WO2020204622A1 - 터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2020204622A1
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김종민
오윤석
허윤호
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a touch sensor-antenna module and a display device including the same.
  • a touch sensor-antenna module including an antenna pattern and a touch sensing structure, and a display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi and Bluetooth are combined with a display device and implemented in the form of, for example, a smartphone.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing communication in a high frequency or ultra high frequency band corresponding to 3G to 5G needs to be coupled to the display device.
  • a touch panel or a touch sensor which is an input device that allows the user's command to be input by selecting the instruction content displayed on the screen with a human hand or object, is combined with the display device to implement an image display function and information input function.
  • Electronic devices are being developed. For example, as in Korean Patent Publication No. 2014-0092366, a touch screen panel in which a touch sensor is combined with various image display devices has been developed.
  • the desired gain characteristic of the antenna may be deteriorated due to mutual signal interference, and the resolution of the touch sensor may also be deteriorated.
  • integrated circuit chip bonding for controlling each of an antenna and a touch sensor may not be easily implemented within the limited size and design of the display device.
  • Korean Patent Application Publication No. 2003-0095557 discloses an antenna structure embedded in a portable terminal, but does not consider the compatibility with other electric devices such as a touch sensor.
  • An object of the present invention is to provide a touch sensor-antenna module having improved signal transmission/reception reliability and efficiency.
  • An object of the present invention is to provide a display device including a touch sensor-antenna module having improved signal transmission/reception reliability and efficiency.
  • a base layer including an active region and a bonding region
  • An antenna pad electrically connected to the radiation electrode and disposed on the bonding area together with the touch sensor pads.
  • the touch sensor-antenna module In the above 10, wherein the capping pattern comprises a transparent conductive oxide, the touch sensor-antenna module.
  • a display device including a touch sensor-antenna module according to the above-described embodiments.
  • the touch sensor-antenna module may include an antenna pad and a touch sensor pad together in the same row in a planar direction. Accordingly, pads can be formed through a single process without allocating a separate area for mounting a pad for driving an antenna.
  • the antenna pad bonding process may also be performed through the touch sensor pad bonding process.
  • a plurality of touch sensor pads may be arranged between the antenna pads so that an appropriate separation distance for mutual signal interference and noise shielding is secured.
  • a ground pad is disposed around the antenna pad to prevent mutual interference with the touch sensor pad, and horizontal radiation characteristics may also be implemented.
  • FIG. 1 and 2 are schematic plan and cross-sectional views, respectively, illustrating a structure of a touch sensing electrode of a touch sensor-antenna module according to exemplary embodiments.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an arrangement of pads and antenna electrodes of a touch sensor-antenna module according to exemplary embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating an arrangement of pads and antenna electrodes of a touch sensor-antenna module according to some exemplary embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a pad arrangement of a touch sensor-antenna module according to example embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a pad arrangement of a touch sensor-antenna module according to some example embodiments.
  • FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • Embodiments of the present invention provide a touch sensor-antenna module including a touch sensor electrode layer and an antenna electrode layer, and in which touch sensor pads and antenna pads are disposed together in a bonding area.
  • a display device with improved signal reliability and signal efficiency is provided through the touch sensor-antenna module.
  • FIG. 1 and 2 are schematic plan and cross-sectional views, respectively, illustrating a structure of a touch sensing electrode of a touch sensor-antenna module according to exemplary embodiments.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II′ of FIG. 1 in the thickness direction.
  • the illustration of traces and pads is omitted in FIG. 1.
  • a touch sensor electrode layer may be disposed on the base layer 100.
  • the touch sensor electrode layer may include sensing electrodes 110 and 130.
  • the base layer 100 is used in the sense of encompassing a support layer for forming the sensing electrodes 110 and 130, an interlayer insulating layer, or a film-type base material.
  • the base layer 100 may include a film material commonly used for a touch sensor without particular limitation, and may include, for example, glass, a polymer, and/or an inorganic insulating material.
  • polymer examples include cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI), polyethylene naphthalate (PEN), polyphenylene sulfide (PPS), poly Allylate (polyallylate), polyimide (PI), cellulose acetate propionate (CAP), polyethersulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC), poly Methyl methacrylate (PMMA), and the like.
  • the inorganic insulating material include silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, and metal oxide.
  • the layer or film member of the image display device into which the touch sensor is inserted may be provided as the base layer 100.
  • an encapsulation layer or a passivation layer included in the display panel may be provided as the base layer 100.
  • the upper surface of the base layer 100 may include an active region A and a peripheral region P around the active region A.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may be arranged on the active region A of the base layer 100.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may be disposed on the upper surface of the base layer 100 in the active area A. When a user's touch is input onto the active area A, a change in capacitance may occur by the sensing electrodes 110 and 130. Accordingly, a physical touch may be converted into an electrical signal and a predetermined sensing function may be performed.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may include first sensing electrodes 110 and second sensing electrodes 130.
  • the first sensing electrodes 110 and the second sensing electrodes 130 may be arranged in a direction crossing each other.
  • the first sensing electrodes 110 and the second sensing electrodes 130 may be positioned on the same layer on the upper surface of the base layer 100.
  • the first sensing electrodes 110 may be arranged along a column direction (eg, a Y direction).
  • the first sensing electrodes 110 may be connected along the column direction through the sensing electrode connector 115.
  • the sensing electrode connector 115 may be integrally connected to the first sensing electrodes 110 and provided as a substantially single member.
  • a sensing channel row extending in the column direction may be defined.
  • a plurality of the sensing channel columns may be arranged in a row direction (eg, an X direction).
  • the second sensing electrodes 130 may be arranged along the row direction. Each of the second sensing electrodes 130 may have a spaced island pattern shape. The second sensing electrodes 130 adjacent in the second direction may be electrically connected to each other by a bridge electrode 135.
  • a pair of adjacent second sensing electrodes 130 may be electrically connected to each other by the bridge electrode 135 with the sensing electrode connector 115 included in the sensing channel column therebetween.
  • a sensing channel row may be defined by the second sensing electrodes 130 and the bridge electrodes 135 connected in the row direction.
  • a plurality of the sensing channel rows may be arranged along the column direction.
  • an insulating layer 120 covering the first and second sensing electrodes 110 and 130 is formed, and the bridge electrode 135 penetrates the insulating layer 120 and passes through the second adjacent second sensing electrode.
  • the sensing electrodes 130 may be connected.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 are silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), respectively. Titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), Molybdenum (Mo), calcium (Ca) or alloys thereof. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may include silver (Ag) or a silver alloy to implement low resistance, for example, a silver-palladium-copper (APC) alloy It may include.
  • Ag silver
  • APC silver-palladium-copper
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may include copper (Cu) or a copper alloy to implement low resistance and fine line width patterns.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may include a copper-potassium (Cu-Ca) alloy.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may have a mesh structure including the metal or alloy.
  • Each of the first and second sensing electrodes 110 and 130 is, for example, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium zinc tin oxide (IZTO), and cadmium tin oxide.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ZnO zinc oxide
  • IZTO indium zinc tin oxide
  • cadmium tin oxide cadmium tin oxide.
  • a transparent conductive material such as a transparent conductive oxide such as (CTO), silver nanowire (AgNW), carbon nanotube (CNT), graphene, a conductive polymer, etc. may be included.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may include a stacked structure of a transparent conductive oxide and a metal.
  • the first and second sensing electrodes 110 and 130 may have a three-layer structure of a transparent conductive oxide layer, a metal layer, and a transparent conductive oxide layer.
  • a signal transmission speed may be improved by lowering resistance
  • corrosion resistance and transparency may be improved by the transparent conductive oxide layer.
  • each of the sensing electrodes 110 and 130 is shown to have a rhombus pattern shape, but the shape of the sensing electrodes 110 and 130 considers the pattern density and the consistency with the optical characteristics with the image display device. It can be changed accordingly.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may be formed to have a wavy edge.
  • FIG. 1 it is shown that the column direction sensing electrodes are integrally connected by the sensing electrode connector and the row direction sensing electrodes are connected by the bridge electrode, but the column direction and the row direction are relative to refer to the other two intersecting directions. It is to be used and does not limit a specific direction.
  • sensing channel rows and sensing channel columns illustrated in FIG. 1, and the number of sensing electrodes included therein are partially illustrated for convenience of description, and may be expanded according to the area of the active region A.
  • the peripheral area P may be defined as an area around the periphery of the active area A.
  • an area surrounding the active area A may be defined as the peripheral area.
  • the touch sensor electrode layer may further include traces 140 and touch sensor pads 150 (see FIG. 3 ).
  • the traces 140 may be branched from each sensing channel row and sensing channel column and extend on the peripheral area P.
  • the traces 140 may include first traces 142 branching from the sensing channel column and second traces 144 branching from the sensing channel row.
  • the traces 140 may include a conductive material and/or a stacked structure substantially the same as or similar to the sensing electrodes 110 and 130.
  • the traces 140 extend on the peripheral area P and may be aggregated in the bonding area P. In the bonding area P, touch sensor pads 150 connected to the distal ends of the traces 140 may be disposed.
  • the touch sensor pads 150 and the antenna pad 160 may be bonded to a circuit connection structure such as a flexible printed circuit board (FPCB) 200.
  • a touch sensor driving integrated circuit (IC) chip 210 and an antenna driving IC chip 220 may be disposed on the flexible printed circuit board 200.
  • the touch sensor driving integrated circuit (IC) chip 210 and the antenna driving IC chip 220 may be directly mounted on the surface of the flexible printed circuit board 200.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may be arranged according to a mutual capacitance method.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may be arranged according to a self-capacitance method.
  • each of the sensing electrodes 110 and 130 may have an independent island pattern shape, and the traces 140 may be branched from the sensing electrodes 110 and 130 each having an island pattern shape.
  • the sensing electrode connection part 115 and the bridge electrode 135 may be omitted.
  • FIG. 3 is a schematic plan view illustrating an arrangement of pads and antenna electrodes of a touch sensor-antenna module according to exemplary embodiments.
  • the touch sensor pads 150 in the bonding area B may be connected to the distal ends of the traces 140.
  • the antenna pads 160 may be arranged together with the touch sensor pads 150 in the bonding area B.
  • the antenna pads 160 and the touch sensor pads 150 may together define a pad row in a plane direction.
  • a plurality of touch sensor pads 150 and antenna pads 160 may be randomly or regularly repeatedly arranged within one pad row.
  • a plurality of antenna pads 160 may be included in the pad row, and a plurality of touch sensor pads 150 may be arranged between adjacent antenna pads 160.
  • the touch sensor pads 150 may be arranged between adjacent antenna pads 160 in consideration of a separation distance for suppressing mutual radiation interference between antenna patterns.
  • the distance between adjacent antenna pads 160 eg, the distance between the center lines of the antenna pads 160
  • ⁇ /2 half a wavelength of a wavelength corresponding to the resonance frequency. I can.
  • the antenna pattern may be electrically connected to the antenna pad 160.
  • the antenna pattern may include a radiation electrode 165 and a transmission line 162.
  • the transmission line 162 branches and extends from the radiation electrode 165 and may be electrically connected to the antenna pad 160.
  • the transmission line 162 may be provided as a single member substantially integral with the radiation electrode 165.
  • the radiation electrode 165 and/or the transmission line 162 may include the aforementioned metal or alloy.
  • the radiation electrode 165 and/or the transmission line 162 may include the above-described transparent conductive oxide.
  • the radiation electrode 165 and/or the transmission line 162 may include a stacked structure of the above-described transparent conductive oxide layer and metal layer.
  • the radiation electrode 165 and/or the transmission line 162 may have a mesh structure including, for example, the metal or alloy described above.
  • the sensing electrodes 110 and 130 may also have the mesh structure. In this case, the transmittance of the touch sensor-antenna module may be improved.
  • the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150 may have a solid structure including a metal or an alloy to reduce signal resistance or channel resistance.
  • the antenna pattern may be positioned at a level above or above the antenna pads 160.
  • the antenna pattern is disposed on the insulating layer 120, and the transmission line 162 may be electrically connected to the antenna pad 160 through a contact penetrating the insulating layer 120.
  • the antenna pattern may be located on the same layer or at the same level as the antenna pads 160. In this case, the antenna pattern and the antenna pads 160 may be positioned on the insulating layer 120 together.
  • the radiation electrode 165 may be disposed between the active region A and the bonding region B illustrated in FIG. 1.
  • the radiation electrode 165 may be formed on the insulating layer 120 and may be positioned at the upper level of the sensing electrodes 110 and 130. Accordingly, it is possible to prevent antenna radiation from the radiation electrode 165 from being shielded or interfered with by the sensing electrodes 110 and 130.
  • the antenna pattern or the radiation electrode 165 may be positioned on the same layer or the same level as the sensing electrodes 110 and 130.
  • the transmission lines 162 may be arranged so as not to cross each other in the same plane as the traces 140.
  • the process can be carried out together.
  • FIG. 4 is a schematic plan view illustrating an arrangement of pads and antenna electrodes of a touch sensor-antenna module according to some exemplary embodiments.
  • a ground pad 162 may be disposed around an antenna pad 160.
  • a pair of ground pads 162 may be disposed to face each other with the antenna pad 160 interposed therebetween.
  • the ground pad 162 is spaced apart from the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150, and may be included in the pad row in the bonding area B together with the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150.
  • ground pads 162 are disposed around the antenna pad 160, mutual interference and noise between the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150 may be shielded.
  • ground pads 162 may be disposed so that vertical radiation through the radiation electrode 165 and horizontal radiation may be implemented together.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a pad arrangement of a touch sensor-antenna module according to example embodiments.
  • the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150 may be located on the same layer or on the same level.
  • the antenna pad 160 and the touch sensor pad 150 may be arranged together on the upper surface of the base layer 100.
  • the insulating layer 120 may at least partially cover the antenna pad 160, and the antenna pattern may be disposed on the insulating layer 120.
  • the transmission line 162 of the antenna pattern may be electrically connected to the antenna pad 160 through a contact penetrating through the insulating layer 120.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating a pad arrangement of a touch sensor-antenna module according to some example embodiments.
  • the antenna pad 160 may be positioned at an upper level than the touch sensor pad 150.
  • the touch sensor pad 150 may be disposed on the upper surface of the base layer 100, and the antenna pad 160 may be disposed on the insulating layer 120.
  • a capping pattern 155 may be formed on the touch sensor pad 150. Bonding reliability of the flexible printed circuit board 200 may be improved by reducing or removing a step difference with the antenna pad 160 positioned at the upper level by the capping pattern 155.
  • the capping layer 170 may also be formed on the antenna pad 160.
  • the capping layer 170 may be formed from the same conductive layer as the capping pattern 155 through substantially the same etching process.
  • the capping layer 170 may be formed on the top and sidewalls of the antenna pad 160. In one embodiment, the capping pattern 155 may also cover the upper surface and the sidewall of the touch sensor pad 150.
  • the capping pattern 155 or the capping layer 170 may include a transparent conductive oxide such as ITO or IZO. In this case, oxidation and corrosion of the touch sensor pad 150 and the antenna pad 160 due to external air may be prevented.
  • FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • FIG. 7 shows an external shape including a window of a display device.
  • the display device 300 may include a display area 310 and a peripheral area 320.
  • the peripheral area 320 may be disposed on both sides and/or both ends of the display area 310, for example.
  • the peripheral area 320 may at least partially overlap the peripheral area P of the touch sensor-antenna module described above.
  • the above-described touch sensor-antenna module is disposed over the display area 310 and the peripheral area 320 of the display device 300, and the sensing electrodes 110 and 130 are the display area 310. ) Can be arranged within.
  • Pads 150 and 160 of the touch sensor-antenna module may be disposed in the peripheral area 320, and driving IC chips 210 and 220 may be disposed in the peripheral area 320.
  • driving IC chips 210 and 220 may be disposed in the peripheral area 320.
  • At least a portion of the radiation electrode 165 included in the antenna pattern may be disposed in the display area 310. As described above, the visibility of the radiation electrodes 165 may be reduced by utilizing the mesh structure.

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Abstract

본 발명의 실시예들의 터치 센서-안테나 모듈은 활성 영역 및 본딩 영역을 포함하는 기재층, 및 상기 기재층 상에 배치되는 터치 센서 전극층, 방사 전극 및 안테나 패드를 포함한다. 상기 터치 센서 전극층은 활성 영역 상에 배치되는 센싱 전극들, 센싱 전극들로부터 연장되는 트레이스들, 및 트레이스들의 말단부와 연결되며 본딩 영역 상에 배치되는 터치 센서 패드들을 포함한다. 안테나 패드는 상기 방사 전극과 전기적으로 연결되며 터치 패드들과 함께 본딩 영역 상에 배치된다.

Description

터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 패턴 및 터치 센싱 구조를 포함하는 터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G 내지 5G에 해당하는 고주파 혹은 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
한편, 화면에 나타난 지시 내용을 사람의 손 또는 물체로 선택하여 사용자의 명령을 입력할 수 있도록 한 입력장치인 터치 패널 또는 터치 센서가 디스플레이 장치와 결합되어 화상 표시 기능 및 정보 입력 기능이 함께 구현된 전자 기기들이 개발되고 있다. 예를 들면, 한국공개특허 제2014-0092366호에서와 같이 다양한 화상 표시 장치에 터치 센서가 결합된 터치 스크린 패널이 개발되고 있다.
제한된 디스플레이 장치의 사이즈 및 디자인 내에서 안테나 전극 및 터치 센싱 전극을 함께 실장시키는 경우 상호 신호 간섭에 의해 안테나의 바람직한 게인 특성이 저하될 수 있으며, 터치 센서의 해상도 역시 열화될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치의 제한된 사이즈 및 디자인 내에서 안테나 및 터치 센서 각각의 제어를 위한 집적 회로 칩 본딩이 용이하게 구현되지 않을 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 터치 센서와 같은 다른 전기 소자와의 정합성을 고려하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 신뢰성 및 효율성을 갖는 터치 센서-안테나 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 신뢰성 및 효율성을 갖는 터치 센서-안테나 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 활성 영역 및 본딩 영역을 포함하는 기재층;
상기 기재층 상에 배치되며, 상기 활성 영역 상에 배치되는 센싱 전극들; 상기 센싱 전극들로부터 연장되는 트레이스들; 및 상기 트레이스들의 말단부와 연결되며 상기 본딩 영역 상에 배치되는 터치 센서 패드들을 포함하는 터치 센서 전극층;
상기 기재층 상에 배치되는 방사 전극; 및
상기 방사 전극과 전기적으로 연결되며 상기 터치 센서 패드들과 함께 상기 본딩 영역 상에 배치되는 안테나 패드를 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
2. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서 패드들 및 상기 안테나 패드는 상기 본딩 영역 상에서 패드 행을 형성하는, 터치 센서-안테나 모듈.
3. 위 2에 있어서, 상기 패드 행 내에 복수의 상기 안테나 패드들이 포함되며, 인접한 상기 안테나 패드들 사이에 복수의 상기 터치 센서 패드들이 배열되는, 터치 센서-안테나 모듈.
4. 위 3에 있어서, 인접하는 상기 안테나 패드들 사이의 거리는 상기 방사 전극의 공진 주파수에 해당되는 파장의 반파장 이상인, 터치 센서-안테나 모듈.
5. 위 2에 있어서, 상기 패드 행은 상기 안테나 패드 주변에 배치된 그라운드 패드를 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
6. 위 5에 있어서, 한쌍의 상기 그라운드 패드들이 하나의 상기 안테나 패드를 사이에 두고 마주보도록 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
7. 위 1에 있어서, 상기 터치 센서 패드 및 상기 안테나 패드는 동일 층 상에 위치하는, 터치 센서-안테나 모듈.
8. 위 1에 있어서, 상기 안테나 패드는 상기 터치 센서 패드의 상층 레벨에 위치하는, 터치 센서-안테나 모듈.
9. 위 8에 있어서, 상기 센싱 전극들을 덮는 절연층을 더 포함하며, 상기 안테나 패드는 상기 절연층 상에 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
10. 위 8에 있어서, 상기 터치 센서 패드 상에 배치된 캡핑 패턴을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
11. 위 10에 있어서, 상기 안테나 패드 상에 형성된 캡핑 층을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
12. 위 10에 있어서, 상기 캡핑 패턴은 투명 도전성 산화물을 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
13. 위 1에 있어서, 상기 본딩 영역 상에서 상기 안테나 패드 및 상기 터치 센서 패드와 함께 본딩되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
14. 위 13에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 패드 및 상기 터치 센서 패드와 각각 전기적으로 연결되는 안테나 구동 집적회로 칩 및 터치 센서 구동 집적회로 칩을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
15. 위 1에 있어서, 상기 방사 전극 및 상기 센싱 전극은 메쉬 구조를 갖는, 터치 센서-안테나 모듈.
16. 위 1에 있어서, 상기 방사 전극 및 상기 센싱 전극은 동일 층 상에 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
17. 상술한 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈을 포함하는, 디스플레이 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 터치 센서-안테나 모듈은 평면 방향에서 동일한 행 내에 안테나 패드 및 터치 센서 패드를 함께 포함할 수 있다. 따라서, 안테나 구동을 위한 패드 실장을 위한 별도의 영역을 할당하지 않고 단일 공정을 통해 패드들을 형성할 수 있다. 또한, 터치 센서 패드 본딩 공정을 통해 안테나 패드 본딩 공정 역시 함께 수행될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패드들 사이에는 상호 신호 간섭 및 노이즈 차폐를 위한 적절한 이격 거리가 확보되도록 복수의 터치 센서 패드들이 배열될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패드 주변에는 그라운드 패드가 배치되어 터치 센서 패드와의 상호 간섭을 방지하고 수평 방사 특성 역시 함께 구현할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 터치 센싱 전극 구조를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 및 안테나 전극의 배열을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 및 안테나 전극의 배열을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 배열을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 배열을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 터치 센서 전극층 및 안테나 전극층을 포함하며, 터치 센서 패드들 및 안테나 패드들이 본딩 영역에 함께 배치되는 터치 센서-안테나 모듈을 제공한다. 또한, 상기 터치 센서-안테나 모듈을 통해 신호 신뢰성, 신호 효율성이 향상된 디스플레이 장치가 제공된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 터치 센싱 전극 구조를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다. 구체적으로, 도 2는 도 1의 I-I' 라인을 따라 두께 방향으로 절단한 단면도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1에서는 트레이스들 및 패드들의 도시는 생략되었다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기재층(100) 상에 터치 센서 전극층이 배치될 수 있다. 상기 터치 센서 전극층은 센싱 전극들(110, 130)을 포함할 수 있다.
기재층(100)은 센싱 전극들(110, 130) 형성을 위한 지지층, 층간 절연층 또는 필름 타입 기재를 포괄하는 의미로 사용된다. 예를 들면, 기재 층(100)은 터치 센서에 통상적으로 사용되는 필름 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 유리, 고분자 및/또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 고분자의 예로서, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 들 수 있다. 상기 무기 절연 물질의 예로서, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 금속 산화물 등을 들 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 터치 센서가 삽입되는 화상 표시 장치의 층 또는 필름 부재가 기재층(100)으로 제공될 수도 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함되는 인캡슐레이션 층 또는 패시베이션 층 등이 기재층(100)으로 제공될 수도 있다.
기재층(100)의 상기 상면은 활성 영역(A) 및 활성 영역(A) 주변의 주변 영역(P)을 포함할 수 있다. 센싱 전극들(110, 130)은 기재층(100)의 활성 영역(A) 상에 배열될 수 있다.
센싱 전극들(110, 130)은 활성 영역(A) 부분의 기재층(100)의 상면 상에 배치될 수 있다. 활성 영역(A) 상으로 사용자의 터치가 입력되는 경우 센싱 전극들(110, 130)에 의해 정전 용량 변화가 발생할 수 있다. 이에 따라, 물리적 터치가 전기적 신호로 변환되어 소정의 센싱 기능이 수행될 수 있다.
센싱 전극들(110, 130)은 제1 센싱 전극들(110) 및 제2 센싱 전극들(130)을 포함할 수 있다. 제1 센싱 전극들(110) 및 제2 센싱 전극들(130)은 서로 교차하는 방향으로 배열될 수 있다. 제1 센싱 전극들(110) 및 제2 센싱 전극들(130)은 기재층(100)의 상면 상에서 동일 층 상에 위치할 수 있다.
예를 들면, 제1 센싱 전극들(110)은 열 방향(예를 들면, Y 방향)을 따라 배열될 수 있다. 제1 센싱 전극들(110)은 센싱 전극 연결부(115)를 통해 상기 열 방향을 따라 연결될 수 있다. 센싱 전극 연결부(115)는 제1 센싱 전극들(110)과 일체로 연결되어 실질적으로 단일 부재로 제공될 수 있다.
복수의 제1 센싱 전극들(110)이 센싱 전극 연결부(115)에 의해 연결됨에 따라 상기 열 방향으로 연장하는 센싱 채널 열이 정의될 수 있다. 또한, 복수의 상기 센싱 채널 열들이 행 방향(예를 들면, X 방향)으로 배열될 수 있다.
제2 센싱 전극들(130)은 상기 행 방향을 따라 배열될 수 있다. 제2 센싱 전극(130) 각각은 이격된 섬(island) 패턴 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 방향으로 이웃하는 제2 센싱 전극들(130)은 브릿지 전극(135)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 상기 센싱 채널 열에 포함된 센싱 전극 연결부(115)를 사이에 두고 이웃하는 한 쌍의 제2 센싱 전극들(130)이 브릿지 전극(135)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 복수의 상기 행 방향으로 연결된 제2 센싱 전극들(130) 및 브릿지 전극(135)에 의해 센싱 채널 행이 정의될 수 있다. 또한, 복수의 상기 센싱 채널 행들이 상기 열 방향을 따라 배열될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)을 덮는 절연층(120)이 형성되며, 브릿지 전극(135)은 절연층(120)을 관통하며 이웃하는 제2 센싱 전극들(130)을 연결시킬 수 있다.
제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 각각 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 저저항 및 미세 선폭 패턴 구현을 위해 구리(Cu) 또는 구리 합금을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 구리-칼륨(Cu-Ca) 합금을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 상기 금속 또는 합금을 포함하는 메쉬 구조를 가질 수 있다.
제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 각각 예를 들면, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물, 은나노와이어(AgNW), 카본나노튜브(CNT), 그래핀, 전도성 고분자 등과 같은 투명 도전성 재료를 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 투명도전성 산화물 및 금속의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 센싱 전극들(110, 130)은 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
도 1에서는 센싱 전극들(110, 130) 각각이 마름모 패턴 형상을 갖는 것으로 도시하였으나, 센싱 전극들(110, 130)의 형상은 패턴 밀도, 화상 표시 장치와의 광학 특성과의 정합성 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다. 예를 들면, 센싱 전극들(110, 130)은 물결 형상의 테두리를 갖도록 형성될 수도 있다.
도 1에서는 열 방향 센싱 전극들이 센싱 전극 연결부에 의해 일체로 연결되고, 행 방향 센싱 전극들이 브릿지 전극에 의해 연결되는 것으로 도시되었으나, 상기 열 방향 및 행 방향은 교차하는 다른 두 방향을 지칭하기 위해 상대적으로 사용하는 것이며 특정 방향을 한정하는 것이 아니다.
또한, 도 1에 도시된 센싱 채널 행 및 센싱 채널 열의 개수, 및 이에 포함된 센싱 전극들의 개수는 설명의 편의를 위해 일부만을 도시한 것이며, 활성 영역(A)의 면적에 따라 확장될 수 있다.
주변 영역(P)은 활성 영역(A)의 둘레 주변의 영역으로 정의될 수 있다. 예를 들면, 활성 영역(A)의 둘레를 감싸는 영역을 상기 주변 영역으로 정의할 수 있다.
상기 터치 센서 전극층은 트레이스들(140) 및 터치 센서 패드들(150)(도 3 참조)을 더 포함할 수 있다.
트레이스들(140)은 각 센싱 채널 행 및 센싱 채널 열로부터 분기되어 주변 영역(P) 상에서 연장될 수 있다. 트레이스들(140)은 상기 센싱 채널 열로부터 분기되는 제1 트레이스들(142) 및 상기 센싱 채널 행으로부터 분기되는 제2 트레이스들(144)을 포함할 수 있다. 트레이스들(140)은 센싱 전극들(110, 130)과 실질적으로 동일하거나 유사한 도전 물질 및/또는 적층 구조를 포함할 수 있다.
트레이스들(140)은 주변 영역(P) 상에서 연장하며 본딩 영역(P)에서 집합될 수 있다. 본딩 영역(P) 내에는 트레이스들(140)의 말단부들과 연결되는 터치 센서 패드들(150)이 배치될 수 있다.
본딩 영역(P) 상에서 터치 센서 패드들(150) 및 안테나 패드(160)(도 3 참조)가 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)(200)과 같은 회로 연결 구조와 본딩될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(200) 상에는 터치 센서 구동 집적 회로(IC) 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)이 배치될 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(200)을 통해 터치 센서 구동 IC 칩(210) 및 터치 센서 패드(150)의 전기적 연결이 구현되며, 안테나 구동 IC 칩(220) 및 안테나 패드(160)의 전기적 연결이 구현될 수 있다. 이에 따라, 하나의 연성 회로 기판(200)을 통해 안테나 급전 및 터치 센싱 신호 전달이 함께 수행될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 터치 센서 구동 집적 회로(IC) 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)은 연성 인쇄 회로 기판(200)의 표면 상에 직접 실장될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 센싱 전극들(110, 130)은 상호 정전용량(Mutual Capacitance) 방식에 따라 배열될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극들(110, 130)은 자기 정전용량(Self Capacitance) 방식에 따라 배열될 수도 있다. 이 경우, 각 센싱 전극들(110, 130)은 독립된 섬 패턴 형상을 가질 수 있으며, 트레이스들(140)은 각각의 섬 패턴 형상을 갖는 센싱 전극들(110, 130)로부터 분기될 수 있다. 또한, 센싱 전극 연결부(115) 및 브릿지 전극(135)은 생략될 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 및 안테나 전극의 배열을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상술한 바와 같이, 본딩 영역(B) 내에 터치 센서 패드들(150)이 트레이스들(140)의 말단부와 연결될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 본딩 영역(B) 내에 안테나 패드들(160)이 터치 센서 패드들(150)과 함께 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 안테나 패드들(160) 및 터치 센서 패드들(150)은 평면 방향에서 함께 패드 행을 정의할 수 있다. 예를 들면, 하나의 패드 행 내에서 복수의 터치 센서 패드들(150) 및 안테나 패드들(160)이 랜덤하게 또는 규칙적으로 반복 배열될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 패드 행 내에 복수의 안테나 패드들(160)이 포함되며, 인접한 안테나 패드들(160) 사이에 복수의 터치 센서 패드들(150)이 배열될 수 있다.
인접한 안테나 패드들(160) 사이에는 안테나 패턴들 사이의 상호 방사 간섭을 억제하기 위한 이격 거리를 고려하여 터치 센서 패드들(150) 이 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 인접한 안테나 패드들(160) 사이의 거리(예를 들면, 안테나 패드(160)의 중심 라인 사이의 거리)는 공진 주파수에 해당되는 파장의 반파장(λ/2) 이상일 수 있다.
안테나 패턴은 안테나 패드(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 안테나 패턴은 방사 전극(165) 및 전송 선로(162)를 포함할 수 있다.
전송 선로(162)는 방사 전극(165)으로부터 분기되어 연장하며 안테나 패드(160)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(162)는 방사 전극(165)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 제공될 수 있다.
방사 전극(165) 및/또는 전송 선로(162)는 상술한 금속 또는 합금을 포함할 수 있다. 방사 전극(165) 및/또는 전송 선로(162)는 상술한 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 방사 전극(165) 및/또는 전송 선로(162)는 상술한 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 전극(165) 및/또는 전송 선로(162)는 예를 들면, 상술한 금속 또는 합금을 포함하는 메쉬 구조를 가질 수 있다. 또한, 센싱 전극들(110, 130) 역시 상기 메쉬 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 터치 센서-안테나 모듈의 투과율이 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)는 신호 저항 또는 채널 저항 감소를 위해 금속 또는 합금을 포함하는 속이 찬(solid) 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 안테나 패턴은 안테나 패드들(160)보다 상부 층 또는 상부 레벨에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패턴은 절연층(120) 상에 배치되며, 전송 선로(162)는 절연층(120)을 관통하는 콘택을 통해 안테나 패드(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 안테나 패턴은 안테나 패드들(160)과 동일 층 또는 동일 레벨에 위치할 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 패턴 및 안테나 패드들(160)은 함께 절연층(120) 상에 위치할 수 있다.
예를 들면, 방사 전극(165)은 도 1에 도시된 활성 영역(A) 및 본딩 영역(B) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 방사 전극(165)은 절연층(120) 상에 형성되어 센싱 전극들(110, 130)의 상층 레벨에 위치할 수 있다. 따라서, 방사 전극(165)에서의 안테나 방사가 센싱 전극들(110, 130)에 의해 차폐되거나 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 패턴 또는 방사 전극(165)은 센싱 전극들(110, 130)과 동일 층 또는 동일 레벨에 위치할 수도 있다. 이 경우, 예를 들면, 전송 선로(162)를 트레이스들(140)과 동일 평면에서 서로 교차하지 않도록 배열할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본딩 영역(B) 내에서 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)를 함께 배열하여 하나의 영역 상에서 터치 센서 구동 IC 칩(210) 및 안테나 구동 IC 칩(220)의 본딩 공정이 함께 수행될 수 있다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 및 안테나 전극의 배열을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 안테나 패드(160) 주변에는 그라운드 패드(162)가 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 한 쌍의 그라운드 패드들(162)이 안테나 패드(160)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그라운드 패드(162)는 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)와 이격되며, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)와 함께 본딩 영역(B)에서 상기 패드 행 내에 포함될 수 있다.
그라운드 패드들(162)이 안테나 패드(160) 주변에 배치됨에 따라, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150) 사이의 상호 간섭 및 노이즈가 차폐될 수 있다. 또한, 그라운드 패드들(162)이 배치되어 방사 전극(165)을 통한 수직 방사와 함께 수평 방사가 함께 구현될 수도 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 배열을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5를 참조하면, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)는 동일 층 또는 동일 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들면, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)는 기재층(100)의 상면 상에 함께 배열될 수 있다.
이 경우, 절연층(120)이 안테나 패드(160)를 적어도 부분적으로 덮을 수 있으며, 상기 안테나 패턴은 절연층(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 안테나 패턴의 전송 선로(162)는 절연층(120)을 관통하는 콘택을 통해 안테나 패드(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서-안테나 모듈의 패드 배열을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 안테나 패드(160)는 터치 센서 패드(150)보다 상층 레벨에 위치할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 패드(150)는 기재층(100)의 상면 상에 배치되며, 안테나 패드(160)는 절연층(120) 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 터치 센서 패드(150) 상에는 캡핑 패턴(155)이 형성될 수 있다. 캡핑 패턴(155)에 의해 상층 레벨에 위치하는 안테나 패드(160)와의 단차가 감소 또는 제거되어 연성 인쇄 회로 기판(200)의 본딩 신뢰성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패드(160) 상에도 캡핑 층(170)이 형성될 수 있다. 캡핑 층(170)은 캡핑 패턴(155)과 동일한 도전층으로부터 실질적으로 동일한 식각 공정을 통해 형성될 수 있다.
캡핑 층(170)은 안테나 패드(160)의 상면 및 측벽 상에 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 캡핑 패턴(155) 역시 터치 센서 패드(150)의 상면 및 측벽을 함께 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 캡핑 패턴(155) 또는 캡핑 층(170)은 ITO, IZO와 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 이 경우, 터치 센서 패드(150) 및 안테나 패드(160)의 외부 공기에 의한 산화, 부식이 방지될 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 7은 디스플레이 장치의 윈도우를 포함하는 외부 형상을 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(300)는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 표시 영역(310)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다. 주변 영역(320)은 상술한 터치 센서-안테나 모듈의 주변 영역(P)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 터치 센서-안테나 모듈은 디스플레이 장치(300)의 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)에 걸쳐 배치되며, 센싱 전극들(110, 130)은 표시 영역(310) 내에 배열될 수 있다.
상기 터치 센서-안테나 모듈의 패드들(150, 160)은 주변 영역(320)에 배치되며, 주변 영역(320)에는 구동 IC 칩들(210, 220)이 함께 배치될 수 있다. 패드들(150, 160)을 주변 영역(320) 내에서 구동 IC 칩(210, 220)과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다. 또한, 안테나 패드(160) 및 터치 센서 패드(150)를 함께 하나의 패드 행 내에 배열함으로써, 구동 IC 칩(210, 220)의 실장 공간을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴에 포함된 방사 전극(165)의 적어도 일부는 표시 영역(310) 내에 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이 메쉬 구조를 활용하여 방사 전극들(165)의 시인성을 감소시킬 수 있다.

Claims (17)

  1. 활성 영역 및 본딩 영역을 포함하는 기재층;
    상기 기재층 상에 배치되며,
    상기 활성 영역 상에 배치되는 센싱 전극들;
    상기 센싱 전극들로부터 연장되는 트레이스들; 및
    상기 트레이스들의 말단부와 연결되며 상기 본딩 영역 상에 배치되는 터치 센서 패드들을 포함하는 터치 센서 전극층;
    상기 기재층 상에 배치되는 방사 전극; 및
    상기 방사 전극과 전기적으로 연결되며 상기 터치 센서 패드들과 함께 상기 본딩 영역 상에 배치되는 안테나 패드를 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서 패드들 및 상기 안테나 패드는 상기 본딩 영역 상에서 패드 행을 형성하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 패드 행 내에 복수의 상기 안테나 패드들이 포함되며,
    인접한 상기 안테나 패드들 사이에 복수의 상기 터치 센서 패드들이 배열되는, 터치 센서-안테나 모듈.
  4. 청구항 3에 있어서, 인접하는 상기 안테나 패드들 사이의 거리는 상기 방사 전극의 공진 주파수에 해당되는 파장의 반파장 이상인, 터치 센서-안테나 모듈.
  5. 청구항 2에 있어서, 상기 패드 행은 상기 안테나 패드 주변에 배치된 그라운드 패드를 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  6. 청구항 5에 있어서, 한쌍의 상기 그라운드 패드들이 하나의 상기 안테나 패드를 사이에 두고 마주보도록 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 터치 센서 패드 및 상기 안테나 패드는 동일 층 상에 위치하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 패드는 상기 터치 센서 패드의 상층 레벨에 위치하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 센싱 전극들을 덮는 절연층을 더 포함하며,
    상기 안테나 패드는 상기 절연층 상에 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 터치 센서 패드 상에 배치된 캡핑 패턴을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 안테나 패드 상에 형성된 캡핑 층을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 캡핑 패턴은 투명 도전성 산화물을 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 본딩 영역 상에서 상기 안테나 패드 및 상기 터치 센서 패드와 함께 본딩되는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 통해 상기 안테나 패드 및 상기 터치 센서 패드와 각각 전기적으로 연결되는 안테나 구동 집적회로 칩 및 터치 센서 구동 집적회로 칩을 더 포함하는, 터치 센서-안테나 모듈.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 방사 전극 및 상기 센싱 전극은 메쉬 구조를 갖는, 터치 센서-안테나 모듈.
  16. 청구항 1에 있어서, 상기 방사 전극 및 상기 센싱 전극은 동일 층 상에 배치되는, 터치 센서-안테나 모듈.
  17. 청구항 1의 터치 센서-안테나 모듈을 포함하는, 디스플레이 장치.
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