TWI510787B - Connecting terminals and connecting fixtures - Google Patents

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TWI510787B
TWI510787B TW100108785A TW100108785A TWI510787B TW I510787 B TWI510787 B TW I510787B TW 100108785 A TW100108785 A TW 100108785A TW 100108785 A TW100108785 A TW 100108785A TW I510787 B TWI510787 B TW I510787B
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Norihiro Ohta
Susumu Kasukabe
Masami Yamamoto
Akihiro Yano
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Nidec Read Corp
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Description

連接端子及連接治具
本發明係關於一種連接端子及連接治具，該連接治具電性連接預先設定於對象物上的對象點與檢查裝置等，該連接端子用於連接治具中且具有絕緣包覆。另外，本發明之連接端子，其連接對象並不限定於檢查裝置，也可用於電性連接規定的兩點間。
連接治具，係具備連接端子(接觸子、探桿、探針、接觸銷等)，經由該等連接端子，自檢查裝置等處供給電流或電信號至預先設定於對象物上的對象點，並藉由檢測自該對象點來的電信號，而檢測對象點間之電特性，以進行導通檢查或漏電檢查之動作試驗等。
作為該對象物，例如有以下物件符合：印刷電路板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用之電極板或半導體封裝用之封裝基板或膜載體等各種基板，或半導體晶圓、半導體晶片或晶片尺寸封裝(CSP，Chip size package)等半導體裝置(LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)等)。此外，此連接端子，亦可將電性連接上述對象物與裝置作為其目的，且亦可進一步採用來作為一種連接治具，其連接如插入物(interposer)或連接器(connector)之電極端與電極端。
例如，在被檢查物為基板，而裝配於其上之物為IC等半導體電路或電阻器等電氣、電子零件之情況下，形成於基板上的檢查對象部為配線或電極。在此情況下，為了保證檢查對象部的配線能夠正確地將電信號傳達至該等配線或電極上，會測量檢查點間的電阻值等電氣特性，以判斷該配線之良否，這些檢查點是被設置於構裝電氣、電子零件前之印刷電路板上，或是被設置於在液晶面板、電漿顯示面板上形成配線而成之線路基板上。
在使用連接治具來作為檢查治具之情況下，會設置複數根探桿，其前端部接觸被檢查物的檢查對象部的檢查點，以用來對檢查對象部供給測量用的電流或是測量電壓。
本說明書中，將上述對象物總稱為「對象物」，並將設定於對象物上且由連接端子抵接而成為導通狀態的部位，單純稱為「對象點」。此外，將對象點與對象點間所包夾住的部位設定為「對象點間」。
在對象物為LSI之情況下，形成於LSI上之電子電路成為對象部，而此電子電路的表面墊各自為對象點。在此情況下，為了保證形成於LSI上之電子電路具有需要的電特性，會測量對象點間的電特性，以判斷此電子電路的良否。
又，在對象物為裝配有電氣、電子零件之基板之情況下，形成於基板上之配線成為對象部，而此配線的兩端為對象點。在此情況下，為了保證成為對象部之配線能夠正確地傳達電信號至該等對象點上，會測量已形成於構裝電氣、電子零件前之配線基板上之配線上的規定對象點間的電阻值或漏電電流等電特性，以判斷該配線的良否。
具體而言，該配線的良否之判定，係藉由以下方式進行：將電流供給用端子及/或電壓測量用之連接端子的前端，抵接於各對象點，自該連接端子的電流供給用端子向對象點供給測量用電流，並測量在抵接於對象點上之連接端子的前端間的配線上所產生之電壓，然後根據該等供給電流與測量到之電壓，算出規定對象點間之配線的電阻值。
例如，在使用基板檢查裝置來進行上述任一基板之檢查之情況下，會進行以下之控制：藉由治具移動手段，將基板連接治具的檢查用連接端子(接觸子、探桿、探針、接觸銷等)移動至被檢查基板的對象點並抵接該對象點，以進行對象物之規定檢查，而一旦檢查結束，便藉由治具移動手段將治具自對象點移動至待機位置。
[先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本專利第4031007號。
專利文獻2：日本專利第2004-115838號公報。
專利文獻3：日本專利第2008-25833號公報。
專利文獻4：日本專利第2009-160722號公報。
專利文獻1揭露一種線圈彈簧探桿，其在周邊壁的一部分成為彈簧之筒體內，具備由直線狀的接觸子及導引子所組成之接觸銷，並在接觸銷與導引子之間設有凸緣部，該凸緣部連結於筒體的下端。
專利文獻2揭露一種製造鎳電鑄管之方法，此方法是在線形材料的外周面上形成鍍金層，並在其上更形成鍍鎳層後，藉由拉扯線形材料來使線形材料的截面積縮小等方法除去線形材料，藉此製造出鎳電鑄管。
專利文獻3揭露一種製造鎳電鑄管之方法，此方法是在SUS線的外周面上形成絕緣包覆，然後藉由雷射在絕緣包覆上形成螺旋狀溝槽而露出SUS線的外周面，並在該處形成厚度相等於絕緣包覆之鎳包覆膜，然後，除去絕緣包覆並抽掉SUS線，以製造出部分具備線圈狀彈簧構造之鎳電鑄管。
專利文獻4揭露一種同時形成複數個微線圈之方法，其係分別製造出微管，在該微管的外周面上形成抗蝕膜(光阻膜)，然後在該抗蝕膜上例如藉由顯影來螺旋狀地溶去感光部分以形成螺旋空間圖案，並以規定間隔形成環繞該微管之空間圖案，然後藉由對其進行蝕刻處理，同時形成由空間圖案所分斷之複數個微線圈。
專利文獻1之線圈彈簧探桿中，必需在接觸子與導引子之間設置凸緣部，並將其連結至筒體，故零件數量及組裝步驟數會變多。又，因為筒體的彈簧部露出，故該彈簧部有時會接觸到相對於筒體為不移動之檢查用治具的探桿導引部或插穿孔的壁面。
又，近年來，由於LSI的形成製程改善，促進LSI的細微化，以及LSI檢查用墊之窄節距化、多數化之進展，故檢查對象之基板的複雜化或細微化更為進展，設定於基板上之對象點會形成得更窄或更小，於是連接端子形成得更細。因此，需要效率更佳地製造多個細微連接端子。在連接端子上，為了防止鄰接配置之連接端子互相接觸而短路，較佳為在連接端子表面上形成絕緣包覆膜，但隨著連接端子變得越細，要形成此絕緣包覆膜就變得越為困難。
在專利文獻2及3中，揭露了一種方法，其在除去線形材料或SUS線後之階段，製造細微的鎳電鑄管、或部分具備線圈狀彈簧構造之鎳電鑄管。然而，為了從該製造出來的鎳電鑄管，製造出要裝設至連接治具上之連接端子，進一步需要將該管切斷成適用於連接端子之長度、以及形成與連接治具卡合之卡止部等追加步驟。
又，在專利文獻4中，揭露了一種方法，其在製造出利用專利文獻2等所製造之微管後，藉由追加步驟來製造微線圈。為了製造將該微線圈裝設至連接治具上之連接端子，進一步需要與專利文獻2及3相關之上述追加步驟。
於是，本發明之目的在於提供一種零件數量較少之探桿。
本發明之目的在於提供一種組裝容易之探桿。
本發明之目的在於提供一種彈簧部未露出即能確實發揮功能之探桿。
本發明提供一種能夠以簡易構造來保持探桿之檢查用治具。
本發明提供一種檢查用治具，其不需要追加用來固定探桿之零件。
本發明提供一種能夠減少零件數而簡化構成之檢查用治具。
又，本發明提供一種能夠調整對於檢查點的推壓力之檢查用治具。
又，進而，本發明之目的在於提供一種連接端子及連接治具，該連接端子在除去線形材料或SUS線後之階段中，不需追加步驟即可製造出具有絕緣包覆膜且裝設於連接治具上。
本發明之目的在於提供一種連接端子及連接治具，該連接端子在除去線形材料或SUS線後之階段中，具備用來保持於連接治具上之卡止部。
又，本發明之目的在於提供一種連接端子之製造方法，該連接端子具有絕緣包覆膜，且在除去線形材料或SUS線後之階段中，不需追加步驟地裝設於連接治具上。
進而，本發明之目的在於提供一種連接端子之高量產性製造方法，該連接端子具有絕緣包覆膜，且在除去線形材料或SUS線後之階段中，不需追加步驟地裝設於連接治具上。
進而，本發明之目的在於提供一種連接端子及連接治具，其為了加強與對象點之接觸特性，而具備圓筒形狀部，該圓筒形狀部具有抵接對象點之抵接部，且圓筒形狀部的內側壁面的邊緣部與外側壁面的邊緣部在沿著軸線方向上之位置不同。
此處，本發明是一種連接端子，其用於連接對象點間之連接治具上，其特徵在於：具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部；並且，在上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面，自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部，接合於上述大口徑圓筒形狀部的前端部，且上述彈簧部具有藉由側蝕刻而形成之側表面。
在該連接端子中，上述小口徑導電部的前端部的前端面，亦可藉由蝕刻來形成。
又，本發明是一種檢查用治具，是用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，其特徵在於具備：探桿，其具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部，並且，在上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部，接合於上述大口徑圓筒形狀部的前端部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的後端部的後端面上之導線；頭部，其是用來將上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面導引向上述電極部的上述導線；並且，上述彈簧部具有藉由側蝕刻而形成之側表面。
該檢查用治具中，亦可作成以下形式：上述彈簧部，在長軸方向具有螺旋狀壁面，又，該彈簧部具有沿著該螺旋狀壁面所形成之絕緣層，該絕緣層的端面形成為相對於上述彈簧部的上述螺旋狀壁面為外伸之狀態。
該檢查用治具中，上述彈簧部的外徑可為30至100μm。
該檢查用治具中，上述圓筒形狀部可由鍍鎳層所構成。
該檢查用治具中，可在上述小口徑導電部的前端部的前端面上形成側蝕刻。
該檢查用治具中，上述圓筒形狀部，可在上述鍍鎳層的內側具備鍍金層。
又，本發明是一種探桿，其要被裝設於檢查裝置所使用之檢查用治具上，該檢查用治具是用來檢查被檢查物的對象部的電特性，該探桿的特徵在於：具備圓筒形狀部與配置於該圓筒形狀部內之一個或兩個棒狀部，並且，上述圓筒形狀部具備：位於一邊之圓筒形狀前端部、位於另一邊之圓筒形狀後端部、及形成於上述前端部與上述後端部之間的彈簧部；上述彈簧部，具有藉由側蝕刻所形成之側表面，上述棒狀部的其中一個，是接合於上述圓筒形狀部的上述前端部，並自該前端部突出，而在有另一個上述棒狀部存在時，該另一個上述棒狀部係接合於上述圓筒形狀部的上述後端部，並自該後端部突出。
進而，本發明之檢查用治具是一種用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，此檢查用治具的特徵在於具備：探桿，其具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部，並且在上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部與上述大口徑圓筒形狀部的前端部接合；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的後端部的後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離大小而決定。
又，本發明之檢查用治具，是一種用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置用之檢查用治具，此檢查用治具的特徵在於具備：探桿，其具備小口徑圓筒形狀部與大口徑圓筒形狀部，上述小口徑圓筒形狀部，具備圓筒形狀部的前端部和後端部；及形成於該前端部與該後端部之間之部分的彈簧部，上述小口徑圓筒形狀部插入於上述大口徑圓筒形狀部中，上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部的前端面及後端部的後端面，分別自上述大口徑圓筒形狀部的前端面和後端面突出，進而，上述小口徑圓筒形狀部的前端部接合於上述大口徑圓筒形狀部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離而決定。
又，本發明之檢查用治具，是一種用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，此檢查用治具的特徵在於具備：探桿，其具備小口徑圓柱形狀部與大口徑圓筒形狀部，上述大口徑圓筒形狀部具備形成於該圓筒形狀部的前端部與後端部之間的兩個彈簧部，該兩個彈簧部形成為彼此旋轉方向相反之螺旋形狀，上述小口徑圓柱形狀部插入於上述大口徑圓筒形狀部中，上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部的前端面自上述大口徑圓筒形狀部的上述前端部之前端面突出，在上述小口徑圓柱形狀部的後端部的後端面與上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面之間形成空間，進而，上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部接合於上述大口徑圓筒形狀部的上述前端部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述後端部導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離大小而決定。
該檢查用治具中，亦可作成以下形式：在上述頭部上形成有由大口徑部與小口徑部所組成之貫穿孔，上述卡止部是由從上述大口徑部的貫穿孔轉變為小口徑部的貫穿孔之面所構成。
該檢查用治具中，亦可作成以下形式：組裝於該檢查用治具前之上述探桿，自上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面，至上述大口徑圓筒形狀部的端面(上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部突出的一側的端面)為止之長度，大於上述電極部的上述導線的端面與上述卡止部之間之距離，且一旦將該探桿組裝至該檢查用治具中，則會在上述彈簧部產生往伸長方向之賦能力。
又，該檢查用治具中，亦可作成以下形式：藉由改變自上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的後端面突出之上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的長度，能夠改變後退至該大口徑圓筒形狀部內之該小口徑圓筒形狀部的上述前端部的長度。
根據本發明，能夠提供一種具有絕緣包覆膜且裝設於連接治具上之連接端子及連接治具，該連接端子在除去線形材料或SUS線後之階段，不需進行追加步驟。
根據本發明，能夠提供一種連接端子及連接治具，該連接端子，在除去線形材料或SUS線後之階段，即具備用來裝設於連接治具上之卡止部。
又，根據本發明，能夠在除去線形材料或SUS線後之階段，不需追加步驟即可製造一種連接端子，其具有絕緣包覆膜，且要被裝設於連接治具上。
進而，根據本發明，能夠在除去線形材料或SUS線後之階段，不需追加步驟即可高量產性地製造一種連接端子，其具有絕緣包覆膜，且要被裝設於連接治具上。
又，本發明之連接端子，其圓筒形狀的側面為傾斜地形成，因此在接觸對象物時，具有優秀的接觸穩定性，且能夠防止焊錫屑附著於連接端子的抵接部上。
進而，根據本發明，能夠提供一種零件數較少之探桿。
根據本發明，能夠提供一種組裝容易之探桿。
根據本發明，能夠提供一種彈簧部未露出之探桿。
根據本發明，能夠提供一種能夠以簡易構造來固定探桿之檢查用治具。
根據本發明，能夠提供一種不需要追加用來固定探桿之零件之檢查用治具。
根據本發明，能夠提供一種零件數較少且構成簡潔之檢查用治具。
根據本發明，能夠提供一種能夠調整對檢查點之推壓力之檢查用治具。
又，根據本發明，能夠提供一種能夠防止收縮時探桿扭斷或彎曲之檢查治具。
本發明之檢查用治具及連接端子，可藉由對於具有被檢查物之檢查對象部，自檢查裝置供給電流或電信號至規定檢查位置，並自檢查對象部檢測電信號，而檢測出檢查對象部的電氣特性、或進行動作試驗。
作為被檢查物，例如可例示出印刷電路板、可撓性基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用之電極板、以及半導體封裝用之封裝基板或膜載體等各種基板、或半導體晶圓、半導體晶片或晶片尺寸封裝(CSP，Chip size package)等半導體裝置。
又，本發明之連接端子，亦能夠以電性連接對象物與裝置為其目的，且能夠更進一步作為一種連接治具來加以採用，其連接如插入物(interposer)或連接器(connector)之電極端與電極端。
本說明書中，將該等上述被檢查物總稱為「被檢查物」，並將形成於被檢查物上之檢查對象部稱為「檢查對象部」。又，本說明書中，將上述對象物總稱為「對象物」，並將設定於對象物上，且由連接端子抵接到而成為導通狀態之部位單純稱為「對象點」。此外，由對象點與對象點所包夾之部位係設定為「對象點間」。
以下，基於隨附圖式，對於裝設有檢查用探桿之檢查用治具進行說明，該檢查用治具用於檢查基板或半導體裝置的被檢查物的檢查對象部。
此外，在各附圖中，為了理解上的容易，對各構件的厚度、長度、形狀、構件彼此之間的間隔等進行擴大、縮小、變形、簡略化等處理。
[檢查用治具的概略構成]
第1圖是表示本發明的一實施形態之檢查用治具10的概略構成之部分剖面正面圖。檢查用治具10，具備：頭部12、基部14及電極部16。頭部12和基部14，係由樹脂或陶瓷等絕緣性板狀構件所構成。頭部12及基部14，藉由棒狀支持構件11及環狀裝設於其周圍之分隔物11s而保持在僅間隔規定距離之情況下。
頭部12上形成有複數個貫穿孔12h，將插入其中之探桿20的前端部22f導引至規定位置。基部14上形成有複數個貫穿孔14h，將插入其中之探桿20的後端部22r導引至電極部16。
探桿20的後端部22r，與已固定於電極部16上之導線18的端部接觸，且導線18連接於未圖示出之檢查裝置。
第1圖中，為了圖面的簡略化而僅表示一部分之探桿20。
又，如第1圖所示，於被檢查物之檢查時，將檢查對象的被檢查物30配置於檢查用治具10的下方，並使檢查用治具10下降，讓探桿20的前端面22fe接觸規定之檢查點(例如30dn)，藉此進行檢查對象部的電氣特性之檢查。
[探桿的構造]
第2A圖至第2D圖是用來說明能夠用於第1圖之檢查用治具中的一實施形態之探桿20的概略構成圖。
第2A圖是表示能夠用於第1圖之檢查用治具中的一實施形態之探桿20。探桿20，係由大口徑圓筒形狀部24與要被插入於其中之導電性小口徑圓筒形狀部22(導電部)所構成。
小口徑圓筒形狀部22，係由圓筒形狀的前端部22f、圓筒形狀的後端部22r、以及形成於兩者之間之彈簧部22s所組成，而彈簧部22s形成為螺旋形狀。
小口徑圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe附近的部分，自大口徑圓筒形狀部24的前端面24fe突出。又，小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re附近的部分，自大口徑圓筒形狀部24的後端面24re突出。
又，在大口徑圓筒形狀部24的前端面24fe附近之位置P上，大口徑圓筒形狀部24與小口徑圓筒形狀部22的前端部22f，例如藉由電阻熔接、雷射熔接或斂縫(calking)來接合而互相固定住。因此，大口徑圓筒形狀部24與小口徑圓筒形狀部22的前端部22f會成為一體而一起移動。
之後將會敘述，若在檢查時，讓小口徑圓筒形狀部22的前端面22fe抵接檢查點，然後被推壓，則小口徑圓筒形狀部22的後端面22re會被推至檢查用治具的導線18的端面上，藉此使小口徑圓筒形狀部22的後端部22r進入大口徑圓筒形狀部24之中。其所進入之距離，為彈簧部22s的收縮長度。因為彈簧的承受重量與彈簧的變形程度成比例，故圓筒形狀部22的前端面22fe對檢查點之推力(承受重量)大小會根據收縮長度變化而隨之改變。
因此，例如若使用自後端面24re突出之後端面22re附近之圓筒形狀部22的長度較長之其他尺寸小口徑圓筒形狀部，以增大後端面22re進入圓筒形狀部24之中之距離，則能夠增大前端面22fe對檢查點所施加之承受重量大小之可調整範圍。
詳述將如後述，藉由將小口徑圓筒形狀部22的前端部22f固定於大口徑圓筒形狀部24，彈簧部22s，在檢查前作為賦能(energization)部而發揮功能，供給將後端部22r推至導線18的端面上之預壓，並在檢查時作為推壓部而發揮功能，以適當的彈力將前端部22f推至檢查點上以減低接觸電阻。
另外，接合的位置P，如後述之第3圖所示，當大口徑圓筒形狀部24的前端被插入頭部12的貫穿孔12h內時，位在從貫穿孔12h露出的外側之位置。之所以在那位置進行接合，是因為接合時該部分會稍微變形，而為了不讓該變形對貫穿孔12h造成影響。
第2B圖是表示構成探桿20的小口徑圓筒形狀部22。作為圓筒形狀部22，例如可使用外徑約25至280μm，內徑15至260μm之鎳或鎳合金管。此實施形態中，作為一例，係使用外徑約50μm，內徑約35μm，全長L1約6mm之鎳管，但並不限定於此。
又，圓筒形狀的前端部22f的長度L2約2mm，彈簧部22s的長度L3約2mm，而後端部22r的長度L4約2mm。這些值僅為一例而並非限定於該等數值。
小口徑圓筒形狀部22，例如可根據下列製法而製造。
[製法例1]
(1)首先，準備用來形成圓筒形狀部22的中空部之芯線(未圖示出)。此外，該芯線係使用具有用來規定圓筒形狀部22的內徑之所希望的線徑(上述實施形態中，直徑約35μm)的SUS線。
(2)接著，於芯線(SUS線)上塗佈光阻包覆膜，覆蓋此芯線的周面。對該光阻包覆膜之所希望的部分進行曝光、顯影、加熱處理，以形成螺旋狀之遮罩。例如，一邊使芯線繞著中心軸旋轉及上下移動，一邊利用雷射曝光規定之部分以形成螺旋狀之遮罩。圓筒形狀部22中，在對應於彈簧部22s(圓筒形狀的前端部22f與圓筒形狀的後端部22r之間的長度L3)以及分離成全長L1之端部的位置上，形成遮罩。
(3)　接著，在該芯線上鍍鎳。此時，因芯線為導電性，鍍鎳層會附著於未形成光阻遮罩之處。
(4)　接著，除去光阻遮罩，抽掉芯線，而形成全長L1之圓筒形狀部22。
又，圓筒形狀部22，亦可以下述之方法製造。
[製法例2]
(1)　首先，與製法例1同樣地準備用來形成圓筒形狀部22的中空部之芯線(未圖示出)，在該芯線上鍍上所希望的厚度之鎳，而在芯線的周面上形成鍍鎳層。
(2)　接著，於該鍍鎳層的表面上塗佈光阻。對該光阻之所希望的部分進行曝光、顯影、加熱處理，以形成螺旋狀之遮罩。例如，一邊使芯線繞著中心軸旋轉及上下移動，一邊利用雷射曝光規定的部分以形成螺旋狀之遮罩。圓筒形狀部22中，在對應於彈簧部22s(圓筒形狀的前端部22f與圓筒形狀的後端部22r之間的長度L3)以及分離成全長L1之端部的位置上，形成遮罩。
(3)　接著，蝕刻除去鍍鎳層。此時，會除去未形成光阻遮罩處之鍍鎳層。
(4)　接著，除去光阻遮罩，抽掉芯線，而形成全長L1之圓筒形狀部22。
上述製法僅為例示，圓筒形狀部之製造方法，並非限定於該等製法。
第2C圖是表示構成探桿20的大口徑圓筒形狀部24。大口徑圓筒形狀部24，可使用鎳或鎳合金管製成，作為其尺寸，例如，外徑為35至300μm，內徑為25至280μm，而長度L5為3至30mm。這些值僅為一例，而並非限定為該等數值。
此外，亦可視需要而對大口徑圓筒形狀部24的周面作絕緣包覆膜。
第2D圖是用來說明探桿20之製造方法之示意圖。最初，準備例如由上述製法所製造出之小口徑圓筒形狀部22與大口徑圓筒形狀部24，將小口徑圓筒形狀部22插入大口徑圓筒形狀部24，使彈簧部22s由圓筒形狀部24所包圍，並使前端部22f及後端部22r的各自一部分從圓筒形狀部24突出而露出。此時，決定自圓筒形狀部24突出之後端部22r的長度。藉此，彈簧部22s可對應該大小而進行變位，而調整此探桿的圓筒形狀部22的前端面22fe推壓檢查點之力(承受重量)的大小，又，盡可能減低超出平板12u的前端部22f之突出量的參差情形。
接著，在大口徑圓筒形狀部24的前端附近之位置P，接合大口徑圓筒形狀部24與小口徑圓筒形狀部22的前端部22f，使其互相作為一體而一起移動。例如，在利用電阻熔接之情況下，如第2D圖所示，藉由面對面之一對電極部40挾住大口徑圓筒形狀部24之位置P，一邊加壓一邊於短時間中流過定電流。藉此，在該位置上熔接大口徑圓筒形狀部24與小口徑圓筒形狀部22的前端部22f。亦可施加力量於該位置P，使其斂縫而作變形來使該等部分結合，以替代前述方法。
[檢查用治具之概要]
第3圖是檢查用治具的部分擴大剖面圖。如第3圖所示，頭部12的下表面裝設了薄厚度之平板12u。在頭部12上形成有大口徑部12h1，而在平板12u上形成有小口徑部12h2。不過，亦可不使用平板12u，而在頭部12本身上一體形成大口徑部12h1與小口徑部12h2。
在大口徑部12h1處，有探桿20的大口徑圓筒形狀部24的前端部插入其中，該圓筒形狀部24的前端面24fe抵接平板12u的內表面(面朝第3圖時位於上方之表面)。藉此，平板12u形成大口徑圓筒形狀部24前端面24fe的卡止部。又，在小口徑部12h2處，有探桿20的小口徑圓筒形狀部22的前端部22f插入其中。
另一方面，在基部14的貫穿孔14h處，雖有探桿20的大口徑圓筒形狀部24的後端部插入其中，但如第3圖所示，該後端面24re並未抵接導線18，而是自圓筒形狀部24後端部突出之小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re抵接導線18的端面18e。
因為後端面24re能夠移動至導線18的端面18e為止，故後端面24re至導線18的端面18e為止之距離為彈簧部22e可收縮之長度。此外，自平板12u突出之複數個探桿20的前端部22f之突出量會產生參差之情形，因此後端面24re之後退移動距離會產生差異，但即使在這種情況下，亦可設定後端面24re至端面18e為止之距離，來使得最接近端面18e之後端部24re不會由於移動而衝撞該端面18e。
又，為了成為第3圖之狀態，將探桿20組裝至檢查用治具10中之前，自大口徑圓筒形狀部24的前端面24fe至小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re為止之自然長度，必需大於自卡止部之平板12u的內表面至導線18的端面18e為止之距離。
因大小有差，如第3圖所示，將探桿20組裝至檢查用治具10中之時，自導線18的端面18e推壓小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re，於是彈簧部22s內縮其大小之差值，後端部22r被推入大口徑圓筒形狀部24內。
第3圖中，對應彈簧部22s之收縮量，在該彈簧部上會產生朝向伸長方向之賦能力。另一方面，小口徑圓筒形狀部22的前端部22f，於位置P處固定於大口徑圓筒形狀部24上，而該圓筒形狀部24的前端面24fe抵接平板12u的內表面。因此，該彈簧部之賦能力，即使在探桿未接觸檢查點之情況下，亦作為能夠將小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re以一定的力量推向導線18的端面之預壓，而發揮作用。結果，能夠確保該後端面22re與導線18的端面之穩定接觸。
第4圖是檢查用治具的部分擴大剖面圖，其用來說明使用第3圖之檢查用治具來進行被檢查物之檢查時之狀況。
在基板等被檢查物之檢查時，係使檢查用治具10下降，而使探桿20的小口徑圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe抵接被檢查物30的配線等之檢查對象部上的規定檢查點30d1，以壓迫檢查點30d1。這樣一來，如第4圖所示，探桿20的小口徑圓筒形狀部22的前端部22f，被壓入頭部12的貫穿孔12h內。如上述，因小口徑圓筒形狀部22的前端部22f與大口徑圓筒形狀部24在位置P上接合，故一旦前端部22f被推上，則大口徑圓筒形狀部24亦會一起被推上，使大口徑圓筒形狀部24的前端面24fe離開卡止部之平板12u的內表面。結果，會壓縮小口徑圓筒形狀部22的彈簧部22s，在彈簧部22s上產生賦能力，而根據該賦能力將前端面22fe推向檢查點30d1。因此，能夠確實地使該前端面22fe與檢查點30d1接觸。
又，此時，雖然小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re，已利用彈簧部22s之一定賦能力而被推向導線18的端面18e，但藉由將小口徑圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe推向檢查點30d1，彈簧部22s會進一步內縮。第4圖中，因圓筒形狀部24的後端面24re到導線18的端面18e為止之間有空間存在，藉由利用更大(約3克)之力來推壓檢查點30d1而使彈簧部22s進一步內縮，後端面24re能夠進一步接近直至端面18e為止。藉此，亦利用更大之賦能力來將後端面22re推至導線18的端面18e。
像這樣，能夠根據自後端面24re至導線18的端面18e為止之距離大小，而調整前端面22fe推壓檢查點30d1之力與後端面22re推壓導線18的端面18e之力。
一旦檢查結束，檢查用治具10離開被檢查物，則小口徑圓筒形狀部22的前端部22f藉由彈簧部22s之賦能力而被推回第4圖中的下方。此時，因該前端部22f與大口徑圓筒形狀部24在位置P接合，故大口徑圓筒形狀部24亦同時被推回，圓筒形狀部24的前端面24fe抵接卡止部之平板12u的內表面。該狀態為第3圖所示之狀態。
[其他實施形態]
上述實施形態係將基板作為被檢查物而進行說明，但並不限定於此，被檢查物亦可包含半導體裝置。
作為上述實施形態，係表示了小口徑圓筒形狀部22的後端部22r的後端面22re為平坦狀，但亦可形成為具有複數個前端尖銳形狀的突出部之王冠形狀。又，上述實施形態表示了小口徑圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe為平坦狀，但亦可形成為具有複數個前端尖銳形狀的突出部之王冠形狀。又，可熔融前端面22fe而形成半球狀形，亦可將前端面及後端面收縮而使其變得尖銳。
又，第3圖及第4圖之實施形態中，在被檢查物30上，有探桿20的小口徑圓筒形狀部22的前端部22f的前端面22fe接觸於其上，但亦可在小口徑圓筒形狀部22內，插入後述第5A圖及第5B圖之導電性圓柱形狀部52之圓柱形狀部，使該圓柱形狀部的前端部自圓筒形狀部22突出，並進一步在位置P將圓柱形狀部接合於圓筒形狀部22，而藉由這樣的構成，以該圓柱形狀部的前端部來接觸被檢查物30。
第5A圖及第5B圖是表示其他實施形態之探桿50。探桿50，係由大口徑圓筒形狀部54與插入其中之小口徑圓柱形狀部52(導電部)所構成。
大口徑圓筒形狀部54，係由前端部54f、後端部54r、形成於兩者之間之兩個彈簧部54s1和54s2、以及連結該等彈簧部之連結部54c所組成。兩個彈簧部54s1、54s2各自形成為螺旋形狀，且旋轉方向相反。也就是說，若彈簧部54s1是自連結部54c例如以左旋方向旋轉而到達後端部54r，則彈簧部54s2是自連結部54c以右旋方向旋轉而到達前端部54f。
大口徑圓筒形狀部54及彈簧部54s1、54s2，可與上述實施例之圓筒形狀部22及彈簧部22s同樣地製造。
小口徑圓柱形狀部52的前端部52f，自大口徑圓筒形狀部54的前端部54f突出。另一方面，小口徑圓柱形狀部52的後端部52r，停留在大口徑圓筒形狀部54的後端部54r之後端面54re稍微前方之位置，而在大口徑圓筒形狀部54的後端面54re與小口徑圓柱形狀部52的後端面52re之間形成空間。
又，在大口徑圓筒形狀部54的前端部54f之位置P上，該前端部54f與小口徑圓柱形狀部52，例如藉由電阻熔接、雷射熔接或斂縫來接合，而彼此固定住。因此，小口徑圓柱形狀部52與大口徑圓筒形狀部54的前端部54f成為一體而一起移動。該處以外之部分，大口徑圓筒形狀部54與小口徑圓柱形狀部52並未固定在一起，而能夠個別移動。
如後述，在基板等之檢查時，若於大口徑圓筒形狀部54的後端部54r的後端面54re接觸檢查治具的電極(導線18)之狀態下，使小口徑圓柱形狀部52的前端部52f的前端面52fe抵接並推壓檢查點，則小口徑圓柱形狀部52會對應於推壓之力量大小而與大口徑圓筒形狀部54的前端部54f一起後退。因此，隨著大口徑圓筒形狀部54的兩個彈簧部54s1、54s2收縮，小口徑圓柱形狀部52一起後退至該等彈簧部內側的空間內。依據該等彈簧收縮之長度量，會發揮相應大小之欲使該等彈簧回復原本長度之賦能力。因彈簧的承受重量與彈簧的長度變化成比例，若該收縮長度改變，圓柱形狀部52的前端部52f的前端面52fe，根據兩個彈簧部54s1、54s2而推壓檢查點之力(承受重量)的大小會改變。
因此，在大口徑圓筒形狀部54的前端部54f之位置P上進行斂縫等加工時，藉由改變小口徑圓柱形狀部52的前端部52f自前端部54f突出之長度，能夠改成前端面52fe對檢查點施加之承受重量的大小。
又，兩個彈簧部54s1、54s2，在將探桿50裝設至檢查治具上時，係作為賦能部而發揮功能，供給用來以適當之力量將大口徑圓筒形狀部54的後端部54r的後端面54re推至導線18上之預壓。又，藉由將小口徑圓柱形狀部52固定於大口徑圓筒形狀部54的前端部54f，兩個彈簧部54s1、54s2，亦作為推壓部而發揮功能，以適當之彈力將小口徑圓柱形狀部52的前端面52fe推至檢查點上以穩定接觸電阻。
此外，接合之位置P，如第6圖所示，與第3圖之實施形態之情況同樣地，當大口徑圓筒形狀部54的前端部54f插入頭部12-1的大口徑部之貫穿孔12-1h1內時，位在小口徑部的貫穿孔12-1h2之外的位置。
第6圖是裝設有第5A圖及第5B圖所示的探桿50之檢查用治具的部分剖面圖。如第6圖所示，在頭部12-1上，形成有大口徑部的貫穿孔12-1h1及小口徑部的貫穿孔12-1h2，而基部14-1上，形成有部分擴張的貫穿孔14-1h。
於頭部12-1的大口徑部12-1h1，有探桿50的大口徑圓筒形狀部54的前端部54f插入其中，該前端面54fe，抵接於自大口徑部12-1h1轉變為小口徑部12-1h2之段差表面。像這樣，該段差表面形成前端面54fe之卡止部。於小口徑部12-1h2，有探桿50的小口徑圓柱形狀部52的前端部52f插入其中。
另一方面，於基部14-1的貫穿孔14-1h，有探桿50的大口徑圓筒形狀部54的後端部54r與連結部54c的一部分插入其中，且後端面54re抵接於導線18的端面18e。小口徑圓柱形狀部52的後端面52re離開該端面18e。
又，在組裝入檢查用治具前，探桿50的大口徑圓筒形狀部54的前端面54fe至後端面54re之自然長度，係大於自檢查治具的頭部12-1的大口徑部12-1h1轉變為小口徑部12-1h2之段差表面(卡止部)至導線18的端面18e為止之距離。因此，如第6圖所示，將探桿50組裝入檢查用治具時，因大口徑圓筒形狀部54被卡止部與端面18e推壓，兩個彈簧部54s1、54s2會收縮等同於該大小差異之量。藉由該收縮，發揮欲使該等彈簧部回復原本長度之賦能力。
使用該檢查用治具進行被檢查物之檢查時，係使檢查用治具下降，而使探桿50的小口徑前端部52fe抵接被檢查物30的配線等之檢查對象部上的規定檢查點30d1，以規定大小之力量推壓檢查點30d1。如此一來，探桿50的小口徑圓柱形狀部52的前端部52f，會被推入頭部12-1的貫穿孔12-1h2內。此時，如上述，因小口徑部圓柱形狀部52與大口徑圓筒形狀部54的前端部54f在位置P上接合，故若前端部52f被推上，則大口徑圓筒形狀部54的前端部54f亦會被一起被推上，因而該前端面54fe離開卡止部。結果，因大口徑圓筒形狀部54的兩個彈簧部54s1、54s2被壓縮，會產生欲使該等彈簧部回復原本長度之賦能力。前端面52fe藉由該賦能力而被推向檢查點30d1，而能夠確保該前端面52fe與檢查點30d1之穩定接觸。
兩個彈簧部54s1、54s2，如上述，因旋轉方向相反，故當其被推壓而收縮時所產生之賦能力，係朝向使連結部54c向同一方向旋轉之方向進行作用。因此，該等彈簧部，比連結朝同一方向旋轉之兩個螺旋狀彈簧之情況更不易彎曲、扭斷。
此外，並不限定於第5A圖、第5B圖及第6圖之實施形態，接觸被檢查物30之圓柱形狀部52f的前端面52fe的形狀，可為平坦狀，可為如球面狀彎曲而突出之形狀，可為如後述第10A圖所示之所謂王冠的實施形態般地有小型突起突出之形狀，又亦可為沿著與圓柱形狀部的長度方向軸線斜向交叉之面切斷而成的形狀。例如，該等形狀之圓柱形狀部的前端部被推壓至被檢查物上之情況下，當圓柱形狀部藉由彈簧部之作用，以長度方向之軸線為中心而旋轉時，該等形狀之前端面有可能會刮去或削起被檢查物30表面之氧化膜。
[連接端子之製造例]
第7A圖至第7H圖是表示用來製造本發明的一實施形態之連接端子之各步驟之一實施例的剖面圖。此外，各圖中，為了便於理解，各構件的厚度、長度、形狀、構件間之間隔、隙縫等，適當地進行了擴大、縮小、變形、簡化等處理。對圖進行說明時所述之上下、左右之表現，係表示在面朝該圖之狀態下，沿著該圖式的表面之方向。
第7A圖是表示在芯材70的外周面上形成鍍金層72，並在其上更形成鍍鎳層74所製造出來之電鑄管(圓筒形狀管)的剖面圖。作為芯材70，例如可使用外徑為5μm至300μm之金屬線或樹脂線。作為金屬線例如可使用SUS線，而作為樹脂線例如可使用尼龍樹脂或聚乙烯樹脂等合成樹脂線。又，鍍金層72的厚度約0.1μm至1μm，而鍍鎳層74的厚度約5μm至50μm。電鑄管的長度，雖然由搬運工作之便利性等觀點來看較佳為50cm以下，但並不限定於此，亦可不作切斷而連續地製造。
第7B圖是表示在第7A圖所示之電鑄管的鍍鎳層74的外周面上形成絕緣膜76後之電鑄管。絕緣管76亦在後述之規定溝槽形成時作為抗蝕層而發揮功能。該絕緣膜的厚度約2μm至50μm。作為絕緣膜，例如亦可使用氟塗層或矽氧樹脂材來形成。
接著，如第7C圖所示，每隔例如3mm至30mm之間隔，將絕緣膜76除去規定寬度的一整圈而形成溝槽78a、78b、78c，又將該等溝槽與溝槽之間之絕緣膜的一部分螺旋狀地除去而形成螺旋狀溝槽79a、79b。在形成該等溝槽之部分上，露出鍍鎳層74。
形成這些溝槽時，可採用以雷射照射絕緣膜76而除去絕緣膜76之方法。在此情況下，係一邊將芯材70在圓周方向上旋轉，一邊以雷射直接照射溝槽之位置，而藉由該照射除去絕緣膜76。此外，此方法中所使用之雷射光束的輸出功率，係調整為能夠僅除去絕緣膜76但不會傷及鍍鎳層之輸出功率。
接著，如第7D圖所示，使用絕緣膜76作為遮罩，將溝槽78a、78b、78c、79a、79b中所露出之鍍鎳層74蝕刻除去，而露出鍍金層72。此時，因鍍鎳層74與芯材70之間存在鍍金層72，故能夠防止在蝕刻時讓鎳蝕刻液到達芯材。藉由該蝕刻處理而除去之鍍鎳層74，其露出於溝槽78a、78b、78c、79a、79b中之端面，利用由蝕刻液所造成之腐蝕作用，因而具有形成側蝕刻部之特徵(後述)。
又，螺旋狀之溝槽79a、79b，因為是在利用雷射除去該部分上之絕緣膜76後，再藉由蝕刻除去露出於該部分之鍍鎳層74所形成，故在該螺旋狀溝槽間之部分(後述之彈簧部)之鍍鎳層74的端面上會形成側蝕刻部，而此積層之絕緣膜76，成為相對於該鍍鎳層74為外伸之狀態。
在第7E圖中，照射雷射光束以對形成溝槽78a、78b、78c之絕緣膜76除去自端面算起之規定長度，而露出鍍鎳層74。該露出之鍍鎳層74，係在形成連接治具用之連接端子時，作為接觸檢查對象部之前端部、或接觸連接於檢查裝置上之連接治具的電極之後端部而發揮功能之部分，其必要長度係對應連接治具的構造而決定。因此，可考慮以上要素而決定除去絕緣膜76之長度。
接著，進行超音波洗淨，如第7F圖所示，除去露出於溝槽78a、78b、78c、79a、79b中之鍍金層72。
接著，如第7G圖所示，將芯材70朝向如白色空心箭頭所示之遠離兩端之方向拉扯，使其以截面積縮小之方式變形。亦可固定一端，而只拉另一端。一旦芯材70延伸而使其截面積縮小，則包覆芯材70外周面之鍍金層72會自該外周面剝離而殘留於電鑄管的內側，在芯材70與鍍金層72之間形成空間78。
接著，如第7H圖所示，一旦抽掉芯材70，則相鄰之部分藉由溝槽78a、78b、78c而分離，而形成了作為不同產物之連接端子71與連接端子73。像這樣，如第7H圖所示，在抽掉芯材70後之階段，能夠不需其他追加步驟地完成連接端子。此外，第7A圖至第7H圖是經簡化而僅表示電鑄管的一部分，因此在第7H圖之步驟中雖然僅製造出2個連接端子，但亦能夠藉由使用較長之電鑄管，而一次製造出多個連接端子。
如第7H圖所示，連接端子71、73，具備導電性材料之圓筒形狀管之鍍鎳層74，在其兩端側上，形成鍍鎳層露出之前端部及後端部，又，在前端部與後端部之間，形成在長軸方向具有螺旋狀壁面之彈簧部，且沿著該螺旋狀的壁面形成絕緣膜76。
本發明之連接端子，可在如上述之尺寸條件下進行製造，而其中特別在形成為外徑30至100μm、內徑20至90μm、絕緣包覆的厚度2至15μm之情況下，能夠很好的用來作為用於連接治具中之連接端子。
第8A圖至第10B圖是表示在連接端子的前端部的抵接部的形狀上具有特徵之數個實施形態。這些連接端子不僅可用於檢查用探桿中，亦可用於電性連接對象物與規定裝置之連接治具中、以及進一步用於一種連接治具中該連接治具用以連接如插入物或連接器這類的電極端與電極端。
第8A圖是表示本發明的一實施形態之連接端子86的抵接部81a之放大正面圖。抵接部81a，是至少一部分接觸對象物的對象點而進行電性連接之部分。第8B圖是第8A圖之連接端子86的底面圖。連接端子86是電性連接已被設置於對象物上之對象點與規定連接點之物，其具備由導電性材料之鍍層所組成之圓筒形狀部81。
如第8B圖所示，圓筒形狀部81，是由內側壁面與外側壁面所形成，在中央具有空間。在圓筒形狀部81的前端部(第8A圖中之下側部分)上，形成抵接部81a，其包含外側壁面的邊緣部82、內側壁面的邊緣部84、與連結該等邊緣部之面83。
抵接部81a的面83，例如可藉由蝕刻而形成。以下說明該方法。例如，如第7B圖所示，在電鑄管的鍍鎳層74的外周面上形成絕緣膜76而製作圓筒形狀體。對應於連接端子的長度，使用絕緣膜76作為遮罩，藉由雷射光束，對應作為接觸子之必要性而自圓筒形狀體除去規定長度之絕緣膜76，並進行蝕刻處理，則第8A圖所示之抵接部將露出。
藉由等方性蝕刻，在鍍鎳層84的端部上會形成側蝕刻部。此時，在圓筒形狀體的各端部中，因蝕刻液會自絕緣膜76繞到較近之鍍鎳層74的圓筒形狀體的外側壁面而侵蝕該外側壁面，故外側壁面比內側壁面更受侵蝕。此外，絕緣膜76並非絕對必要，因此在不形成絕緣膜之狀況下，會使用抗蝕膜來進行蝕刻步驟。
在圓筒形狀體的端部上形成側蝕刻部之結果，係如第8A圖所呈現地，面83的形狀並非平坦狀，而是成為彎曲狀(彎曲形狀面83)。該彎曲的廣度、大小與曲率，可藉由變更蝕刻液之藥劑的調配比例、濃度、溫度等，或變更蝕刻時之施加電壓的大小等諸多條件而改變。
第9A圖是表示連接端子96-1的抵接部91-1a的部分剖面。抵接部91-1a，包含外側壁面的邊緣部92-1、內側壁面的邊緣部94-1、及兩者之間之面93-1。抵接部91-1a，與第8A圖及第8B圖所示之抵接部81a同樣地具有彎曲之面93-1。如該圖所示，在沿著連接端子96-1的軸線方向(第9A圖中之上下方向)上，外側壁面的邊緣部92-1與內側壁面的邊緣部94-1位於不同之位置。也就是，第9A圖中，外側壁面的邊緣部92-1之位置，在沿著軸線之方向上，位於內側壁面的邊緣部94-1的更上方(連接端子的後端部側)。因此，面93-1，以向傾斜方向連接外側壁面的邊緣部92-1和內側壁面的邊緣部94-1之方式延伸，於是，內側壁面的邊緣部94-1形成銳利之前端。藉此，該銳利的前端能夠輕易地刺入對象物的對象點中，因而改善連接端子與對象物之接觸特性(接觸穩定性)。又，該銳利的前端部上之附著物，容易在下次抵接時剝離，而藉由該自淨作用改善連接端子與對象物之接觸特性。
又，第9B圖是表示其他實施形態之連接端子96-2的抵接部91-2a的部分剖面。抵接部91-2a，包含外側壁面的邊緣部92-2、內側壁面的邊緣部94-2、及兩者之間之面93-2。如第9B圖所示，抵接部91-2a的內側壁面的邊緣部94-2與第9A圖之抵接部91-1a同樣具有銳利的前端，但第9B圖之抵接部91-2a的面93-2之彎曲面的曲率，比第9A圖之抵接部91-1a的面93-1小，且面93-2的頂點在圖面中(或底面)位於外側壁面的邊緣部92-2的更上方(連接端子96-2的後端側)，並形成為凹狀。
第11A圖是掃瞄電子顯微鏡所拍出之放大照片，用來說明藉由側蝕刻在圓筒形狀體的鍍鎳層的端部形成抵接部之一例。該照片所示之連接端子的抵接部，其外徑約50μm，內徑約40μm，外側壁面的邊緣部與內側壁面的邊緣部之軸線方向距離約4μm，由該照片可清楚見到，外側壁面的邊緣部與內側壁面的邊緣部之間的面是彎曲狀。
第9A圖與第9B圖分別表示內側壁面的邊緣部94-1、94-2附近，也就是靠近前端部之面93-1、93-2的斜度大小之差的概略圖，在第9A圖中，內側壁面與面93-1之切線之角度，在切線之切點位置從內側壁面的邊緣部94-1移動到外側壁面的邊緣部92-1的途中，會從約20度變化至80度，而相對於此，在第9B圖中，內側壁面與面93-2之切線之角度，在切線之切點位置從內側壁面的邊緣部94-2移動到外側壁面的邊緣部92-2的途中，會從約15度變化至120度。亦即，第9A圖之抵接部91-1a的前端部比第9B圖之抵接部91-2a的前端部更為銳利。
第10A圖是連接端子166的放大正面圖，其具備與第8A圖之連接端子86的抵接部81a不同形狀之抵接部161a。第10B圖是第10A圖之連接端子166的底面圖。連接端子166，與第8A圖之連接端子86同樣地為電性連接已被設置於對象物上之對象點與規定連接點之端子，且具備由導電性材料之鍍層所構成之圓筒形狀部61。
如第10B圖所示，圓筒形狀部161，係由內側壁面與外側壁面所形成，在中央具有空間。在圓筒形狀部161的前端部(第10圖中之下側部分)上，形成抵接部161a，其包含外側壁面的邊緣部162、內側壁面的邊緣部164、及連結兩者之面163。
然而，與第8A圖之面83不同，如第10A圖所示，在抵接部161a的面163的邊緣部162、164上，沿著圓筒形狀部161的圓周面等間隔地形成大略呈U字形之缺口部。這種缺口部，可與抵接部81a的面83同樣藉由蝕刻來形成。
例如，如第7B圖所示，在電鑄管的鍍鎳層74的外周面上形成絕緣膜76而製作出圓筒形狀體。對應於連接端子的長度，藉由雷射光束沿著圓筒形狀體的各端部之圓周將絕緣膜76以大略呈U字形之方式除去，而露出鍍鎳層74。在該狀態下，使用剩下之絕緣膜76作為遮罩對圓筒形狀體進行蝕刻處理。此時，在圓筒形狀體的各端部中，因蝕刻液會自絕緣膜76的邊緣繞到鍍鎳層74之圓筒形狀體的外側壁面而侵蝕該外側壁面，故外側壁面比內側壁面更受侵蝕。結果，在將絕緣膜76以大略呈U字形除去之位置上之鍍鎳層74亦被侵蝕成大約呈U字形。
結果，如第10A圖所示，在抵接部161a中，外側壁面的邊緣部162的最突出位置162t與外側壁面的邊緣部162的最內縮位置162b，在沿著連接端子166的軸線方向上遠離一大段距離，又，內側壁面的邊緣部164的最突出位置164t與內側壁面的邊緣部164的最內縮位置164b，亦在沿著連接端子166的軸線方向上遠離一大段距離。
第11B圖是掃瞄電子顯微鏡所拍出之放大照片，用來說明藉由側蝕刻，在圓筒形狀部的鍍鎳層的端部形成具有與第11A圖之形狀不同之第6A圖所示形狀(以下稱為「王冠形」)的抵接部之一例。該照片所示之連接端子的抵接部，其外徑約50μm，內徑約40μm，外側壁面的邊緣部與內側壁面的邊緣部之軸線方向距離約5μm。又，外側壁面的邊緣部的最突出位置與外側壁面的邊緣部的最低位置之距離約18μm，而內側壁面的邊緣部的最突出位置與內側壁面的邊緣部的最低位置之距離約15μm。由該照片可清楚見到，外側壁面的邊緣部與內側壁面的邊緣部之間的面是彎曲狀。
使用本發明之製造方法中所記載之製造方法而製造出之接觸端子，其端面(側面)係自內側向外側彎曲而傾斜。
上述第7A圖至第7H圖之實施例中，形成絕緣膜76，且視需要將其作為抗蝕膜而使用。上述第8A圖至第11B圖之實施例中，因為並非一定需要絕緣膜，故在蝕刻時亦可使用抗蝕膜。
又，上述第8A圖至第11B圖之實施例中，是敘述圓筒形狀部81等的抵接部81a等，由單一鍍層所組成，但從面83等之形成或與對象物的對象點之接觸穩定性之觀點來看，在該鍍層的內側，也就是圓筒形狀部81等的中心軸線側，例如亦可形成鍍金層。然而，在此情況下，鍍金層在抵接部的前端部之內側壁面的邊緣部周邊中，有時會剝離而不存在。
因此，為了使圓筒形狀部81等的抵接部81a等由鍍鎳層與其內側之鍍金層所構成，在藉由複數個鍍層來形成之情況下，外側壁面的邊緣部82等，在抵接部中是意指形成於最外側之鍍層的外側壁面的邊緣部，而內側壁面的邊緣部84等，雖是意指內側鍍層的內側壁面的邊緣部，但在抵接部的前端部中有部分鍍層剝離而不存在之情況下，是意指存在之內側鍍層的內側壁面的邊緣部。
以上，雖然對於本發明之被檢查物檢查用之檢查用治具以及能夠使用該治具之探桿之實施形態作了說明，但本發明並不侷限於該實施形態，熟習該技術領域者能夠簡單地完成之追加、刪除、改變等亦包含於本發明中，又，請瞭解本發明之技術範圍是由隨附之請求項之記載所界定。
10．．．檢查用治具
11．．．支持構件
11s．．．分隔物
12、12-1．．．頭部
12h、14h、14-1h．．．貫穿孔
12h1．．．大口徑部
12-1h1．．．大口徑部之貫穿孔
12h2．．．小口徑部
12-1h2．．．小口徑部之貫穿孔
12u．．．平板
14、14-1．．．基部
16、40．．．電極部
18．．．導線
18e．．．端面
20、50．．．探桿
22．．．小口徑圓筒形狀部(導電部)
22f、52f、54f．．．前端部
22r、52r、54r．．．後端部
22s、54s1、54s2．．．彈簧部
22fe、24fe、52fe、54fe．．．前端面
22re、24re、52re、54re．．．後端面
24、54．．．大口徑圓筒形狀部
30．．．被檢查物
30d1、30d2、30dn．．．檢查點
52．．．小口徑圓柱形狀部(導電部)
54c．．．連結部
70．．．芯材
71、73．．．連接端子
72．．．鍍金層
74．．．鍍鎳層
76．．．絕緣膜
78a、78b、78c．．．溝槽
79a、79b．．．螺旋狀溝槽
81、161．．．圓筒形狀部
81a、91-1a、91-2a、161a．．．抵接部
82、92-1、92-2、162．．．外側壁面的邊緣部
83、93-1、93-2、163．．．面
84、94-1、94-2、164．．．內側壁面的邊緣部
86、96-1、96-2、166．．．連接端子
162b、164b．．．最突出位置
162t、164t．．．最內縮位置
L1．．．全長
L2．．．前端部長度
L3．．．彈簧部長度
L4．．．後端部長度
L5．．．長度
P．．．接合位置
第1圖是表示裝設了檢查用探桿之本發明的一實施形態之檢查用治具的概略構成之部分剖面正面圖。
第2A圖是表示能夠用於第1圖之檢查用治具中的一實施形態之探桿的概略構成之部分剖面圖。
第2B圖是表示第2A圖之探桿的一部分構成構件的一例之概略構成圖。
第2C圖是表示第2A圖之探桿的一部分構成構件的一例之概略構成圖。
第2D圖是用來說明第2A圖之探桿之製造方法的一例之圖。
第3圖是將第1圖之一實施形態之檢查用治具的一部分構成簡化表示之放大部分剖面圖。
第4圖是用來說明第3圖之一實施形態之檢查用治具的使用狀態之放大部分剖面圖。
第5A圖是表示其他實施形態之探桿的概略構成之側面圖。
第5B圖是第5A圖所示之探桿之中心剖面圖。
第6圖是將裝設了第5A圖及第5B圖之實施形態之探桿而成之檢查用治具的一部分構成簡化表示之剖面圖。
第7A圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的鍍鎳層形成步驟之一實施例之剖面圖。
第7B圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的絕緣膜形成步驟之一實施例之剖面圖。
第7C圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的部分絕緣膜除去步驟之一實施例之剖面圖。
第7D圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的鍍鎳層蝕刻步驟之一實施例之剖面圖。
第7E圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的規定部位之絕緣膜除去步驟之一實施例之剖面圖。
第7F圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的鍍金層除去步驟之一實施例之剖面圖。
第7G圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的芯材拉長步驟之一實施例之剖面圖。
第7H圖是表示製造本發明之連接端子之階段中的芯材拔出步驟之一實施例之剖面圖。
第8A圖是表示本發明的一實施形態之連接端子的抵接部之放大正面圖。
第8B圖是表示第8A圖所示之本發明的一實施形態之連接端子的抵接部之放大底面圖。
第9A圖是本發明的一實施形態之連接端子的抵接部之部分放大剖面圖。
第9B圖是本發明的其他實施形態之連接端子的抵接部之部分放大剖面圖。
第10A圖是表示本發明的其他實施形態之連接端子的抵接部之放大正面圖。
第10B圖是表示第10A圖所示之連接端子的抵接部之放大底面圖。
第11A圖是掃瞄電子顯微鏡所拍下之與第8A圖和第8B圖之連接端子的抵接部對應之抵接部的放大照片。
第11B圖是掃瞄電子顯微鏡所拍下之與第10A圖和第10B圖之連接端子的抵接部對應之抵接部的放大照片。
12．．．頭部
12h1．．．大口徑部
12h2．．．小口徑部
12u．．．平板
14．．．基部
14h．．．貫穿孔
16．．．電極部
18．．．導線
18e．．．端面
20．．．探桿
22f．．．前端部
22r．．．後端部
22s．．．彈簧部
22fe．．．前端面
22re．．．後端面
24．．．大口徑圓筒形狀部
24fe．．．前端面
24re．．．後端面
P．．．接合位置

Claims (16)

  1. 一種連接端子，其用於連接對象點間之連接治具上，該連接端子具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部；並且，在上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面，自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部，接合於上述大口徑圓筒形狀部的前端部，且上述彈簧部具有藉由側蝕刻而形成之側表面。
  2. 如請求項1所述之連接端子，其中：上述小口徑導電部的前端部的前端面，是藉由蝕刻而形成。
  3. 一種檢查用治具，是用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用的檢查用治具，該檢查用治具具備：探桿，其具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部，並且，在上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面，自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部，接合 於上述大口徑圓筒形狀部的前端部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的後端部的後端面之導線；頭部，其是用來將上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其是用來將上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面導引向上述電極部的上述導線；並且，上述彈簧部具有藉由側蝕刻而形成之側表面。
  4. 如請求項3所述之檢查用治具，其中：上述彈簧部，在長軸方向具有螺旋狀壁面，又，該彈簧部具有沿著該螺旋狀壁面所形成之絕緣層，該絕緣層的端面形成為相對於上述彈簧部的上述螺旋狀壁面為外伸之狀態。
  5. 如請求項3或4所述之檢查用治具，其中：上述彈簧部的外徑為30至100μm。
  6. 如請求項3或4所述之檢查用治具，其中：上述圓筒形狀部由鍍鎳層所構成。
  7. 如請求項3或4所述之檢查用治具，其中：在上述小口徑導電部的前端部的前端面，形成側蝕刻。
  8. 如請求項6所述之檢查用治具，其中：上述圓筒形狀部，在上述鍍鎳層的內側具備鍍金層。
  9. 一種探桿，其要被裝設於檢查裝置所使用之檢查用治具上，該檢查用治具是用來檢查被檢查物的對象部的電特性，該探桿具備圓筒形狀部與配置於該圓筒形狀部內之一個或兩個棒狀部；並且，上述圓筒形狀部具備：位於一邊之圓筒形狀前端部、位於另一邊之圓筒形狀後端部、及形成於上述前端部與上述後端部之間的彈簧部；上述彈簧部，具有藉由側蝕刻所形成之側表面，上述棒狀部的其中一個，是接合於上述圓筒形狀部的上述前端部，並自該前端部突出，而在有另一個上述棒狀部存在時，該另一個上述棒狀部係接合於上述圓筒形狀部的上述後端部，並自該後端部突出。
  10. 一種檢查用治具，是用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，此檢查用治具具備：探桿，其具備小口徑導電部與被配置成包圍該小口徑導電部之大口徑圓筒形狀部，並且在上述小口徑導電部或 上述大口徑圓筒形狀部的至少一方形成彈簧部，上述小口徑導電部的前端部的前端面自上述大口徑圓筒形狀部的前端面突出，進而，上述小口徑導電部的前端部與上述大口徑圓筒形狀部的前端部接合；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的後端部的後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑導電部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述小口徑導電部或上述大口徑圓筒形狀部的上述後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離大小而決定。
  11. 一種檢查用治具，其是用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，此檢查用治具具備：探桿，其具備小口徑圓筒形狀部與大口徑圓筒形狀 部，上述小口徑圓筒形狀部，具備圓筒形狀部的前端部和後端部、及形成於該前端部與該後端部之間之部分的彈簧部，上述小口徑圓筒形狀部插入於上述大口徑圓筒形狀部中，上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部的前端面及後端部的後端面，分別自上述大口徑圓筒形狀部的前端面和後端面突出，進而，上述小口徑圓筒形狀部的前端部接合於上述大口徑圓筒形狀部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離而決定。
  12. 如請求項11所述之檢查用治具，其中：在上述頭部上形成有由大口徑部與小口徑部所組成之貫穿孔，上述卡止部是由從上述大口徑部的貫穿孔轉變為小口徑部的貫穿孔之面所構成。
  13. 如請求項11所述之檢查用治具，其中：組裝於該檢查用治具前之上述探桿，自上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面，至上述大口徑圓筒形狀部的端面(上述小口徑圓筒形狀部的上述前端部突出的一側的端面)為止之長度，大於上述電極部的上述導線的端面與上述卡止部之間之距離，且一旦將該探桿組裝至該檢查用治具中，則會在上述彈簧部產生往伸長方向之賦能力。
  14. 如請求項11所述之檢查用治具，其中：藉由改變自上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的後端面突出之上述小口徑圓筒形狀部的上述後端部的長度，能夠改變後退至該大口徑圓筒形狀部內之該小口徑圓筒形狀部的上述前端部的長度。
  15. 一種檢查用治具，是用來檢查被檢查物的對象部的電特性之檢查裝置所使用之檢查用治具，此檢查用治具具備：探桿，其具備小口徑圓柱形狀部與大口徑圓筒形狀部，上述大口徑圓筒形狀部具備形成於該圓筒形狀部的前端部與後端部之間的兩個彈簧部，該兩個彈簧部形成為彼此旋轉方向相反之螺旋形狀，上述小口徑圓柱形狀部插入於上述大口徑圓筒形狀部中，上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部的前端面自上述大口徑圓筒形狀部的上述前端部的前端面突出，在上述小口徑圓柱形狀部的後端部的後端 面與上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的後端面之間形成空間，進而，上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部接合於上述大口徑圓筒形狀部的上述前端部；電極部，其具有要被電性連接於該探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述後端部的上述後端面上之導線；頭部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部導引至上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點，且具備卡止部，用來卡止上述探桿的上述大口徑圓筒形狀部的上述前端面；以及基部，其用來將上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述後端部導引向上述電極部的上述導線；並且，上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述前端部推壓上述被檢查物的上述對象部的規定檢查點之力量大小，是根據上述探桿的上述小口徑圓柱形狀部的上述後端面朝向上述電極部的上述導線移動之距離大小而決定。
  16. 如請求項15所述之檢查用治具，其中：在上述頭部上形成有由大口徑部與小口徑部所組成之貫穿孔，上述卡止部是由從上述大口徑部的貫穿孔轉變為小口徑部的貫穿孔之面所構成。
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