CN209182370U - 硅通孔通道测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于微系统测试技术领域，提供一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，探针组件包括第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，安装座包括第一支座部和第二支座部，第一弹簧测试探针设置于第一支座部上，第二弹簧测试探针设置于第二支座部上。本实用新型提供的硅通孔通道测试装置，通过设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，相较于现有测试法减少操作步骤、操作简便，而且本实用新型的硅通孔通道测试装置结构简单、制造成本低廉，容易推广。

Description

硅通孔通道测试装置

技术领域

本实用新型属于微系统测试技术领域，更具体地说，是涉及一种硅通孔通道测试装置。

背景技术

请参见图1，硅通孔(TSV，Through Silicon Via)通道，以硅通孔转接板为载体，是2.5D/3D封装结构里垂直互连的关键电学单元，同时硅通孔通道也是第三代微系统封装技术中的核心构成。硅通孔转接板为长方形或者规则多边形板体(片体)结构。

相比前两代封装，基于TSV互连技术的微系统封装能够使芯片在垂直方向上堆叠更多的层数。由于TSV技术大面积减少金丝、焊盘所占用的面积，使得芯片面积和封装面积的比值接近极限。此外TSV技术与CMOS工艺具有更好的兼容性；TSV具有更高的互联速度和更低寄生功耗；由于TSV技术显著降低了连接长度，因此显著提高了运行速度。

硅通孔通道精确测试，即提取硅通孔通道的相关参数，是研究TSV技术的重要方法和仿真分析验证的重要基础，主要检测装置包括矢量网络分析仪和测试平台。由于TSV技术的复杂性，硅通孔通道的测试平台是当前的技术难题。目前主要采用探针台作为硅通孔通道的测试平台。

然而探针台成本高，因此造成拥有探针台的科研单位很少。而且由于大多数探针台只有单面探针(Probe)结构，只能一次测试硅通孔通道的一端断面，因此为了测试硅通孔通道的顺利进行，探针台测试还必须借助其他操作法或手段：其一，请参见图2，采用去嵌入测量方法，即通过两个TSV通道将测试端面统一到一个平面，测试得整体参数，然后再通过去嵌入求解硅通孔通道参数，这种测试操作步骤多而且非常繁琐；其二，请参见图3，利用单独设计的TSV测试模块辅助探针台进行测试，由于TSV测试模块需要单独设计，又间接增加了测试成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种硅通孔通道测试装置，旨在解决因现有技术在测试硅通孔通道时存在的测试平台制造成本高、测试操作步骤繁琐的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种硅通孔通道测试装置，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。

进一步地，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。

进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。

进一步地，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。

进一步地，所述定位组件还包括用于对硅通孔转接板施加作用力并使硅通孔转接板的两相邻侧壁分别与所述第一定位面和所述第二定位面保持抵接的夹紧机构。

进一步地，所述夹紧机构包括复位弹性件以及用于对硅通孔转接板施加作用力并与所述第二支座部滑动连接的夹紧件，所述复位弹性件的一端与所述夹紧件相连，所述复位弹性件的另一端与所述第二支座部相连，所述夹紧机构通过所述夹紧件和所述复位弹簧的作用对硅通孔转接板形成定位夹紧力。

进一步地，所述第一支座部和所述第二支座部为两个分离的部件，所述硅通孔通道测试装置还包括用于将所述第一支座部定位至所述第二支座部预设位置的支座定位机构。

进一步地，所述支座定位机构包括设置在所述第一支座部或所述第二支座部上的定位插柱以及设置在所述第二支座部或所述第一支座部上并与所述定位插柱插接配合的定位孔。

进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括用于活动连接所述第一支座部和所述第二支座部的活动连接组件。

进一步地，所述硅通孔通道测试装置还包括安装在所述第一支座部上的第一测试组件以及安装在所述第二支座部上的第二测试组件，所述第一测试组件包括第一印制电路板以及第一连接器，所述第一印制电路板分别与所述第一连接器和所述第一弹簧测试探针电性连接；所述第二测试组件包括第二印制电路板以及第二连接器，所述第二印制电路板分别与所述第二连接器和所述第二弹簧测试探针电性连接。

本实用新型提供的硅通孔通道测试装置，通过在安装座上分别设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，实现了利用本装置在不附加使用去嵌入测量法或借助TSV测试模块的情况下直接对硅通孔通道进行测试，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，相较于现有的探针台测试法减少操作步骤、操作简便，而且本实用新型的硅通孔通道测试装置比现有的探针台结构简单、制造成本低廉，容易推广。同时，在硅通孔通道测试时，硅通孔转接板被弹性夹持于第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针之间，避免硅通孔转接板硬接触地贴合在安装座上，从而使测试时硅通孔转接板有效避免破碎问题。

附图说明

图1为硅通孔通道应用时的原理图；

图2为利用探针台对硅通孔通道进行测试的原理图；

图3为利用TSV测试模块对硅通孔通道进行测试的原理图；

图4为本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置在第一支座部和第二支座部分离后的示意图；

图5为本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置的示意图；

图6为图4中第一支座部的示意图；

图7为图4中第二支座部的示意图(包含硅通孔转接板)之一；

图8为图4中第二支座部的示意图之二；

图9为图8中定位组件的示意图；

图10为本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置对硅通孔通道进行测试时的原理图；

图11为图6中第一弹簧测试探针的示意图。

图中：1-安装座；101-第一支座部；102-第二支座部；103-固定件；2-第一弹簧测试探针；201-顶端柱塞；202-弹簧；203-筒体；204-底端柱塞；3-第二弹簧测试探针；4-平衡弹性针；5-定位结构；501-定位件；5011-第一定位面；5012-第二定位面；6-夹紧机构；601-夹紧件；6011-V型槽；602-复位弹性件；7-定位插柱；8-定位孔；9-活动连接组件；10-第一印制电路板；11-第一连接器；12-第二印制电路板；13-第二连接器；14-安装基板；15-硅通孔转接板；1501-硅通孔通道；16-顶层器件；17-底层器件。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参见图4至图8、图10和图11，现对本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的实施例进行说明。硅通孔通道测试装置，包括安装座1以及至少一组探针组件。每个探针组件都分别包括第一弹簧测试探针2和与第一弹簧测试探针2一起配合用于对硅通孔通道1501进行测试的第二弹簧测试探针3。

安装座1包括第一支座部101和位于第一支座部101一侧的第二支座部102，第一弹簧测试探针2设置于第一支座部101上，第二弹簧测试探针3设置于第二支座部102上。这里应该理解，安装座1包括第一支座部101和第二支座部102，并不意味着第一支座部101和第二支座部102一定是两个部件，第一支座部101和第二支座部102也可能是同一个部件中的两个人为分开定义的部分。

第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3结构相同，第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3都是现有的弹簧测试探针。第一弹簧测试探针2包括顶端柱塞201、与顶端柱塞201电性连接的底端柱塞204和筒体203，顶端柱塞201和底端柱塞204都设置在筒体203内，且顶端柱塞201和底端柱塞204之间设有弹簧202，这样底端柱塞204就能够相对顶端柱塞201和筒体203发生弹性移动，即第一弹簧测试探针2的底端柱塞204能够相对于第一支座部101发生弹性移动，第二弹簧测试探针3的底端柱塞204能够相对于第二支座部102发生弹性移动。可选地，第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3都可以选择现有的测试力非常小(测视力≤30g)的参数规格的弹簧测试探针。

同时第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3是相对设置的，第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3之间形成用于放置硅通孔转接板15的放置空间，第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3弹性夹持在硅通孔通道1501两侧(即两个断面)，即探针组件还能对硅通孔转接板15起支撑作用的。第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3再分别与外界的矢量网络分析仪或者数字多用表等分析仪器电性连接，分析仪器通过第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3向硅通孔通道1501发射测试信号进行测试。

这样在使用本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置对硅通孔转接板15的硅通孔通道1501进行测试时，硅通孔转接板15位于第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3之间的放置空间，硅通孔转接板15(硅通孔通道1501)被第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3弹性支撑着，从而使硅通孔转接板15避免硬接触地贴合在第一支座部101或者第二支座部102上。

本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置，通过在安装座上分别设置能够对硅通孔通道的两端同时进行测试的第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针，实现了利用本装置在不附加使用去嵌入测量法或借助TSV测试模块的情况下直接对硅通孔通道进行测试，克服了常规探针台测试法门槛高、非直接面向硅通孔通道等缺点，基于本装置的测试方法相较于现有的探针台测试法减少操作步骤、操作简便，而且本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置比现有的探针台结构简单、制造成本低廉，容易推广。同时，在硅通孔通道测试时，硅通孔转接板被弹性夹持于第一弹簧测试探针和第二弹簧测试探针之间，避免硅通孔转接板硬接触地贴合在安装座上，从而使测试时硅通孔转接板有效避免破碎问题。

请参见图6和图10，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，安装座1上还设有若干用于使硅通孔转接板15相对于第一弹簧测试探针2的安装面保持平行状态的平衡弹性针4。平衡弹性针4可以安装设置在第一支座部101上或者安装设置在第二支座部102上。

由于硅通孔通道1501需要两侧的第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3同时接触才能完成测试，当待测硅通孔转接板15表面不平或者各第一弹簧测试探针2(或第二弹簧测试探针3)的安装高度不一致时，硅通孔通道转接板15有可能发生翻转而造成测试失效。对此问题，本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置增设了至少两个平衡弹性探针4。这里应该理解，第一弹簧测试探针2的安装面和第二弹簧测试探针3的安装面必然是平行设置的，当硅通孔转接板15相对于第一弹簧测试探针2的安装面平行，硅通孔转接板15也就是相对于第二弹簧测试探针3的安装面平行。

平衡弹性探针4的高度(伸出第一支座部101或第二支座部102的长度)大于第一弹簧测试探针2的高度(伸出第一支座部101的长度)或第二弹簧测试探针3的高度(伸出第二支座部102的长度)，并且平衡弹性探针4对硅通孔转接板15的作用力大于第一弹簧测试探针2或第二弹簧测试探针3对硅通孔转接板15的作用力。如果硅通孔转接板15稍有翻转，硅通孔转接板15就会受到多个平衡弹性探针4的施力作用，这样，在平衡弹性探针4、第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3的共同作用下，就使硅通孔转接板15不会相对于第一弹簧测试探针2的安装面发生偏转，也就使硅通孔通道1501的两侧都能与第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3同时接触。

作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，平衡弹性探针4的结构与第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3的结构相同。可选地，平衡弹性探针4的弹簧弹性模量大于第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3的弹簧弹性模量。

请参见图7至图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置还包括设置在安装座1上的定位组件，定位组件包括用于将硅通孔转接板15定位到第二支座部102或者第一支座部101上预设位置的定位结构5。定位结构5可以设置在第一支座部101上或者第二支座部102上，其可以是能够与硅通孔转接板15卡接定位的卡槽、定位柱等常规定位结构。通过设置定位结构5，可以把硅通孔转接板15上的硅通孔通道1501精准地定位到相应的探针组件处，避免人工繁琐的定位操作。

请参见图4至图8以及图10，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第一支座部101位于第二支座部102的上方，平衡弹性探针4、第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3上下设置，在平衡弹性探针4、第一弹簧测试探针2和第二弹簧测试探针3的共同作用下，硅通孔转接板15保持水平设置。

请参见图7至图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，定位结构5设置在第二支座部102上，定位结构5包括分别与硅通孔转接板15的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面5011和第二定位面5012。测试硅通孔通道1501时，先将硅通孔转接板15定位到第二支座部102的预设位置。因为硅通孔转接板15的一侧边利用重力与第二弹簧测试探针3抵接，所以只需要将呈多边形结构的硅通孔转接板15的两个相邻侧壁抵接定位即可。

可选地，第一定位面5011和第二定位面5012可以是设置在第二支座部102结构上的两个定位面，也可以是两个不同定位块的两个定位面。可选地，第一定位面5011和第二定位面5012还可以是定位件501上设置的两个定位面，定位件501安装在第二支座部102上，是专门用于定位硅通孔转接板15的定位部件。

请参见图7至图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，定位件501是具有与硅通孔转接板15的外形所适配的开槽，第一定位面5011和第二定位面5012分别是开槽的两个相邻立面。可选地，该开槽在横纵两个维度的尺寸比硅通孔转接板15的外形尺寸略大0.2mm。

请参见图6、图8以及图10，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，平衡弹性探针4设置在第一支座部101上。

请参见图6、图8以及图10，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，探针组件共有四组，第一支座部101上设置了四个第一弹簧测试探针2，第二支座部102上对应设置了四个第二弹簧测试探针3。第一弹簧测试探针2呈矩阵设置，四个第一弹簧测试探针2分别设置在第一矩形的四个顶点。

请参见图6、图8以及图10，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，平衡弹性探针4共有八个，八个平衡弹性探针4设置在第一弹簧测试探针2的外围，并且为了保证八个平衡弹性探针4对硅通孔转接板15能够平衡施力，八个平衡弹性探针4也平均分布在第二矩形上，每个第二矩形边上设有三个平衡弹性探针4，同时八个平衡弹性探针4分布的第二矩形与四个第一弹簧测试探针2分布的第一矩形的中心重合。

请参见图7至图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，定位组件还包括夹紧机构6，夹紧机构6保持对硅通孔转接板15施加作用力，使硅通孔转接板15的两相邻侧壁分别与第一定位面5011和第二定位面5012保持抵接，这样在后面的检测时，硅通孔转接板15就会保持相对于第二支座部102静止，而不会来回窜动，为后续的可靠检测提供保障。

请参见图7至图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，夹紧机构6包括与第二支座部102滑动连接的夹紧件601和复位弹性件602，复位弹性件602的一端与夹紧件601相连，复位弹性件601的另一端与第二支座部102相连，夹紧机构6通过夹紧件601和复位弹簧602的作用对硅通孔转接板15形成定位夹紧力。在第二支座部102上定位硅通孔转接板15时，操作者先拨动夹紧件601，使夹紧件601远离第一定位面5011和第二定位面5012，然后将硅通孔转接板15放置到第二弹簧测试探针3上，此时硅通孔转接板15位于第一定位面5011和第二定位面5012附近，操作者松开夹紧件601，夹紧件601在复位弹性件602的作用下向定位结构5处移动，夹紧件601推动硅通孔转接板15向第一定位面5011和第二定位面5012移动，最终使硅通孔转接板15的两相邻侧边分别第一定位面5011和第二定位面5012抵接并定位。

请参见图9，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，夹紧件601设有一个用于与硅通孔转接板15抵接配合的V型槽6011。由于硅通孔转接板15为规则的多边形板体结构(一般为矩形板体)，V型槽6011的设置可以更好与硅通孔转接板15抵接，并推动硅通孔转接板15的移动。

作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第二支座部102上还设有导轨，夹紧件601设有与导轨滑动配合的导轨孔，通过导轨和导轨孔的配合可以更精准地使夹紧件601沿着预设的既定方向推动硅通孔转接板15的两个侧壁与第一定位面5011和第二定位面5012抵接。

请参见图4至图8，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第一支座部101和第二支座部102为两个独立的分离部件，本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置还包括用于将第一支座部101定位至第二支座部102预设位置的支座定位机构。在硅通孔转接板15定位到第二支座部102上的预设位置后，硅通孔转接板15上的硅通孔通道1501也就与第二弹簧测试探针3抵接好了，此时还需要通过快速定位第一支座部101，使位于第一支座部101上的第一弹簧测试探针2与硅通孔通道1501定位抵接。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，支座定位机构包括设置在第一支座部101或第二支座部102上的定位插柱7以及设置在第二支座部102或第一支座部101上并与定位插柱7插接配合的定位孔8。通过定位插柱7与定位孔8的插接配合，可以将第一支座部101快速定位到第二支座部102上的预设位置。

可选地，定位插柱7设置在第一支座部101上，定位孔8设置在第二支座部8上。

请参见图4和图5，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置还包括用于活动连接第一支座部101和第二支座部102的活动连接组件9。这样可以使定位好的第一支座部101和第二支座部102固定，为硅通孔通道1501的测试提供一个稳定的环境，防止第一支座部101相对于第二支座部102窜动而影响测试结果。

请参见图4和图5，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，活动连接组件9包括螺栓和设置在第二支座部102上螺纹孔，螺栓穿过第一支座部101后与螺纹孔螺纹连接从而固定第一支座部101和第二支座部102。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置还包括安装在第一支座部101上的第一测试组件以及安装在第二支座部102上的第二测试组件，第一测试组件包括第一印制电路板(PCB)10以及第一连接器11，第一印制电路板10分别与所述第一连接器11和第一弹簧测试探针2电性连接，第二测试组件包括第二印制电路板(PCB)12以及第二连接器13，第二印制电路板12分别与第二连接器13和第二弹簧测试探针3电性连接。第一连接器11安装在第一支座部101的两侧，第二连接器13安装在第二支座部102的两侧。

通过设置第一测试组件和第二测试组件可以使外部检测仪(如矢量网络分析仪或者数字多用表等)与本实用新型实施例提供的硅通孔通道测试装置更方便的连接。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第一印制电路板10设置在第一支座部101一侧的表面上，第二印制电路板12设置在第二支座部102一侧的表面上。

请参见图6至图8，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第一弹簧测试探针2、平衡弹性针4和定位插柱7通过一个安装基板14设置在第一支座部101，第一弹簧测试探针2、平衡弹性针4和定位插柱7安装在安装基板14上，安装基板14设置第一支座部101上。第二弹簧测试探针3和定位孔8通过另一个安装基板14设置在第二支座部102，第二弹簧测试探针3和定位孔8安装在安装基板14上，安装基板14又设置第一支座部101上。

作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第一连接器11和第二连接器13均为SMA连接器。

请参见图4至图5，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，第二连接器13为安装座1的前后两侧，第一连接器11位于安装座1的左右两侧，这也可以避免与第二连接器13连接的导线和与第一连接器11连接的导线混乱。

请参见图4至图5，作为本实用新型提供的硅通孔通道测试装置的一种具体实施方式，安装座1还包括固定件103，第二支座部102固定在固定件103上，活动连接组件9的螺纹孔设置在固定件103上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.硅通孔通道测试装置，其特征在于，包括安装座以及至少一组用于对硅通孔通道进行测试并用于对硅通孔转接板起支撑作用的探针组件，所述探针组件包括第一弹簧测试探针和与所述第一弹簧测试探针配合测试的第二弹簧测试探针，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针的结构相同，所述安装座包括第一支座部和位于所述第一支座部一侧的第二支座部，所述第一弹簧测试探针设置于所述第一支座部上，所述第二弹簧测试探针设置于所述第二支座部上，所述第一弹簧测试探针和所述第二弹簧测试探针之间形成用于放置硅通孔转接板的放置空间。

2.如权利要求1所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第一支座部或所述第二支座部还设有若干用于使硅通孔转接板相对于所述第一弹簧测试探针的安装面保持平行状态的平衡弹性探针，所述平衡弹性探针的高度大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针的高度，且所述平衡弹性探针对硅通孔转接板的弹性作用力大于所述第一弹簧测试探针或所述第二弹簧测试探针对硅通孔转接板的弹性作用力。

3.如权利要求1或2所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括设置在所述安装座上的定位组件，所述定位组件包括用于将硅通孔转接板定位到所述第二支座部或所述第一支座部上预设位置的定位结构。

4.如权利要求3所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第二支座部位于所述第一支座部的下方，所述定位结构设置在所述第二支座部上，所述定位结构包括分别与硅通孔转接板的两相邻侧壁分别抵接定位的第一定位面和第二定位面。

5.如权利要求4所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述定位组件还包括用于对硅通孔转接板施加作用力并使硅通孔转接板的两相邻侧壁分别与所述第一定位面和所述第二定位面保持抵接的夹紧机构。

6.如权利要求5所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述夹紧机构包括复位弹性件以及用于对硅通孔转接板施加作用力并与所述第二支座部滑动连接的夹紧件，所述复位弹性件的一端与所述夹紧件相连，所述复位弹性件的另一端与所述第二支座部相连，所述夹紧机构通过所述夹紧件和所述复位弹性件的作用对硅通孔转接板形成定位夹紧力。

7.如权利要求3所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述第一支座部和所述第二支座部为两个分离的部件，所述硅通孔通道测试装置还包括用于将所述第一支座部定位至所述第二支座部预设位置的支座定位机构。

8.如权利要求7所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述支座定位机构包括设置在所述第一支座部或所述第二支座部上的定位插柱以及设置在所述第二支座部或所述第一支座部上并与所述定位插柱插接配合的定位孔。

9.如权利要求7所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括用于活动连接所述第一支座部和所述第二支座部的活动连接组件。

10.如权利要求1或2所述的硅通孔通道测试装置，其特征在于，所述硅通孔通道测试装置还包括安装在所述第一支座部上的第一测试组件以及安装在所述第二支座部上的第二测试组件，所述第一测试组件包括第一印制电路板以及第一连接器，所述第一印制电路板分别与所述第一连接器和所述第一弹簧测试探针电性连接；所述第二测试组件包括第二印制电路板以及第二连接器，所述第二印制电路板分别与所述第二连接器和所述第二弹簧测试探针电性连接。