TWM464847U - 電連接器組合 - Google Patents

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TWM464847U
TWM464847U TW102208410U TW102208410U TWM464847U TW M464847 U TWM464847 U TW M464847U TW 102208410 U TW102208410 U TW 102208410U TW 102208410 U TW102208410 U TW 102208410U TW M464847 U TWM464847 U TW M464847U
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TW
Taiwan
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electrical connector
terminal
connector assembly
capacitor
terminals
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TW102208410U
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English (en)
Inventor
Yen-Chih Chang
Tzu-Yao Hwang
Ke-Hao Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
    • H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
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    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6588—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts with through openings for individual contacts
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716—Coupling device provided on the PCB

Description

電連接器組合
本創作係關於一種電連接器組合，尤其係一種電性連接晶片模組與電路板之電連接器組合。
美國專利7001197號揭示了一種電連接器，該電連接器包括絕緣本體及設置於絕緣本體中之複數導電端子，所述導電端子頂部與晶片模組電性連接，尾部焊接於所述電路板，通過電路板上的線路與其他電子元件連接。然，電連接器中所述導電端子無任何防串音干擾的設計，因此所述導電端子極易因串音干擾而造成傳輸效果不佳。
鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器，以克服先前技術存在之缺陷。
本創作之目的係提供一種降低端子串音干擾之電連接器組合。
本創作提供一種電連接器組合，包括：絕緣本體、複數端子及電容。所述絕緣本體設有複數端子槽，所述端子槽形成收容區域；所述端子組裝於所述端子槽中；其中，至少一電容與一所述端子串連連接。
本創作還提供一種電連接器組合，用於與電路板連接，包括：絕緣本體、複數訊號端子及電容。所述絕緣本體設有複數端子槽；所述複數端子組裝於所述端子槽中；其中，至少一所述訊號端子在其傳輸路徑上與所述電容串連連接。
相較於先前技術，本創作之端子在其傳輸的路徑上與電容電性連接，該電容可降低所述端子及其周圍端子的串音干擾。
1‧‧‧電路板
10‧‧‧焊墊
11‧‧‧線路
2‧‧‧絕緣本體
20‧‧‧端子槽
21‧‧‧隔欄
22‧‧‧收容區域
3‧‧‧複數端子
30‧‧‧訊號端子
300‧‧‧容置部
301‧‧‧尾部
302‧‧‧頭部
31‧‧‧接地端子
310‧‧‧收容部
311‧‧‧接觸部
312‧‧‧焊接部
4‧‧‧電容
5‧‧‧屏蔽架
6‧‧‧錫球
7‧‧‧金屬塊
8‧‧‧連接件
第一圖係本創作電連接器組合組裝於電路板之組裝圖；
第二圖係第一圖所示之分解圖；
第三圖係本創作電連接器組合移除絕緣本體後之立體圖；
第四圖係第三圖所示之另一視角之視圖；及
第五圖係訊號端子焊接於電路板後與電容相連的線路的立體圖。
請參考第一圖至第二圖所示，本創作涉及一種用於電性連接晶片模組（未圖示）與電路板1之電連接器組合，該電連接器組合包括絕緣本體2、收容於絕緣本體2中之複數端子3（圖中示出部份端子）、與端子3連接之電容4及對電連接器進行屏蔽之屏蔽架5。所述端子3包括傳輸訊號之訊號端子30及用於接地之接地端子31。
請參考第一圖至第二圖所示，所述絕緣本體2大致呈矩形，其設有複數端子槽20及形成該端子槽20之實體的隔欄21。所述端子槽20用以收容訊號端子30及接地端子31，該端子槽20形成一收容區域22。所述收容區域22外設有複數電容4，所述電容4在本創作中分別與訊號端子30及屏蔽架5連接。所述隔欄21中設有屏蔽架5，以對該電連接器組合之端子3進行訊號屏蔽。
請參考第二圖至第五圖所示，所述訊號端子30包括收容於端子槽20內之容置部300，自容置部300向下延伸之尾部301及自容置部300向上延伸出絕緣本體2之頭部302。所述頭部302用於與晶片模組（未圖示）電性連接，所述尾部301通過錫球6與電路板1上之焊墊10連接。其中爲了更好地降低串音，本創作將部份訊號端子3焊接至焊墊10後，通過電路板1上的線路11與設置在收容區域22外的電容4連接，通過電容4之另一端將該訊號傳送至其他電子元件（未圖示）。由於電容4在串聯線路中可以使中低頻直流的訊號被電容4過濾掉，僅剩下高頻交流的部份，有助於降低遠端串擾，因此，可降低該訊號端子30及其周圍之端子3的串音干擾。
所述接地端子31包括收容於端子槽20內之收容部310、自收容部310延伸出絕緣本體2之接觸部311及自收容部310向下延伸之焊接部312。所述收容部310通過金屬塊7與屏蔽架5連接，以使屏蔽架5通過接地端子31接地。所述金屬塊7係穿過絕緣本體2之側壁與屏蔽架5連接，本創作中省略該圖示。參閱第三圖及第四圖所示，在本創作的具體實施方式中，所述屏蔽架5通過連接件8與電容4一端連接，該電容4之另一端通過電路板1而接地設置。通過該設置可以增加屏蔽架5之接地點，增加屏蔽效果，並且，利用串聯電容4來作為緩衝，可降低位於該電容4周圍之端子3的串音干擾。
本創作之另一具體實施方式中，所述電容4也可不與屏蔽架5連接，所述電容4直接與所述接地端子31連接，其連接方式與訊號端子30與電容4之方法相同，本創作中省略該示圖，通過在該接地端子31傳輸的路徑上設置電容4，同樣可降低端子3的串音干擾。
本實施方式中：所述端子3在其傳輸的路徑上串聯有電容4，通過電容4來降低對訊號端子30的串音干擾，另，電容4位於絕緣本體2之收容區域22外，並且包覆於絕緣本體2中，可以改善訊號端子30串音干擾的影響。
綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧電路板
11‧‧‧線路
30‧‧‧訊號端子
31‧‧‧接地端子
4‧‧‧電容
5‧‧‧屏蔽架
7‧‧‧金屬塊
8‧‧‧連接件

Claims (10)

  1. 一種電連接器組合，包括：
    絕緣本體，設有複數端子槽，所述端子槽形成收容區域；
    複數端子，係組裝於端子槽中；
    至少一電容，係與一所述端子串連連接。
  2. 根據申請專利範圍第1項之電連接器組合，其中所述複數端子包括複數訊號端子及複數接地端子。
  3. 根據申請專利範圍第2項之電連接器組合，其中部份所述訊號端子在其傳輸路徑上分別與所述電容串連。
  4. 根據申請專利範圍第2項之電連接器組合，其中部份所述訊號端子或部份所述接地端子分別與所述電容連接。
  5. 根據申請專利範圍第1項至第4項任意一項所述之電連接器組合，其中所述電容設置於所述收容區域外，並且包覆於絕緣本體內。
  6. 根據申請專利範圍第2項之電連接器組合，其進一步包括設於所述絕緣本體中的屏蔽架，所述屏蔽架與所述接地端子連接。
  7. 根據申請專利範圍第6項之電連接器組合，其中至少一所述電容一端與所述屏蔽架連接，另一端接地設置。
  8. 一種電連接器組合，用於與電路板連接，包括：
    絕緣本體，設有複數端子槽；
    複數訊號端子，組裝於端子槽中；其中，
    該電連接器組合還包括電容，至少一所述訊號端子在其傳輸路徑上與所述電容串連連接。
  9. 根據申請專利範圍第8項之電連接器組合，其中所述訊號端子焊接於所述電路板後通過線路與所述電容串連。
  10. 根據申請專利範圍第8項之電連接器組合，其進一步包括收容於端子槽內的接地端子及設置於所述絕緣本體中之屏蔽架，所述接地端子與所述屏蔽架連接。
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