JP2022518481A - アンテナ構造体及びそれを含むディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

本発明の実施形態のアンテナ構造体は、誘電層と、誘電層上に配置された放射パターンと、誘電層上で放射パターンに電気的に接続される信号パッドとを含む。信号パッドは、外部回路構造物と接合されるボンディング領域と、ボンディング領域と隣接するマージン領域とを含む。マージン領域によって、インピーダンスミスマッチを防止し、放射効率を向上することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナ構造体及びそれを含むディスプレイ装置に関する。より詳細には、電極及び誘電層を含むアンテナ構造体、並びにそれを含むディスプレイ装置に関する。

近年、情報化社会が進展するにつれて、ワイファイ（Ｗｉ－Ｆｉ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ：登録商標）などの無線通信技術がディスプレイ装置と結合され、例えばスマートフォンの形で実現されている。この場合には、アンテナが前記ディスプレイ装置に結合され、通信機能を実行することができる。

最近では、移動通信技術が進化するにつれて、超高周波帯域の通信を行うためのアンテナが前記ディスプレイ装置に結合される必要がある。

また、アンテナが搭載されるディスプレイ装置がより薄型化、軽量化されることによって、前記アンテナが占めるスペースも減少し得る。このため、限られたスペースの中で、高周波、広帯域信号の送受信を同時に実現することは容易ではない。

このため、前記薄型ディスプレイ装置にフィルムまたはパッチの形で挿入され、薄型構造にもかかわらず、放射特性の信頼性が確保されるアンテナの開発が求められる。

例えば、駆動集積回路（ＩＣ）チップからアンテナに給電が行われるとき、アンテナに含まれているパッド及び外部回路構造または回路配線間の接触抵抗によって、アンテナのインピーダンスミスマッチが発生し、アンテナの放射効率が低下することがある。

例えば、韓国特許公開第２０１３－００９５４５１号では、ディスプレイパネルに一体化されたアンテナを開示しているが、前述の問題に対しては解決策を提供していない。

本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有するアンテナ構造体を提供することである。

本発明の課題は、向上した信号効率および信頼性を有するアンテナ構造体を含むディスプレイ装置を提供することである。

１．誘電層と、前記誘電層上に配置された放射パターンと、前記誘電層上で前記放射パターンと電気的に接続され、外部回路構造物と接合されるボンディング領域、及び前記ボンディング領域と隣接するマージン領域を含む信号パッドとを含む、アンテナ構造体。

２．前記項目１において、前記外部回路構造物は、給電配線を含むフレキシブル回路基板、および導電性仲介構造物を含み、
前記導電性仲介構造物は、前記信号パッドの前記ボンディング領域上に接合され、前記フレキシブル回路基板の前記給電配線は、前記導電性仲介構造物を介して前記信号パッドと電気的に接続される、アンテナ構造体。

３．前記項目２において、前記マージン領域は、前記導電性仲介構造物と直接接触していない、アンテナ構造体。

４．前記項目２において、前記フレキシブル回路基板上に配置され、前記給電配線を介して前記放射パターンに電力を供給する駆動集積回路チップをさらに含む、アンテナ構造体。

５．前記項目４において、２０～３０ＧＨｚの周波数で駆動され、前記駆動集積回路チップによって４０～７０Ωの範囲に対応する電力が前記放射パターンに供給される、アンテナ構造体。

６．前記項目１において、前記信号パッドにおいて、前記ボンディング領域に対する前記マージン領域の面積比は、０．５～１．８である、アンテナ構造体。

７．前記項目１において、前記信号パッドにおいて、前記ボンディング領域に対する前記マージン領域の面積比は、０．７～１．４である、アンテナ構造体。

８．前記項目１において、前記放射パターンと前記信号パッドを接続させる伝送線路をさらに含む、アンテナ構造体。

９．前記項目８において、前記信号パッドにおける前記ボンディング領域が前記伝送線路と直接接続される、アンテナ構造体。

１０．前記項目８において、前記信号パッドにおける前記マージン領域が前記伝送線路と直接接続される、アンテナ構造体。

１１．前記項目１において、前記マージン領域は、前記ボンディング領域よりも大きい幅を有する、アンテナ構造体。

１２．前記項目１において、前記マージン領域は、長さ方向に延長し、前記ボンディング領域と接する第１部分と、前記第１部分の末端から幅方向に拡張された第２部分とを含む、アンテナ構造体。

１３．前記項目１において、前記誘電層上で前記信号パッドを挟んで前記信号パッドと離隔して配置された一対のグランドパッドをさらに含む、アンテナ構造体。

１４．前記項目１３において、前記グランドパッドは、前記ボンディング領域及び前記マージン領域のすべてを包括する長さを有する、アンテナ構造体。

１５．前記項目１において、前記放射パターンはメッシュ構造を含み、前記信号パッドは中身が詰まった（solid）構造を有する、アンテナ構造体。

１６．前記項目１において、前記誘電層上で前記放射パターンの周辺に配置されるダミーメッシュパターンをさらに含む、アンテナ構造体。

１７．前記項目１～１６のいずれか一項に記載のアンテナ構造体を含む、ディスプレイ装置。

本発明の実施形態に係るアンテナ構造体において、放射パターンに電気的に接続されている信号パッドは、外部回路構造物と接合されるボンディング領域と、前記外部回路構造物と直接接合されないマージン領域とを含むことができる。信号パッドと異なる物質を含む前記外部回路構造物との接合領域を部分的に割り当て、前記マージン領域によって信号パッドの自由領域または追加領域を割り当てることにより、信号パッドによってインピーダンスを所望の範囲に維持することができる。

また、前記ボンディング領域の面積を制限することにより、前記外部回路構造物に向かう放射の量を抑制することができ、前記マージン領域によって前記放射パターンに供給される電力または電波の量を増加させることができる。

いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極層の少なくとも一部をメッシュ構造に形成し、アンテナ構造体の透過率を向上させることができる。例えば、前記アンテナ構造体は、３Ｇ以上、例えば５Ｇ高周波帯域の送受信が可能な移動通信機器を含むディスプレイ装置に適用され、放射特性および透過度のような光学特性を共に向上させることができる。

図１は、例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。 図２は、例示的な実施形態に係るアンテナ構造体を示す概略断面図である。 図３は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。 図４は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。 図５は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。 図６は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。 図７は、例示的な実施形態に係るディスプレイ装置を示す概略平面図である。 図８は、例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のマージン領域の長さの変化によるＳパラメータ及びゲイン量の変化を示すグラフである。

本発明の実施形態は、誘電層と、放射パターンおよび信号パッドを含むアンテナ電極層とを含み、前記信号パッドは、ボンディング領域およびマージン領域を含むことにより、放射効率が向上したアンテナ構造体を提供する。前記アンテナ構造体は、例えば、透明フィルムの形で製作されるマイクロストリップパッチアンテナ（microstrip patch antenna）であってもよい。前記アンテナ構造体は、例えば、高周波または超高周波の移動通信のための通信機器に適用できる。

また、本発明の実施形態は、前記アンテナ構造体を含むディスプレイ装置を提供する。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態をより具体的に説明する。ただし、本明細書に添付される図面は、本発明の好適な実施形態を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解する一助となる役割を果たすものであるため、本発明は図面に記載された事項のみに限定されて解釈されるものではない。

以下では、例えば、誘電層１１０の上面に平行であり、互いに交差する二つの方向を第１方向及び第２方向と定義する。例えば、前記第１方向及び第２方向は、互いに垂直に交差することができる。誘電層１１０の上面に対して垂直な方向は、第３方向と定義される。例えば、前記第１方向は前記アンテナ構造体の長さ方向、前記第２方向は前記アンテナ構造体の幅方向、前記第３方向は前記アンテナ構造体の厚さ方向に相当し得る。

図１は、例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。

図１を参照すると、アンテナ構造体は、誘電層１１０と、誘電層１１０上に配置されたアンテナ電極層とを含むことができる。前記アンテナ電極層は、放射パターン１２２と、放射パターン１２２に電気的に接続された信号パッド１３０とを含むことができる。放射パターン１２２と信号パッド１３０は、伝送線路１２４を介して互いに電気的に接続することができる。

誘電層１１０は、例えば透明樹脂物質を含むことができる。例えば、誘電層１１０は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル－スチレン共重合体などのスチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロ系またはノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン－プロピレン共重合体などのポリオレフィン系樹脂；塩化ビニル系樹脂；ナイロン、芳香族ポリアミドなどのアミド系樹脂；イミド系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；スルホン系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン系樹脂；硫化ポリフェニレン系樹脂；ビニルアルコール系樹脂；塩化ビニリデン系樹脂；ビニルブチラル系樹脂；アリレート系樹脂；ポリオキシメチレン系樹脂；エポキシ系樹脂などの熱可塑性樹脂を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて用いることができる。

また、（メタ）アクリル系、ウレタン系、アクリルウレタン系、エポキシ系、シリコーン系などの熱硬化性樹脂または紫外線硬化型樹脂からなる透明フィルムを誘電層１１０として活用することもできる。いくつかの実施形態では、さらに、光学透明粘着剤（Optically clear Adhesive：ＯＣＡ）、光学透明樹脂（Optically Clear Resin：ＯＣＲ）などの粘接着フィルムが誘電層１１０に含まれ得る。

いくつかの実施形態において、誘電層１１０は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、ガラスなどの無機絶縁物質を含むことができる。

一実施形態において、誘電層１１０は実質的に単層で提供され得る。一実施形態において、誘電層１１０は少なくとも２層以上の複層構造を含むこともできる。

誘電層１１０によって、前記アンテナ電極層及び／又はアンテナグランド層１４０（図２を参照）の間で静電容量（capacitance）またはインダクタンス（inductance）が形成され、前記アンテナ構造体が駆動又はセンシングできる周波数帯域を調整することができる。いくつかの実施形態において、誘電層１１０の誘電率は約１．５～１２の範囲に調節することができる。前記誘電率が約１２を超えると、駆動周波数が減少しすぎて、所望の高周波帯域での駆動を実現できないことがある。

前述のように、前記アンテナ電極層は、放射パターン１２２および信号パッド１３０を含み、放射パターン１２２と信号パッド１３０は、伝送線路１２４を介して電気的に接続することができる。

例えば、伝送線路１２４は、放射パターン１２２の中央部から分岐して信号パッド１３０と接続することができる。一実施形態では、伝送線路１２４は、放射パターン１２２と実質的に一体に接続され、単一の部材として提供され得る。一実施形態では、伝送線路１２４は、信号パッド１３０とも実質的に一体に接続され、単一の部材として提供され得る。

信号パッド１３０は、外部回路構造物から放射パターン１２２に電力の供給を受けて伝達することができる。例示的な実施形態によると、信号パッド１３０は、ボンディング領域１３２と、マージン領域１３４とを含むことができる。

ボンディング領域１３２は、前記外部回路構造物と直接に接合またはボンディングされる領域であってもよい。例えば、前記外部回路構造物は、図２及び図３を参照して後述するように、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）２００と、導電性仲介構造物１５０とを含むことができる。

マージン領域１３４は、前記外部回路構造物と直接に接合またはボンディングされない領域であってもよい。マージン領域１３４は、信号パッド１３０におけるボンディング領域１３２を除いた残りの部分を含むことができる。

例えば、約２０ＧＨｚ～３０ＧＨｚの範囲の高周波の通信時、駆動ＩＣチップ２８０（図２を参照）によって信号反射のない共振のために、抵抗またはインピーダンスを約４０～７０Ω、好ましくは約５０～６０Ω、より好ましくは約５０Ωの近傍でセットすることができる。

前記外部回路構造物に含まれた導電パターンは、信号パッド１３０とは異なる導電性物質を含むことができる。この場合には、信号パッド１３０との接触抵抗により、アンテナ電極層によってセットされた前記インピーダンス値が変更または妨害され、インピーダンスミスマッチが発生することがある。また、放射パターン１２２への給電または放射伝達の効率のために信号パッド１３０の面積を広げると、前記インピーダンスミスマッチが深刻化することがある。

これに対して、例示的な実施形態によると、信号パッド１３０に外部回路構造物との接合のためのボンディング領域１３２を部分的に割り当て、マージン領域１３４を別途に割り当てることができる。これにより、マージン領域１３４によって所望のインピーダンスを維持しながら、ボンディング領域１３２で引き起こされ得るインピーダンスミスマッチを抑制又は緩衝することができる。

また、マージン領域１３４によって放射パターン１２２に向かう放射および給電量を十分に確保することができる。これにより、信号パッド１３０の面積を増加させても、インピーダンスミスマッチを抑制しつつ、十分な放射効率およびアンテナゲイン（gain）の特性を実現することができる。

図１に示すように、信号パッド１３０では、ボンディング領域１３２を伝送線路１２４と近接して配置することができる。この場合には、前記外部回路構造物と放射パターン１２２との間の信号伝達経路を短縮することができる。例えば、信号パッド１３０の第１方向への前端部はボンディング領域１３２に相当し、後端部はマージン領域１３４に相当し得る。

いくつかの実施形態では、マージン領域１３４のボンディング領域１３２に対する面積比は、約０．５～１．８の範囲であってもよい。前記範囲内では、外部回路構造物からの給電効率を劣化させることなく、マージン領域１３４によるゲイン量の向上およびインピーダンスミスマッチの抑制によるノイズの低減効果を効率よく実現できる。

好ましくは、マージン領域１３４のボンディング領域１３２に対する面積比は、約０．７～１．４の範囲であってもよい。より好ましくは、マージン領域１３４のボンディング領域１３２に対する面積比は、約０．９～１．４の範囲であってもよい。

アンテナ電極層は、グランドパッド１３５をさらに含むことができる。グランドパッド１３５は、信号パッド１３０の周辺で信号パッド１３０と電気的、物理的に分離されるように配置することができる。例えば、一対のグランドパッド１３５を、信号パッド１３０を挟んで前記第２方向に互いに向かい合うように配置することができる。

グランドパッド１３５は、前記アンテナ電極層と同じ層または同じレベル（例えば、誘電層１１０の上面）上に配置することができる。この場合には、前記アンテナ構造体によって水平放射特性を実現することができる。図２を参照して後述するように、前記アンテナ構造体は、誘電層１１０の底面上にアンテナグランド層１４０をさらに含むことができる。この場合には、前記アンテナ構造体によって垂直放射特性を実現することができる。

図１に示すように、グランドパッド１３５の長さ（第１方向への長さ）は、ボンディング領域１３２とマージン領域１３４のすべてを包括することができる。例えば、グランドパッド１３５の長さは、信号パッド１３０の全長以上であってもよい。

前記アンテナ電極層は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、バナジウム（Ｖ）、鉄（Ｆｅ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、カルシウム（Ｃａ）又はこれらの合金を含むことができる。これらは、単独であるいは２以上を組み合わせて用いることができる。例えば、低抵抗の実現のために、銀（Ａｇ）または銀合金（例えば、銀－パラジウム－銅（ＡＰＣ）合金）を用いることができる。

いくつかの実施形態において、前記アンテナ電極層は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＴＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯｘ）のような透明金属酸化物を含むこともできる。いくつかの実施形態では、前記アンテナ電極層は、透明金属酸化物層および金属層の複層構造を含むことができる。例えば、前記アンテナ電極層は、第１透明金属酸化物－金属層－第２透明金属酸化物層の３層構造を有することができる。この場合には、前記金属層によって導電性および柔軟性が向上でき、前記透明金属酸化物層によって透明性及び化学的安定性が向上できる。

いくつかの実施形態では、放射パターン１２２はメッシュ構造を含むことができる。この場合には、放射パターン１２２の透過率が向上し、前記アンテナ構造体がディスプレイ装置に実装される場合に放射パターン１２２がユーザに視認されることを抑制することができる。一実施形態では、伝送線路１２４もまた、放射パターン１２２と共にパターニングされ、メッシュ構造を含むことができる。

いくつかの実施形態では、信号パッド１３０は、中身が詰まった（solid）構造を有することができる。これにより、ボンディング領域１３２と前記外部回路構造物との接触抵抗を低減し、マージン領域１３４による放射パターン１２２への電波、電力の伝達効率を増加させることができる。一実施形態では、グランドパッド１３５もまた、ノイズの吸収効率のために中身が詰まった構造を有することができる。

図２は、例示的な実施形態に係るアンテナ構造体を示す概略断面図である。

図２を参照すると、前記アンテナ構造体は、フィルムアンテナ１００と、フレキシブル回路基板（ＦＰＣＢ）２００とを含むことができる。前記アンテナ構造体は、フレキシブル回路基板２００を介してフィルムアンテナ１００と電気的に接続される駆動集積回路（ＩＣ）チップ２８０をさらに含むことができる。

フィルムアンテナ１００は、図１で説明したように、誘電層１１０と、誘電層１１０の上面上に配置されるアンテナ電極層とを含むことができる。前記アンテナ電極層は、放射パターン１２２と、伝送線路１２４と、信号パッド１３０とを含む。信号パッド１３０は、ボンディング領域１３２と、マージン領域１３４とを含むことができる。信号パッド１３０の周辺には、信号パッド１３０と離隔しているグランドパッド１３５をさらに配置することができる。

いくつかの実施形態では、誘電層１１０の底面上にはアンテナグランド層１４０を形成することができる。アンテナグランド層１４０は、平面方向において、前記アンテナ電極層と全体的に重畳するように配置することができる。

一実施形態では、前記アンテナ構造体が実装されるディスプレイ装置またはディスプレイパネルの導電性部材がアンテナグランド層１４０で提供され得る。例えば、前記導電性部材は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイパネルに含まれるゲート電極、ソース／ドレイン電極、画素電極、共通電極、データライン、スキャンラインなどの電極または配線を含むことができる。

フレキシブル回路基板２００は、フィルムアンテナ１００と電気的に接続されるように前記アンテナ電極層上に配置することができる。フレキシブル回路基板２００は、コア層２１０と、給電配線２２０と、給電グランド２３０とを含むことができる。コア層２１０の上面及び下面上には、それぞれ、配線を保護するために上部カバーレイ（coverlay）フィルム２５０及び下部カバーレイフィルム２４０を形成することができる。

コア層２１０は、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリエステル、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの柔軟性を有する樹脂物質を含むことができる。

給電配線２２０は、例えば、コア層２１０の底面上に配置することができる。給電配線２２０は、駆動集積回路（ＩＣ）チップ２８０から前記アンテナ電極層または放射パターン１２２に電力を分配する配線で提供され得る。

例示的な実施形態によると、給電配線２２０は、導電性仲介構造物１５０を介して前記アンテナ電極層の信号パッド１３０と電気的に接続することができる。

導電性仲介構造物１５０は、例えば、異方性の導電フィルム（ＡＣＦ）から製造できる。この場合、導電性仲介構造物１５０は、樹脂層内に分散された導電性粒子（例えば、銀粒子、銅粒子、カーボン粒子など）を含むことができる。

図１で説明したように、導電性仲介構造物１５０は、信号パッド１３０に含まれたボンディング領域１３２と選択的に接合または接触する。信号パッド１３０のマージン領域１３４は、導電性仲介構造物１５０と接合されない領域として残留することができる。

導電性仲介構造物１５０は、前述のように、樹脂物質および導電性粒子のような信号パッド１３０に含まれた物質とは異なる物質を含むことができる。このため、アンテナ電極層でインピーダンスミスマッチが引き起こされることがある。しかし、導電性仲介構造物１５０と接合されないマージン領域１３４を割り当てることにより、前記インピーダンスミスマッチを緩和または抑制することができる。

例えば、下部カバーレイフィルム２４０を部分的に切断または除去することにより、ボンディング領域１３２に対応するサイズの給電配線２２０の部分を露出させることができる。露出した給電配線２２０の部分とボンディング領域１３２を互いに導電性仲介構造物１５０を介して加圧ボンディングすることができる。

いくつかの実施形態では、マージン領域１３４上には、下部カバーレイフィルム２４０を配置することができる。いくつかの実施形態において、マージン領域１３４は、フレキシブル回路基板２００と導電性仲介構造物１５０との接合工程において、整列マージンをさらに提供することができる。これにより、ボンディング領域１３２上でのミスアラインの発生時、マージン領域１３４によって追加のボンディングマージンを提供することができる。

コア層２１０の上面上には給電グランド２３０を配置することができる。給電グランド２３０は、ライン形状またはプレート形状を有することができる。給電グランド２３０は、給電配線２２０から発生するノイズまたは自体放射を遮蔽または抑制するバリアとして機能することができる。

給電配線２２０および給電グランド２３０は、アンテナ電極層で説明した金属及び／又は合金を含むことができる。

いくつかの実施形態では、給電グランド２３０は、コア層２１０を貫通するグランドコンタクト（図示せず）を介して前記アンテナ電極層のグランドパッド１３５（図１参照）と電気的に接続することができる。

フレキシブル回路基板２００上には駆動ＩＣチップ２８０を配置することができる。駆動ＩＣチップ２８０から給電配線２２０を介して前記アンテナ電極層に電力を供給することができる。例えば、フレキシブル回路基板２００内には、駆動ＩＣチップ２８０と給電配線２２０を電気的に接続させる回路またはコンタクトをさらに含むことができる。

図３～図６は、いくつかの例示的な実施形態に係るアンテナ構造体のアンテナ電極層を示す概略平面図である。図１と実質的に同一または相当の構造・構成については、詳細な説明を省略する。

図３を参照すると、信号パッド１３０では、マージン領域１３４を伝送線路１２４に、より近接して配置することができる。例えば前記第１方向に沿って、信号パッド１３０の前端部はマージン領域１３４で提供し、信号パッド１３０の後端部はボンディング領域１３２に割り当てることができる。この場合には、マージン領域１３４を伝送線路１２４と直接接続することができる。

図３の実施形態では、マージン領域１３４をボンディング領域１３２と伝送線路１２４との間に配置することにより、放射パターン１２２に電波または電力が供給される前にインピーダンスミスマッチを解消することができ、放射パターン１２２への電波または電力の指向性を向上させることができる。

図４を参照すると、マージン領域１３４ａは、ボンディング領域１３２よりも広い幅（例えば、第２方向への幅）を有することができる。この場合には、ボンディング領域１３２へのフレキシブル回路基板２００または導電性仲介構造物１５０のミスアラインの発生時、マージン領域１３４ａによる追加の整列マージンをより効果的に提供することができる。

また、相対的にマージン領域１３４ａの長さを減少させ、信号パッド１３０の占有面積を減らすことができる。

図５を参照すると、マージン領域１３６は、幅方向（例えば、第２方向）への拡張部を含むことができる。

例えば、マージン領域１３６は、長さ方向（例えば、第１方向）に延長し、ボンディング領域１３２と接する第１部分１３６ａと、第１部分１３６ａの末端部から前記幅方向に拡張する第２部分１３６ｂとを含むことができる。

ボンディング領域１３２と実質的に類似した形状を有する第１部分１３６ａにより、インピーダンスミスマッチを緩和または抑制し、第２部分１３６ｂにより、信号パッド１３０の抵抗をより減少させ、放射パターン１２２への電波または電力の供給効率を向上させることができる。

図６を参照すると、放射パターン１２２がメッシュ構造を含む場合には、放射パターン１２２の周辺にダミーメッシュパターン１２６を配置することができる。図１で説明したように、放射パターン１２２が前記メッシュ構造を含むことにより、フィルムアンテナ１００またはアンテナ構造体の透過率が向上できる。

放射パターン１２２の周辺には、ダミーメッシュパターン１２６を配置することにより、放射パターン１２２の周辺の電極配列を均一化して、前記メッシュ構造またはそれに含まれた電極ラインがディスプレイ装置のユーザに視認されることを防止できる。

例えば、メッシュ金属層が誘電層１１０上に形成され、前記メッシュ金属層が所定の分離領域１２９に沿って切断され、ダミーメッシュパターン１２６を放射パターン１２２、伝送線路１２４などから電気的、物理的に隔離させることができる。

図６に示すように、伝送線路１２４もまたメッシュ構造を含む場合には、ダミーメッシュパターン１２６は、伝送線路１２４の周辺にも拡張できる。一実施形態では、信号パッド１３０及び／又はグランドパッド１３５もまたメッシュ構造を含むことができる。この場合、ダミーメッシュパターン１２６は、信号パッド１３０及び／又はグランドパッド１３５の周辺にも拡張できる。

図７は、例示的な実施形態に係るディスプレイ装置を示す概略平面図である。例えば、図７は、ディスプレイ装置のウィンドウを含む外部形状を示している。

図７を参照すると、ディスプレイ装置３００は、表示領域３１０及び周辺領域３２０を含むことができる。周辺領域３２０は、例えば、表示領域３１０の両側部及び／又は両端部に配置することができる。

いくつかの実施形態において、前述したアンテナ構造体に含まれるフィルムアンテナ１００は、ディスプレイ装置３００の周辺領域３２０にパッチの形で挿入することができる。いくつかの実施形態において、フィルムアンテナ１００の信号パッド１３０及びグランドパッド１３５は、ディスプレイ装置３００の周辺領域３２０に対応するように配置することができる。

周辺領域３２０は、例えば、画像表示装置の遮光部又はベゼル部に相当し得る。例示的な実施形態によると、前記アンテナ構造体のフレキシブル回路基板２００は、周辺領域３２０に配置され、ディスプレイ装置３００の表示領域３１０での画像劣化を防止することができる。

また、周辺領域３２０には、フレキシブル回路基板２００上で駆動ＩＣチップ２８０を併せて配置することができる。前記フィルムアンテナのパッド１３０，１３５を周辺領域３２０内でフレキシブル回路基板２００及び駆動ＩＣチップ２８０と隣接するように配置することにより、信号の送受信経路を短縮して信号損失を抑制することができる。

フィルムアンテナ１００の放射パターン１２２は、表示領域３１０と少なくとも部分的に重畳していてもよい。例えば、図６に示すようにメッシュ構造を利用して、放射パターン１２２がユーザに視認されることを低減することができる。

以下、本発明の理解を助けるために好適な実験例を提示するが、これらの実験例は本発明を例示するものに過ぎず、添付の特許請求の範囲を制限するものではない。これらの実験例に対し、本発明の範疇および技術思想の範囲内で種々の変更および修正を加えることが可能であることは当業者にとって明らかであり、これらの変形および修正が添付の特許請求の範囲に属することも当然のことである。

実験例：マージン領域の長さ・面積の変化によるＳ１１の測定
ポリイミドの誘電層上に、銀－パラジウム－銅合金（ＡＰＣ）を含み、ボンディング幅が２５０ｍｍの信号パッドを形成した。信号パッドにおけるボンディング領域の長さを６５０ｍｍに固定し、ボンディング領域上にＡＣＦ層を形成し、フレキシブル回路基板の銅給電配線を露出させて互いにボンディングさせた。ＡＣＦ層が接触していないマージン領域の長さを増加させながら、前記フレキシブル回路基板－信号パッドの接続構造に対して、５０Ωのインピーダンスでネットワーク・アナライザ（Network analyzer）を用いて約２８．５ＧＨｚの周波数でＳパラメータ（Ｓ１１）及びゲイン（gain）量を抽出した。シミュレーション結果は、図８にグラフで示す。

図８を参照すると、マージン領域の長さが増加するにつれて（マージン領域の面積比の上昇）、ゲイン量は増加し、Ｓ１１の値は減少（即ち、放射効率が増加）した。より具体的には、信号パッドの長さが約９５０ｍｍ（マージン領域の長さ：３００ｍｍ、マージン領域のボンディング領域に対する面積比：約０．４６）のときからゲイン量の増大およびＳ１１の値の減少が始まり、面積比が約０．５を超えるにつれて、ゲイン量の増大およびＳ１１の値の減少が明確に観察された。ただし、マージン領域の長さ（マージン領域のボンディング領域に対する面積比）が増加しすぎる場合は、再びゲイン量が減少し、Ｓ１１の値が上昇することを確認した。

Claims (17)

1. 誘電層と、
   前記誘電層上に配置された放射パターンと、
   前記誘電層上で前記放射パターンと電気的に接続され、外部回路構造物と接合されるボンディング領域、及び前記ボンディング領域と隣接するマージン領域を含む信号パッドとを含む、アンテナ構造体。
2. 前記外部回路構造物は、給電配線を含むフレキシブル回路基板、および導電性仲介構造物を含み、
   前記導電性仲介構造物は、前記信号パッドの前記ボンディング領域上に接合され、前記フレキシブル回路基板の前記給電配線は、前記導電性仲介構造物を介して前記信号パッドと電気的に接続される、請求項１に記載のアンテナ構造体。
3. 前記マージン領域は、前記導電性仲介構造物と直接接触していない、請求項２に記載のアンテナ構造体。
4. 前記フレキシブル回路基板上に配置され、前記給電配線を介して前記放射パターンに電力を供給する駆動集積回路チップをさらに含む、請求項２に記載のアンテナ構造体。
5. ２０～３０ＧＨｚの周波数で駆動され、前記駆動集積回路チップによって４０～７０Ωの範囲に対応する電力が前記放射パターンに供給される、請求項４に記載のアンテナ構造体。
6. 前記信号パッドにおいて、前記ボンディング領域に対する前記マージン領域の面積比は、０．５～１．８である、請求項１に記載のアンテナ構造体。
7. 前記信号パッドにおいて、前記ボンディング領域に対する前記マージン領域の面積比は、０．７～１．４である、請求項１に記載のアンテナ構造体。
8. 前記放射パターンと前記信号パッドを接続させる伝送線路をさらに含む、請求項１に記載のアンテナ構造体。
9. 前記信号パッドにおいて、前記ボンディング領域が前記伝送線路と直接接続される、請求項８に記載のアンテナ構造体。
10. 前記信号パッドにおいて、前記マージン領域が前記伝送線路と直接接続される、請求項８に記載のアンテナ構造体。
11. 前記マージン領域は、前記ボンディング領域よりも大きい幅を有する、請求項１に記載のアンテナ構造体。
12. 前記マージン領域は、長さ方向に延長し、前記ボンディング領域と接する第１部分と、前記第１部分の末端から幅方向に拡張された第２部分とを含む、請求項１に記載のアンテナ構造体。
13. 前記誘電層上で前記信号パッドを挟んで前記信号パッドと離隔して配置された一対のグランドパッドをさらに含む、請求項１に記載のアンテナ構造体。
14. 前記グランドパッドは、前記ボンディング領域及び前記マージン領域のすべてを包括する長さを有する、請求項１３に記載のアンテナ構造体。
15. 前記放射パターンはメッシュ構造を含み、前記信号パッドは中身が詰まった（solid）構造を有する、請求項１に記載のアンテナ構造体。
16. 前記誘電層上で前記放射パターンの周辺に配置されるダミーメッシュパターンをさらに含む、請求項１に記載のアンテナ構造体。
17. 請求項１に記載のアンテナ構造体を含む、ディスプレイ装置。

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