CN111082266A - Usb a母座连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种USB A母座连接器，包括一第一、第二高频差分讯号传输导体对、分别设于第一、第二高频差分讯号传输导体对内侧的第一、第二电源传输导体、一低频讯号传输导体对、及一接地传输导体，且接地传输导体的接地弹性接触部，可于对接一公头连接器时抵触该公头连接器的外壳体，而接地传输导体的接地板状接触部则于对接该公头连接器时供该公头连接器的接地端子抵触。借此，利用电源传输导体的电位差隔离高频杂讯，同时避免串音问题经由接地传输导体造成高频差分讯号传输导体对的交互影响。

Description

USB A母座连接器
技术领域
本发明涉及一种USB A 母座连接器，尤指一种可提供较佳的高频屏蔽效果，并解决接地端子扩大串音的问题的USB A 母座连接器。
背景技术
通用序列汇流排连接器，由于具有即插即用以及高速传输等等优点，并且USB自从刚开发的USB1.0规格到目前的MicroUSB3.0规格，其传输容量更是有着长足的发展，目前已经普遍的应用于电子产品上了。而USB相关的传输协议是由USB协会(USB ImplementerForum Inc.USB-IF)所制定的规格，所有的USB连接器都必须要符合该种规格才有办法与其他的USB连接器进行沟通传输。
就USB3.0 TypeA而言，过去为了抑制高频杂讯的问题，乃大量利用接地端子的改良进行屏蔽，例如：将接地端子连接外壳体，并设计为环绕于高频端子外围或全部端子外围的环状屏蔽型态，借此，利用接地讯号隔离高频端子产生的EMI及RFI；或配合接地端子的隔离效果，将电源端子设置于高频端子的外侧，以阻隔高频讯号与外界的干扰。
然而上述USB3.0 TypeA的高频杂讯抑制手段，确实存在下列问题与缺失尚待改进：
一、 高频杂讯的主要影响对象主要还是内部端子间的交互干扰，而仅利用接地端子的接地讯号隔离，其效果相当有限。
二、 接地端子设计为环状屏蔽型态，虽然有效增加了屏蔽效果的全面性，但却造成高频串音沿着接地端子传递至其它端子。
三、 未能充分利用电源端子高低电位差的特性，进行高频特性的优化。
所以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
故，本发明的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，终设计出本发明。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有较佳的高频屏蔽效果，并解决接地端子扩大串音的问题的USB A 母座连接器。
基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。
一种USB A 母座连接器，包括：一第一高频差分讯号传输导体对；一设于该第一高频差分讯号传输导体对后端的第一高频差分讯号焊接对；一设于该第一高频差分讯号传输导体对前端的第一高频差分讯号板状接触对；一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第一电源传输导体；一设于该第一电源传输导体后端且位于该第一高频差分讯号焊接对一侧的第一电源焊接部；一设于该第一电源传输导体前端且位于该第一高频差分讯号板状接触对后侧的第一电源弹性接触部；一设于该第一电源传输导体一侧的低频讯号传输导体对；一设于该低频讯号传输导体对后端、且位于该第一电源焊接部背离该第一高频差分讯号焊接对一侧的低频讯号焊接对；一设于该低频讯号传输导体对前端、且位于该第一电源弹性接触部一侧的低频讯号弹性接触对；一设于该低频讯号传输导体对背离该第一电源传输导体一侧的第二电源传输导体；一设于该第二电源传输导体后端、且位于该低频讯号焊接对背离该第一电源焊接部一侧的第二电源焊接部；一设于该第二电源传输导体前端、且位于该低频讯号弹性接触对背离该第一电源弹性接触部一侧的第二电源弹性接触部；一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第二高频差分讯号传输导体对；一设于该第二高频差分讯号传输导体对后端、且位于该第二电源焊接部背离该低频讯号焊接对一侧的第二高频差分讯号焊接对；一设于该第二高频差分讯号传输导体对前端、且位于该第二电源弹性接触部前侧的第二高频差分讯号板状接触对；一设于该低频讯号传输导体对之间的接地传输导体；一设于该接地传输导体后端、且位于该低频讯号传输导体对之间的接地弹性接触部，于对接一公头连接器时抵触该公头连接器的外壳体；及一设于该接地传输导体前端、且位于该第一高频差分讯号板状接触对与该第二高频差分讯号板状接触对之间的接地板状接触部，位于该低频讯号弹性接触部前侧。
进一步，所述的USB A 母座连接器还包含一绝缘胶体、及一供收容该绝缘胶体的屏蔽壳体。
进一步，该第一高频差分讯号传输导体对上设有一第一弯折基部，将该第一高频差分讯号传输导对由该第一电源传输导体的前侧延伸至该第一电源传输导体的外侧。
进一步，该第二高频差分讯号传输导体对上设有一第二弯折基部，将该第二高频差分讯号传输导对由该第二电源传输导体的前侧延伸至该第二电源传输导体的外侧。
进一步，该接地弹性接触部向背离该第一电源弹性接触部、该低频讯号弹性接触对、及该第二电源弹性接触部的方向延伸。
进一步，该母座连接器符合USB 3.0 TypeA的规范。
进一步，该第一高频差分讯号焊接对、该第一电源焊接部、该低频讯号焊接对、该第二电源焊接部、及该第二高频差分讯号焊接对单排排列于同一水平面上。
采用上述技术手段后，本发明利用接地端子远离高频差分讯号传输导体，而避免串音问题扩大，具体而言，本发明利用第一电源传输导体隔离第一高频差分讯号传输导体对的杂讯，同理，利用第二电源传输导体隔离第二高频差分讯号传输导体对的杂讯，借此，将第一、第二电源传输导体设于第一、第二高频差分讯号传输导体对之间，以隔离两者之间的杂讯，提升高频屏蔽效果，同时，使接地端子远离高频差分讯号传输导体，而避免串音问题扩大。
借由上述技术，可针对习用USB3.0 TypeA的高频杂讯抑制手段所存在的接地讯号的隔离效果相当有限、环状接地端子恶化了串音问题、及未利用电位差进行高频特性优化的问题点加以突破，达到上述优点。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的立体图。
图2为本发明较佳实施例的传输导体立体图。
图3为本发明较佳实施例的传输导体俯视图。
图4为本发明较佳实施例的传输导体侧视图。
图5为本发明较佳实施例的公母对接实施示意图(一)。
图6为本发明较佳实施例的公母对接实施示意图(二)。
图7为本发明较佳实施例的图6的A-A线剖视图。
【符号说明】
第一高频差分讯号传输导体对 1
第一高频差分讯号焊接对 11
第一高频差分讯号板状接触对 12
第一弯折基部 13
第一电源传输导体 2
第一电源焊接部 21
第一电源弹性接触部 22
低频讯号传输导体对 3
低频讯号焊接对 31
低频讯号弹性接触对 32
第二电源传输导体 4
第二电源焊接部 41
第二电源弹性接触部 42
第二高频差分讯号传输导体对 5
第二高频差分讯号焊接对 51
第二高频差分讯号板状接触对 52
第二弯折基部 53
接地传输导体 6
接地弹性接触部 61
接地板状接触部 62
绝缘胶体 71
屏蔽壳体 72
传输导体焊接部组 8
母座连接器 9
接地端子 91
外壳体 92。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。
请参阅图1至图3所示，为本发明较佳实施例的立体图至传输导体俯视图，由图中可清楚看出本发明包括：
一第一高频差分讯号传输导体对1；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对1后端的第一高频差分讯号焊接对11；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对1前端的第一高频差分讯号板状接触对12；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对1上的第一弯折基部13，将该第一高频差分讯号传输导对1由下述第一电源传输导体2的前侧延伸至下述第一电源传输导体2的外侧；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对1一侧的第一电源传输导体2；
一设于该第一电源传输导体2后端且位于该第一高频差分讯号焊接对11一侧的第一电源焊接部21；
一设于该第一电源传输导体2前端且位于该第一高频差分讯号板状接触对12后侧的第一电源弹性接触部22；
一设于该第一电源传输导体2一侧的低频讯号传输导体对3；
一设于该低频讯号传输导体对3后端、且位于该第一电源焊接部21背离该第一高频差分讯号焊接对11一侧的低频讯号焊接对31；
一设于该低频讯号传输导体对3前端、且位于该第一电源弹性接触部22一侧的低频讯号弹性接触对32；
一设于该低频讯号传输导体对3背离该第一电源传输导体2一侧的第二电源传输导体4；
一设于该第二电源传输导体4后端、且位于该低频讯号焊接对31背离该第一电源焊接部21一侧的第二电源焊接部41；
一设于该第二电源传输导体4前端、且位于该低频讯号弹性接触对32背离该第一电源弹性接触部22一侧的第二电源弹性接触部42；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对1一侧的第二高频差分讯号传输导体对5；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对5后端、且位于该第二电源焊接部41背离该低频讯号焊接对31一侧的第二高频差分讯号焊接对51；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对5前端、且位于该第二电源弹性接触部42前侧的第二高频差分讯号板状接触对52；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对5上的第二弯折基部53，将该第二高频差分讯号传输导对5由该第二电源传输导体4的前侧延伸至该第二电源传输导体4的外侧；
一设于该低频讯号传输导体对3之间的接地传输导体6；
一设于该接地传输导体6后端、且位于该低频讯号传输导体对3之间的接地弹性触部61，于对接一公头连接器时抵触该公头连接器的外壳体；
一设于该接地传输导体6前端、且位于该第一高频差分讯号板状接触对12与该第二高频差分讯号板状接触对52之间的接地板状接触部62，位于该低频讯号弹性接触部32前侧；
一供设置上述各传输导体的绝缘胶体71；及
一供收容该绝缘胶体71的屏蔽壳体72。
其中该母座连接器符合USB 3.0 TypeA的规范，并包含一由该第一高频差分讯号焊接对11、该第一电源焊接部21、该低频讯号焊接对31、该第二电源焊接部41、及该第二高频差分讯号焊接对51所组成的传输导体焊接部组8，且该传输导体焊接部组8单排排列于同一水平面上。
借由上述之说明，已可了解本发明的结构，而依据这个结构的对应配合，更可提供较佳的高频屏蔽效果，并解决接地端子扩大串音的问题等优势，而详细的解说将于下述说明。
请同时配合参阅图1至图7所示，为本发明较佳实施例的立体图至图6的A-A线剖视图，借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，本发明的传输导体组是由第一高频差分讯号传输导体对1、第一电源传输导体2、低频讯号传输导体对3、第二电源传输导体4、第二高频差分讯号传输导体对5、及接地传输导体6所构成，故为符合USB 3.0 TypeA规范的母座连接器，但各传输导体的排列方式则与习知有所不同。除了利用第一高频差分讯号传输导体对1的第一弯折基部13，将第一高频差分讯号传输导体对1的端子走向，从第一电源传输导体2的前侧，直接延伸至其外侧，以利用第一电源传输导体2的电位差（V+）隔离第一高频差分讯号传输导体对1的杂讯，同理，利用第二高频差分讯号传输导体对5的第二弯折基部53，将第二高频差分讯号传输导体对5的端子走向，从第二电源传输导体4的前侧，直接延伸至其外侧，以利用第二电源传输导体4的电位差（V-，第二电源传输导体4同时具有GND的特性）隔离第二高频差分讯号传输导体对5的杂讯，如图2所示，借此，将第一、第二电源传输导体2、4设于第一、第二高频差分讯号传输导体对1、5之间，以利用电位差隔离两者之间的杂讯，相较于单纯以接地讯号隔离效果更佳。
另外，将接地传输导体6的长度缩短，使其接地板状接触部62位于第一高频差分讯号板状接触对12与第二高频差分讯号板状接触对52之间，而其接地弹性接触部61位于低频讯号弹性接触对32之间，且该接地弹性接触部61向背离该第一电源弹性接触部22、该低频讯号弹性接触对32、及该第二电源弹性接触部42的方向延伸（如图4所示），换言之，接地传输导体6的整体长度，并未延伸至第一高频差分讯号传输导体对1与第二高频差分讯号传输导体对5之间，而解决习用高频串音问题经由接地端子在第一、第二高频差分讯号传输导体对1、5间传递的状况。故本发明的母座连接器端子的接触部分仍维持九根（第一高频差分讯号板状接触对12、第一电源弹性接触部22、低频讯号弹性接触对32、接地板状接触部62、第二电源弹性接触对42及第二高频差分讯号板状接触对52），但焊接部分则不包含接地传输导体6，而只有八根（第一高频差分讯号焊接对11、该第一电源焊接部21、该低频讯号焊接对31、该第二电源焊接部41、及该第二高频差分讯号焊接对51），且该接地板状接触部62可于对接一公头连接器9时，供该公头连接器9的接地端子91抵触，进而利用接地弹性接触部61抵触于该公头连接器9的外壳体92（如图5至图7所示）。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
综上所述，本发明的USB A 母座连接器于使用时，确实能达到其功效及目的。

Claims (7)

1.一种USB A 母座连接器，其特征在于，包括：
一第一高频差分讯号传输导体对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对后端的第一高频差分讯号焊接对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对前端的第一高频差分讯号板状接触对；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第一电源传输导体；
一设于该第一电源传输导体后端且位于该第一高频差分讯号焊接对一侧的第一电源焊接部；
一设于该第一电源传输导体前端且位于该第一高频差分讯号板状接触对后侧的第一电源弹性接触部；
一设于该第一电源传输导体一侧的低频讯号传输导体对；
一设于该低频讯号传输导体对后端、且位于该第一电源焊接部背离该第一高频差分讯号焊接对一侧的低频讯号焊接对；
一设于该低频讯号传输导体对前端、且位于该第一电源弹性接触部一侧的低频讯号弹性接触对；
一设于该低频讯号传输导体对背离该第一电源传输导体一侧的第二电源传输导体；
一设于该第二电源传输导体后端、且位于该低频讯号焊接对背离该第一电源焊接部一侧的第二电源焊接部；
一设于该第二电源传输导体前端、且位于该低频讯号弹性接触对背离该第一电源弹性接触部一侧的第二电源弹性接触部；
一设于该第一高频差分讯号传输导体对一侧的第二高频差分讯号传输导体对；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对后端、且位于该第二电源焊接部背离该低频讯号焊接对一侧的第二高频差分讯号焊接对；
一设于该第二高频差分讯号传输导体对前端、且位于该第二电源弹性接触部前侧的第二高频差分讯号板状接触对；
一设于该低频讯号传输导体对之间的接地传输导体；
一设于该接地传输导体后端、且位于该低频讯号传输导体对之间的接地弹性接触部，于对接一公头连接器时抵触该公头连接器的外壳体；及
一设于该接地传输导体前端、且位于该第一高频差分讯号板状接触对与该第二高频差分讯号板状接触对之间的接地板状接触部，位于该低频讯号弹性接触部前侧。
2.如权利要求1所述的USB A 母座连接器，其特征在于：还包含一绝缘胶体、及一供收容该绝缘胶体的屏蔽壳体。
3.如权利要求1所述的USB A 母座连接器，其特征在于：该第一高频差分讯号传输导体对上设有一第一弯折基部，将该第一高频差分讯号传输导对由该第一电源传输导体的前侧延伸至该第一电源传输导体的外侧。
4.如权利要求1所述的USB A 母座连接器，其特征在于：该第二高频差分讯号传输导体对上设有一第二弯折基部，将该第二高频差分讯号传输导对由该第二电源传输导体的前侧延伸至该第二电源传输导体的外侧。
5.如权利要求1所述的USB A 母座连接器，其特征在于：该接地弹性接触部向背离该第一电源弹性接触部、该低频讯号弹性接触对、及该第二电源弹性接触部的方向延伸。
6.如权利要求1所述的USB A 母座连接器，其特征在于：该母座连接器符合USB 3.0TypeA的规范。
7.如权利要求6所述的USB A 母座连接器，其特征在于：该第一高频差分讯号焊接对、该第一电源焊接部、该低频讯号焊接对、该第二电源焊接部、及该第二高频差分讯号焊接对单排排列于同一水平面上。
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