JP5599940B2 - 容量性タッチセンサシステム、その生産工程及びそれを使用するタッチセンサ装置 - Google Patents
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Description
接触信号は、配線によりマイクロプロセッサへ送信される。そして、マイクロプロセッサは、当該接触信号により接触された位置を決定する。
もし、容量性タッチセンサシステムが透明であれば、容量性タッチセンサシステムの光線透過率は、向上する。タッチセンサシステムを用いる表示装置の表示効果も同様に向上する。
添付の特許請求の範囲で規定される発明が説明した特定の特徴又は動作に限定されるわけではないことが理解される。むしろ、特定の特徴及び動作は、クレームされた発明を実現する実施例の形態として開示される。
Claims (19)
- 回路基板と、
前記回路基板上における第1方向に沿って配置される少なくとも一つの第1方向電極と、
前記回路基板上における前記第1方向とは異なる第2方向に沿って配置される少なくとも一つの第2方向電極と、
前記第1方向電極と前記第2方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間を絶縁するために、少なくとも前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第2方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第2方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第1方向電極、前記絶縁体及び前記第2方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置される
容量性タッチセンサシステム。 - 前記絶縁体は、シートの形であり、前記交差位置に設置され、
前記第2方向電極は、前記絶縁体と交差する
請求項1に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記保護層は、前記絶縁体と、前記絶縁体の表面上に配置される前記第2方向電極の一部分とを覆う
請求項1又は2に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記保護層は、前記絶縁体上に重ね合わされ、前記絶縁体の表面上に重ね合わされる前記第2方向電極の一部分を覆う
請求項1又は2に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記絶縁体は、前記第1方向電極の両側に少なくとも一組の貫通孔を定め、前記交差位置にちょうど配置され、
前記第2方向電極は、前記貫通孔を通過する
請求項1に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記保護層は、前記一組の貫通孔から突き出る前記第2方向電極の一部分を覆う
請求項5に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記第1方向電極は、少なくとも二つの第1導電性方向部と、当該第1導電性方向部に接続される少なくとも一つの第1方向配線と、を備え、
前記第2方向電極は、少なくとも二つの第2導電性方向部と、当該第2導電性方向部に接続される少なくとも一つの第2方向配線と、を備え、
前記交差位置は、前記第1方向配線が前記第2方向配線と交差する位置である
請求項1又は2に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記保護層は、透明材料で生成される
請求項1乃至7のいずれか1項に記載の容量性タッチセンサシステム。 - 前記回路基板、前記第1方向電極、前記第2方向電極及び前記絶縁体は、透明材料で生成される
請求項1乃至8のいずれか1項に記載の容量性タッチセンサシステム。 - (a)回路基板上における第1方向に沿って少なくとも一つの第1方向電極を付着させ、
(b)前記第1方向電極上の一部に少なくとも一つの絶縁体を付着させ、
(c)前記第1方向電極との交差点が形成される少なくとも一つの交差位置においては前記絶縁体上に、かつ、前記第1方向とは異なる第2方向に沿って少なくとも一つの第2方向電極を付着させ、
(d)前記第2方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第2方向電極の一部分の上に少なくとも一つの保護層を付着させる
ステップを備え、
前記絶縁体は、前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間を絶縁するために、前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間の前記交差位置に配置され、
前記第1方向電極、前記絶縁体及び前記第2方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置される
容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 前記第1方向電極は、少なくとも二つの第1導電性方向部と、当該第1導電性方向部に接続される一つの第1方向配線と、を備え、
前記第2方向電極は、少なくとも二つの第2導電性方向部と、当該第2導電性方向部に接続される一つの第2方向配線と、を備え、
前記ステップ(a)は、前記回路基板上に前記第1方向配線を付着させ、
前記ステップ(b)は、前記第1方向配線の表面上に前記絶縁体を明確に付着させ、
前記ステップ(c)は、前記絶縁体上に前記第2方向配線を明確に付着させ、前記絶縁体の表面の反対側に配置される前記第1方向配線と前記第2方向配線との前記交差位置を形成するために前記第1方向配線を交差し、
前記ステップ(d)は、第2方向配線上に前記保護層を明確に付着させ、前記保護層は、前記交差位置を覆う
請求項10に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 前記回路基板上に前記第1導電性方向部を付着させ、
前記回路基板上に前記第2導電性方向部を付着させる
ステップを備える請求項11に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 前記絶縁体は、シートの形である
請求項10乃至12のいずれか1項に記載に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 前記絶縁体は、前記第1方向電極の両側に少なくとも一組の貫通孔を定め、前記交差位置にちょうど配置され、
前記第2方向電極は、前記貫通孔を通過する
請求項10に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 前記ステップは、フォトリソグラフィ又は印刷の方法を用いる
請求項10乃至14のいずれか1項に記載に記載の容量性タッチセンサシステムの生産工程。 - 少なくとも一つの配線と、
プロセッサと、
シェルと、
前記シェルに配置される容量性タッチセンサシステムとを備え、
前記容量性タッチセンサシステムは、
回路基板と、
前記回路基板上における第1方向に沿って配置される少なくとも一つの第1方向電極と、
前記回路基板上における前記第1方向とは異なる第2方向に沿って配置される少なくとも一つの第2方向電極と、
前記第1方向電極と前記第2方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間を絶縁するために、前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第2方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第2方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第1方向電極、前記絶縁体及び前記第2方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置され、
前記容量性タッチセンサシステムの前記第1方向電極及び第2方向電極は、少なくとも一つの前記配線によりプロセッサと接続される
容量性タッチセンサ装置。 - 少なくとも一つの配線と、
プロセッサと、
表示部と、
容量性タッチセンサシステムとを備え、
前記容量性タッチセンサシステムは、
回路基板と、
前記回路基板上における第1方向に沿って配置される少なくとも一つの第1方向電極と、
前記回路基板上における前記第1方向とは異なる第2方向に沿って配置される少なくとも一つの第2方向電極と、
前記第1方向電極と前記第2方向電極との交差点に形成される少なくとも一つの交差位置と、
前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間を絶縁するために、前記第1方向電極及び前記第2方向電極の間の前記交差位置に配置される少なくとも一つの絶縁体と、
前記第2方向電極における前記交差位置上を覆うように当該第2方向電極の一部分の上に配置される少なくとも一つの保護層と、
を備え、
前記第1方向電極、前記絶縁体及び前記第2方向電極は、前記回路基板及び前記保護層の間に配置され、
前記容量性タッチセンサシステムは、透明材料で生成され、前記表示部と結合され、
前記容量性タッチセンサシステムの前記第1方向電極及び第2方向電極は、少なくとも一つの前記配線によりプロセッサと接続される
容量性タッチセンサ装置。 - 前記表示部は、偏光子を有し、
前記容量性タッチセンサシステムは、前記偏光子の内表面上に配置される
請求項17に記載の容量性タッチセンサ装置。 - 前記表示部は、LCD部である
請求項17又は18に記載の容量性タッチセンサ装置。
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