JP2009534660A

JP2009534660A - 電子コンポーネントを備えたプローブ構造体

Info

Publication number: JP2009534660A
Application number: JP2009506602A
Authority: JP
Inventors: ハンドロス，イゴール，ケイ．; ケイ．グリッターズ，ジョン
Original assignee: フォームファクター，インコーポレイテッド
Priority date: 2006-04-21
Filing date: 2007-04-19
Publication date: 2009-09-24
Also published as: US20070247175A1; WO2007124050A2; TW200745568A; EP2013632A2; EP2013632A4; CN101454679A; KR20090012242A; WO2007124050A3; US7579856B2

Abstract

プローブ装置は基板、基板に取り付けられた接触構造体、及び接触構造体に電気的に接続された電子コンポーネントを含むことができる。電子コンポーネントは接触構造体に取り付けることができる。
【選択図】なし

Description

本発明の実施形態は、プローブを作成する改良型方法に関し、特に幾つかの実施形態は、１つ又は複数の一体形成された電子コンポーネントでプローブを作成する方法に関する。本発明の実施形態は、またプローブの接触先端部の付近に電子コンポーネントを配置する方法に関する。

物体に接触する（すなわち、検査する）先端部分を含む小型又は微小サイズのプローブ構造体が知られている。例えば、そのようなプローブ構造体は、１つ又は複数の半導体ダイなどの電子デバイスを試験する他の装置と併用することができる。プローブの先端を電子デバイスの入力及び／又は出力端子に押し付けて電子デバイスと電気的に接続することができる。次に、プローブの１つを通して電子デバイスにテストデータを入力し、電子デバイスが生成した応答データを他のプローブを通して電子デバイスから読み出すことができる。

幾つかの実施形態では、プローブ装置は、基板、基板に取り付けられた接触構造体、及び接触構造体に電気的に接続された電子コンポーネントを含むことができる。電子コンポーネントは、接触構造体に取り付けることができる。

本明細書では、本発明の例示的実施形態及び用途について説明する。しかし、本発明は、これらの例示的実施形態にも用途にも限定されない。あるいは例示的実施形態及び用途の作用又は本明細書に記載された方法にも限定されない。更に、図を見やすくし、説明を分かりやすくするため、図は概略図であるか、又は部分的な図の場合があり、図中の要素の寸法は誇張されているか、又は他の点で縮尺どおりではないことがある。更に、本明細書で使用する「上」という用語であるが、１つの物体（材料、層、基板など）が直接他の物体上にあるか、又は１つの物体と他の物体との間に１つ又は複数の介在物体があるかにかかわらず、１つの物体が他の物体上にあると表現している。

図１は、本発明の幾つかの実施形態による取り付けられた電子コンポーネント１０４を備えた例示的なプローブ構造体１０２を示す。図１に示すように、プローブ構造体１０２は、端子１０６を他の端子（図示せず）又は基板１０８上若しくは内の他の電気的要素（図示せず）と電気的に接続する導電ビア１１４を含むことができる基板１０８の導電端子１０６に取り付けることができる。代替的に又は追加的に、端子１０６を、基板１０８の表面上又は内に配置された導電トレース（図示せず）によって基板１０８上又は内の他の端子（図示せず）又は他の電気的要素（図示せず）と電気的に接続することができる。基板１０８は、任意の材料を含むことができる。例えば、基板１０８は、印刷回路基板材料、セラミック、有機材料、無機材料、プラスチックなどのいずれか又は組合せを含むことができるが、これに限定されるものではない。

また図１に示すように、１つ又は複数の導電材料から作成することができるプローブ構造体１０２は、片持ち梁１１０及び接触先端部１１２を含むことができる。接触先端部１１２は、電子デバイス（図示せず）の端子（図示せず）に押し付ける構成であってもよい。梁１１０は、柔軟で弾性があり、電子デバイス（図示せず）の端子（図示せず）に対して先端部１１２を保持する反力を生成する。こうしてプローブ構造体１０２は、基板１０８と電子デバイス（図示せず）との間に電気接続を確立することができる。

上記のように、プローブ構造体１０２は、電子コンポーネント１０４を含むことができる。例えば、電子コンポーネント１０４は、プローブ構造体１０２を形成する工程でプローブ構造体と一体形成するか又はプローブ構造体に追加する（例えば、別に製作されたディスクリート電子コンポーネントとして）ことができる。それ故、電子コンポーネント１０４は、プローブ構造体１０２に組み込むことができる。もちろん、複数の電子コンポーネント１０４をプローブ構造体１０２に組み込むか又はこれと一体形成するか、又はプローブ構造体１０２の製作後にプローブ構造体１０２に取り付けることができる。

電子コンポーネント１０４は、任意の電子要素又はコンポーネントであってよい。電子コンポーネント１０４の非限定的な例としては、１つ又は複数の抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、駆動回路、集積回路（例えば、半導体材料に組み込まれた回路）などが挙げられる。集積回路の非限定的な例としては、駆動回路、ディジタルプロセッサ、ディジタルメモリ、ディジタル論理回路、アナログ回路、又は上記任意の組合せが挙げられる。更に、図１にはプローブ構造体１０２は１つしか示されていないが、基板１０８に複数のプローブ構造体１０２を取り付けることができる。例えば、基板１０８上の複数の端子１０６に複数のプローブ構造体１０２を取り付けることができる。その場合、１つ又は複数のプローブ構造体１０２を電子コンポーネント１０４に電気的に接続することができ、電子コンポーネント１０４は、プローブ構造体作成の工程中又は工程後にプローブ構造体１０２と一体形成するか又はプローブ構造体１０２に取り付けることができる。

図１のプローブ構造体１０２の構成は、例示としてのものに過ぎず、プローブ構造体１０２の他の多くの構成が可能である。プローブ構造体１０２の他の適切な構成の非限定的な例としては、端子１０６のような導電端子に、基板１０８のような基板上に接着されたコアワイヤで形成され、米国特許第５，４７６，２１１号、米国特許第５，９１７，７０７号、及び米国特許第６，３３６，２６９号に記載の弾性材料で保護された複合構造が挙げられる。あるいはプローブ構造体１０２は、米国特許第５，９９４，１５２号、米国特許第６，０３３，９３５号、米国特許第６，２５５，１２６号、米国特許第６，９４５，８２７号、米国公開特許出願第２００１／００４４２２５号、及び米国公開特許出願第２００４／００１６１１９号に開示されたプローブ及びバネ要素などのリソグラフィにより形成された構造であってもよい。プローブ構造体１０２に適した構造の更に他の非限定的な例としては、米国特許第６，８２７，５８４号、米国特許第６，６４０，４３２号、米国特許第６，４４１，３１５号、及び米国公開特許出願第２００１／００１２７３９号に開示されたプローブが挙げられる。他のプローブ構造体１０２の構成の非限定的な例としては、導電ポゴピン、バンプ、スタッド、打抜バネ、針、座屈梁などが挙げられる。

図１のプローブ構造体１０２など、プローブ構造体の可能な用途及び使用は多い。本発明の幾つかの実施形態による例示的なプローブカードアセンブリ２００を示す図２は、そのような用途又は使用を示す。

図２に示す例示的なプローブカードアセンブリ２００は、以下に被試験デバイス又は「ＤＵＴ」２２８と呼ぶ１つ又は複数の電子デバイスを試験するために使用することができる。ＤＵＴ２２８は、任意の電子デバイス又は被試験デバイスであってもよい。ＤＵＴ２２８の非限定的な例としては、個片化されていない半導体ウェーハの１つ又は複数のダイ、ウェーハから個片化された１つ又は複数の半導体ダイ（パッケージあり又はなし）、搬送装置又は他の保持装置内に配置された個片化された半導体ダイのアレイ、１つ又は複数のマルチチップ電子回路モジュール、１つ又は複数の印刷回路基板、又は任意の他のタイプの１つ又は複数の電子デバイスが挙げられる。本明細書で使用するＤＵＴという用語は、そのような１つ又は複数の電子デバイスを意味することに留意されたい。

プローブカードアセンブリ２００は、テスタ（図示せず）とＤＵＴ２２８の間のインタフェースの働きをすることができる。コンピュータ又はコンピュータシステムであってよいテスタ（図示せず）は、ＤＵＴ２２８の試験を制御することができる。例えば、テスタ（図示せず）は、ＤＵＴ２２８に入力するテストデータを生成することができ、テスタ（図示せず）は、テストデータに応答してＤＵＴ２２８によって生成された応答データを受信し評価できる。プローブカードアセンブリ２００は、テスタ（図示せず）からの複数の通信チャネル（図示せず）との電気接続を行うことができる電気コネクタ２０４を含むことができる。また、プローブカードアセンブリ２００は、ＤＵＴ２２８の入力及び／又は出力端子２２０に押し付けられ、これと電気的に接触するように構成されたプローブ２２６を含むことができる。

プローブカードアセンブリ２００は、また、コネクタ２０４とプローブ２２６を支持し、コネクタ２０４とプローブ２２６の間に電気的接続を提供するように構成された１つ又は複数の基板を含むことができる。図２に示す例示的なプローブカードアセンブリ２００は、そのような基板を３枚有するが、他の実施態様では、プローブカードアセンブリ２００はそれより多い又は少ない数の基板を有することができる。図２には、配線基板２０２、インターポーザ基板２０８、及びプローブ基板２２４が示されている。配線基板２０２、インターポーザ基板２０８、及びプローブ基板２２４は、任意のタイプの基板で作成することができる。適切な基板の例としては、印刷回路基板、セラミック基板、有機又は無機基板などが挙げられるが、これに限定されない。また、上記の組合せも可能である。

コネクタ２０４から配線基板２０２を通して導電バネ式インターコネクト構造体２０６へ導電経路（図示せず）を提供することができる。バネ式インターコネクト構造体２０６からインターポーザ基板２０８を通して導電バネ式インターコネクト構造体２１９へ別の導電経路（図示せず）を提供することができ、バネ式インターコネクト構造体２１９からプローブ基板２２４を通してプローブ２２６へ更に別の導電経路（図示せず）を提供することができる。配線基板２０２、インターポーザ基板２０８、及びプローブ基板２２４を通過する電気経路（図示せず）は、配線基板２０２、インターポーザ基板２０８、及びプローブ基板２２４上の、内の、及び／又はそれらを通過する導電ビア、トレースなどを含むことができる。

配線基板２０２、インターポーザ基板２０８、及びプローブ基板２２４は、ブラケット２２２及び／又は他の適切な手段で共に保持することができる。図２に示すプローブカードアセンブリ２００の構成は例示としてのものにすぎず、図を見やすくし説明を分かりやすくするために簡略化されている。多くの変形、修正、及び追加が可能である。例えば、プローブカードアセンブリ２００は、図２に示すプローブカードアセンブリ２００より多くの又は少ない基板（例えば、２０２、２０８、２２４）を有することができる。別の例として、プローブカードアセンブリ２００は、２つ以上のプローブ基板（例えば、２２４）を有することができ、そのようなプローブ基板は、各々、独立して調整可能である。複数の基板を備えたプローブカードアセンブリの非限定的な例は、２００５年６月２４日出願の米国特許出願第１１／１６５，８３３号に開示されている。プローブカードアセンブリの非限定的な別の例は、米国特許第５，９７４，６２２号、米国特許第６，５０９，７５１号、及び上記の、２００５年６月２５日出願の米国特許出願第１１／１６５，８３３号に記載され、これらの特許及び出願に記載されたプローブカードアセンブリの種々の機能は、図２に示すプローブカードアセンブリ２００内に実施することができる。

プローブカードアセンブリ２００のプローブ構造体１０２のようなプローブ２２６は、図１の電気コンポーネント１０４などの１つ又は複数の集積電気コンポーネントを含むことができる。プローブカードアセンブリ２００のプローブ２２６に組み込まれるか、又は一体形成される電気コンポーネント１０４などの１つ又は複数の電気コンポーネントの可能な使用法は数多い。

図３は、そのような使用の一例を示す。図３は、ＤＵＴ２２８に電源を供給するための例示的な通信チャネル３０４を示す。図示のように、駆動回路３０２は、電源（例えば、５Ｖの信号）をチャネル３０４に駆動することができる。図２に関して上述したように、チャネル３０４は、プローブカードアセンブリ２００のコネクタ２０４に電気的に接続することができ（図２も参照）、プローブカードアセンブリ２００のコネクタ２０４は、ＤＵＴ２２８上の電源入力端子２２０に接触するように構成されたプローブ２２６に更に接続することができる。別の方法としては、駆動装置３０２は、チャネル３０４を通してデータ、試験、制御又は他のタイプの信号を提供することができる。駆動装置３０２は、テスタ（図示せず）内又は他の位置に配置することができる。図３に示す構成の代替案として、駆動装置３０２をプローブカードアセンブリ２００上に配置することができる。

図３に示すように、チャネル３０４からグランド３１０へコンデンサ３０８を電気的に接続することができ、コンデンサ３０８は、駆動装置３０２によってチャネル３０４上に駆動される電力信号のノイズをフィルタリングする大きさにできる。例えば、コンデンサ３０８は、チャネル３０４上に駆動される電力信号からＤＵＴ２２８の動作によって起動できる高周波ノイズのフィルタリングが可能なサイズにできる。それ故、コンデンサ３０８は、減結合コンデンサとして動作することができる。コンデンサ３０８は、プローブカードアセンブリ２００の１つ又は複数のプローブ２２６に組み込むか又は一体形成することができる。実際、コンデンサ３０８を２つ以上のプローブ２２６の形成に組み込んで、コンデンサ３０８が、ＤＵＴ２２８へ電源を提供するように構成された１つ又は複数のプローブ２２６をＤＵＴ２２８へグランド接続を提供するように構成された１つ又は複数の他のプローブ２２６と電気的に接続するようにできる。別の方法としては、コンデンサ３０８を１つ又は複数のプローブ２２６に取り付ける（例えば、はんだで）ことができる。コンデンサ３０８がプローブ２２６の形成に組み込まれているかプローブ２２６に取り付けられているかにかかわらず、幾つかの実施形態では、減結合コンデンサ３０８をプローブ２２６の近くに配置することで寄生効果（例えば、寄生容量）を低減又は解消することができる。実際、一般的に、コンデンサ３０８がプローブ２２６の接触先端部に近ければ近いほど、寄生効果は少なくなる。

図４は、プローブカードアセンブリ２００のプローブ２２６に組み込まれたか一体形成された電気コンポーネント１０４などの１つ又は複数の電気コンポーネントの別の例示的な使用を示す。図示のように、駆動回路４０２は、通信チャネル４０４上にテストデータを駆動することができる。チャネル４０４は、ほぼチャネル３０４と同様で、図４に示すように、プローブカードアセンブリ２００のコネクタ２０４に電気的に接続することができる。駆動装置４０２は、テスタ（図示せず）内又は他の位置に配置することができる。図４に示す構成の代替案として、駆動装置４０２をプローブカードアセンブリ２００上に配置することができる。更に別の代替案として、駆動装置４０２は、チャネル４０４を通して電源又はグランドを提供することができる。

図４に示すように、駆動装置４０２によって通信チャネル４０４上に駆動されたテストデータは、複数の導電分岐４０６（図示は３つであるがこれより多くても少なくてもよい）を通して複数のプローブ２２６に提供することができる。こうして、１つのＤＵＴ２２８への入力のためにテスタ（図示せず）によって生成されたテストデータを用いて複数のＤＵＴ２２８（図４では３つであるがこれより多くても少なくてもよい）を試験することができる。

また図４に示すように、各分岐４０６は、図４に示す１つの端子２２０でのグランド短絡障害によって他の端子２２０とグランド間の短絡が発生することを防止する絶縁抵抗４１２を含むことができる。すなわち、絶縁抵抗４１２は、分岐４０６を通して電気的に接続されたプローブ２２６間の電気的絶縁手段を提供することができる。例えば、図４に示すプローブ２２６の１つがグランド短絡障害に陥ったＤＵＴ２２８の端子２２０（すなわち、端子２２０がグランドと短絡）に接触すると、プローブ２２６はすべて電気的に相互接続されているため、図４に示すすべてのプローブ２２６は、グランド側へ引かれる傾向がある。従って、図４に示すプローブ２２６が接触したＤＵＴ２２８の１つのグランド短絡障害は、すべてのプローブ２２６にグランドレベル電圧を印加し、実際、ＤＵＴ２２８の１つしか不良でないのにすべてのＤＵＴ２２８の試験結果が不良になる可能性がある。絶縁抵抗４１２は、各プローブ２２６からの電気的絶縁手段を提供するので、絶縁抵抗４１２は、とりわけ、１つのプローブ２２６でのグランド短絡障害が他のプローブ２２６に悪影響を与えることを防止できる。抵抗４１２の適切なサイズは、システムとシステムで使用する電圧レベルにより異なる。一般的には、抵抗４１２は、プローブ２２６に高い論理レベル電圧が印加されている状態でグランド短絡になっている端子２２０にプローブ２２６の１つが接触すると、残りのプローブ２２６がシステム仕様に従って高い論理レベル電圧と推定できる電圧を維持するようなサイズでなければならない。抵抗４１２は、プローブカードアセンブリ２００の１つ又は複数のプローブ２２６に組み込むか又は一体形成することができる。代替的に、抵抗４１２をプローブ２２６にはんだ付けするか、又は他の方法で結合することもできる。

図３及び図４は、プローブカードアセンブリ２００のプローブ２２６に組み込まれた１つ又は複数の電気コンポーネントの２つの可能な使用法のみを示す。他の可能な使用法もある。例えば、上記のように、電気コンポーネント１０４（図１を参照）は、１つ又は複数の能動集積回路であってもよい。一例として、電気コンポーネント１０４は、プロセッサ（図示せず）とプロセッサが実行するソフトウェア（ソフトウェア、ファームウェア、及びマイクロコードを含むが、これに限定されない）を含むメモリ（図示せず）とを含むことができる。そのようなプロセッサは、例えば、通常はテスタ（図示せず）によって実行される、ＤＵＴ２２８に入力するテストデータの生成及びテストデータに応答してＤＵＴ２２８が生成した応答データの評価の一部又は全部の機能を実行するようにプログラミングできる。従って、テスタ（図示せず）によって実行される上記の機能の一部又は全部は、電気コンポーネント１０４を構成する集積プロセッサ及びメモリ回路で実施することができる。更に別の方法として、プローブカードアセンブリ２００の別のプローブ２２６は、異なるタイプの電気コンポーネント１０４を有していてもよい。

図５Ａ〜図１２Ｃは、本発明の幾つかの実施形態による、各々図１のプローブ構造体１０２に似た２つのプローブ構造体の形成によって、図１の電気コンポーネント１０４などの電気コンポーネントを製作する例示的工程を示す図である。図を見れば分かるように、図５Ａ〜図１２Ｃに示す例では、２つのプローブ構造体１１００及び１１０１とコンデンサ７０４（図１２Ａ〜図１２Ｃを参照）が基板５０２上に製作することができる。図１２Ａ〜図１２Ｃ（図５Ａ〜図１２Ｃの工程によって形成されるプローブ構造体１１００及び１１０１を示す）から分かるように、プローブ構造体１１００は、（支柱８０６を通して）基板５０２の１つの端子５０４に電気的に接続することができ、プローブ構造体１１０１は、（支柱８０８を通して）基板５０２の別の端子５０６に電気的に接続することができる。図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、コンデンサ７０４は、プローブ構造体１１００及びプローブ構造体１１０１を電気的に接続することができる。

プローブ構造体１１００は、端子５０４を通して電源に接続することができ、ＤＵＴ２２８へ電源（例えば、５Ｖ）を提供することができる。プローブ構造体１１０１は、端子５０６を通してグランド（例えば、０Ｖ）に接続することができる。こうしてコンデンサ７０４は、図３の減結合コンデンサ３０８のような減結合コンデンサとして機能することができる。それにもかかわらず、コンデンサ７０４以外の電気コンポーネントをコンデンサ７０４の代わりに、又はそれに追加してプローブ構造体１１００と１１０１との間に配置することができる。例えば、上記のように、抵抗、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、駆動回路、集積回路などをコンデンサ７０４の代わりに、又はそれに追加して形成することができる。

図５Ａ及び図５Ｂを参照すると、これらの図は、端子５０４、５０６を備えた基板５０２のそれぞれ上面図と横断面図を示す。基板５０２は、図１の基板１０８であってもよく、端子５０４、５０６は図１の端子１０６であってもよい。例えば、図５Ａ及び図５Ｂには示していないが、端子５０４、５０６は、基板５０２上又は内の他の端子（図示せず）又は電気要素（図示せず）に電気的に接続することができる。基板５０２上又は内のトレース及び／又はバイア（例えば、図１のバイア１１４）は、図１の端子１０６に関して一般的に説明してきた接続を提供することができる。

図６Ａ及び図６Ｂ（それぞれ上面図と横断面図を示す）に示すように、コンポーネントベース６０２を端子５０４、５０６に隣接して基板５０２上に形成することができる。図を見れば分かるように、コンポーネントベース６０２は、コンデンサ７０４がその上で製作されるか、又は配置されるベースを提供することができる。コンポーネントベース６０２は、任意の適切な材料でよく、任意の適切な方法で堆積することができる。例えば、コンポーネントベース６０２は、フォトレジスト材料を含むことができ、基板５０２の表面の全部又は大部分にわたって堆積することができる。次に、フォトレジスト材料は、選択的に露光でき、一部を取り除いて図６Ａ及び図６Ｂに示すパターンを残すことができる。コンポーネントベース６０２を形成することができる材料の他の非限定的な例としては、ポリアミド、有機材料などが挙げられる。

次に、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、コンデンサ７０４は、コンポーネントベース６０２上に製作又は配置することができる。図７Ａ及び図７Ｂでは、コンデンサ７０４は、概略示されている。実際、コンデンサ７０４は、コンポーネントベース６０２に配置されたディスクリート回路要素であってもよい。別の方法としては、コンデンサ７０４は、コンポーネントベース６０２上に堆積された複数の材料（例えば、誘電層によって分離された平行な板を形成する２つの導電層）に形成することができる。更に、コンデンサ７０４の周囲に保護パッケージ（図示せず）を形成又は提供することができる。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、コンデンサ７０４は、コンポーネントベース６０２上に配置することができる導電ベース７０２、７０６に接続することができる。例えば、ベース７０２、７０６をコンポーネントベース６０２上に取り付けるか、又は形成することができる。ベース７０２、７０６は、コンポーネントベース６０２に選択的に電気めっきされた、又は他の方法で選択的に堆積された導電材料を含むことができる。図を見れば分かるように、ベース７０２、７０６は、支柱８０２、８０４が取り付けられるベースを提供し、ベース７０２、７０６は、コンデンサ７０４を支柱８０２、８０４に電気的に接続することができる。代替的に、コンデンサ７０４は、パッケージ（図示せず）又は接続端子（図示せず）を含む他の保護材料を含むことができ、支柱８０２、８０４は、コンデンサ７０４のパッケージに取り付けることができ、コンデンサの接続端子（図示せず）に電気的に接続することができる。一例では、そのようなパッケージ（図示せず）は、コンデンサ７０４がコンポーネントベース６０２上に配置された後にコンデンサ７０４の周囲に形成することができる。代替的に、そのようなパッケージ（図示せず）は、コンデンサ７０４がコンポーネントベース６０２上に配置される前のコンデンサ７０４の一部であってもよい。

図８Ａ及び図８Ｂに示すように、支柱８０２，８０４、８０６、８０８をベース７０２、７０６及び端子５０４、５０６に取り付けることができる。図８Ｂに部分的に示すように、支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、標準のワイヤボンディング技術を用いてベース７０２、７０６及び端子５０４、５０６に結合されたワイヤ８５２を含むことができる。また図８Ｂに部分的に示すように、支柱８０２，８０４、８０６、８０８を形成するワイヤ８５２は、オーバーコート材料８５４を含むことができる。例えば、支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、米国公開特許出願第２００１／００１２７３９号の支柱要素１０２のようなものであってもよい。すなわち、支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、米国公開特許出願第２００１／００１２７３９号の支柱要素１０２と同一又は類似の材料を含むことができる。

支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、ワイヤを含む必要はない。例えば、各支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、縦に積み重ねた１つ又は複数の柱構造を含むことができる。そのような柱構造は、例えば、柱構造を柱の形状を画定するマスキング材料の開口部内に有する堆積（例えば、電気めっきによる）材料によってリソグラフィにより形成することができる。例えば、そのような支柱は、図３０Ａ及び図３０Ｂに示す支柱２９０６と類似のものであってもよく、図３０Ａ及び図３０Ｂのマスキング層２９０４のようなマスキング材料のリソグラフィによりパターン形成された開口部内に形成することができる。

図８Ｂに最もよく示されるように、支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、不規則な高さであってもよい。すなわち、例えば、製造の不完全性によって、支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、基板５０２の表面から異なる長さだけ延びることがある。支柱８０２，８０４、８０６、８０８を平坦化して支柱８０２，８０４、８０６、８０８を基板５０２の表面からほぼ同じ長さだけ（許容される誤差の範囲内で）延びるようにできる。図９Ａ及び図９Ｂは、支柱８０２，８０４、８０６、８０８を平坦化する例示的な方法を示す。図示のように、封止材９０２を基板５０２上の支柱８０２，８０４、８０６、８０８の周囲に配置することができる。次に、封止材９０２の外部表面９０４は、支柱８０２，８０４、８０６、８０８の端部に沿って平坦化することができる。適切な封止材９０２の非限定的な例としては、アンダーフィル材料、エポキシモールディング合成物、グロブトップ材料（glob-top materials）、成型用及びラッピング用に設計された材料が挙げられる。表面９０４を平坦化する方法の非限定的な例としては、これに限定されないが、ダイアモンドベースの研削ツール又はシリコンカーバイドベースの研削ツールの使用を含む機械的研削方法が挙げられる。表面９０４を平坦化する方法の他の非限定的な例としては、これに限定されないが、スラリー（例えば、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化セシウムなど）又は放電加工機の使用を含む化学的機械的方法が挙げられる。

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、タイバー（tie bars）１００２、１００４（例えば、足場材）を支柱８０２，８０４、８０６、８０８（タイバー１００２、１００４によって隠されていて図１０Ａでは示されていないが、それでも支柱８０２，８０４、８０６、８０８は、図１０Ａでは点線で示されている）の端部に形成するか取り付けることができる。図示のように、一方のタイバー１００２を支柱８０２，８０６の端部に形成するか取り付けることができ、他方のタイバー１００４を支柱８０４，８０８の端部に形成するか取り付けることができる。タイバー１００２、１００４は、導電性で、それ故、導電材料を含むことができる。それ故、とりわけ、タイバー１００２は、支柱８０２を支柱８０６に電気的に接続することができ、タイバー１００４は、支柱８０４を支柱８０８に電気的に接続することができる。

タイバー１００２、１００４は、任意の適切な方法で形成することができる。一例として、タイバー１００２、１００４を形成する１つ又は複数の材料を封止材９０２の表面９０４に堆積されたシード層１００６（例えば、導電材料の薄膜）上に電気めっきすることができる。シード層１００６は、表面９０４の全部又は大部分に堆積することができ、パターン形成が可能なマスキング材料の層（例えば、フォトレジスト材料）（図示せず）は、シード層１００８とパターン上に堆積してシード層１００８まで開口部（図示せず）を有することができる。開口部は、タイバー１００２、１００４が形成される位置にあってもよく、タイバー１００２、１００４の所望の形状に整形できる。電気めっき時には、タイバー１００２を形成する１つ又は複数の材料は、上記のようにパターン形成が可能なマスキング材料（図示せず）の開口部（図示せず）に対応するシード層１００６の露出領域上にのみめっきを行う。次にパターン形成が可能なマスキング材料（図示せず）を除去し、タイバー１００２、１００４によって覆われていないシード層のすべての部分であるシード層１００８の全露出部分も除去することができる。別のオプションとして、シード層１００６を封止材９０２の表面９０４のタイバー１００２、１００４を形成する位置にのみ及びタイバー１００２、１００４の所望の形状に堆積することができる。これは、パターン形成されたマスク（図示せず）を通してシード層１００６を堆積し、封止材９０２の表面９０４の全部又は大部分にわたってシード層１００６を堆積し、次にシード層１００６の選択した部分を除去する方法、又は任意の他の適切な方法によって達成することができる。次に、タイバー１００２、１００４を形成する１つ又は複数の材料をシード層１００６上に電気めっきできる。シード層１００６は、任意の導電材料（例えば、銅、パラジウム、チタン、タングステン、銀、金及びそれらの合金）を含むことができ、任意の適切な堆積方法（例えば、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、スパッタ蒸着、電子ビーム蒸着、熱蒸着など）を用いて堆積することができる。

タイバー１００２、１００４は、シード層１００６上に材料を電気めっきすることで形成する必要はない。例えば、タイバー１００２、１００４を形成する１つ又は複数の材料を、シード層１００６を必要とせずに、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、スパッタ蒸着、電子ビーム蒸着、熱蒸着などによって封止材９０２の表面９０４に堆積することができる。更に、タイバー１００２、１００４を形成する１つ又は複数の材料は、パターン形成された（タイバー１００２、１００４の所望の形状にパターン形成された）マスクを通して堆積することができる。代替的に、タイバー１００２、１００４を形成する１つ又は複数の材料は、封止材９０２の表面９０４上にブランケット層として堆積することができ、ブランケット層は、ブランケット層の一部を除去し、タイバー１００２、１００４を残すことでパターン形成することができる。タイバー１００２、１００４を形成する更に別の方法は、タイバー１００２、１００４をあらかじめ製作し、次にあらかじめ製作したタイバー１００２、１００４を支柱８０２、８０４、８０６、８０８の端部に取り付けるステップを含む。例えば、タイバー１００２、１００４を薄板から打ち抜き、電鋳し、金型に成形し、離型し、次に支柱８０２、８０４、８０６、８０８の端部に取り付けることができる。タイバー１００２、１００４は、はんだ、ろう付け、任意の接着材料の使用などによって支柱８０２、８０４、８０６、８０８の端部に取り付けることができる。更に、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すタイバー１００２、１００４の形状は単に例示としてのものであって、タイバー１００２、１００４は多くの異なる形状をとることができる。

更に別の代替案として、タイバー１００２、１００４、支柱８０２、８０４、８０６、８０８、電子コンポーネント７０４、及び導電ベース７０２を含む構造は、最初に別の基板（例えば、犠牲又は着脱可能な基板）上で形成し、次に基板５０２に取り付け、次に他方の基板（図示せず）から取り外すこともできる。例えば、図５Ａ〜図１０Ｂに示す工程の代替案として、タイバー１００２、１００４を他方の基板（図示せず）の表面上で形成し、支柱８０２、８０４、８０６、８０８をタイバー１００２、１００４に取り付けてもよい。次に電子コンポーネント７０４及び導電ベース７０２を支柱８０２、８０４上で形成するか又はこれに取り付けることができる。次に、タイバー１００２、１００４から延びた支柱８０６、８０８の端部を基板５０２の端子５０４、５０６に取り付けることができ、それによって図１０Ａ及び図１０Ｂに示す構造（ただし、封止材９０２がない）が得られる。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、プローブ１１０２、１１０８をタイバー１００２、１００４に取り付けることができる。例えば、プローブ１１０２をタイバー１００２に取り付け、プローブ１１０８をタイバー１００４に取り付けることができる。図１１Ａ及び図１１Ｂに示す例では、プローブ１１０２、１１０８は、タイバー１００２、１００４に１１２２のはんだ付けができる。例えば、はんだ１１２２をタイバー１００２、１００４にだけ直接塗布することができ、プローブ１１０２、１１０８にだけ直接塗布することができ、又はタイバー１００２、１００４とプローブ１１０２、１１０８の両方に直接塗布することができる。しかし、プローブ１１０２、１１０８をタイバー１００２、１００４に取り付ける他の方法も使用することができる。例えば、プローブ１１０２、１１０８は、タイバー１００２、１００４にろう付けすることができる。別の例として、接着剤を用いてプローブ１１０２、１１０８をタイバー１００２、１００４に取り付けることができる。更に別の例として、プローブ１１０２、１１０８をタイバー１００２、１００４上で製作することができる。

図１１Ａ及び図１１Ｂに示す例示的なプローブ１１０２、１１０８は、梁１１０４と先端１１０６とを含むが、代替的に他のタイプのプローブをタイバー１００２、１００４に取り付けるか、又はその上で製作することができる。例えば、プローブ１１０２、１１０８は、プローブ構造体１０２に関する上記任意のタイプのプローブであってもよい。

図１２Ａ〜図１２Ｃに示すように、封止材９０２を除去することができる。また図示のように、コンポーネントベース６０２も除去することができる。例えば、コンポーネントベース６０２がフォトレジスト材料を含む場合、フォトレジスト材料を除去する周知の工程を用いてフォトレジスト材料を除去することができる。その結果、コンデンサ７０４によって２つのプローブ構造体１１００、１１０１が電気的に接続される。図示のように、プローブ構造体１１００は、タイバー１００２に取り付けられたプローブ１１０２を含み、タイバー１００２は、支柱８０２と支柱８０６の両方に取り付けられている。支柱８０６は基板５０２の端子５０４に取り付けられ、支柱８０２はコンデンサ７０４の第１の端部に取り付けられているため、プローブ構造体１１００は、基板５０２の端子５０４とコンデンサ７０４の第１の端部に電気的に接続されている。プローブ構造体１１０１は、タイバー１００４に取り付けられたプローブ１１０８を含み、タイバー１００４は、支柱８０４と支柱８０８の両方に取り付けられている。支柱８０８は基板５０２の端子５０６に取り付けられ、支柱８０４はコンデンサ７０４の第２の端部に取り付けられているため、プローブ構造体１１０１は、基板５０２の端子５０６とコンデンサ７０４の第２の端部に電気的に接続されている。図１２Ａ〜図１２Ｃには示されていないが、コンポーネントベース６０２は、基板５０２から除去する必要はなく、基板５０２上の所定位置に残しておくことができる。

プローブ構造体１１００、１１０１に似た又は類似の多数のプローブ構造体と他のプローブ構造体を基板５０２上で作成するか、又はこれに取り付けることができる。次に、基板５０２を図２のプローブカードアセンブリ２００のようなプローブカードアセンブリ内でプローブ基板２２４として使用することができる。一例として図２、１２Ａ、図１２Ｂ、及び図１２Ｃを参照すると、プローブ基板２２４の端子５０４をバネ式インターコネクト２１９、インターポーザ基板２０８を通る電気経路（図示せず）、バネ式インターコネクト２０６、及び配線基板２０２を通る電気経路（図示せず）を通して電力信号を受信するコネクタ２０４の一部に電気的に接続することができる。同様に、端子５０６をプローブカードアセンブリ２００を通して電力信号を受信するコネクタ２０４の一部に電気的に接続することができる。コンデンサ７０４は、図３のコンデンサ３０８のように、端子５０４へ提供される電力信号から高周波ノイズをフィルタリングする減結合コンデンサとして機能することができる。上記のように、幾つかの実施形態では、減結合コンデンサ７０４を接触先端部１１０６の近くに配置することで寄生効果（例えば、寄生容量）を低減又は解消することができる。実際、一般的に、コンデンサ７０４が接触先端部１１０６に近ければ近いほど、寄生効果は少なくなる。

２つのプローブ構造体１１００、１１０１と１つのコンデンサ７０４が図４Ａ〜図１２Ｃに示す例示的工程で形成されるが、これより多いか又は少ないプローブ構造体１１００、１１０１を形成することができ、複数のコンデンサ７０４を形成することもできる。更に、プローブ構造体１１００、１１０１は、多数の接続構成のいずれかのうち１つ又は複数のコンデンサに電気的に接続することができる。更に、コンデンサ７０４を、これに限定されないが、抵抗、ダイオード、トランジスタ、駆動回路、能動電子回路、集積回路、インダクタなどの１つ又は複数の他の電子コンポーネントに置き換えることもできる。更に、電子コンポーネントは、さまざまな形状及びサイズに形成することができる。

図１３Ａ〜図１３Ｅは、本発明の幾つかの実施形態による、図１のプローブ構造体１０２のようなプローブ構造体の形成と一体に、図１の電子コンポーネント１０４のような電子コンポーネントを製作する別の例示的工程を示す。図を見れば分かるように、図１３Ｄ及び図１３Ｅに示す結果的に得られる構成は、駆動回路１３１３もプローブ１３２４を含む構造と共に製作されるか、又はこれに取り付けることができるという点を除き、図４に示す構成のような電気的構成を実施することができる。すなわち、図１３Ｄ及び図１３Ｅの基板１３０２の端子１３１４で受信された信号は駆動回路１３１３で受信することができ、抵抗構造１３０６を通して１つ又は複数のプローブ１３２４（３つのプローブ１３２４が図示されているが、それより多くの又は少ないプローブも使用することができる）に出力することができる。

図１３Ａに示すように、導電支柱１３１６は、基板１３０２の導電信号端子１３１４に取り付けることができる。基板１３０２は、基板５０２と類似のものであってもよく（図５Ａ及び図５Ｂを参照）、端子１３１４は、基板５０２の端子５０４、５０６のいずれかと類似のものであってもよい。更に、図５Ａ及び図５Ｂの端子５０４、５０６に関して前述したように、端子１３１４は、基板１３０２上又は内の他の端子（図示せず）又は電気的エレメント（図示せず）に電気的に接続することができる。図示のように、導電支柱１３０９は、電源及びグランド端子１３１１に取り付けることができる。支柱１３０９、１３１６は、図８Ａ及び図８Ｂの支柱８０６と類似のものであってもよく、支柱８０６が基板５０２の端子５０４に取り付けられているのと同じ方法で端子１３１１、１３１４に取り付けることができる。

また図１３Ａに示すように、抵抗構造１３０６を基板１３０２上に配置することができる。（３つの抵抗構造１３０６が示されているが、他の実施態様ではこれより多いか又は少ない抵抗構造を使用することができる。）各抵抗構造１３０６は、コンポーネントベース１３５４、支柱ベース１３５２、１３５８、及び抵抗１３１０を含むことができる。コンポーネントベース１３５４は、図６Ａ及び図６Ｂのコンポーネントベース６０２と類似のものであってもよく、支柱ベース１３５２、１３５８は、図７Ａ及び図７Ｂの支柱ベース７０２、７０６と類似のものであってもよい。更に、コンデンサ７０４が図７Ａ及び図７Ｂのコンポーネントベース６０２上に配置又はこの上で製作され、ベース７０２、７０６に電気的に接続されるのと同じ方法で、抵抗１３１０をコンポーネントベース１３５４上に配置し、支柱ベース１３５２、１３５８に電気的に接続することができる。例えば、抵抗１３１０をベース１３５４上で製作することができ、又はディスクリート抵抗として別に製作してベース１３５４に取り付ける（例えば、はんだ付けする）ことができる。

図１３Ｂに示すように、駆動回路１３１３（集積回路の形の）を支柱１３０９、１３１６に取り付ける（例えば、はんだ付けする）か、又はその上で形成することができる。支柱１３０９は、駆動回路１３１３の電源及びグランド入力に電気的に接続することができ、支柱１３１６は、駆動回路１３１３の入力に電気的に接続することができる。また図１３Ｂに示すように、導電支柱１３０８、１３１２を支柱ベース１３５２，１３５８に取り付け、抵抗１３１０に電気的に接続することができる。コンデンサ７０４が図７Ａ及び図７Ｂのコンポーネントベース６０２上に配置又はこの上で製作され、ベース７０２、７０６に電気的に接続されるのと同じ方法で、抵抗１３１０をコンポーネントベース１３５４上に配置し、支柱ベース１３５２、１３５８に電気的に接続することができる。また、導電支柱１３１５を駆動回路１３１３に取り付けて駆動回路１３１３の出力に電気的に接続することができる。支柱１３０８、１３１２、１３１５は、図８Ａ及び図８Ｂの支柱８０２と類似のものであってもよく、支柱１３１２は、図８Ａ及び図８Ｂの支柱８０４と類似のものであってもよい。

また図１３Ｂに示すように、支柱１３０４の組を基板１３０２に取り付けることができる。３組の支柱１３０４が示されているが、他の実施態様ではこれより多い又は少ない支柱１３０４を使用することができる。支柱１３０４は、図８Ａ及び図８Ｂのいずれの支柱８０２、８０４、８０６、８０８と類似のものであってもよい。更に、図１３Ｂには示されていないが、図９Ａ及び図９Ｂの封止材９０２のような封止材を基板１３０２上に堆積して支柱１３０４、１３０８、１３１２、１３１５を封止することができる。封止材９０２に関して前述したように、封止材（図１３Ｂには図示せず）の表面は平坦化することができ、それによって支柱１３０４、１３０８、１３１２、１３１５を平坦化することができる。

次に、図１３Ｃに示すように、導電タイバー１３２１、１３２２を支柱１３０４、１３０８、１３１２、１３１５の端部上で作成するか、又はそれに取り付けることができる。図示のように、タイバー１３２１は、支柱１３１５及び１３１２の端部上に配置することができ、従って、（駆動装置１３１３の出力に取り付けられ、電気的に接続された）支柱１３１５を支柱１３１２の各々に電気的に接続することができる。支柱１３１２の各組は、抵抗１３１０の第１の側の１つに電気的に接続されているので、タイバー１３２１は、駆動回路１３１３の出力を各抵抗１３１０の第１の側に電気的に接続することができる。タイバー１３２２の各々は、一組の支柱１３０８と一組の支柱１３０４の端部上に配置することができ、抵抗１３１０の第２の端部に電気的に接続することができる。タイバー１３２１、１３２２は、図１０Ａ及び図１０Ｂのタイバー１００２、１００４と類似のものであってもよく、タイバー１００２、１００４と同様に製作するか、又は取り付けることができる。

図１３Ｄに示すように、導電プローブ１３２４は、タイバー１３２２の各々に取り付けることができる。プローブ１３２４は、図１１Ａ及び図１１Ｂのプローブ１１０２、１１０８と類似のものであってもよく、プローブ１１０２、１１０８がタイバー１１２、１００４に取り付けられるか、又はその上で製作されるのと同じ方法でタイバー１３２２に取り付けるか、又はその上で製作することができる。

図１３Ｄ及び図１３Ｅに示す結果的に得られる構造は、端子１３１４を通して駆動装置１３１３に入力される信号（例えば、テスタ（図示せず）から受信したテストデータ）を受信する駆動回路１３１３を含む。それ故、駆動装置１３１３は、複数の抵抗１３１０を通して複数のプローブ１３２４へこの信号を駆動することができる。多数のこのような構造と他のプローブ構造体を基板１３０２上で形成するか、又はそれに取り付けることができる。基板１３０２は、次に図２のプローブカードアセンブリ２００のようなプローブカードアセンブリ内のプローブ基板２２４として使用することができる。例えば、プローブ基板１３０２の端子１３１４をバネ式インターコネクト２１９、インターポーザ基板２０８を通る電気経路（図示せず）、バネ式インターコネクト２０６、及び配線基板２０２を通る電気経路（図示せず）を通して１つのＤＵＴ（図示せず）の１つの入力端子（図示せず）のためにテストデータを受信するコネクタ２０４の一部に電気的に接続することができる。図１３Ｄ及び図１３Ｅに示す構造は、プローブ１３２４を通してそのテストデータを３つのＤＵＴ（図示せず）の入力端子（図示せず）にそのテストデータを配信することができる。他の実施態様では、テストデータをこれより数が多い又は少ないＤＵＴ（図示せず）に配信することができることは言うまでもない。抵抗１３１０は、図４の絶縁抵抗４１２と類似の絶縁抵抗として機能することができ、駆動回路１３１３は、駆動装置１３１３が抵抗４１２（例えば、コネクタ２０４と分岐４０６との間の）のより近くに配置することができるという点を除き、図４の駆動装置４０２と同様に機能することができる。

図１３Ｄ及び図１３Ｅに示すように、タイバー１３２１は、基板１３０２上の第１の位置（例えば、端子１３１４）で受信した信号を基板１３０２上の１つ又は複数の他の位置（例えば、プローブ１３２４）へ配信する配信信号層として使用することができることに留意されたい。そのような追加のタイバー（１３２１のような）を用いて他の信号もそのように配信することができる。

図１３Ａ〜図１３Ｅに示す例では、１つの端子１３１４は１つの駆動回路１３１３に接続され、駆動回路１３１３は３つの抵抗１３１０を通して３つのプローブ１３２４へ信号を駆動するが、代替的に駆動回路１３１３は、３つより多い又は少ない抵抗１３１０を通して３つより多い又は少ないプローブ１３２４へ接続することもできる。更に、抵抗１３１０は、これに限定されないが、コンデンサ、ダイオード、トランジスタ、駆動回路、能動電子回路、集積回路、インダクタなどの１つ又は複数の他の電子コンポーネントに置き換えることができる。

図５Ａ〜図１２Ｃ及び図１３Ａ〜図１３Ｅに示す例示的工程は、組み合わせることができる。例えば、図１２Ａ〜図１２Ｃに示す構造のような１つ又は複数の構造と図１３Ｄ及び図１３Ｅに示す構造のような１つ又は複数の構造とを同一の基板（例えば、基板５０２のような基板）上に形成することができる。また、実際、更に別の工程（図示せず）を用いて基板上に更に別の構造（例えば、プローブ）を形成することができ、そのような基板を図２のプローブカードアセンブリ２００のようなプローブカードアセンブリ内のプローブ基板２２４として使用することができる。

図１４Ａ〜図２４は、本発明の幾つかの実施形態による電子コンポーネント（例えば、抵抗、コンデンサ、インダクタ、ダイオード、駆動回路、トランジスタ、集積回路など）と、これらの電子コンポーネントに各々が電気的に接続することができる複数のプローブとを製作する例示的工程を示す。しかし、この工程について説明する前に、図２３Ａ、図２３Ｂ及び図２４に示す完成した電子コンポーネントとプローブとの一例の概要を述べることが有用であろう。

図２３Ａ、図１３Ｂ，図２４は、それぞれ、例示的な完成したコンデンサ２４０８（電子コンポーネントの１つのタイプの一例にすぎない）と犠牲基板１４０２上に配置されたプローブ２４０６ａ〜ｈの上面図、横断面図、概略図である。（本明細書で、「犠牲基板」という用語は、任意の犠牲又は着脱可能な基板を意味する。）図示のように、コンデンサ２４０８は、一般に平行の導電プレート１９０６、２１０６を備え、誘電材料２００６は、プレート１９０６、２１０６の間に配置することができる。また図示のように、各プローブ２４０６ａ〜ｈは、先端１６０６（図２４で犠牲基板１４０２に取り付けられている）と、ベース１７０６と、梁１８０６と、柱及び１つ又は複数のスペーサ要素を含むことができることが図から分かる支柱構造２４１０とを備えることができる。プローブ２４０６ａ〜ｈは、導電性で、コンデンサ２４０８のプレート１９０６、２１０６の１つに取り付けることができる。図２４に示す例では、プローブ２４０６ａと２４０６ｈは、コンデンサ２４０８のプレート１９０６に電気的に接続することができる。延長部分１９１０は、プローブ２４０６ａをプレート１９０６に電気的に接続することができる。（プローブ２４０６ｈのプレート１９０６への接続は、図２４には示していない。）更に、プローブ２４０６ｂ、プローブ２４０６ｄ、プローブ２４０６ｅ、及び２４０６ｇは、コンデンサ２４０８のプレート１９０６に電気的に接続することができる。延長部分２１１０は、プローブ２４０６ｂ、プローブ２４０６ｄ、プローブ２４０６ｅ、及び２４０６ｇをプレート２１０６に電気的に接続する。プローブ２４０６ｃとプローブ２４０６ｆは、コンデンサ２４０８に電気的に接続されていない。図２４には１つのコンデンサ２４０８と８つのプローブ２４０６ａ〜ｈとが示されているが、複数のコンデンサ２４０８と８つより多い又は少ないプローブ２４０６ａ〜ｈを作成することができる。更に、任意の数のプローブ２４０６ａ〜ｈをコンデンサ２４０８のプレート１９０６、２１０６のいずれかに接続することができる。それ故、図２４に示す具体的な構成は例示としてのものであって、図示と説明のために提供されている。他の多くの構成が可能である。更に、プローブ２４０６ａ〜ｈは、プローブ１０２に関する上述の多くの異なるタイプのプローブを含む多くの異なるタイプのプローブのいずれであってもよい。更に、コンデンサ２４０８は、製作することができる電子コンポーネントの非限定的な例である。上記のように、幾つかの実施形態によれば、コンデンサ２４０８は、代替的に又は追加的に、これに限定はされないが、１つ又は複数の抵抗、インダクタ、ダイオード、駆動回路、トランジスタ、集積回路などを含む任意の電子コンポーネントであってもよい。更に、コンデンサ２４０８は、複数のコンデンサを含むことができる。

図１４Ａ〜図２３Ｂは、幾つかの実施形態による図２３Ａ，図２３Ｂ及び図２４のコンデンサ２４０８及びプローブ２４０６ａ〜ｈを形成する例示的工程を示す。図１４Ａ及び図１４Ｂは、それぞれ、これに限定はされないが、半導体基板（例えば、シリコンウェーハ）、有機基板、無機基板、セラミック基板などを含む任意の適切な基板である犠牲基板１４０２の上面図と横断面図である。図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、幾つかの実施形態によれば、犠牲基板１４０２にピット１４０４をエッチングすることができる。図を見れば分かるように、プローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６は、部分的にピット１４０４内に形成することができる。その結果、ピット１４０４は、先端１６０６の所望のパターンに対応するパターンに形成することができる。例えば、プローブ２４０６ａ〜ｈを１つ又は複数のＤＵＴ（ＤＵＴ２２８のような）の端子（端子２２０のような）に接触するプローブカードアセンブリ（プローブカードアセンブリ２００のような）上のプローブ（プローブ２２６のような）として使用する場合、ピット１４０４を１つ又は複数のＤＵＴ上の端子のパターンに対応するパターンに配置することができる。更に、ピット１４０４を整形してプローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６の所望の形状に対応させることができる。先端形状の非限定的な例としては、角錐、角錐台、ブレード、突起などが挙げられる。

ピット１４０４は、これに限定はされないが、化学エッチング処理、打ち抜き、カービング、レーザアブレーション、研磨などを含む任意の適切な手段を用いて形成することができる。適切な化学エッチング剤の非限定的な例としては、これに限定はされないが、酸化カリウム（ＫＯＨ）を含む酸化物が挙げられる。反応性イオンエッチング技術も使用することができる。

ピット１４０４は、半導体材料で集積回路を形成する技術のようなリソグラフィ技術を用いて形成することができる。例えば、犠牲基板１４０２は、シリコンウェーハであってもよく、ピット１４０４を形成する非限定的な例示的工程は以下の通りである。ウェーハ上に酸化物層を形成する、酸化物層上にマスキング材料（例えば、フォトレジスト）の層を塗布する、マスキング材料に開口部を形成する、ピット１４０４の所望の位置に対応する酸化物層の一部を露出する、酸化物層の露出部分を除去する（例えば、緩衝酸化物エッチング剤などのエッチング剤を用いたエッチングによって）、ウェーハ上の選択した部分を露出させる、マスキング材料を除去する、及びウェーハの露出部分にピット１４０４をエッチングする。水酸化カリウム又は他の結晶エッチング剤を用いて、ピット１４０４などの先細形状のピットを形成することができる。上記又は他のリソグラフィ技術を用いてピット１４０４、及びその結果生成されるプローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６の位置は正確に配置され、先端１６０６を狭いピッチで形成することができる。例えば、ピット１４０４（及びプローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６）が互いに７０ミクロン以下の間隔だけ開いたピッチが、このようなリソグラフィ技術により可能である。ピット１４０４は、当然ながら７０ミクロンより大きいピッチで形成することができる。

図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、パターン形成が可能な第１のマスキング材料１５０４を犠牲基板１４０２上に堆積し、パターン形成してピット１４０４を露出する開口部１５０６を有することができる。第１のマスキング材料１５０４は、犠牲基板１４０２上に堆積しパターン形成されて開口部１５０６を有する任意の材料であってよい。例えば、マスキング材料１５０４は、フォトレジスト材料であってもよく、フォトレジスト材料は、周知のように基板１４０２上にブランケット層として堆積（例えば、被覆）することができ、その後、選択した部分（例えば、開口部１５０６に対応する部分）を除去することができる。代替的に、マスキング材料１５０４をピット１４０４内に堆積し、先端１６０６が所望の形状に整形された犠牲材料（図示せず）の周囲に堆積することができ、その後、犠牲材料（図示せず）を除去することができる。例えば、犠牲材料（図示せず）は、ピット１４０４内に及び基板１４０２上に堆積され、その後選択的に除去されて図１５Ａ及び図１５Ｂに示す開口部１５０６に対応する材料を残すフォトレジスト材料であってよい。マスキング材料１５０４は、基板１４０２上の導電シード層（図示せず）とフォトレジスト材料（図示せず）の周囲に電気めっきされた金属（例えば、銅）であってよい。次に、フォトレジスト材料（図示せず）を除去して、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すマスキング材料１５０４としての金属を残すことができる。上記のように、プローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６は、ピット１４０４内及び開口部１５０６内に形成することができる。その結果、開口部１５０６を整形して先端１６０６の所望の形状に対応させることができる。

図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、開口部１５０６及びピット１４０４は、１つ又は複数の材料で充填してプローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６を形成することができる。開口部１５０６及びピット１４０４内に堆積されて先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料は、１つ又は複数の導電材料であってもよい。先端１６０６に適した材料の非限定的な例としては、パラジウム、金、ロジウム、ニッケル、コバルト、銀、プラチナ、導電性窒化物、導電性カーバイド、タングステン、チタニウム、モリブデン、レニウム、インジウム、オスミウム、ロジウム、銅、耐熱金属、及び上記の組合せを含むそれらの合金が挙げられる。更に、開口部１５０６及びピット１４０４内に堆積された１つ又は複数の材料は、これに限定はされないが、電気めっき、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、スパッタ蒸着、無電解めっき、電子ビーム蒸着、熱蒸着、フレーム溶射コーティング、プラズマ溶射コーティングなどの任意の適切な堆積方法を用いて堆積することができる。１つ又は複数の材料を開口部１５０６及びピット１４０４内に電気めっきする場合、シード層を形成する導電材料の薄膜（図示せず）を最初にピット１４０６の底に堆積することができる。周知のように、そのようなシード層（図示せず）は、電気めっき装置（図示せず）の陰極又は陽極に電気的に接続して電気めっき工程を容易にすることができる。別の代替案として、シード層（図示せず）を基板１４０２上にブランケット層として堆積することができ、第１のマスキング材料１５０４をシード層（図示せず）上に堆積することができる。先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料が開口部１５０６及びピット１４０４内に堆積されると、マスキング材料１５０４の外部表面は、先端１６０６の端部とともに平坦化することができる。代替的に、マスキング材料１５０４を除去して絶縁保護材料（図示せず）を基板１４０２上及び先端１６０６の周囲及び上に堆積することができる。絶縁保護材料（図示せず）の外部表面と先端１６０６の端部は平坦化することができる。マスキング材料１５０４（又は絶縁保護材料（図示せず））の外部表面を平坦化することで、開口部１５０６内に堆積した余分な材料を除去し、先端１６０６の端部を平坦化することができる。平坦化は、例えば、任意の機械的又は化学的機械的研磨、又はラッピング工程によって達成することができる。

また図１６Ａ及び図１６ｂに示すように、第１のマスキング材料１５０４と先端１６０６は、第１の層１６０２を形成することができる。図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、第２のマスキング材料１７０４を第１の層１６０２上に堆積してパターン形成して開口部（図示せず）を形成することができ、開口部を１つ又は複数の材料で充填してプローブ２４０６ａ〜ｈのベース１７０６を形成することができる。

図１８Ａ及び図１８Ｂに示すように、第２のマスキング材料１７０４とベース１７０６とを含む層１７０２上に第３のマスキング層１８０４を堆積することができる。第３のマスキング層１８０４内に開口部（図示せず）をパターン形成してプローブ２４０６ａ〜ｈの梁１８０６に対応させることができ、１つ又は複数の材料を開口部（図示せず）内に堆積してプローブ２４０６ａ〜ｈの梁１８０６を形成することができる。

図１９Ａ及び図１９Ｂに示すように、（第３のマスキング層１８０４と梁１８０６とを含む）層１８０２上に第４のマスキング材料１９０４を堆積し、開口部（図示せず）を有するようにパターン形成することができる。開口部には、１つ又は複数の材料を充填して、コンデンサ２４０８の第１のプレート１９０６、スペーサ１９０８、及び接続延長部１９１０を形成することができる。図１９Ａで最もよく分かるように、コンデンサ２４０８の第１のプレート１９０６は、基板１４０２上の未使用領域（例えば、プローブ２４０６ａ〜ｈが占有していない領域）を占有することができる。スペーサ１９０８と接続延長部１９１０は、各プローブ２４０６ａ〜ｈの柱構造２４１０の一部を形成し、各接続延長部１９１０は、プローブ２４０６ａ〜ｈの１つをコンデンサ２４０８の第１のプレート１９０６に電気的に接続することができる。

第２のマスキング材料１７０４、第３のマスキング材料１８０４、及び第４のマスキング材料１９０４は、一般に、第１のマスキング材料１５０４と同一か又は類似のものであり、第１のマスキング材料１５０４と同じ又は類似の方法で堆積及びパターン形成することができる。代替的に、第２のマスキング材料１７０４、第３のマスキング材料１８０４及び第４のマスキング材料１９０４は第１のマスキング材料１５０４と異なっていてもよく、第１のマスキング材料１５０４とは異なる方法で堆積及びパターン形成することもできる。ベース１７０６、梁１８０６、第１のプレート１９０６、スペーサ１９０８、及び接続延長部１９１０を形成する１つ又は複数の材料は、先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料と同一か又は類似のものであってもよく、同じ又は類似の方法で堆積及び処理（例えば、平坦化）することができる。代替的に、ベース１７０６、梁１８０６、第１のプレート１９０６、スペーサ１９０８、及び接続延長部１９１０を形成する１つ又は複数の材料は、先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料と異なっていてもよく、異なった方法で堆積及び処理（例えば、平坦化）することができる。

図２０Ａ及び図２０Ｂに示すように、上述のように、コンデンサ２４０８のプレート１９０６、２１０６間の誘電材料２００６であってもよい誘電材料２００６は、一般に、第１のプレート１９０６の上と更にその先に堆積することができる。誘電材料２００６は、任意の誘電材料であってもよく、コンデンサ２４０８の所望の特性に基づいて選択することができる。誘電材料２００６は、任意の適切な方法で堆積及びパターン形成することができる。例えば、誘電材料２００６は、第４の層１９０２（第４のマスキング材料１９０４、第１のプレート１９０６、及びスペーサ１９０８を含む）の全部又は大部分にわたってブランケット層として堆積することができ、ブランケット層の選択した部分を除去して図２０Ａ及び図２０Ｂに示す誘電材料２００６のパターンを残すことができる。例えば、マスキング材料の層（図示せず）を誘電材料のブランケット層の上に堆積してパターン形成し、ブランケット層の残したい部分だけを覆うことができる。次に、ブランケット層の露出部分は、エッチングで除去される。別の例として、マスキング材料の層（図示せず）を最初に堆積して第１のプレート１９０６に対応する開口部でパターン形成し、その後に誘電材料を開口部（図示せず）内に堆積することができる。ブランケット層として堆積してからパターン形成するか、又はマスキング材料の開口部内に堆積するかにかかわらず、誘電材料を、これに限定はされないが、化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、スパッタ蒸着、電子ビーム蒸着、熱蒸着などを含む任意の適切な方法で堆積することができる。

図２１Ａ及び図２１Ｂに示すように、第４の層１９０２及び誘電材料２００６上に第５のマスキング材料２１０４を堆積してパターン形成して開口部（図示せず）を備えるようにすることができる。開口部を１つ又は複数の材料で充填し、コンデンサ２４０８の第２のプレート２１０６、スペーサ２１０８、及び接続延長部２１１０を形成することができる。図２１Ａから最もよく分かるように、コンデンサ２４０８の第２のプレート２１０６を第１のプレート１９０６及び誘電材料２００６に対応するように配置し整形することができる。スペーサ２１０８及び接続延長部２１１０は、各プローブ２４０６ａ〜ｈの柱構造２４１０の一部を形成し、各接続延長部２１１０は、また、プローブ２４０６ａ〜ｈをコンデンサ２４０８の第２のプレート２１０６に電気的に接続することができる。

図２２Ａ及び図２２Ｂに示すように、第５のマスキング材料２１０４、第２のプレート２１０６、スペーサ２１０８、及び接続延長部２１１０を含む層２１０２上に第６のマスキング層２２０４を堆積することができる。第６のマスキング層２２０４内に開口部（図示せず）をパターン形成し、開口部（図示せず）内に１つ又は複数の材料を堆積してプローブ２４０６ａ〜ｈの柱２２０６を形成することができる。柱２２０６は、スペーサ１９０８、接続延長部１９１０、スペーサ２１０８、及び接続延長部２１１０は、プローブ２４０６ａ〜ｈの柱構造２４１０を形成することができる。

第５のマスキング材料２１０４及び第６のマスキング材料２２０４，２３０４は、一般に、第１のマスキング材料１５０４と同一か又は類似のものであってもよく（又はこれと異なっていてもよく）、第１のマスキング材料１５０４と同じ又は類似の（又はこれと異なった）方法で堆積及びパターン形成することができる。スペーサ２１０８、第２のプレート２１０６、接続延長部２１１０、及び柱２２０６を形成する１つ又は複数の材料は、先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料と同一か又は類似のものであってもよく（又はこれと異なっていてもよく）、同じ又は類似の（又はこれと異なった）方法で堆積及び処理（例えば、平坦化）することができる。

図２３Ａ、図２３Ｂ、及び図２４に示すように、マスキング材料１５０４、１７０４、１８０４、１９０４、２１０４、２２０４を除去して、複数のプローブ２４０６ａ〜ｈ（８つが示されているがこれより多い数又は少ない数も実施することができる）をプローブ２４０６ａ〜ｈが電気的に接続されている犠牲基板１４０２及びコンデンサ２４０８にその先端１６０６で取り付けた状態にしておくことができる。図２５に示すように、プローブ２４０６ａ〜ｈは、柱２２０６で別の基板２４０２の端子２４０４に取り付けることができる。柱２２０６は、任意の適切な手段で端子２４０４に取り付けることができる。例えば、柱２２０６は、はんだ（図示せず）、ろう付け（図示せず）、接着剤（図示せず）などによって端子２４０４に取り付けることができる。次にプローブ２４０６ａ〜ｈを犠牲基板１４０２から離型し、犠牲基板１４０２を除去し、プローブ２４０６ａ〜ｈを柱２２０６で基板２４０２に取り付けた状態にしておくことができる。

先端１６０６は、任意の適切な方法で犠牲基板１４０２から離型することができる。例えば、基板１４０２は、基板１４０２をエッチングするが先端１６０６をほとんどエッチングしないエッチング剤を用いて除去することができる。別の例として、先端１６０６を形成する１つ又は複数の材料を堆積する前に離型材料（図示せず）の層をピット１４０４内に堆積することができる。先端１６０６は、離型層をエッチングするが先端１６０６をほとんどエッチングしないエッチング剤を用いて離型層（図示せず）をエッチングで切り離すことで犠牲基板１４０２から離型することができる。シード層（図示せず）が上記ピット１４０４内に堆積されている場合、シード層も離型層の働きをする。

次に、プローブ２４０６ａ〜ｈの先端１６０６を電子デバイス（図示せず）の端子に押し付け、プローブ２４０６ａ〜ｈを通して電子デバイス（図示せず）の端子と基板２４０２との間に電気的接続を形成する。１つの非限定的な例として、基板２４０２は、図２のプローブ基板２２４のようなプローブ基板であってもよく、これにより基板２４０２を図２のプローブカードアセンブリ２００のようなプローブカードアセンブリで使用することができる。このような構成では、プローブ２４０６ａ〜ｈは、図２のプローブ２２６と類似のものであってもよく、図２のＤＵＴ２２８のような１つ又は複数のＤＵＴの端子２２０のような端子に接触するように配置することができる。こうしてコンデンサ２４０８は、図３のコンデンサ３０８のような減結合コンデンサとしての働きをすることができる。

図２６Ａ〜図３０Ｂは、本発明の幾つかの実施形態による、１つの電子コンポーネント（例えば、コンデンサ３００８（図３０Ｂを参照））と、２つ以上が電子コンポーネントに電気的に接続することができる複数のプローブ３００６（図３０Ｂを参照）を製作する別の例示的工程を示す図である。図を見れば分かるように、プレート２６０６、２８０６及び誘電材料２７０６から形成されるコンデンサ３００８がスペーサ２５０６によってプローブ３００６の上方にある点を除き、図２６Ａ〜図３０Ｂに示す工程は、一般に、図１４Ａ〜図２４に示す工程と類似である。図２７Ａ〜図２９Ｂから分かるように、コンデンサ３００８を形成するプレート２６０６、２８０６及び誘電材料２７０６、従って、コンデンサ３００８は、図１４Ａ〜図２４に示す工程で作成されるコンデンサ２４０８よりも基板１４０２の広い領域を覆うように構成することができる。（例えば、図１９Ａの第１のプレート１９０６を図２７Ａの第１のプレート２００６と比較されたい。）図１４Ａ〜図２４の工程では、図２６Ａ〜図３０Ｂに示す工程を用いてコンデンサ以外の電子コンポーネントを作成することができる。例えば、コンデンサ３００８は、１つ又は複数の抵抗、インダクタ、ダイオード、トランジスタ、駆動回路、集積回路などと置き換えが可能であり、これらの追加も可能である。別の例として、コンデンサ３００８は、複数のコンデンサを含むことができる。例えば、コンデンサ３００８は、直列接続、並列接続、又は直列及び並列接続を含む回路網の形で接続された複数のコンデンサを含むことができる。更に、このような複数のコンデンサは、同じ又は異なる平面内に配置することができる。

図２６Ａ〜図３０Ｂに示す工程について更に詳細に説明する。図２６Ａ及び図２６Ｂは、図１４Ａ〜図１８Ｂに関して前述した、犠牲基板１４０２、第１のマスキング材料１５０４の開口部（図示せず）内に形成された先端１６０６を含む第１の層１６０２、第２のマスキング材料１７０４の開口部（図示せず）内に形成されたベース１７０６を含む第２の層１７０２、及び第３のマスキング材料１８０４の開口部（図示せず）内に形成された梁１８０６を含む第３の層１８０２を示す図である。それ故、図２６Ａ〜図３０Ｂに示す工程は、図１４Ａ〜図２４に示す工程と同じ用に開始する。より具体的には、図２６Ａ〜図３０Ｂは、図１４Ａ〜図１８Ｂに示す内容で開始する、しかし、図１８Ａ及び図１８Ｂの後は、図２６Ａ〜図２６Ｂに示すように、図２６Ａ〜図３０Ｂの工程は分岐することがある。具体的には、図２６Ａ及び図２６Ｂに示すように、第３のマスキング材料１８０４と梁１８０６とを含む層１８０２上に第４のマスキング層２５０４を堆積することができる。第４のマスキング層２５０４内には、開口部（図示せず）をパターン形成することができ、開口部（図示せず）内に１つ又は複数の材料を堆積してスペーサ２５０８を形成することができる。図を見れば分かるように、スペーサ２５０８は、各プローブ３００６の柱構造３０１０の一部を形成することができる。（例えば、図３０Ｂを参照。）更に、スペーサ２５０８は、コンデンサ３００８を梁１８０６の上方の十分高い位置まで持ち上げてプローブ３００６の圧縮時に梁１８０６が第１のプレート２６０８と衝突することを防止するサイズにすることができる。

その後、第１の導電プレート２６０６、導電スペーサ２６０８、及び接続延長部２６１０を第５のマスキング材料２６０４の開口部（図示せず）内に形成することができ（図２７Ａ及び図２７Ｂを参照）、第１のプレート２６０６上に誘電材料２７０６を形成することができ（図２８Ａ及び図２８Ｂを参照）、第６のマスキング材料２８０４内に第２の導電プレート２８０６、導電スペーサ２８０８、及び接続延長部２８１０を形成することができ（図２９Ａ及び図２９Ｂを参照）、第７のマスキング材料２９０４の開口部（図示せず）内に導電柱２９０６を形成することができる（図３０Ａ及び図３０Ｂを参照）。

第４のマスキング層２５０４、第５のマスキング層２６０４、第６のマスキング層２８０４、及び第７のマスキング層２９０４は、上記のマスキング層１５０４、１７０４、１８０４、１９０４、２１０４、２２０４のいずれかと同一か又は類似のものであってもよく、同じ又は類似の方法で堆積及び処理（例えば、形成）することができる。同様に、先端１６０６、ベース１７０６、梁１８０６、スペーサ２５０６、第１のプレート２６０６、スペーサ２６０８、接続延長部２６１０、スペーサ２７０８、第２のプレート２８０６、スペーサ２８０８、接続延長部２８１０、及び柱２９０６を形成する材料は、図１４Ａ〜図２４の同様の名称の要素を形成する材料と同一か又は類似のものであってもよく、同じ又は類似の方法で堆積及び処理（例えば、平坦化）することができる。同様に、誘電材料２７０６は、誘電材料２００６と同一か又は類似のものであってもよく、同じ又は類似の方法で堆積及びパターン形成することができる。

第１のプレート２６０６、誘電材料２７０６、及び第２のプレート２８０６は、コンデンサ３００８を形成するが、コンデンサ３００８は、幾つかの点で図２４のコンデンサ２４０８と類似のものであることは明らかである。接続延長部２６１０は、複数のスペーサ２５０６の２つ以上、すなわち、複数のプローブ３００６をコンデンサ３００８の第１のプレート２６０６に電気的に接続し、接続延長部２８１０は、複数のプローブ３００６をコンデンサ３００８の第２のプレート２８０６に電気的に接続する。また、スペーサ２５０６、接続延長部２６１０及びスペーサ２６０８、スペーサ２７０８、接続延長部２８１０及びスペーサ２８０８、及び柱２９０６がプローブ３００６の柱構造３０１０を形成することも明らかである。

図示はしていないが、マスキング層１５０４、１７０４、１８０４、２５０４、２６０４、２８０４、２９０４を除去して複数のプローブ３００６を複数のプローブ３００６が電気的に接続されている犠牲基板１４０２及びコンデンサ３００８にその先端１６０６で取り付けた状態にしておくことができる。実際、コンデンサ３００８がスペーサ２５０８によってプローブ３００６の上方に持ち上げられ、コンデンサ３００８がコンデンサ２４０８よりも広い領域を占めることができるという点を除いて、結果として得られるプローブ３００６及びコンデンサ３００８は、図２４に示すプローブ２４０６ａ〜ｈ及びコンデンサ２４０８とほぼ同様である。

図示はしていないが、図２５に一般的に示すように、プローブ３００６は、基板２４０２のような基板の端子２４０４のような端子に柱２９０６で取り付けることができる。先端１６０６は、犠牲基板１４０２から離型することができ、犠牲基板１４０２は、除去してプローブ３００６を基板２４０２の端子２４０４に柱２９０６で取り付けた状態にしておくことができる。柱２９０６は、柱２４１０が端子２４０４に取り付けられるのと同じ方法で端子２４０４に取り付けることができる。例えば、柱２９０６は、はんだ（図示せず）、ろう付け（図示せず）、導電接着剤（図示せず）などによって端子２４０４に取り付けることができる。上記のように、基板２４０２は、プローブ基板であってよく、図２のプローブカードアセンブリ内のプローブ基板２２４として使用することができる。こうして、図２のプローブ２２６と同様に、プローブ３００６を使用してＤＵＴ２２８のような１つ又は複数のＤＵＴの２２０のような端子に接触できる。コンデンサ３００８は、図３のコンデンサ３０８と同様の働きをすることができる。

本発明はそれほど制約されていないが、幾つかの実施形態では、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、及び集積回路（例えば、駆動回路）などの電子コンポーネントは、基板上に配置して基板上及び／又は基板を通過する電気的接続を通して接触構造体に接続する代わりに、基板上の接触構造体（図２に示すプローブ基板２２４上のプローブ２２６のような）と直接電気的に接続することができる。周知のように、幾つかの用途では、電子コンポーネントがプローブの接触先端部の近くにあればあるほど、電子コンポーネントの性能は良好になる。例えば、図３の減結合コンデンサ３０８がプローブ２２６の近くにあればあるほど、電子コンポーネントと接触構造体の間の電気経路の寄生効果（例えば、容量性及び／又は誘導性効果）が低減される。別の例として、図１３Ｄ及び図１３Ｅの駆動回路１３１３がプローブ１３２４の近くにあればあるほど、プローブ１３２４にのみ現れる駆動負荷は小さく又は大きくなる。

本明細書では、本発明の具体的な実施形態及び用途について説明してきたが、本発明は、これらの例示的実施形態及び用途又は例示的実施形態及び用途の本明細書での動作又は記述の態様に限定されない。例えば、支柱８０２、８０４、８０６、８０８、１３０４、１３０８、１３１２、１３１６は図中では支柱の対を含むように示されているが、２つの支柱でなく１つの支柱も使用することができ、３つ以上の支柱も代替的に使用することができる。上記のように、別の例として、幾つかの実施形態で電子デバイスとしてのコンデンサの製作について説明してきたが、本明細書の実施形態の教示を適用してタイプ、構成、及び／又は構造が同じか又は異なる他の電子コンポーネントを作成することができることは当業者には明らかであろう。別の例として、本明細書に記載する電子コンポーネントのいずれも、本明細書に記載の実施形態の多くで、代わりに製作し、代替的に、個別のあらかじめ作成された電子コンポーネントとして提供し所定位置に取り付けることができる。

本発明の幾つかの実施形態による取り付けられた作成済みの電子コンポーネントを備えた例示的なプローブ構造体を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による例示的なプローブカードアセンブリを示す図である。本発明の幾つかの実施形態による通信チャネル及び減結合コンデンサの簡単な概略図である。本発明の幾つかの実施形態による複数の分岐及び各分岐内の絶縁抵抗を備えた通信チャネルの簡単な概略図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブ構造体がプローブ構造体を電気的に接続するコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による端子を複数のプローブに電気的に接続するタイバーが絶縁抵抗で形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による端子を複数のプローブに電気的に接続するタイバーが絶縁抵抗で形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による端子を複数のプローブに電気的に接続するタイバーが絶縁抵抗で形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による端子を複数のプローブに電気的に接続するタイバーが絶縁抵抗で形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態による端子を複数のプローブに電気的に接続するタイバーが絶縁抵抗で形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される例示的工程を示す図である。図１４Ａ〜図２３Ｂの工程で形成された犠牲基板上のプローブ及びコンデンサの斜視図である。図１４Ａ〜図２３Ｂの工程で形成されたプローブの基板への取り付けを示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。本発明の幾つかの実施形態によるプローブが犠牲基板上のコンデンサで形成される別の例示的工程を示す図である。

Claims

基板と、
前記基板に取り付けられた接触構造体と、
前記接触構造体に電気的に接続された電子コンポーネントと
を備え、
前記電子コンポーネントが前記接触構造体に電気的に接続され、かつ、前記基板から離間しているコンポーネント、プローブ装置。
複数の接触構造体をさらに含み、
各接触構造体が、前記接触構造体を前記基板に取り付けるための取り付け部と、前記基板から離れて配置され被試験電子デバイスに接触するように構成された接触部と
を含む、請求項１に記載の装置。
前記電子コンポーネントが、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、駆動回路及び集積回路のいずれか１つを含む、請求項２に記載の装置。
前記電子コンポーネントが、コンデンサを含む、請求項２に記載の装置。
前記接触構造体が、前記基板上に数列配置され、
前記コンデンサが、前記列の２つの間に配置されたプレートを含む、請求項４に記載の装置。
前記コンデンサが、各接触構造体の前記取り付け部と前記接触部との間に配置されたプレートを含み、複数の前記接触構造体が、前記複数の接触構造体を前記コンデンサのプレートに電気的に接続する材料を含む、請求項４に記載の装置。
前記コンデンサが、複数のプレートを含み、少なくとも前記複数のプレートの１つが前記接触構造体の少なくとも１つと一体形成されている、請求項４に記載の装置。
前記電子コンポーネントが、前記接触構造体の少なくとも２つを電気的に接続する、請求項３に記載の装置。
前記電子コンポーネントが、別の前記接触構造体が電気的に接続された導電構造体に前記接触構造体の１つを電気的に接続する、請求項３に記載の装置。
プローブカードアセンブリを含む、請求項３に記載の装置。
基板上で接触構造体を作成する方法であって、
前記基板に取り付けるベース構造体を構成するステップと、
前記ベース構造体に取り付ける本体を構成するステップと、
前記本体に電気的に接続し前記基板から離間している電子コンポーネントを構成するステップと、
を含む、方法。
前記ベース構造体を構成するステップが、前記基板上で前記ベース構造体を製作するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記ベース構造体を構成するステップが、あらかじめ製作されたベース構造体として前記ベース構造体を提供し、前記基板に前記あらかじめ製作されたベース構造体を取り付けるステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記本体を構成するステップが、前記ベース構造体上で前記本体を製作するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記本体を構成するステップが、あらかじめ製作された本体として前記本体を提供し、前記ベース構造体に前記あらかじめ製作された本体を取り付けるステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記電子コンポーネントを構成するステップが、前記基板上で前記電子コンポーネントを製作するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記電子コンポーネントを構成するステップが、ディスクリート電子コンポーネントとして前記電子コンポーネントを提供するステップを含む、請求項１１に記載の方法。
前記ベース構造体が、
前記基板に取り付けられた複数の支柱と、
前記支柱に取り付けられた結合構造体と、
を含む、請求項１１に記載の方法。
前記ベース構造体が、ポストを含む、請求項１１に記載の方法。
前記電子コンポーネントが、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、駆動回路及び集積回路のいずれか１つを含む、請求項１１に記載の方法。
基板上に第１の接触構造体を形成するステップを含み、
前記第１の接触構造体が、被試験電子デバイスに接触するように構成された接触部と、前記第１の接触構造体に取り付けられた電子コンポーネントとを含み、前記電子コンポーネントが、前記第１の接触構造体に電気的に接続されかつ前記基板から離間している、プローブ装置の作成方法。
前記第１の接触構造体を形成するステップが、
前記基板に取り付ける第１のベース構造体を構成するステップと、
着脱式ベース上に配置する前記電子コンポーネントを前記基板上で構成するステップと、
前記電子コンポーネントに取り付ける第２のベース構造体を構成するステップと、
前記第１のベース構造体と前記第２のベース構造体に取り付ける結合構造体を構成するステップと、
を含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１の接触構造体を形成するステップが、前記着脱式ベースを前記基板から除去するステップをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
前記第１のベース構造体が、前記基板の端子に結合された少なくとも１つのワイヤ又は前記基板の前記端子に取り付けられた少なくとも１つのリソグラフィにより形成されたポストを含み、
前記第２のベース構造体が、前記電子コンポーネントに結合された少なくとも１つのワイヤ又は前記電子コンポーネントに取り付けられた少なくとも１つのリソグラフィにより形成されたポストを含む、請求項２３に記載の方法。
前記第１の接触構造体を形成するステップが、前記結合構造体に梁構造体を取り付けるステップをさらに含み、前記接触部が前記梁構造体を構成する、請求項２２に記載の方法。
前記第１の電子コンポーネントが、コンデンサ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、駆動回路及び集積回路のいずれか１つを含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１の電子コンポーネントが、コンデンサを含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１の接触構造体が、被試験電子デバイスに電源を提供するように構成され、前記コンデンサが減結合コンデンサである、請求項２７に記載の方法。
前記基板上で複数の第２の接触構造体を形成するステップをさらに含み、前記第２の接触構造体の各々が被試験電子デバイスに接触するように構成された接触部を含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１の電子コンポーネントが、前記第１の接触構造体を前記第２の接触構造体の１つに電気的に接続する、請求項２９に記載の方法。
前記基板を他の要素と共に組み立ててプローブカードアセンブリを形成するステップをさらに含む、請求項２９に記載の方法。
前記第１の接触構造体と前記第２の接触構造体とを試験デバイスへ搬送するステップと、
前記基板から前記第１の接触構造体と前記第２の接触構造体とを離型するステップと、
前記試験デバイスを他の要素と共に組み立ててプローブカードアセンブリを形成するステップと、
をさらに含む、請求項２９に記載の方法。
前記基板の信号端子上に前記基板から突き出す第１の台座を形成するステップと、
関連する第２の電子コンポーネントを備えた少なくとも１つの第２の接触構造体を前記基板上で製作するステップと、
前記第１及び第２の電子コンポーネントの各々の第１の端子上に前記基板から突き出す複数の第２の台座を形成するステップと、
前記第１及び第２の電子コンポーネントの各々の第２の端子上に前記基板から突き出す複数の第３の台座を形成するステップと、
前記第１の台座を第２の台座の各々に接続する第１の結合構造体を形成するステップと、
各々が前記第３の台座の１つを前記第１の接触構造体の１つ又は前記少なくとも１つの第２の接触構造体の１つに接続する複数の第２の導電結合構造体を形成するステップと、
をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
前記第１及び第２の電子コンポーネントが抵抗を含む、請求項３３に記載の方法。