JP2013127408A - プローブ構造体ユニットの配線及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層配線基板の配線層を減少させるために、プローブ構造体12にプローブ配線部を備え、一体的に製造するプローブ構造体ユニットであり、一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とから成るプローブ構造体12であって、アームとプローブ支柱のいずれか一方、又は両方が複数の平板を積層した多層積層板構造であり、いずれかの積層板と同じ積層板層に複数の前記プローブ構造体12を接続するプローブ配線を備えた。
【選択図】図1
Description
このため、図7に示すように第1電源配線14と第2電源配線16は、互いに異なったプローブ構造体の積層板層と接続することとなる。図7の例では2つの異なる電源配線だが、適宜層を換えて増やすことは可能である。なお、電源以外にもグランドや信号配線として用いても良い。
12,12−11〜15,12−21〜24 プローブ構造体
14 第1電源配線
16 第2電源配線
20 集積回路基板部
22−1〜5 第1電源電極パッド
24−1〜4 第2電源電極パッド
26 電極パッド
30,30−1〜5 台座
32,32−1〜6 プローブ支柱
34,34−1〜6 上側アーム
36,36−1〜4 スペーサA
38,38−1〜4 スペーサB
40,40−1〜6 下側アーム
42,42−1〜5 第1段差
44,44−1〜5 第2段差
46,46−1〜5 針先部
50 多層配線基板
52−1 信号線
54−1 グランド線
56 第1電源線
58 第2電源線
60 プローブ電極
62 シングルアーム型プローブ構造体
64、64−11〜15,64−21〜24 配線支柱
66,66−1,66−2 信号電極
68,68−1,68−2 第1信号配線支柱
70,70−1,70−2 第2信号配線支柱
72 外部信号配線
74−1,74−2 信号線A
76 信号線B
82 外部信号配線部
90 基台
92 犠牲層
100 プローブカード
102 プローブカード基板
Claims (12)
- 被検査体の電極と接触する針先部と、前記針先部から延び前記プローブ支柱と結合するアーム部と、多層配線基板と接続するプローブ支柱とからなるカンチレバー型プローブ構造体を、被検査体の電極位置に対応して複数配置したプローブ構造体ユニットであって、
前記アーム部と前記プローブ支柱のいずれかの積層板と同じ積層板層に前記プローブ構造体を接続するプローブ配線を備えたプローブ構造体ユニット。
- 前記プローブ配線に、多層配線基板に接合される配線支柱を設けた請求項1に記載のプローブ構造体ユニット。
- 前記プローブ配線は前記プローブ構造体配列の中間部の空間に、複数のプローブ構造体が配置されたプローブ構造体配列と並行して配列され、プローブ構造体配列と略平行にプローブ構造体間を接続する直線的な中間配線部を設け、前記中間配線部から略直角方向に延びる配線部を設けて各プローブ構造体と接続し、前記中間配線部に前記配線支柱を設けた請求項2に記載のプローブ構造体ユニット。
- 前記プローブ配線は、前記配線支柱から前記プローブ構造体に向けて放射状に延びる配線部分を有する請求項2に記載のプローブ構造体ユニット。
- 多層配線基板内の複数の配線と電気的に接続する複数の前記プローブ配線であり、互いに異なる前記配線と接続する複数の前記プローブ配線は積層板層の異なる積層板層にそれぞれ接続されている請求項1乃至4に記載のプローブ構造体ユニット。
- 複数の前記プローブ配線は、他のプローブ配線と接触しないように空間を設けて立体的に配置されている請求項2乃至5に記載のプローブ構造体ユニット。
- 前記プローブ配線どうしの接触を避けるため、前記配線支柱を利用して積層板層の高さを変更する段差部を設けた請求項2乃至6に記載のプローブ構造体ユニット。
- 前記アーム部は、両端部にスペーサを挟んで2つのアームで構成されるダブルアーム構造である請求項1乃至7に記載のプローブ構造体ユニット。
- 前記プローブ配線は、絶縁被膜されている請求項1乃至8のいずれかに記載のプローブ構造体ユニット。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載のプローブ構造体ユニットと、
前記プローブ構造体への電気的な配線を行う多層配線基板と、
プローブカード基板と、
を備えた半導体集積回路の電気的試験を行うプローブカード。
- 一方の端部に針先部が取り付けられ、他方の端部が固定されたアームと、前記アームの固定端側に設けられたプローブ支柱とからカンチレバー型に構成された複数のプローブ構造体から成るプローブ構造体ユニットの製造方法であって、
基台に犠牲層を設け、圧子により先端部が細い開口部を設けて、メッキにより前記開口部を埋めて針先部を形成するステップと、
フォトマスクによりパターンを形成し、メッキによりパターンを埋めて積層板を形成し、パターンを除去した後、犠牲層でパターン部分を埋める多層構造により、前記針先部に続く積層板層により、アームとプローブ支柱を形成するステップにおいて、
前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成するフォトマスクのパターンに、複数の前記プローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時にプローブ配線を製作するステップと、
から製作するプローブ構造体ユニットの製造方法。
- 前記アームと前記プローブ支柱を形成する前記ステップは、
前記アームを構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つの積層板の固定端側、又は前記プローブ支柱を構成する一層又は多層構造の積層板の少なくとも1つを形成する前記フォトマスクのパターンに、複数のプローブ構造体を接続するプローブ配線用パターンを設けてプローブ配線を形成し、
続いて積層される積層板層の前記プローブ配線に対応する部分に、配線支柱を形成するパターンを設けて、前記プローブ構造体を構成する積層板と同時に前記プローブ配線を製作するステップを含む請求項11に記載のプローブ構造体ユニットの製造方法。
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