JPH10282144A - 平板状被検査体試験用プローブユニット - Google Patents

平板状被検査体試験用プローブユニット

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JPH10282144A
JPH10282144A JP9102416A JP10241697A JPH10282144A JP H10282144 A JPH10282144 A JP H10282144A JP 9102416 A JP9102416 A JP 9102416A JP 10241697 A JP10241697 A JP 10241697A JP H10282144 A JPH10282144 A JP H10282144A
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JP
Japan
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protrusion
probe
wiring
probe unit
spring member
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JP9102416A
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English (en)
Inventor
Isao Tanabe
功 田辺
Hidehiro Kiyofuji
英博 清藤
Akihisa Akahira
明久 赤平
Takeshi Inuma
毅 井沼
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Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
Micronics Japan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 突起が配線部から剥がれることを防止す
ることにある。 【解決手段】 プローブユニットは、シート状の非導電
性部材と、該非導電性部材の一方の面に間隔をおいて形
成された細長い複数の配線部を備える配線パターンと、
非導電性部材の他方の面にあって少なくとも配線部の一
端部に対応する部位に配置されたシート状のばね部材
と、各配線部の一端部からばね部材と反対の側に突出す
る導電性の突起と、該突起の先端が突出した状態に該突
起および少なくとも該突起の近傍の配線部を覆う電気絶
縁性の保護層とを含み、突起が配線部から剥がされるこ
とを保護層により防止したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
平板状被検査体の電気的特性試験に用いるプローブユニ
ットに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハ上の集積回路、半導体ウ
エーハからチップに分離された集積回路、および、チッ
プの実装が終了した集積回路は、回路が仕様書通りに動
作するか否かの通電試験をされる。この種の通電試験
は、プローブボード、プローブカード等と称されている
検査用ヘッドすなわち試験用ヘッドを用いて電気的特性
を測定することにより、行われる。
【0003】この種の試験用ヘッドは、集積回路の電気
的接続パッドすなわち電極に通電可能の状態に接触され
る複数のプローブ要素を備える。プローブ要素は、高周
波信号を集積回路に確実に作用させ、対応する電気信号
を集積回路から確実に得られるように、集積回路の接続
パッドのような電極部のアルミニウム酸化物のような電
気絶縁膜を突き破る機能を有することが求められてい
る。
【0004】上記の要求は、一般には、電極の表面をプ
ローブ要素の先端で擦る、いわゆる擦り作用により達成
される。そのような擦り作用は、集積回路の電極部とプ
ローブ要素の先端とを接触させた状態でわずかに過剰に
押圧し、そのようなオーバードライブによる反りをプロ
ーブ要素に生じさせ、それにより集積回路の電極部とプ
ローブ要素の先端との接触部位を相対的に変位させるこ
とにより、生じる。
【0005】この種の通電試験に用いられている試験用
ヘッドの1つとして、弾性変形可能のフィルム状プロー
ブユニットを用いるものがある(たとえば、特開平4−
363671号公報)。
【0006】このフィルム状プローブユニットは、集積
回路の製作に用いられている、写真食刻法、印刷配線法
等、いわゆる印刷配線技術により配線パターンを弾性変
形可能のフィルム状配線基板に形成し、配線パターンの
配線部をフィンガー状に分離する複数のスリットを配線
基板に形成して各配線部の一部をプローブ要素とし、そ
こにバンプすなわち突起を形成している。
【0007】具体的には、フィルム状プローブユニット
は、可撓性を有するシート状の非導電性部材をシート状
のばね部材の一方の面にコーティング、接着等により配
置し、直線状の複数の配線部を有する配線パターンを可
撓性の非導電性部材に形成し、プローブ要素を形成する
1以上の配線部を含む細長い領域を形成する複数のスリ
ットをばね部材および非導電性部材に形成することによ
り、複数のフィンガー状プローブ領域を形成し、各プロ
ーブ要素の先端に突起をメッキ、接着等により形成して
いる。
【0008】この種のフィルム状プローブユニットは、
これをプローブ取付体に接着剤により接着した後、プロ
ーブ取付体を適宜な取付具により板状配線基板に取り付
けることにより、試験用ヘッドとして組み立てられ、ま
たプローブ要素の先端の突起を集積回路の平坦な電極部
に押圧した状態で使用される。
【0009】上記のフィルム状プローブユニットによれ
ば、配線部およびプローブ領域を印刷配線技術により製
作することができるから、金属線から製作した複数のプ
ローブを用いるプローブユニットを用いた板状ヘッドに
比べ廉価になる。
【0010】しかし、従来のフィルム状プローブユニッ
トでは、プローブ要素がオーバードライブにより反り、
突起が集積回路の電極部に擦り作用を与えることに起因
して、各突起が配線部から剥がれ、その結果試験を中断
しなければならないことがある。
【0011】
【解決しようとする課題】本発明の目的は、突起が配線
部から剥がれることを防止することにある。
【0012】
【解決手段、作用、効果】本発明の、平板状被検査体の
試験に用いるプローブユニットは、シート状の非導電性
部材と、該非導電性部材の一方の面に間隔をおいて形成
された細長い複数の配線部を備える配線パターンと、非
導電性部材の他方の面にあって少なくとも配線部の一端
部に対応する部位に配置されたシート状のばね部材と、
各配線部の一端部からばね部材と反対の側に突出する導
電性の突起と、該突起の先端が突出した状態に該突起お
よび少なくとも該突起の近傍の配線部を覆う電気絶縁性
の保護層とを含む。
【0013】保護層は、突起および少なくとも該突起の
近傍の配線部を覆うように、非導電性部材の他方の面に
設けられる。突起は、その先端が保護層から突出して保
護層の外に露出している。プローブ要素は、突起を有す
る配線部の一部により形成される。
【0014】試験時、突起の露出した部分が被検査体の
電極部に当接されて、押圧される。1以上のプローブ要
素を含むプローブ領域は弧状に反り、それにより突起は
電極部を擦る。このとき、突起を配線部から剥がすよう
な摩擦力が突起と電極部との間に作用する。
【0015】しかし、突起および少なくともこれの近傍
の配線部は保護層により突起の先端部が突出した状態に
保護されているから、突起が配線部から剥がれ落ちおそ
れはないし、配線部が突起の近傍において非導電性部材
から剥離されるおそれもない。
【0016】本発明によれば、突起および少なくとも該
突起の近傍の配線部を電気絶縁性の保護層により突起の
先端が突出した状態に覆ったから、突起が配線部から剥
がれることが防止されるし、配線部が突起の近傍におい
て非導電性部材から剥離されることが防止される。
【0017】保護層は、突起と、配線部のうち少なくと
もプローブ要素として作用する部位とを覆うことができ
る。このようにすれば、プローブ領域がオーバードライ
ブにより反っても、プローブ要素として作用する配線部
分が非導電性部材原剥離することを防止される。
【0018】さらに、1以上の前記配線部を含む細長い
複数のプローブ領域を形成すべく少なくとも前記ばね部
材に形成された複数のスリットとを含むことができる。
このようにすれば、各プローブが完全に独立するから、
プローブ領域が独立していない場合に比べ、突起が被検
査体の電極部に確実に接触する。
【0019】さらに、保護層内に配置された1以上の導
電体層を含むことができる。このようにすれば、ばね部
材および導電体層をアース電位の部位に接続することに
より、隣り合うプローブ要素間の電気信号の漏洩および
各プローブ要素への電気的雑音の混入が著しく減少す
る。
【0020】好ましい実施例においては、さらに、プロ
ーブ要素と平行に伸びるように保護層に形成された細長
い複数の第2の配線部を備える第2の配線パターンと、
各第2の配線部の一端部からばね部材と反対の側に突出
する導電性の第2の突起と、該第2の突起の一部が突出
した状態に該第2の突起および第2の配線部を覆う電気
絶縁性の第2の保護層とを含む。
【0021】導電体層を備える実施例においては、保護
層は、突起を貫通させた状態に突起および配線部を覆う
第1の電気絶縁層と、突起の先端を突出させた状態に突
起および導電体層を覆う第2の電気絶縁層とを含む。導
電体層は、第1の電気絶縁層に形成されており、またば
ね部材の配置位置(特に、プローブ領域)に対応する部
位を有する。
【0022】各突起は電気絶縁状態を維持した状態で導
電体層を貫通させることができ、これにより配線部が導
電体層により短絡することを防止することができる。導
電体層はばね部材に電気的に接続することができ、これ
により試験時に導電体層をアース電位に維持することが
できる。導電体層は、電気絶縁状態を保たれた状態で配
線部を貫通させ、試験時にアース電位に維持することが
できる。各プローブ領域は複数の配線部を含むことがで
きる。
【0023】
【発明の実施の形態】図1〜図3を参照するに、フィル
ム状のプローブユニット20は、ポリイミド樹脂のよう
な電気絶縁材料により可撓性を有するシート状に形成さ
れた非導電性部材22と、非導電性部材22の一方の面
に形成された複数の配線部24を有する配線パターン
と、非導電性部材22の他方の面に配置されたシート状
のばね部材26と、プローブユニット20の一部に形成
された複数のスリット28と、配線パターンを包囲する
電気絶縁材料製の保護層30とを含む。
【0024】非導電性部材22は、電気絶縁材料をシー
ト状のばね部材26の一方の面にコーティングのような
適宜な手法により、可撓性を有するシート状に形成され
て、ばね部材26に固着されている。しかし、可撓性を
有する電気絶縁性のシート状部材とばね部材26とを、
接着、溶着等の適宜な手法により、固着してもよい。
【0025】配線パターンは、写真食刻法、印刷配線法
等、いわゆる印刷配線技術により電気絶縁部材すなわち
非導電性部材22の他方の面に形成されている。各配線
部24は、隣り合うプローブ領域32の間を非導電性部
材22の一端縁から直線状に伸びている。各配線部24
は、その先端部にニッケルメッキのような適宜な手法に
より形成された突起34を有する。
【0026】図示の例では、突起34は、鋲のように、
半球状の先端部および該先端部に続く円柱状の主体部と
を有する。図示の例では、各突起34は、ニッケルメッ
キにより形成された半球状の突出部すなわちバンプであ
る。しかし、予め所定の形状に製作された突起を導電性
接着剤により配線部24に固定してもよい。各配線部2
4とこれに設けられた突起34との対は、プローブ要素
として作用する。
【0027】ばね部材26は、ステンレス板、銅板、黄
銅板、ベリリウム板等、導電性の薄い板ばね材により形
成されており、また非導電性部材22に重ねられてい
る。ばね部材26は、図示の例では、非導電性部材22
の一方の面全体に配置されている。しかし、ばね部材2
6は、少なくとも配線部24の一端部に対応する非導電
性部材22の部位に配置されていればよい。
【0028】各スリット28は、非導電性部材22、配
線パターン24、ばね部材26および保護層30の端部
の側を配線部24を含むフィンガー状の複数のプローブ
領域32に分割するように、写真食刻法、レーザビーム
切削法等の適宜な手段を用いる切削加工によりプローブ
ユニット20を貫通する状態に形成されている。各スリ
ット28は、プローブユニット20の一端縁から配線部
24間を伸びている。
【0029】保護層30は、図示の例では、突起34が
その先端だけを突出させた状態に、すなわち半球状の面
の外周部を覆う形に、突起34および配線パターン24
を包囲するように、非導電性部材22の他方の面に、コ
ーティング、塗布、印刷等の適宜な手法により形成され
ている。
【0030】しかし、保護層30は、半球状の面の外周
部を覆う形に、突起34と、少なくともその突起の近傍
の配線部24の部位、好ましくは少なくともプローブ領
域24の配線部24の部位とを覆うように、形成しても
よい。
【0031】各プローブ領域32は、スリット28によ
り区画された細長い領域内の、非導電性部材22、ばね
部材24、保護層30、配線部24および突起34によ
り形成される。図示の例では、各プローブ領域32は、
1つの配線部24の一部を含み、したがって1つのプロ
ーブ要素を含む範囲である。しかし、各プローブ領域3
2は、複数のプローブ要素を含むように、複数の配線部
24とを含む範囲であってもよい。
【0032】図示の例では、5つのスリット28と、6
つの配線部24と、6つのプローブ領域32とを示すに
すぎないが、実際にはプローブユニット20は、それ以
上の、スリット、配線部およびプローブ領域を備える。
【0033】図4および図5に示すように、プローブユ
ニット20を用いる検査用ヘッドすなわち試験用ヘッド
40は、たとえば、複数(図示の例では、4つ)のプロ
ーブユニット20をプローブ取付体42に接着剤のよう
な適宜な装着手段により装着し、そのプローブ取付体4
2をリングプレート44のような適宜な取付具により、
電気的絶縁板を用いた配線基板46に取り付けることに
より、組み立てることができる。
【0034】試験用ヘッドに組み立てられた状態におい
て、各配線部24は試験用電気信号の供給のために配線
基板46に形成された図示しない配線部に電気的に接続
され、ばね部材26はアース電位の部位に接続される。
これにより、隣り合うプローブ要素(配線部24)間の
電気信号の漏洩、各プローブ要素への雑音の混入が減少
する。
【0035】試験時、プローブユニット20と被検査体
とは、突起の露出した部分が被検査体の電極部に当接さ
れた状態で、相対的に押圧される。これにより、各プロ
ーブ領域32は弧状に反り、突起34は電極部を擦る。
このとき、突起34を配線部24から剥がすような摩擦
力が突起34と電極部との間に作用する。
【0036】しかし、突起34および配線部24は保護
層30により突起34の先端が突出した状態に保護され
ているから、突起34が配線部24から剥がれ落ちおそ
れはないし、配線部24が突起34の近傍において非導
電性部材22から剥離されるおそれもなく、さらに配線
部24全体が非導電性部材22から剥離されるおそれも
ない。
【0037】特に、実施例のように、突起34の半球状
の面の外周部が保護層30により覆われていると、大き
な摩擦力が突起34と電極部とに作用しても、突起34
は配線部24から剥がされるおそれがない。しかし、突
起34の半球状の面の外周部を保護層30により保護す
ることなく、突起34の円柱状の主体部の外周を保護層
30により挟み込む(すなわち、包み込む)ように突起
34を保護層により保護してもよい。
【0038】プローブユニット20と被検査体とが相対
的に押圧されたとき、各プローブ領域32は、隣のプロ
ーブ領域32との間にスリット28が存在するから、他
のプローブ領域32から独立して湾曲する。このため、
プローブ領域32が独立していない場合に比べ、突起3
4が被検査体の電極部に確実に接触する。
【0039】プローブユニット20は、たとえば、シー
ト状の非導電性部材22とシート状のばね部材26とを
ばね部材26が非導電性部材22の一方の面に固定され
た状態に配置し、非導電性部材22の他方の面に複数の
配線部24を含む配線パターンを形成し、各配線部24
の端部にばね部材26と反対の側に突出する突起34を
形成し、非導電性部材22の他方の面に保護膜30を形
成し、その後プローブユニット20の一端部に複数のス
リットを形成してその一端部を複数のプローブ領域32
に分割することにより製作することができる。
【0040】非導電性部材22をばね部材26にコーテ
ィングにより形成する代わりに、非導電性部材22をシ
ート状のばね部材26に塗布技術、印刷技術等により形
成してもよいし、ばね部材26をシート状の非導電性部
材22に、印刷配線技術、真空蒸着技術等により形成し
てもよい。
【0041】上記の実施例では、1つのプローブ領域3
2に1つのプローブ要素を形成しているが、1つのプロ
ーブ領域32に複数のプローブ要素を一層にまたは複数
層に形成してもよい。また、アースに接続する導電体層
を各プローブ領域32に一層にまたは複数層に形成して
もよい。
【0042】図6〜図8に示すプローブユニット50
は、プローブ領域32に複数のプローブ要素を2層にま
たは複数層に形成している。プローブユニット50は、
さらに、保護層30に形成された細長い複数の第2の配
線部52を備える第2の配線パターンと、各第2の配線
部52の一端部からばね部材26と反対の側に突出する
導電性の第2の突起54と、第2の突起54の一部が突
出した状態に第2の突起54および第2の配線部52を
包囲する電気絶縁性の第2の保護層56とを含む。
【0043】各第2の配線部52は、プローブ領域32
に設けられており、また第1の配線部24と平行に第1
の保護層30の一端縁から伸びている。第2の配線部5
2および第2の突起54の対は、第2のプローブ要素と
して作用する。突起54は、半球状の面の外周部を保護
層56により覆われて先端を保護層66から突出させて
いる。第2の配線部52、第2の突起54および第2の
保護層56は、その順に、第1の配線部24,第1の突
起34および第1の保護層30と同様に形成することが
できる。
【0044】図9および図10に示すプローブユニット
60は、アースに接続する導電体層62を備える。各プ
ローブ領域32は、これの長手方向へ平行に伸びる一対
の配線部24と、各配線部24の端部に取り付けられた
突起34とにより形成される一対のプローブ要素を含む
導電体層62は、保護層30に埋め込まれている。
【0045】保護層30は、配線部24を覆う第1の電
気絶縁層64と、突起34および導電体層62を覆う第
2の電気絶縁層66とを含む。導電体層62は、第1の
電気絶縁層64に形成される。各突起34は、半球状の
先端部および該先端部に続く円柱状の主体部とを有して
おり、また第1の電気絶縁層64を完全に貫通している
とともに、半球状の面の外周部を第2の電気絶縁層66
により覆われて先端を第2の電気絶縁層66から突出さ
せている。
【0046】導電体層62、第1および第2の電気絶縁
層64,66は、第1の電気絶縁層64,導電体層62
および第2の電気絶縁層66の順に形成することができ
る。導電体層62は、ばね部材26とともに、後に図示
しないアース電位の部位に接続される。これにより、隣
り合うプローブ要素間、特に配線部24間の電気信号の
漏洩および各プローブ要素への電気的雑音の混入が著し
く減少する。
【0047】しかし、図11に示すように、第1の電気
絶縁層64および導電体層62を貫通する導電性の短絡
部材68により導電体層62をばね部材26に接続し、
ばね部材26を図示しないアース電位の部位に接続して
もよい。この場合、短絡部材68は、配線部24に接触
しないように、第1の電気絶縁層64の一部により維持
される。
【0048】図12および図13に示すプローブユニッ
ト70は、配線部24の周りをアース電位に維持するた
めの複数の導電体層72,74,76を保護層30に設
けている。導電体層72,74,76は、各プローブ領
域32の一端縁からプローブ領域32を越えてプローブ
領域32の長手方向へ伸びている。
【0049】導電体層72,74は、配線部24を間に
して対向する位置を配線部24と平行に伸びるように、
非導電性部材22に形成されている。これに対し、導電
体層76は、配線部24および導電体層72,74から
ばね部材26と反対の側に間隔をおいてこれらと平行に
伸びるように、保護層30内に形成されている。
【0050】保護層30は、配線部24および導電体層
72,74を覆う第1の電気絶縁層78と、突起34お
よび導電体層76を覆う第2の電気絶縁層80とを含
む。導電体層76は、第1の電気絶縁層78に形成され
る。突起34は、半球状の先端部および該先端部に続く
円柱状の主体部とを有しており、また第1の電気絶縁層
78を完全に貫通しているとともに先端を第2の電気絶
縁層80から突出させている。
【0051】導電体層72,74,76は、ばね部材2
6とともに、後に図示しないアース電位の部位に接続さ
れる。これにより、隣り合うプローブ要素間、特に配線
部24間の電気信号の漏洩および各プローブ要素への電
気的雑音の混入が著しく減少する。
【0052】しかし、図12に示すように、第1の電気
絶縁層78、配線部24および非導電性部材22を貫通
する導電性の短絡部材82により導電体層76をばね部
材26に接続し、ばね部材26を図示しないアース電位
の部位に接続してもよい。この場合、短絡部材82は、
配線部24に接触しないように、第1の電気絶縁層78
の一部により維持される。他の導電体層72,74も、
同様のピンによりばね部材26に接続してもよい。
【0053】上記のようなプローブユニットは、目の細
かいサンドペーパのような研磨紙と被査体用試験装置と
を用いて突起を研磨することにより、試験装置のチャッ
クトップに真空吸着された被検査体に対する突起の高さ
一を一定にすることができる。
【0054】そのような研磨は、たとえば、ますプロー
ブユニットを図でに述べたように試験用ヘッドに組み立
て、その試験用ヘッドを試験装置に装着し、その状態で
突起とチャックトップとが最初に接触する基準位置を決
め、次いで少なくとも用いる研磨紙の厚さ分だけチャッ
クトップとプローブユニットとを離し、次いで研磨紙を
試験装置のチャックトップに真空吸着し、その状態でプ
ローブユニットに基準位置から研磨紙の札査定度(10
0ミクロン程度のオーバードライブをかけることによ
り、行うことができる。
【0055】上記の研磨法を用いれば、各プローブ領域
が弧状に反ることにより、突起が研磨紙に接触した状態
で研磨紙を擦るから、突起の先端が研磨され、チャック
トップひいてはこれに吸着された被検査体に対する突起
の先端の高さ位置が同じになる。
【0056】上記の実施例は、いずれも、プローブユニ
ットをその厚さ方向に貫通するスリット28を形成して
いるが、ばね部材26のみを貫通するスリット28をば
ね部材26に形成してもよいし、ばね部材26を厚さ方
向に貫通し、かつ、非導電性部材22をその厚さ方向に
貫通しない程度に非導電性部材22に達するスリットを
ばね部材26および非導電性部材22に形成してもよ
く、さらにはスリットを形成しなくてもよい。
【0057】また、半球状の先端部とこれに一体に続く
柱状の主体部とを有する突起を用いる代わりに、円柱
形、角柱形、円錐形、角錐形等、他の形状の突出部であ
ってもよい。この場合、突起34がその先端だけを突出
させた状態に、突起を保護層で覆うことが好ましい。
【0058】ばね部材26は、プローブユニットを試験
用ヘッドに組み立てた状態において、少なくともプロー
ブ領域32の先端からプローブユニット取付体42への
プローブユニットの取付部まで存在すればよい。それゆ
えに、ばね部材26の不必要な部分は、プローブユニッ
トを試験用ヘッドに組み立てる前に除去してもよい。
【0059】しかし、ばね部材の不必要な部位を除去し
なくてもよい。また、プローブユニットの長さ寸法をプ
ローブ領域32の先端からプローブユニット取付体42
へのプローブユニットの取付部まで程度とし、試験用ヘ
ッドに組み立てるときに、フレキフィブルフラットケー
ブルをプローブユニットに電気的におよび機械的に接続
してもよい。さらに、ばね部材の大きさをプローブユニ
ットの製作の段階から最小必要限度の大きさとしてもよ
い。
【0060】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、本発明は、集積回路の試験に用いるプローブユ
ニットのみならず、液晶表示パネルのような他の平板状
被検査体の検査すなわち試験に用いるプローブユニット
にも適用することができるし、複数のプローブユニット
を1つの試験用ヘッドに用いるプローブユニットのみな
らず、1つのプローブユニットを1つの試験用ヘッドに
用いるプローブユニットにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプローブユニットの一実施例を示す斜
視図である。
【図2】図1に示すプローブユニットのにおけるローブ
領域の縦断面図である。
【図3】図2における2−2線に沿って得た断面図であ
る。
【図4】図1に示すプローブユニットを用いた試験用ヘ
ッドの一実施例を示す底面図である。
【図5】図5における5−5線に沿って得た断面図であ
る。
【図6】プローブユニットの第2の実施例におけるプロ
ーブ領域の縦断面図である。
【図7】図6に示すプローブ領域の底面図である。
【図8】図7における8−8線に沿って得た断面図であ
る。
【図9】プローブユニットの第3の実施例におけるプロ
ーブ領域の縦断面図である。
【図10】図9における10−10線に沿って得た断面
図である。
【図11】図9のプローブ領域の変形例を示す縦断面図
である。
【図12】プローブユニットの第4の実施例におけるプ
ローブ領域の縦断面図である。
【図13】図12における13−13線に沿って得た断
面図である。
【符号の説明】
20,50,60,70 プローブユニット 22 シート状の非導電性部材 24,52 配線パターンの配線部 26 シート状のばね部材 28 スリット 30,56 保護層 32 プローブ領域 34、54 突起 62,72,74,76 導電体層 64,78,80 電気絶縁層 68,72 短絡部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井沼 毅 東京都武蔵野市吉祥寺本町2丁目6番8号 株式会社日本マイクロニクス内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シート状の非導電性部材と、該非導電性
    部材の一方の面に間隔をおいて形成された細長い複数の
    配線部を備える配線パターンと、前記非導電性部材の他
    方の面にあって少なくとも前記配線部の一端部に対応す
    る部位に配置されたシート状のばね部材と、前記各配線
    部の一端部から前記ばね部材と反対の側に突出する導電
    性の突起と、該突起の先端が突出した状態に該突起およ
    び少なくとも該突起の近傍の前記配線部を覆う電気絶縁
    性の保護層とを含む、平板状被検査体試験用プローブユ
    ニット。
  2. 【請求項2】前記保護層は、前記突起と、前記配線部の
    うち少なくともプローブ要素として作用する部位とを覆
    う、請求項1に記載のプローブユニット。
  3. 【請求項3】 さらに、1以上の前記配線部を含む細長
    い複数のプローブ領域を形成すべく少なくとも前記ばね
    部材に形成された複数のスリットとを含む、請求項1ま
    たは2に記載のプローブユニット。
  4. 【請求項4】 さらに、前記保護層内に配置された1以
    上の導電体層を含む、請求項1,2または3に記載のプ
    ローブユニット。
  5. 【請求項5】 さらに、前記配線部と平行に伸びるよう
    に前記保護層に形成された細長い複数の第2の配線部を
    備える第2の配線パターンと、各第2の配線部の一端部
    から前記ばね部材と反対の側に突出する導電性の第2の
    突起と、該第2の突起の一部が突出した状態に該第2の
    突起および前記第2の配線部を包囲する電気絶縁性の第
    2の保護層とを含む、請求項1,2または3に記載のプ
    ローブユニット。
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