TW201544815A - 微機電探針及其製造方法與探針頭 - Google Patents

Abstract

一種微機電探針包括針身、針尖及針尾。針身的材質包括第一材料。針尖連接至針身的一端，針尖的材質包括第二材料，其中第一材料的導電性大於第二材料的導電性，且第二材料的硬度大於第一材料的硬度。針尾連接至針身的另一端。微機電探針可同時具有良好導電性及較佳的針尖耐磨性。另外，一種微機電探針的製造方法及使用微機電探針的探針頭亦被提出。

Description

微機電探針及其製造方法與探針頭

本發明是有關於一種微機電探針，且特別是有關於一種同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性的微機電探針及其製造方法與使用微機電探針的探針頭。

晶圓進行測試時，測試機台透過探針卡(probe card)接觸晶圓，並傳送測試訊號以獲取晶圓的電氣訊號。探針卡通常包含若干個尺寸精密的探針。晶圓測試時，藉由探針接觸待測物(device under test，簡稱DUT)上尺寸微小的接觸接點，例如：銲墊(pad)或凸塊(bump)，傳遞來自於測試機台的測試訊號，並配合探針卡及測試機台的控制程序，達到量測晶圓的目的。隨著晶圓上的銲墊或凸塊間距越來越小，利用微機電技術製作出細微間距(Fine Pitch)應用的探針越來越風行。目前市售的微機電探針(MEMS Probe)包括彈簧針(pogo pin)、垂直挫屈針(Vertical buckling probe)或C形針等產品，主要是利用微機電技術可批次、大量生產的特性。

垂直挫屈針是一種彎樑探針(Buckling beam)，具有彈性，可適應待測晶圓表面的不平坦。在探針和晶圓表面上的銲墊(或凸塊)之間有穩定的接觸電阻的情況下，晶圓測試結果會更加可靠。為了確保探針和晶圓表面上的銲墊(或凸塊)之間有穩定的接觸電阻，可利用探針的針尖刺穿或刮除銲墊(或凸塊)上的氧化層。然而，利用探針的針尖刺穿或刮除銲墊(或凸塊)上的氧化層，易使得探針的針尖磨耗，減少微機電探針的使用壽命。

本發明提供一種微機電探針，可同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性。

本發明提供一種探針頭，適用於探針卡，探針頭內含的微機電探針可同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性。

本發明提供一種微機電探針的製造方法，所製作出的微機電探針同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性。

本發明的微機電探針包括針身、針尖及針尾。針身的材質包括第一材料。針尖連接至針身的一端，針尖的材質包括第二材料，其中第一材料的導電性大於第二材料的導電性，且第二材料的硬度大於第一材料的硬度。針尾連接至針身的另一端。

本發明的探針頭，包括下導板、上導板及微機電探針。下導板具有至少一下開孔。上導板位於下導板的上方並具有至少一上開孔。微機電探針包括針身、針尖及針尾。針身的材質包括 第一材料。針尖連接至針身的一端，針尖的材質包括第二材料，其中第一材料的導電性大於第二材料的導電性，且第二材料的硬度大於第一材料的硬度。針尾連接至針身的另一端。微機電探針的針尖穿設於下開孔，且針尾穿設於上開孔。

本發明的微機電探針的製造方法包括：提供基板。形成犧牲層在基板上。形成第一圖案化光阻層於犧牲層上。於犧牲層被第一圖案化光阻層所暴露的部分上電鍍以形成第一材料層。平坦化第一材料層與第一圖案化光阻層，使得第一材料層的表面和第一圖案化光阻層的表面共平面。移除第一圖案化光阻層。形成第二圖案化光阻層於犧牲層及第一材料層上，其中第二圖案化光阻層暴露出第一材料層的一部分。電鍍第二材料層於犧牲層被第二圖案化光阻層所暴露的部分及第一材料被第二圖案化光阻層所暴露的部分上。平坦化第二材料層與第二圖案化光阻層，使得第二材料層的表面、第二圖案化光阻層的表面及第一材料層的表面三者共平面。移除第二圖案化光阻層。移除犧牲層，使得第一材料層及第二材料層形成微機電探針並且和基板分離。

基於上述，本發明的微機電探針利用微機電製程技術(包括微影製程和電鍍等)，將微機電探針的針身及針尖分別製作。針身使用高導電性材料，而針尖使用高硬度、耐磨的材料，使得微機電探針可同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

100‧‧‧微機電探針

110‧‧‧針身

110A‧‧‧第一材料層

112‧‧‧第一段

114‧‧‧第二段

120‧‧‧針尖

120A‧‧‧第二材料層

122‧‧‧針尖檔塊

130‧‧‧針尾

132‧‧‧針尾檔塊

140‧‧‧強化層

200‧‧‧探針頭

210‧‧‧下導板

212‧‧‧下開孔

220‧‧‧上導板

222‧‧‧上開孔

A‧‧‧接合面

A1、A2‧‧‧截面積

B‧‧‧基板

d1‧‧‧第一材料層的厚度

d2、d3‧‧‧第二材料層的厚度

PR1‧‧‧第一圖案化光阻層

PR2‧‧‧第二圖案化光阻層

S‧‧‧犧牲層

S1‧‧‧第一區段

S2‧‧‧第二區段

S3‧‧‧第三區段

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

圖1是依照本發明的一實施例的一種微機電探針的示意圖。

圖2A至圖2C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。

圖3A至圖3C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。

圖4A至圖4C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。

圖5是依照本發明一實施例的一種探針頭的示意圖。

圖6A至圖6I是依照本發明一實施例的一種微機電探針的製造方法的示意圖。

圖7A是圖6D的第一材料層的俯視圖。

圖7B是圖6G的第一材料層及第二材料層的俯視圖。

圖7C是圖6I的微機電探針的俯視圖。

圖8A至圖8I是依照本發明另一實施例的一種微機電探針的製造方法的示意圖。

圖9A是圖8D的第一材料層的俯視圖。

圖9B是圖8G的第一材料層及第二材料層的俯視圖。

圖9C是圖8I的微機電探針的俯視圖。

圖10A至圖10D是依照本發明的多個其他實施例的一種微機 電探針的針尖形狀的示意圖。

圖1是依照本發明的一實施例的一種微機電探針的示意圖。本實施例的微機電探針100包括針身110、針尖120及針尾130。針尖120連接至針身110的一端，針尾130連接至針身110的另一端。針身100的材質包括第一材料。針尖120的材質包括第二材料，其中第一材料的導電性大於第二材料的導電性，且第二材料的硬度大於第一材料的硬度。也就是說，第一材料可提供針身110較佳的導電性，使微機電探針於晶圓測試時，可以承受更大的電流流過而不至於燒毀。舉例而言，第一材料可以為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或其合金，這些材料的導電性較佳。再者，第二材料提供針尖120較針身110大的硬度，使利用針尖120刺穿或刮除待測晶圓上的銲墊(或凸塊)的氧化層時，針尖不容易磨耗。如此一來，微機電探針可以有較長的使用壽命。舉例而言，第二材料可以為鎢(W)、銠(Rh)、鈀(Pd)、銥(IR)或其合金，這些材料硬度較大、耐磨耗。

更詳細來說，針身100呈彎曲狀，針身110的一部分的截面積由針尖120的方向朝向針尾130的方向漸縮，且針尖120及針尾130彼此錯開而不在同一垂直軸線上。也就是說，截面積A1大於截面積A2。再者，連接針尾130的針身110的一端的截面積A2為針身110的最小截面積。此種彎樑探針的設計，可以使 微機電探針100具有足夠彈性，以適應待測晶圓表面的不平坦。當同時使用多根微機電探針同時進行晶圓測試時，晶圓與微機電探針之間的接觸力使微機電探針微微變形，確保多根微機電探針和多個銲墊(或凸塊)之間電性接觸良好。由於微機電探針具有足夠彈性，因此微機電探針受到外力時不會斷裂。

更詳細來說，針尖120更包括針尖檔塊122，針尖檔塊122突出於針尖120，且針尖檔塊120的材質為第二材料。具體而言，如圖1所示，針尖120包括依序連接的第一區段S1、第二區段S2及第三區段S3，第一區段S1與針身110連接，其中第二區段S2的第二寬度W2大於第一區段S1的第一寬度W1，第二區段S2的第二寬度W2大於第三區段S3的第三寬度W3，且第二區段S2構成針尖檔塊122。

圖2A至圖2C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。請參考圖2A至圖2C，針身110及針尖120的接合面A為不規則面。圖2A中針身110及針尖120的接合面A為一曲面。圖2B中的接合面A為數個曲面與數個平面的組合。圖2C中的接合面A為複雜的曲面。也就是說，不規則面代表非單一的平面。接合面A為不規則面，可增加針身110和針尖120之間的接觸面積，以提高兩者之間的接合強度。

上述實施例的針尾130的材質是第一材料，和針身110相同。圖3A至圖3C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。不同於圖2A至圖2C的實施例，本實施例的針尾 130的材質是第二材料。請參考圖3A至圖3C，針身110及針尾130的接合面A也為不規則面，以增加不同材料之間的接合面積。針尾130更包括一針尾檔塊132，針尾檔塊132突出於針尾130，且針尾檔塊132的材質為第二材料，如圖3B所示。在其他實施例中，針尾檔塊的材質可與強化層140的材質相同。本發明對針尾檔塊的材質不加以限制。

如圖3C所示，針身110包括第一段112及第二段114，第一段112連接針尾130，第二段114連接第一段112及針尖120，第一段112的材質包括第一材料，第二段114的材質包括第二材料。針身110一部分的截面積由針尖120的方向朝向針尾130的方向漸縮。也就是說，針身110靠近針尾130處的截面積較小(亦即第一段112的截面積較小)，截面積較小可承受的測試電流相對較小。為避免微機電探針於截面積最小處被測試電流燒毀，因此，截面積較小處採用導電性較佳的第一材料。

圖4A至圖4C是依照本發明多個其他實施例的一種微機電探針的示意圖。請參考圖4A至圖4C，強化層140包覆針身110的至少一部分，例如強化層140的面積可設計成等於針身110的面積，如圖4A所示。強化層140的面積也可設計成大於針身110的面積，如圖4B所示，強化層140可包覆針尾130及針身110。或者，如圖4C所示，強化層140包覆針尖120、針尾130及針身110。強化層140的材質的硬度大於或等於第二材料的硬度，且強化層140的材質的導電性小於第一材料的導電性。舉例而言，強 化層140可為金(Au)、鈀(Pd)合金。或者，強化層140的材質為第二材料。由於導電性較佳的第一材料通常較軟，可能使得微機電探針100在未達使用壽命的條件下，因材料的機械強度不足而永久變形，使得難以確保微機電探針和待測晶圓的銲墊(或凸塊)之間的良好電性接觸。強化層140包覆在微機電探針的表面上，可加強針身110本身的機械強度，使微機電探針不易永久變形。

圖5是依照本發明一實施例的一種探針頭的示意圖。請參考圖5，本實施例的探針頭200適於用探針卡。探針頭200包括下導板210、上導板220及微機電探針100。下導板210具有至少一下開孔212。上導板220位於下導板210的上方並具有至少一上開孔222。微機電探針100的特性已於上述各實施例中描述，在此不再贅述。微機電探針100的針尖120穿設於下開孔212，且針尾130穿設於上開孔222。針尖檔塊122承靠在該下導板210上。針尾檔塊132承靠在上導板220上。待測晶圓(未繪示)位於針尖120下方。當進行晶圓測試時，探針和晶圓之間的接觸力使微機電探針100彈性變形，以確保探針100的針尖120和晶圓表面的銲墊(或凸塊)保持良好的電性接觸。當晶圓測試結束，釋放探針和晶圓之間的接觸力時，微機電探針100會因自身彈性回復力而回彈。針尖檔塊122及針尾檔塊132可限制微機電探針的形變行程，適當保持探針的位置，使探針100不會跑出下開孔212及上開孔222。另外，由於針尖檔塊122及針尾檔塊132各自承靠下導 板210及上導板220，使用硬度較高的第二材料，可減少因兩者之間的磨擦而導致針尖檔塊122及針尾檔塊132的磨耗。

圖6A至圖6I是依照本發明一實施例的一種微機電探針的製造方法的示意圖。圖7A是圖6D的第一材料層的俯視圖。圖7B是圖6G的第一材料層及第二材料層的俯視圖。圖7C是圖6I的微機電探針的俯視圖。請同時參考圖6A至圖6I及圖7A至圖7C，本實施例的微機電探針的製造方法包括：提供基板B。基板B可為金屬基板，例如是不鏽鋼基板。形成犧牲層S在基板B上，如圖6A所示。犧牲層S例如是鈦(Ti)等金屬材料，約5微米(μm)厚。形成第一圖案化光阻層PR1於犧牲層S上，即先形成一光阻層於犧牲層S上，再使用微影製程(photolithography)形成第一圖案化光阻層PR1，如圖6B所示。光阻層的材質例如是厚光阻SU8。於犧牲層S被第一圖案化光阻層PR1所暴露的部分上電鍍以形成第一材料層110A。舉例而言，第一材料層110A可以為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)或其合金，這些材料的導電性較佳。平坦化(例如研磨)第一材料層110A與第一圖案化光阻層PR1，使得第一材料層110A的表面和第一圖案化光阻層PR1的表面共平面，如圖6C所示。移除(例如使用乾蝕刻)第一圖案化光阻層PR1，如圖6D所示。此時第一材料層110A的俯視圖如圖7A所示，形成針身(包含針尾部分)。圖6D中第一材料層110A上實線與虛線之間的區域即為接合面A。

形成第二圖案化光阻層PR2於犧牲層S及第一材料層 110A上，其中第二圖案化光阻層PR2暴露出第一材料層110A的一部分，如圖6E所示。電鍍第二材料層120A於犧牲層S被第二圖案化光阻層PR2所暴露的部分及第一材料層110A被第二圖案化光阻層PR2所暴露的部分上。舉例而言，第二材料層120A可以為鎢(W)、銠(Rh)、鈀(Pd)、銥(IR)或其合金，這些材料硬度較大、耐磨耗。平坦化第二材料層120A與第二圖案化光阻層PR2，使得第二材料層120A的表面、第二圖案化光阻層PR2的表面及第一材料層110A的表面三者共平面，如圖6F所示。移除第二圖案化光阻層PR2，如圖6G所示。因此，第一材料層110A的厚度d1等於第二材料層120A的厚度d2。也就是說，針身的厚度等於針尖的厚度。

移除犧牲層S，使得第一材料層110A及第二材料層120A形成微機電探針100並且和基板B分離，如圖6H所示。此時第一材料層110A及第二材料層120A形成的微機電探針100的俯視圖如圖7B所示，形成針身以及針尖，針身與針尖在接合面A接合成一體。也就是說，利用微影製程技術及電鍍將微機電探針的針身和針尖分成兩次製作，使得針身和針尖分為兩種不同的材料。針身具有較佳的導電性，以避免微機電探針因大電流燒毀。針尖具有較佳的耐磨性，可延長微機電探針的使用壽命。由於使用微影製程技術，可利用光罩設計視需求製作各種接合面A的形狀(不規則面)。

在第一材料層110A及第二材料層120A形成微機電探針 100之後，於微機電探針100的至少一部分包覆強化層140，如圖6I所示。此時第一材料層110A、第二材料層120A及強化層140形成的微機電探針100的俯視圖如圖7C所示。強化層140可提昇微機電探針在作動時的機械性質，使得針身不容易發生永久變形而難以和測試晶圓上的銲墊(或凸塊)保持良好的電性接觸。另外，強化層140也可保護針身的高導電性材料使其不易氧化。舉例而言，可以使用化學鍍來形成強化層140。舉例而言，強化層140可為金(Au)、鈀(Pd)合金。

圖8A至圖8I是依照本發明另一實施例的一種微機電探針的製造方法的示意圖。圖9A是圖8D的第一材料層的俯視圖。圖9B是圖8G的第一材料層及第二材料層的俯視圖。圖9C是圖8I的微機電探針的俯視圖。請同時參考圖8A至圖8I及圖9A至圖9C，本實施例中，圖8A-8D的製造方法與圖6A-6D的製造方法步驟相同，因此不再贅述，兩者的差異只在於圖6A-6D的步驟形成的是微機電探針的針身及針尾，而圖8A-8D的步驟形成的是微機電探針的針身，其餘並無不同。請同時參照圖8D及圖9A，圖8D的步驟為形成針身，而圖9A為此時的第一材料層110A的俯視圖。圖8D中第一材料層110A上實線與虛線之間的區域即為接合面A。本實施例由於只形成針身，因此，會有兩個接合面A，以供後續製程步驟中，形成針尖及針尾與針身的兩個接合面A，以下將說明後續的製造方法。

本實施例中，圖8E-8G的製造方法與圖6E-6G的製造方 法步驟相同，因此不再贅述，兩者的差異只在於圖6E-6G的步驟形成的是微機電探針的針尖，而圖8E-8G的步驟形成的是微機電探針的針尖及針尾，其餘並無不同。需注意的是，圖8F步驟之後形成的第二材料層120A，同時代表針尖及針尾，在進行圖8G的成品時，第一材料層110A的厚度d1等於第二材料層120A中針尖的厚度d2等於第二材料層120A中針尾的厚度d3。在另一未繪示的實施例中，若針尾欲使用不同於針尖的一第二材料來製作，只需額外增加一第三圖案化光阻層及電鍍一第三材料層以定義出針尾即可。

本實施例中，圖8H-8I的製造方法與圖6H-6I的製造方法步驟相同，因此不再贅述，兩者的差異只在於圖6H-6I的步驟形成的強化層140包覆微機電探針的針身及針尾，而圖8H-8I的步驟形成的強化層140則包覆微機電探針的針身，其餘並無不同。第一材料層110A、第二材料層120A及強化層140形成的微機電探針100的俯視圖如圖9C所示。

圖10A至圖10D是依照本發明的多個其他實施例的一種微機電探針的針尖形狀的示意圖。請參考圖10A至圖10D，圖10A的針尖形狀為銳角，圖10B的針尖形狀為圓頭，圖10C的針尖形狀為子彈型，圖10D的針尖形狀為爪型。由於使用微影製程製造微機電探針，可利用光罩在平面上定義出各種不同形狀的針尖。也就是說，針尖的形狀可依照待測晶圓上的銲墊(或凸塊)特性來因應設計。

綜上所述，本發明的微機電探針利用微機電製程技術(微影製程)，將微機電探針的針身及針尖分別製作。針身使用高導電性材料，而針尖使用高硬度、耐磨的材料，使得微機電探針可同時具有良好導電性及較佳的針尖的耐磨性。微機電探針具有較佳的導電性，使微機電探針於晶圓測試時，可以承受更大的電流流過而不至於燒毀。微機電探針的針尖具有較佳的耐磨性，使針尖刺穿或刮除待測晶圓上的銲墊(或凸塊)的氧化層時，針尖不容易磨耗。如此一來，微機電探針可以有較長的使用壽命。針身和針尖採用不同的材料，且針身和針尖的接合面為不規則面。不規則面可增加針身的第一材料和針尖的第二材料之間的接觸面積，使得第一材料與第二材料之間的接合強度更高。

由於導電性較佳的第一材料通常較軟，可能使得微機電探針在未達使用壽命的條件下，因材料的機械強度不足而永久變形，使得難以確保微機電探針和待測晶圓的銲墊(或凸塊)之間的良好電性接觸。強化層包覆在微機電探針的表面上，可提昇微機電探針在作動時的機械性質，使微機電探針不易永久變形。另外，強化層也可保護針身的高導電性材料使其不易氧化。最後，微機電探針採用彎樑的設計，可以使微機電探針具有足夠彈性，以適應待測晶圓表面的不平坦。當同時使用多根微機電探針同時進行晶圓測試時，探針和晶圓之間的接觸力使微機電探針微微變形，確保多根微機電探針和多個銲墊(或凸塊)之間電性接觸良好。由於微機電探針具有足夠彈性，因此微機電探針受到外力時 不會斷裂。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧微機電探針

110‧‧‧針身

120‧‧‧針尖

122‧‧‧針尖檔塊

130‧‧‧針尾

A1、A2‧‧‧截面積

S1‧‧‧第一區段

S2‧‧‧第二區段

S3‧‧‧第三區段

W1‧‧‧第一寬度

W2‧‧‧第二寬度

W3‧‧‧第三寬度

Claims (15)

1. 一種微機電探針，包括：一針身，該針身的材質包括一第一材料；一針尖，連接至該針身的一端，該針尖的材質包括一第二材料，其中該第一材料的導電性大於該第二材料的導電性，且該第二材料的硬度大於該第一材料的硬度；以及一針尾，連接至該針身的另一端。
2. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針身呈彎曲狀，該針身的一部分的截面積由該針尖的方向朝向該針尾的方向漸縮，且該針尖及該針尾彼此錯開而不在同一垂直軸線上。
3. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針身及該針尖的接合面為不規則面。
4. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，更包括：一強化層，包覆該針身的至少一部分。
5. 如申請專利範圍第4項所述的微機電探針，其中該強化層的面積大於或等於該針身的面積。
6. 如申請專利範圍第4項所述的微機電探針，其中該強化層的材質的硬度大於或等於該第二材料的硬度，且該強化層的材質的導電性小於該第一材料的導電性。
7. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針身的一部分的截面積由該針尖的方向朝向該針尾的方向漸縮。
8. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針尖更包括依序連接的一第一區段、一第二區段及一第三區段，該第一 區段與該針身連接，該第二區段的一第二寬度大於該第一區段的一第一寬度，且該第二區段的該第二寬度大於該第三區段的一第三寬度，該第二區段構成一針尖檔塊，該針尖檔塊的材質為該第二材料，該針尾更包括一針尾檔塊，該針尾檔塊突出於該針尾，且該針尾檔塊的材質為該第二材料。
9. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針尾的材質是第一材料。
10. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針尾的材質是第二材料，且該針身及該針尾的接合面為不規則面。
11. 如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針身包括一第一段及一第二段，該第一段連接該針尾，該第二段連接該第一段及該針尖，該第一段的材質包括該第一材料，該第二段的材質包括該第二材料。
12. 一種探針頭，適用於一探針卡，該探針頭包括：一下導板，具有至少一下開孔；一上導板，位於該下導板的上方並具有至少一上開孔；以及至少一如申請專利範圍第1項所述的微機電探針，其中該針尖穿設於該下開孔，且該針尾穿設於該上開孔。
13. 一種微機電探針的製造方法，包括：提供一基板；形成一犧牲層在該基板上；形成一第一圖案化光阻層於該犧牲層上； 於該犧牲層被該第一圖案化光阻層所暴露的部分上電鍍以形成一第一材料層；平坦化該第一材料層與該第一圖案化光阻層，使得該第一材料層的表面和該第一圖案化光阻層的表面共平面；移除該第一圖案化光阻層；形成一第二圖案化光阻層於該犧牲層及該第一材料層上，其中該第二圖案化光阻層暴露出該第一材料層的一部分；電鍍一第二材料層於該犧牲層被該第二圖案化光阻層所暴露的部分及該第一材料被該第二圖案化光阻層所暴露的部分上；平坦化該第二材料層與該第二圖案化光阻層，使得該第二材料層的表面、該第二圖案化光阻層的表面及該第一材料層的表面三者共平面；移除該第二圖案化光阻層；以及移除犧牲層，使得該第一材料層及該第二材料層形成一微機電探針並且和該基板分離。
14. 如申請專利範圍第13項所述的微機電探針的製造方法，其中該第一材料層的導電性大於該第二材料層的導電性，且該第二材料層的硬度大於該第一材料層的硬度。
15. 如申請專利範圍第13項所述的微機電探針的製造方法，更包括：在該第一材料層及該第二材料層形成該微機電探針之後，於該微機電探針的至少一部分包覆一強化層。