TWI714151B - 探針頭及其導電探針 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種探針頭及其導電探針，所述導電探針包含有分別位於相反兩側的第一長側緣與第二長側緣，第一長側緣與第二長側緣之間定義有中心軸。所述導電探針包含中央段、分別自中央段相反兩端沿中心軸朝彼此相反方向延伸的上連接段與下連接段、及分別自上連接段與下連接段沿中心軸朝遠離中央段的方向延伸的上接觸段與下接觸段。下接觸段用來抵接於一待測積體電路元件，並包含有相較於中心軸呈偏移設置的測試尖端以及連接測試尖端與第二長側緣的彎曲表面，並且測試尖端相較於第一長側緣的第一距離小於相較於第二長側緣的第二距離。

Description

探針頭及其導電探針
本發明涉及一種探針，尤其涉及一種探針頭及其導電探針。
現有的探針頭包含有多個導電探針，並且每個導電探針的一端部能夠抵接於所述轉接板，而所述每個導電探針的另一端部則是能用來偵測一待測積體電路元件。然而，由於現有探針頭經過多年的使用與改良後，已使其架構較難有大幅的改變，並且現有探針頭所包含的導電探針的結構設計也無形侷限在既定的框架之下（如：用來偵測的現有導電探針的尖端位於中央處且由多個平面所構成）。
於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明實施例在於提供一種探針頭及其導電探針，能有效地改善現有導電探針所可能產生的缺陷。
本發明實施例公開一種探針頭，用於積體電路測試、並包括：一上導板單元與一下導板單元，其彼此間隔地設置；以及多個導電探針，其一端穿設於所述上導板單元、且其另一端穿設於所述下導板單元；其中，任一個所述導電探針包含有分別位於相反兩側的一第一長側緣與一第二長側緣，並且任一個所述導電探針於所述第一長側緣與所述第二長側緣之間定義有一中心軸；任一個所述導電探針包含有：一中央段，其位於所述上導板單元與所述下導板單元之間；一上連接段與一下連接段，其分別自所述中央段的相反兩端沿所述中心軸朝彼此相反的方向延伸所形成，所述上連接段穿設於所述上導板單元內，而所述下連接段穿設於所述下導板單元內；一上接觸段，其自所述上連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸出所述上導板單元所形成，並且所述上接觸段用來抵接於一信號轉接板（space transformer）；以及一下接觸段，其自所述下連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸出所述下導板單元所形成，並且所述下接觸段用來抵接於一待測積體電路元件；其中，所述下接觸段包含有相較於所述中心軸呈偏移設置的一測試尖端以及連接所述測試尖端與所述第二長側緣的一彎曲表面，並且所述測試尖端相較於所述第一長側緣的一第一距離小於相較於所述第二長側緣的一第二距離。
本發明實施例也公開一種探針頭的導電探針，包含有分別位於相反兩側的一第一長側緣與一第二長側緣，並且所述第一長側緣與所述第二長側緣之間定義有一中心軸；所述導電探針包括：一中央段；一上連接段與一下連接段，其分別自所述中央段的相反兩端沿所述中心軸朝彼此相反的方向延伸所形成；一上接觸段，其自所述上連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸所形成，並且所述上接觸段用來抵接於一信號轉接板；以及一下接觸段，其自所述下連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸所形成，並且所述下接觸段用來抵接於一待測積體電路元件；其中，所述下接觸段包含有相較於所述中心軸呈偏移設置的一測試尖端以及連接所述測試尖端與所述第二長側緣的一彎曲表面，並且所述測試尖端相較於所述第一長側緣的一第一距離小於相較於所述第二長側緣的一第二距離。
綜上所述，本發明實施例所公開的探針頭及其導電探針，通過在下接觸段形成有偏移設置且相連於彎曲表面的測試尖端，以使導電探針能通過彎曲表面來支撐測試尖端，以達到較佳的支撐效果。
為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。
請參閱圖1至圖10所示，其為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖1所示，本實施例公開一種用於積體電路測試的探針頭100，其適用於偵測一待測積體電路元件（圖中未示出，如：半導體晶圓）。其中，所述探針頭100包含有一定位座體1以及穿設定位於上述定位座體1的多個導電探針2，並且所述多個導電探針2的兩端分別穿出上述定位座體1，以使上述多個導電探針2的一端（如：圖1中的導電探針2頂端）能用來固定且電性連接於一信號轉接板（圖中未示出，Space transformer），而所述多個導電探針2的另一端（如：圖1中的導電探針2底端）則能用來抵接並偵測上述待測積體電路元件。
需先說明的是，本實施例是以所述多個導電探針2搭配定位座體1來說明，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述導電探針2也可以是單獨地被應用（如：販賣）或是搭配其他元件。再者，為了便於理解本實施例，所以圖式僅呈現探針頭100的局部構造，以便於清楚地呈現探針頭100的各個元件構造與連接關係。以下將分別介紹所述定位座體1與導電探針2的構造及其連接關係。
所述定位座體1包含有一上導板單元11、與所述上導板單元11間隔地設置的一下導板單元12、及夾持於所述上導板單元11與下導板單元12之間的一間隔單元（圖未示）。也就是說，所述上導板單元11與下導板單元12於本實施例中是通過上述間隔單元而隔開，並且本實施例的間隔單元可以是呈環狀的一間隔板，但所述間隔單元的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化，不受限於本實施例所載。
再者，所述上導板單元11與下導板單元12於本實施例中彼此橫向錯位，以使每個導電探針2的兩端部位分別受到上導板單元11與下導板單元12的壓迫，而令每個導電探針2的中央部位產生形變，據以使每個導電探針2定位於所述上導板單元11與下導板單元12。
更詳細地說，於本實施例中，所述上導板單元11為形成有多個上貫孔112的單個導板111，並且所述下導板單元12為形成有多個下貫孔122的單個導板121。其中，所述下導板單元12的多個下貫孔122分別在位置上對應於所述上導板單元11的多個上貫孔112，以使相互對應的上貫孔112與下貫孔122能夠供一個所述導電探針2穿過。
此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述上導板單元11與下導板單元12之中的至少一個也可以包含有平行設置的兩個導板及夾持於上述兩個導板之間的一間隔墊，用以通過兩個所述導板的彼此錯位來夾持任一個導電探針2。
如圖1所示，上述多個導電探針2的一端穿設於所述上導板單元11（的相對應上貫孔112內），並且多個導電探針2的另一端穿設於所述下導板單元12（的相對應下貫孔122內）。由於本實施例探針頭100的多個導電探針2構造皆大致相同，所以圖式及下述說明是以單個導電探針2及其對應的上貫孔112與下貫孔122為例，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述探針頭100的多個導電探針2也可以是具有彼此相異的構造。
如圖1和圖7所示，所述導電探針2包含有分別位於相反兩側的一第一長側緣2a與一第二長側緣2b、及位於相反兩側的一第一長側面2c與一第二長側面2d。換個角度來說，所述導電探針2於本實施例中是以橫截面大致呈矩形的導電探針2來說明，並且上述導電探針2的第一長側緣2a、第二長側緣2b、第一長側面2c、與第二長側面2d能夠共同包圍構成一矩形管體，但本發明不受限於此。
再者，為便於說明本實施例的導電探針2構造，所述導電探針2於上述第一長側緣2a與第二長側緣2b之間（或第一長側面2c與第二長側面2d之間）定義有平行其長度方向的一中心軸C；也就是說，所述中心軸C位於上述第一長側緣2a、第二長側緣2b、第一長側面2c、與第二長側面2d之間，並且所述中心軸C是分別與第一長側緣2a、第二長側緣2b相隔有一樣的距離，而所述中心軸C也分別與第一長側面2c、第二長側面2d相隔有一樣的距離。
如圖1和圖2所示，所述導電探針2包含有一中央段21、分別自中央段21相反兩端沿中心軸C朝彼此相反方向延伸的一上連接段22與一下連接段23、自所述上連接段22沿中心軸C朝遠離中央段21方向延伸的一上接觸段24、及自所述下連接段23沿中心軸C朝遠離中央段21方向延伸的一下接觸段25。也就是說，所述導電探針2沿上述中心軸C依序為上接觸段24、上連接段22、中央段21、下連接段23、及下接觸段25。
其中，所述中央段21位於上導板單元11與下導板單元12之間，所述上連接段22穿設於上導板單元11（的相對應上貫孔112）內，而所述下連接段23穿設於下導板單元12（的相對應下貫孔122）內。所述上接觸段24自上連接段22延伸穿出所述上導板單元11所形成，並用來抵接於信號轉接板。所述下接觸段25自下連接段23延伸穿出所述下導板單元12所形成，並用來抵接於待測積體電路元件。
進一步地說，如圖2所示，所述上連接段22包含有自第一長側面2c朝遠離中心軸C方向延伸的一延展部221，所述上接觸段24包含有自所述第一長側面2c朝遠離所述中心軸C方向延伸的一突出部241，並且所述突出部241與延展部221呈彼此間隔設置。也就是說，在任何探針上的單個長形突起並不等同於本實施例中的突出部241與延展部221，並且分別在探針不同長側面所形成有兩個突起也不等同於本實施例中的突出部241與延展部221。
需說明的是，所述導電探針2於本實施例中較佳是未形成有凸出所述第二長側面2d的任何結構，也就是說，所述導電探針2於第一長側面2c處形成有至少兩個突起（如：延展部221與突出部241），但所述導電探針2的第二長側面2d是呈平面狀或形成有至少一個凹陷，但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述導電探針2也可以在導電探針2形成有至少一個突起。
再者，所述延展部221位於遠離上述中央段21的上連接段22部位（如：圖2中的上連接段22頂部），以使所述上連接段22形成上寬下窄的構造。據此，所述上貫孔112的孔壁與未形成有延展部221的上連接段22的第一長側面2c部位所相隔的一距離，是大於所述上貫孔112的孔壁是與第二長側面2d所相隔的一距離。也就是說，所述導電探針2的中心軸C未落在上貫孔112的中心線上。
所述突出部241位於上接觸段24的末端，並且上述突出部241能用來抵接並固定於信號轉接板。其中，本實施例的突出部241與延展部221構造可以依據設計需求而加以調整變化，並不受限於圖2所載。舉例來說，如圖3所示，所述上接觸段24於對應突出部241的所述第二長側面2d處凹設形成有一缺角N，並且所述缺角N的角度介於1度～80度（較佳是15度～45度）。再者，所述突出部241與中心軸C之間的距離大於上述延展部221與中心軸C之間的距離、並大於上貫孔112的孔徑的50%。
依上所述，本實施例的導電探針2通過在其同側（如：第一長側面2c）形成有上述延展部221與突出部241，以使所述上接觸段24能夠通過突出部241而穩固地連接於信號轉接板，並且使得形成有延展部221的上連接段22部位能與上貫孔112的孔壁之間維持較小的間隙，進而有效地控制導電探針2的中心軸C與上導板單元11的相對位置。
如圖4和圖5所示，所述下接觸段25包含有相較於中心軸C呈偏移設置的一測試尖端251以及連接上述測試尖端251一側與第二長側緣2b的一彎曲表面252。換個角度來說，僅通過平面連接測試尖端與長側緣的任何導電探針是不同於本實施例所指的導電探針2。
需說明的是，為便於說明本實施例導電探針2的測試尖端251與彎曲表面252，下述是以圖5來說明，並且圖5為涵蓋有導電探針2測試尖端251且垂直於所述第一長側緣2a的一縱向剖面，並且該縱向剖面於本實施例也垂直於所述第二長側緣2b，並且平行於第一長側面2c以及第二長側面2d。而於上述縱向剖面中，所述下接觸段25於測試尖端251處構成有介於30度～150度的一夾角α，並且上述夾角α較佳是介於45度～120度，但本發明不受限於此。
進一步地說，所述測試尖端251相較於所述第一長側緣2a的一第一距離D1小於相較於所述第二長側緣2b的一第二距離D2，並且所述第一距離D1除以第二距離D2的一比值較佳是大於等於0、並小於1。於本實施例中，所述第一距離D1介於0微米（μm）～40微米，並且當第一距離D1非為0時，所述測試尖端251是通過一側曲面253相連於第一長側緣2a，但本發明不以此為限。據此，本實施例的導電探針2主要是通過彎曲表面252來支撐測試尖端251，以達到較佳的支撐效果。
再者，所述彎曲表面252於本實施例中包含有相連於所述測試尖端251的一第一曲面2521以及相連於所述第二長側緣2b的一第二曲面2522，並且所述第一曲面2521與第二曲面2522呈彼此反向設置（如圖5所示，第一曲面2521的曲率中心位於測試尖端251的上側，而第二曲面2522的曲率中心位於測試尖端251的下側），但本發明不以此為限。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一曲面2521與第二曲面2522也可以是同向設置，也就是說，第一曲面2521與第二曲面2522的曲率中心位於測試尖端251的同一側。
此外，所述導電探針2於本實施例中為了使其測試尖端251能夠有效地被彎曲表面252所支撐，所述測試尖端251相較於上述第一曲面2521與第二曲面2522之間的一交界處較佳是突伸出3微米～15微米的一穿刺長度L，但本發明不受限於此。
需額外說明的是，本實施例導電探針2的上接觸段24與下接觸段25是分別依據不同要求而形成，所以兩者不具有顛倒使用的可能性；也就是說，用來抵接於信號轉接板的任何探針部位並不等同於本實施例導電探針2的下接觸段25。此外，本實施例的下接觸段25的具體構造也可依據設計需求而加以調整變化，並不受限於圖5所載。舉例來說，所述下接觸段25也可以是如圖6所示的構造。
如圖7所示，改由所述導電探針2的另一角度來看，所述導電探針2包含有一金屬針體201及完整地包覆於所述金屬針體201外表面的一金屬膜202；也就是說，所述金屬針體201與金屬膜202共同構成一個導電探針2。其中，所述金屬膜202的厚度T202小於上述金屬針體201的厚度T201的10%，並且所述金屬膜202的厚度T202介於0.1微米（μm）～5微米，但本發明不受限於此。換個角度來說，任何探針的金屬膜厚度大於其金屬針體厚度的10%則非為本實施例所指的導電探針2。
據此，本實施例的導電探針2通過在金屬針體201的外表面上形成有完整包覆且薄形的金屬膜202，以使得上述導電探針2能在避免其厚度過大的前提下，有效地防止所述金屬針體201受到損傷或氧化，進而提高導電探針2的穩定性。
進一步地說，如圖7所示，上述金屬針體201包含有堆疊設置的多層針體2011，並且每層針體2011呈長形且平行於所述中心軸C。而於本實施例中，在不考慮金屬膜202的情況下，所述導電探針2的第一長側緣2a與第二長側緣2b是分別由多層堆疊設置的針體2011中的最外側兩個針體2011所構成，而所述第一長側面2c與第二長側面2d則是各由多層針體2011所構成，但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述第一長側緣2a與第二長側緣2b可以各由多層針體2011所構成，而所述第一長側面2c與第二長側面2d則可以是分別由多層堆疊設置的針體2011中的最外側兩個針體2011所構成。
再者，上述多層針體2011的其中之一形成有導電探針2的測試尖端251（如：圖5），並且多層針體2011共同形成有上述延展部221與突出部241（如：圖2和圖7），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述測試尖端251也可以是由多層針體2011所共同形成，而上述延展部221與突出部241可以是由單個針體2011所構成。
另，上述第一曲面2521與第二曲面2522之間的交界處於本實施例中是位在兩層所述針體2011的交界處（如：圖5）；也就是說，所述導電探針2的第一曲面2521與第二曲面2522於本實施例中是由不同的針體2011所構成，據以提升第一曲面2521與第二曲面2522的成形精準度。
更詳細地說，如圖7所示，所述導電探針2於本實施例中是以包含有三層針體2011來說明，並且任一層針體2011的材質與特性可以不同於其他層的針體2011（如：形成有測試尖端251的該針體2011具有大於其他層針體2011的硬度，具以提升導電探針2的耐用性），但本發明不受限於此。舉例來說，在本發明未繪示的其他實施例中，所述導電探針2可以包含有兩層針體2011或是四層以上的針體2011，或者上述多層針體2011的材質與特性皆相同。
本發明的金屬膜202只要符合其厚度T202小於金屬針體201厚度T201的10%的限制，金屬膜202的具體構造可以依據設計需求而加以調整變化，不受限於本實施例所載。舉例來說，所述金屬膜202於本實施例中可以是如圖7和圖8所示的單層構造，也可以是圖9和圖10所示的多層構造。其中，如圖9和圖10所示，所述金屬膜202包含有依序堆疊並位於上述金屬針體201外側的N個金屬層2021，並且N為大於1的正整數。就圖9來看，N為2，並且上述兩個金屬層2021的其中一個金屬層2021完整地包覆於所述金屬針體201的外表面；就圖10來看，所述金屬膜202進一步包含有一結合層2022，並且所述結合層2022連接於上述金屬針體201的外表面與所述N個金屬層2021之間。
[本發明實施例的技術效果]
綜上所述，本發明實施例所公開的探針頭及其導電探針，通過在下接觸段形成有偏移設置且相連於彎曲表面的測試尖端，以使導電探針能通過彎曲表面來支撐測試尖端，以達到較佳的支撐效果。
再者，本發明實施例所公開的探針頭及導電探針，通過在上連接段與上接觸段的同側（如：第一長側面）分別形成有延展部與突出部，以使所述上接觸段能夠通過突出部而穩固地連接於信號轉接板，並且使得形成有延展部的上連接段部位能與上導板單元（如：上貫孔的孔壁）之間維持較小的間隙，進而有效地控制導電探針的中心軸與上導板單元的相對位置。
另外，本發明實施例所公開的探針頭及導電探針，通過在金屬針體的外表面上形成有完整包覆且薄形的金屬膜，以使得導電探針能在避免其厚度過大的前提下，有效地防止金屬針體受到損傷或氧化，進而提高導電探針的穩定性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的專利範圍內。
100:探針頭 1:定位座體 11:上導板單元 111:導板 112:上貫孔 12:下導板單元 121:導板 122:下貫孔 2:導電探針 21:中央段 22:上連接段 221:延展部 23:下連接段 24:上接觸段 241:突出部 25:下接觸段 251:測試尖端 252:彎曲表面 2521:第一曲面 2522:第二曲面 253:側曲面 2a:第一長側緣 2b:第二長側緣 2c:第一長側面 2d:第二長側面 201:金屬針體 2011:針體 202:金屬膜 2021:金屬層 2022:結合層 C:中心軸 N:缺角 α:夾角 D1:第一距離 D2:第二距離 L:穿刺長度 T201、T202:厚度
圖1為本發明實施例的探針頭的平面示意圖。
圖2為圖1的部位II的局部放大示意圖。
圖3為圖2的變化態樣示意圖。
圖4為圖1的部位IV的局部放大示意圖。
圖5為圖4沿剖線V-V的剖視示意圖 （省略金屬膜）。
圖6為圖5的變化態樣示意圖（省略金屬膜）。
圖7為圖1沿剖線VII-VII的剖視示意圖 。
圖8為圖7的部位VIII的局部放大示意圖。
圖9為圖8的變化態樣示意圖。
圖10為圖8的另一變化態樣示意圖。
25:下接觸段
251:測試尖端
252:彎曲表面
2521:第一曲面
2522:第二曲面
253:側曲面
2a:第一長側緣
2b:第二長側緣
201:金屬針體
2011:針體
α:夾角
D1:第一距離
D2:第二距離
L:穿刺長度

Claims (9)

  1. 一種探針頭，用於積體電路測試、並包括：一上導板單元與一下導板單元，其彼此間隔地設置；以及多個導電探針，其一端穿設於所述上導板單元、且其另一端穿設於所述下導板單元；其中，任一個所述導電探針包含有分別位於相反兩側的一第一長側緣與一第二長側緣，並且任一個所述導電探針於所述第一長側緣與所述第二長側緣之間定義有一中心軸；任一個所述導電探針包含有：一中央段，其位於所述上導板單元與所述下導板單元之間；一上連接段與一下連接段，其分別自所述中央段的相反兩端沿所述中心軸朝彼此相反的方向延伸所形成，所述上連接段穿設於所述上導板單元內，而所述下連接段穿設於所述下導板單元內；一上接觸段，其自所述上連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸出所述上導板單元所形成，並且所述上接觸段用來抵接於一信號轉接板(space transformer)；以及一下接觸段，其自所述下連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸出所述下導板單元所形成，並且所述下接觸段用來抵接於一待測積體電路元件；其中，所述下接觸段包含有相較於所述中心軸呈偏移設置的一測試尖端以及連接所述測試尖端與所述第二長側緣的一彎曲表面，並且所述測試尖端相較於所述第一長側緣的一第一距離小於相較於所述第二長側緣的一第二距離；其中，於任一個所述導電探針中，所述彎曲表面包含有相連於所述測試尖端的一第一曲面以及相連於所述第二長側緣的一第二曲面，並且所述第一曲面與所述第二曲面呈彼此 反向設置。
  2. 如請求項1所述的探針頭，其中，於任一個所述導電探針中，所述第一距離除以所述第二距離的一比值大於等於0、並小於1，並且所述第一距離介於0微米(μm)~40微米。
  3. 如請求項1所述的探針頭，其中，於任一個所述導電探針中，所述測試尖端相較於所述第一曲面與所述第二曲面之間的一交界處突伸出3微米~15微米的一穿刺長度。
  4. 如請求項1所述的探針頭，其中，於涵蓋有任一個所述導電探針的所述測試尖端且垂直於所述第一長側緣的一縱向剖面中，所述下接觸段於所述測試尖端處構成有介於30度~150度的一夾角。
  5. 如請求項1所述的探針頭，其中，任一個所述導電探針包含有分別位於相反兩側的一第一長側面與一第二長側面，並且任一個所述導電探針的所述中心軸位於所述第一長側面與所述第二長側面之間；於任一個所述導電探針中，所述上連接段包含有自所述第一長側面朝遠離所述中心軸方向延伸的一延展部，所述上接觸段包含有自所述第一長側面朝遠離所述中心軸方向延伸的一突出部，並且所述突出部與所述延展部呈彼此間隔設置。
  6. 如請求項5所述的探針頭，其中，於任一個所述導電探針中，所述延展部位於遠離所述中央段的所述上連接段的部位，以使所述上連接段形成上寬下窄的構造；任一個所述導電探針未形成有凸出所述第二長側面的任何結構。
  7. 如請求項1所述的探針頭，其中，任一個所述導電探針包含有：一金屬針體，其包含有堆疊設置的多層針體，並且每層所述針體呈長形且平行於所述中心軸，而多層所述針體的其中之一形成有所述測試尖端；以及 一金屬膜，完整地包覆於所述金屬針體的外表面；其中，所述金屬膜的厚度小於所述金屬針體的厚度的10%。
  8. 如請求項7所述的探針頭，其中，於任一個所述導電探針中，所述金屬膜包含有依序堆疊並位於所述金屬針體外側的N個金屬層，並且N為大於1的正整數。
  9. 一種探針頭的導電探針，包含有分別位於相反兩側的一第一長側緣與一第二長側緣，並且所述第一長側緣與所述第二長側緣之間定義有一中心軸；所述導電探針包括：一中央段；一上連接段與一下連接段，其分別自所述中央段的相反兩端沿所述中心軸朝彼此相反的方向延伸所形成；一上接觸段，其自所述上連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸所形成，並且所述上接觸段用來抵接於一信號轉接板；以及一下接觸段，其自所述下連接段沿所述中心軸朝遠離所述中央段的方向延伸所形成，並且所述下接觸段用來抵接於一待測積體電路元件；其中，所述下接觸段包含有相較於所述中心軸呈偏移設置的一測試尖端以及連接所述測試尖端與所述第二長側緣的一彎曲表面，並且所述測試尖端相較於所述第一長側緣的一第一距離小於相較於所述第二長側緣的一第二距離；其中，所述彎曲表面包含有相連於所述測試尖端的一第一曲面以及相連於所述第二長側緣的一第二曲面，並且所述第一曲面與所述第二曲面呈彼此反向設置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546457A (zh) * 2014-06-06 2015-12-16 Mpi Corp 探針及探針製造方法
TWI639836B (zh) * 2018-03-02 2018-11-01 旺矽科技股份有限公司 Microelectromechanical probe and manufacturing method thereof, and probe head having the same
TWI641840B (zh) * 2018-04-16 2018-11-21 中華精測科技股份有限公司 探針座及其矩形探針

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107257928B (zh) * 2014-12-30 2020-12-01 泰克诺探头公司 用于测试头的接触探针
IT201600084921A1 (it) * 2016-08-11 2018-02-11 Technoprobe Spa Sonda di contatto e relativa testa di misura di un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
TWI713939B (zh) * 2017-12-18 2020-12-21 義大利商探針科技公司 用於測試電子裝置的測試頭的接觸探針

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201546457A (zh) * 2014-06-06 2015-12-16 Mpi Corp 探針及探針製造方法
TWI639836B (zh) * 2018-03-02 2018-11-01 旺矽科技股份有限公司 Microelectromechanical probe and manufacturing method thereof, and probe head having the same
TWI641840B (zh) * 2018-04-16 2018-11-21 中華精測科技股份有限公司 探針座及其矩形探針

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