TWM454014U - 電連接器之組合結構 - Google Patents

Description

電連接器之組合結構

本創作係提供一種電連接器之組合結構，尤指可將接合物置入於座體之孔洞中，再利用加工方式使接合物與金屬殼體之鏤空部及端子組上對應之接地端子結合成為一體而形成共同接地迴路，並提高接地的遮蔽效果。

按，現今電子科技與多媒體資訊的快速發展，使電腦、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機等電子裝置皆已普遍存在於社會上的各個角落，且因時下各種電子裝置設計都趨向於輕、薄、短、小，而為了使電子裝置體積縮小，故電子裝置內部電路板上之零組件構造則需小而精密，整體結構強度亦需隨之加強，以因應目前之發展趨勢。

再者，由於電子裝置與面板之間訊號傳輸量非常龐大且頻率相當的高，一般大都會採用具有超高速、低功耗及低電磁波幅射等特性的低壓差分信號(LVDS)連接器達成與筆記型電腦、液晶電視、液晶螢幕等之面板形成電性連接，而隨著連接器體積要求越來越微小，便發展出各種不同型式之連接器，且該連接器大多可供纜線穿設於其內，並與連接器內部之複數訊號端子或電源端子連接，以供另一連接器可將訊號或電源透過電路板傳送至控制電路中，用以進行訊號或電源傳輸之使用。

然而，隨著連接器的體積微小化與傳輸速度大幅提昇，以及端子數目增多且分佈密集，即需考量其相鄰端子間過於接近或端子有任何轉折或彎曲造成高頻訊號傳輸時所產生之訊號干擾(如靜電干擾、電磁波干擾、阻抗匹配、雜訊或相鄰端子間之串音干擾等)問題，一般係於連接器外部罩覆有金屬屏蔽殼體，並將連接器之接地部分經由屏蔽殼體導引至電路板之接地端而具有接地的效果，以確保高頻訊號傳輸時不易受到干擾。

惟該早期習用連接器上之纜線係利用彈片抵持接觸或接地片透過焊接方式與屏蔽殼體進行接地，並配合打線廠將纜線與訊號及接地部分各別逐一加以連接，此種彈片抵持接觸方式容易產生有接觸不穩定的現象，從而導致接地效果不良或失效之缺失，若是利用額外設置接地片以及同軸線作二次焊接程序，其端子及屏蔽殼體便需要進行全表面之電鍍加工才能完成足夠的導電及焊接之表面，造成後續製程更為複雜而相當耗費工時與成本，難以確保製造的品質與良率，則有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，創作人有鑑於上述習用連接器之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業多年研發經驗不斷的試作與修改，始設計出此種電連接器之組合結構新型誕生。

本創作之主要目的乃在於本體所具之金屬殼體及端子組上為利用鑲嵌射出方式一體成型有座體，並於座體一側處之對接部上形成有貫通至端子組接地端子的接觸部處之孔洞，且金屬殼體上所剖設之鏤空部為對應於孔洞處，而接合物則置入於對接部之孔洞中，並利用加工方式使接合物與金屬殼體之鏤空部及端子組上對應之接地端子的接觸部結合成為一體而形成共同接地迴路，此種不需透過彈片抵持接觸或額外設置接地片及同軸線作二次焊接程序，可有效精簡後續製程達到節省工時及降低成本之效用，並提高接地的遮蔽效果，整體訊號傳輸品質更為穩定。

本創作之次要目的乃在於接合物直接將金屬殼體與端子組上對應之接地端子的接觸部結合成為一體，便可藉由金屬殼體配合端子組之接地端子將電連接器周圍產生之電磁波干擾及雜訊導引至預設電路板接地端進行釋放，且因接合物非彈片抵持接觸方式，可確保整體結構穩定性與可靠度，以及提高製造的品質與良率，亦不會受到接地片構件形狀限制，整體高度降低且更為薄型化。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係為本創作之立體外 觀圖、立體分解圖、另一視角之立體分解圖及側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作為包括有本體1、接合物2及纜線3，其中：該本體1為具有金屬殼體11及端子組12，並於金屬殼體11表面上橫向剖設有至少一個可為透孔1111或剖槽之鏤空部111，其端子組12具有複數訊號端子及至少一根接地端子，且端子組12所具之基部120一側處設有接觸部121，而金屬殼體11與端子組12上則利用塑料以鑲嵌射出方式(Insert Molding)一體成型有座體13，並於座體13一側前方處形成有可供端子組12的接觸部121結合之對接部131，其對接部131上形成有至少一個貫通至接地端子的接觸部121底面或頂面處之孔洞1311，且金屬殼體11之鏤空部111為對應於孔洞1311底部或頂部處。

該接合物2為置入於對接部131之孔洞1311中，而接合物2較佳實施可為焊料，但於實際應用時，亦可為錫膏、導電膠或金屬塊等，並利用焊接、紫外光線(UV)固化、鐳射熔接或其它加工方式，使接合物2與金屬殼體11之鏤空部111及端子組12上對應之接地端子的接觸部121結合成為一體而形成共同接地迴路。

再者，上述本體1之座體13另側後方處為形成有納線槽132，並於納線槽132內側處設有可供端子組12的 基部120露出之複數穿置槽1321，且位於納線槽132二側內壁面處設有相對之定位槽1322，而座體13之納線槽132內為進一步定位有具複數線材30之纜線3，且各線材30內部穿設有芯線31，並於線材30上橫向設有固定部32，即可將纜線3之固定部32嵌卡於定位槽1322內呈一定位，並使複數線材30分別定位於穿置槽1321內，再將芯線31利用焊接、鉚接壓合或刺破等方式與端子組12之基部120穩固接合後形成電性連接，藉此組構成可供纜線3連接使用之電連接器，且因本體1結構設計的方式很多，亦可組構成線對線連接器、線對板連接器或其它等效結構設計方式實施，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作所涵蓋專利範圍內，合予陳明。

請搭配參閱第五、六圖所示，係為本創作接合物焊接前之立體分解圖及焊接後之立體外觀圖，由圖中可清楚看出，其中該金屬殼體11鏤空部111之透孔1111周緣處為向內彎折延伸有至少一個連接片1112，即可將端子組12與金屬殼體11利用塑料以鑲嵌射出方式一體成型有座體13，並於座體13上形成有貫通至端子組12的接觸部121底面處之孔洞1311，且金屬殼體11上所剖設之鏤空部111對應於孔洞1311處，而連接片1112則伸入於孔洞1311內，便可將接合物2為由金屬殼體11之 鏤空部111置入於座體13對應之孔洞1311中，並與連接片1112抵持接觸，再利用焊接的加工方式使接合物2可為焊料與金屬殼體11之連接片1112及端子組12上對應之接地端子的接觸部121結合成為一體而形成共同接地迴路，便可藉由金屬殼體11配合端子組12之接地端子將電連接器周圍產生之電磁波干擾及雜訊導引至預設電路板接地端進行釋放，使整體訊號傳輸的品質更為穩定，並提高接地的遮蔽效果。

是以，本創作為針對可利用至少一個接合物2直接將金屬殼體11與端子組12上對應之接地端子的接觸部121結合成為一體，此種不需透過彈片抵持接觸或是額外設置有接地片以及同軸線作二次焊接程序，可有效精簡後續製程達到節省工時及降低成本之效用，且因接合物2並非彈片抵持接觸方式，可確保整體結構穩定性與可靠度，以及提高製造的品質與良率，便可藉由金屬殼體11與端子組12之接地端子形成共同接地迴路，整體訊號傳輸品質更為穩定，並提高接地的遮蔽效果，亦不會受到接地片構件形狀限制，整體高度降低且更為薄型化。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作電連接器之組合結構，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧本體

11‧‧‧金屬殼體

111‧‧‧鏤空部

1111‧‧‧透孔

1112‧‧‧連接片

12‧‧‧端子組

120‧‧‧基部

121‧‧‧接觸部

13‧‧‧座體

131‧‧‧對接部

1311‧‧‧孔洞

132‧‧‧納線槽

1321‧‧‧穿置槽

1322‧‧‧定位槽

2‧‧‧接合物

3‧‧‧纜線

30‧‧‧線材

32‧‧‧固定部

31‧‧‧芯線

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一視角之立體分解圖。

第四圖 係為本創作之側視剖面圖。

第五圖 係為本創作接合物焊接前之立體分解圖。

第六圖 係為本創作接合物焊接後之立體外觀圖。

1‧‧‧本體

11‧‧‧金屬殼體

111‧‧‧鏤空部

1111‧‧‧透孔

1112‧‧‧連接片

12‧‧‧端子組

120‧‧‧基部

121‧‧‧接觸部

13‧‧‧座體

131‧‧‧對接部

1311‧‧‧孔洞

132‧‧‧納線槽

1321‧‧‧穿置槽

1322‧‧‧定位槽

2‧‧‧接合物

3‧‧‧纜線

30‧‧‧線材

31‧‧‧芯線

32‧‧‧固定部

Claims (9)

1. 一種電連接器之組合結構，係包括有本體及接合物，其中：該本體為具有金屬殼體及端子組，並於金屬殼體上剖設有至少一個鏤空部，且端子組所具之複數訊號端子及至少一根接地端子一側處設有接觸部，而金屬殼體與端子組上利用鑲嵌射出方式一體成型有座體，並於座體一側前方處形成有可供端子組的接觸部結合之對接部，其對接部上形成有至少一個貫通至接地端子的接觸部處之孔洞，且金屬殼體之鏤空部為對應於孔洞處；該接合物為置入於對接部之孔洞中，並利用加工方式使接合物與金屬殼體之鏤空部及端子組上對應之接地端子的接觸部結合成為一體而形成共同接地迴路。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之組合結構，其中該端子組為具有複數訊號端子及至少一根接地端子。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之組合結構，其中該端子組為具有基部，並於基部一側處設有接觸部，而座體之對接部另側處則形成有納線槽，並於納線槽內進一步定位有電性連接於端子組的基部上之纜線。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器之組合結構，其中該座體之納線槽內側處為設有可供端子組的基部露出之複數穿置槽，而纜線則具有複數線材，且各線材內部穿設之芯線為與端子組之基部形成電性連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器之組合結構，其中該纜線之芯線為可利用焊接、鉚接壓合或刺破方式與端子組之基部形成電性連接。
6. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器之組合結構，其中該座體之納線槽二側內壁面處為設有相對之定位槽，並於纜線之線材上橫向設有嵌卡於定位槽內之固定部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之組合結構，其中該金屬殼體之鏤空部可為透孔，並於透孔周緣處向內彎折延伸有至少一個連接片。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之組合結構，其中該接合物可為焊料利用焊接加工的方式與金屬殼體之鏤空部及端子組上對應之接地端子的接觸部結合成為一體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器之組合結構，其中該接合物可為錫膏、導電膠或金屬塊利用焊接、紫外光線固化或鐳射熔接的加工方式與金屬殼體之鏤空部及端子組上對應之接地端子的接觸部結合成為一體。