KR20200097836A - 프로브 카드 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 회로패턴이 형성된 리지드 플렉서블 회로기판(Rigid-Flexible PCB)으로 프로브 기판을 만들고, 리지드 기판구간의 프로브 비아패드들에 웨이퍼 핀 어레이 프레임에 배치된 프로브 핀들을 접합하고, 프로브 핀들이 접합된 프로브 리지드 기판을 웨이퍼와 유사한 열팽창을 갖는 모듈 베이스에 접합하여 우수한 정렬 상태를 유지하도록 한 프로브 모듈을 제작한다. 이후 웨이퍼와 유사한 열팽창률을 갖는 지지판 위에 프로브 모듈들을 배치 정렬하여 접합하고, 프로브 기판의 플렉서블 기판이 지지판의 프로브 모듈이 배치되는 하부 위치에 형성된 관통 홀을 지나고, 플렉서블 기판에서 연장된 인터포져 비아패드가 배치된 인터포져 리지드 기판이 지지판의 하부에 정렬 접합되어 프로브 헤드를 구성한다. 프로브 헤드는 메인 기판과의 사이에 인터포져가 배치되어 전기적으로 연결 되도록 보강판으로 체결되어 프로브 카드를 구성한다. 프로브 비아패드가 위치한 프로브 리지드 기판은 열팽창에 의하여 프로브 핀의 위치가 웨이퍼의 칩 패드를 벗어나지 않는 범위의 크기로 분할하여 프로브 카드를 제조한다. 따라서 본 발명은 여러 개의 저비용의 프로브 기판으로 프로브 모듈을 동시에 제작하여 간단한 공정과 낮은 제조비용으로 짧은 시간에 프로브 카드를 제조할 수 있다,

Description

프로브 카드 및 그 제조 방법 {Probe Card and Manufacturing Method thereof}

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 구체적으로는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 패드에 접촉하여 전기적 특성을 검사하는 다수의 프로브 핀이 구비된 하나 이상의 프로브 모듈을 사용하여 보다 용이하고 빠르게 제조할 수 있는 프로브 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이, 일련의 웨이퍼 제조(wafer fabrication) 공정이 완료된 후 반도체 칩을 만드는 패키지 조립 공정 전에 웨이퍼 상태에서 마지막으로 이루어지는 공정이 전기적 검사(electrical die sorting; EDS) 공정이다. 이때, 검사 대상인 반도체 칩과 검사 장비를 연결하는 매개물로 사용되는 것이 프로브 카드(probe card)이다.

반도체 칩의 표면에는 외부로 노출된 다수의 입출력 패드들이 형성되며, 프로브 카드는 이러한 패드들과 반도체 검사 장비사이에서 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 입출력할 수 있는 프로브 핀을 구비한다. 반도체 칩은 패드와 접촉하고 있는 프로브 핀을 통해 검사 장비로부터 소정의 신호를 입력받아 동작을 수행하고, 그 처리 결과를 다시 프로브 카드의 프로브 핀을 통해 검사 장비로 출력한다. 검사 장비는 이를 통해 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하고 해당 칩의 불량 여부를 판별한다.

일반적으로 이러한 검사 공정은 신속하고 효율적인 검사를 위하여 다수의 반도체 칩들의 패드들에 프로브 핀들을 동시에 접촉하여 수행된다. 반도체가 생성되는 웨이퍼의 단위 면적당 생산량과 반도체의 용량을 높이기 위해 반도체 칩은 점차 소형화될 뿐만 아니라 그 패드의 수는 점점 많아지고 있다. 메모리 반도체의 프로브 카드는 생산성을 높이기 위해 웨이퍼에 형성된 패드 수만큼 프로브 핀 수를 갖는 프로브 카드가 시장에서 사용 되고 있으며 300mm 웨이퍼를 검사하기 위한 핀의 수량은 이전의 약 5,000 ~ 10,000핀 규모에서 현재는 약 15,000 ~ 100,000핀으로 증가 하였다. 이와 같이 수 만 핀 달하는 프로브 핀들을 300mm 웨이퍼의 영역에 정밀하게 정렬하고, 고도의 평탄도를 가지도록 배치하는 것이 매우 중요한데 쉽지 않은 일이다.

본 출원인은 이전에 한국등록 특허 10-0979904 “프로브 카드 및 그 제조 방법”을 통해 300mm용 프로브 카드를 한 번에 제조하는 방법으로 열팽창에 대응 하면서 당시 시장에서 요구하는 프로브 카드에 대한 개선책을 제시하였다.

하지만 이와 같은 방법은 10,000 핀 이하의 300mm 웨이퍼를 검사하기 위한 방법에서는 유용 하였으나, 검사하는 반도체 칩수가 증가하고 프로브 핀 수가 수만 핀으로 증가 하면서, 프로브 기판을 지지판에 일괄 배치하는데 공간적 제약이 발생하고, 수만 핀을 배열 하는데 많은 시간이 소요되어 시장의 납기 요구를 충족할 수 없는 한계를 갖고 있고, 또한 블록 형태의 프로브 기판을 지지판에 개별 접합을 할 때 프로브 기판의 변형으로 고도의 정렬 상태를 맞추기가 어려운 문제가 있다.

본 출원인은 한국등록특허 제0979904호(프로브 카드 및 그 제조 방법), 한국등록특허 제1066551호(프로브카드 제조에 사용되는 핀 어레이), 한국등록특허 제1284774호(프로브카드 및 그 제조방법), 한국등록특허 제1504091 (프로브핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법)등의 특허발명들을 통해 지속적으로 프로브 카드에 대한 개선책을 제시하여 왔으며, 본 발명은 그 연장선상에서 창안된 것이다.

본 발명의 목적은 대 면적 웨이퍼의 영역에 대응하는 수 만 핀 규모의 프로브 핀을 정밀하게 정렬하고, 고도의 평탄도를 갖는 프로브 카드 제작에 소요되는 시간을 단축하는데 있다.

또한 프로브 핀이 접합된 프로브 기판의 정렬 상태를 유지하며 용이하게 배치 정렬 하여 프로브 핀의 집적도가 수만 핀으로 매우 높은 대면적 프로브 카드를 경제적인 비용으로 간단한 공정으로 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

이러한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로패턴이 형성된 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)으로 프로브 기판을 만들고, 한국등록특허 제1504091호에 기재된 방법으로 프로브 핀들을 프로브 어레이 프레임에 삽입하여 우수한 정렬 상태를 만들어 프로브 기판의 프로브 비아패드에 프로브 핀들을 접합하고, 웨이퍼와 유사한 열팽창률을 갖는 모듈베이스 위에 프로브 핀이 접합된 프로브 기판을 접합하여 우수한 정렬 상태를 갖는 프로브 배열체인 프로브 모듈을 완성한다, 이와 같은 다수의 프로브 모듈을 300mm웨이퍼에 대응하기 위한 원판 형태의 지지판에 정렬 배치 접합 고정하여 프로브 헤드를 제조하는 기술을 제공한다.

구체적으로, 본 발명에 따른 프로브 카드는 메인 회로기판, 인터포져, 지지판, 모듈베이스, 프로브 기판, 전도성 접착제, 프로브 핀, 그리고 보강판을 포함하여 구성된다. 상기 프로브 기판은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)으로서 다층으로 내부 회로가 구성되며, 프로브 핀이 접합되는 프로브 비아패드가 배치된 프로브 리지드 기판과 상기 메인기판과 상기 인터포져를 통해 접촉되어 전기적으로 연결되는 인터포져 비아패드가 배치되는 인터포져 리지드 기판은 경성인쇄회로기판(Rigid PCB)으로 구성되며 두 개의 상기 리지드 기판 사이는 플렉서블 기판(연성회로기판:FPCB)으로 구성된다. 상기 프로브 핀은 상기 프로브 리지드 기판의 비아 패드에 전도성 접착제로 접합 된다. 상기 프로브 기판의 프로브 리지드 기판이 상기 모듈베이스에 접착되어 프로브 모듈을 형성하며, 상기 모듈베이스는 웨이퍼와 유사한 열팽창률을 갖는 재질로 형성된다. 이때 상기 프로브 기판의 상기 프로브 비아패드가 형성된 프로브 리지드 기판은 상기 모듈베이스 위에서 테스트 환경 온도의 열에 의한 수축 또는 팽창에 의해 상기 프로브 핀이 웨이퍼 상의 디바이스 패드를 벗어나지 않는 범위의 크기로 분할된다. 상기 하나 이상의 프로브 모듈들이 상기 지지판에 정렬 배치 접합 고정되어 프로브 헤드를 구성하는 것이 특징이다,

이때 상기 지지판도 상기 모듈베이스와 같이 웨이퍼와 유사한 열팽창을 갖는 재질로 형성된다.

상기 지지판은 상기 프로브 모듈이 위치하는 부분의 하부에 상기 플렉서블 기판이 지나가는 관통 홀들을 갖는다. 상기 플렉서블 기판에서 연장된 인터포져 비아패드가 형성된 인터포져 리지드 기판이 상기 지지판의 아래 면에 정렬 배치 접합된다.

또한 테스트 장비에서 오는 신호를 다수의 디바이스로 신호 분기를 하여 사용할 경우에는 신호 분기를 위한 작은 별도의 신호 분기 기판이 상기 지지판의 하부에 고정이 되고 상기 프로브 모듈의 상기 인터포져 리지드 기판들이 신호 분기 기판과 전도성 접착제로 접합되어 신호 분기를 달성 할 수도 있다.

또한 상기 프로브 기판은 프로브 핀이 접합되는 프로브 비아패드가 위치한 프로브 리지드 기판과 인터포져와 접촉되는 인터포져 리지드 기판을 포함하여 전체를 플렉서블 기판으로 제작하여 사용 할 수도 있다.

상기 다수의 프로브 모듈들이 상기 지지판에 정렬 배치 접합되어 형성된 상기 프로브 헤드는 상기 인터포져를 통해 상기 메인기판과 전기적으로 연결되고, 상기 프로브 헤드와 상기 메인기판은 보강판에 의해 물리적으로 결합 체결된다.

본 발명에 따르면, 프로브 헤드는 다수의 프로브 모듈로 분할 구성되어 프로브 헤드를 구성하는 프로브 모듈을 동시에 여러 개를 제작할 수 있어 하나의 프로브 헤드로 구성된 방법 보다 간단한 공정으로 프로브 카드 제작 시간을 단축 하고 경제적인 제조비용으로 프로브 카드를 제조할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 프로브 모듈들은 지지판에 배치 고정을 될 때 프로브 기판이 모듈베이스에 고정 되어 있어 변형이 발생하지 않아 프로브 핀들의 정렬 상태를 유지하고 있어 프로브 모듈들을 지지판에 배치 정렬하여 프로브 헤드를 제작할 때 프로브 핀의 위치 안정성을 보장한다.

또한 프로브 모듈에 고정된 프로브 기판의 연성회로 부분과 인터포져 비아패드가 배치된 부분이 프로브 모듈의 측면이 아닌 프로브 모듈의 하부에 형성된 지지판의 관통 홀을 경유해 지지판의 아래에 고정이 되어 프로브 모듈 상부의 프로브 비아패드 기판구간의 영역을 더 확보 할 수가 있어 반도체 칩의 크기가 작아지고 더욱 많은 프로브 핀들을 요구하여도 가깝게 배치하기가 용이하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 구조를 보여주는 측면 단면도이다.
도 2는 프로브 기판을 보여주는 도면이다.
도 3은 모듈 베이스를 보여주는 윗면 사시도이다.
도 4는 모듈 베이스를 보여주는 배면 사시도이다.
도 5는 프로브 모듈을 보여주는 윗면 사시도 이다.
도 6은 프로브 모듈을 보여주는 측면도 이다.
도 7은 지지판의 상부를 보여주는 사시도 이다.
도 8은 프로브 헤드의 상부를 보여주는 사시도 이다.
도 9는 지지판의 하부를 보여주는 사시도이다.
도 10은 신호 분기 기판을 보여주는 사시도 이다.
도 11은 프로브 헤드의 하부를 보여주는 사시도 이다.
도 12는 프로브 헤드의 측면을 보여주는 단면도 이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 다만, 실시예들을 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 잘 알려져 있거나 본 발명자의 기존 특허에 충분히 기재되어 있고 본 발명과 직접 관련이 없는 사항에 대해서는 본 발명의 핵심을 흐리지 않고 명확히 전달하기 위해 설명을 생략할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 측면 단면도이다.

도 1을 참조하면, 프로브 카드(100)는 프로브 핀(10), 프로브 기판(20), 모듈베이스(30), 지지판(50), 인터포져(60), 신호 분기 기판(70), 메인 회로기판(80), 보강판(90)을 포함하여 구성된다. 프로브 핀(10)이 접합되는 프로브 기판(20)은 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(Rigid-Flexible PCB)으로서 내부 다층 회로를 구비하여 형성되고, 프로브 비아패드(21)가 위치한 프로브 리지드 기판(22)과 인터포져가 접촉되는 인터포져 비아패드(23)가 위치한 인터포져 리지드 기판(24), 그리고 상기 두 개의 리지드 기판(22,24)을 연결하는 플랙서블 기판(25)으로 형성되며. 프로브 핀(10)이 접합된 상기 프로브 비아패드가 위치한 프로브 리지드 기판(22)이 프로브 모듈 베이스(30)위에 접합 되어 프로브 모듈(40)을 형성한다.

상기 모듈 베이스(30)는 웨이퍼와 유사한 열팽창률을 갖는 재질로 형성된다. 상기 모듈 베이스(30)는 인쇄회로 기판(20)에서 프로브 핀(10)들이 접합된 프로브 리지드 기판(22)이 접합될 수 있는 안정적인 물리적 토대를 마련하여, 프로브 핀(10)들의 정렬 상태를 확보해 주는 한국등록특허 제1504091호에 기재된 핀 어레이 프레임에 의해 정렬되어 프로브 기판(20)의 프로브 비아패드(21)에 접합되는 프로브 핀(10)들의 정렬 상태를 유지 하여 준다.

프로브 모듈(40)은 블록 형태로서 하나 이상의 반도체 칩을 위한 회로가 형성된 프로브 기판(20)과 상기 프로브 기판(20)과 같거나 더 큰 크기의 모듈 베이스(30)가 접합되어 형성되고, 반도체 칩 테스트 환경조건의 온도 변화에 따른 열팽창에 의해 프로브 핀(10)이 웨이퍼 패드를 벗어나지 않는 소정의 크기로 프로브 리지드 기판(22)이 프로브 모듈 베이스(30) 위에서 분할되는 것을 특징으로 한다.

또한 프로브 모듈(40)들이 지지판(50)에 정렬 배치되어 웨이퍼에 생성된 반도체 칩들을 검사할 수 있는 크기의 형태로 부착되어 프로브 헤드(110)를 형성하는 것을 특징으로 한다.

이때 상기 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 모듈 베이스(30)의 하부 경사부(32)를 따라 배치되고, 지지판(50)의 관통 홀(52)을 경유하여 지지판(50)의 하부(53)로 내려가고, 상기 프로브 기판(20)의 인터포져 리지드 기판(25)이 하부(53)에 부착되어 프로브 헤드를 구성한다.

상기 프로브 핀(10)은 도시된 바와 같이 외팔보(cantilever) 형태일 수 있다. 그러나 반드시 이러한 형태로 국한되는 것은 아니며 프로브 핀(10)은 웨이퍼의 칩 패드에 접촉하여 가압하고 접촉 상태에서 떨어졌을 때 원상태로 복원 가능한 탄성을 갖는 형태라면 어떠한 형태도 가능하다. 프로브 핀(10)은 텅스텐(W), 레늄 텅스텐(ReW), 베릴륨 구리(BeCu), MEMS(micro electro-mechanical system) 재질인 니켈(Ni) 합금 등으로 형성되며, 그 밖에 이에 상응하는 전도성 물질들도 가능하고, 프로브 기판(20)의 프로브 비아패드(21)에 접합되어 역할을 수행 한다.

메인회로 기판(80)은 공지의 프로브 카드 회로기판이며, 보강판(90)으로 프로브 헤드와 결합 체결 된다 이때 하부 보강판(90)은 지지판(50)을 확대하여 역할을 대신하게 할 수도 있다.

인터포져(60)는 포고 핀 블록 또는 전도성 고무 재질인 엘라스토머(Elastomer) 형태의 것을 사용 할 수도 있으며, 프로브 헤드(110)와 메인회로 기판(80) 사이에 위치하여 전기적으로 연결 시켜준다.

보강판(90)은 금속 구조물로서 메인 회로기판(80)과 프로브 헤드(110)를 결합 견고하게 지지해 프로브 카드(100) 형태를 유지하게 하여 준다

도 2는 프로브 기판을 나타내는 도면이다.

도 2를 참조하면 프로브 기판(20)은 프로브 핀(10)이 접합되는 프로브 비아패드(21)가 위치한 프로브 리지드 기판(22)과 인터포져가 접촉되는 인터포져 비아패드(23)가 위치한 인터포져 리지드 기판(24), 그리고 상기 두 개의 리지드 기판(22,24)을 연결하는 플랙서블 기판구간(25)을 구비하여 프로브 기판(20)이 형성된다.

프로브 기판(20)은 다수의 비아패드(21,23)를 구비하며, 비아패드(21,23)는 리지드 기판(22,24)의 표면에 형성된다.

프로브 기판(20)은 웨이퍼에 형성된 하나 이상의 반도체 칩을 위한 회로 패턴이 형성되며, 프로브 헤드를 제작하기에 알맞은 크기로 다수의 회로 패턴이 형성되어 블록 형태로 제작 된다. 도 2에 나타난 프로브 기판(20)은 24개의 반도체 칩을 위한 크기로 제작된 형태이며, 프로브 카드(100)제작 후 열팽창에 의해 프로브 핀(10)이 웨이퍼의 반도체 칩의 패드에서 벗어나는 것을 방지하기 위해 프로브 리지드 기판(22)이 12개로 분할되어 있는 것을 보여 주고 있다.

도 3과 4는 모듈베이스(30)를 나타내는 윗면 사시도와 배면 사시도이다.

도 3과 4를 참조하면 모듈 베이스(30)는 프로브 기판(20)의 프로브 리지드 기판(22)이 접합되는 상판(31), 그리고 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 배치되는 하부 경사부(32)와 지지판(50)에 결합되는 하부(33)로 구성된다.

프로브 모듈 베이스(30)에는 지지판(50)과 결합을 위한 기구 홀(34)과 나사탭(35)이 형성된다. 프로브 모듈 베이스(30)를 프로브 기판(20)과 결합하여 프로브 모듈(40)을 제작 하여 지지판(50)에 부착 할 수 있음으로서 프로브 기판(20)들을 지지판(50)에 직접 개별 접합할 때 발생되는 프로브 핀(10)의 정렬이 틀어지는 문제들을 방지 할 수 있게 되었다.

또한 프로브 모듈 베이스(30)을 사용함으로서 프로브 기판(20)들을 지지판(50)에 개별 분할 배치할 때 플렉서블 기판(25)을 프로브 기판(20)의 측면에서 하부로 배치 할 수 있는 공간 확보가 가능하게 되었다

도 5는 프로브 모듈을 나타내는 윗면 사시도 이다.

도 6은 프로브 모듈을 나타내는 측면도 이다.

도 5와 6을 함께 참조하여 프로브 모듈(40)의 구성에 대하여 좀 더 상세히 설명하면, 프로브 핀(10)은 프로브 기판(20)의 프로브 비아패드(21)에 접합이 되며, 프로브 비아패드(21)가 위치한 프로브 리지드 기판(22)이 모듈 베이스(30)의 상판(31)에 접합이 된다. 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)은 모듈 베이스(30)의 아래에 형성된 하부 경사부(32)구간을 경유하여 아래로 향하고, 지지판(50)에 형성된 관통 홀(52)을 통과 한다. 지지판(50)의 관통 홀(52)을 통과한 플렉서블 기판(25)에 연결된 인터포져 비아패드(23)가 있는 인터포져 리지드 기판(24)이 지지판(50)의 하부(53)에 접합 고정 된다.

도 7은 지지판(50)의 상부(51)를 나타내는 사시도 이다.

도 7을 참조하면 지지판((50)은 프로브 모듈(40)이 위치하는 부분의 아래 부분에 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 통과 하는 관통 홀(52)들이 배치되어 있다. 관통 홀이(52)이 프로브 기판(20)의 측면에 위치하여 있던 방식에 비해, 관통 홀(52)들을 프로브 모듈의 하부에 배치함으로서 반도체 칩의 크기가 작아지거나, 핀 수가 증가하여도 프로브 기판(20)의 측면에 공간을 필요로 하지 않게 되어 프로브 기판(20)이 작아져도 리지드 플렉서블 인쇄회로기판(RFPCB: Rigid-Flexible PCB)을 사용하여 프로브 기판(20) 만들어 모듈 베이스(30)에 접합 배치하여 프로브 헤드(110)를 제작 할 수 있다

도 8은 프로브 헤드(110)의 상부를 나타내는 사시도 이다.

도 6과 도8을 참조하여 설명 하면 프로브 모듈(40)을 구성하는 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 관통홀(52)을 지나고, 프로브 모듈(40)이 지지판(50)의 상판(51)에 배치 정렬되어 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들을 한 번에 접촉하여 모두 검사 할 수 있는 크기의 형태로 프로브 헤드(110)가 제작 될 수 있다. 프로브 모듈(40)은 지지판(50)의 도면에 도시 되어 있지는 않지만 나사를 사용하여 지지판(50)에 부착이 되고, 이후 고온용 접착제를 사용하여 견고하게 접합이 된다.

도 9는 지지판(50)의 하부(53)를 나타내는 사시도이다

도 9를 참조하면 지지판(50)의 하부(53)에 프로브 기판(20)의 인터포져 비아패드(23)가 형성된 인터포져 리지드 기판(24)이 배치되는 하부(53)구간이 형성되어 있으며, 하부(53)부분의 안쪽에 신호 분기 기판(70)을 배치 할 수 있도록 형성된 신호 분기 하부구간(54)부분이 형성될 수 있다.

도 10은 신호 분기 기판(70)을 나타내는 사시도 이다.

도 10을 참조하면 신호 분기 기판(70)은 검사 장비의 신호를 중간에 있는 신호 분기 비아패드(72)로 신호를 받아 내부 회로선로를 통해 8개의 반도체 칩의 비아패드(71)로 전송 하는 작은 인쇄회로기판의 형태로 구성되어 있다, 또한 지지판(50)의 관통 홀(52)과 같은 위치에 관통 홀(73)이 형성되어 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 관통 홀(73)을 경유하여, 인터포져 리지드 기판(24)이 신호 분기 기판(70)과 접합 될 수 있다. 신호 분기 기판(70)의 관통 홀(73)은 신호 분기 기판이 배치되는 위치에 따라 형성 될 수도 있고 형성 되지 않을 수도 있다.

도 11은 프로브 헤드(110)의 하부를 보여 주는 사시도 이다.

도 12는 프로브 헤드(110)의 측면을 보여 주는 단면도 이다.

도 11과 12를 참조하여 프로브 헤드 구조를 설명하면, 프로브 기판(20)의 인터포져 리지드 기판(24)이 지지판(50)의 하부(53)에 정렬 배치되어 있으며, 신호 분기 기판(70)은 지지판(50)의 신호 분기 하부 구간(54)에 위치하고, 그 위에 인터포져 리지드 기판(24)이 배치되어 전도성 접착제에 의해 신호 분기 기판(70)의 비아 패드(71)들과 인터포져 리지드 기판(24)에 형성되어 있는 인터포져 비아패드(23)들이 접합되어 프로브 헤드(110)를 형성 할 수 있다.

도 12를 참조하여 보다 상세히 설명을 하면, 프로브 핀(10)들이 프로브 기판(20)의 프로브 비아 패드(21)에 전도성 접착제로 접합이 되어 정렬 상태를 이루고 프로브 리지드 기판이 모듈 베이스에 접합되어 프로브 모듈(40)을 구성하고, 프로브 모듈(40)들이 지지판(50)의 상부(51)에 정렬 배치되어 있으며, 프로브 기판(20)의 플렉서블 기판(25)이 지지판(50)의 관통 홀(52)을 거쳐 나와 프로브 기판(20)의 인터포져 리지드 기판(24)이 지지판(50)의 하부(53)에 부착이 되어 프로브 헤드를 구성 할 수 있다.

또한 신호 분기 기판(70)이 지지판(50)의 신호 분기 하부구간(54)에 배치되고, 프로브 기판(20)의 인터포져 리지드 기판(24)과 접합 되어 프로브 헤드(110)가 형성 될 수도 있다.

지금까지 실시예를 통하여 본 발명에 따른 프로브 카드 및 그 제조 방법에 대하여 설명하였다. 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

100: 프로브 카드 10: 프로브 핀
20: 프로브 기판 21: 프로브 비아패드
22: 프로브 리지드 기판 23: 인터포져 비아패드
24: 인터포져 리지드 기판 25: 플렉서블 기판
30: 모듈 베이스 31: 모듈 베이스 상부
32: 하부 경사부 33: 모듈 베이스 하부
34: 기구 홀 35: 나사탭
40: 프로브 모듈 50: 지지판
51: 지지판 상판 52: 지지판 관통 홀
53: 지지판 하부 54: 신호 분기 하부구간
60: 인터포져 70: 신호 분기 기판
71: 신호분기 비아패드 72: 비아패드
73: 신호 분기 관통 홀 80: 메인 기판
90: 보강판

Claims (6)

1. 프로브 핀들이 접합되는 프로브 비아 패드들이 형성된 프로브 리지드 기판과 인터포져와 연결 될 수 있는 인터포져 비아패드들이 형성된 인터포져 리지드 기판, 두 개의 리지드 기판을 연결하는 플렉서블 기판으로 형성되며, 내부에 다층의 회로패턴들을 구비한 프로브 기판;
   상기 프로브 기판의 프로브 비아패드에 전도성 접착제에 의해 고정되는 프로브 핀;
   상기 프로브 기판의 프로브 리지드 기판과 접합되어 안정적 물리적 토대를 마련하며 프로브 모듈을 형성하는 모듈 프레임;
   하나의 반도체 칩을 위한 신호들을 다수의 반도체 칩들에 사용 할 수 있게 신호를 분기하는 신호 분기 기판;
   상기 프로브 기판들이 접합된 상기 모듈 프레임들을 다수 정렬 배치하여 프로브 핀들이 모두 정렬 상태를 이루는 믈리적 토대를 마련하고, 상기 프로브 기판의 플렉서블 기판들에 대응되는 관통 홀들이 형성되며, 상기 신호 분기 기판들과 상기 프로브 기판들의 인터포져 리지드 기판들이 하부에 부착되어 프로브 헤드를 형성하는 지지판;
   상기 프로브 기판의 인터포져 리지드 기판과 메인회로 기판 사이에서 전기적으로 연결 시켜 주는 인터포져;
   상기 인터포져를 통해 전기적으로 연결되며, 보강판에 의해 프로브 헤드를 이루는 상기 지지판과 체결 결합되는 메인 회로 기판;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로브 기판은
   리지드 기판 구간도 플렉서블 기판으로 대체 제작될 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 프로브 기판은
   모듈 베이스에 부착 되어 테스트 온도 변화의 열팽창에 의해 프로브 핀이 벗어나지 않는 범위의 크기로 분할되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 모듈 프레임은
   웨이퍼와 유사한 열팽창을 갖는 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 모듈 프레임은
   하부에 경사면을 구비하여 상기 프로브 기판의 플렉서블 구간을 상기 모듈 프레임의 하부로 배치 할 수 있게 형성하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 지지판은
   웨이퍼와 유사한 열팽창을 갖는 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.

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