以包括一个信号端子201，也可以包括两个信号端子201，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图6和图7所示，每个信号端子组包括两个信号端子201。这样，信号端子组可以传输两路振幅相等、相位相反的差分信号，差分信号的抗电磁干扰能力强，能够提高连接器的抗电磁干扰性能。

将图2和图6所示连接器分别连接于背板或者单板上，并将图2和图6所示连接器中的接地端子与背板或单板上的接地线路连接，然后仿真图2所示连接器中被金属屏蔽片3分隔的信号端子组A和信号端子组B之间的串扰(也即是图11中的改善前)，仿真图6所示连接器中被金属屏蔽件300分隔的信号端子组C和信号端子组D之间的串扰(也即是图11中的改善后)，并将仿真结果记录于图11中，由图11可以看出，相比于图2所示连接器，图6所示连接器在15GHz以下的近端串扰中可达成3～5dB的收益，由此可知，本申请实施例提供的连接器能够降低串扰。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

一种连接器，其特征在于，包括绝缘基座、端子阵列、金属屏蔽件和第一共地导体；

所述绝缘基座具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；

所述端子阵列位于所述绝缘基座上，所述端子阵列包括第一端子组和第二端子组，所述第一端子组包括信号端子和接地端子，所述信号端子和所述接地端子均贯穿所述绝缘基座，所述金属屏蔽件位于所述第一端子组和所述第二端子组之间；

所述第一导体位于所述第一表面，所述信号端子穿过所述第一导体上对应所述信号端子的位置且与所述第一共地导体绝缘，所述接地端子与所述第一共地导体电连接，所述金属屏蔽件与所述第一共地导体电连接。
根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第二表面还设有第二共地导体；所述信号端子穿过所述第二共地导体且与所述第二共地导体绝缘，所述接地端子穿过所述第二共地导体并与所述第二共地导体电连接。
根据权利要求1或2所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件嵌设于所述绝缘基座内。
根据权利要求1～3中任一项所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件靠近所述第一表面的一端与所述第一共地导体接触导通，所述金属屏蔽件靠近所述第二表面的一端与所述第二共地导体接触导通。
根据权利要求1～4中任一项所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件具有凸起和凹槽中的一个，所述第一共地导体具有凸起和凹槽中的另一个，所述凸起配合容纳于所述凹槽内并与所述凹槽的内壁接触导通。
根据权利要求1～5中任一项所述的连接器，其特征在于，所述端子阵列的至少相对两侧设有保护板，所述保护板固定于所述绝缘基座上。
根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述信号端子和所述接地端子均为插接端子，所述信号端子和所述接地端子的插接方向一致，所述保护板的内表面设有导向结构，所述导向结构的引导方向与所述信号端子或所述接地端子的插接方向一致。
根据权利要求1～7中任一项所述的连接器，其特征在于，还包括绝缘隔离件，所述绝缘隔离件用于将所述信号端子和所述第一共地导体绝缘。
根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述绝缘隔离件与所述绝缘基座一体成型。
根据权利要求1～9中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一端子组和所述第二端子组相邻。
根据权利要求1～10中任一项所述的连接器，其特征在于，所述绝缘基座为块状或片状。
根据权利要求1～11中任一项所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件为片状或条状。
根据权利要求1～12中任一项所述的连接器，其特征在于，所述信号端子为插接端子或弹片端子。
根据权利要求1～13中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第一共地导体一体成型于所述第一表面，或单独成型后固定与所述第一表面上。
根据权利要求1～14中任一项所述的连接器，其特征在于，所述第二共地导体一体成型于所述第二表面，或单独成型后固定与所述第二表面上。
一种连接器，其特征在于，包括绝缘基座、端子阵列、金属屏蔽件和第一共地导体；

所述绝缘基座具有第一表面以及背离所述第一表面的第二表面；

所述端子阵列固定于所述绝缘基座上，所述端子阵列包括多排端子，每排端子均包括信号端子和接地端子，所述信号端子和所述接地端子均贯穿所述绝缘基座，相邻两排端子之间设有所述金属屏蔽件；

所述第一表面设有所述第一共地导体，所述第一共地导体上对应所述信号端子的位置设有第一通孔，所述信号端子穿设于所述第一通孔内并与所述第一通孔的内壁绝缘，所述第一共地导体上对应所述接地端子的位置设有第二通孔，所述接地端子穿设于所述第二通孔内并与所述第二通孔的内壁的至少部分接触导通，所述金属屏蔽件与所述第一共地导体接触导通。
根据权利要求16所述的连接器，其特征在于，所述第二表面还设有第二共地导体；

所述第二共地导体对应所述信号端子的位置设有第三通孔，所述信号端子穿设于所述第三通孔内并与所述第三通孔的内壁绝缘，所述第二共地导体上对应所述接地端子的位置设有第四通孔，所述接地端子穿设于所述第四通孔内并与所述第四通孔的内壁的至少部分接触导通。
根据权利要求17所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件嵌设于所述绝缘基座内，且所述金属屏蔽件靠近所述第一表面的一端与所述第一共地导体接触导通，所述金属屏蔽件靠近所述第二表面的一端与所述第二共地导体接触导通。
根据权利要求16～18中任一项所述的连接器，其特征在于，所述金属屏蔽件具有凸起和凹槽中的一个，所述第一共地导体具有凸起和凹槽中的另一个，所述凸起配合容纳于所述凹槽内并与所述凹槽的内壁接触导通。
根据权利要求16～19中任一项所述的连接器，其特征在于，所述端子阵列的至少相对两侧设有保护板，所述保护板固定于绝缘基座上。
根据权利要求20所述的连接器，其特征在于，所述信号端子和所述接地端子均为插接端子，所述信号端子和所述接地端子的插接方向一致，所述保护板的内表面设有导向结构，所述导向结构的引导方向与所述信号端子或所述接地端子的插接方向一致。
根据权利要求16～21中任一项所述的连接器，其特征在于，还包括绝缘隔离件，所述绝缘隔离件配合嵌设于所述第一通孔内，且所述绝缘隔离件上设有第五通孔，所述信号端子配合穿设于所述第五通孔内。
根据权利要求22所述的连接器，其特征在于，所述绝缘隔离件与所述绝缘基座一体成型。
一种连接组件，其特征在于，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器和/或所述第二连接器为权利要求1～23中任一项所述的连接器，所述第一连接器与所述第二连接器配合连接。
一种背板互连系统，其特征在于，包括背板、至少一个单板和至少一个权利要求24所述的连接组件，每个所述单板通过至少一个所述连接组件连接于所述背板上。