KR20230040625A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230040625A KR20230040625A KR1020210123989A KR20210123989A KR20230040625A KR 20230040625 A KR20230040625 A KR 20230040625A KR 1020210123989 A KR1020210123989 A KR 1020210123989A KR 20210123989 A KR20210123989 A KR 20210123989A KR 20230040625 A KR20230040625 A KR 20230040625A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electronic device
- antenna module
- housing
- pads
- antenna
- Prior art date
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 17
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 16
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 4
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000306 recurrent effect Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002457 bidirectional effect Effects 0.000 description 1
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000010267 cellular communication Effects 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000003155 kinesthetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001537 neural effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
- G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1628—Carrying enclosures containing additional elements, e.g. case for a laptop and a printer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
- G06F1/1681—Details related solely to hinges
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
- H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transceivers (AREA)
Abstract
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이를 포함하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 상기 하우징의 일면 사이에 배치되는 절연층 및 상기 절연층 중 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들을 포함하고, 상기 제1 패드들 각각은 상기 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
통신 장치의 발달로, 전자 장치(예: 노트북)는 다양한 콘텐츠의 생산 및 전송, 다양한 사물들과의 인터넷 연결(예를 들면, 사물 인터넷(IoT, internet of things)), 또는 자율 주행을 위한 각종 센서들 간의 통신 연결을 위해서 빠르고, 고용량 전송이 가능한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 mmWave 신호를 방사하는 안테나 모듈(이하 mmWave 안테나 모듈)을 포함할 수 있다.
다만, 전자 장치 내부에 이러한 안테나 모듈을 배치함에 있어서, 안테나 모듈이 방사하는 영역에 금속이 존재하는 경우 이를 삭제하고, 비도전성 물질로 대체할 수 있다. 특히, 노트북과 같이 터치 패드가 포함된 전자 장치에서 mmWave 안테나 모듈은 터치 패드 영역에 배치될 수 있다.
mmWave 대역을 지원하는 안테나 모듈이 전자 장치 내부에 배치됨에 있어서 안테나 모듈이 RF 신호를 방사하는 영역에 금속 재질의 하우징이 존재하는 경우, 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
또한, 안테나 모듈이 RF 신호를 방사하는 영역 중 적어도 일부를 비도전성 물질로 대체하는 경우, 외관 금속 제거에 따라 심미성이 저해될 수 잇고, 기구적 강성이 감소할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 안테나 모듈이 배치되는 터치 패드의 영역 중 일부 영역의 구조를 안테나 방사 경로 확보를 위한 구조로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이를 포함하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 상기 하우징의 일면 사이에 배치되는 절연층 및 상기 절연층 중 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들을 포함하고, 상기 제1 패드들 각각은 상기 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 결합하는 제1 하우징, 및 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 결합하고 커버층을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징 내부에 배치되고, 상기 커버층을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이를 포함하고, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 상기 커버층 사이에 배치되는 절연층 및 상기 절연층 중 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들을 포함하고, 상기 제1 패드들 각각은 상기 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패드의 영역 중 안테나 모듈이 배치되는 영역과 대응되는 영역의 적어도 일부가 특정한 형상을 가짐으로써, 안테나 모듈의 방사 성능 열화를 감소시킬 수 있다.
또한 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈이 터치 패드의 영역 중 가장자리와 인접한 영역에 배치됨에 따라, 터치 패드의 사용성 감소를 최소화할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 터치 패드를 포함하는 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 5b는, 일 실시 예에 따른 도 5a의 B 축을 따라 자른 단면도를 도시한다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 확대도를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 확대도 및 C 축을 따라 자른 단면도를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이의 일부를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 송신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 수신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다.
도 8a는 도 7a의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 8b는 도 7b의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 8c는 도 7c의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 터치 패드의 평면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 터치 패드를 포함하는 전자 장치의 일부를 도시한다.
도 5b는, 일 실시 예에 따른 도 5a의 B 축을 따라 자른 단면도를 도시한다.
도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 평면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 확대도를 도시한다.
도 6b는 일 실시 예에 따라 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 확대도 및 C 축을 따라 자른 단면도를 도시한다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이의 일부를 도시한다.
도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 송신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다.
도 7c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 수신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다.
도 8a는 도 7a의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 8b는 도 7b의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 8c는 도 7c의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 터치 패드의 평면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(230)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3은, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시 예를 도시한다. 도 3a는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 3b는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 3c는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 3를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄회로기판(310), 안테나 어레이(330), RFIC(radio frequency integrate circuit)(352), PMIC(power manage integrate circuit)(354), 모듈 인터페이스(370)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(390)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄회로기판(310)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(310)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(310) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
안테나 어레이(330)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(332, 333, 334, 336, 또는 338)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(310)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(330)는 인쇄회로기판(310)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 어레이(330)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
RFIC(352)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(330)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(352)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(352)는, 수신 시에, 안테나 어레이(330)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(354)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(310)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(352))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(390)는 RFIC(352) 또는 PMIC(354) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(310)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(390)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(352) 및/또는 PMIC(354)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한다. 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌 상태를 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 디스플레이(420), 힌지 구조(430), 키보드(keyboard)(440) 및/또는 터치 패드(470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(411) 및/또는 제2 하우징(412)은 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(411) 및/또는 제2 하우징(412)의 적어도 일부는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(412)은 제1 하우징(411)에 대해 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)은 힌지 구조(430)를 통해 연결될 수 있다. 일 예시에서, 제2 하우징(412)은 제1 하우징(411)에 대해 제1 축(예: y축)을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(411)과 제2 하우징(412)은 제1 축(예: y축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 제1 축에 대하여 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 하우징(411)과 제2 하우징(412)의 형상은 대칭인 형상에 한정되지 않고, 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)의 적어도 일부는 상기 제1 축에 대하여 비대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(420)는 제1 하우징(411)에 결합할 수 있다. 제1 하우징(411) 및 디스플레이(420)는 결합하여 전자 장치(101)의 내부 공간 중 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 상기 내부 공간에는 복수의 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(420)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합하거나 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 키보드(440)는 제2 하우징(412)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 패드(470)는 제2 하우징(412)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드(440)와 터치 패드(470)는 제2 하우징(412)의 동일한 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, (470)는 키보드(440)에 대해 제1 방향(예: -x 방향)으로 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 터치 패드(470)는 터치 패드(470)와 결합된 터치 감지 센서를 이용하여 사용자의 터치 입력을 식별할 수 있다. 예를 들면, 터치 패드(470)는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)이 터치 패드(470)의 적어도 일부와 접촉하는 경우, 터치 패드(470)의 센서가 신체의 일부가 접촉된 부분의 전기 용량 변화를 감지하여 사용자의 터치 입력을 식별할 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술한다.
도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제2 하우징(412)에 형성된 커넥터 홀들(461, 462, 463)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 커넥터 홀(461, 462, 또는 463)은 메모리 카드를 접속할 수 있는 제 1 커넥터 홀(461), 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 접속할 수 있는 제 2 커넥터 홀(462), 또는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 접속할 수 있는 제 3 커넥터 홀(463)을 포함할 수 있다. 커넥터 홀의 위치나 개수는 도 4b에 도시된 예에 국한되지 않고 다르게 형성될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따라 터치 패드를 포함하는 전자 장치의 일부를 도시한다. 도 5b는, 일 실시 예에 따른 도 5a의 B 축을 따라 자른 단면도를 도시한다. 도 5c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부의 평면도이다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 힌지 구조(430), 제2 하우징(412)에 배치되는 키보드(440) 및 터치 패드(예: 도 4a의 터치 패드(470))에 포함되고 적어도 일부가 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 커버층(550)을 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 터치 패드(470)는 제2 하우징(412)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(412)의 일부 영역은 터치 패드(470)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 터치 패드(470)는 비도전성 물질(예: 플라스틱)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 커버층(550)은 제1 터치 영역(551) 및 제1 터치 영역(551)에서 연장되는 제2 터치 영역(552)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커버층(550)은 커버층(550)의 중심과 인접한 제1 터치 영역(551) 및 제1 터치 영역(551)에서 연장되고 커버층(550)의 가장자리와 인접한 제2 터치 영역(552)을 포함할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 절연층(510) 및 안테나 모듈(530)은 커버층(550)의 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 절연층(510)은 커버층(550)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 절연층(510) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 절연층(510) 아래에서 커버층(550)의 제2 터치 영역(552)과 대응되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연층(510)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절연층(510)은 고분자 물질(예: 수지(resin)) 및/또는 유리섬유(fiberglass)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550)을 향하는 제1 면 및 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 제1 면에 배치되는 안테나 어레이(예: 도 3의 안테나 어레이(330))를 포함할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 절연층(510)에는 커버층(550)과 인접한 일면에 복수 개의 패드들(520)이 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패드들(520)은 각각 음극 전압을 갖는 수신 패드(521) 및 양극 전압을 갖는 송신 패드(522)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 수신 패드(521)와 송신 패드(522)의 정전 용량의 변화를 감지함으로써, 터치 패드(470)에 대한 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수신 패드(521)와 송신 패드(522) 중 적어도 일부는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수신 패드(521)와 송신 패드(522)는 절연층(510) 상에서 교번적으로(alternately) 배치될 수 있다. 단, 수신 패드(521)와 송신 패드(522)의 배치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 절연층(510)은 안테나 모듈(530)의 일면과 대응되는 제1 영역(511) 및 제1 영역(511)을 제외한 제2 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패드들(541 및 542)은 절연층(510)의 제1 영역(511)에 배치되는 제1 패드들(541) 및 절연층(510)의 제2 영역(512)에 배치되는 제2 패드들(542)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(541)과 제2 패드들(542)은 서로 다른 형상 및/또는 면적을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(541) 각각은 안테나 모듈(530)에 배치되는 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 패드들(541)의 제1 형상은 메쉬 패턴(mesh pattern)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 제2 패드들(542) 각각은 제1 패드들(541)에 있어서 제거된 영역과 대응되는 영역이 제거되지 않은 제2 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 패드들(542)은 제1 패드들(541)보다 큰 면적을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 모듈(530)(또는, 안테나 어레이)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역(예: 3.5GHz)의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 회로는 안테나 어레이에 급전함으로써, 절연층(510)의 제1 영역(511)을 향하는 방향으로 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 및 확대도를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따라 고정 구조를 포함하는 전자 장치의 확대도 및 C축을 따라 자른 단면도를 도시한다.
도 6a 및 도 6b를 함께 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(411), 제2 하우징(412), 디스플레이(420), 힌지 구조(430), 키보드(440), 터치 패드(예: 도 4a의 터치 패드(470))에 포함되고 적어도 일부가 전자 장치(101)의 외부로 노출되는 커버층(550) 및 커버층(550)의 아래에 배치되는 안테나 모듈(530)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 안테나 모듈(530)을 제2 하우징(412)에 고정시키는 고정 구조(620, 630)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였으며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(530)은 커버층(550)의 아래(under)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550)의 가장자리와 인접한 영역에서 커버층(550)의 아래에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550) 중 제2 터치 영역(552)과 대응되는 영역의 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550)의 아래에서 PCB(printed circuit board)(예: 도 3의 인쇄회로기판(310))에 배치되는 안테나 어레이(690)(예: 도 3의 안테나 어레이(330))가 커버층(550)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550) 중 제2 터치 영역(552)과 대응되는 영역에서 안테나 어레이(690)가 커버층(550)을 향하도록 배치될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(530)은 고정 구조(620, 630)를 통해 제2 하우징(412)의 적어도 일부와 결합할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 고정 구조(620, 630)를 통해 제2 하우징(412) 중 적어도 일부와 결합하고, 터치 패드(예: 도 4a의 터치 패드(470))의 커버층(550) 아래에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 구조(620, 630)는 안테나 모듈(530)의 일단으로부터 연장되는 돌출부(621, 631) 및 돌출부(621, 631)와 결합하는 결합 부재(622, 632)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 구조(620)는 안테나 모듈(530)의 일단으로부터 연장되고 개구를 포함하는 제1 돌출부(621) 및 개구를 통과하여 안테나 모듈(530)을 제2 하우징(412)에 고정시키는 제1 결합 부재(622)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 결합 부재(622) 및 제2 결합 부재(632)는 나사로 참조될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예(미도시)에 따르면, 고정 구조(620, 630)는 탄성을 갖는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 제2 하우징(412)의 일부에 형성된 홈에 삽입될 수 있다. 다만, 고정 구조(620, 630)의 형태는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 고정 구조(620, 630)는 제1 고정 구조(620) 및 제1 고정 구조(620)와 이격되어 형성되는 제2 고정 구조(630)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 고정 구조(620)는 안테나 모듈(530)의 일단으로부터 제1 방향(예: +x 방향)으로 연장되는 제1 돌출부(621) 및 제1 돌출부(621)와 결합함으로써 안테나 모듈(530)을 제2 하우징(412)에 고정하는 제1 결합 부재(622)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 고정 구조(630)는 안테나 모듈(530)의 일단으로부터 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향(예: +y 방향)으로 연장되는 제2 돌출부(631) 및 제2 돌출부(631)와 결합함으로써 안테나 모듈(530)을 제2 하우징(412)에 고정하는 제2 결합 부재(632)를 포함할 수 있다. 단, 고정 구조(620)가 형성되는 방향 및 위치는 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 방향 및 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(530)은 커버층(550)과 배터리(705) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(705)는 후면 커버(715) 위에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(530)은 배터리(705)위에 배치될 수 있다.
도 7a는 일 실시 예에 따른 안테나 어레이의 일부를 도시한다. 도 7b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 송신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다. 도 7c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 일부가 수신 패드 중 적어도 일부와 중첩되는 구조를 도시한다.
도 7a 내지 도 7c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(310))은 일면에 배치되는 안테나 어레이(730)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 안테나 어레이(730)는 도 3의 안테나 어레이(330) 중 적어도 일부로 참조될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(710)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 안테나 어레이(730)에 급전함으로써 지정된 주파수 대역(예: 3.5GHz) 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수신 패드(741) 및/또는 송신 패드(742)는 적어도 일부 영역이 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 수신 패드(741) 및/또는 송신 패드(742)는 적어도 일부 영역이 안테나 어레이(730)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수신 패드(741) 및/또는 송신 패드(742)는 안테나 어레이(730)와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 수신 패드(741) 및/또는 송신 패드(742)는 메쉬 패턴(mesh pattern)을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 수신 패드(741) 및/또는 송신 패드(742)는 메쉬 패턴 중 일부 영역이 채워진 형상을 가질 수 있으나, 수신 패드(741) 및 송신 패드(742)의 형상은 상술한 예시에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 수신 패드(741) 및 송신 패드(742) 중 적어도 하나는 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8a는 도 7a의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다. 도 8b는 도 7b의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다. 도 8c는 도 7c의 구조를 통한 안테나 모듈의 방사 성능을 도시한다.
도 7a 및 도 8a를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(710) 및 안테나 어레이(730)가 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되지 않는 경우에 대한 RF(radio frequency) 신호의 방사 성능을 확인할 수 있다.
도 7b 내지 도 7c 및 도 8b 내지 도 8c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일부 영역이 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되는 경우, 안테나 어레이(730)를 통한 RF 신호의 방사 성능을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일부 영역이 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되는 경우의 안테나 어레이(730)를 통한 신호의 방사 성능은, 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일부 영역이 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되지 않는 경우의 안테나 어레이(730)를 통한 신호의 방사 성능과 유사하거나 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(710) 및 안테나 어레이(730)의 적어도 일부 영역이 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되는 경우 RF 신호의 방사 성능은, 수신 패드(741) 또는 송신 패드(742)와 중첩되지 않는 경우의 RF 신호의 방사 성능에 비해 저하되지 않을 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 터치 패드의 평면도이다.
도 9를 참조하면, 다른 실시 예에 따른 복수 개의 패드들(941, 942)은 절연층(910)의 영역에 따라 다양한 형상을 갖고, 절연층(910)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패드들(941, 942) 중 적어도 하나는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 절연층(910) 및 복수 개의 패드들(941, 942)은 각각 도 5c의 절연층(510) 및 복수 개의 패드들(541, 542)로 참조될 수 있다. 전술한 구성과 중복되는 구성에 대한 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 절연층(910)은 안테나 모듈(930)이 배치되는 영역과 대응되는 제1 영역(911) 및 제1 영역(911)을 제외한 제2 영역(912)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 절연층(910)의 제1 영역(911) 및 제2 영역(912)은 각각 도 5c의 절연층(510)의 제1 영역(511) 및 제2 영역(512)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연층(910)의 일면에 배치되는 복수 개의 패드들(941, 942)은 제1 영역(911)에 배치되는 제1 패드들(941) 및 제2 영역(912)에 배치되는 제2 패드들(942)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수 개의 패드들(941, 942)은 절연층(910) 중 안테나 모듈(930)(예: 도 5b의 안테나 모듈(530))의 일면과 대응되는 제1 영역(911)에 배치되는 제1 패드들(941) 및 제1 영역(911)을 제외한 제2 영역(912)에 배치되는 제2 패드들(942)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(941) 각각은 안테나 어레이(970)(예: 도 7a의 안테나 어레이(730))와 중첩되는 제거 영역(removal area)(951)이 제거된 제1 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 패드들(941) 각각은 안테나 어레이(970)와 중첩되는 제거 영역(removal area)(951)은 제거되고, 안테나 어레이(970)와 중첩되지 않는 비 제거 영역(non-removal area)은 제거되지 않은 제1 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 형상은 메쉬 패턴에 비해 높은 터치 감응성을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 패드들(942) 각각은 제1 패드들(941)의 제거 영역(951)에 대응되는 영역이 제거되지 않은 제2 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제2 패드들(942)은 제1 패드들(941)에 비하여 넓은 면적을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈(530), 상기 안테나 모듈(530)은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이(330)를 포함하고, 상기 안테나 모듈(530)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈(530)의 상기 제1 면과 상기 하우징의 일면 사이에 배치되는 절연층(510) 및 상기 절연층(510) 중 상기 안테나 모듈(530)의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들(541)을 포함하고, 상기 제1 패드들(541) 각각은 상기 안테나 어레이(330)와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이(330)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 절연층(510) 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 배치되는 제2 패드들(542)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들(541) 및 상기 제2 패드들(542)은, 양극 전압을 갖는 송신 패드(522) 및 음극 전압을 갖는 수신 패드(521)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 송신 패드(522) 및 상기 수신 패드(521)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 송신 패드(522) 및 상기 수신 패드(521)의 정전 용량의 변화를 감지함으로써 터치 입력을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 송신 패드(522) 및 상기 수신 패드(521)는 상기 절연층(510) 상에서 교번적으로(alternately) 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드들(541) 및 상기 제2 패드들(542) 중 적어도 일부는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 하우징은 상기 절연층(510)과 대응되는 영역에 형성되는 커버층(550)을 포함하고, 상기 커버층(550)은 비도전성 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈(530)은, 상기 제1 면이 상기 커버층(550) 중 상기 커버층(550)의 가장자리와 인접한 영역을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 형상은 메쉬 패턴(mesh pattern)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 패드들(542) 각각은, 상기 제1 패드들(541)에 있어서 제거된 영역과 대응되는 영역이 제거되지 않은 제2 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징은 상기 디스플레이와 결합하는 제1 하우징, 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 펼침 상태에서, 상기 안테나 모듈(530)에 급전함으로써 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 주파수 대역은 3.5GHz 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 안테나 모듈(530)의 적어도 일부와 결합하는 고정 구조를 더 포함하고, 상기 안테나 모듈(530)은 상기 고정 구조를 통해 상기 하우징 및/또는 상기 절연층(510)과 결합할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 구조는, 상기 안테나 모듈(530)로부터 연장된 돌출부 및 상기 돌출부와 결합함으로써 상기 안테나 모듈(530)을 상기 하우징에 고정시키는 결합 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이, 상기 디스플레이와 결합하는 제1 하우징, 및 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 결합하고 커버층(550)을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 제2 하우징 내부에 배치되고, 상기 커버층(550)을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈(530), 상기 안테나 모듈(530)은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이(330)를 포함하고, 상기 안테나 모듈(530)과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로, 상기 안테나 모듈(530)의 상기 제1 면과 상기 커버층(550) 사이에 배치되는 절연층(510) 및 상기 절연층(510) 중 상기 안테나 모듈(530)의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들(541)을 포함하고, 상기 제1 패드들(541) 각각은 상기 안테나 어레이(330)와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이(330)에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 절연층(510) 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 배치되는 제2 패드들(542)을 포함하고, 상기 제2 패드들(542) 각각은 상기 제1 패드들(541)보다 큰 면적을 갖는 제2 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 제1 패드들(541) 및 상기 제2 패드들(542)과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 패드들(541) 및 상기 제2 패드들(542)의 정전 용량의 변화를 감지함으로써 터치 입력을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 커버층(550)은 비도전성 물질로 형성되고, 상기 안테나 모듈(530)은, 상기 제1 면이 상기 커버층(550) 중 상기 커버층(550)의 가장자리와 인접한 영역을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 상기 안테나 모듈(530)의 적어도 일부와 결합하는 고정 구조를 더 포함하고, 상기 안테나 모듈(530)은 상기 고정 구조를 통해 상기 하우징 및/또는 상기 절연층(510)과 결합할 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관 중 적어도 일부를 형성하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 하우징의 일면을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이를 포함함;
상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;
상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 상기 하우징의 일면 사이에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 중 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들을 포함하고,
상기 제1 패드들 각각은 상기 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고,
상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 절연층 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 배치되는 제2 패드들을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들은, 양극 전압을 갖는 송신 패드 및 음극 전압을 갖는 수신 패드를 포함하는, 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 송신 패드 및 상기 수신 패드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 송신 패드 및 상기 수신 패드의 정전 용량의 변화를 감지함으로써 터치 입력을 감지하는, 전자 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 송신 패드 및 상기 수신 패드는 상기 절연층 상에서 교번적으로(alternately) 배치되는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들 중 적어도 일부는 그라운드(ground)와 전기적으로 연결되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 하우징은 상기 절연층과 대응되는 영역에 형성되는 커버층을 포함하고, 상기 커버층은 비도전성 물질로 형성되는, 전자 장치. - 청구항 7에 있어서,
상기 안테나 모듈은, 상기 제1 면이 상기 커버층 중 상기 커버층의 가장자리와 인접한 영역을 향하도록 배치되는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 제1 형상은 메쉬 패턴(mesh pattern)을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 제2 패드들 각각은, 상기 제1 패드들에 있어서 제거된 영역과 대응되는 영역이 제거되지 않은 제2 형상을 갖는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이를 포함하고,
상기 하우징은 상기 디스플레이와 결합하는 제1 하우징, 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 결합하는 제2 하우징을 포함하고, 상기 힌지 구조를 중심으로 접힘(folding) 또는 펼침(unfolding) 상태로 전환 가능한, 전자 장치. - 청구항 11에 있어서,
상기 무선 통신 회로는 상기 펼침 상태에서, 상기 안테나 모듈에 급전함으로써 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 지정된 주파수 대역은 3.5GHz 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 안테나 모듈의 적어도 일부와 결합하는 고정 구조를 더 포함하고,
상기 안테나 모듈은 상기 고정 구조를 통해 상기 하우징 및/또는 상기 절연층과 결합하는, 전자 장치. - 청구항 14에 있어서,
상기 고정 구조는, 상기 안테나 모듈로부터 연장된 돌출부 및 상기 돌출부와 결합함으로써 상기 안테나 모듈을 상기 하우징에 고정시키는 결합 부재를 포함하는, 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 디스플레이와 결합하는 제1 하우징, 및 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 결합하고 커버층을 포함하는 제2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 제2 하우징 내부에 배치되고, 상기 커버층을 향하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면에 배치되는 안테나 어레이를 포함함;
상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로;
상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 상기 커버층 사이에 배치되는 절연층; 및
상기 절연층 중 상기 안테나 모듈의 상기 제1 면과 대응되는 제1 영역에 배치되는 제1 패드들을 포함하고,
상기 제1 패드들 각각은 상기 안테나 어레이와 중첩되는 영역 중 적어도 일부가 제거된 제1 형상을 갖고,
상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 어레이에 급전함으로써, 지정된 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 절연층 중 상기 제1 영역을 제외한 제2 영역에 배치되는 제2 패드들을 포함하고,
상기 제2 패드들 각각은 상기 제1 패드들보다 큰 면적을 갖는 제2 형상을 갖는, 전자 장치. - 청구항 17에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들과 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고,
상기 적어도 하나의 프로세서는, 상기 제1 패드들 및 상기 제2 패드들의 정전 용량의 변화를 감지함으로써 터치 입력을 감지하는, 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 커버층은 비도전성 물질로 형성되고,
상기 안테나 모듈은, 상기 제1 면이 상기 커버층 중 상기 커버층의 가장자리와 인접한 영역을 향하도록 배치되는. 전자 장치. - 청구항 16에 있어서,
상기 전자 장치는 상기 안테나 모듈의 적어도 일부와 결합하는 고정 구조를 더 포함하고,
상기 안테나 모듈은 상기 고정 구조를 통해 상기 하우징 및/또는 상기 절연층과 결합하는, 전자 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210123989A KR20230040625A (ko) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
| PCT/KR2022/009374 WO2023043016A1 (ko) | 2021-09-16 | 2022-06-30 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210123989A KR20230040625A (ko) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230040625A true KR20230040625A (ko) | 2023-03-23 |
Family
ID=85603090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210123989A KR20230040625A (ko) | 2021-09-16 | 2021-09-16 | 안테나를 포함하는 전자 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230040625A (ko) |
| WO (1) | WO2023043016A1 (ko) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5118666B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2013-01-16 | アルプス電気株式会社 | アンテナ付タッチパッド入力装置、及び該装置を搭載した電子機器 |
| CN104094468B (zh) * | 2012-12-21 | 2016-01-20 | 株式会社村田制作所 | 接口单元以及计算机 |
| KR20160051136A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 삼성전기주식회사 | 터치센서 모듈 |
| JP6778650B2 (ja) * | 2017-05-16 | 2020-11-04 | アルプスアルパイン株式会社 | アンテナ付きタッチパッド |
| KR102262747B1 (ko) * | 2019-04-04 | 2021-06-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
-
2021
- 2021-09-16 KR KR1020210123989A patent/KR20230040625A/ko unknown
-
2022
- 2022-06-30 WO PCT/KR2022/009374 patent/WO2023043016A1/ko active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023043016A1 (ko) | 2023-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20210153440A (ko) | 세라믹 하우징을 포함하는 전자 장치에서 mmWave 안테나의 성능을 개선하기 위한 장치 및 방법 | |
| KR20220021733A (ko) | 폴더블 전자 장치에서의 밀리미터 웨이브 안테나 모듈 적용 구조 | |
| KR20220039390A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| US20230327325A1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
| US20230187849A1 (en) | Antenna and electronic device comprising same | |
| US20230047210A1 (en) | Electronic device including antenna module | |
| KR20220029158A (ko) | 안테나 모듈과 동축 케이블을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220039236A (ko) | 키 조립체 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220058225A (ko) | 폴더블 전자 장치에서의 안테나 모듈 적용 구조 | |
| KR20220040938A (ko) | 전자 장치 | |
| KR20230040625A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220015810A (ko) | 전자 장치 및 안테나 운용 방법 | |
| KR20220000633A (ko) | 복수의 안테나들을 포함하는 전자 장치 | |
| US20230086173A1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
| EP4354652A1 (en) | Electronic device comprising antenna | |
| US20230208047A1 (en) | Electronic device including antennas | |
| US20230130657A1 (en) | Electronic device comprising radio frequency cable | |
| KR20240002649A (ko) | 안테나를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230024758A (ko) | 안테나를 포함하는 모바일 통신 장치 | |
| KR20230047743A (ko) | 듀얼 커넥티비티를 제공하기 위한 전자 장치 | |
| KR20230023171A (ko) | 동축 케이블을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230060411A (ko) | Rf 케이블을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220099636A (ko) | 도전층을 포함하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
| KR20230038947A (ko) | 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 | |
| KR20220094609A (ko) | 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치 |