WO2019146988A1 - 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2019146988A1
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film antenna
connection structure
circuit
dummy
circuit connection
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김종민
이찬희
오윤석
홍원빈
이승윤
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동우화인켐 주식회사
포항공과대학교 산학협력단
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • the present invention relates to a film antenna-circuit connection structure and a display device including the same. More particularly, the present invention relates to a film antenna-circuit connection structure including a plurality of connection wirings and a display device including the same.
  • Wi-Fi Wireless Fidelity
  • Bluetooth wireless communication technologies
  • a display device for example, in the form of a smart phone.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing communication in a very high frequency band needs to be coupled to the display device.
  • a driving circuit (IC) and a radiating pattern of the antenna or a mediation circuit may be required for transmitting / receiving signals between the electrodes.
  • IC driving circuit
  • a radiating pattern of the antenna or a mediation circuit may be required for transmitting / receiving signals between the electrodes.
  • a signal error or a signal loss may occur due to interference or noise between the wirings.
  • the signal loss and signal blocking phenomenon may be increased as the wavelength and the frequency band that can be sensed decrease.
  • the space occupied by the antenna can also be reduced. Accordingly, there is a limit to the simultaneous transmission and reception of a high frequency and a wideband signal in a limited space.
  • Korean Unexamined Patent Application Publication No. 2003-0095557 discloses an antenna structure incorporated in a portable terminal, and does not provide an alternative to the above-described problems.
  • An object of the present invention is to provide a film antenna-circuit connection structure having improved signal transmission / reception efficiency.
  • An object of the present invention is to provide a display device including a film antenna-circuit connection structure having improved signal transmission / reception efficiency.
  • a film antenna comprising radiation patterns and pads
  • circuit board further comprises a dummy ground pattern electrically connected to the pillars on a bottom surface of the insulating layer.
  • the driving IC chip further comprises a dummy pad electrically connected to each of the dummy barriers.
  • the film antenna of claim 1 further comprising a dielectric layer
  • the radiation patterns and the pads are disposed on an upper surface of the dielectric layer.
  • a display device comprising a film antenna-circuit connection structure according to any one of claims 1 to 13.
  • a core layer comprising a resin material;
  • a connection wiring formed to be at least partially embedded on the core layer or in the core layer and connected to the external pad; And a dummy barrier disposed between the connection wirings.
  • the dummy barrier includes a ground line extending in the same direction as the connection wiring or a ground pillar passing through the core layer.
  • connection wiring is connected to a pad of the film antenna, and the other end of the connection wiring is connected to the drive integrated circuit chip.
  • the circuit board may include a dummy barrier disposed between the wirings connected to each antenna pad.
  • the noise and interference between adjacent wirings are shielded by the dummy barrier, so that reliability of desired signal transmission and reception can be improved.
  • the dummy barrier may be provided as a dummy ground, so that noise generated between the wirings can be efficiently removed.
  • the film antenna may include independently driven radiation patterns to improve signal linearity and gain characteristics, and to allow signals originating from each radiation pattern to be efficiently .
  • the film antenna-circuit connection structure can be applied to a display device including a mobile communication device capable of transmitting and receiving in a high frequency band of 3 G or more, for example, 5 G, thereby improving radiation characteristics and communication reliability.
  • Figures 1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views illustrating a film antenna-circuit connection structure, respectively, in accordance with exemplary embodiments.
  • Figures 3 and 4 are schematic plan views illustrating a film antenna-circuit connection structure according to some embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a circuit board according to some embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a film antenna according to exemplary embodiments.
  • FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a display device according to exemplary embodiments.
  • Embodiments of the present invention include a circuit board comprising a film antenna comprising radiation patterns and pads, and a dummy barrier disposed between the wirings connected to the respective pads of the film antenna and the adjacent wirings To provide a film antenna-circuit connection structure.
  • the film antenna may be, for example, a microstrip patch antenna fabricated in the form of a transparent film.
  • the film antenna can be applied to a communication device for 3G to 5G mobile communication, for example.
  • Embodiments of the present invention also provide a display device including the film antenna-circuit connection structure.
  • Figures 1 and 2 are schematic cross-sectional and plan views illustrating a film antenna-circuit connection structure, respectively, in accordance with exemplary embodiments.
  • the film antenna-circuit connection structure (hereinafter, abbreviated as a connection structure) may include a film antenna 100 and a circuit board 200.
  • a driving IC chip 300 connected to the connection wirings 220 of the circuit board 200 and controlling transmission and reception signals may be disposed on the circuit board 200.
  • the film antenna 100 may be provided as a laminate including a first conductive layer 130, a dielectric layer 120, and a second conductive layer 110.
  • the first conductive layer 130 and the second conductive layer 110 may be formed on the upper surface and the lower surface of the dielectric layer 120, respectively.
  • the dielectric layer 120 may comprise an insulating material having a predetermined dielectric constant.
  • the dielectric layer 120 may include, for example, an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, metal oxide, or the like, or an organic insulating material such as an epoxy resin, an acrylic resin, an imide series resin,
  • the dielectric layer 120 may function as a film substrate of a film antenna.
  • a transparent film may be provided in the dielectric layer 120.
  • the transparent film may be, for example, a polyester resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate or polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins such as diacetylcellulose and triacetylcellulose; Polycarbonate resin; Acrylic resins such as polymethyl (meth) acrylate and polyethyl (meth) acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymer; Polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, cyclo- or norbornene-structured polyolefins, ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamide; Imide resin; Polyether sulfone type resin; Sulfone based resin; Polyether ether ketone resin; A sulfided poly
  • thermosetting resin such as (meth) acrylic, urethane, acrylic urethane, epoxy, or silicone or a UV-curable resin may be used as the dielectric layer 120.
  • the first conductive layer 130 may include the radiation patterns and pads 136 of the film antenna 130.
  • the second conductive layer 110 may be provided as a ground layer or a ground pattern of the film antenna 100.
  • a conductive member of a display device in which the film antenna-circuit connection structure is mounted may be provided as a second conductive layer 110 (e.g., a ground layer).
  • the conductive member may include, for example, a gate electrode of a thin film transistor (TFT) included in a display panel, various wirings such as a scan line or a data line, or various electrodes such as a pixel electrode and a common electrode.
  • TFT thin film transistor
  • the first and second conductive layers 130 and 110 may be formed of at least one selected from the group consisting of Ag, Au, Cu, Al, Pt, Pd, Cr, (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) (Sn) or alloys thereof. These may be used alone or in combination of two or more. For example, silver (Ag) or silver alloy (for example silver-palladium-copper (APC) alloy) may be used for low resistance implementation.
  • APC silver-palladium-copper
  • the first and second conductive layers 130 and 110 may be formed of a material such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (ITZO), zinc oxide (ZnOx) Or a transparent metal oxide.
  • ITO indium tin oxide
  • IZO indium zinc oxide
  • ITZO indium zinc tin oxide
  • ZnOx zinc oxide
  • the film antenna 100 may include pads 136 connected at one end to the radiation pattern, respectively.
  • the one end of the film antenna 100 may be provided with a bonding area BA for connection or bonding with the circuit board 200.
  • the circuit board 200 at least partially covers the bonding area BA of the film antenna 100 and may be electrically connected to the pads 136.
  • the circuit board 200 includes an insulating layer 210 and connecting wires 220. Each connecting wire 220 of the circuit board 200 is electrically connected to the pads 136 of the film antenna 100 Can be connected.
  • the insulating layer 210 may include a flexible resin material such as polyimide, epoxy resin, polyester, liquid crystal polymer (LCP), or the like.
  • the circuit board 200 may be provided as a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the insulating layer 210 may be provided as a core layer of the circuit board 200.
  • the interconnecting interconnects 220 may be arranged on the insulating layer 210. In some embodiments, the interconnecting interconnects 220 may be printed or embedded within the insulating layer 210. A coverlay layer may be further formed on the insulating layer 210 to cover the connection wirings 220.
  • connection wiring 220 may be in direct contact with the pad 136 or may be electrically connected to the pad 136 through a contact (not shown) formed in the insulating layer 210.
  • a dummy barrier 230 may be disposed between adjacent interconnecting interconnects 220.
  • the dummy barrier 230 may have substantially the same shape as the interconnecting interconnect 220 and may have the form of a line or line extending in the same direction.
  • dummy barrier may refer to a conductive pattern that is not directly connected to the radiation pattern, and in one embodiment may function as a ground pattern.
  • the dummy barrier 230 may be disposed on the insulating layer 210, or may be printed or embedded within the insulating layer 210 to extend with the connecting wiring 220.
  • connection wiring 220 and the dummy barrier 230 may include a low resistance metal for improved signal propagation speed.
  • the connection wiring 220 and the dummy barrier 230 may be formed of Ag, Au, Cu, Al, Pt, Pd, Cr, (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni) , Tin (Sn), or alloys thereof.
  • the connection wiring 220 and the dummy barrier 230 may comprise the same metal.
  • the dummy barrier 230 may be disposed between neighboring connection wires 220 to function as a noise shielding pattern.
  • a signal can be transmitted individually through each of the connection wirings 220 of the circuit board 200.
  • signals of neighboring interconnections 220 may interfere with each other, and a signal of one of the interconnections 220 may act as a noise to the other interconnections 220.
  • a dummy barrier 230 may be disposed between adjacent interconnecting interconnects 220 to block the noise and interference. Therefore, signals of a desired phase and frequency can be generated or transmitted with high reliability from each connection wiring 220.
  • connection structure When the connection structure is mounted on the display device, noise generated from the pixel electrodes and wirings of the display panel may be propagated to the connection structure. In this case, the noise from the display panel is blocked by the dummy barrier 230, so that the reliability of signal transmission / reception can be further improved.
  • the dummy barrier 230 may be connected to a ground pad or ground layer included in the film antenna 100 to serve as a ground line.
  • the spacing distance D1 between the connection wiring 220 and the dummy barrier 230 (e.g., the shortest distance between the center lines of the connection wiring 220 and the dummy barrier 230) can be about 10 to 500 mu m. If the spacing distance D1 is less than about 10 ⁇ ⁇ , parasitic capacitance between the connection wiring 220 and the dummy barrier 230 may occur and cause signal disturbance. If the spacing distance D1 exceeds about 500 mu m, the noise shielding effect by the dummy barrier 230 may not be substantially realized.
  • the width of the connection wiring 220 can be adjusted in consideration of the distance D1 from the dummy barrier 230 and the impedance of the connection wiring 220. [ In some embodiments, the width of the interconnecting wire 220 may be about 50 to 500 microns. The length L1 of the connection wiring 220 can be adjusted to 20 mm or less in consideration of signal loss.
  • one end of the circuit board 200 is electrically connected to the film antenna 100 in the bonding area BA, and the other end of the circuit board 200 is electrically connected to the driving IC chip 300 .
  • the driving IC chip 300 includes driving pads 310 and may include a control circuit (not shown) connected to the driving pads 310. Each driving pad 310 may be connected to each connection wiring 220. Accordingly, the radiation patterns included in the film antenna 100 can be independently controlled through the driving pads 310.
  • the driving IC chip 300 may further include a dummy pad 320.
  • the dummy barrier 230 may extend in a wiring or a line form and may be electrically connected to the dummy pad 320 of the driving IC chip 300. In this case, the noise absorbed through the dummy barrier 230 can be easily released through the dummy pad 320.
  • the dummy barrier 230 may be provided as a dummy ground.
  • the driving IC chip may further include a ground circuit coupled to the dummy pad 320.
  • Figures 3 and 4 are schematic plan views illustrating a film antenna-circuit connection structure according to some embodiments. A detailed description of structures and structures substantially identical or similar to those described with reference to Figs. 1 and 2 is omitted.
  • the dummy barrier 235 of the film antenna-circuit connection structure may include patterns of pillar or column shapes that are independent of each other. As shown in FIG. 3, the dummy barrier 235 may have a circular cross section, but is not limited thereto.
  • the pillar will be described with the same reference numerals as those of the dummy barrier.
  • a plurality of pillars 235 may be arranged between adjacent interconnecting interconnects 220. In some embodiments, a plurality of pillars 235 may be arranged along the extending direction of the connection wiring 220.
  • the pillars 235 may be embedded in the insulating layer 210. In some embodiments, the pillar 235 may penetrate the insulating layer 210. For example, after a hole is formed in the insulating layer 210, a pillar 235 may be formed in the hole through a plating process such as a copper plating process.
  • the dummy barrier 235 By forming the dummy barrier 235 with a plurality of pillars, the position and density of the dummy barrier 235 can be efficiently changed according to the noise generation position. Thus, the design freedom of the dummy barrier 235 can be improved.
  • the distance D2 between the connection wiring 220 and the dummy barrier 235 (or the pillar) (e.g., the center line of the connection wiring 220 and the center of the dummy barrier 235 May be about 10 to 500 [mu] m.
  • pillar shaped dummy barriers 235 may be arranged in a zigzag manner along the extending direction of the connection wirings 220. Referring to FIG. In this case, the dummy barriers 235 can be disposed closer to each connection wiring 220, and for example, a double barrier effect can be realized.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view illustrating a circuit board according to some embodiments.
  • FIG. 5 is a sectional view of a circuit board on which a pillar-shaped dummy barrier is formed as shown in FIG. 3 and FIG.
  • the circuit board 200 may include an insulating layer 210, a connection wiring 220, and a pillar-shaped dummy barrier 235.
  • the dummy barrier 235 can penetrate the insulating layer 210 and absorb the noise generated from the neighboring connection wirings 220.
  • a dummy ground pattern 240 connected to the dummy barrier 235 may be disposed on the bottom surface of the insulating layer 210.
  • the dummy ground pattern 240 may extend in substantially the same direction as the connection wiring 220 and may be connected with a plurality of dummy barriers 235. The noise absorbed from the dummy barrier 235 can be easily released to the outside by the dummy ground pattern 240.
  • connection wiring 220 is illustrated as penetrating the insulating layer 210, but is not limited thereto.
  • the connection wiring 220 may be disposed on the insulating layer 210 and partially embedded in the insulating layer 210.
  • FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a film antenna according to exemplary embodiments.
  • a film antenna 100 may include a radiation pattern 132, a transmission line 134, and a pad 136 arranged on a dielectric layer 120.
  • the radiation pattern 132, the transmission line 134 and the pad 136 may be included as the first conductive layer 130 of the film antenna 100, as described with reference to FIG.
  • a plurality of independently driven radiation patterns 132 may be arranged along the width direction of the film antenna 100 on the dielectric layer 120.
  • the transmission line 134 may connect the radiation pattern 132 and the pad 136 along the longitudinal direction of the film antenna 100, respectively.
  • the pad 136 may be electrically connected to the connection wiring 220, as described with reference to FIGS. Accordingly, the radiation patterns 132 can be independently controlled through the driving IC chip 300. Further, the reliability of independent operation of each radiation pattern 132 can be improved through the dummy barrier 230 included in the circuit board 200.
  • the radiation pattern 132 may comprise a mesh structure. Accordingly, the transmittance of the film antenna 100 can be further improved. In one embodiment, a dummy mesh may be arranged on portions of the dielectric layer 120 around the radiation pattern 132. Therefore, it is possible to prevent or reduce the electrode visibility of the film antenna 100 according to the pattern deviation of the film antenna 100.
  • the pads 136 electrically connected to the respective radiation patterns 132 may be disposed in the bonding area BA and connected to the circuit board 200.
  • FIG. 7 is a schematic plan view for explaining a display device according to exemplary embodiments;
  • Fig. 7 shows an outer shape including a window of a display device.
  • the display device 400 may include a display area 410 and a peripheral area 420.
  • the peripheral region 420 may be disposed on both sides and / or both ends of the display region 410, for example.
  • the above-described film antenna may be inserted into the peripheral region 420 of the display device 400 in the form of a patch.
  • the bonding area BA of the film antenna 100 described with reference to FIG. 6 may be disposed to correspond to the peripheral region 420 of the display device 400.
  • the peripheral region 420 may correspond to, for example, the light shielding portion or the bezel portion of the image display apparatus.
  • the circuit substrate of the film antenna-circuit connection structure and the driving IC chip may be disposed together in the peripheral region 420.
  • the bonding area BA of the film antenna 100 By arranging the bonding area BA of the film antenna 100 so as to be adjacent to the driving IC chip in the peripheral region 420, the signal transmission / reception path can be shortened and signal loss can be suppressed.
  • Embodiments of the present invention can provide a circuit board that can be combined with, for example, the film antenna 100 as described above to implement signal transmission and reception with improved reliability and reduced noise.
  • the circuit board includes a connection wiring and a dummy barrier, and may be provided with a flexible printed circuit board (FPCB) in combination with a core layer containing a resin material.
  • FPCB flexible printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 실시예들의 필름 안테나-회로 연결 구조체는 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나, 및 필름 안테나와 전기적으로 연결되며, 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들, 및 이웃하는 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함한다. 더미 배리어를 통해 연결 배선들 사이의 노이즈, 간섭이 차단될 수 있다.

Description

필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 연결 배선들을 포함하는 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(IC) 및 안테나의 방사 패턴 또는 전극 사이의 신호 송수신을 위해 중개회로가 필요할 수 있다. 그러나, 복수의 안테나 전극들을 연결하기 배선들이 밀집한 경우, 각 배선들간의 간섭, 노이즈에 의해 신호 오류 또는 신호 손실이 발생할 수 있다. 또한, 예를 들면, 최근 5G의 고주파 대역의 통신의 경우 파장 및 센싱 가능한 주파수 대역이 감소함에 따라 신호 손실, 신호 차단 현상이 심화될 수 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신이 동시에 구현되기에는 한계가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으며, 상술한 문제점들에 대한 대안은 제공하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성을 갖는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성으로 안테나와 결합될 수 있는 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 송수신 효율성을 갖는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나; 및
상기 필름 안테나와 전기적으로 연결되며, 상기 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들; 및 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 라인 형상을 갖는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
3. 위 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 서로 독립된 복수의 필라(pillar)들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
4. 위 3에 있어서, 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 복수의 상기 필라들이 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
5. 위 4에 있어서, 상기 복수의 필라들은 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
6. 위 3에 있어서, 상기 회로 기판은 절연층을 더 포함하며, 상기 필라들은 상기 절연층을 관통하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
7. 위 6에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 절연층의 저면 상에서 상기 필라들과 전기적으로 연결된 더미 그라운드 패턴을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
8. 위 1에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 연결 배선들과 전기적으로 연결된 구동 집적회로(IC) 칩을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
9. 위 8에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 연결 배선들 각각과 전기적으로 연결되는 구동 패드들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
10. 위 9에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 더미 배리어 각각과 전기적으로 연결되는 더미 패드를 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
11. 위 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 방사 패턴들을 상기 패드들에 연결시키는 전송 선로들을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
12. 위 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 유전층을 더 포함하며,
상기 방사 패턴들 및 상기 패드들은 상기 유전층의 상면 상에 배치되는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
13. 위 12에 있어서, 상기 유전층의 저면 상에 형성된 그라운드 층을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
14. 위 1 내지 13 중 어느 한 항에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
15. 수지 물질을 포함하는 코어층; 상기 코어층 상에 또는 상기 코어층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록 형성되며 외부 패드와 접속되는 연결 배선; 및 상기 연결 배선들 사이에 배치되는 더미 배리어를 포함하는, 회로 기판.
16. 위 15에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 그라운드 라인 또는 상기 코어층을 관통하는 그라운드 필라들을 포함하는, 회로 기판.
17. 위 15에 있어서, 상기 연결 배선의 일단은 필름 안테나의 패드와 연결되며, 상기 연결 배선의 타단은 구동 집적회로 칩과 연결되는, 회로 기판.
본 발명의 실시예들에 따르는 필름 안테나-회로 연결 구조체에 있어서, 회로 기판은 각 안테나 패드와 연결되는 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함할 수 있다. 상기 더미 배리어에 의해 이웃하는 배선들 사이의 노이즈 및 간섭이 차폐되어 원하는 신호 송수신의 신뢰성이 향상될 수 있다.
상기 더미 배리어는 더미 그라운드로서 제공될 수 있으며, 따라서 상기 배선들 사이에서 발생되는 노이즈를 효율적으로 제거할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 필름 안테나는 독립적으로 구동되는 방사 패턴들을 포함하여, 신호 직진성 및 게인 특성이 향상될 수 있으며, 각 방사 패턴으로부터 발생하는 신호들을 상기 회로 기판의 구성을 통해 신호 손실 없이 효율적으로 전달할 수 있다.
상기 필름 안테나-회로 연결 구조체는 3G 이상, 예를 들면 5G 고주파 대역의 송수신이 가능한 이동 통신 기기를 포함하는 디스플레이 장치에 적용되어 방사 특성 및 통신 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 3 및 도 4는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나, 및 상기 필름 안테나의 각 패드들과 연결되는 배선들 및 이웃하는 상기 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는 필름 안테나-회로 연결 구조체를 제공한다.
상기 필름 안테나는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 필름 안테나는 예를 들면, 3G 내지 5G 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 단면도 및 평면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체(이하에서는, 연결 구조체로 약칭될 수도 있다)는 필름 안테나(100) 및 회로 기판(200)을 포함할 수 있다. 회로 기판(200) 상에는 회로 기판(200)의 연결 배선들(220)과 연결되어 송수신 신호들을 제어하는 구동 IC 칩(300)이 배치될 수 있다.
필름 안테나(100)는 제1 도전층(130), 유전층(120) 및 제2 도전층(110)을 포함하는 적층체로 제공될 수 있다. 예를 들면, 제1 도전층(130) 및 제2 도전층(110)은 유전층(120)의 상면 및 저면 상에 각각 형성될 수 있다.
유전층(120)은 소정의 유전율을 갖는 절연 물질을 포함할 수 있다. 유전층(120)은 예를 들면, 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 금속 산화물 등과 같은 무기 절연 물질, 또는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 이미드 계열 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 유전층(120)은 필름 안테나의 필름 기재로서 기능할 수 있다.
예를 들면, 투명 필름이 유전층(120)으로 제공될 수 있다. 상기 투명 필름은 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 유전층(120)으로 활용될 수도 있다.
제1 도전층(130)은 필름 안테나(130)의 방사 패턴 및 패드들(136)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(110)은 필름 안테나(100)의 그라운드 층 또는 그라운드 패턴으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체가 실장되는 디스플레이 장치의 도전성 부재가 제2 도전층(110)(예를 들면, 그라운드 층)으로 제공될 수도 있다.
상기 도전성 부재는 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 스캔 라인 또는 데이터 라인과 같은 각종 배선, 또는 화소 전극, 공통 전극과 같은 각종 전극 등을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 도전층들(130, 110)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금이(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제1 및 제2 도전층들(130, 110)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 금속 산화물을 포함할 수도 있다.
필름 안테나(100)는 일단부에 방사 패턴과 각각 연결되는 패드들(136)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 안테나(100)의 상기 일단부는 회로 기판(200)과 연결 또는 접합을 위한 본딩 영역(BA)으로 제공될 수 있다.
회로 기판(200)은 필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)을 적어도 부분적으로 커버하며, 패드들(136)과 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(200)은 절연층(210) 및 연결 배선들(220)을 포함하며, 회로 기판(200)의 각 연결 배선(220)은 필름 안테나(100)의 패드들(136)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
절연층(210)은 예를 들면 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 회로 기판(200)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 절연층(210)은 회로 기판(200)의 코어층으로 제공될 수 있다.
연결 배선들(220)은 절연층(210) 상에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선들(220)은 절연층(210) 내에 인쇄 혹은 매립될 수도 있다. 절연층(210) 상에는 연결 배선들(220)을 덮는 커버레이(coverlay) 층이 더 형성될 수도 있다.
연결 배선(220)은 패드(136)와 직접 접촉하거나, 절연층(210) 내에 형성된 콘택(미도시)을 통해 패드(136)와 전기적으로 연결될 수 있다.
이웃하는 연결 배선들(220) 사이에는 더미 배리어(230)가 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 더미 배리어(230)는 연결 배선(220)과 실질적으로 동일한 형상을 가지며 동일한 방향으로 연장하는 배선 혹은 라인 형태를 가질 수 있다.
본 출원에 사용된 용어 "더미 배리어"는 방사 패턴과 직접 연결되지 않는 도전 패턴을 의미할 수 있으며, 일 실시예에 있어서, 그라운드 패턴으로 기능할 수 있다.
예를 들면, 더미 배리어(230)는 절연층(210) 상에 배치되거나, 절연층(210) 내에 인쇄 혹은 매립되어 연결 배선(220)과 함께 연장할 수 있다.
연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 신호 전달 속도 향상을 위해 저저항 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)는 동일한 금속을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따르면 더미 배리어(230)가 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 배치되어 노이즈 차폐 패턴으로 기능할 수 있다.
필름 안테나(100)가 복수의 방사 패턴들을 포함하는 경우, 회로 기판(200)의 연결 배선들(220) 각각을 통해 개별적으로 신호가 전송될 수 있다. 이 경우, 이웃하는 연결 배선들(220)의 각각의 신호가 서로 간섭할 수 있으며, 어느 하나의 연결 배선(220)의 신호는 다른 연결 배선(220)에는 노이즈로 작용할 수 있다.
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면, 더미 배리어(230)가 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 배치되어 상기 노이즈 및 간섭을 차단할 수 있다. 따라서, 각 연결 배선(220)으로부터 원하는 위상, 주파수의 신호가 고신뢰성으로 생성 또는 전달될 수 있다.
상기 연결 구조체가 디스플레이 장치에 실장되는 경우, 디스플레이 패널의 화소 전극, 배선들로부터 발생하는 노이즈가 상기 연결 구조체로 전파될 수도 있다. 이 경우, 더미 배리어(230)가 상기 디스플레이 패널부터의 노이즈 역시 차단하여 신호 송수신 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 더미 배리어(230)는 필름 안테나(100)에 포함된 그라운드 패드 또는 그라운드 층과 연결되어 그라운드 라인으로 기능할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230) 사이의 이격 거리(D1)(예를 들면, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230)의 중심선들 사이의 최단 거리)는 약 10 내지 500㎛일 수 있다. 이격 거리(D1)가 약 10㎛ 미만인 경우 연결 배선(220) 및 더미 배리어(230) 사이의 기생 커패시턴스가 발생하여 신호 교란을 초래할 수 있다. 이격 거리(D1)가 약 500㎛을 초과하는 경우, 더미 배리어(230)에 의한 노이즈 차폐 효과가 실질적으로 구현되지 않을 수 있다.
연결 배선(220)의 너비는 더미 배리어(230)와의 이격 거리(D1) 및 연결 배선(220)의 임피던스를 고려하여 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220)의 너비는 약 50 내지 500㎛일 수 있다. 연결 배선(220)의 길이(L1)는 신호 손실을 고려하여 20mm 이하로 조절될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 회로 기판(200)의 일단부는 본딩 영역(BA)에서 필름 안테나(100)와 전기적으로 연결되며, 회로 기판(200)의 타단부는 구동 IC 칩(300)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 IC 칩(300)은 구동 패드들(310)을 포함하며, 구동 패드들(310)과 연결되는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 각 구동 패드(310)는 각 연결 배선(220)과 연결될 수 있다. 이에 따라, 각 구동 패드(310)를 통해 필름 안테나(100)에 포함된 방사 패턴들이 독립적으로 제어될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 구동 IC 칩(300)은 더미 패드(320)를 더 포함할 수 있다. 더미 배리어(230)는 배선 또는 라인 형태로 연장하며 구동 IC 칩(300)의 더미 패드(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 더미 배리어(230)를 통해 흡수된 노이즈가 더미 패드(320)를 통해 용이하게 방출될 수 있다.
이 경우, 더미 배리어(230)는 더미 그라운드로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 구동 IC 칩은 더미 패드(320)와 연결된 그라운드 회로를 더 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4는 일부 실시예들에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 나타내는 개략적인 평면도들이다. 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및 구조들에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 상기 필름 안테나-회로 연결 구조체의 더미 배리어(235)는 서로 독립된 필라(pillar) 또는 기둥 형태의 패턴들을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 더미 배리어(235)는 원형 단면을 가질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이하에서는, 상기 필라를 더미 배리어와 동일한 참조부호로 설명한다.
예시적인 실시예들에 따르면, 이웃하는 연결 배선들(220) 사이에 복수의 필라들(235)이 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 복수의 필라들(235)이 연결 배선(220)의 연장 방향을 따라 배열될 수 있다.
필라(235)는 절연층(210) 내에 매립될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 필라(235)는 절연층(210)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 절연층(210) 내에 홀을 형성한 후, 상기 홀 내에 구리 도금 공정과 같은 도금 공정을 통해 필라(235)를 형성할 수 있다.
더미 배리어(235)를 복수의 필라들로 형성함에 따라, 더미 배리어(235)의 위치, 밀집도를 노이즈 발생 위치에 따라 효율적으로 변경할 수 있다. 이에 따라, 더미 배리어(235)의 설계 자유도가 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연결 배선(220) 및 더미 배리어(235)(또는, 필라) 사이의 이격 거리(D2)(예를 들면, 연결 배선(220)의 중심선 및 더미 배리어(235)의 중심 사이의 최단 거리)는 약 10 내지 500㎛일 수 있다.
도 4를 참조하면, 필라 형태의 더미 배리어들(235)은 연결 배선(220)의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열될 수 있다. 이 경우, 더미 배리어들(235)을 각 연결배선(220)에 보다 근접하게 배치할 수 있으며, 예를 들면, 2중의 배리어 효과를 구현할 수 있다.
도 5는 일부 실시예들에 따른 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다. 예를 들면, 도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 필라 형태의 더미 배리어가 형성된 회로 기판의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 회로 기판(200)은 절연층(210), 연결 배선(220) 및 필라 형태의 더미 배리어(235)를 포함할 수 있다.
더미 배리어(235)는 도 3 및 도 4를 참조로 설명한 바와 같이, 절연층(210)을 관통할 수 있으며, 이웃하는 연결 배선들(220)로부터 발생하는 노이즈를 흡수할 수 있다.
절연층(210)의 저면 상에는 더미 배리어(235)와 연결되는 더미 그라운드 패턴(240)이 배치될 수 있다. 더미 그라운드 패턴(240)은 연결 배선(220)과 실질적으로 동일한 방향으로 연장하며 복수의 더미 배리어들(235)과 함께 연결될 수 있다. 더미 배리어(235)로부터 흡수된 상기 노이즈가 더미 그라운드 패턴(240)에 의해 외부로 용이하게 방출될 수 있다.
도 5에서, 연결 배선(220)은 절연층(210)을 관통하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 연결 배선(220)은 절연층(210) 상에 배치될 수도 있으며, 절연층(210)에 부분적으로 매립될 수도 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 필름 안테나를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6을 참조하면, 필름 안테나(100)는 유전층(120) 상에 배열된 방사 패턴(132), 전송 선로(134) 및 패드(136)를 포함할 수 있다. 도 1을 참조로 설명한 바와 같이, 방사 패턴(132), 전송 선로(134) 및 패드(136)는 필름 안테나(100)의 제1 도전층(130)으로 포함될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 독립적으로 구동되는 복수의 방사 패턴들(132)이 유전층(120) 상에서 필름 안테나(100)의 너비 방향을 따라 배열될 수 있다. 전송 선로(134)는 필름 안테나(100)의 길이 방향을 따라 방사 패턴(132) 및 패드(136)를 각각 연결시킬 수 있다.
패드(136)는 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 같이, 연결 배선(220)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 구동 IC 칩(300)을 통해 각 방사 패턴들(132)이 독립적으로 제어될 수 있다. 또한, 회로 기판(200)에 포함된 더미 배리어(230)를 통해 각 방사 패턴(132)의 독립적 동작 신뢰성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(132)은 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 이에 따라, 필름 안테나(100)의 투과율이 보다 향상될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 패턴(132) 주변의 유전층(120) 부분 상에는 더미 메쉬가 배열될 수 있다. 따라서, 필름 안테나(100)의 영역별 패턴 편차에 따른 필름 안테나(100)의 전극 시인을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 각 방사 패턴(132)과 전기적으로 연결되는 패드들(136)은 본딩 영역(BA)에 배치되어 회로 기판(200)과 연결될 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 7은 디스플레이 장치의 윈도우를 포함하는 외부 형상을 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(400)는 표시 영역(410) 및 주변 영역(420)을 포함할 수 있다. 주변 영역(420)은 예를 들면, 표시 영역(410)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 필름 안테나는 디스플레이 장치(400)의 주변 영역(420)에 패치 형태로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 6을 참조로 설명한 필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)은 디스플레이 장치(400)의 주변 영역(420)에 대응되도록 배치될 수 있다.
주변 영역(420)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. 또한, 주변 영역(420)에는 필름 안테나-회로 연결 구조체의 회로 기판 및 구동 IC 칩이 함께 배치될 수 있다.
필름 안테나(100)의 본딩 영역(BA)을 주변 영역(420) 내에서 상기 구동 IC 칩과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같이 예를 들면, 필름 안테나(100)와 결합되어 향상된 신뢰성 및 감소된 노이즈로 신호 송수신을 구현할 수 있는 회로기판을 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 회로 기판은 연결 배선 및 더미 배리어를 포함하며, 수지 물질을 포함하는 코어층과 결합되어 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 제공될 수 있다.

Claims (17)

  1. 방사 패턴들 및 패드들을 포함하는 필름 안테나; 및
    상기 필름 안테나와 전기적으로 연결되며,
    상기 필름 안테나의 각 패드들과 전기적으로 연결되는 연결 배선들; 및
    이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 배치된 더미 배리어를 포함하는 회로 기판을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 라인 형상을 갖는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 더미 배리어는 서로 독립된 복수의 필라(pillar)들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  4. 청구항 3에 있어서, 이웃하는 상기 연결 배선들 사이에 복수의 상기 필라들이 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 복수의 필라들은 상기 연결 배선의 연장 방향을 따라 지그재그로 배열된, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  6. 청구항 3에 있어서, 상기 회로 기판은 절연층을 더 포함하며, 상기 필라들은 상기 절연층을 관통하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 회로 기판은 상기 절연층의 저면 상에서 상기 필라들과 전기적으로 연결된 더미 그라운드 패턴을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 회로 기판의 상기 연결 배선들과 전기적으로 연결된 구동 집적회로(IC) 칩을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 연결 배선들 각각과 전기적으로 연결되는 구동 패드들을 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 구동 IC 칩은 상기 더미 배리어 각각과 전기적으로 연결되는 더미 패드를 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 상기 방사 패턴들을 상기 패드들에 연결시키는 전송 선로들을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 필름 안테나는 유전층을 더 포함하며,
    상기 방사 패턴들 및 상기 패드들은 상기 유전층의 상면 상에 배치되는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 유전층의 저면 상에 형성된 그라운드 층을 더 포함하는, 필름 안테나-회로 연결 구조체.
  14. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항에 따른 필름 안테나-회로 연결 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 수지 물질을 포함하는 코어층;
    상기 코어층 상에 또는 상기 코어층 내에 적어도 부분적으로 매립되도록 형성되며 외부 패드와 접속되는 연결 배선; 및
    상기 연결 배선들 사이에 배치되는 더미 배리어를 포함하는, 회로 기판.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 더미 배리어는 상기 연결 배선과 동일한 방향으로 연장하는 그라운드 라인 또는 상기 코어층을 관통하는 그라운드 필라들을 포함하는, 회로 기판.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 연결 배선의 일단은 필름 안테나의 패드와 연결되며, 상기 연결 배선의 타단은 구동 집적회로 칩과 연결되는, 회로 기판.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021225369A1 (ko) * 2020-05-07 2021-11-11 동우화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210041156A (ko) 2019-10-04 2021-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기
KR20210052749A (ko) 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이를 포함하는 전가 기기
KR20210052804A (ko) 2019-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210059438A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102258794B1 (ko) * 2019-12-13 2021-05-28 동우 화인켐 주식회사 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040015909A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 삼성전자주식회사 구동칩이 내장되어 있는 필름 및 액정 표시 장치
JP2007089109A (ja) * 2005-01-31 2007-04-05 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
KR20090093076A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 디스플레이 시스템
KR20130095451A (ko) * 2012-02-20 2013-08-28 주식회사 윈터치 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치
KR20170065718A (ko) * 2015-12-03 2017-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2605502B2 (ja) * 1991-05-14 1997-04-30 三菱電機株式会社 パッケージ
JP3941590B2 (ja) * 2002-05-23 2007-07-04 日本電気株式会社 電磁波シールド層を備えるプリント配線板
KR100447852B1 (ko) 2002-06-12 2004-09-08 삼성전자주식회사 휴대용 무선기기의 내장형 안테나
CN1293602C (zh) * 2002-10-08 2007-01-03 精工爱普生株式会社 电路板及其制造方法、复制芯片、复制源基板、电光装置
US6937192B2 (en) * 2003-04-02 2005-08-30 Actiontec Electronics, Inc. Method for fabrication of miniature lightweight antennas
JP4746852B2 (ja) * 2004-06-30 2011-08-10 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 伝送ケーブルの製造方法
US20090008131A1 (en) 2004-08-02 2009-01-08 Osamu Shibata Flexible printed-circuit board
JP4241772B2 (ja) * 2005-07-20 2009-03-18 キヤノン株式会社 プリント回路板および差動信号伝送構造
JP2007150868A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
CN101048033A (zh) 2006-03-29 2007-10-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板
KR20080086042A (ko) * 2007-03-21 2008-09-25 삼성전자주식회사 커플링 노이즈가 감소된 반도체 칩 패키지
KR20100006756A (ko) * 2008-07-10 2010-01-21 삼성전자주식회사 반도체 장치 및 이의 제조 방법
US8467737B2 (en) 2008-12-31 2013-06-18 Intel Corporation Integrated array transmit/receive module
WO2015133842A1 (en) * 2014-03-05 2015-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna device and electronic device having the antenna device
CN204833198U (zh) * 2015-03-23 2015-12-02 群创光电股份有限公司 触控装置
KR102414328B1 (ko) * 2015-09-09 2022-06-29 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
CN106132070A (zh) * 2016-06-28 2016-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 Pcb板及移动终端
KR20190027929A (ko) * 2016-09-23 2019-03-15 후지필름 가부시키가이샤 휴대 통신 단말

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040015909A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 삼성전자주식회사 구동칩이 내장되어 있는 필름 및 액정 표시 장치
JP2007089109A (ja) * 2005-01-31 2007-04-05 Fujitsu Component Ltd アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置
KR20090093076A (ko) * 2008-02-28 2009-09-02 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판과 이를 포함하는 디스플레이 시스템
KR20130095451A (ko) * 2012-02-20 2013-08-28 주식회사 윈터치 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치
KR20170065718A (ko) * 2015-12-03 2017-06-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021225369A1 (ko) * 2020-05-07 2021-11-11 동우화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치

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Publication number Publication date
JP6971406B2 (ja) 2021-11-24
US11557830B2 (en) 2023-01-17
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JP2021510968A (ja) 2021-04-30
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