KR20150071362A - 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널 - Google Patents

터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널 Download PDF

Info

Publication number
KR20150071362A
KR20150071362A KR1020130158311A KR20130158311A KR20150071362A KR 20150071362 A KR20150071362 A KR 20150071362A KR 1020130158311 A KR1020130158311 A KR 1020130158311A KR 20130158311 A KR20130158311 A KR 20130158311A KR 20150071362 A KR20150071362 A KR 20150071362A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
electrode
disposed
touch
transparent electrode
Prior art date
Application number
KR1020130158311A
Other languages
English (en)
Inventor
이해창
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020130158311A priority Critical patent/KR20150071362A/ko
Priority to US14/335,646 priority patent/US20150169092A1/en
Publication of KR20150071362A publication Critical patent/KR20150071362A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)

Abstract

본 발명의 일실시 예는 터치 패널에 관한 것으로, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 형성된 제1 투명 전극, 상기 제1 투명 전극 상부 일측에 형성되는 제1 금속 전극, 상기 제1 투명 전극 상부에서 상기 제1 금속 전극과 이웃하도록 배치되며 외부로 노출되는 위치에 형성되는 내부식성 부가 전극이 형성된 제1 패널을 포함하는 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널의 구성을 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시 예에서 상술한 구성에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예가 가능하다.

Description

터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널{Sensor Panel and Touch Panel including the same}
본 발명은 터치 패널에 관한 것이다.
전자 장치는 통신 기능을 가지며 그 크기가 휴대할 수 있는 형태로도 많이 보급되어 많은 사람들이 이용하고 있다. 이러한 전자 장치는 입력 수단으로서 터치 기능을 탑재하여 사용자 입력을 보다 용이하게 수행할 수 있도록 지원하고 있다.
상술한 터치 기능 지원을 위하여 상기 전자 장치는 터치 패널을 이용한다. 터치 패널은 표시부 상에 배치된다. 한편, 상기 터치 패널은 회로 소자 예컨대 FPCB 소자와의 연결을 위하여 연결 패드 영역이 마련된다. 연결 패드 영역은 회로 소자와 연결되기 이전에 노출된 상태로 유지 보관될 수 있다. 또한 기구적 공차 등에 의해서 연결 패드 영역의 일부는 회로 소자와의 연결 이후에도 여전히 공기 중에 노출된 상태를 가질 수 있다.
상술한 연결 패드 영역에는 신호 연결 라인들이 금속 재질로 배치된다. 그런데 연결 패드 영역에 마련된 금속 재질은 공기와 접촉하는 경우 산화되어 부식되는 문제가 있다. 이러한 산화 및 부식 작용은 해당 제품의 신뢰성을 저하시키게 되며, 불량품 발생의 한 원인으로 작용할 수 있다.
따라서 본 발명의 다양한 실시예들은 내부식성 연결 패드 영역을 가지는 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널에 대해 개시한다.
본 발명의 일실시 예에 따르면, 본 발명의 일실시 예는 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 형성된 제1 투명 전극, 상기 제1 투명 전극 상부 일측에 형성되는 제1 금속 전극, 상기 제1 투명 전극 상부에서 상기 제1 금속 전극과 이웃하도록 배치되며 외부로 노출되는 위치에 형성되는 내부식성 부가 전극이 형성된 제1 패널을 포함하는 터치 패널용 센서 패널의 구성을 개시한다.
상기 부가 전극은 은(Ag), 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 스테인리스 강 또는 이들의 조합물이나 이들의 합금 재질일 수 있다.
상기 부가 전극은 잉크젯 방식 또는 식각 공정을 통해 형성될 수 있다.
상기 센서 패널은 상기 제1 패널의 적어도 일측에 배치되는 적어도 하나의 얼라인 마크를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 투명 전극은 터치 센싱에 따른 신호 변화를 감지는 터치 센서 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 금속 전극은 상기 터치 센서 영역의 가장자리에 해당하는 터치 트레이스 영역 상에서 상기 제1 투명 전극의 끝단과 연결되는 신호 연결 라인들을 형성할 수 있다. 상기 부가 전극은 상기 신호 연결 라인들의 끝단과 이웃하여 회로 소자가 본딩(Bonding)되는 연결 패드 영역에 배치될 수 있다.
상기 제1 투명 전극은 가로 전극 패턴으로 배열될 수 있다.
상기 센서 패널은 상기 제1 투명 전극과 상기 제1 금속 전극 상부에 배치되는 접착층, 상기 접착층 상부에 배치되는 제2 기판과 제2 투명 전극 및 제2 금속 전극을 포함하는 제2 패널을 더 포함할 수 있다.
상기 부가 전극은 상기 제2 패널과 합지되는 제1 패널 영역 중 회로 소자와 본딩되는 연결 패드 영역에 배치될 수 있다.
상기 센서 패널은 상기 제1 패널과 합지된 상기 제2 패널 중 회로 소자와 본딩되는 연결 패드 영역은 상기 제2 금속 전극과 다른 금속 재질로 배치되는 부가 전극을 더 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 본 발명의 일실시 예는 합지되는 제1 패널 및 제2 패널을 포함하는 센서 패널, 상기 제1 패널 또는 제2 패널 중 적어도 하나에 형성된 연결 패드 영역에 본딩되는 회로 소자를 포함할 수 있다. 상기 제1 패널 또는 제2 패널 중 적어도 하나는 기판, 기판 상에 형성되는 투명 전극, 상기 투명 전극 상에 형성되는 금속 전극, 상기 투명 전극 상에서 상기 금속 전극과 나란하게 형성되는 상기 연결 패드 영역에 배치되어 상기 회로 소자와 본딩되는 내부식성 부가 전극을 포함하는 터치 패널의 구성을 개시한다.
상기 터치 패널은 상기 부가 전극 상에 배치되어 회로 소자와 접촉되는 도전볼을 더 포함할 수 있다.
상기 투명 전극은 가로 전극 패턴으로 배열될 수 있으며, 상기 금속 전극은 상기 가로 전극 패턴들의 끝단과 연결되며 상기 센서 패널의 터치 트레이스 영역에 배치될 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 금속 전극 상에 배치되는 인슐레이터를 더 포함할 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 센서 패널 상부를 덮으면서 상기 회로 소자를 고정하는 커버 기판을 더 포함할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 터치 패널용 센서 패널 및 터치 패널에 따르면, 본 발명의 다양한 실시 예는 터치 패널용 센서 패널이 공기 중에 노출되더라도 부식되지 않는 상태를 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 내부식성을 가지는 터치 패널용 센서 패널을 기반으로 회로 소자와의 연결에서 보다 온전한 전기적 연결을 획득할 수 있어, 불량률 발생을 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 일단면의 일부 구조를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널 제조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 타 단면 일부 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 본 발명의 실시예들은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 부가적인 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 발명의 실시예들에 대한 설명 가운데 사용될 수 있는 “포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 발명된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 실시예들에 대한 설명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 실시예들에 대한 설명에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 대한 설명 가운데 “제 1,”“제2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 발명의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 발명의 실시예들에 대한 설명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 다양한 실시예들에서 설명되는 센서 패널 또는 터치 패널은 전자 장치에 포함되는 구성일 수 있다. 이러한 전자 장치는 예를 들면, 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 본 발명의 실시예들에서 설명되는 센서 패널이나 터치 패널을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 센서 패널 또는 터치 패널을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널(100)은 센서 패널(110) 및 회로 소자(120)를 포함할 수 있다.
센서 패널(110)은 터치 센서들이 배치되는 터치 센서 영역(114)과, 터치 센서 영역(114)에 배치된 전극 패턴들과 전기적으로 연결되는 제1 신호 연결 라인들(113a)이 배치되는 터치 트레이스 영역(113)(Touch Trace Region)을 포함할 수 있다. 이하 설명에서 센서 패널(110)은 상부 패널(111)과 하부 패널(112)이 합지되는 구조를 예시하여 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 센서 패널(110)은 하나의 패널로 구성될 수도 있다. 여기서 센서 패널(110)이 하나의 패널로 형성되는 경우 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널(100)은 회로 소자(120)가 본딩(Bonding)되는 연결 패드 영역을 투명 전극과 연결되는 금속 전극과는 다른 재질인 내부식성 부가 전극으로 형성할 수 있다.
터치 센서 영역(114)은 다수의 가로 전극 패턴(114a)과 다수의 세로 전극 패턴(114b)이 교차 배치되어 물체 접근에 따라 정전용량이 변경되는 영역들을 포함할 수 있다. 다수의 가로 전극 패턴(114a)과 다수의 세로 전극 패턴(114b)은 전기 전도성을 가지면서도 투명한 금속 재질일 수 있다. 예컨대 다수의 가로 전극 패턴(114a)과 다수의 세로 전극 패턴(114b)은 ITO(Indium Tin Oxide) 계열의 전극으로 마련될 수 있다.
터치 센서 영역(114)에 마련된 상기 전극 패턴들(114a, 114b)의 교차부에는 시인성 개선 등과 관련하여 더미 패턴이 마련될 수 있다. 더미 패턴은 전극 패턴들에 의해 터치 센서 영역(114)이 선으로 구분되는 것을 방지할 수 있도록 일정 형태와 위치를 가질 수 있다. 예컨대, 더미 패턴은 전극 패턴들(114a, 114b)의 교차에 의해 만들어지는 빈 공간에 위치할 수 있으며, 다각형이나 자유 곡선형 등 다양한 모양과 면적을 가지며 마련될 수 있다.
터치 센서 영역(114)의 일측에는 연결 패드 영역들(115, 116)이 마련될 수 있다. 연결 패드 영역들(115, 116) 중 제1 연결 패드 영역(115)은 가로 전극 패턴(114a)들의 끝단과 연결되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일단이 위치할 수 있다. 연결 패드 영역들(115, 116) 중 제2 연결 패드 영역(116)은 세로 전극 패턴(114b)들의 끝단과 연결되는 제2 신호 연결 라인들(113b)의 일단이 위치할 수 있다. 제1 신호 연결 라인들(113a) 및 제2 신호 연결 라인들(113b)은 가로 전극 패턴(114a) 및 세로 전극 패턴(114b)과 다른 금속 재질로 마련될 수 있다. 제1 신호 연결 라인들(113a)은 전극 패턴들(114a, 114b)보다 상대적으로 전기 전도성이 우수한 금속 재질 예컨대, 구리나 구리 합금 등과 같은 금속 재질로 마련될 수 있다. 연결 패드 영역들(115, 116)에 배치된 제1 신호 연결 라인들(113a) 및 제2 신호 연결 라인들(113b)의 끝단 중 적어도 일부는 회로 소자(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결 패드 영역(115)에 배치되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부는 터치 트레이스 영역(113) 등에 배치되는 영역의 금속 재질과 다르게 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 연결 패드 영역(115)에 마련되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부는 내부식성 금속 재질로 마련될 수 있다. 한편, 제2 신호 연결 라인들(113b)은 세로 전극 패턴(114b)과 다른 금속 재질로 마련될 수 있다. 또한 제2 연결 패드 영역(116)에 배치되는 제2 신호 연결 라인들(113b)의 일부 영역은 제1 신호 연결 라인들(113a)과 같이 내부식성을 가지는 금속 재질로 마련될 수 있다.
터치 트레이스 영역(113)은 터치 센서 영역(114)에 마련된 전극 패턴들(114a, 114b) 중 가로 전극 패턴(114a)의 양 끝단 중 적어도 한쪽 단을 연결하는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부 영역이 배치되는 영역일 수 있다. 이러한 터치 트레이스 영역(113)은 도 1을 기준으로 터치 센서 영역(114)의 양쪽 가장자리에 일정 폭을 가지며 마련될 수 있다. 터치 트레이스 영역(113)에 배치되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부 영역은 잉크젯 방식이나 식각 공정을 통하여 일정 두께로 형성이 가능할 수 있다.
한편 상기 터치 트레이스 영역(113)이 터치 센서 영역(114)을 중심으로 양쪽 가장자리에 배치되는 형태를 예시하여 설명하였으나 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 터치 트레이스 영역(113)은 터치 센서 영역(114)의 우측 또는 좌측 중 어느 하나의 가장자리에만 형성될 수도 있다. 이 경우 터치 트레이스 영역(113)에 배치되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일측 끝단이 배치되는 제1 연결 패드 영역(115)은 하나의 영역으로 통합 구성될 수도 있다. 상술한 센서 패널(110)의 구조에 대하여 도 2를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
회로 소자(120)는 터치 센서 영역(114)에 마련된 연결 패드 영역들(115, 116)과 적어도 일부가 전기적으로 연결되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 소자를 포함할 수 있다. 회로 소자(120)는 연결 패드 영역들(115, 116)에 마련된 신호 연결 라인들의 끝단과 전기적으로 접촉되는 전극들을 포함할 수 있다. 회로 소자(120)는 센서 패널(110)에서 감지된 정전용량의 변화 신호를 수집한다. 회로 소자(120)는 수집된 신호를 외부 장치 예컨대 중앙 제어 장치에 전달하는 역할을 수행할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널(110)은 상부 패널(111), 하부 패널(112)이 합지되어 마련될 수 있다. 상부 패널(111)은 예컨대 가로 전극 패턴(114a)이 배열된 패널일 수 있다. 하부 패널(112)은 예컨대 세로 전극 패턴(114b)이 배열된 패널일 수 있다. 한편 본 발명의 실시예에서는 설명의 편의를 위하여 가로 전극 패턴(114a)이 배열된 패널을 상부 패널(111)로 명명하고, 세로 전극 패턴(114b)이 배열된 패널을 하부 패널(112)로 명명한 것이다. 상부 패널(111) 및 하부 패널(112)은 합지 과정에서 배치되는 위치에 따라 다르게 명명될 수 있다.
상부 패널(111)은 터치 센서 영역(114)에 배치되는 가로 전극 패턴(114a), 터치 트레이스 영역(113) 및 제1 연결 패드 영역(115)에 배치되는 제1 신호 연결 라인들(113a)을 포함할 수 있다. 터치 트레이스 영역(113)에는 가로 전극 패턴(114a)의 끝단과 연결되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부가 배치될 수 있다. 제1 연결 패드 영역(115)에는 터치 트레이스 영역(113)에 형성된 제1 신호 연결 라인들(113a) 일부와 연장된 나머지 일부 예컨대 일측 끝단이 배치될 수 있다. 제1 연결 패드 영역(115)에 마련되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 재질과 터치 트레이스 영역(113)에 형성되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 재질은 서로 상이하게 마련될 수 있다.
상부 패널(111)의 일정 영역 예컨대 제1 연결 패드 영역(115) 또는 터치 트레이스 영역(113) 등에는 적어도 하나의 제1 얼라인 마크(111a)가 배치될 수 있다. 제1 얼라인 마크(111a)는 상부 패널(111)에 포함되는 기판의 일정 영역(113, 114, 115, 116)이나 투명 전극(114a, 114b) 또는 금속 전극(113a, 113b) 중 적어도 하나에 마련될 수 있다. 한편, 하부 패널(112)에 얼라인 마크가 마련되는 경우 상부 패널(111)의 얼라인 마크는 형성되지 않을 수 있다. 제1 얼라인 마크(111a)는 센서 패널(110) 제조 시, 부가 전극 형성 시, 회로 소자(120) 본딩 시 등 다양한 상황 중 적어도 하나의 상황에서 이용될 수 있다.
가로 전극 패턴(114a)은 기판의 터치 센서 영역(114) 상에 일정 두께와 간격을 가지며 배치되는 다수의 전극들을 포함할 수 있다. 가로 전극 패턴(114a)은 앞서 설명한 바와 같이 투명 전극으로 마련될 수 있다. 가로 전극 패턴(114a)의 끝단은 제1 신호 연결 라인들(113a)과 터치 트레이스 영역(113)에서 연결될 수 있다. 가로 전극 패턴(114a) 중 일부는 좌측 가장자리에 형성된 터치 트레이스 영역(113)에서 제1 신호 연결 라인들(113a)과 연결되며, 가로 전극 패턴(114a) 중 나머지 일부는 우측 가장자리에 형성된 터치 트레이스 영역(113)에서 제1 신호 연결 라인들(113a)과 연결될 수 있다.
제1 연결 패드 영역(115)에 마련된 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부는 상부 패널(111)과 하부 패널(112)이 합지되는 과정에서 외부로 노출되는 영역에 배치될 수 있다. 이에 따라 제1 연결 패드 영역(115)에 배치되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 일부 영역은 내부식성 금속 재질로 마련될 수 있다. 예를 들어, 터치 트레이스 영역(113)에 마련되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 재질은 구리 재질일 수 있으며, 제1 연결 패드 영역(115)에 마련되는 제1 신호 연결 라인들(113a)의 재질은 은(Ag), 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 스테인리스 강 또는 이들의 조합물이나 이들의 합금 재질일 수 있다.
하부 패널(112)은 터치 센서 영역(114)에 배치되는 세로 전극 패턴(114b), 세로 전극 패턴(114b)과 연결되며 끝단이 제2 연결 패드 영역(116)에 배치되는 제2 신호 연결 라인들(113b)을 포함할 수 있다. 또한, 하부 패널(112)의 일측에는 적어도 하나의 제2 얼라인 마크(112a)가 배치될 수 있다. 상부 패널(111)에 제1 얼라인 마크(111a)가 마련되는 경우 적어도 하나의 제2 얼라인 마크(112a)는 형성되지 않을 수 있다. 제2 얼라인 마크(112a)는 센서 패널(110) 제조 시, 부가 전극 형성 시, 회로 소자(120) 본딩 시 등 다양한 상황 중 적어도 하나의 상황에서 이용될 수 있다.
제2 연결 패드 영역(116)의 일면 예컨대 제2 신호 연결 라인들(113b)이 배치되는 면은 상부 패널(111)과 합지되는 과정에서 외부로 노출될 수 있다. 제2 연결 패드 영역(116)에 배치된 제2 신호 연결 라인들(113b)의 일부는 내부식성 재질로 마련될 수 있다. 이에 따라, 제2 연결 패드 영역(116)에 배치되는 제2 신호 연결 라인들(113b)의 일부와 제2 연결 패드 영역(116) 이외에 형성되는 제2 신호 연결 라인들(113b)의 일부는 서로 다른 재질로 마련될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 일단면의 일부 구조를 나타낸 것이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널(100)은 센서 패널(110)과, 센서 패널(110)의 일측과 연결되는 회로 소자(120) 및 커버 기판(40)을 포함할 수 있다.
센서 패널(110)은 하부 패널에 대응하는 제1 패널(10), 상부 패널에 대응하는 제2 패널(20), 제1 패널(10)과 제2 패널(20) 사이에 배치되는 제1 접착층(14), 제2 패널(20)과 커버 기판(40) 사이에 배치되는 제2 접착층(25)을 포함할 수 있다. 제2 접착층(25)은 제2 패널(20)과 커버 기판(40)을 고정할 수 있다. 상기 센서 패널(110)의 일부는 제2 패널(20)이 제1 패널(10)보다 돌출된 형태로 합지된 형태를 예시한 것이다. 제2 패널(20)의 돌출된 부분은 제2 패널(20)의 연결 패드 영역(115, 116)이 될 수 있다.
제1 패널(10)은 제1 기판(11), 제1 투명 전극(12), 제1 금속 전극(13)을 포함할 수 있다.
제1 기판(11)은 투명 재질 예컨대 PET 등의 재질로 마련될 수 있다. 제1 기판(11) 상에는 등간격 또는 비등간격으로 배치되는 제1 투명 전극(12)이 배치될 수 있다. 제1 투명 전극(12)은 ITO 계열일 수 있다. 제1 투명 전극(12)은 예컨대 앞서 설명한 가로 전극 패턴 또는 세로 전극 패턴이 될 수 있다. 제1 금속 전극(13)은 제1 투명 전극(12)의 일부 영역에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 금속 전극(13)은 제1 패널(10)의 가장자리에 대응하는 터치 트레이스 영역(113)에 배치될 수 있다. 제1 금속 전극(13)은 제1 투명 전극(12)과 상이한 금속 재질로 형성될 수 있다. 제1 금속 전극(13) 상부 및 제1 금속 전극(13)이 형성되지 않은 제1 투명 전극(12) 상부에는 제1 접착층(14)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(14)은 합지된 제1 패널(10)과 제2 패널(20)을 고정하는 역할을 수행할 수 있다.
제2 패널(20)은 제2 기판(21), 제2 투명 전극(22), 제2 금속 전극(24) 및 부가 전극(23)을 포함할 수 있다. 추가로 제2 패널(20) 상부에는 도전볼(26), 인슐레이터(27)가 더 배치될 수 있다.
제2 기판(21)은 제1 기판(11)과 유사 또는 동일한 PET 재질로 형성될 수 있다. 제2 기판(21)은 제1 기판(11)과 유사한 크기와 방향으로 배열될 수 있다. 제2 기판(21) 상에는 제1 투명 전극(12)과 유사 또는 동일한 재질의 제2 투명 전극(22)이 배치될 수 있다. 제2 투명 전극(22)은 세로 전극 패턴 또는 가로 전극 패턴이 될 수 있다. 제2 투명 전극(22)은 제1 투명 전극(12)이 배치된 방향과 교차된 방향으로 배치될 수 있다.
제2 금속 전극(24)은 제2 투명 전극(22) 상부에 배치될 수 있다. 제2 금속 전극(24)은 예컨대 제2 투명 전극(22)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다. 제2 금속 전극(24)은 제1 금속 전극(13)과 동일 또는 유사한 재질로 마련될 수 있다. 제2 금속 전극(24)은 연결 패드 영역(115, 116)을 제외한 영역에 마련될 수 있다.
부가 전극(23)은 연결 패드 영역(115, 116)에 마련될 수 있다. 부가 전극(23)은 제2 투명 전극(22) 상에 배치될 수 있다. 제2 금속 전극(24)과 부가 전극(23)은 전기적으로 연결될 수 있다. 부가 전극(23)은 내부식성을 가지는 금속 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 부가 전극(23)은 은(Ag), 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 스테인리스 강 또는 이들의 조합물이나 이들의 합금 재질일 수 있다. 이러한 부가 전극(23)은 스퍼터링 방식이나 진공 증착, 잉크젯 방식 등 다양한 방식에 따라 마련될 수 있다. 제2 금속 전극(24) 상부에는 인슐레이터(27)가 배치될 수 있다. 부가 전극(23)의 상부 및 인슐레이터(27) 상부에는 도전볼(26)이 배치될 수 있다.
도전볼(26)은 부가 전극(23)과 회로 소자(120) 간의 전기적 연결 및 접착력을 제공할 수 있다. 도전볼(26)은 부가 전극(23)으로 사용되는 금속 재질의 특성에 대응되는 크기가 적용될 수 있다. 예컨대, 부가 전극(23)이 은(Ag) 재질이 적용되는 경우, 도전볼(26)은 은 재질에 대응하는 일정 크기 예컨대, 10um 이하의 볼 크기를 가지는 시료가 적용될 수 있다.
회로 소자(120)는 제1 FPCB 필름(31), FPCB 전극(32), 제2 FPCB 필름(33), 고정 부재(34)를 포함할 수 있다. 제1 FPCB 필름(31) 상에는 FPCB 전극(32)이 배치된다. FPCB 전극(32)은 도전볼(26)과 대면된 면이 노출된 형태로 배치될 수 있다. FPCB 전극(32) 상부에는 제2 FPCB 필름(33)이 배치될 수 있다. 제2 FPCB 필름(33) 상부에는 고정 부재(34)가 배치되어 회로 소자(120)를 커버 기판(40)에 고정할 수 있다.
커버 기판(40)은 투명 재질 예컨대, 유리 재질 등으로 마련될 수 있다. 커버 기판(40)은 회로 소자(120)를 고정하는 역할을 지원할 수 있다. 커버 기판(40)은 센서 패널(110)을 덮도록 배치되어 센서 패널(110)을 보호하는 역할을 수행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널(100)은 센서 패널(110) 영역 중 회로 소자(120)와 연결되는 연결 패드 영역(115, 116)을 내부식성을 가지는 금속 전극으로 형성할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일실시 예는 보다 신뢰성 높은 제품 양산을 가능하게 할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널 제조를 설명하기 위한 도면이다. 이하 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널 제조 과정을 설명하기 위하여 앞서 도 3에서 설명한 터치 패널(100) 구성 중 제2 패널(20)을 기준으로 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예들이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 패널(10)을 형성하는 과정에서도 동일한 방식이 적용될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일실시 예는 회로 소자(120)와 연결을 위해 연결 패드 영역(115, 116)이 마련되는 센서 패널(110)에 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널 제조 과정은 먼저 401 과정에서 제2 기판(21)을 마련할 수 있다. 제2 기판(21)은 투명 재질 예컨대 PET 등의 재질로 마련될 수 있다. 제2 기판(21)이 배치되면, 제조 과정은 403 과정에서와 같이 제2 기판(21) 상에 제2 투명 전극(22)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 제2 투명 전극(22) 형성 과정은 일정 전극 패턴을 형성하기 위하여 먼저 제2 기판(21) 상에 투명 전극 재료를 도포한 후, 식각 과정을 적용하는 과정을 포함할 수 있다. 이때 형성되는 제2 투명 전극(22)은 예컨대 가로 전극 패턴 또는 세로 전극 패턴이 될 수 있다. 제2 투명 전극(22)은 일정 두께를 가지며 등간격 또는 비등간격 형태로 다수개가 배치될 수 있다.
제2 투명 전극(22)이 형성된 이후 제조 과정은 405 과정에서와 같이 제2 금속 전극(24)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 제2 금속 전극(24)을 형성하기 위하여 본 발명의 일실시 예에 따른 제조 과정은 제2 투명 전극(22)들의 일부 영역 예컨대 제2 기판(21)의 가장자리 영역에 금속 전극을 형성하는 과정, 도시된 형상의 전극 형태가 남도록 수행되는 식각 과정을 포함할 수 있다. 이때, 공정의 용이한 진행을 위하여 제2 투명 전극(22) 전체에 제2 금속 전극(24)을 형성과 관련한 물질을 도포하고 식각 과정을 수행하여 제2 금속 전극(24) 형태를 마련할 수도 있다. 한편, 제2 금속 전극(24)은 연결 패드 영역(115, 116)에 노출되지 않는 영역까지만 형성될 수 있다. 이를 위하여 제2 금속 전극(24) 형성에서 연결 패드 영역(115, 116) 상에 제2 금속 전극(24)이 형성되지 않도록 식각 과정에서의 마스킹 영역이 정의되는 과정이 포함될 수 있다. 마스킹 영역 정의 과정에서 앞서 도 2에서 설명한 적어도 하나의 얼라인 마크(111a, 112a)가 이용될 수 있다.
제2 금속 전극(24) 형성 이후, 제조 과정은 407 과정에서와 같이 부가 전극(23)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 부가 전극(23)은 제2 금속 전극(24)이 배치된 위치와 이웃한 연결 패드 영역(115, 116) 상에 마련될 수 있다. 부가 전극(23) 형성 과정은 연결 패드 영역(115, 116)에 부가 전극 재료를 잉크젯 방식으로 배치하는 과정을 포함할 수 있다. 또는 부가 전극(23) 형성 과정은 부가 전극 재료를 연결 패드 영역(115, 116) 상에 도포하는 과정과, 제2 금속 전극(24) 패턴과 일치되도록 수행되는 식각 과정을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일실시 예에 따른 센서 패널 제조 과정은 회로 소자(120)와 본딩되는 연결 패드 영역(115, 116)에 마련되는 전극을 내부식성 특성을 가지는 부가 전극(23)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널의 타 단면 일부 구조를 나타낸 도면이다.
앞서 도 3에서 설명한 터치 패널(100)의 일부 단면은 상부 패널(111)에 대응하는 제2 패널(20)이 회로 소자(120)와 연결되는 영역에 해당하는 단면일 수 있다. 도 5에 나타낸 터치 패널(100)의 단면은 하부 패널(112)에 대응하는 제1 패널(10) 상에 회로 소자(120)와 연결되는 영역에 해당하는 단면일 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널(100)은 센서 패널(110)과 회로 소자(120), 커버 기판(40)을 포함할 수 있다. 한편 도시된 도면에서는 커버 기판(40)이 제2 기판(21) 만을 덮도록 배치되는 것으로 나타내었으나 앞서 언급한 바와 같이 커버 기판(40)이 센서 패널(110)과 회로 소자(120)를 덮도록 배치될 수 있다. 그리고 커버 기판과 회로 소자(120) 사이에는 고정 부재(34)가 배치되어 회로 소자(120)를 커버 기판(40) 일측에 고정시킬 수 있다. 또한 센서 패널(110)과 커버 기판(40) 사이에 접착층이 더 배치될 수 있다.
센서 패널(110)은 제1 패널(10) 및 제2 패널(20), 제1 접착층(14)을 포함할 수 있다. 제1 패널(10)은 제2 패널(20)보다 돌출된 형태로 마련될 수 있다. 제1 패널(10)이 제2 패널(20)보다 돌출된 돌출부는 제1 패널(10)의 연결 패드 영역(115, 116)이 될 수 있다.
제1 패널(10)은 도시된 바와 같이 제1 기판(11), 제1 투명 전극(12), 제1 금속 전극(13) 및 부가 전극(15)을 포함할 수 있다. 제1 금속 전극(13)과 부가 전극(15)는 제1 투명 전극(12) 상에 나란하게 배치될 수 있다. 제1 금속 전극(13)과 부가 전극(15)는 물리적으로 서로 접촉된 형태로 마련될 수도 있다. 또는 제조 공정의 오차 등으로 인하여 제1 금속 전극(13)과 부가 전극(15) 사이에는 일정 갭이 형성될 수 있다. 이러한 제1 금속 전극(13)과 부각 전극 15는 제1 투명 전극(12)을 통하여 전기적으로 연결된 상태를 가질 수 있다.
부가 전극(15) 상부에는 회로 소자(120)의 FPCB 전극(32)이 배치될 수 있다. 부가 전극(15)와 FPCB 전극(32)은 전기적으로 연결된 상태를 가지면서 서로 접착력을 가지며 부착될 수 있다. 이를 위하여 부가 전극(15)와 FPCB 전극(32) 사이에는 접착력 및 전기 유통이 가능한 도전볼(26)이 배치될 수 있다. 또는 부가 전극(15)와 FPCB 전극(32)은 일정 온도와 압력에 의하여 접착 상태를 가질 수도 있다. 회로 소자(120)의 FPCB 필름은 FPCB 전극(32) 상부에 배치될 수 있다.
제1 패널(10) 상부에는 제1 접착층(14)이 배치되고, 제1 접착층(14) 상부에는 제2 패널(20)이 배치될 수 있다. 그리고 제2 패널(20) 상부에는 커버 기판(40)이 배치될 수 있다.
상술한 설명에서 본 발명의 일실시 예에 따른 부가 전극(15 or 23)은 제1 패널(10)의 연결 패드 영역(115) 및 제2 패널(20)의 연결 패드 영역(116)에 각각 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일실시 예에 따른 내부식성 부가 전극(15 or 23)은 제1 패널(10)의 연결 패드 영역(115) 또는 제2 패널(20)의 연결 패드 영역(116) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일실시 예에 따른 내부식성 부가 전극(15 or 23)은 제1 패널(10)의 연결 패드 영역(115)에만 형성되거나 또는 제2 패널(20)의 연결 패드 영역(116)에만 형성될 수 있다.
한편, 상술한 도 1 내지 도 5에서 내부식성을 가지는 부가 전극 배치 영역을 제1 패널(10)의 가장자리 영역 또는 제2 패널(20)의 가장자리 영역 등으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일실시 예에 따른 금속 전극은 투명 전극을 연결하는 신호 연결 라인들(113a, 113b)이 배치되는 터치 트레이스 영역(113)에 배치될 수 있다. 그리고 본 발명의 일실시 예에 따른 부가 전극(15 or 23)은 회로 소자(120)가 본딩되는 연결 패드 영역(115 or 116)에 마련될 수 있다. 이러한 터치 트레이스 영역(113)과 연결 패드 영역(115, 116)은 터치 패널의 설계 방식에 따라 다양한 위치와 형태 및 두께를 가지며 마련될 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 센서 패널 및 터치 패널에 적용되는 기술은 터치 센싱을 위한 투명 전극들(12 or 22)이 배치되고, 투명 전극(12 or 22)의 일측 끝단에 연결되는 신호 연결 라인들(113a or 113b)이 배치된 구조에서, 회로 소자(120)와의 본딩을 위해 마련된 연결 패드 영역(115 or 116)의 전극을 신호 연결 라인들(113a or 113b)과 다른 금속 재질로 형성하는 구성을 포함할 수 있다. 이때, 연결 패드 영역(115 or 116)에 형성되는 다른 금속 재질은 내부식성을 가지는 재질로 마련될 수 있다.
본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 다양한 실시예의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 다양한 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 다양한 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시 예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 터치 패널 114 : 터치 센서 영역
110 : 센서 패널 10 : 제1 패널
11 : 제1 기판 12 : 제1 투명 전극
13 : 제1 금속 전극 14 : 제1 접착층
15, 23 : 부가 전극 20 : 제2 패널
21 : 제2 기판 22 : 제2 투명 전극
24 : 제2 금속 전극 25 : 제2 접착층
26 : 도전볼 27 : 인슐레이터
120 : 회로 소자 31 : 제1 FPCB 필름
32 : FPCB 전극 33 : 제2 FPCB 필름
34 : 고정 부재 40 : 커버 기판
111 : 상부 패널 112 : 하부 패널
111a, 112a : 얼라인 마크 113 : 터치 트레이스 영역
113a, 113b : 신호 연결 라인들
114a, 114b : 전극 패턴 115, 116 : 연결 패드 영역

Claims (18)

  1. 제1 기판;
    상기 제1 기판 상에 형성된 제1 투명 전극;
    상기 제1 투명 전극 상부 일측에 형성되는 제1 금속 전극;
    상기 제1 투명 전극 상부에서 상기 제1 금속 전극과 이웃하도록 배치되며 외부로 노출되는 위치에 형성되는 내부식성 부가 전극;이 형성된 제1 패널을 포함하는 터치 패널용 센서 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부가 전극은
    은(Ag), 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 스테인리스 강 또는 이들의 조합물이나 이들의 합금 재질인 터치 패널용 센서 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부가 전극은
    잉크젯 방식 또는 식각 공정을 통해 형성되는 터치 패널용 센서 패널.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 패널의 적어도 일측에 배치되는 적어도 하나의 얼라인 마크;를 더 포함하는 터치 패널용 센서 패널.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 전극은
    터치 센싱에 따른 신호 변화를 감지는 터치 센서 영역에 배치되며,
    상기 제1 금속 전극은
    상기 터치 센서 영역의 가장자리에 해당하는 터치 트레이스 영역 상에서 상기 제1 투명 전극의 끝단과 연결되는 신호 연결 라인들을 형성하며,
    상기 부가 전극은
    상기 신호 연결 라인들의 끝단과 이웃하여 회로 소자가 본딩되는 연결 패드 영역에 배치되는 터치 패널용 센서 패널.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 투명 전극은
    가로 전극 패턴으로 배열되는 터치 패널용 센서 패널.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 전극과 상기 제1 금속 전극 상부에 배치되는 접착층;
    상기 접착층 상부에 배치되는 제2 기판과 제2 투명 전극 및 제2 금속 전극을 포함하는 제2 패널;을 더 포함하는 터치 패널용 센서 패널.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 부가 전극은
    상기 제2 패널과 합지되는 제1 패널 영역 중 회로 소자와 본딩되는 연결 패드 영역에 배치되는 터치 패널용 센서 패널.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 패널과 합지된 상기 제2 패널 중 회로 소자와 본딩되는 연결 패드 영역은 상기 제2 금속 전극과 다른 금속 재질로 배치되는 부가 전극;을 더 포함하는 터치 패널용 센서 패널.
  10. 합지되는 제1 패널 및 제2 패널을 포함하는 센서 패널;
    상기 제1 패널 또는 제2 패널 중 적어도 하나에 형성된 연결 패드 영역에 본딩되는 회로 소자;를 포함하고,
    상기 제1 패널 또는 제2 패널 중 적어도 하나는
    기판;
    기판 상에 형성되는 투명 전극;
    상기 투명 전극 상에 형성되는 금속 전극;
    상기 투명 전극 상에서 상기 금속 전극과 나란하게 형성되데 상기 연결 패드 영역에 배치되어 상기 회로 소자와 본딩되는 내부식성 부가 전극;을 포함하는 터치 패널.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 부가 전극은
    은(Ag), 알루미늄, 타이타늄, 니켈, 스테인리스 강 또는 이들의 조합물이나 이들의 합금 중 어느 하나인 터치 패널.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 부가 전극은
    잉크젯 방식 또는 식각 공정을 통해 형성되는 터치 패널.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 패널 또는 제2 패널 중 적어도 일측에 배치되어 부가 전극 형성 시 이용되는 적어도 하나의 얼라인 마크;를 더 포함하는 터치 패널.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 부가 전극 상에 배치되어 회로 소자와 접촉되는 도전볼;을 더 포함하는 터치 패널.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 투명 전극은
    가로 전극 패턴으로 배열되는 터치 패널.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 금속 전극은
    상기 가로 전극 패턴들의 끝단과 연결되며 상기 센서 패널의 터치 트레이스 영역에 배치되는 터치 패널.
  17. 제10항에 있어서,
    상기 금속 전극 상에 배치되는 인슐레이터;
    상기 제1 패널과 상기 제2 패널 접착을 위한 제1 접착층; 중 적어도 하나를 더 포함하는 터치 패널.
  18. 제10항에 있어서,
    상기 센서 패널 상부를 덮으면서 상기 회로 소자를 고정하는 커버 기판;
    상기 센서 패널과 상기 커버 기판 사이에 배치되는 제2 접착층; 중 적어도 하나를 더 포함하는 터치 패널.
KR1020130158311A 2013-12-18 2013-12-18 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널 KR20150071362A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130158311A KR20150071362A (ko) 2013-12-18 2013-12-18 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널
US14/335,646 US20150169092A1 (en) 2013-12-18 2014-07-18 Sensor panel, touch panel and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130158311A KR20150071362A (ko) 2013-12-18 2013-12-18 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150071362A true KR20150071362A (ko) 2015-06-26

Family

ID=53368404

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130158311A KR20150071362A (ko) 2013-12-18 2013-12-18 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20150169092A1 (ko)
KR (1) KR20150071362A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104898873A (zh) * 2014-03-06 2015-09-09 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控面板
KR102054190B1 (ko) * 2017-01-23 2019-12-10 동우 화인켐 주식회사 고성능 필름형 터치 센서 및 그 제조방법
CN110069152A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 祥达光学（厦门）有限公司 触控面板与触控传感器卷带
TWI789906B (zh) * 2021-09-13 2023-01-11 友達光電股份有限公司 觸控裝置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5178192B2 (ja) * 2004-07-06 2013-04-10 マリミルズ オサケ ユキチュア 電界検出用センサ製品
KR101328624B1 (ko) * 2006-05-11 2013-11-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101161239B1 (ko) * 2010-03-25 2012-07-02 박준영 터치패널용 패드 및 이를 이용한 터치패널
JP5620193B2 (ja) * 2010-08-23 2014-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ タッチ検出機能付き表示装置、タッチ検出装置、および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20150169092A1 (en) 2015-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6177857B2 (ja) 圧力検出モジュール及びこれを含むスマートフォン
CN105278788B (zh) 触摸输入装置
CN107580695B (zh) 刺绣式传感器套件
JP6220985B2 (ja) 積層構造体、タッチパネル、タッチパネル付き表示装置およびその製造方法
US20180210575A1 (en) Touch screen, method for manufacturing touch screen, and touch display device
US20160026842A1 (en) High-resolution electric field sensor in cover glass
US9134828B2 (en) Touch panel having a shielding structure and method of manufacturing the same
US20150060120A1 (en) Touch panel
US20130113752A1 (en) Single substrate touch sensor
US9395854B2 (en) Touch sensing panel
WO2016015384A1 (zh) 触控显示面板及显示装置
EP3044654A1 (en) Capacitive sensor for detecting touch position and pressing force
US9557847B2 (en) Touch panel, touch display panel and touch signal sensing method
US9886158B2 (en) In-cell electromagnetic touch display panel and display device
TWI703475B (zh) 觸控感測器
US20150227170A1 (en) Touch sensor and method for manufacturing the same
US20180210599A1 (en) Touch pressure sensitivity correction method and computer-readable recording medium
KR20150071362A (ko) 터치 패널용 센서 패널 및 이를 포함하는 터치 패널
US20150070606A1 (en) Projected Capacitive Touchscreen and Manufacturing Method Thereof
US20140292698A1 (en) Touch device
WO2018110123A1 (ja) 静電容量式センサおよび機器
US20130321316A1 (en) Touch panel and touch display device
JP5599940B2 (ja) 容量性タッチセンサシステム、その生産工程及びそれを使用するタッチセンサ装置
US9609736B2 (en) Touch panel and method of manufacturing the same
US9513734B2 (en) Touch display device

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid