KR20130106732A

KR20130106732A - 프로브 유닛

Info

Publication number: KR20130106732A
Application number: KR1020120028502A
Authority: KR
Inventors: 안윤태; 김태현; 방재범
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2012-03-20
Filing date: 2012-03-20
Publication date: 2013-09-30
Also published as: KR101322725B1

Abstract

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 블록바디; 엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및 상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하고, 프로브 유닛이 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가지며, 압력이 가해졌을 때만 전기적으로 연결되므로 프로브 유닛의 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적 쇼트가 발생되지 않고, 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가하여도 탄성에 의해 프로브 유닛의 팁이나 검사 패드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

Description

프로브 유닛{PROBE UNIT}

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘씨디(LCD) 패널을 검사하기 위해 마련되는 프로브 유닛에 관한 것이다.

일반적으로 소형 텔레비전이나 노트북, 컴퓨터와 같은 영상표시장치로서 주로 사용되는 엘씨디 패널은 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 엘씨디 패널은 제품에 장착되기 전에 시험 신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험을 하게 된다.

그리고 이렇게 엘씨디 패널의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 유닛이다. 종래의 프로브 유닛은 도 1에 도시된 바와 같이, 어셈블리 홀더(10), 기판 홀더(20), 블레이드 홀더(30), 회로기판(40), 가이드 플레이트(50) 및 블레이드 플레이트(60)로 구성되었다.

한편, 종래와 같이 구성되는 프로브 유닛은 제작 공정이 많아 제작 단가가 올라가고, 2장의 실리콘 플레이트 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트는 접합 시 접착제가 블레이드 삽입홈으로 흘러들어 블레이드의 불량을 초래하게 되었다.

이러한 문제를 해결하기 위해 등록특허 제10-0883269호(저가형 엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트)에 개시된 바와 같이 한 장의 웨이퍼만을 사용하여 제작 공정 및 제작 단가를 줄인 프로브 유닛을 개발하거나 반도체 성능 검사에 사용되는 포고 핀 타입을 적용하여 프로브 유닛을 개발하기도 하였다.

그러나 이러한 프로브 유닛들은 엘씨디 패널의 성능 검사 회수가 증가하면서 엘씨디 패널의 검사 패드와 접하는 블레이드나 포고 핀이 손상되는 문제가 발생되었다. 또한, 엘씨디 패널의 검사를 위해 프로브 유닛이 검사 패드와 접촉 시 접촉 위치가 어긋나면 검사 패널뿐 아니라 엘씨디 패널을 손상시키는 문제도 발생하였다.

그리고 블레이드 및 포고 핀이 도전성 물질로 이루어지기 때문에 과부하 시 프로브 유닛 및 검사 패드가 단순 접촉만으로도 전기적 쇼트가 발생될 수 있어 프로브 유닛은 물론 엘씨디 패널도 손상시키는 문제점도 발생하였다. 따라서 이러한 문제들을 해결할 수 있는 새로운 프로브 유닛의 개발이 필요한 실정이다.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가되어도 팁 및 엘씨디 패널의 검사 패드의 손상을 방지할 수 있으며, 과부하가 발생되어도 팁과 검사 패드의 단순 접촉으로는 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있는 프로브 유닛을 제공하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 블록바디; 엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및 상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하며, 상기 프로브 팁부는 상기 검사 패드와의 접촉 시, 상기 프로브 팁부에 압력이 가해지면 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되는 프로브 유닛을 제공한다.

본 발명은 프로브 유닛이 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가지며, 압력이 가해졌을 때만 전기적으로 연결되므로 프로브 유닛의 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적 쇼트가 발생되지 않고, 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가하여도 탄성에 의해 프로브 유닛의 팁이나 검사 패드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛이 조립된 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 조립된 일부를 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 각 부품이 도시된 사시도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

먼저 본 발명을 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재는 액정표시장치(LCD)뿐 아니라 전기영동 표시장치 등의 모든 수광형 표시장치에 적용될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛이 조립된 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 조립된 일부를 도시한 단면도이며, 도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 각 부품이 도시된 사시도이다.

먼저, 도 2 내지 도5를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛은, 블록바디(100), 가이드 플레이트(200), 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)를 포함한다.

블록바디(100)는 예시적으로 제1면(111)과, 제 1면(111)과 대향되며 제1면(111)으로부터 이격되는 제2면(112)과, 제1면(111)과 제2면(112)을 연결하는 측면으로 구성된 직육면체 형태로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 예시적으로 도 2에 도시된 바와 같이, 상측을 향하는 면이 제 1면(111)이고, 이와 대향하는 면이 제 2면(112)이 될 수 있다.

블록바디(100)는 제1면(111)과 제2면(112) 중 어느 한 면은 양 측에 단차부(113)를 갖도록 함몰된 영역(110)이 형성될 수 있고, 함몰된 영역(110)에는 가이드 플레이트(200)가 구비될 수 있다. 함몰된 영역(110)에는 가이드 플레이트(200)가 구비될 때 가이드 플레이트(200)의 위치를 정렬시킬 수 있도록 위치 정렬 돌기(111a)가 형성될 수 있다.

한편, 각각의 위치 정렬 돌기(111a)에는 제 1 체결홀(111b)이 형성될 수 있다. 위치 정렬 돌기(111a)는 함몰된 영역(110)에 구비되는 가이드 플레이트(200)의 위치를 정렬시키고 가 고정시키는 역할만을 할 뿐 가이드 플레이트(200)를 완전히 고정시키지는 못한다. 따라서 별도의 체결부재에 의해 가이드 플레이트(200)가 고정될 수 있는데, 이러한 체결부재는 후술될 프로브 팁부(400)가 구비되면 위치 정렬 돌기(111a)에 형성된 제 1 체결홀(111b)과 체결되어 가이드 플레이트(200)를 고정시킬 수 있다.

함몰된 영역(110)의 양 측에 형성되는 단차부(113)에는 후술될 프로브 팁부(400)가 구비될 때 위치 정렬을 위한 가이드 돌기(113a)와 가이드 돌기(113a)를 기준으로 상호 대칭되는 제2 체결홀(113b)이 형성될 수 있다. 가이드 돌기(113a)는 프로브 팁부(400)가 구비될 때 블록바디(100)와 어긋나게 구비되지 않도록 조립위치를 정렬시키는 역할을 하는 것이고, 제 2 체결홀(113b)은 블록바디(100)와 프로브 팁부(400)가 체결부재에 의해 고정되기 위해 마련되는 것이다.

함몰된 영역(110)에 구비되는 가이드 플레이트(200)는 함몰된 영역(110)과 단차부(113)의 높이의 차를 보정하기 위해 구비될 수 있는 것으로, 예시적으로 도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 사각형의 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 따라서 가이드 플레이트(200)는 함몰된 영역의 양 측에 형성된 단차부(113)의 높이와 동일한 높이로 형성될 수 있고, 가이드 플레이트(200)가 함몰된 영역(110)에 구비되면 가이드 플레이트(200)의 상면과 단차부(113)의 상면이 가상의 동일 선 상에 나란할 수 있다.

가이드 플레이트(200)에는 함몰된 영역(110)에 형성된 위치 정렬 돌기(111a)와 대응하는 제 1 위치 정렬 홀(201)이 형성될 수 있다. 따라서 제 1 위치 정렬 홀(201)이 위치 정렬 돌기(111a)에 결합되면서 가이드 플레이트(200)가 블록바디(100)의 함몰된 영역(110)에 구비될 수 있다.

가이드 플레이트(200)는 가이드 플레이트(200)의 상측에 구비될 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)가 블록바디(100)와 조립될 때 작업자가 육안으로 쉽게 위치를 확인하여 정렬시킬 수 있도록 시인성을 확보할 수 있어야 한다. 그러므로 예시적으로 가이드 플레이트(200)는 투명한 아크릴 수지로 형성될 수 있고, 투명한 아크릴 수지로 형성되면 가이드 플레이트(200)의 상측에 구비되는 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)와 블록바디(100)와의 상호간 위치를 육안으로 쉽게 식별할 수 있어 시인성이 향상되고, 작업자의 조립 능률 향상 및 조립 작업에 드는 시간을 절약할 수 있다.

한편, 전술한 바와 같이 가이드 플레이트(200)의 상측에는 연성회로기판(300)이 구비된다. 연성회로기판(300)은 후술될 프로브 팁부(400)와 인쇄회로기판(미도시)을 전기적으로 연결시키는 역할을 하기 위해 구비된다. 예시적으로 연성회로기판(300)은 폴리에스터 또는 폴리이미드와 같은 내열성의 플라스틱 필름(301) 사이에 정밀 부식한 미세회로(303)가 형성됨으로써 구비될 수 있는데, 연성회로기판(300)은 박형의 필름 형태로 형성되므로 유연성을 가질 수 있다.

도 6에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(300)은 예시적으로 후술될 프로브 팁부(400)와 인쇄회로기판을 연결시키기 위해 미세회로(303)가 형성되어 있고, 그 일측에는 미세회로(303)가 두 방향으로 나뉘어 형성되어 있다. 이는 프로브 팁부(400)에 구비되는 팁(420)에 미세회로(303)가 대응될 수 있도록 형성되는 것이며, 프로브 팁부(400)에 구비되는 팁(420)의 배열에 따라 미세회로(303)배열도 변경될 수 있다.

따라서 프로브 팁부(400)가 검사패드(10)와 전기적으로 연결되면 검사패드(10)로부터 전달되는 전기적 신호가 프로브 팁부(400)를 통해 연성회로기판(300)으로 전달될 수 있으며, 연성회로기판(300)으로 전달된 전기적 신호는 미세회로(303)를 따라 인쇄회로기판으로 전해질 수 있다.

연성회로기판(300)의 상측에는 엘씨디 패널(P)의 검사 패드(10)와 접촉되어 전기적으로 연결되는 프로브 팁부(400)가 구비된다. 프로브 팁부(400)는 검사 패드와 단순 접촉할 때에는 전기적으로 연결되지 않고, 프로브 팁부(400)에 소정의 압력 이상이 가해지면 전기적으로 연결되도록 형성된다.

도 2 및 도 7을 참조하면, 프로브 팁부(400)는 팁 플레이트(410)와, 복수 개의 팁(420) 및 팁 지지대(430)를 포함할 수 있다. 팁 플레이트(410)는 프로브 팁부(400)가 연성회로기판(300)의 상측에 구비될 때 연성회로기판(300)과 직접 접하며, 연성회로기판(300) 및 가이드 플레이트(200)가 고정되게 블록바디(100)와 체결부재에 의해 결합될 수 있다.

팁 플레이트(410)는 도 7에 도시된 바와 같이 예시적으로 사각형의 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 후술되는 팁(420)이 검사패드와 접촉 시 상호 간 이격된 팁(420) 및 연성회로기판(300)의 미세회로(303)와 전기적 쇼트가 발생되지 않도록 실리콘과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다.

팁 플레이트(410)의 중앙에는 프로브 팁부(400)와 블록바디(100) 사이에 구비되는 가이드 플레이트(200) 및 연성회로기판(300)이 고정될 수 있도록 체결부재가 체결될 수 있는 제 3 체결홀(411)이 형성될 수 있다. 제 3 체결홀(411)은 예시적으로 탭 홀과 같은 형태로 형성될 수 있어 체결부재가 체결되었을 때 체결부재의 두부(머리부분)가 팁 플레이트(410)의 상측면보다 돌출되지 않을 수 있다.

한편, 팁 플레이트(410)의 양 측, 즉 블록바디(100)의 단차부(113)와 접하는 측에는 단차부(113)에 형성된 가이드 돌기(113a)와 결합될 수 있는 가이드 홀(413)이 형성되고, 가이드 홀(413)을 기준으로 가이드 홀(413)의 양측에 상호 대칭되는 제 4 체결홀(415)이 형성된다. 이 때 제 4 체결홀(415)은 단차부(113)에 형성된 제 2 체결홀(113b)의 위치와 대응되게 형성될 수 있다.

프로브 팁부(400)가 연성회로기판(300)의 상측에 구비될 때에는 프로브 팁부(400)의 위치를 정렬시킬 수 있는 별도의 가이드 부재가 없기 때문에 팁 플레이트(410)에 형성된 가이드 홀(413)이 단차부(113)의 가이드 돌기(113a)와 결합되면서 프로브 팁부(400)가 구비될 수 있다. 그리고 제 4 체결홀(415)과 제 2 체결홀(113b)에 체결부재가 체결되면서 프로브 팁부(400)를 블록바디(100)와 고정 결합시킬 수 있다.

그리고 팁 플레이트(410)의 일측에는 패널(P)의 검사 패드(10)와 접촉하는 팁(420)이 결합될 수 있도록 관통홀(417)이 상호 이격되어 복수 개 형성될 수 있는데, 이러한 복수 개의 관통홀(417)은 팁 플레이트(410)의 길이 방향에 따른 중심을 기준으로 상호 대칭되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 관통홀(417)은 내주면 둘레의 크기가 팁(420) 외주면 둘레의 크기와 같거나 오차 범위 내로 작게 형성될 수 있다. 따라서 팁(420)이 관통홀(417)에 결합되었을 때, 팁(420)이 팁 플레이트(410)로부터 쉽게 이탈되거나 분리되지 않을 수 있다.

또한, 관통홀(417)의 상호 이격된 간격은 패널(P)에 구비된 검사 패드(10)의 이격된 간격과 동일한 간격으로 형성될 수 있다. 이는, 각각의 관통홀(417)에 결합되는 각각의 팁(420)이 각각의 검사 패드(10)와 일대일로 접촉해야 하므로, 관통홀(417)의 이격 간격이 검사 패드의 이격 간격과 동일하게 형성할 수 있다.

관통홀(417)에 결합되는 팁(420)은, 검사 패드(10)와 접촉되어 소정의 압력이 가해지면 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 팁(420)은 검사 패드(10)와 접촉되어 소정의 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가질 수 있으며, 팁(420)의 내부에는 도전성 물질(421)이 내재된 도전성 고무로 형성될 수 있다. 팁(420)의 내부에 내재된 도전성 물질(421)은 상호간 이격된 상태로 내재되어 있고, 검사 패드(10)와 접촉한 팁(420)이 압력을 받아 압축되면 상호간 이격되어 있던 도전성 물질(421)이 서로 접하면서 전기적으로 도통할 수 있게 된다.

이러한 팁(420)은 예시적으로 실리콘 고무로 형성될 수 있는데, 절연 물질인 실리카와 폴리실록산으로 이루어지는 실리콘 고무에 카본계, 은, 니켈, 금속산화물과 같은 도전성 물질(421)이 내재될 수 있다. 실리콘 고무로 형성되는 팁(420)은 검사 패드(10)와 단순 접촉할 때에는 전기적으로 연결되지 않지만, 팁(420)에 소정의 압력이 가해지면 전술한 바와 같이 탄성을 갖는 팁(420)이 압축되면서 팁(420) 내부의 도전성 물질(421)이 상호간 접촉되어 전기적으로 연결되게 된다.

도 8 및 도 9는 프로브 팁부(400)의 결합 상태가 도시된 단면도로서, 도 8 및 도 9를 참조하면 팁(420)은 도 7에 도시된 바와 같이 압력을 받지 않은 상태에서는 팁(420) 내부에 내재된 도전성 물질(421)이 상호간 이격된 상태로 내재되어 있다. 그리고 도 9에 도시된 바와 같이 팁(420)이 검사 패드(10)와 접하고 압력이 가해지면 팁(420)이 압축이 되면서 팁(420) 내부에 내재된 도전성 물질(421)이 상호간 접하게 되고, 이로 인해 전기적으로 도통할 수 있는 것이다.

이와 같이 실리콘 고무로 형성되는 팁(420)은 전술한 바와 같이 압축되거나 복원되는 우수한 탄성력을 갖고 있기 때문에 팁(420)과 검사 패드(10)가 접촉하여 소정의 압력이 가해져도 팁(420)으로 인해 검사 패드(10) 및 패널(P)에 손상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.

팁 지지대(430)는 도 2, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 팁 플레이트(410)에 부착되며 팁(420)과 결합되어 팁(420)을 지지하기 위해 구비될 수 있다. 팁 지지대(430)에는 팁 플레이트(410)에 형성된 관통홀(417)과 같이 팁(420)이 결합될 수 있도록 팁 결합홀(431)이 형성될 수 있는데, 팁 결합홀(431)은 팁(420)의 개수와 동일한 개수만큼 팁 지지대(430)에 형성될 수 있다. 팁 결합홀(431)은 관통홀(417)과 마찬가지로, 팁 결합홀(431)의 내주면 둘레의 크기가 팁 외주면 둘레의 크기와 동일하거나 오차 범위 내로 작게 형성될 수 있다. 따라서 팁 결합홀(431)에 팁(420)이 결합되면 팁 지지대(430)와 팁(420)이 쉽게 분리되거나 팁(420)이 팁 지지대(430)로부터 쉽게 이탈하지 않을 수 있다.

팁 지지대(430)는 팁 플레이트(410)와 마찬가지로 절연 물질로 형성될 수 있다. 팁 지지대(430)는 복수 개의 팁(420)과 결합된 상태로 구비되기 때문에 팁 지지대(430)가 절연 물질로 형성되지 않으면, 복수 개의 팁(420)이 검사 패드(10)와 접촉하여 전기적으로 연결될 때 복수 개의 팁(420) 간에 전기적 쇼트가 발생될 수 있어 팁(420)은 물론 패널(P)도 손상될 수 있다. 따라서 복수 개의 팁(420)이 검사 패드(10)와 접촉되어 전기적으로 연결될 때 복수 개의 팁(420) 상호간에 전기적 쇼트가 발생되지 않도록 팁 지지대(430)는 절연 물질로 형성될 수 있다.

전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛은 패널의 검사 패드와 접하는 팁이 도전성 고무로 형성되기 때문에 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적으로 연결되지 않고, 팁에 소정의 압력 이상이 가해져야만 팁이 압축되며 팁의 내부에 내재된 도전성 물질이 상호간 접촉하며 전기적으로 도통하여 연결될 수 있다. 따라서 프로브 유닛의 팁과 검사 패널은 단순 접촉만으로는 전기적으로 연결되지 않기 때문에 과부하 시 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인한 프로브 유닛이나 패널의 손상도 방지할 수 있다.

또한, 팁이 도전성 고무로 형성되기 때문에 팁은 우수한 탄성을 가질 수 있고 팁과 패널에 소정의 압력이 가해져도 패널에 구비된 검사 패드가 팁으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 팁의 우수한 탄성적 성질은 프로브 유닛이 패널을 검사하는 회수가 많아져도 팁이 갖는 특성에 의해 팁이 휘거나 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 팁 손상으로 인한 비용이 증가하는 것을 방지하여 비용 절감의 효과도 가질 수 있다.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

P: 패널 10: 검사 패드
100: 블록바디 110: 함몰된 영역
111: 제1면 111a: 위치 정렬 돌기
111b: 제1체결홀 112: 제2면
113: 단차부 113a: 가이드 돌기
113b: 제2체결홀 200: 가이드 플레이트
300: 연성회로기판 303: 미세회로
400: 프로브 팁부 410: 팁 플레이트
411: 제3체결홀 413: 가이드 홀
415: 제4체결홀 417: 관통홀
420: 팁 430: 팁 지지대

Claims

프로브 유닛에 있어서,
블록바디;
엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및
상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하며,
상기 프로브 팁부는 상기 검사 패드와의 접촉 시, 상기 프로브 팁부에 압력이 가해지면 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되는 프로브 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 프로브 팁부는,
상기 연성회로기판과 접하며, 상기 블록바디와 결합되는 팁 플레이트;
상기 팁 플레이트의 일측에 구비되며, 상기 검사 패드와 직접 접촉하는 복수 개의 팁; 및
상기 팁 플레이트의 일측에 부착되되, 상기 복수 개의 팁을 지지하도록 상기 복수 개의 팁과 결합되는 팁 지지대를 포함하는 프로브 유닛.
제 2 항에 있어서,
상기 팁은 상기 검사 패드와 접촉하여 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 갖는 것인 프로브 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 팁은 내부에 도전성 물질이 내재되어 상기 팁에 압력이 가해지면 상기 도전성 물질이 접촉하여 전기적으로 도통되는 도전성 고무로 형성되는 프로브 유닛.
제 2 항에 있어서,
상기 팁 플레이트에는 상기 팁이 결합될 수 있도록 상호 이격된 관통홀이 형성되고,
상기 관통홀은 상기 팁 플레이트의 길이 방향의 중심을 기준으로 상호 대칭되어 한 쌍으로 구비되는 프로브 유닛.
제 5 항에 있어서,
상기 팁은 상기 관통홀에 일부 삽입되게 결합되며, 상기 관통홀에 결합된 상기 팁의 일측이 상기 연성회로기판과 접하는 것인 프로브 유닛.
제 2 항에 있어서,
상기 팁 지지대에는 상기 복수 개의 팁이 결합되는 팁 결합홀이 형성되고,
상기 팁 결합홀은 상기 복수 개의 팁에 대응되게 상호 간 이격되어 복수 개 형성되는 프로브 유닛.
제 1 항에 있어서,
상기 블록바디는 제1면 및 상기 제1면과 이격되며 상기 제1면에 대향하는 제2면을 구비하고,
상기 제1면과 상기 제2면 중 어느 한 면에는 양측에 단차부를 갖도록 함몰된 영역이 형성된 프로브 유닛.
제 8 항에 있어서,
상기 함몰된 영역과 상기 단차부의 높이 보정을 위해 상기 함몰된 영역에 구비되는 가이드 플레이트를 더 포함하는 프로브 유닛.
제 9 항에 있어서,
상기 함몰된 영역에는 상기 가이드 플레이트의 위치 정렬 및 상기 가이드 플레이트를 가 고정시킬 수 있는 위치 정렬 돌기가 형성되는 프로브 유닛.
제 10 항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는 상기 위치 정렬 돌기에 결합되는 제 1 위치 정렬 홀이 형성되는 프로브 유닛.