KR20220009084A - 프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드 - Google Patents

프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 프로브 핀은, 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀으로서, 상기 프로브 카드에 연결되는 베이스부; 상기 베이스부로부터 연장되고, 탄성 변형 가능하도록 형성되는 빔부; 상기 빔부의 단부에 형성되는 몸체부; 및 상기 몸체부의 단부에서 돌출되어 피검사체와 접촉하도록 형성되는 팁부를 포함하며, 상기 프로브 핀의 두께 방향으로 상기 팁부는 상기 빔부 및 상기 베이스부보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드{PROBE PIN, METHOD FOR MANUFATURING THE SAME AND PROBE CARD INCLUDING THE SAME}
본 발명은 프로브 핀 및 프로브 핀을 제조하는 방법과, 프로브 카드에 관한 것이다.
프로브 카드는 반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩(피검사체)과 테스트 장비를 연결하는 장치이다. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼에 접촉하면서 전기를 보내고, 그 때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하게 된다.
이러한 프로브 카드에 형성되는 프로브 핀은, 반도체 소자의 크기가 작아지게 되면서 반도체 칩 패드의 크기 및 패드 간 간격(피치)도 작아짐에 따라, 최소 피치의 구현이 요구되고 있다. 그러나, 프로브 핀 간의 공간 확보를 하기 위해 프로브 핀 자체의 두께를 얇게 제작하게 되면 프로브 핀의 강성 및 전기적 특성이 약해지게 된다.
특히, 레이저 본딩 방식에 사용되는 프로브 핀의 경우, 그리퍼로 프로브 핀을 핸들링하여 원하는 위치에 본딩하게 되는데, 기계 가공으로 제작되는 그리퍼의 경우 최소 두께 제작에 제약이 있기 때문에 피검사체의 최소 피치 대응에 한계가 존재하는 어려움이 있다.
KR10-2086390 (2020. 3. 3. 등록) KR10-2013176 (2019. 8. 16. 등록)
본 발명의 일 목적은 피검사체에 대응하기 위해 프로브 핀 간의 미세한 피치 배열을 실현시킬 수 있도록 프로브 핀의 두께를 복합적으로 구성하여 프로브 핀 간의 공간을 확보할 수 있는 프로브 핀 및 프로브 카드를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은 프로브 핀 배열시 장애가 될 수 있는 그리퍼에 대응하는 그립부의 두께를 조절하여 프로브 핀 간의 미세힌 피치 배열을 실현시킬 수 있도록 하는 프로브 핀 및 프로브 카드를 제공하는 것이다.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 핀은, 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀으로서, 상기 프로브 카드에 연결되는 베이스부; 상기 베이스부로부터 연장되고, 탄성 변형 가능하도록 형성되는 빔부; 상기 빔부의 단부에 형성되는 몸체부; 및 상기 몸체부의 단부에서 돌출되어 피검사체와 접촉하도록 형성되는 팁부를 포함하며, 상기 팁부는 상기 빔부 및 상기 베이스부보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 몸체부는 상기 빔부 및 상기 베이스부보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 베이스부 및 상기 빔부와 이웃하는 위치에 상기 베이스부 및 상기 빔부보다 얇은 두께를 갖도록 형성되는 그립부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 베이스부는 일 방향으로 연장되도록 형성되고, 상기 빔부는 상기 일 방향에 교차하는 방향으로 연장되고, 양 단부가 상기 베이스부 및 몸체부에 각각 연결되도록 형성되고, 상기 팁부는 상기 몸체부의 상기 일 방향의 단부에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 카드는, 회로 기판; 상기 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판; 상기 회로 기판과 상기 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저; 및 상기 다층 기판에 배치되는 복수 개의 상기 프로브 핀을 포함하고, 상기 프로브 핀은, 상기 팁부들이 두께 방향으로 나란하도록 배치되고, 나란하게 배치되는 상기 팁부를 중심으로 이웃하는 프로브 핀들이 서로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 프로브 핀을 제조하는 방법은, 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀을 제조하는 방법으로서, 기판 상에 서로 단차를 갖는 적어도 두 평면(P)과 상기 평면 사이에 경사면(I)을 형성하는 단계; 상기 평면 중 적어도 하나의 평면에 팁부를 형성하는 단계; 및 상기 팁부에 연결되는 몸체부, 빔부 및 베이스부를 상기 기판 상에 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 몸체부는 상기 팁부가 형성되는 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여 상기 베이스부 및 상기 빔부와 이웃하는 위치에 상기 베이스부 및 상기 빔부와 단차를 갖는 평면에 그립부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
본 발명에 따르면, 프로브 핀을 영역별로 구분하고 피검사체에 직접적으로 접촉하는 프로브 핀의 팁부를 선택적으로 얇게 제작하여, 프로브 핀 간의 미세한 피치 배열을 실현시킬 수 있도록 프로브 핀 간의 공간을 확보함과 동시에 프로브 핀의 두께를 얇게 조절함에도 프로브 핀의 강성 및 전기적 특성을 강하게 유지하도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 프로브 핀 배열시 장애가 될 수 있는 그리퍼에 대응하는 프로브 핀의 그립부의 두께를 선택적으로 얇게 제작하고 그리퍼의 공간을 확보하여, 프로브 핀 간의 미세한 피치 배열을 실현시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 2 및 3은 도 1에 도시한 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드의 일부를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 5 및 6은 도 4에 도시한 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드의 일부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 핀을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 2 및 3은 도 1에 도시한 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드의 일부를 도시한 도면이다. 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 5 및 6은 도 4에 도시한 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드의 일부를 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명에 따른 프로브 핀을 제조하는 방법을 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은, 영역별로 구분하여 피검사체에 직접적으로 접촉하는 프로브 핀(100)의 팁부(140)를 선택적으로 얇은 두께로 제작하여 프로브 핀(100) 간의 공간을 확보시킴과 동시에 프로브 핀(100)의 강성 및 전기적 특성 또한 강하게 유지할 수 있도록 구성된다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은, 프로브 핀(200)의 영역 중 그리퍼(11)에 대응하는 그립부(250)를 선택적으로 얇은 두께로 제작하여 그리퍼(11)의 공간을 확보함으로써 프로브 핀(200)의 배열에 대한 어려움을 해결할 수 있도록 구성된다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은, 베이스부(110), 빔부(120), 몸체부(130), 팁부(140) 및 그립부(150)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은, 프로브 카드 테스트를 진행하기 위해 피검사체와 접촉하는 팁부(140), 팁부(140)로부터 연장 형성되는 몸체부(130), 움직임 역할을 하는 빔부(120), 그리퍼(11)가 프로브 핀(100)을 잡는 그립부(150) 및 기판(10)과 레이저 본딩되는 베이스부(110)으로 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 베이스부(110)는 일 방향으로 연장되도록 형성되며 기판(10)에 연결될 수 있고, 빔부(120)는 베이스부(110)로부터 연장되고 탄성 변형 가능하도록 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 빔부(120)는 일 방향에 교차하는 방향으로 연장되고 양 단부가 베이스부(110) 및 몸체부(130)에 각각 연결되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 몸체부(130)는 빔부(120)의 단부에 형성될 수 있고, 팁부(140)는 몸체부(130)의 단부에서 돌출되어 피검사체와 접촉하도록 형성될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 팁부(140)는 몸체부(130)의 일 방향의 단부에 형성될 수 있다. 보다 구체적으로, 팁부(140)는 피검사체와 직접적으로 접촉되는 부분으로 서로 이웃하는 팁부(140) 간의 간격은 피검사체의 피치에 대응하도록 배치될 수 있다.
후술하는 본 발명에 따른 프로브 카드는 프로브 핀(100)을 복수개 포함하고, 프로브 핀(100)은 팁부(140)들이 두께 방향으로 나란하도록 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 프로브 핀(100)은 피검사체의 피치에 대응하도록 서로 나란하게 배치될 수 있다. 복수개의 프로브 핀(100) 배열시 피검사체의 크기에 대응하기 위하여 프로브 핀 간의 미세한 배치가 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은, 전술한 바와 같이, 베이스부(110), 빔부(120), 몸체부(130) 및 팁부(140)의 영역별로 구분하여, 프로브 핀(100) 간의 간섭이 발생할 수 있는 프로브 핀(100)의 팁부(140) 및 몸체부(130)를 선택적으로 다른 영역과는 다른 두께로 제작할 수 있다. 이때, 부위별로 다르게 형성되는 두께 방향은, 각 프로브 핀(100)이 기설정된 대략 일정한 단면 형상을 가지고 적층 형성되는 방향, 또는 복수개의 프로브 핀(100)이 나란하게 이격 배치되는 방향일 수 있다(도 3에서 d 방향).
본 발명의 일 실시예에 따른 팁부(140)는, 빔부(120) 및 베이스부(110)보다 얇은 두께를 가지게 할 수 있다. 몸체부(130) 또한, 빔부(120) 및 베이스부(110)보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 팁부(140) 및 몸체부(130)를 보다 얇은 두께로 제작함으로써 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은 프로브 핀(100) 간의 미세한 배치를 실현시키기 위한 프로브 핀(100) 간의 공간을 확보시킬 수 있다. 또한, 프로브 핀(100)의 두께를 선택적으로 얇게 제작함으로써 프로브 핀(100)의 두께를 조정했음에도 불구하고 프로브 핀(100)의 강성 및 전기적 특성을 여전히 강하게 유지할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 3을 참조하면, 프로브 핀(100)의 팁부(140) 및 몸체부(130)를 빔부(120) 보다 얇은 두께로 설정하여 프로브 핀(100) 간에 일정 간격(d)의 공간을 종래 기술보다 더 확보할 수 있고, 팁부(140) 간의 피치를 더 미세하게 배치한 프로브 카드를 형성할 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은, 베이스부(210), 빔부(220), 몸체부(230), 팁부(240) 및 그립부(250)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200) 또한, 프로브 카드 테스트를 진행하기 위해 피검사체와 접촉하는 팁부(240), 팁부(240)로부터 연장 형성되는 몸체부(230), 움직임 역할을 하는 빔부(220), 그리퍼(11)가 프로브 핀(200)을 잡는 그립부(250) 및 기판(10)과 레이저 본딩되는 베이스부(210)으로 구성된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 베이스부(210)는 일 방향으로 연장되도록 형성되며 프로브 카드에 연결될 수 있고, 빔부(220)는 베이스부(210)로부터 연장되고 탄성 변형 가능하도록 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 빔부(220)는 일 방향에 교차하는 방향으로 연장되고 양 단부가 베이스부(210) 및 몸체부(230)에 각각 연결되도록 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 몸체부(230)는 빔부(220)의 단부에 형성될 수 있고, 팁부(240)는 몸체부(230)의 단부에서 돌출되어 피검사체와 접촉하도록 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 팁부(240)는 몸체부(230)의 일 방향의 단부에 형성될 수 있다. 팁부(240)는 피검사체와의 직접적으로 접촉되는 부분으로 서로 이웃하는 팁부(240) 간의 간격은 피검사체의 피치에 대응하도록 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따라 프로브 핀(200)을 복수개 포함하고, 프로브 핀(200)은 팁부(240)들이 두께 방향으로 나란하도록 배치될 수 있다. 즉, 복수개의 프로브 핀(200)은 피검사체의 피치에 대응하도록 서로 나란하게 배치될 수 있고, 프로브 핀(200) 간의 미세한 배치가 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은, 전술한 바와 같이, 베이스부(210), 빔부(220), 몸체부(230), 팁부(240) 및 그립부(250)의 영역별로 구분하여, 프로브 핀(200) 배열시 제약조건이 될 수 있는 프로브 핀(200)의 팁부(240) 및 그립부(250)를 선택적으로 다른 영역과는 다른 두께로 제작할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 팁부(240)는, 빔부(220) 및 베이스부(210)보다 얇은 두께를 가지게 할 수 있다. 그립부(250) 또한, 빔부(220) 및 베이스부(210)와 이웃하는 위치에 빔부(220) 및 베이스부(210) 보다 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
그립부(250)는 그리퍼(11)에 대응하는 영역이다. 그리퍼(11)는, 도 6을 참조하면, 프로브 핀(200)의 조립을 위하여 그립부(250)를 지지하는 구성에 해당한다. 예를 들어, 프로브 핀(200)의 어레이를 형성하거나 프로브 카드를 조립하는 경우 그리퍼(11)를 이용하여 프로브 핀(200)을 핸들링할 수 있다.
피검사체의 피치에 대응하여 프로브 핀(200)을 배열하는 과정에서 팁부(240) 간의 간섭뿐 아니라 그리퍼(11)와 프로브 핀(200) 간에도 간섭이 발생할 수 있다. 특히, 프로브 핀(200) 배열에 양쪽으로 진입이 불가능한 경우를 예로 들 수 있다. 따라서, 프로브 핀(200)의 팁부(240) 및 그리퍼(11)에 대응하는 그립부(250)를 베이스부(210) 및 빔부(220) 보다 얇은 두께로 설정하여, 도 6에 도시된 바와 같이, 그리퍼(11)의 공간을 확보시킴으로써 프로브 배열에 대한 제약 조건을 해소시킬 수 있다.
본 발명에 따른 프로브 핀(200)은 팁부(240) 및 그립부(250)를 선택적으로 얇은 두께로 설정함으로써 프로브 핀(200)의 강성 및 전기적 특성을 강하게 유지하면서 집적된 프로브 카드를 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 프로브 카드는, 본 발명의 일 실시예 또는 다른 실시예의 프로브 핀(100 또는 200)을 복수개 포함하도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따른 프로브 카드는, 회로 기판과, 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판과, 회로 기판과 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저와, 다층 기판에 배치되는 복수 개의 프로브 핀(100 또는 200)을 포함한다. 더 구체적으로, 프로브 핀(100 또는 200)들은, 팁부(140 또는 240)들이 두께 방향으로 나란하도록 배치되고, 나란하게 배치되는 팁부(140 또는 240)를 중심으로 이웃하는 프로브 핀(100 또는 200)들이 서로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
도 2 및 3에 보인 것처럼, 어느 하나의 프로브 핀(100)은 이웃하는 프로브 핀(100)과, 나란하게 배치되는 팁부(140)를 중심으로, 서로 반대편 위치에 배치되는 베이스부(110)에 의해 다층 기판에 지지되도록 지그재그로 배치될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 프로브 핀을 제조하는 방법을 도시한 도면이다. 도 7에 도시된 프로브 핀(100)을 제조하는 방법은 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예에 따라 시계열적으로 처리되는 단계들을 포함한다. 따라서, 이하 생략된 내용이라고 하더라도 도 1 내지 도 6에 도시된 실시예에 따른 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀(100, 200)을 제조하는 방법에도 적용된다.
도 7의 (a) 및 (b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100, 200) 제조 방법은, 기판(S) 상에 서로 단차를 갖는 적어도 두 평면(P)과 평면 사이에 경사면(I)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
예를 들어, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(S) 상에 포토레지스트층(R1)을 형성함으로써 1차적으로 각도를 갖는 경사면(I)을 형성할 수 있고, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 경사면(I)을 갖는 기판(S) 상에 포토레지스트층(R2)을 형성함으로써 2차적으로 각도를 갖는 경사면(I)을 형성할 수 있다. 여기서, 기판(S)은 실리콘 웨이퍼이며, 이방성 에칭액(예를 들면, KOH)에 의한 습식 에칭이 실시될 수 있다.
도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 다수의 경사면(I)을 갖는 기판(S) 상에 팁부(140, 240)의 형상에 대응하는 패터닝된 포토레지스트층(R3)을 형성할 수 있다.
그리고, 도 7의 (d)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로핀 핀(100, 200) 제조 방법은 평면(P) 중 적어도 하나에 팁부(140, 240)를 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패터닝된 포토레지스트층(R3)에 의하여 1차적으로 팁부(140, 240)의 금속층을 형성할 수 있다.
도 7의 (e)에 도시된 바와 같이, 팁부(140, 240)의 금속층이 완성된 기판(S) 상에 팁부(140, 240) 외 형상에 대응하는 패터닝된 포토레지스트층(R4)을 다시 형성할 수 있다.
그리고, 도 7의 (f)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로핀 제조 방법은 팁부(140)에 연결되는 몸체부(130), 빔부(120) 및 베이스부(110)를 기판(S) 상에 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패터닝된 포토레지스트층(R4)에 의하여 2차적으로 팁부(140, 240)를 제외한 베이스부(110, 210) 및 빔부(120, 220)의 금속층을 형성할 수 있다. 보다 구체적으로, 팁부(140, 240)을 제외한 금속층은 기판(S) 상의 평면(P) 또는 경사면(I)을 포함하는 면 상에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 몸체부(130)는 팁부(140)가 형성되는 평면 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 팁부(140)의 금속층은 기판(S)의 경사면(I)이 아닌 면 상에 형성될 수 있다. 이에 의하여 몸체부(130)와 팁부(140)가 동일한 두께로 얇게 형성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로핀 제조 방법은 베이스부(210) 및 빔부(220)와 이웃하는 위치에 베이스부(210) 및 빔부(220)와 단차를 갖는 평면에 그립부(250)를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이에 의하여 그리퍼(11)에 의한 핸들링 공간이 확보되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)이 형성될 수 있다.
상술한 설명에서 프로브 핀을 제조하는 방법의 단계는 본 발명의 구현 예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 전환될 수도 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 기판
11: 그리퍼
100, 200: 프로브 핀
110, 210: 베이스부
120, 220: 빔부
130, 230: 몸체부
140, 240: 팁부
150, 250: 그립부

Claims (8)

  1. 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀으로서,
    상기 프로브 카드에 연결되는 베이스부;
    상기 베이스부로부터 연장되고, 탄성 변형 가능하도록 형성되는 빔부;
    상기 빔부의 단부에 형성되는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 단부에서 돌출되어 피검사체와 접촉하도록 형성되는 팁부를 포함하며,
    상기 프로브 핀의 두께 방향으로, 상기 팁부는 상기 빔부 및 상기 베이스부보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 빔부 및 상기 베이스부보다 얇은 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부 및 상기 빔부와 이웃하는 위치에 상기 베이스부 및 상기 빔부보다 얇은 두께를 갖도록 형성되는 그립부를 더 포함하는, 프로브 핀.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부는 일 방향으로 연장되도록 형성되고,
    상기 빔부는 상기 일 방향에 교차하는 방향으로 연장되고, 양 단부가 상기 베이스부 및 몸체부에 각각 연결되도록 형성되고,
    상기 팁부는 상기 몸체부의 상기 일 방향의 단부에 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
  5. 회로 기판;
    상기 회로 기판과 이격되게 배치되는 다층 기판;
    상기 회로 기판과 상기 다층 기판을 서로 연결하도록 형성되는 인터포저; 및
    상기 다층 기판에 배치되는 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 복수 개의 프로브 핀을 포함하고,
    상기 프로브 핀은,
    상기 팁부들이 두께 방향으로 나란하도록 배치되고,
    나란하게 배치되는 상기 팁부를 중심으로 이웃하는 프로브 핀들이 서로 대향하도록 배치되는 것을 특징으로 하는, 프로브 카드.
  6. 프로브 카드에 장착되고 피검사체에 접촉되어 전기 신호를 전달받는 프로브 핀을 제조하는 방법으로서,
    기판 상에 서로 단차를 갖는 적어도 두 평면과 상기 평면 사이에 경사면을 형성하는 단계;
    상기 평면 중 적어도 하나의 평면에 팁부를 형성하는 단계; 및
    상기 팁부에 연결되는 몸체부, 빔부 및 베이스부를 상기 기판 상에 형성하는 단계를 포함하는, 프로브 핀을 제조하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 몸체부는 상기 팁부가 형성되는 평면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀을 제조하는 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 베이스부 및 상기 빔부와 이웃하는 위치에 상기 베이스부 및 상기 빔부와 단차를 갖는 평면에 그립부를 형성하는 단계를 더 포함하는, 프로브 핀을 제조하는 방법.
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