JP2001013163A - コンタクトプローブ及びコンタクトピンの研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンタクトピンのパッドに対する接触抵抗を
低減して安定させる。 【解決手段】 コンタクトプローブ３０のコンタクトピ
ン３２ａにおいて、下面４１の先端側に先端に向かうに
従って上面４０に近接する平滑面４３を研磨で形成し、
下面４１に対して傾斜させる。平滑面４３はコンタクト
ピン３２ａの先端から長手方向に沿って５０μｍ〜１５
０μｍの範囲の長さにわたって形成する。この平滑面４
３を形成するために、パッド１８ａへのコンタクト角度
θより小さい研磨角度βを設定してコンタクトピン３２
ａを研磨面４７ａにコンタクトさせて研磨する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
やＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査物の各電極端子にコ
ンタクトピンを接触させて電気的なテストを行うための
コンタクトプローブ及びこのコンタクトプローブのコン
タクトピンの研磨方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プローブ装置は、ＩＣチップや
ＬＳＩ等の半導体チップ、またはＬＣＤ（液晶表示体）
等の各端子にコンタクトプローブのコンタクトピンを押
圧接触させ、プリント基板を介してテスターに接続して
電気的なテストに用いられる。コンタクトプローブ１
は、例えば図８に示すようにＮｉ基合金等からなる複数
本のパターン配線２…の上に接着剤層を介してフィルム
３が被着され、フィルム３から突出するパターン配線２
…の先端部はコンタクトピン２ａ…とされている。また
フィルム３の幅広の基部１ｂには窓部４が形成され、こ
の窓部４にはパタ−ン配線２…の引き出し配線部５…が
設けられている。尚、フィルム３はポリイミド等の樹脂
フィルム層からなり、或いはポリイミド等の樹脂フィル
ム層に銅箔Ｃｕ等の金属フィルム層がグラウンドとして
積層されたもの等でもよい。

【０００３】このようなコンタクトプローブ１は図９及
び図１０に示すようにマウンティングベースやトップク
ランプやボトムクランプ等のメカニカルパーツ７に組み
込まれてプローブ装置８とされ、コンタクトピン２ａ…
を半導体ＩＣチップやＬＣＤ等のパッドやバンプ等の端
子に接触させることになる。即ち、図９及び図１０に示
すプローブ装置８において、円板形状をなし中央窓部１
０ａを有するプリント基板１０の上に、例えばトップク
ランプ１１を取り付け、またコンタクトプローブ１の先
端部１ａを両面テープ等でその下面に取り付けたマウン
ティングベース１２を、トップクランプ１１にボルト等
で固定する。そして略額縁形状のボトムクランプ１４で
コンタクトプローブ１の基部１ｂを押さえつけることに
よりプリント基板１０の下面の電極１６に接触状態に保
持する。その際、プリント基板１０とコンタクトプロー
ブ１の基部１ｂは位置決めピンによって相互の位置決め
がなされる。これによって、コンタクトプローブ１の先
端部１ａがマウンティングベース１２の下面で下方に向
けた傾斜状態に保持され、コンタクトプローブ１の基部
１ｂのパターン配線２の引き出し配線部５がボトムクラ
ンプ１４の弾性体１５で窓部４を通してプリント基板１
０の下面の電極１６に押しつけられて接触状態に保持さ
れることになる。

【０００４】ところで、上述のコンタクトプローブ１の
各コンタクトピン２ａ…を含む各パターン配線２…はマ
スク露光技術を用いてフォトリソ・めっき法によって製
作されており、コンタクトピン２ａの先端部は図１１に
示されるように略半円弧の板状に形成される。ここで、
コンタクトピン２ａの先端部２０はフィルム３に被着さ
れる上面２１と被検査物である半導体ＩＣチップ１８の
パッド１８ａに当接する先端円弧状の下面２２と側面２
３とで構成されている。しかしながら、コンタクトピン
２ａはフォトリソ・めっき法で製作されるためにピン表
面即ちパッド１８ａに接触する下面２２にめっきによる
微細な凹凸が生じていた。そのために下面２２をパッド
１８ａに接触させると接触抵抗がばらつくことになり、
安定したコンタクト性が得られなかった。そのため、従
来では、パッド１８ａへのコンタクト時に接触抵抗を少
なくするために、図１１に示すように下面２２と側面２
３の凸曲面状の先端部２３ａとの境界が略平面状に斜め
に研磨されて接触面２４を形成していた。

【０００５】ＩＣチップ１８のパッド１８ａにコンタク
トピン２ａをコンタクトさせる際、例えばパッド１８ａ
を水平に配置したとして、パッド１８ａに対するコンタ
クトピン２ａの傾斜角度θを例えば２０°前後に設定す
るようになっている。他方、アルミニウム合金や金など
で形成されるパッド１８ａの表面は空気中で酸化して薄
い酸化膜や吸着物で覆われているために、オーバードラ
イブをかけて図１２に示すようにパッド１８ａの表面の
酸化膜や吸着物を先端部２０の下面２２の接触面２４で
擦り取り（スクラブという）、内部のアルミニウムや金
などの金属を露出させてコンタクトピン２ａとの確実な
導通を図る必要がある。このようなコンタクトピン２ａ
の接触面２４は例えば図１３に示す研磨方法で研磨され
て製作される。即ち各コンタクトプローブ１をプリント
基板１０が装着されたメカニカルパーツ７に電気的テス
ト時と同様に装着する（図１０参照）。コンタクトピン
２ａの傾斜角度は電気的テストの時と同一の角度θ（例
えばθ＝２０°）に設定する。そして下方に研磨板２６
をほぼ水平に配置してコンタクトピン２ａとの角度をθ
（＝２０°）に設定する。そして角度θを維持しつつコ
ンタクトピン２ａを研磨板２６に対して相対移動させて
コンタクトピン２ａの下面２２の先端側領域を研磨する
ことで、平滑化された接触面２４が製作される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述のよ
うな研磨方法では、接触面２４はコンタクトピン２ａの
先端部２３ａから５〜４０μｍ程度の長さＬａしか研磨
できなかった。一方、パッド１８ａに対するコンタクト
ピン２ａはオーバードライブをかけることによりパッド
表面上でしなって下面２２が接触するために平滑化され
た接触面２４が５〜４０μｍ程度の長さでは安定したコ
ンタクト性能が得られず、接触抵抗がばらつくという欠
点を改善できなかった。また、上述した従来の研磨方法
を用いて研磨板２６へのコンタクト回数を増やして接触
面２４の長さＬａと研磨面積を増大することで、図１４
に示すようにコンタクトピン２ａの先端部２３ａから長
手方向への研磨長さＬａ及び研磨面積を増大させること
は可能であるが、この場合、研磨されて平滑化された接
触面２４は研磨板２６とほぼ平行になるためにパッド１
８ａの上面とほぼ平行になってしまう。そのため、コン
タクトピン２ａのパッド１８ａへのコンタクト角度がθ
＝２０°であっても接触面２４のパッド１８ａに対する
角度は０°前後になるためにオーバードライブ時にスク
ラブをかけることができず、安定した接触抵抗を確保す
ることができなかった。

【０００７】本発明は、このような実情に鑑みて、安定
したコンタクト性能を確保できるようにしたコンタクト
ピンを備えたコンタクトプローブを提供することを目的
とする。また本発明の他の目的は、安定したコンタクト
性能が得られるコンタクトピンの研磨方法を提供するこ
とである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るコンタクト
プローブは、フィルムが被着された複数のパターン配線
の各先端がフィルムから突出してコンタクトピンとされ
ているコンタクトプローブにおいて、コンタクトピンの
被検査物へ接触する側の一面がその先端側で研磨されて
平滑面とされ、この平滑面は一面に対して傾斜している
と共にコンタクトピンの先端部から長手方向に沿って５
０μｍ以上の長さにわたって形成されていることを特徴
とする。平滑面がコンタクトピンの先端から５０μｍ以
上の長さにわたって形成されていることで、コンタクト
ピンにオーバードライブをかけて被検査物の端子の表面
に圧接させスクラブをかけて、端子表面の酸化膜が削れ
てコンタクトピンの平滑面が従来のものより長い範囲に
わたって確実に端子表面に接触することができ、各コン
タクトピンにおいて接触抵抗が小さくなると共に安定し
た接触が得られ、被検査物の電気的テストを的確且つ正
確に行うことができる。尚、コンタクトピンの平滑面は
一面（下面）から先端側に向かうに従って漸次一面に対
向する二面（上面）に近づくよう一面（下面）に対して
傾斜して形成されている。

【０００９】また、平滑面はコンタクトピンの先端から
長手方向に沿って最大１５０μｍまでの長さにわたって
形成されていてもよい。１５０μｍ以上平滑面を形成し
ても端子への接触が行われないので無駄になり、意味が
ない。尚、好ましくは５０μｍ〜１００μｍの範囲にわ
たって平滑面を形成すればよい。少なくともこの範囲に
わたってコンタクトピンに平滑面を形成すれば、被検査
物の端子表面との接触面積を確保して接触抵抗を小さく
できる上に安定した接触が得られる。

【００１０】本発明に係るコンタクトピンの研磨方法
は、フィルムが被着された複数のパターン配線の各先端
がフィルムから突出してコンタクトピンとされているコ
ンタクトプローブにおいて、コンタクトピンの被検査物
へのコンタクト角度より小さい角度でコンタクトピンを
研磨面にコンタクトさせて研磨するようにしたことを特
徴とする。この研磨方法によれば、研磨の際にコンタク
ト回数が多いために研磨された平滑面が研磨面と略平行
になったとしても、電気的テストの際の被検査物の端子
へのコンタクト角度が研磨の角度より大きいために、端
子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態には
ならず所定の傾斜角度を以て接触することになり、確実
にスクラブをかけることができて端子表面の酸化膜を除
去して大きな接触面積を確保でき、凹凸が小さい平滑面
によって安定した接触と小さな接触抵抗を得られる。

【００１１】またコンタクトピンが研磨面に対して傾斜
する角度は、５°以上で２０°未満の範囲に設定されて
いてもよい。電気的テストの時のコンタクト角度は通常
２０°に設定されているから、これより小さい研磨角度
を得ることで、コンタクト時に端子表面に対してコンタ
クトピンの平滑面が平行状態にはならず確実にスクラブ
をかけることができ、また５°より小さい角度で研磨す
るとコンタクトプローブを保持するメカニカルパーツが
研磨面に接触するおそれが生じる。またコンタクトピン
の研磨面に対する傾斜角度は、５°〜１５°の範囲に設
定されていてもよい。被検査物の端子に対するコンタク
ト角度より５°以上小さい角度とすることで、平滑面に
よる確実なスクラブを達成できる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
乃至図４により説明するが、上述の従来技術と同一また
は同様の部分には同一の符号を用いて説明する。図１は
実施の形態によるコンタクトプローブの先端部分の斜視
図、図２は図１に示すコンタクトプローブの全体のＡ−
Ａ線中央縦断面図、図３はコンタクトピンを斜め下方か
ら見た要部斜視図、図４は実施の形態によるコンタクト
ピンをＩＣチップのパッドにコンタクトさせた状態を示
す側面図である。図１乃至図３に示す実施の形態による
コンタクトプローブ３０は、図８に示すコンタクトプロ
ーブ１とほぼ同一構成とされ、図１及び図２に示すよう
にＮｉ基合金等からなる複数本のパターン配線３２の上
に図示しない接着剤層を介してフィルム３が被着され、
フィルム３から突出するパターン配線３２の先端部はコ
ンタクトピン３２ａ…とされている。またフィルム３の
幅広の基部（図２参照）には窓部４が形成され、この窓
部４にはパタ−ン配線３２の引き出し配線部３４が設け
られている。そして、フィルム３はパターン配線３２が
被着されたポリイミド等の樹脂フィルム層３６にＣｕ，
Ｎｉ等の金属フィルム層３７がグラウンドとして積層さ
れて構成されているが、樹脂フィルム層３６だけで構成
されていてもよい。

【００１３】コンタクトピン３２ａは、その長手方向に
直交する断面が例えば四角形状とされ、その先端はフィ
ルム３に被着される面につながる上面４０と、上面４０
に対向すると共にパッド１８ａに接触させられ得る下面
４１と、上下面４０，４１間に設けられた側面４２とで
構成されている。またコンタクトピン３２ａの先端は略
半円の板状とされているために、側面４２の先端部４２
ａは略円柱周面状の凸曲面とされ、下面４１の先端は下
面４１から側面４２の先端部４２ａの途中にかけて研磨
によって斜めにカットされて下面４１に対して角度αを
なす略平面状の平滑面４３とされている。この平滑面４
３は、図２及び図３で示すようにコンタクトプローブ３
０がプローブ装置８に装着されて例えば半導体ＩＣチッ
プ１８のパッド１８ａと接触させられる面になる。平滑
面４３は各コンタクトピン３２ａそれぞれの下面４１か
ら先端部４２ａにかけて形成され、先端部４２ａからコ
ンタクトピン３２ａの長手方向に沿って長さＬにわたっ
て研磨されている。平滑面４３は下面４１の例えば全幅
にわたって形成されていることが好ましい。

【００１４】ここで、コンタクトピン３２ａの平滑面４
３の長さＬは５０μｍ〜１５０μｍの範囲とされてい
る。長さＬが５０μｍより小さいとパッド１８ａとの接
触時に小さく且つ安定した接触抵抗による十分なコンタ
クト性能を発揮できず、１５０μｍを越えて形成しても
パッド１８ａに接触することはなくコンタクト性能の向
上は認められない。従ってこの範囲とすることで接触抵
抗を小さく且つ安定して維持できて良好なコンタクト性
能を確保できる。尚、パッド１８ａの長さ即ちコンタク
トピン３２ａが略スクラブする方向の長さは７０〜８０
μｍ程度あり、電気的テストに際して図４に示すように
コンタクトピン３２ａをパッド１８ａの表面に押圧して
摺動するスクラブ長さＤは例えば３０〜６０μｍ程度あ
るために、好ましくは平滑面４３の長さＬは５０μｍ〜
１００μｍ程度設けるとよい。このように平滑面４３を
構成すれば、スクラブによる押圧及び摺動長さ全体にわ
たって酸化膜が剥がされたパッド１８ａの領域全体に平
滑面４３を確実に接触させることができ、広い面積にわ
たって確実に導通接触を図ることができて接触抵抗を低
減できる。

【００１５】次にこのようなコンタクトピン３２ａの平
滑面４３の形成方法、即ちコンタクトピン３２ａの研磨
方法について説明する。図５において、コンタクトピン
３２ａを備えたコンタクトプローブ３０が図１３に示す
コンタクトプローブ１と同様にメカニカルパーツ７に装
着された状態で、対向する一対のコンタクトプローブ３
０，３０のコンタクトピン３２ａ，３２ａはパッド１８
ａの上面即ち水平面に対して所定のコンタクト角度θ
（例えばθ＝２０°）に設定されている。これに対して
研磨治具４５が各コンタクトピン３２ａ，３２ａに対向
して配設されており、この研磨治具４５は傾斜面をなす
基部４６上に平面板状の研磨板４７が載置されて傾斜状
態に支持されている。研磨板４７は、各コンタクトピン
３２ａに対向する研磨面４７ａが水平面に対して傾斜角
度γ（例えばγ＝１０°）に傾斜して位置している。そ
のため、図５に示す例ではコンタクトピン３２ａの下面
４１は研磨面４７ａに対して研磨角度β（＝θーγ：こ
の例ではβ＝１０°）に設定されている。

【００１６】ここで、研磨板４７の研磨面４７ａとし
て、セラミック板、研磨紙等を用いるものとし、研磨紙
としては例えばエメリー紙やコンタクトピン研磨用の研
磨紙等を用いるものとする。また研磨角度βはコンタク
ト角度θより小さければ良く、コンタクトプローブ３０
のコンタクト角度θは通常２０°に設定されているの
で、例えば２０°未満から５°の範囲とする。５°より
小さい研磨角度βに設定するとコンタクトプローブ３０
を保持するメカニカルパーツ７に研磨面４７ａが接触す
るおそれがあり、好ましくない。また、研磨角度βは好
ましくは１５°〜５°の範囲に設定する。上限を１５°
とすれば、コンタクト角度θを２０°に設定した時のコ
ンタクトではパッド１８ａに対して平滑面４３のコンタ
クト角度（＝γ）が５°以上となるために確実にスクラ
ブをかけられる。尚、研磨角度βを１０°以下に設定す
れば、平滑面４３のコンタクト角度が１０°以上に設定
されるので一層好ましい。しかも研磨により、パッド１
８ａと接触するコンタクトピン３２ａの下面４１の先端
付近（針腹面）に製造過程で付着した異物や汚れなどが
除去され、更に研磨で製作された平滑面４３がより滑ら
かで平坦化されてパッド１８ａ表面との接触面積が増大
する。またコンタクト時に平滑面４３のパッド１８ａに
対する入射（接触）角度がより平行に近くなってコンタ
クト面積が増大する。尚、コンタクト時の平滑面４３と
パッド１８ａ表面とが完全に平行になってしまうとスク
ラブしなくなるので、コンタクト角度を確保して研磨す
ることが必要である。

【００１７】このような図５に示す構成のもとで、研磨
板４７に対してメカニカルパーツ７を相対的に上下動さ
せてコンタクトピン３２ａを研磨面４７ａに１回または
複数回コンタクトさせれば、研磨面４７ａに対するコン
タクトピン３２ａの傾斜角度βが（θ−γ）に設定され
ているために、従来の研磨方法と比較してコンタクトピ
ン３２ａの下面４１に対する研磨面積が大きくコンタク
トピン３２ａの長さ方向に長くなり、先端部４２ａから
長い距離Ｌにわたる平滑面４３が形成されることにな
る。尚、研磨板４７の配置構成として、図５に示す構成
に代えて平面上に凹部を形成して研磨板４７の先端部を
凹部内に配置させることで角度γに傾斜配置してもよ
い。また、図５に示すプローブ装置８において対向する
二枚のコンタクトプローブ３０の各コンタクトピン３２
ａに対して二枚の研磨板４７を略Ｖ字状をなすように対
向させてそれぞれ角度γに傾斜配置させ、対向する二枚
のコンタクトプローブ３０の各コンタクトピン３２ａを
同時に研磨しても良い。尚、別の研磨方法として、図６
に示す方法を用いても良い。即ち、研磨板４９を水平面
上に配置し、この研磨板４９に対してコンタクトプロー
ブ３０のコンタクトピン３２ａを研磨角度βに配設し
て、研磨板４９に対してコンタクトピン３２ａを角度β
の傾斜状態に維持したまま上下方向に相対移動させて１
または複数回コンタクトさせることで、下面４２の先端
側を研磨して平滑面４３を形成する。このようにして平
滑面４３を形成してもよい。その際、コンタクトプロー
ブ３０はメカニカル７に装着するのではなくて図示しな
い研磨用の治具に保持させて研磨角度βを確保し研磨す
ることができる。この場合、平滑面４３は研磨板４９と
ほぼ平行になるが、コンタクト角度θが研磨角度βより
大きいのでスクラブをかけられる。

【００１８】本実施の形態によるコンタクトプローブ３
０は上述のように構成されており、次にその作用を説明
する。図４において、図９及び図１０に示すものと同様
にメカニカルパーツ７にコンタクトプローブ３０が装着
され、パターン配線３２の配線引き出し部５がボトムク
ランプ１４によってプリント基板１０の電極１６に押圧
されて通電させられている。各コンタクトピン３２ａは
ＩＣチップ１８の各パッド１８ａ表面に対してコンタク
ト角度θを以て傾斜配置されることになる。この状態
で、オーバードライブをかけてコンタクトピン３２ａに
対してパッド１８ａを相対移動させて、平滑面４３をパ
ッド１８ａ表面に押圧接触させつつ摺動させてスクラブ
をかければ、平滑面４３（と先端部４２ａとの交差稜線
である先端部４３ａ）でパッド１８ａ表面のアルミ酸化
膜を剥離させることができ、しかも平滑面４３の長さＬ
にわたる長い範囲で平滑面４３をアルミ酸化膜が剥がれ
たパッド１８ａ表面と面接触させることができる。これ
によって接触抵抗を低減し接触抵抗のバラツキを抑えて
安定したコンタクト性能を確保できる。

【００１９】上述のように本実施の形態によれば、平滑
面４３がコンタクトピン３２ａの先端部４２ａから５０
μｍ〜１５０μｍの範囲の長さにわたって形成されてい
ることで、スクラブをかけてコンタクトピン３２ａの平
滑面４３を従来のものより長い範囲にわたって確実にパ
ッド１８ａ表面に面接触させることができ、各コンタク
トピン３２ａにおいて接触抵抗が小さくなると共に安定
した接触が得られ、ＩＣチップ１８等の被検査物の電気
的テストを的確且つ正確に行うことができる。

【００２０】次に本実施の形態の実施例について説明す
る。実施例として、コンタクトピン３２ａの平滑面４３
の長さＬを１００μｍに設定した。また比較例として同
じく平滑面の長さＬａを１０μｍに設定した。そして、
実施例と比較例のコンタクトピンをそれぞれ４０サンプ
ル製作して、それぞれをNo.１〜４０とした。コンタク
ト対象物としてアルミニウム合金製のパッドを用い、こ
のパッドと各サンプルのコンタクトピンを備えたパター
ン配線、そしてプリント基盤の回路を介してテスターに
接続し、テスターで各回路の電気抵抗を測定した。この
場合、パッドとコンタクトピンとの接触抵抗のみを測定
できないが、テスターやプリント基板の回路は同一のも
のを用いたので、各測定値間で全体の抵抗値に差異は生
じることはなく、またパターン配線自体も各サンプルで
同形同大、同一材質、同一断面積となっているために抵
抗値の差異は生じない。従って各サンプルの測定された
回路抵抗値の差異はコンタクトピンの平滑面とパッドと
の接触抵抗値の差異として表れることになる。

【００２１】実施例と比較例の各サンプルNo.１〜４０
の測定された回路抵抗値は図７に示す表１のようになっ
た。この表１において、各サンプルNo.１〜４０の正規
分布において、実施例では最大値（ｍａｘ）１．６Ω、
最小値（ｍｉｎ）１．４５Ω、平均（ａｖｅ）１．５１
Ω、分散σ²のσは０．０３となった。これに対して比
較例では最大値２．６２Ω、最小値１．５４Ω、平均
１．７７Ω、σは０．２３となった。これらの結果か
ら、実施例では接触抵抗値が小さい上に各測定値のバラ
ツキが非常に少なく、安定した小さい接触抵抗値が得ら
れた。

【００２２】

【発明の効果】上述のように本発明に係るコンタクトプ
ローブは、コンタクトピンの被検査物へ接触する面が平
滑面とされ、この平滑面はコンタクトピンの先端部から
長手方向に沿って５０μｍ以上の長さにわたって形成さ
れているから、コンタクトピンにオーバードライブをか
けたスクラブ時に、酸化膜や吸着物を剥がしてコンタク
トピンの平滑面を従来のものより長い５０μｍ以上の範
囲にわたって確実に被検査物の端子表面に接触させるこ
とができ、各コンタクトピンにおいて接触抵抗が小さく
なると共に安定した接触が得られ、被検査物の電気的テ
ストを的確且つ正確に行うことができる。また、平滑面
はコンタクトピンの先端から長手方向に沿って最大１５
０μｍまでの長さにわたって形成されており、１５０μ
ｍ以上平滑面を形成しても端子への接触が行われないの
で無駄になる。

【００２３】本発明に係るコンタクトピンの研磨方法
は、コンタクトピンの被検査物へのコンタクト角度より
小さい角度でコンタクトピンを研磨面にコンタクトさせ
て研磨するようにしたから、研磨された平滑面が研磨面
と略平行になっても、電気的テストの際の被検査物の端
子へのコンタクト角度が研磨角度より大きいために、端
子表面に対してコンタクトピンの平滑面が平行状態には
ならず所定のコンタクト角度を以て接触して確実にスク
ラブをかけることができて端子表面の酸化膜や吸着物を
除去して接触面積を大きく確保でき、安定した接触と小
さな接触抵抗を得られる。しかも研磨により、端子表面
と接触するコンタクトピンの平滑面に付着した異物や汚
れなどが除去されると共に平滑面がより滑らかで平坦化
されて端子表面との接触面積が増大する。また端子表面
に接触する平滑面の針入射角度がより平行に近くなって
コンタクト面積が増大する。

【００２４】またコンタクトピンの研磨面に対する傾斜
角度は、５°以上で２０°未満の範囲に設定されている
から、電気的テストの際のコンタクト時に端子表面に対
してコンタクトピンの平滑面が平行状態にはならず確実
にスクラブをかけることができ、また傾斜角度を５°以
上としたのでコンタクトプローブを保持するメカニカル
パーツ等が研磨面に接触するおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態によるコンタクトプロー
ブの先端部分の斜視図である。

【図２】 図１に示すコンタクトプローブ全体のＡ−Ａ
線中央縦断面図である。

【図３】 実施の形態によるコンタクトプローブのコン
タクトピンの部分を下面方向から見た斜視図である。

【図４】 図３に示すコンタクトピンをＩＣチップのパ
ッドにコンタクトさせてスクラブをかけた状態の側面図
である。

【図５】 実施の形態によるコンタクトプローブのコン
タクトピンを研磨して平滑面を形成する研磨方法を示す
説明図である。

【図６】 図５による研磨方法とは別の研磨方法を示す
要部側面図である。

【図７】 実施例と比較例によるコンタクトピンとパッ
ドとの接触状態における回路抵抗値を示す測定データの
図表である。

【図８】 従来のコンタクトプローブの平面図である。

【図９】 プローブ装置の分解斜視図である。

【図１０】 図９に示すプローブ装置の要部縦断面図で
ある。

【図１１】 従来のコンタクトプローブのコンタクトピ
ンを斜め下方から見た斜視図である。

【図１２】 従来のコンタクトピンとＩＣチップのパッ
ドとの接触及びスクラブ状態を示す側面図である。

【図１３】 従来のコンタクトピンの研磨方法を示す説
明図である。

【図１４】 従来のコンタクトピンの研磨方法の別の例
を示す側面図である。

【符号の説明】

３ フィルム ３０ コンタクトプローブ ３２ 配線パターン ３２ａ コンタクトピン ４３ 平滑面 ４７，４９ 研磨板 ４７ａ 研磨面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク12番地の６ 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 植木 光芳 兵庫県三田市テクノパーク12番地の６ 三 菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 飯塚 恒夫 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA15 AC02 AC14 AE02 AF06

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムが被着された複数のパターン配
   線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピン
   とされているコンタクトプローブにおいて、 前記コンタクトピンの被検査物へ接触する側の一面がそ
   の先端側で研磨されて平滑面とされ、この平滑面は前記
   一面に対して傾斜していると共にコンタクトピンの先端
   部から長手方向に沿って５０μｍ以上の長さにわたって
   形成されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 前記平滑面はコンタクトピンの先端部か
   ら長手方向に沿って最大１５０μｍまでの長さにわたっ
   て形成されていることを特徴とする請求項１記載のコン
   タクトプローブ。
3. 【請求項３】 フィルムが被着された複数のパターン配
   線の各先端が前記フィルムから突出してコンタクトピン
   とされているコンタクトプローブにおいて、 前記コンタクトピンの被検査物へのコンタクト角度より
   小さい角度でコンタクトピンを研磨面にコンタクトさせ
   て研磨するようにしたことを特徴とするコンタクトピン
   の研磨方法。
4. 【請求項４】 コンタクトピンが研磨面に対して傾斜す
   る角度は、５°以上で２０°未満の範囲に設定されてい
   ることを特徴とする請求項３記載のコンタクトピンの研
   磨方法。