KR101684449B1 - 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브블록과, 상기 프로브블록과 결합되는 결합프레임, 및 상기 결합프레임과 탈착 가능하도록 결합되어 상기 결합프레임에 결합된 프로브블록을 지지하는 지지프레임을 포함하며, 상기 결합프레임은 상기 지지프레임보다 열팽창률이 적은 재질로 형성되는 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치를 제공한다.

Description

프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치{PROBE DEVICE WITH PROBE BLOCK HOLDING MECHANISM}
본 발명은 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 패널 검사의 신뢰성을 높일 수 있는 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치에 관한 것이다.
일반적으로, 평판디스플레이패널이란 유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), 피디피(PDP: Plasma Display Panel) 등의 표시장치를 말하는 것으로서, LCD는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.
이러한 디스플레이 패널에 대하여 특성 검사시 패널의 리드선들과 접촉하여 검사신호를 전송하는 접촉라인들을 포함하는 프로브블록들을 지지하는 지지프레임을 이용하게 된다. 이때, 지지프레임은 주로 가벼운 재질이며 열팽창계수가 큰 재질인 알루미늄으로 이루어진다.
그러나 열팽창계수가 큰 재질인 알루미늄으로 이루어진 지지프레임을 구비한 프로브장치는 디스플레이 패널에 대하여 특성 검사시 발생되는 열에 의해 지지프레임이 열팽창되어 지지프레임의 프로브블록결합부의 길이가 팽창됨에 따라 지지프레임에 결합 및 지지되는 프로브블록의 접촉라인들이 패널의 리드선들과 정확한 접촉이 이루어지지 못하는 접촉 불량이 발생되는 문제점이 있다. 이로 인해, 열팽창계수가 큰 재질인 알루미늄으로 이루어진 지지프레임을 구비한 프로브장치는 지지프레임의 열팽창에 의해 프로브블록의 접촉라인들과 패널의 리드선들과의 얼라인 시 정확도를 안정적으로 할 수 없어 발생되는 접촉 불량에 의해 디스플레이 패널 검사의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 디스플레이 패널 검사 중에 동반되는 고온분위기에서도 프로브블록의 접촉라인들과 패널의 리드선들과의 얼라인 시 정확도를 안정적으로 할 수 있는 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치는, 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브블록과, 상기 프로브블록과 결합되는 결합프레임, 및 상기 결합프레임과 탈착 가능하도록 결합되어 상기 결합프레임에 결합된 프로브블록을 지지하는 지지프레임을 포함하며, 상기 결합프레임은 상기 지지프레임보다 열팽창률이 적은 재질로 형성된다.
또한, 상기 결합프레임은 인바(invar) 또는 티타늄(titanium) 재질로 이루지고, 상기 지지프레임은 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 결합프레임은 상기 결합프레임의 길이방향으로 일정간격을 가지며 형성된 복수의 장공과, 상기 프로브블록과 결합되도록, 상기 장공 각각의 일측과 상기 결합프레임의 끝단 사이에 형성된 복수의 제1 결합통공, 및 상기 지지프레임과 탈착 가능하게 결합되도록, 상기 장공 각각의 일측과 제1 결합통공 사이에 형성되고, 상기 장공 각각의 타측과 상기 결합프레임의 끝단 사이에 형성된 복수의 제2 결합통공을 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합프레임은 상기 장공, 상기 제1 결합통공 및 상기 제2 결합통공 각각이 서로 이격되게 형성될 수 있다.
또한, 상기 장공은 상기 결합프레임의 길이방향을 따라 길게 연장된 형상을 갖는 홀일 수 있다.
또한, 상기 제1 결합통공은 상기 장공 각각의 일측에 적어도 한개를 단위로 하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지프레임은 외부에 고정되어 상하 이동되는 본체, 및 상기 본체의 중앙부위에 일체적으로 형성되며 상기 결합프레임과 탈착 가능하도록 결합되는 결합부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 본체는 상기 결합부의 길이와 동일한 길이로 길게 연장되어 형상된 통공과, 상기 통공을 포함한 중앙부위에 결합부를 위치시키기 위한 수용부, 및 상기 수용부 양측에 상기 수용부보다 돌출되어 형성된 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 결합부는 상기 결합프레임과 결합될 경우, 상기 장공과 대응되는 위치에 형성되며 상기 복수의 장공의 길이와 동일한 길이로 길게 연장된 홈을 포함할 수 있다.
본 발명은, 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치에 관한 것으로서, 프로브블록과 결합되며 프로브블록을 지지하는 지지프레임보다 열팽창률이 적은 재질로 이루어진 결합프레임을 포함함으로써, 디스플레이 패널에 대하여 특성 검사시 발생되는 열에 의해 프로브블록과 결합되는 결합프레임은 열팽창되지 않아 프로브블록의 결합부위의 길이가 팽창되지 않기 때문에, 프로브블록의 접촉라인들이 상기 패널의 리드선들과 정확한 접촉이 이루어져 접촉 불량이 발생되지 않음에 따라 프로브블록의 접촉라인들과 패널의 리드선들과의 얼라인 시에는 얼라인 정확도가 향상되어 디스플레이 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행하는 효과를 가진다.
또한, 본 발명은, 지지프레임과 탈착 가능하도록 결합된 결합프레임을 포함함으로써, 결합프레임과 지지프레임은 서로 분리 가능함에 따라 지지프레임은 공용화할 수 있고, 서로 다른 결합프레임 각각은 동일한 하나의 지지프레임에 교체되어 결합될 수 있기 때문에, 피검사체인 디스플레이 패널의 다양성에 따라 결합프레임만 교체하기 때문에 경제적 효율성을 향상시킬 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 결합프레임을 나타낸 사시도이다.
도 4는 하나의 지지프레임에 교체 및 결합되는 결합프레임을 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 1의 지지프레임을 나타낸 사시도이다.
도 6은 불필요한 부분이 제거된 지지프레임을 나타낸 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1은 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치는 피검사체인 디스플레이 패널의 전기적 특성을 검사하는 프로브블록(10)과, 프로브블록(10)과 결합되는 결합프레임(30), 및 결합프레임(30)과 탈착 가능하도록 결합되어 결합프레임(30)에 결합된 프로브블록(10)을 지지하는 지지프레임(50)을 포함한다.
상기 프로브블록(10)은 도시하지 않았으나, 상기 패널의 리드선들과 접촉하여 검사신호를 전송하는 접촉라인들을 포함한다. 이때, 프로브블록(10)은 상기 접촉라인이 대응하는 상기 패널의 리드선과 접촉하여 상기 패널을 검사한다.
여기서, 상기 리드선들은 상기 패널을 전기적으로 검사할 수 있도록, 상기 패널의 리드선들과 접촉하기 위해 마련된다. 또한, 상기 리드선들은 일정한 간격으로 배열될 수 있으며, 상기 패널의 리드선들이 배열된 간격과 동일한 간격 또는 유사한 간격으로 배열된다. 이때, 상기 리드선들은 미세 피치(Pitch)로 배열될 수 있다.
도 3은 도 1의 결합프레임을 나타낸 사시도이고, 도 4는 하나의 지지프레임에 교체 및 결합되는 결합프레임을 나타낸 사시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 결합프레임(30)은 길이방향으로 일정간격을 가지며 형성된 복수의 장공(31)을 포함한다. 여기서, 장공(31)은 결합프레임(30)의 길이방향으로 일정간격을 가지며 통공되되, 각각이 결합프레임(30)의 길이방향을 따라 길게 연장된 형상을 갖는 홀이다. 또한, 장공(31)은 예를 들어 19개 또는 21개일 수 있다.
또한, 결합프레임(30)은 프로브블록(10)과 결합되도록 형성된 복수의 제1 결합통공(33)과, 후술될 지지프레임(50)의 결합부(53)와 탈착 가능하게 결합되도록 형성된 복수의 제2 결합통공(35)을 포함한다. 이때, 결합프레임(30)은 볼트와 너트, 나사 등 결합수단을 이용하여 제1 결합통공(33)을 통해 프로브블록(10)과 결합되고, 제2 결합통공(35)을 통해 지지프레임(50)의 결합부(53)와 결합된다.
여기서, 상기 제1 결합통공(33)은 각 장공(31)의 일측과 결합프레임(30)의 끝단 사이에 형성된다. 또한, 제1 결합통공(33)은 적어도 한개를 단위로 예를 들어 3개를 단위로 하여 각 장공(31)의 일측에 형성될 수 있다. 그리고 상기 제2 결합통공(35)은 각 장공(31)의 일측과 제1 결합통공(33) 사이에 형성되고, 각 장공(31)의 타측과 결합프레임(30)의 끝단 사이에 형성된다. 또한, 제2 결합통공(35)은 한 쌍으로써 형성될 수 있다. 그리고 장공(31), 제1 결합통공(33) 및 제2 결합통공(35) 각각은 서로 이격되게 형성된다.
상술한 바와 같이, 결합프레임(30)은 지지프레임(50)과 탈착 가능하도록 결합된다. 즉, 결합프레임(30)과 지지프레임(50)은 서로 분리된다.
이때, 도 4에 도시된 바와 같이, 지지프레임(50)은 공용화할 수 있고, 서로 다른 결합프레임(30) 각각은 동일한 하나의 지지프레임(50)에 교체되어 결합될 수 있다. 예를 들어, 동일한 하나의 지지프레임(50)에는 19개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-1)이 결합될 수 있고, 그 다음 상기 19개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-1)을 분리한 다음, 21개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-2)이 결합될 수 있다. 이로 인해, 피검사체인 디스플레이 패널의 다양성에 따라, 종래기술과 같이 지지프레임과 일체로 형성되어 고정된 프로브블록결합부 모두 교체할 필요 없이 지지프레임(50)과 분리된 결합프레임(30)만 교체하기 때문에 경제적 효율성이 향상될 수 있다.
또한, 결합프레임(30)은 지지프레임(50)보다 열팽창률이 적은 재질로 이루어진다. 즉, 지지프레임(50)은 알루미늄 재질로 이루어지고, 결합프레임(30)은 인바(invar) 재질로 이루어질 수 있다. 여기서, 알루미늄은 열팽창률이 약 23.6 PPM/℃이고, 인바는 열팽창률이 약 1.5 PPM/℃이다. 또한, 결합프레임(30)은 티타늄(titanium) 재질로 이루어질 수도 있다.
상술한 바와 같이, 프로브블록(10)과 결합되는 결합프레임(30)은 알루미늄보다 열팽창률이 적은 인바, 티타늄 등의 재질로 이루어진다. 이때, 디스플레이 패널에 대하여 특성 검사시 발생되는 열에 의해 열팽창률이 큰 재질인 알루미늄으로 이루어진 지지프레임(50)이 열팽창되어도 프로브블록(10)과 결합되는 결합프레임(30)은 열팽창되지 않는다. 이로 인해, 프로브블록(10)의 결합부위의 길이가 팽창되지 않아 프로브블록(10)의 접촉라인들이 상기 패널의 리드선들과 정확한 접촉이 이루어져 접촉 불량이 발생되지 않기 때문에, 프로브블록의 접촉라인들과 패널의 리드선들과의 얼라인 시에는 정확도를 안정적으로 할 수 있다.
도 5는 도 1의 지지프레임을 나타낸 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지지프레임(50)은 외부에 고정되어 상하 이동되는 본체(51)와 본체(51)의 중앙부위에 일체적으로 형성되며 결합프레임(30)과 결합되는 결합부(53)를 포함한다.
상기 본체(51)는 중앙부위 내부에 결합부(53)를 위치시키기 위한 수용부(511)를 포함하며 결합프레임(30)과 결합된 프로브블록(10)의 외부에 노출된 방향의 끝단과 이에 대응된 본체(51)의 끝단이 동일선상이 되도록, 전체적으로 요(凹) 형상으로 이루어져 형성된다.
즉, 본체(51)는 수용부(511) 양측에 수용부(511)보다 돌출되어 형성된 돌출부(513)를 포함하여 전체적으로 요(凹) 형상으로 이루어져 형성된다. 여기서, 상기 돌출부(513)는 그 총 두께가 지지프레임(50)의 수용부(511)의 두께에 결합프레임(30)과 결합된 프로브블록(10)의 두께를 가산한 값과 대략 같아지도록 수용부(511)보다 돌출되게 형성된다.
또한, 본체(51)는 결합부(53) 상측의 수용부(511)에 형성된 통공(515)을 포함한다. 여기서, 상기 통공(515)은 결합부(53)의 길이와 동일한 길이로 길게 연장된 형상을 갖는 홀이다.
상기 결합부(53)는 결합프레임(30)과 결합한 형상의 폭방향의 끝단이 본체(51)의 폭방향의 끝단과 동일선상이 되도록, 본체(51)보다 단차져 낮게 형성된다.
또한, 결합부(53)는 결합프레임(30)과 결합될 경우, 장공(31)과 대응되는 위치에 형성되는 홈(531)을 포함한다. 여기서, 상기 홈(531)은 복수의 장공(31)의 길이와 동일한 길이로 길게 연장된 형상을 갖는 홈이다. 이때, 상기 프로브블록(10)은 결합프레임(30)의 장공(31)과 결합부(53)의 홈(531) 및 본체(51)의 통공(515)을 통하여 도시하지 않았으나, PCB(printed circuit board)와 연결된다.
도 6은 불필요한 부분이 제거된 지지프레임을 나타낸 사시도이다. 또한, 지지프레임(50)이 알루미늄 재질로 형성되고, 결합프레임(30)이 인바 재질로 형성될 경우에는 인바가 알루미늄보다 비중이 크기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이, 결합프레임(30)과 결합된 지지프레임(50)의 무게를 줄이기 위해 지지프레임(50)에서 불필요한 부분(A)이 제거된다. 여기서, 알루미늄은 비중이 약 2.81 g/㎤이고, 인바는 비중이 약 8.1 g/㎤이다.
이하, 상기 디스플레이 패널 검사를 위한 프로브블록(10)과, 결합프레임(30), 및 지지프레임(50)의 결합과정에 대해서 상술하기로 한다.
상기 결합프레임(30)은 볼트와 너트, 나사 등 결합수단을 이용하여 제2 결합통공(35)을 통해 지지프레임(50)의 결합부(53)와 결합된다.
그리고 상기 프로브블록(10)은 볼트와 너트, 나사 등 결합수단을 이용하여 제1 결합통공(33)을 통해 결합프레임(30)과 결합된다. 이때, 프로브블록(10)은 결합프레임(30)의 장공(31)과 결합부(53)의 홈(531) 및 본체(51)의 통공(515)을 통하여 도시하지 않았으나, PCB와 연결된다.
여기서, 먼저 19개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-1)이 지지프레임(50)의 결합부(53)와 결합될 수 있다. 그리고 차후 21개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-2)이 필요할 경우에는 이미 결합된 결합프레임(30-1)을 지지프레임(50)의 결합부(53)로부터 분리한 다음 21개의 장공(31)을 포함한 결합프레임(30-2)을 지지프레임(50)의 결합부(53)와 결합한다.
상술한 바와 같이 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치는 프로브블록(10)과 결합되며 프로브블록(10)을 지지하는 지지프레임(50)보다 열팽창률이 적은 재질로 이루어진 결합프레임(30)을 포함함으로써, 디스플레이 패널에 대하여 특성 검사시 발생되는 열에 의해 열팽창률이 큰 재질로 이루어진 지지프레임(50)이 열팽창되어도 프로브블록(10)과 결합되는 결합프레임(30)은 열팽창되지 않아 프로브블록(10)의 결합부위의 길이가 팽창되지 않기 때문에, 프로브블록(10)의 접촉라인들이 상기 패널의 리드선들과 정확한 접촉이 이루어져 접촉 불량이 발생되지 않음에 따라 프로브블록의 접촉라인들과 패널의 리드선들과의 얼라인 시에는 얼라인 정확도가 향상되어 디스플레이 패널에 대한 전기적 검사를 안정적으로 수행할 수 있다.
또한, 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치는 지지프레임(50)과 탈착 가능하도록 결합된 결합프레임(30)을 포함함으로써, 결합프레임(30)과 지지프레임(50)은 서로 분리 가능함에 따라 지지프레임(50)은 공용화할 수 있고, 서로 다른 결합프레임(30) 각각은 동일한 하나의 지지프레임(50)에 교체되어 결합될 수 있기 때문에, 피검사체인 디스플레이 패널의 다양성에 따라 결합프레임(30)만 교체하기 때문에 경제적 효율성을 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명의 실시예에 따른 프로브블록의 지지기구를 구비한 프로브장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 프로브블록 30 : 결합프레임
31 : 장공 33 : 제1 결합통공
35 : 제2 결합통공 50 : 지지프레임
51 : 본체 53 : 결합부

Claims (9)

  1. 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 프로브블록;
    상기 프로브블록과 결합되는 결합프레임; 및
    상기 결합프레임과 탈착 가능하도록 결합되어 상기 결합프레임에 결합된 프로브블록을 지지하는 지지프레임; 을 포함하며,
    상기 지지프레임은,
    외부에 고정되어 상하 이동되는 본체; 및
    상기 본체의 중앙부위에 일체적으로 형성되며 상기 결합프레임과 탈착 가능하도록 결합되는 결합부; 를 포함하고,
    상기 결합프레임은 상기 지지프레임보다 열팽창률이 적은 재질로 형성되는 프로브장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 결합프레임은 인바(invar) 재질 또는 티타늄(titanium) 재질로 이루지고, 상기 지지프레임은 알루미늄 재질로 이루어지는 프로브장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 결합프레임은,
    상기 결합프레임의 길이방향으로 일정간격을 가지며 형성된 복수의 장공;
    상기 프로브블록과 결합되도록, 상기 장공 각각의 일측과 상기 결합프레임의 끝단 사이에 형성된 복수의 제1 결합통공; 및
    상기 지지프레임과 탈착 가능하게 결합되도록, 상기 장공 각각의 일측과 제1 결합통공 사이에 형성되고, 상기 장공 각각의 타측과 상기 결합프레임의 끝단 사이에 형성된 복수의 제2 결합통공;
    을 포함하는 프로브장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 결합프레임은,
    상기 장공, 상기 제1 결합통공 및 상기 제2 결합통공 각각이 서로 이격되게 형성되는 프로브장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 장공은,
    상기 결합프레임의 길이방향을 따라 길게 연장된 형상을 갖는 홀인 프로브장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 제1 결합통공은,
    상기 장공 각각의 일측에 적어도 한개를 단위로 하여 형성되는 프로브장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 본체는,
    상기 결합부의 길이와 동일한 길이로 길게 연장되어 형상된 통공;
    상기 통공을 포함한 중앙부위에 결합부를 위치시키기 위한 수용부; 및
    상기 수용부 양측에 상기 수용부보다 돌출되어 형성된 돌출부;
    를 포함하는 프로브장치.
  9. 제3항에 있어서, 상기 결합부는,
    상기 결합프레임과 결합될 경우, 상기 장공과 대응되는 위치에 형성되며 상기 복수의 장공의 길이와 동일한 길이로 길게 연장된 홈을 포함하는 프로브장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102228317B1 (ko) * 2020-10-26 2021-03-16 주식회사 프로이천 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102475092B1 (ko) * 2022-09-30 2022-12-07 주식회사 프로이천 프로브 장치
CN115754556A (zh) * 2022-11-25 2023-03-07 温州众彩汽车零部件有限公司 一种多触手的车辆面板老化变形率检测设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725456B1 (ko) * 2006-05-17 2007-06-07 (주)티에스이 웨이퍼 검사용 프로브 카드
KR20080093873A (ko) * 2007-04-17 2008-10-22 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 유닛 및 검사장치
KR20100096546A (ko) * 2009-02-24 2010-09-02 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 검사장치 및 검사방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100725456B1 (ko) * 2006-05-17 2007-06-07 (주)티에스이 웨이퍼 검사용 프로브 카드
KR20080093873A (ko) * 2007-04-17 2008-10-22 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 프로브 유닛 및 검사장치
KR20100096546A (ko) * 2009-02-24 2010-09-02 엘지디스플레이 주식회사 액정패널 검사장치 및 검사방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102228317B1 (ko) * 2020-10-26 2021-03-16 주식회사 프로이천 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR102475092B1 (ko) * 2022-09-30 2022-12-07 주식회사 프로이천 프로브 장치
CN115754556A (zh) * 2022-11-25 2023-03-07 温州众彩汽车零部件有限公司 一种多触手的车辆面板老化变形率检测设备
CN115754556B (zh) * 2022-11-25 2024-01-05 温州众彩汽车零部件有限公司 一种多触手的车辆面板老化变形率检测设备

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