WO2020153645A1 - 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents

안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDF

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WO2020153645A1
WO2020153645A1 PCT/KR2020/000592 KR2020000592W WO2020153645A1 WO 2020153645 A1 WO2020153645 A1 WO 2020153645A1 KR 2020000592 W KR2020000592 W KR 2020000592W WO 2020153645 A1 WO2020153645 A1 WO 2020153645A1
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signal pad
antenna structure
antenna
radiation pattern
region
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PCT/KR2020/000592
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French (fr)
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류한섭
오윤석
이영준
홍원빈
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동우화인켐 주식회사
포항공과대학교 산학협력단
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    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines

Definitions

  • the present invention relates to an antenna structure and a display device including the same. More particularly, the present invention relates to an antenna structure including an electrode and a dielectric layer, and a display device including the same.
  • wireless communication technologies such as Wi-Fi, Bluetooth, etc. are combined with display devices and implemented in the form of, for example, smartphones.
  • an antenna may be coupled to the display device to perform a communication function.
  • an antenna for performing ultra-high frequency communication needs to be coupled to the display device.
  • the space occupied by the antenna may also be reduced. Accordingly, it is not easy to simultaneously implement transmission and reception of high-frequency and broadband signals in a limited space.
  • Korean Patent Publication No. 2013-0095451 discloses an antenna integrated into a display panel, but does not provide an alternative to the above-mentioned problems.
  • One object of the present invention is to provide an antenna structure having improved signal efficiency and reliability.
  • One object of the present invention is to provide a display device including an antenna structure having improved signal efficiency and reliability.
  • dielectric layer A radiation pattern disposed on the dielectric layer; And a signal pad electrically connected to the radiation pattern on the dielectric layer and bonded to an external circuit structure, and a signal pad including a margin region adjacent to the bonding region.
  • the external circuit structure includes a flexible circuit board including a feeding wiring, and a conductive intermediate structure
  • the conductive intermediate structure is bonded on the bonding area of the signal pad, and the feeding wiring of the flexible circuit board is electrically connected to the signal pad through the conductive intermediate structure.
  • the margin region is not in direct contact with the conductive intermediate structure, the antenna structure.
  • the antenna structure according to the above 2 further comprising a driving integrated circuit chip disposed on the flexible circuit board and supplying power to the radiation pattern through the feeding wiring.
  • the antenna structure is driven at a frequency of 20 to 30 GHz, the power corresponding to the range of 40 to 70 ⁇ is supplied to the radiation pattern through the driving integrated circuit chip
  • the area ratio of the margin area to the bonding area of the signal pad is 0.7 to 1.4, the antenna structure.
  • margin region extends in the longitudinal direction and contacts a first portion of the bonding region; And a second portion extending in a width direction from an end of the first portion.
  • the antenna structure of 1 above further comprising a pair of ground pads spaced apart from the signal pad on the dielectric layer with the signal pad therebetween.
  • a display device comprising the antenna structure according to any one of 1 to 16 above.
  • the signal pad electrically connected to the radiation pattern may include a bonding area bonded to an external circuit structure and a margin area not directly bonded to the external circuit structure.
  • the amount of radiation directed to the external circuit structure can be suppressed, and the amount of power or radio waves supplied to the radiation pattern through the margin region can be increased.
  • the antenna electrode layer is formed in a mesh structure to improve transmittance of the antenna structure.
  • the antenna structure may be applied to a display device including a mobile communication device capable of transmitting/receiving 3G or more, for example, 5G high-frequency band, to improve optical characteristics such as radiation characteristics and transmittance.
  • 1 is a schematic plan view showing an antenna electrode layer of an antenna structure according to example embodiments.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an antenna structure according to example embodiments.
  • 3 to 6 are schematic plan views showing an antenna electrode layer of an antenna structure according to some exemplary embodiments.
  • FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • Fig. 8 is a graph showing a change in the S parameter and the gain amount according to the change in the length of the margin region of the antenna structure according to the exemplary embodiments.
  • Embodiments of the present invention include a dielectric layer, and an antenna electrode layer including a radiation pattern and a signal pad, wherein the signal pad includes a bonding region and a margin region to provide an antenna structure with improved radiation efficiency.
  • the antenna structure may be, for example, a microstrip patch antenna manufactured in the form of a transparent film.
  • the antenna structure can be applied, for example, to a communication device for high-frequency or ultra-high frequency mobile communication.
  • embodiments of the present invention provides a display device including the antenna structure.
  • first direction and the second direction two directions that are parallel to the upper surface of the dielectric layer 110 and intersect each other are defined as the first direction and the second direction.
  • first direction and the second direction may intersect perpendicularly to each other.
  • the direction perpendicular to the top surface of the dielectric layer 110 is defined as a third direction.
  • the first direction may correspond to the length direction of the antenna structure, the second direction to the width direction of the antenna structure, and the third direction to the thickness direction of the antenna structure.
  • 1 is a schematic plan view showing an antenna electrode layer of an antenna structure according to example embodiments.
  • the antenna structure may include a dielectric layer 110 and an antenna electrode layer disposed on the dielectric layer 110.
  • the antenna electrode layer may include a radiation pattern 122 and a signal pad 130 electrically connected to the radiation pattern 122.
  • the radiation pattern 122 and the signal pad 130 may be electrically connected to each other through the transmission line 124.
  • the dielectric layer 110 may include, for example, a transparent resin material.
  • the dielectric layer 110 may include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene isophthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate; Cellulose-based resins such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; Polycarbonate-based resins; Acrylic resins such as polymethyl (meth)acrylate and polyethyl (meth)acrylate; Styrene resins such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; Polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclo-based or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; Vinyl chloride resin; Amide resins such as nylon and aromatic polyamides; Imide resin; Polyethersulfone-based resins; Sulfone resins; Polyether ether ketone
  • a transparent film made of (meth)acrylic, urethane-based, acrylic urethane-based, epoxy-based, or silicone-based thermosetting resin or UV curable resin may be used as the dielectric layer 110.
  • a point adhesive film such as optically clear adhesive (OCA), optically clear resin (OCR), or the like may be included in the dielectric layer 110.
  • the dielectric layer 110 may include an inorganic insulating material such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, glass, and the like.
  • dielectric layer 110 may be provided as a substantially single layer. In one embodiment, the dielectric layer 110 may include at least two or more multilayer structures.
  • Capacitance or inductance is formed between the antenna electrode layer and/or the antenna ground layer 140 (see FIG. 2) by the dielectric layer 110, so that the antenna structure can be driven or sensed.
  • the band can be adjusted.
  • the dielectric constant of the dielectric layer 110 may be adjusted in the range of about 1.5 to 12. When the dielectric constant exceeds about 12, the driving frequency is excessively reduced, so that driving in a desired high frequency band may not be realized.
  • the antenna electrode layer includes a radiation pattern 122 and a signal pad 130, and the radiation pattern 122 and the signal pad 130 may be electrically connected through a transmission line 124.
  • the transmission line 124 may be branched from the central portion of the radiation pattern 122 and connected to the signal pad 130.
  • the transmission line 124 may be provided as a single member by being substantially integrally connected with the radiation pattern 122.
  • the transmission line 124 is also substantially integrally connected with the signal pad 130 to be provided as a single member.
  • the signal pad 130 may receive power from the external circuit structure and transmit the radiation pattern 122.
  • the signal pad 130 may include a bonding area 132 and a margin area 134.
  • the bonding region 132 may be a region that is directly bonded or bonded to the external circuit structure.
  • the external circuit structure may include a flexible circuit board (FPCB) 200 and a conductive intermediate structure 150 as described below with reference to FIGS. 2 and 3.
  • FPCB flexible circuit board
  • the margin area 134 may be an area that is not directly bonded or bonded to the external circuit structure.
  • the margin area 134 may include a portion of the signal pad 130 excluding the bonding area 132.
  • the resistance or impedance is about 40 to 70 ⁇ , preferably about 50 to 60 ⁇ for resonance without signal reflection through the driving IC chip 280 (see FIG. 2). , More preferably, it may be set around 50 ⁇ .
  • the conductive pattern included in the external circuit structure may include a signal pad 130 and other conductive materials.
  • the impedance value set through the antenna electrode layer may be changed or disturbed by contact resistance with the signal pad 130 to cause impedance mismatching.
  • the impedance mismatch may be deepened.
  • the bonding area 132 for bonding to the external circuit structure may be partially allocated to the signal pad 130 and the margin area 134 may be separately allocated. Accordingly, impedance mismatching that may be caused in the bonding region 132 may be suppressed or buffered while maintaining a desired impedance through the margin region 134.
  • a sufficient amount of radiation and feeding to the radiation pattern 122 through the margin region 134 may be secured. Accordingly, even if the area of the signal pad 130 is increased, sufficient radiation efficiency and antenna gain characteristics can be realized while suppressing impedance mismatching.
  • the bonding area 132 of the signal pad 130 may be disposed close to the transmission line 124.
  • a signal transmission path between the external circuit structure and the radiation pattern 122 may be shortened.
  • the front end portion of the signal pad 130 in the first direction may correspond to the bonding region 132 and the rear end portion may correspond to the margin region 134.
  • the area ratio of the margin region 134 to the bonding region 132 may range from about 0.5 to 1.8. Within this range, the effect of reducing noise through improving the amount of gain through the margin region 134 and suppressing the impedance mismatch can be effectively implemented without deteriorating the feeding efficiency from the external circuit structure.
  • the area ratio of the margin region 134 to the bonding region 132 may range from about 0.7 to 1.4. More preferably, the area ratio of the margin region 134 to the bonding region 132 may range from about 0.9 to 1.4.
  • the antenna electrode layer may further include a ground pad 135.
  • the ground pad 135 may be disposed to be electrically and physically separated from the signal pad 130 around the signal pad 130.
  • a pair of ground pads 135 may be disposed to face each other in the second direction with the signal pad 130 interposed therebetween.
  • the ground pad 135 may be disposed on the same layer or the same level as the antenna electrode layer (for example, an upper surface of the dielectric layer 110). In this case, horizontal radiation characteristics may be realized through the antenna structure. As described later with reference to FIG. 2, the antenna structure may further include an antenna ground layer 140 on the bottom surface of the dielectric layer 110. In this case, vertical radiation characteristics may be realized through the antenna structure.
  • the length of the ground pad 135 (the length in the first direction) may include both the bonding region 132 and the margin region 134.
  • the length of the ground pad 135 may be greater than or equal to the entire length of the signal pad 130.
  • the antenna electrode layer is silver (Ag), gold (Au), copper (Cu), aluminum (Al), platinum (Pt), palladium (Pd), chromium (Cr), titanium (Ti), tungsten (W), niobium (Nb), tantalum (Ta), vanadium (V), iron (Fe), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), tin (Sn), calcium (Ca) or these It may contain an alloy of. These may be used alone or in combination of two or more. For example, silver (Ag) or a silver alloy (for example, a silver-palladium-copper (APC) alloy) may be used to achieve low resistance.
  • APC silver-palladium-copper
  • the antenna electrode layer may include a transparent metal oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (ITZO), zinc oxide (ZnOx).
  • the antenna electrode layer may include a transparent metal oxide layer and a multilayer structure of the metal layer.
  • the antenna electrode layer may have a three-layer structure of a first transparent metal oxide-metal layer-second transparent metal oxide layer. In this case, conductivity and flexibility may be improved through the metal layer, and transparency and chemical stability may be improved through the transparent metal oxide layer.
  • the radiation pattern 122 may include a mesh structure. In this case, the transmittance of the radiation pattern 122 is improved, and when the antenna structure is mounted on the display device, the radiation pattern 122 can be suppressed from being viewed by the user.
  • the transmission line 124 may also be patterned together with the radiation pattern 122 to include a mesh structure.
  • the signal pad 130 may have a solid structure. Accordingly, the contact resistance between the bonding region 132 and the external circuit structure may be reduced, and propagation and power transmission efficiency to the radiation pattern 122 through the margin region 134 may be increased.
  • the ground pad 135 may also have a solid structure for noise absorption efficiency.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an antenna structure according to example embodiments.
  • the antenna structure may include a film antenna 100 and a flexible circuit board (FPCB) 200.
  • the antenna structure may further include a driving integrated circuit (IC) chip 280 electrically connected to the film antenna 100 through the flexible circuit board 200.
  • IC integrated circuit
  • the film antenna 100 may include a dielectric layer 110 and an antenna electrode layer disposed on an upper surface of the dielectric layer 110.
  • the antenna electrode layer includes a radiation pattern 122, a transmission line 124 and a signal pad 130, and the signal pad 130 may include a bonding region 132 and a margin region 134.
  • a signal pad 130 and a ground pad 135 spaced apart from the signal pad 130 may be further disposed around the signal pad 130.
  • an antenna ground layer 140 may be formed on the bottom surface of the dielectric layer 110.
  • the antenna ground layer 140 may be disposed to overlap the antenna electrode layer in a plane direction.
  • a conductive member of the display device or display panel on which the antenna structure is mounted may be provided as the antenna ground layer 140.
  • the conductive member may include electrodes or wirings such as a gate electrode, a source/drain electrode, a pixel electrode, a common electrode, a data line, and a scan line included in a thin film transistor (TFT) array panel.
  • TFT thin film transistor
  • the flexible circuit board 200 may be disposed on the antenna electrode layer to be electrically connected to the film antenna 100.
  • the flexible circuit board 200 may include a core layer 210, a feeding wire 220, and a feeding ground 230.
  • An upper coverlay film 250 and a lower coverlay film 240 for protecting wires may be formed on upper and lower surfaces of the core layer 210, respectively.
  • the core layer 210 may include, for example, a resin material having flexibility such as polyimide, epoxy resin, polyester, cyclo olefin polymer (COP), liquid crystal polymer (LCP), and the like.
  • a resin material having flexibility such as polyimide, epoxy resin, polyester, cyclo olefin polymer (COP), liquid crystal polymer (LCP), and the like.
  • the power supply wiring 220 may be disposed on the bottom surface of the core layer 210, for example.
  • the power supply wiring 220 may be provided as a wiring for distributing power from the driving integrated circuit (IC) chip 280 to the antenna electrode layer or the radiation pattern 122.
  • IC driving integrated circuit
  • the power supply wiring 220 may be electrically connected to the signal pad 130 of the antenna electrode layer through the conductive intermediary structure 150.
  • the conductive intermediate structure 150 may be manufactured, for example, from an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the conductive intermediate structure 150 may include conductive particles (eg, silver particles, copper particles, carbon particles, etc.) dispersed in the resin layer.
  • the conductive intermediary structure 150 is selectively bonded or contacted with the bonding region 132 included in the signal pad 130, and the margin region 134 of the signal pad 130 is conductive The intermediate structure 150 may remain in the unbonded region.
  • the conductive intermediary structure 150 may include a material different from the material included in the signal pad 130, such as a resin material and conductive particles, as described above, thereby causing impedance mismatching in the antenna electrode layer. .
  • the impedance mismatch can be alleviated or suppressed by allocating the margin region 134 that is not joined to the conductive intermediate structure 150.
  • the lower coverlay film 240 may be partially cut or removed to expose a portion of the power supply wiring 220 having a size corresponding to the bonding region 132.
  • the exposed power supply wiring 220 portion and the bonding region 132 may be pressure-bonded to each other through the conductive intermediate structure 150.
  • the lower coverlay film 240 may be disposed on the margin area 134.
  • the margin region 134 may additionally provide alignment margin in the bonding process of the flexible circuit board 200 and the conductive intermediate structure 150. Accordingly, when a mis-alignment occurs on the bonding region 132, an additional bonding margin may be provided through the margin region 134.
  • a feeding ground 230 may be disposed on the top surface of the core layer 210.
  • the feeding ground 230 may have a line shape or a plate shape.
  • the feeding ground 230 may function as a barrier that shields or suppresses noise or self-radiation generated from the feeding wire 220.
  • the feeding wire 220 and the feeding ground 230 may include metal and/or alloy described in the antenna electrode layer.
  • the feeding ground 230 may be electrically connected to the ground pad 135 (see FIG. 1) of the antenna electrode layer through a ground contact (not shown) penetrating the core layer 210. .
  • the driving IC chip 280 may be disposed on the flexible circuit board 200. Power may be supplied from the driving IC chip 280 to the antenna electrode layer through the power supply wiring 220.
  • the flexible circuit board 200 may further include a circuit or a contact that electrically connects the driving IC chip 280 and the power supply wiring 220.
  • 3 to 6 are schematic plan views showing an antenna electrode layer of an antenna structure according to some exemplary embodiments. Detailed descriptions of substantially the same or similar structures/configurations as described with reference to FIG. 1 are omitted.
  • the margin area 134 of the signal pad 130 may be disposed closer to the transmission line 124.
  • the front end of the signal pad 130 is provided as the margin region 134 along the first direction, and the rear end of the signal pad 130 can be allocated as the bonding region 132.
  • the margin area 134 may be directly connected to the transmission line 124.
  • impedance mismatching may be resolved before radio wave or electric power is supplied to the radiation pattern 122.
  • the margin region 134a may have a wider width (eg, a width in the second direction) than the bonding region 132. In this case, when mis-alignment of the flexible circuit board 200 or the conductive intermediate structure 150 to the bonding region 132 occurs, additional alignment margin through the margin region 134a may be more effectively provided.
  • the area occupied by the signal pad 130 may be reduced by reducing the length of the margin area 134a.
  • the margin region 136 may include an extension in a width direction (eg, a second direction).
  • the margin region 136 extends in the longitudinal direction (eg, the first direction) and extends in the width direction from the distal ends of the first portion 136a and the first portion 136a contacting the bonding region 132. It may include a second portion (136b) that is extended.
  • a dummy mesh pattern 126 may be disposed around the radiation pattern 122.
  • transmittance of the film antenna 100 or the antenna structure may be improved.
  • the electrode arrangement around the radiation pattern 122 is uniformed to prevent the mesh structure or the electrode lines included therein from being viewed by the user of the display device. Can.
  • a mesh metal layer is formed on the dielectric layer 110, and the mesh metal layer is cut along a predetermined separation area 129 to radiate the dummy mesh pattern 126 into the radiation pattern 122 and the transmission line 124. ) Can be electrically and physically separated from each other.
  • the dummy mesh pattern 126 may also be extended around the transmission line 124.
  • the signal pad 130 and/or the ground pad 135 may also include a mesh structure, in which case the dummy mesh pattern 126 is the signal pad 130 and/or the ground pad 135 It can also be extended to the periphery.
  • FIG. 7 is a schematic plan view illustrating a display device according to example embodiments.
  • FIG. 7 shows an external shape including a window of a display device.
  • the display device 300 may include a display area 310 and a peripheral area 320.
  • the peripheral area 320 may be disposed on both sides and/or both ends of the display area 310, for example.
  • the film antenna 100 included in the above-described antenna structure may be inserted in the form of a patch in the peripheral area 320 of the display device 300.
  • the signal pad 130 and the ground pad 135 of the film antenna 100 may be disposed to correspond to the peripheral area 320 of the display device 300.
  • the peripheral area 320 may correspond to, for example, a light blocking portion or a bezel portion of the image display device.
  • the flexible circuit board 200 of the antenna structure may be disposed in the peripheral area 320 to prevent image degradation in the display area 310 of the display device 300.
  • the driving IC chip 280 may be disposed on the flexible circuit board 200 in the peripheral area 320.
  • the pads 130 and 135 of the film antenna adjacent to the flexible circuit board 200 and the driving IC chip 280 within the peripheral area 320 signal transmission/reception paths can be shortened to suppress signal loss. have.
  • the radiation patterns 122 of the film antenna 100 may overlap at least partially with the display area 310. For example, as illustrated in FIG. 6, it is possible to reduce the visibility of the radiation pattern 122 to the user by utilizing the mesh structure.
  • a silver-palladium-copper alloy (APC) was included, and a bonding width 250mm signal pad was formed.
  • the length of the bonding region of the signal pad was fixed to 650 mm, an ACF layer was formed on the bonding region, and the copper feed wires of the flexible circuit board were exposed to bond with each other.
  • the amount of S-parameter (S11) and gain at a frequency of about 28.5 GHz using a network analyzer with an impedance of 50 ⁇ to the flexible circuit board-signal pad connection structure while increasing the length of the margin region where the ACF layer does not contact was extracted.
  • the simulation results were obtained with the graph of FIG. 8.
  • the gain amount increases while the S11 value decreases (that is, the radiation efficiency increases). More specifically, an increase in the amount of gain and a decrease in the value of S11 start from the length of the signal pad of about 950 mm (margin area length: 300 mm, the area ratio compared to the bonding area of the margin area), and the amount of gain while the area ratio exceeds about 0.5. Increase and decrease in S11 values were clearly observed. However, when the length of the margin region (area ratio compared to the bonding region of the margin region) is excessively increased, it was confirmed that the gain amount decreases again and the S11 value increases.

Abstract

본 발명의 실시예들의 안테나 구조체는 유전층, 유전층 상에 배치된 방사 패턴, 및 유전층 상에서 방사 패턴과 전기적으로 연결되는 신호 패드를 포함한다. 신호 패드는 외부 회로 구조물과 접합되는 본딩 영역, 및 본딩 영역과 인접한 마진 영역을 포함한다. 마진 영역을 통해 임피던스 미스매칭을 방지하고 방사 효율을 증진할 수 있다.

Description

안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
본 발명은 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 전극 및 유전층을 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 디스플레이 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 디스플레이 장치에 결합될 필요가 있다.
또한, 안테나가 탑재되는 디스플레이 장치가 보다 얇아지고 경량화됨에 따라, 상기 안테나가 차지하는 공간 역시 감소할 수 있다. 이에 따라, 제한된 공간 안에서 고주파, 광대역 신호 송수신을 동시에 구현하는 것은 용이하지 않다.
이에 따라, 상기 박형 디스플레이 장치에 필름 또는 패치 형태로 삽입되며 박형 구조에도 불구하고 방사 특성의 신뢰성이 확보되는 안테나가 개발될 필요가 있다.
예를 들면, 구동 집적 회로(IC) 칩으로부터 안테나에 급전이 수행될 때, 안테나에 포함된 패드 및 외부 회로 구조 또는 회로 배선 간의 접촉 저항에 의해 안테나의 임피던스 미스 매칭이 발생하며, 안테나의 방사 효율이 감소할 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 상술한 문제점들에 대한 대안은 제공하지 못하고 있다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 효율성 및 신뢰성을 갖는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 신호 효율성 및 신뢰성을 갖는 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
1. 유전층; 상기 유전층 상에 배치된 방사 패턴; 및 상기 유전층 상에서 상기 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 외부 회로 구조물과 접합되는 본딩 영역, 및 상기 본딩 영역과 인접한 마진 영역을 포함하는 신호 패드를 포함하는, 안테나 구조체.
2. 위 1에 있어서, 상기 외부 회로 구조물은 급전 배선을 포함하는 연성 회로 기판, 및 도전성 중개 구조물을 포함하며,
상기 도전성 중개 구조물은 상기 신호 패드의 상기 본딩 영역 상에 접합되며, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선은 상기 도전성 중개 구조물을 통해 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
3. 위 2에 있어서, 상기 마진 영역은 상기 도전성 중개 구조물과 직접 접촉하지 않는, 안테나 구조체.
4. 위 2에 있어서, 상기 연성 회로 기판 상에 배치되며 상기 급전 배선을 통해 상기 방사 패턴에 전력을 공급하는 구동 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 구조체.
5. 위 4에 있어서, 20 내지 30 GHz의 주파수에서 구동되며, 상기 구동 집적 회로 칩을 통해 40 내지 70 Ω의 범위에 대응되는 전력이 상기 방사 패턴으로 공급되는, 안테나 구조체
6. 위 1에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역 대비 상기 마진 영역의 면적비는 0.5 내지 1.8인, 안테나 구조체.
7. 위 1에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역 대비 상기 마진 영역의 면적비는 0.7 내지 1.4인, 안테나 구조체.
8. 위 1에 있어서, 상기 방사 패턴 및 상기 신호 패드를 연결시키는 전송 선로를 더 포함하는, 안테나 구조체.
9. 위 8에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역이 상기 전송 선로와 직접 연결되는, 안테나 구조체.
10. 위 8에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 마진 영역이 상기 전송 선로와 직접 연결되는, 안테나 구조체.
11. 위 1에 있어서, 상기 마진 영역은 상기 본딩 영역보다 큰 너비를 갖는, 안테나 구조체.
12. 위 1에 있어서, 상기 마진 영역은 길이 방향으로 연장하며 상기 본딩 영역과 접하는 제1 부분; 및 상기 제1 부분의 말단으로부터 너비 방향으로 확장된 제2 부분을 포함하는, 안테나 구조체.
13. 위 1에 있어서, 상기 유전층 상에서 상기 신호 패드를 사이에 두고 상기 신호 패드와 이격되어 배치된 한 쌍의 그라운드 패드들을 더 포함하는, 안테나 구조체.
14. 위 13에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 본딩 영역 및 상기 마진 영역을 모두 포괄하는 길이를 갖는, 안테나 구조체.
15. 위 1에 있어서, 상기 방사 패턴은 메쉬 구조를 포함하며, 상기 신호 패드는 속이 찬(solid) 구조를 갖는, 안테나 구조체.
16. 위 1에 있어서, 상기 유전층 상에서 상기 방사 패턴 주변에 배치되는 더미 메쉬 패턴을 더 포함하는, 안테나 구조체.
17. 위 1 내지 16 중 어느 한 항에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
본 발명의 실시예들에 따른 안테나 구조체에 있어서, 방사 패턴에 전기적으로 연결된 신호 패드는 외부 회로 구조물과 접합되는 본딩 영역 및 상기 외부 회로 구조물과 직접적으로 접합되지 않는 마진 영역을 포함할 수 있다. 신호 패드와 다른 물질을 포함하는 상기 외부 회로 구조물과의 접합 영역을 부분적으로 할당하고, 상기 마진 영역을 통해 신호 패드의 자유 영역 또는 추가 영역을 할당함으로써, 신호 패드를 통한 임피던스를 원하는 범위로 유지할 수 있다.
또한, 상기 본딩 영역의 면적을 제한하여 상기 외부 회로 구조물로 향하는 방사의 양을 억제할 수 있으며, 상기 마진 영역을 통해 상기 방사 패턴으로 공급되는 전력 또는 전파의 양을 증가시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 전극층의 적어도 일부를 메쉬 구조로 형성하여, 안테나 구조체의 투과율을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 구조체는 3G 이상, 예를 들면 5G 고주파 대역의 송수신이 가능한 이동 통신 기기를 포함하는 디스플레이 장치에 적용되어 방사 특성 및 투과도와 같은 광학 특성을 함께 향상시킬 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 마진 영역의 길이 변화에 따른 S 파라미터 및 게인량 변화를 나타내는 그래프이다.
본 발명의 실시예들은 유전층, 및 방사 패턴 및 신호 패드를 포함하는 안테나 전극층을 포함하고, 상기 신호 패드는 본딩 영역 및 마진 영역을 포함하여 방사 효율성이 향상된 안테나 구조체를 제공한다. 상기 안테나 구조체는 예를 들면, 투명 필름 형태로 제작되는 마이크로스트립 패치 안테나(microstrip patch antenna)일 수 있다. 상기 안테나 구조체는 예를 들면, 고주파 또는 초고주파 이동통신을 위한 통신 기기에 적용될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예들은 상기 안테나 구조체를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
이하 도면들에서, 예를 들면 유전층(110)의 상면에 평행하며, 서로 교차하는 두 방향을 제1 방향 및 제2 방향으로 정의한다. 예를 들면, 상기 제1 방향 및 제2 방향은 서로 수직하게 교차할 수 있다. 유전층(110)의 상면에 대해 수직한 방향은 제3 방향으로 정의된다. 예를 들면, 상기 제1 방향은 상기 안테나 구조체의 길이 방향, 상기 제2 방향은 상기 안테나 구조체의 너비 방향, 상기 제3 방향은 상기 안테나 구조체의 두께 방향에 해당될 수 있다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 안테나 구조체는 유전층(110) 및 유전층(110) 상에 배치된 안테나 전극층을 포함할 수 있다. 상기 안테나 전극층은 방사 패턴(122) 및 방사 패턴(122)과 전기적으로 연결된 신호 패드(130)를 포함할 수 있다. 방사 패턴(122) 및 신호 패드(130)는 전송 선로(124)를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
유전층(110)은 예를 들면, 투명 수지 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 유전층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
또한, (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지로 된 투명 필름이 유전층(110)으로 활용될 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 또한, 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착 필름이 유전층(110)에 포함될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 유전층(110)은 실질적으로 단일 층으로 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 유전층(110)은 적어도 2층 이상의 복층 구조를 포함할 수도 있다.
유전층(110)에 의해 상기 안테나 전극층 및/또는 안테나 그라운드층(140)(도 2 참조) 사이에서 정전용량(capacitance) 또는 인덕턴스(inductance)가 형성되어, 상기 안테나 구조체가 구동 혹은 센싱할 수 있는 주파수 대역이 조절될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 안테나 전극층은 방사 패턴(122) 및 신호 패드(130)를 포함하며, 방사 패턴(122) 및 신호 패드(130)는 전송 선로(124)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 전송 선로(124)는 방사 패턴(122)의 중앙부로부터 분기되어 신호 패드(130)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전송 선로(124)는 방사 패턴(122)과 실질적으로 일체로 연결되어 단일 부재로서 제공될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전송 선로(124)는 신호 패드(130)와도 실질적으로 일체로 연결되어 단일 부재로서 제공될 수 있다
신호 패드(130)는 외부 회로 구조물로부터 방사 패턴(122)으로 전력을 공급받아 전달할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 신호 패드(130)는 본딩 영역(132) 및 마진 영역(134)을 포함할 수 있다.
본딩 영역(132)은 상기 외부 회로 구조물과 직접적으로 접합 또는 본딩되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 상기 외부 회로 구조물은 도 2 및 도 3을 참조로 후술하는 바와 같이 연성 회로 기판(FPCB)(200) 및 도전성 중개 구조물(150)을 포함할 수 있다.
마진 영역(134)은 상기 외부 회로 구조물과 직접적으로 접합 또는 본딩되지 않는 영역일 수 있다. 마진 영역(134)은 신호 패드(130) 중 본딩 영역(132)을 제외한 나머지 부분을 포함할 수 있다.
예를 들면, 약 20 GHz 내지 30GHz 범위의 고주파 통신 시, 구동 IC 칩(280)(도 2 참조)을 통해 신호 반사 없는 공진을 위해 저항 또는 임피던스가 약 40 내지 70Ω, 바람직하게는 약 50 내지 60Ω, 보다 바람직하게는 약 50Ω 근방에서 세팅될 수 있다.
상기 외부 회로 구조물에 포함된 도전 패턴은 신호 패드(130)와 다른 도전성 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 신호 패드(130)와의 접촉 저항에 의해 안테나 전극층을 통해 세팅된 상기 임피던스 값이 변경 또는 교란되어 임피던스 미스매칭이 발생될 수 있다. 또한, 방사 패턴(122)으로의 급전 또는 방사 전달 효율성을 위해 신호 패드(130)의 면적을 넓히는 경우, 상기 임피던스 미스매칭이 심화될 수 있다.
그러나, 예시적인 실시예들에 따르면 신호 패드(130)에 외부 회로 구조물과의 접합을 위한 본딩 영역(132)을 부분적으로 할당하고, 마진 영역(134)을 별도로 할당할 수 있다. 이에 따라, 마진 영역(134)을 통해 원하는 임피던스를 유지하면서 본딩 영역(132)에서 초래될 수 있는 임피던스 미스매칭을 억제 혹은 완충할 수 있다.
또한, 마진 영역(134)을 통해 방사 패턴(122)으로 향하는 충분한 방사 및 급전 양을 확보할 수 있다. 따라서, 신호 패드(130) 면적을 증가시키더라도 임피던스 미스매칭을 억제하면서 충분한 방사 효율 및 안테나 게인(gain) 특성을 구현할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 신호 패드(130) 중 본딩 영역(132)이 전송 선로(124)와 근접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 외부 회로 구조물 및 방사 패턴(122) 사이의 신호 전달 경로가 단축될 수 있다. 예를 들면, 신호 패드(130)의 제1 방향으로의 전단부가 본딩 영역(132)에 해당되며, 후단부가 마진 영역(134)에 해당될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 마진 영역(134)의 본딩 영역(132) 대비 면적비는 약 0.5 내지 1.8 범위일 수 있다. 상기 범위 내에서 외부 회로 구조물로부터의 급전 효율을 열화시키지 않으면서, 마진 영역(134)을 통한 게인량 향상 및 임피던스 미스 매칭 억제를 통한 노이즈 감소 효과가 효과적으로 구현될 수 있다.
바람직하게는, 마진 영역(134)의 본딩 영역(132) 대비 면적비는 약 0.7 내지 1.4 범위일 수 있다. 보다 바람직하게는, 마진 영역(134)의 본딩 영역(132) 대비 면적비는 약 0.9 내지 1.4 범위일 수 있다
상기 안테나 전극층은 그라운드 패드(135)를 더 포함할 수 있다. 그라운드 패드(135)는 신호 패드(130) 주변에서 신호 패드(130)와 전기적, 물리적으로 분리되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 그라운드 패드들(135)이 신호 패드(130)를 사이에 두고 상기 제2 방향으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
그라운드 패드(135)는 상기 안테나 전극층과 동일 층 혹은 동일 레벨(예를 들면, 유전층(110)의 상면) 상에 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 구조체를 통해 수평 방사 특성이 구현될 수 있다. 도 2를 참조로 후술하는 바와 같이, 상기 안테나 구조체는 유전층(110)의 저면 상에 안테나 그라운드층(140)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 안테나 구조체를 통해 수직 방사 특성이 구현될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이 그라운드 패드(135)의 길이(제1 방향으로의 길이)는 본딩 영역(132) 및 마진 영역(134)을 모두 포괄할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패드(135)의 길이는 신호 패드(130) 전체 길이 이상일 수 있다.
상기 안테나 전극층은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 예를 들면, 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금이(예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금)이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 전극층은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 금속 산화물을 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 안테나 전극층은 투명 금속 산화물층 및 금속층의 복층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나 전극층은 제1 투명 금속 산화물-금속층-제2 투명 금속 산화물층의 3층 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 금속층을 통해 전도성, 유연성이 향상될 수 있으며, 상기 투명 금속 산화물층을 통해 투명성 및 화학적 안정성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(122)은 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 이 경우, 방사 패턴(122)의 투과율이 향상되며 상기 안테나 구조체가 디스플레이 장치에 실장되는 경우 방사 패턴(122)이 사용자에게 시인되는 것을 억제할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전송 선로(124) 역시 방사 패턴(122)과 함께 패터닝되어 메쉬 구조를 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 신호 패드(130)는 속이 찬(solid) 구조를 가질 수 있다. 이에 따라, 본딩 영역(132) 및 상기 외부 회로 구조물과의 접촉 저항을 감소시키고, 마진 영역(134)을 통한 방사 패턴(122)으로의 전파, 전력 전달 효율을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 그라운드 패드(135) 역시 노이즈 흡수 효율을 위해 속이 찬 구조를 가질 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 2를 참조하면, 상기 안테나 구조체는 필름 안테나(100) 및 연성 회로 기판(FPCB)(200)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는 연성 회로 기판(200)을 통해 필름 안테나(100)와 전기적으로 연결되는 구동 집적 회로(IC) 칩(280)을 더 포함할 수 있다.
필름 안테나(100)는 도 1을 참조로 설명한 바와 같이, 유전층(110) 및 유전층(110)의 상면 상에 배치된 안테나 전극층을 포함할 수 있다. 상기 안테나 전극층은 방사 패턴(122), 전송 선로(124) 및 신호 패드(130)를 포함하며, 신호 패드(130)는 본딩 영역(132) 및 마진 영역(134)을 포함할 수 있다. 신호 패드(130) 주변에는 신호 패드(130)와 이격된 그라운드 패드(135)가 더 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)의 저면 상에는 안테나 그라운드층(140)이 형성될 수 있다. 안테나 그라운드 층(140)은 평면 방향에서 상기 안테나 전극층과 전체적으로 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 안테나 구조체가 실장되는 디스플레이 장치 또는 디스플레이 패널의 도전성 부재가 안테나 그라운드 층(140)으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 부재는 박막 트랜지스터(TFT) 어레이 패널에 포함되는 게이트 전극, 소스/드레인 전극, 화소 전극, 공통 전극, 데이터 라인, 스캔 라인 등과 같은 전극 혹은 배선 들을 포함할 수 있다.
연성 회로 기판(200)은 필름 안테나(100)와 전기적으로 연결되도록 상기 안테나 전극층 상에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(200)은 코어층(210), 급전 배선(220) 및 급전 그라운드(230)를 포함할 수 있다. 코어층(210)의 상면 및 하면 상에는 각각 배선 보호를 위한 상부 커버레이(coverlay) 필름(250) 및 하부 커버레이 필름(240)이 형성될 수 있다.
코어 층(210)은 예를 들면, 폴리이미드, 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 시클로 올레핀 폴리머(COP), 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성을 갖는 수지 물질을 포함할 수 있다.
급전 배선(220)은 예를 들면, 코어 층(210)의 저면 상에 배치될 수 있다. 급전 배선(220)은 구동 집적 회로(IC) 칩(280)으로부터 상기 안테나 전극층 혹은 방사 패턴(122)으로 전력을 분배하는 배선으로 제공될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 급전 배선(220)은 도전성 중개 구조물(150)을 통해 상기 안테나 전극층의 신호 패드(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도전성 중개 구조물(150)은 예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)으로부터 제조될 수 있다. 이 경우, 도전성 중개 구조물(150)은 수지 층 내에 분산된 도전성 입자(예를 들면, 은 입자, 구리 입자, 카본 입자 등)를 포함할 수 있다.
도 1을 참조로 설명한 바와 같이, 도전성 중개 구조물(150)은 신호 패드(130)에 포함된 본딩 영역(132)과 선택적으로 접합 혹은 접촉되며, 신호 패드(130)의 마진 영역(134)은 도전성 중개 구조물(150)과 미접합 영역으로 잔류할 수 있다.
도전성 중개 구조물(150)은 상술한 바와 같이, 수지 물질 및 도전성 입자와 같은 신호 패드(130)에 포함된 물질과 다른 물질을 포함할 수 있으며, 이에 따라 안테나 전극층에서 임피던스 미스매칭을 야기할 수 있다. 그러나, 도전성 중개 구조물(150)과 미접합되는 마진 영역(134)을 할당하여 상기 임피던스 미스매칭을 완화 혹은 억제할 수 있다.
예를 들면, 하부 커버레이 필름(240)을 부분적으로 절단 또는 제거하여, 본딩 영역(132)에 대응되는 사이즈의 급전 배선(220) 부분을 노출시킬 수 있다. 노출된 급전 배선(220) 부분과 본딩 영역(132)을 서로 도전성 중개 구조물(150)을 통해 가압 본딩할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 마진 영역(134) 상에는 하부 커버레이 필름(240)이 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 마진 영역(134)은 연성 회로 기판(200) 및 도전성 중개 구조물(150)의 접합 공정에 있어, 정렬 마진을 추가적으로 제공할 수 있다. 따라서, 본딩 영역(132) 상에서의 미스-얼라인 발생 시 마진 영역(134)을 통해 추가적인 본딩 마진이 제공될 수 있다.
코어층(210)의 상면 상에는 급전 그라운드(230)가 배치될 수 있다. 급전 그라운드(230)는 라인 형태 또는 플레이트 형태를 가질 수 있다. 급전 그라운드(230)는 급전 배선(220)으로부터 발생하는 노이즈 또는 자체 방사를 차폐 또는 억제하는 배리어로 기능할 수 있다.
급전 배선(220) 및 급전 그라운드(230)는 안테나 전극층에서 설명한 금속 및/또는 합금을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 급전 그라운드(230)는 코어층(210)을 관통하는 그라운드 콘택(도시되지 않음)을 통해 상기 안테나 전극층의 그라운드 패드(135)(도 1 참조)와 전기적으로 연결될 수 있다.
연성 회로 기판(200) 상에는 구동 IC 칩(280)이 배치될 수 있다. 구동 IC 칩(280)으로부터 급전 배선(220)을 통해 상기 안테나 전극층으로 전력이 공급될 수 있다. 예를 들면, 연성 회로 기판(200) 내에는 구동 IC 칩(280)과 급전 배선(220)을 전기적으로 연결시키는 회로 또는 콘택을 더 포함할 수 있다.
도 3 내지 도 6은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 안테나 전극층을 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 1을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구조/구성에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 신호 패드(130) 중 마진 영역(134)이 전송 선로(124)에 보다 근접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 방향을 따라 신호 패드(130)의 전단부가 마진 영역(134)으로 제공되며, 신호 패드(130)의 후단부는 본딩 영역(132)으로 할당될 수 있다. 이 경우, 마진 영역(134)이 전송 선로(124)와 직접 연결될 수 있다.
도 3의 실시예에서, 마진 영역(134)이 본딩 영역(132) 및 전송 선로(124) 사이에 배치됨에 따라, 방사 패턴(122)으로 전파 혹은 전력이 공급되기 전에 임피던스 미스매칭이 해소될 수 있으며, 방사 패턴(122)으로의 전파 혹은 전력의 지향성을 향상시킬 수 있다.
도 4를 참조하면, 마진 영역(134a)은 본딩 영역(132)보다 넓은 폭(예를 들면, 제2 방향으로의 너비)을 가질 수 있다. 이 경우, 본딩 영역(132)으로의 연성 회로 기판(200) 또는 도전성 중개 구조물(150)의 미스-얼라인 발생 시 마진 영역(134a)을 통한 추가적인 정렬 마진이 보다 효과적으로 제공될 수 있다.
또한, 상대적으로 마진 영역(134a)의 길이를 감소시켜 신호 패드(130)가 점유하는 면적을 줄일 수 있다.
도 5를 참조하면, 마진 영역(136)은 너비 방향(예를 들면, 제2 방향)으로의 확장부를 포함할 수 있다.
예를 들면, 마진 영역(136)은 길이 방향(예를 들면, 제1 방향)으로 연장하며 본딩 영역(132)과 접하는 제1 부분(136a) 및 제1 부분(136a)의 말단부로부터 상기 너비 방향으로 확장되는 제2 부분(136b)을 포함할 수 있다.
본딩 영역(132)과 실질적으로 유사한 형상을 갖는 제1 부분(136a)을 통해 임피던스 미스매칭을 완화 혹은 억제하며, 제2 부분(136b)을 통해 신호 패드(130)의 저항을 보다 감소시켜 방사 패턴(122)으로의 전파 혹은 전력 공급 효율을 향상시킬 수 있다.
도 6을 참조하면, 방사 패턴(122)이 메쉬 구조를 포함하는 경우, 방사 패턴(122) 주변에 더미 메쉬 패턴(126)이 배치될 수 있다. 도 1을 참조로 설명한 바와 같이 방사 패턴(122)이 상기 메쉬 구조를 포함함에 따라 필름 안테나(100) 또는 안테나 구조체의 투과율이 향상될 수 있다.
방사 패턴(122) 주변에는 더미 메쉬 패턴(126)이 배치됨에 따라, 방사 패턴(122) 주변의 전극 배열을 균일화하여 상기 메쉬 구조 또는 이에 포함된 전극 라인이 디스플레이 장치의 사용자에게 시인되는 것을 방지할 수 있다.
예를 들면, 메쉬 금속 층이 유전층(110) 상에 형성되고, 상기 메쉬 금속 층이 소정의 분리 영역(129)을 따라 절단되어 더미 메쉬 패턴(126)을 방사 패턴(122), 전송 선로(124) 등으로부터 전기적, 물리적으로 이격시킬 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 전송 선로(124) 역시 메쉬 구조를 포함하는 경우, 더미 메쉬 패턴(126)은 전송 선로(124) 주변으로도 확장될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 신호 패드(130) 및/또는 그라운드 패드(135) 역시 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 이 경우 더미 메쉬 패턴(126)은 신호 패드(130) 및/또는 그라운드 패드(135) 주변으로도 확장될 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다. 예를 들면, 도 7은 디스플레이 장치의 윈도우를 포함하는 외부 형상을 도시하고 있다.
도 7을 참조하면, 디스플레이 장치(300)는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 표시 영역(310)의 양 측부 및/또는 양 단부에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상술한 안테나 구조체에 포함되는 필름 안테나(100)는 디스플레이 장치(300)의 주변 영역(320)에 패치 형태로 삽입될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 필름 안테나(100)의 신호 패드(130) 및 그라운드 패드(135)는 디스플레이 장치(300)의 주변 영역(320)에 대응되도록 배치될 수 있다.
주변 영역(320)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면 상기 안테나 구조체의 연성 회로 기판(200)은 주변 영역(320)에 배치되어 디스플레이 장치(300)의 표시 영역(310)에서의 이미지 저하를 방지할 수 있다.
또한, 주변 영역(320)에는 연성 회로 기판(200) 상에서 구동 IC 칩(280)이 함께 배치될 수 있다. 상기 필름 안테나의 패드들(130, 135)을 주변 영역(320) 내에서 연성 회로 기판(200) 및 구동 IC 칩(280)과 인접하도록 배치함으로써, 신호 송수신 경로를 단축시켜 신호 손실을 억제할 수 있다.
필름 안테나(100)의 방사 패턴들(122)은 표시 영역(310)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 도 6에 도시된 바와 같이 메쉬 구조를 활용하여 방사 패턴(122)이 사용자에게 시인되는 것을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 실험예를 제시하나, 하기의 실험예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
실험예: 마진 영역 길이/면적 변화에 따른 S11 측정
폴리이미드 유전층 상에 은-팔라듐-구리 합금(APC)을 포함하며, 본딩 너비 250mm 신호 패드를 형성하였다. 신호 패드 중 본딩 영역의 길이를 650mm으로 고정하고, 본딩 영역 상에 ACF 층을 형성하고, 연성회로 기판의 구리 급전 배선을 노출시켜 서로 본딩시켰다. ACF 층이 접촉하지 않는 마진 영역의 길이를 증가시키면서 상기 연성 회로 기판-신호 패드 연결 구조에 대해 50Ω의 임피던스로 Network analyzer를 이용하여 약 28.5GHz 주파수에서 S-parameter(S11) 및 게인(gain) 량을 추출하였다. 시뮬레이션 결과는 도 8의 그래프로 획득되었다.
도 8을 참조하면, 마진 영역의 길이가 증가하면서(마진 영역의 면적비 상승) 게인 량은 증가하면서 S11 값은 감소(즉, 방사 효율 증가)하였다. 보다 구체적으로, 신호 패드의 길이가 약 950mm(마진 영역 길이: 300mm, 마진 영역의 본딩 영역 대비 면적비: 약 0.46)에서부터 게인 량 증대 및 S11 값 감소가 시작되며, 면적비가 약 0.5를 초과하면서 게인 량 증대 및 S11 값 감소가 확연히 관찰되었다. 다만, 마진 영역의 길이(마진 영역의 본딩 영역 대비 면적비)가 지나치게 증가하는 경우 다시 게인 량이 감소하고, S11 값이 상승함을 확인하였다.

Claims (17)

  1. 유전층;
    상기 유전층 상에 배치된 방사 패턴; 및
    상기 유전층 상에서 상기 방사 패턴과 전기적으로 연결되며 외부 회로 구조물과 접합되는 본딩 영역, 및 상기 본딩 영역과 인접한 마진 영역을 포함하는 신호 패드를 포함하는, 안테나 구조체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 외부 회로 구조물은 급전 배선을 포함하는 연성 회로 기판, 및 도전성 중개 구조물을 포함하며,
    상기 도전성 중개 구조물은 상기 신호 패드의 상기 본딩 영역 상에 접합되며, 상기 연성 회로 기판의 상기 급전 배선은 상기 도전성 중개 구조물을 통해 상기 신호 패드와 전기적으로 연결되는, 안테나 구조체.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 마진 영역은 상기 도전성 중개 구조물과 직접 접촉하지 않는, 안테나 구조체.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 연성 회로 기판 상에 배치되며 상기 급전 배선을 통해 상기 방사 패턴에 전력을 공급하는 구동 집적 회로 칩을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  5. 청구항 4에 있어서, 20 내지 30 GHz의 주파수에서 구동되며, 상기 구동 집적 회로 칩을 통해 40 내지 70 Ω의 범위에 대응되는 전력이 상기 방사 패턴으로 공급되는, 안테나 구조체
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역 대비 상기 마진 영역의 면적비는 0.5 내지 1.8인, 안테나 구조체.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역 대비 상기 마진 영역의 면적비는 0.7 내지 1.4인, 안테나 구조체.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 방사 패턴 및 상기 신호 패드를 연결시키는 전송 선로를 더 포함하는, 안테나 구조체.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 본딩 영역이 상기 전송 선로와 직접 연결되는, 안테나 구조체.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 신호 패드 중 상기 마진 영역이 상기 전송 선로와 직접 연결되는, 안테나 구조체.
  11. 청구항 1에 있어서, 상기 마진 영역은 상기 본딩 영역보다 큰 너비를 갖는, 안테나 구조체.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 마진 영역은 길이 방향으로 연장하며 상기 본딩 영역과 접하는 제1 부분; 및 상기 제1 부분의 말단으로부터 너비 방향으로 확장된 제2 부분을 포함하는, 안테나 구조체.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 유전층 상에서 상기 신호 패드를 사이에 두고 상기 신호 패드와 이격되어 배치된 한 쌍의 그라운드 패드들을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 그라운드 패드는 상기 본딩 영역 및 상기 마진 영역을 모두 포괄하는 길이를 갖는, 안테나 구조체.
  15. 청구항 1에 있어서, 상기 방사 패턴은 메쉬 구조를 포함하며, 상기 신호 패드는 속이 찬(solid) 구조를 갖는, 안테나 구조체.
  16. 청구항 1에 있어서, 상기 유전층 상에서 상기 방사 패턴 주변에 배치되는 더미 메쉬 패턴을 더 포함하는, 안테나 구조체.
  17. 청구항 1에 따른 안테나 구조체를 포함하는, 디스플레이 장치.
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