JPH1090306A - 検査用ヘッド - Google Patents

検査用ヘッド

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JPH1090306A
JPH1090306A JP26505196A JP26505196A JPH1090306A JP H1090306 A JPH1090306 A JP H1090306A JP 26505196 A JP26505196 A JP 26505196A JP 26505196 A JP26505196 A JP 26505196A JP H1090306 A JPH1090306 A JP H1090306A
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JP
Japan
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probe
auxiliary member
pointer
substrate
inspection head
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JP26505196A
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English (en)
Inventor
Masahiko Sho
雅彦 庄
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NIPPON MAIKURONIKUSU KK
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
NIPPON MAIKURONIKUSU KK
Micronics Japan Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大きな針圧を得ることにある。 【解決手段】 検査用ヘッドは、基板と、該基板に取り
付けられた針押えと、該針押えの突出部に間隔をおいて
取り付けられた複数のプローブと、該プローブにばね力
を付与すべく少なくとも先端部をプローブに当接させた
状態に針押えに支持された長尺の複数の補助部材とを含
む。これにより、プローブが弓状に反るときの針圧が大
きくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のような
平板状被検査体の電気的特性試験に用いる検査用ヘッド
に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハ上の集積回路、半導体ウ
エーハからチップに分離された集積回路(ICチッ
プ)、および、チップの実装が終了した集積回路は、回
路が仕様書通りに動作するか否かの通電試験(電気的特
性試験)をされる。この種の試験すなわち検査は、一般
に、プローブカード、プローブボート等と称されている
試験用ヘッドすなわち検査用ヘッドを用いて行われる。
【0003】この種の検査用ヘッドは、一般に、集積回
路の電気的な端子部すなわち電極パッドに通電可能の状
態に接続される複数のプローブを針押えに片持ち梁状に
支持させている。プローブは、100〜200MHzの
電気信号を集積回路に確実に作用させ、対応する電気信
号を集積回路から確実に得られるように、接続パッド表
面のアルミニウム酸化膜のような電気的絶縁膜を突き破
る機能を有することが望まれている。
【0004】上記の要求は、一般に、電極パッドの表面
をプローブの先端(針先)で擦る、いわゆる擦り作用に
より達成される。そのような擦り作用は、集積回路の電
極パッドとプローブの針先とを接触させた状態で集積回
路とプローブとを過剰に押圧して、プローブを弓状に弾
性変形させ、それにより電極パッドと針先との接触部を
わずかに相対的に変位させることにより、生じる。この
ような擦り作用は、針先と電極パッドとの間に作用する
いわゆる針圧が一定以上の場合に可能になる。
【0005】この種の検査用ヘッドにおいては、被検査
体の電極パッドの配置密度が高くなるにしたがい、プロ
ーブの配置密度が高くなる。したがって、従来の検査用
ヘッドは、隣り合うプローブの接触を避けるべくより細
いプローブを用いていた。しかし、細いプローブを用い
ると、プローブのばね力が小さいから、所定の針圧を得
ることができず、したがって確実な擦り作用を達成する
ことができない。
【0006】
【解決しようとする課題】本発明の目的は、大きな針圧
を得ることにある。
【0007】
【解決手段、作用、効果】本発明の検査用ヘッドは、基
板と、該基板に取り付けられた針押えと、該針押えの突
出部に間隔をおいて取り付けられた複数のプローブと、
該プローブにばね力を付与すべく少なくとも先端部をプ
ローブに当接させた状態に針押えに支持された長尺の複
数の補助部材とを含む。
【0008】プローブの針先を被検査体の電極パッドに
接触させた状態でプローブと被検査体とを相対的に押圧
すると、プローブおよび補助部材が弓状に反る。このと
き、補助部材がプローブの反りを阻止するように作用す
るから、大きな針圧が針先と電極パッドとの間に作用す
る。その結果、電極パッド表面の電気的絶縁膜がプロー
ブにより確実に突き破られ、プローブと電極パッドとの
間に良好な電気的接続が得られる。
【0009】上記のように本発明によれば、少なくとも
先端部がプローブに当接してプローブにばね力を付与す
る長尺の複数の補助部材を設けたから、プローブが弓状
に反るときのばね力が大きく、大きな針圧を得ることが
できる。
【0010】針押えは少なくとも一部が前記基板から下
方へ突出した突出部を有しており、プローブおよび補助
部材は突出部に取付けられており、突出部への補助部材
の取付け中心位置の高さレベルは突出部へのプローブの
取付け中心位置の高さレベルより上とすることができ
る。
【0011】各補助部材を、非導電性材料製とし、少な
くとも先端部を隣り合うプローブに当接させることが好
ましい。これにより、隣り合うプローブが接触して電気
的に短絡することを防止することができる。しかし、補
助部材をプローブ毎に設けて、対応するプローブと平行
に伸長させてもよいし、各補助部材を対応するプローブ
の上に重ねてもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】図1〜図4を参照するに、検査用
ヘッド10は、プローブカード、プローブボート等と称
されている検査用ヘッドであり、集積回路のような平板
状の被検査体の電気的特性試験に用いられる。被検査体
は、ウエーハに形成された集積回路チップ、切断された
集積回路チップおよび実装を終了した集積回路のいずれ
であってもよい。
【0013】検査用ヘッド10は、円板状の基板12
と、基板12を補強するように基板12に組み付けられ
た四角形の支持板14と、支持板14に組み付けられた
針押え16と、基板12の半径方向へ伸びるように針押
え16に片持ち梁状に支持された複数のプローブ18
と、プローブ18と平行に伸びるように針押え16に片
持ち梁状に支持された長尺の複数の補助部材20とを含
む。プローブ18と補助部材20とは、円形の断面形状
を有する。
【0014】基板12は、セラミック、合成樹脂のよう
な電気的絶縁材料で製作することができる。基板12
は、針押え16を受け入れる開口すなわち切欠部22を
中央に有する。切欠部22は、被検査体の平面形状に類
似した形状を有しており、図示の例では、ほぼ四角形の
形状を有するとともに、基板12を厚さ方向に貫通する
貫通穴である。
【0015】基板12は、周方向に間隔をおいて切欠部
22の周りを半径方向へ伸びる複数の配線(図示せず)
を上下の両面に有しかつ通電用および信号処理用の電気
回路に接続される複数の端子部すなわちランド24を上
面の周縁部に有する配線基板である。配線は、印刷配線
技術により基板12に形成された配線パターンの一部で
ある。しかし、配線パターンを形成したフィルム状の部
材を基板の上下の両面に配置することにより、配線を基
板12に形成してもよい。上面の配線はランド24に電
気的に接続されており、上下の配線は互いに電気的に接
続されている。
【0016】支持板14は、セラミック、合成樹脂また
は金属で基板12より小さい四角形に製作されており、
また基板12の切欠部22より小さい開口すなわち切欠
部26を中央に有する。切欠部26は、切欠部22の形
状に類似した形状、好ましくは切欠部22と相似の形状
を有しており、また支持板14を厚さ方向に貫通する貫
通穴である。支持板14は、その切欠部26の周りの部
位が切欠部22に臨むように複数のねじ部材28(図2
参照)により基板12の上面に取り外し可能に取り付け
られている。
【0017】針押え16は、セラミックのような電気的
な絶縁材料で四角形の枠の形に製作されており、また複
数のプローブ18と複数の補助部材20とを四角形の各
辺に対応する部位に支持している。針押え16は、四角
形の各辺に支持しているプローブ18および補助部材2
0が平行に伸びるように、支持板14のうち切欠部26
を形成する部位の下面にねじ部材30により取り外し可
能に取り付けられている。針押え16の内側の開口32
は、支持板14の切欠部26とほぼ同じ大きさのほぼ四
角形である。針押え16の下端部は、基板12の下面よ
り下方へ突出している。
【0018】各プローブ18は、導電性の金属細線から
形成されており、針先をそれの後方の部位に対し曲げら
れている。各補助部材20は、プローブ18とほぼ同じ
太さを有する非導電性の細線から形成されている。プロ
ーブ18および補助部材20は、それぞれ、針押え16
をその幅方向に貫通して伸びており、またそれらの直径
寸法より小さいピッチで針押え16に配置されている。
【0019】各プローブ18の先端側は、針先側ほど細
いテーパ状に形成されている。各プローブ18は、針先
側が切欠部26の側となりかつ針先が基板12の側と反
対の側(下方側)へ伸びるように、接着剤のような適宜
な装着手段34により針押え16の下端部に装着されて
いる。
【0020】各補助部材20は、針押え16をその幅方
向に貫通して伸びて隣り合うプローブ18の上に重ねら
れた状態にプローブ18とほぼ同じ装着手段34により
針押え16の下端部に取り付けられている。
【0021】針押え16は、プローブ18の後端側が基
板12の下側を伸びるように、基板12に装着されてい
る。プローブ18の後端部は基板12の配線に後端にお
いて半田付のような手段により連結されている。
【0022】検査用ヘッド10は、プローブ18の針先
が被検査体の側となるように、検査装置に組み付けられ
る。このため、検査用ヘッド10は、これを組み付ける
検査装置の種類により、プローブ18が、下側、上側、
横側、前側および後側のいずれかの側となるとともに、
基板12が、水平、垂直および斜めのいずれかの状態と
なるように検査装置に組み付けられる。
【0023】検査用ヘッド10は、針押え16の所定の
箇所に所定数のプローブ18および補助部材20を所定
の状態に取り付けて針押え16と複数のプローブ18と
補助部材20とからなるプローブ組立体を作成し、次い
で基板12に取り付けられた支持板14に針押え16を
取り付け、各プローブ18を基板12に形成された配線
に半田付することにより、製作することができる。
【0024】プローブ18および補助部材20は、全て
のプローブ18および補助部材20を適宜な治具により
所定の配置パターンに維持した状態で、針押え16に適
宜な装着手段34により取り付けることができる。針押
え16は、これを基板12の切欠部22に下側から嵌め
込み、ねじ部材30で支持板14に取り付けることがで
きる。
【0025】検査時、ヘッド10と被検査体とは、両者
を相対的に移動させることにより、押圧される。これに
より、各プローブ18および各補助部材20は、プロー
ブ18の針先が被検査体の端子に押圧されることによ
り、弓状に反る。このとき、各補助部材20が両隣りの
プローブ18の反りを阻止するようなばね力を両隣りの
プローブ18に付与するから、針先と電極パッドとの間
に作用する針圧が大きくなる。
【0026】上記の結果、検査用ヘッド10によれば、
太いプローブを用いることなく、すなわち細いプローブ
であっても、大きな針圧が針先と電極パッドとの間に生
じ、電極パッド表面の電気的絶縁膜が確実に突き破ら
れ、各プローブ18と電極パッドとの間に良好な電気的
接続状態を得ることができる。
【0027】検査用ヘッド10は、各補助部材20が、
非導電性を有しているとともに、隣り合うプローブ18
の上に重ねられているから、隣り合うプローブ18が接
触して電気的に短絡することを防止することができる。
【0028】上記の実施例においては、針押え16の各
辺が直線状に伸びているが、本発明は針押え16の各辺
が弧状に伸びている場合にも適用することができる。そ
の一実施例を図5〜図7に示す。
【0029】図5〜図7において、針押え16のうち、
四角形の各辺に対応する部位の内側面36は、外側へ凸
の弧状に伸びる。各プローブ18および各補助部材20
は、基板(図示せず)の半径方向へ伸びる。各補助部材
20は、針押え16の側の部位では両隣りのプローブ1
8から間隔をおいているが、先端部は両隣りのプローブ
18の上に重ねられている。
【0030】図5〜図7に示す検査用ヘッドにおいて、
各補助部材20は、両隣りのプローブ18にばね力を付
与することにより、大きな針圧を針先と電極パッドとの
間に生じさせる。これにより、電極パッド表面の絶縁膜
が確実に突き破られる。また、各補助部材20は、両隣
りのプローブ18の電気的接触を防止する。
【0031】図8および図9に示す実施例は、補助部材
20をプローブ18毎に設け、各補助部材20を対応す
るプローブ18の上に重ねて対応するプローブ18とと
もに装着手段34により針押え16に取り付けている。
このため、図8および図9の検査用ヘッドにおいても、
各補助部材20は、重なり合うプローブ18にばね力を
付与することにより、大きな針圧を針先と電極パッドと
の間に生じさせる。これにより、電極パッド表面の絶縁
膜が確実に突き破られる。
【0032】図10および図11に示す実施例は、補助
部材20をプローブ18毎に設け、各補助部材20を対
応するプローブ18の上方へ間隔をおいて対応するプロ
ーブ18とともに装着手段34により針押え16に取り
付けている。各補助部材20は、その先端部を下方に曲
げられて、先端面を対応するプローブ18の上に当接さ
れている。
【0033】図10および図11の検査用ヘッドにおい
ても、各補助部材20は、対応するプローブ18にばね
力を付与することにより、大きな針圧を針先と電極パッ
ドとの間に生じさせる。これにより、電極パッド表面の
絶縁膜が確実に突き破られる。図10および図11に示
す各補助部材20の先端面は、平坦面であるが、対応す
るプローブ18の上部を受け入れる凹面であってもよ
い。
【0034】図12に示す実施例は、各補助部材20を
隣り合うプローブ18の間に配置し、各補助部材20の
先端部を横に曲げ、その曲げた部位を隣りのプローブ1
8の上に当接させている。このため、図12の検査用ヘ
ッドにおいても、各補助部材20は、隣りのプローブ1
8にばね力を付与することにより、大きな針圧を針先と
電極パッドとの間に生じさせる。これにより、電極パッ
ド表面の絶縁膜が確実に突き破られる。
【0035】図8および図9の検査用ヘッド、図10お
よび図11の検査用ヘッド、ならびに図12の検査用ヘ
ッドは、いずれも、各辺が直線状に伸びる針押え、およ
び、各辺が弧状に伸びる針押えのいずれを用いる場合に
も適用することができる。
【0036】上記の実施例では、プローブおよび補助部
材が円形の断面形状を有するが、プローブおよび補助部
材断面形状を四角形のような他の形状にしてもよい。特
に、図8および図9に示す実施例においては、少なくと
も補助部材の断面形状を四角形とし、その四角形の1つ
の辺に対応する面をプローブの上に当接させることが好
ましい。
【0037】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、被検査体の端子の配置パターンに応じた1つの
針押えを用いる代わりに、針押えを複数の針押え部材に
分割し、それらの針押え部材を共通の取付け枠にねじ部
材のような適宜な止め手段により取り付けてもよい。ま
た、図示の例では、いずれも、各補助部材をプローブの
テーパ状に形成されていない太い部位に当接させている
が、各補助部材をプローブのテーパ状の部位に当接させ
てもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の検査用ヘッドの一実施例を示す平面図
である。
【図2】図1の2−2線に沿って得た拡大断面図であ
る。
【図3】プローブと補助部材との関係を示す断面図であ
る。
【図4】図3の4−4線に沿って得た拡大断面図であ
る。
【図5】検査用ヘッドの第2の実施例におけるプローブ
と補助部材との関係を示す断面図である。
【図6】図5の検査用ヘッドにおけるプローブと補助部
材との関係を示す平面図である。
【図7】図5の7−7線に沿って得た拡大断面図であ
る。
【図8】検査用ヘッドの第3の実施例におけるプローブ
と補助部材との関係を示す断面図である。
【図9】図8の9−9線に沿って得た拡大断面図であ
る。
【図10】検査用ヘッドの第4の実施例におけるプロー
ブと補助部材との関係を示す断面図である。
【図11】図10の11−11線に沿って得た拡大断面
図である。
【図12】検査用ヘッドの第5の実施例におけるプロー
ブと補助部材との関係を示す平面図である。
【符号の説明】
10 検査用ヘッド 12 基板 14 支持板 16 針押え 20 プローブ 22,26 切欠部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平板状の被検査体の電気的特性試験に用
    いる検査用ヘッドであって、基板と、該基板に取り付け
    られた針押えと、該針押えの突出部に間隔をおいて取り
    付けられた複数のプローブと、該プローブにばね力を付
    与すべく少なくとも先端部を前記プローブに当接させた
    状態に前記針押えに支持された長尺の複数の補助部材と
    を含む、検査用ヘッド。
  2. 【請求項2】 前記針押えは少なくとも一部が前記基板
    から下方へ突出した突出部を有しており、前記プローブ
    および前記補助部材は前記突出部に取付けられており、
    前記突出部への前記補助部材の取付け中心位置の高さレ
    ベルは前記突出部への前記プローブの取付け中心位置の
    高さレベルより上である、請求項1に記載の検査用ヘッ
    ド。
  3. 【請求項3】 前記補助部材は、非導電性材料により製
    作されており、また少なくとも先端部を隣り合うプロー
    ブに当接させている、請求項1または2に記載の検査用
    ヘッド。
  4. 【請求項4】 前記補助部材は、前記プローブ毎に設け
    られ、対応するプローブと平行に伸びている、請求項1
    または2に記載の検査用ヘッド。
JP26505196A 1996-09-17 1996-09-17 検査用ヘッド Pending JPH1090306A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313856A (ja) * 2001-04-12 2002-10-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子試験装置およびこれを用いた半導体素子試験方法
JP2013137296A (ja) * 2011-12-27 2013-07-11 Renei Kagi Kofun Yugenkoshi プローブカード及びプローブカードの製造方法

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