JP2021510968A - フィルムアンテナ−回路接続構造体及びそれを含むディスプレイ装置 - Google Patents
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Abstract
本発明の実施形態に係るフィルムアンテナ−回路接続構造体は、放射パターン及びパッドを含むフィルムアンテナと、フィルムアンテナと電気的に接続され、フィルムアンテナの各パッドと電気的に接続される接続配線と、隣り合う接続配線間に配置されたダミーバリアとを含む回路基板とを含む。ダミーバリアにより、接続配線間のノイズ、干渉を遮断することができる。
Description
本発明は、フィルムアンテナ−回路接続構造体及びそれを含むディスプレイ装置に関する。より詳細には、複数の接続配線を含むフィルムアンテナ−回路接続構造体及びそれを含むディスプレイ装置に関する。
近年、情報化社会が進展するにつれて、ワイファイ（Ｗｉ−Ｆｉ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））などの無線通信技術がディスプレイ装置と結合され、例えばスマートフォンの形で実現されている。この場合には、アンテナが前記ディスプレイ装置に結合され、通信機能を実行することができる。
最近では、移動通信技術が進化するにつれて、超高周波帯域の通信を行うためのアンテナが前記ディスプレイ装置に結合される必要がある。
例えば、駆動集積回路（ＩＣ）及びアンテナの放射パターンまたは電極間の信号送受信のために仲介回路が必要なことがある。しかし、複数のアンテナ電極を接続する配線が密集している場合には、各配線間の干渉、ノイズによって信号エラーまたは信号損失が発生することがある。また、例えば、最近の５Ｇの高周波帯域の通信の場合には、波長及びセンシング可能な周波数帯域が減少したことにより、信号損失、信号遮断の現象が深刻化することがある。
また、アンテナが搭載されるディスプレイ装置がより薄型、軽量化されることによって、前記アンテナが占めるスペースも減少し得る。このため、限られたスペースの中で、高周波、広帯域信号の送受信を同時に実現するには限界がある。
例えば、韓国公開特許第２００３−００９５５５７号は、携帯用端末に内蔵されるアンテナ構造を開示しているが、前述の問題に対しては解決策を提供していない。
本発明の課題は、向上した信号の送受信効率を有するフィルムアンテナ−回路接続構造体を提供することである。
本発明の課題は、向上した信号の送受信効率でアンテナと結合できる回路基板を提供することである。
本発明の課題は、向上した信号の送受信効率を有するフィルムアンテナ−回路接続構造体を含むディスプレイ装置を提供することである。
１．放射パターン及びパッドを含むフィルムアンテナと、
前記フィルムアンテナと電気的に接続され、前記フィルムアンテナの各パッドと電気的に接続される接続配線と、隣り合う前記接続配線間に配置されたダミーバリアとを含む回路基板とを含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
前記フィルムアンテナと電気的に接続され、前記フィルムアンテナの各パッドと電気的に接続される接続配線と、隣り合う前記接続配線間に配置されたダミーバリアとを含む回路基板とを含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
２．前記項目１において、前記ダミーバリアは、前記接続配線と同一の方向に延長するライン形状を有する、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
３．前記項目１において、前記ダミーバリアは、互いに独立した複数のピラー（pillar）を含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
４．前記項目３において、隣り合う前記接続配線間に複数の前記ピラーが前記接続配線の延長方向に沿って配列される、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
５．前記項目４において、前記複数のピラーは、前記接続配線の延長方向に沿ってジグザグに配列される、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
６．前記項目３において、前記回路基板は、絶縁層をさらに含み、前記ピラーは、前記絶縁層を貫通する、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
７．前記項目６において、前記回路基板は、前記絶縁層の底面上で前記ピラーと電気的に接続されたダミーグランドパターンをさらに含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
８．前記項目１において、前記回路基板の前記接続配線と電気的に接続された駆動集積回路（ＩＣ）チップをさらに含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
９．前記項目８において、前記駆動ＩＣチップは、前記接続配線のそれぞれと電気的に接続される駆動パッドを含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
１０．前記項目９において、前記駆動ＩＣチップは、前記ダミーバリアのそれぞれと電気的に接続されるダミーパッドをさらに含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
１１．前記項目１において、前記フィルムアンテナは、前記放射パターンを前記パッドに接続させる伝送線路をさらに含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
１２．前記項目１において、前記フィルムアンテナは誘電層をさらに含み、
前記放射パターン及び前記パッドは、前記誘電層の上面上に配置される、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
前記放射パターン及び前記パッドは、前記誘電層の上面上に配置される、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
１３．前記項目１２において、前記誘電層の底面上に形成されたグランド層をさらに含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。
１４．前記項目１〜１３のいずれか一項に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体を含む、ディスプレイ装置。
１５．樹脂物質を含むコア層と、前記コア層上に、又は前記コア層内に少なくとも部分的に埋め込まれるように形成され、外部パッドに接続される接続配線と、前記接続配線間に配置されるダミーバリアとを含む、回路基板。
１６．前記項目１５において、前記ダミーバリアは、前記接続配線と同一の方向に延長するグランドライン又は前記コア層を貫通するグランドピラーを含む、回路基板。
１７．前記項目１５において、前記接続配線の一端は、フィルムアンテナのパッドと接続され、前記接続配線の他端は、駆動集積回路チップと接続される、回路基板。
本発明の実施形態に係るフィルムアンテナ−回路接続構造体において、回路基板は、各アンテナパッドに接続される配線間に配置されたダミーバリアを含むことができる。前記ダミーバリアによって、隣り合う配線間のノイズ及び干渉が遮蔽され、所望の信号送受信の信頼性を向上することができる。
前記ダミーバリアは、ダミーグランドとして提供することができる。これにより、前記配線間で発生するノイズを効率よく除去することができる。
一部の実施形態では、フィルムアンテナは、独立して駆動する放射パターンを含むことにより、信号直進性およびゲイン特性を向上することができ、各放射パターンから発生する信号を前記回路基板の構成により信号の損失なしに効率よく伝達することができる。
前記フィルムアンテナ−回路接続構造体は、３Ｇ以上、例えば５Ｇ高周波帯域の送受信が可能な移動通信機器を含むディスプレイ装置に適用され、放射特性及び通信信頼性を向上させることができる。
本発明の実施形態は、放射パターン及びパッドを含むフィルムアンテナと、前記フィルムアンテナの各パッドに接続される配線と、隣り合う前記配線間に配置されたダミーバリアとを含む回路基板とを含むフィルムアンテナ−回路接続構造体を提供するものである。
前記フィルムアンテナは、例えば、透明フィルムの形で製作されるマイクロストリップパッチアンテナ（microstrip patch antenna）であってもよい。前記フィルムアンテナは、例えば、３Ｇ〜５Ｇ移動通信のための通信機器に適用できる。
また、本発明の実施形態は、前記フィルムアンテナ−回路接続構造体を含むディスプレイ装置を提供するものである。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。
図１及び図２は、それぞれ例示的な実施形態に係るフィルムアンテナ−回路接続構造体を示す概略的な断面図および平面図である。
図１及び図２を参照すると、前記フィルムアンテナ−回路接続構造体（以下では、接続構造体と略称することもある。）は、フィルムアンテナ１００と、回路基板２００とを含むことができる。回路基板２００上には、回路基板２００の接続配線２２０と接続され、送受信信号を制御する駆動ＩＣチップ３００を配置することができる。
フィルムアンテナ１００は、第１の導電層１３０と、誘電層１２０と、第２の導電層１１０とを含む積層体で提供することができる。例えば、第１の導電層１３０及び第２の導電層１１０は、誘電層１２０の上面及び底面の上にそれぞれ形成することができる。
誘電層１２０は、所定の誘電率を有する絶縁物質を含むことができる。誘電層１２０は、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、金属酸化物などの無機絶縁物質、またはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド系樹脂などの有機絶縁物質を含むことができる。誘電層１２０は、フィルムアンテナのフィルム基材として機能することができる。
例えば、透明フィルムを誘電層１２０として提供することができる。前記透明フィルムは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂；ナイロン、芳香族ポリアミドなどのアミド系樹脂；イミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；硫化ポリフェニレン系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラル系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂などの熱可塑性樹脂を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて使用することができる。また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系などの熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂からなる透明フィルムを誘電層１００として活用することができる。
第１の導電層１３０は、フィルムアンテナ１３０の放射パターン及びパッド１３６を含むことができる。第２の導電層１１０は、フィルムアンテナ１００のグランド層またはグランドパターンで提供することができる。一実施形態では、前記フィルムアンテナ−回路接続構造体が実装されるディスプレイ装置の導電性部材を第２の導電層１１０（例えば、グランド層）で提供することもできる。
前記導電性部材は、例えば、ディスプレイパネルに含まれる薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のゲート電極、スキャンライン又はデータラインのような各種の配線、または画素電極、共通電極のような各種の電極などを含むことができる。
第１及び第２の導電層１３０，１１０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）又はこれらの合金を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて使用することができる。例えば、低抵抗の実現のために、銀（Ａｇ）または銀合金（例えば、銀−パラジウム−銅（ＡＰＣ）合金）を使用することができる。
一部の実施形態では、第１及び第２の導電層１３０，１１０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＴＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯｘ）のような透明金属酸化物を含むこともできる。
フィルムアンテナ１００は、一端部に放射パターンとそれぞれ接続されるパッド１３６を含むことができる。例えば、フィルムアンテナ１００の前記一端部は、回路基板２００との接続または接合のためのボンディング領域（ＢＡ）で提供することができる。
回路基板２００は、フィルムアンテナ１００のボンディング領域（ＢＡ）を少なくとも部分的にカバーし、パッド１３６と電気的に接続することができる。回路基板２００は、絶縁層２１０および接続配線２２０を含む。回路基板２００の各接続配線２２０は、フィルムアンテナ１００のパッド１３６とそれぞれ電気的に接続することができる。
絶縁層２１０は、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの柔軟性を有する樹脂物質を含むことができる。この場合、回路基板２００は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）で提供することができる。例えば、絶縁層２１０は、回路基板２００のコア層で提供することができる。
接続配線２２０は、絶縁層２１０上に配列することができる。一部の実施形態では、接続配線２２０は、絶縁層２１０内に印刷または埋め込みすることもできる。絶縁層２１０上には、接続配線２２０を覆うカバーレイ（coverlay）層をさらに形成してもよい。
接続配線２２０は、パッド１３６と直接接触してもよく、絶縁層２１０内に形成されたコンタクト（図示せず）を介してパッド１３６と電気的に接続してもよい。
隣り合う接続配線２２０の間には、ダミーバリア２３０を配置することができる。一部の実施形態では、ダミーバリア２３０は、接続配線２２０と実質的に同一の形状を有し、同じ方向に延長する配線又はラインの形状を持つことができる。
本出願で使用される用語「ダミーバリア」は、放射パターンと直接接続されていない導電パターンを意味し得、一実施形態ではグランドパターンとして機能することができる。
例えば、ダミーバリア２３０は、絶縁層２１０上に配置してもよく、絶縁層２１０内に印刷または埋め込みして接続配線２２０と共に延長してもよい。
接続配線２２０及びダミーバリア２３０は、信号伝達速度の向上のために低抵抗の金属を含むことができる。例えば、接続配線２２０及びダミーバリア２３０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）又はこれらの合金を含むことができる。一部の実施形態では、接続配線２２０及びダミーバリア２３０は、同じ金属を含むことができる。
前述のように、例示的な実施形態によると、ダミーバリア２３０を隣り合う接続配線２２０の間に配置してノイズ遮蔽パターンで機能することができる。
フィルムアンテナ１００が複数の放射パターンを含む場合には、回路基板２００の接続配線２２０の各々を介して個別に信号を伝送することができる。この場合には、隣り合う接続配線２２０のそれぞれの信号が互いに干渉することがあり、いずれかの接続配線２２０の信号が他の接続配線２２０にノイズとして作用することがある。
これに対して、例示的な実施形態によると、ダミーバリア２３０を隣り合う接続配線２２０の間に配置し、前記ノイズおよび干渉を遮断することができる。これにより、各接続配線２２０から、所望の位相、周波数の信号を高信頼性で生成または伝達することができる。
前記接続構造体をディスプレイ装置に実装する場合には、ディスプレイパネルの画素電極、配線から発生するノイズが前記接続構造体に伝播することもある。この場合には、ダミーバリア２３０が前記ディスプレイパネルからのノイズも遮断して、信号送受信の信頼性をさらに向上することができる。
一部の実施形態では、ダミーバリア２３０は、フィルムアンテナ１００に含まれるグランドパッド又はグランド層と接続され、グランドラインで機能することができる。
一部の実施形態では、接続配線２２０とダミーバリア２３０との間の離隔距離（Ｄ１）（例えば、接続配線２２０とダミーバリア２３０の中心線との間の最短距離）は、約１０〜５００μｍであってもよい。離隔距離（Ｄ１）が約１０μｍ未満であると、接続配線２２０とダミーバリア２３０との間の寄生キャパシタンスが発生し、信号妨害が引き起こされることがある。離隔距離（Ｄ１）が約５００μｍを超えると、ダミーバリア２３０によるノイズ遮蔽の効果を実質的に実現できないことがある。
接続配線２２０の幅は、ダミーバリア２３０との離隔距離（Ｄ１）および接続配線２２０のインピーダンスを考慮して調節できる。一部の実施形態では、接続配線２２０の幅は、約５０〜５００μｍであってもよい。接続配線２２０の長さ（Ｌ１）は、信号損失を考慮して２０ｍｍ以下に調節することができる。
図２に示すように、回路基板２００の一端部は、ボンディング領域（ＢＡ）でフィルムアンテナ１００と電気的に接続し、回路基板２００の他端部は、駆動ＩＣチップ３００と電気的に接続することができる。
駆動ＩＣチップ３００は、駆動パッド３１０を含み、駆動パッド３１０に接続される制御回路（図示せず）を含むことができる。各駆動パッド３１０は、各接続配線２２０に接続することができる。これにより、各駆動パッド３１０を介して、フィルムアンテナ１００に含まれた放射パターンを独立して制御することができる。
一部の実施形態において、駆動ＩＣチップ３００は、ダミーパッド３２０をさらに含むことができる。ダミーバリア２３０は、配線またはラインの形で延長し、駆動ＩＣチップ３００のダミーパッド３２０と電気的に接続することができる。この場合には、ダミーバリア２３０を介して吸収されたノイズをダミーパッド３２０を介して容易に放出することができる。
この場合には、ダミーバリア２３０は、ダミーグランドで提供することができる。一実施形態において、駆動ＩＣチップは、ダミーパッド３２０と接続されたグランド回路をさらに含むことができる。
図３及び図４は、一部の実施形態に係るフィルムアンテナ−回路接続構造体を示す概略平面図である。図１及び図２と実質的に同一または相当の構造、構成については詳細な説明を省略する。
図３を参照すると、前記フィルムアンテナ−回路接続構造体のダミーバリア２３５は、互いに独立したピラー（pillar）または柱形状のパターンを含むことができる。図３に示すように、ダミーバリア２３５は、円形断面を持つことができるが、これに限定されるものではない。以下では、前記ピラーをダミーバリアと同じ参照符号として説明する。
例示的な実施形態によると、隣り合う接続配線２２０の間に複数のピラー２３５を配列することができる。一部の実施形態では、複数のピラー２３５を接続配線２２０の延長方向に沿って配列することができる。
ピラー２３５は、絶縁層２１０内に埋め込むことができる。一部の実施形態では、ピラー２３５は、絶縁層２１０を貫通することができる。例えば、絶縁層２１０内にホールを形成した後、前記ホール内に銅メッキ工程のようなメッキ工程によりピラー２３５を形成することができる。
ダミーバリア２３５を複数のピラーで形成することにより、ダミーバリア２３５の位置、密集度をノイズの発生位置によって効率よく変更することができる。これにより、ダミーバリア２３５の設計自由度を向上することができる。
一部の実施形態では、接続配線２２０とダミーバリア２３５（または、ピラー）との間の離隔距離（Ｄ２）（例えば、接続配線２２０の中心線とダミーバリア２３５の中心との間の最短距離）は、約１０〜５００μｍであってもよい。
図４を参照すると、ピラー形状のダミーバリア２３５は、接続配線２２０の延長方向に沿ってジグザグに配列することができる。この場合には、ダミーバリア２３５を、各接続配線２２０にさらに近接して配置することができ、例えば、二重のバリア効果を実現できる。
図５は、一部の実施形態に係る回路基板を示す概略断面図である。例えば、図５は、図３及び図４に示すように、ピラー形状のダミーバリアが形成された回路基板の断面図である。
図５を参照すると、回路基板２００は、絶縁層２１０と、接続配線２２０と、ピラー形状のダミーバリア２３５とを含むことができる。
ダミーバリア２３５は、図３及び図４で説明したように、絶縁層２１０を貫通することができ、隣り合う接続配線２２０から発生するノイズを吸収することができる。
絶縁層２１０の底面上には、ダミーバリア２３５と接続されるダミーグランドパターン２４０を配置することができる。ダミーグランドパターン２４０は、接続配線２２０と実質的に同一の方向に延長し、複数のダミーバリア２３５と共に接続することができる。ダミーバリア２３５から吸収された前記ノイズを、ダミーグランドパターン２４０によって外部に容易に放出することができる。
図５では、接続配線２２０は、絶縁層２１０を貫通することが示されているが、これに限定されるものではない。例えば、接続配線２２０は、絶縁層２１０上に配置してもよく、絶縁層２１０に部分的に埋め込んでもよい。
図６は、例示的な実施形態に係るフィルムアンテナを示す概略平面図である。
図６を参照すると、フィルムアンテナ１００は、誘電層１２０上に配列された放射パターン１３２と、伝送線路１３４と、パッド１３６とを含むことができる。図１で説明したように、放射パターン１３２、伝送線路１３４及びパッド１３６は、フィルムアンテナ１００の第１の導電層１３０に含まれ得る。
図６を参照すると、フィルムアンテナ１００は、誘電層１２０上に配列された放射パターン１３２と、伝送線路１３４と、パッド１３６とを含むことができる。図１で説明したように、放射パターン１３２、伝送線路１３４及びパッド１３６は、フィルムアンテナ１００の第１の導電層１３０に含まれ得る。
例示的な実施形態によると、独立して駆動される複数の放射パターン１３２を誘電層１２０上でフィルムアンテナ１００の幅方向に沿って配列することができる。伝送線路１３４は、フィルムアンテナ１００の長さ方向に沿って放射パターン１３２およびパッド１３６をそれぞれ接続させることができる。
パッド１３６は、図１及び図２で説明したように、接続配線２２０と電気的に接続することができる。これにより、駆動ＩＣチップ３００により、各放射パターン１３２を独立して制御することができる。また、回路基板２００に含まれたダミーバリア２３０により、各放射パターン１３２の独立した動作信頼性を向上することができる。
一部の実施形態では、放射パターン１３２は、メッシュ構造を含むことができる。これにより、フィルムアンテナ１００の透過率をより向上することができる。一実施形態では、放射パターン１３２の周辺の誘電層１２０の部分上にダミーメッシュを配列することができる。これにより、フィルムアンテナ１００の領域別のパターンの偏差によるフィルムアンテナ１００の電極視認を防止または低減することができる。
前述したように、各放射パターン１３２と電気的に接続されるパッド１３６は、ボンディング領域（ＢＡ）に配置され、回路基板２００と接続することができる。
図７は、例示的な実施形態に係るディスプレイ装置を説明するための概略平面図である。例えば、図７は、ディスプレイ装置のウィンドウを含む外部形状を示している。
図７を参照すると、ディスプレイ装置４００は、表示領域４１０及び周辺領域４２０を含むことができる。周辺領域４２０は、例えば、表示領域４１０の両側部及び／又は両端部に配置することができる。
一部の実施形態では、前述したフィルムアンテナは、ディスプレイ装置４００の周辺領域４２０にパッチの形で挿入することができる。一部の実施形態では、図６で説明したフィルムアンテナ１００のボンディング領域（ＢＡ）は、ディスプレイ装置４００の周辺領域４２０に対応するように配置することができる。
周辺領域４２０は、例えば、画像表示装置の遮光部又はベゼル部に相当し得る。また、周辺領域４２０には、フィルムアンテナ−回路接続構造体の回路基板および駆動ＩＣチップを共に配置することができる。
フィルムアンテナのボンディング領域（ＢＡ）を周辺領域４２０内で前記駆動ＩＣチップと隣接するように配置することにより、信号の送受信経路を短縮して信号損失を抑制することができる。
本発明の実施形態は、前述したように、例えばフィルムアンテナ１００と結合され、向上した信頼性および減少したノイズで信号送受信を実現できる回路基板を提供することができる。
前述のように、前記回路基板は、接続配線及びダミーバリアを含み、樹脂物質を含むコア層と結合され、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）で提供することができる。
Claims (17)
- 放射パターン及びパッドを含むフィルムアンテナと、
前記フィルムアンテナと電気的に接続され、
前記フィルムアンテナの各パッドと電気的に接続される接続配線と、
隣り合う前記接続配線間に配置されたダミーバリアとを含む回路基板とを含む、フィルムアンテナ−回路接続構造体。 - 前記ダミーバリアは、前記接続配線と同一の方向に延長するライン形状を有する、請求項１に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記ダミーバリアは、互いに独立した複数のピラー（pillar）を含む、請求項１に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 隣り合う前記接続配線間に複数の前記ピラーが前記接続配線の延長方向に沿って配列された、請求項３に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記複数のピラーは、前記接続配線の延長方向に沿ってジグザグに配列された、請求項４に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記回路基板は、絶縁層をさらに含み、前記ピラーは、前記絶縁層を貫通する、請求項３に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記回路基板は、前記絶縁層の底面上で前記ピラーと電気的に接続されたダミーグランドパターンをさらに含む、請求項６に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記回路基板の前記接続配線と電気的に接続された駆動集積回路（ＩＣ）チップをさらに含む、請求項１に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記駆動ＩＣチップは、前記接続配線のそれぞれと電気的に接続される駆動パッドを含む、請求項８に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記駆動ＩＣチップは、前記ダミーバリアのそれぞれと電気的に接続されるダミーパッドをさらに含む、請求項９に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記フィルムアンテナは、前記放射パターンを前記パッドに接続させる伝送線路をさらに含む、請求項１に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 前記フィルムアンテナは誘電層をさらに含み、
前記放射パターン及び前記パッドは、前記誘電層の上面上に配置される、請求項１に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。 - 前記誘電層の底面上に形成されたグランド層をさらに含む、請求項１２に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体。
- 請求項１〜１３のいずれか一項に記載のフィルムアンテナ−回路接続構造体を含む、ディスプレイ装置。
- 樹脂物質を含むコア層と、
前記コア層上に、又は前記コア層内に少なくとも部分的に埋め込まれるように形成され、外部パッドに接続される接続配線と、
前記接続配線間に配置されるダミーバリアとを含む、回路基板。 - 前記ダミーバリアは、前記接続配線と同一の方向に延長するグランドライン又は前記コア層を貫通するグランドピラーを含む、請求項１５に記載の回路基板。
- 前記接続配線の一端は、フィルムアンテナのパッドと接続され、前記接続配線の他端は、駆動集積回路チップと接続される、請求項１５に記載の回路基板。
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