CN101686600B - 柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片的状态下进行电气检查。该板片具有镀敷框(21)和多个柔性印刷配线板(10)，其特征在于，柔性印刷配线板具有不锈钢箔(1)、基部绝缘层(2)、配线(11)、从配线延伸并与镀敷框连结的镀敷引线部(11k)、以及覆盖它们的外罩绝缘层(3)，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上，在多个柔性印刷配线板中，均去除覆盖镀敷引线部的外罩绝缘层的部分，形成根露出部(K)。

Description

柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷配线板片(sheet having multi-flexibleprinted circuit board)及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片。

背景技术

在将支撑硬盘装置的磁头的支撑体(金属箔)和用于信号传递的配线一体化而成的配线板(以下，记作“磁头配线板”)等中，与垂直磁记录方式等的信息密度增加对应地，配线也高密度化。磁头配线板的支撑体使用较薄的不锈钢板(箔)，经过蚀刻、镀敷等工序而制造。在上述工序中，有时在配线部中产生意外断线、微细配线间的短路。现状是在安装了磁头配线板而成为中间产品的阶段中，通过电气检查才发现上述缺陷。但是，在成为中间产品的阶段中，发现不良品并废弃的情况下，此前的工时以及部件全部被浪费。优选在组装为中间产品之前的阶段中，发现上述磁头配线板的缺陷。

在1个板片内设置有数十个磁头配线板。在1个板片内环绕有镀敷框(镀敷电极)，与该镀敷框连接而形成数十个相同的配线图案(磁头配线板)。在各个磁头配线板中，从配线中延伸出镀敷引线而与镀敷框导通。配线由铜形成，使用上述的镀敷框，在配线的规定部分(连接部)上形成镀金层。在各个磁头配线板中，使多个配线平行，在配线的根部连续有镀敷引线部，另一方面，在相反侧的前端，上述多个配线开放。在形成上述的镀金层，进行了其他处理后，以板片状态向中间产品制造商或者磁头配线板组装制造商出货。在这里，在从板片上切下各个磁头配线板后，向中间产品组装。

作为在上述板片状态下对断线等进行检查的方法，在专利文献1(特开2000-57543号公报)中，提出了在镀金处理后对配线的颜色或者光泽进行观察，从而检查断线的方法。另外，在同一文献中，提出了下述方法，即，在镀敷处理后切断镀敷引线部，通过探针(probe)检查配线间的短路(电气检查法)。

在上述颜色或光泽的外观检查中，仅能检查断线，而短路必须通过电气检查。但是，为了进行电气检查，必须切断镀敷引线部，而如果通过模具等进行切断，则在切断部上会产生端子接触、毛刺或尘垢。上述毛刺或尘垢引起短路、产品损伤以及微小颗粒，从而需要追加加工、追加检查工序。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种柔性印刷配线板片及其制造方法、以及硬盘装置用柔性印刷配线板片，其不会产生伴随着上述镀敷引线的切断而出现毛刺等问题，可以简单地在板片状态下进行电气检查。

本发明的柔性印刷配线板片是具有镀敷框以及多个柔性印刷配线板的板片。在该板片上，柔性印刷配线板具有：金属箔；基部绝缘层，其位于金属箔上；配线，其位于基部绝缘层上；镀敷引线部，其从配线延伸，并与镀敷框连结；以及外罩绝缘层，其覆盖配线以及镀敷引线部，外罩绝缘层覆盖镀敷框并且相同地遍布于板片上。另外，其特征在于，在多个配线板中，均去除了外罩绝缘层的覆盖镀敷引线部的部分。

根据上述结构，可以选择进行以下的工序(a1)或者(a2)。

(a1)：其后，可以在将柔性印刷配线板片向制造工厂出货前，在工厂将镀敷引线部切断，将各配线板从镀敷框分离，对每个配线板进行电气检查。(a2)：可以直接出货，在中间产品制造商或者磁头配线板组装制造商处，将镀敷引线部切断(无论何种切断方法)，在安装配线板之前，对每个配线板进行电气检查。

由于通过上述(a1)或者(a2)，在将配线板向中间产品组装之前，在柔性印刷配线板片的状态下进行电气检查，从而在发现问题的情况下，仅将该配线板废弃即可，因此可以抑制浪费，抑制制造成本。另外，在(a2)中，也可以由于某个理由而沿袭现有的方法，采用在组装在中间产品上之后进行电气检查这样的方式。

在上述(a1)或者(a2)中，可以直接通过蚀刻将镀敷引线部切断(无需在去除外罩绝缘层等后进行蚀刻)。通过利用蚀刻去除镀敷引线部，可以防止产生由模冲或激光切断等切断方法而产生的毛刺、尘垢等，无需去除毛刺、尘垢等步骤，可以可靠地进行电气检查。

也可以将去除了上述外罩绝缘层的部分的镀敷引线部去除。由此，在工厂出货前，可以在板片的状态下，对每个柔性印刷配线板进行电气检查。因此，与在将柔性印刷配线板进行安装后进行电气检查而发现不良品的情况相比，可以大幅抑制浪费。其结果，可以有助于提高组装有柔性印刷配线板的产品的制造成品率，另外，对于柔性印刷配线板片可以得到高可靠性。

本发明的柔性印刷配线板片的制造方法是制造具有多个柔性印刷配线板的板片的方法，该柔性印刷配线板具有镀敷处理后的配线。该制造方法的特征在于，具有：配线层形成工序，该工序在基部绝缘层上形成镀敷框、各个柔性印刷配线板的配线、以及镀敷引线部，该镀敷引线部将镀敷框和各个柔性印刷配线板的配线进行连结；形成覆盖配线层的外罩绝缘层的工序；以及对外罩绝缘层的镀敷引线部上的部分进行去除的工序。

根据上述方法，可以在其后简单地切断镀敷引线部，可以在配线板片的状态下进行电气检查。因此，与通过在将柔性印刷配线板组装在中间产品上之后进行的电气检查而发现柔性印刷配线板存在问题的情况相比，可以抑制由于进行去除导致的浪费。

上述去除了外罩绝缘层的部分的镀敷引线部，可以通过蚀刻进行去除。由此，不产生尘垢、金属粉末等，可以可靠地将镀敷引线部从镀敷框分离。因此，可以对每个配线板进行可靠性高的电气检查。

优选具有对金属箔的一部分进行蚀刻的工序，在镀敷引线部的蚀刻工序中，在同一个蚀刻时机中同时进行蚀刻。由此，在例如将上述柔性印刷配线板用于磁头的情况下，需要将磁头的磁信号采集部即柔性印刷配线板的前端部(与镀敷引线相反侧的端部)的金属箔去除，可以通过去除该金属箔的时机而一并去除镀敷引线部，可以提高制造效率。

可以具有对上述柔性印刷配线板的配线的一部分进行镀金处理的工序，对外罩绝缘层的镀敷引线部上的部分进行去除，是在对进行镀金处理的部分的外罩绝缘层进行去除的时机中同时进行的。由此，可以节约工时，提高制造效率。

本发明的硬盘装置用柔性印刷配线板片的特征在于，将上述任一种柔性印刷配线板片、或者利用上述任一种制造方法制造的柔性印刷配线板片中的柔性印刷配线板作为用于磁头的柔性印刷配线板。由此，可以得到由通过可以抑制制造成本的柔性印刷配线板片得到的高可靠性的配线板构成的硬盘装置用柔性印刷配线板片。

根据本发明的柔性印刷配线板片等，不会产生毛刺等问题，可以简单地在板片状态下进行电气检查。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式中的柔性印刷配线板片的俯视图。

图2是图1的柔性印刷配线板中的镀敷引线部的局部放大图。

图3是表示在制造图1的柔性印刷配线板片时，在不锈钢箔上形成聚酰亚胺层即基部绝缘层后的状态的图。

图4是表示在基部绝缘层上形成配线/镀敷引线部/镀敷框后的状态的俯视图。

图5是图4的各部位的剖面图，在A、B以及C剖面位置上是相同的。

图6是表示在均匀地由外罩绝缘层包覆后，为了对B剖面位置的配线进行镀金，部分去除外罩绝缘层后的状态下的俯视图。

图7是图6的各部位的剖面图，图7A是A剖面图，图7B是B剖面图以及C剖面图。

图8是形成用于对B剖面位置的配线进行镀金的抗蚀图案后的状态下的俯视图。

图9是图8的各部位的剖面图，图9A是A剖面图，图9B是B剖面图，图9C是C剖面图。

图10是镀金处理后的B剖面图。

图11是在镀金处理后将抗蚀图案去除后的剖面图，图11A是A剖面图，图11B是B剖面图，图11C是C剖面图。

图12是形成用于将镀敷引线部以及前端部的不锈钢箔的一部分去除的抗蚀图案的状态下的俯视图。

图13是图12中的各部位的剖面图，图13A是A剖面图，图13B是B剖面图，图13C是C剖面图。

图14是表示通过蚀刻将镀敷引线部以及前端部的不锈钢箔的一部分去除后的状态下的俯视图。

图15是图14中的各部位的剖面图，图15A是A剖面图，图15B是B剖面图，图15C是C剖面图。

图16是本发明的实施方式的包含柔性印刷配线板片的出货以及电气检查的工序的流程图。

图17是现有的包含柔性印刷配线板片的出货以及电气检查的工序的流程图。

具体实施方式

图1是表示本发明的实施方式中的柔性印刷配线板片50的俯视图。柔性印刷配线板10是硬盘装置用柔性印刷配线板，以矩形的虚线示出轮廓。在图1的柔性印刷配线板片50中，柔性印刷配线板10排列为以横竖与边缘平行的方式对齐，但也可以无需对齐，而是使相同端部相对，相对于板片或者外罩绝缘层3的边缘倾斜地配置。另外，也可以相对于以后说明的镀敷框21倾斜地配置。在图1中，柔性印刷配线板10的配线11以1根粗线表示，但更详细地说，是如图2所示由例如3根或者超过3根的数量的导线并列而成的。配线11的前端部弯折，该弯折部相对而成对配置。从配线11延伸而设置镀敷引线部11k，该镀敷引线部11k与镀敷框21连续。在图1中，镀敷引线部11k仅设置在柔性印刷配线板的一侧端部上，但也可以设置在两侧端部上。配线11/镀敷引线部11k/镀敷框21在图1及图2中，位于相同层(高度、厚度方向位置)即配线层中。根据以后说明的制造方法可知，该配线层位于图2所示的基部绝缘层2上。外罩绝缘层3形成为覆盖配线层，但在配线11的一部分区域中进行了用于连接的镀金处理(参照图14及图15B)，在该连接用的进行了镀金的位置处，外罩绝缘层3被去除。

(本发明的实施方式的柔性印刷配线板片50中的要点)

如图2所示，要点在于，将镀敷引线部11k上的外罩绝缘层3去除，形成镀敷引线部11k的一部分露出的根露出部K。根露出部K可以是使与镀敷引线部11k的所有部分对应的区域露出，也可以是使镀敷引线部11k的局部区域露出。在根露出部K中，使基部绝缘层2和该基部绝缘层上的镀敷引线部11k露出。为了上述连接所需的镀金处理而需要镀敷引线部11k，在镀金处理结束后就不需要了。相反，在对每个柔性印刷配线板10进行电气检查时，镀敷引线部11k与镀敷框21连结会造成妨碍。

如果通过蚀刻处理去除镀敷引线部11k，则不会如上述所示产生毛刺、尘垢等，能够可靠且容易地对每个柔性印刷配线板进行电气检查。如图1所示，在柔性印刷配线板片50上形成根露出部K这一点，(e1)成为通过蚀刻而去除镀敷引线部11k所做的准备。

另外，即使在例如并不通过蚀刻，而是通过模冲或激光照射进行切断的情况下，(e2)由于仅根露出部K露出，所以在电气检查中，不易受到毛刺或尘垢的影响。根露出部K必须以配线11的整个宽度或者配线的总根数露出，但在长度方向上，只要是能够确保切断(开放)的长度即可。另外，不仅为了蚀刻，(e3)也是为了通过模冲(利用金属刃切断)或激光切断(利用光能进行溶化而切断)而顺利地切断镀敷引线部11k做准备。

通过形成根露出部K，可以得到上述(e1)～(e3)的优点。

下面，说明上述柔性印刷配线板片50的制造方法。

首先，如图3所示，在作为金属箔的不锈钢箔1上，形成作为基部绝缘层2的聚酰亚胺层。不锈钢箔1是作为支撑体的强度上的核心部件，具有弹性地支撑磁头的信号采集部分，以允许其相对于磁记录介质(磁盘)面上浮的职责。

接下来，如图4及图5所示，形成由配线11/镀敷引线部11k/镀敷框21构成的配线层。更详细地对具体处理进行描述，在图3的聚酰亚胺层2上，通过无电解镀敷等形成镍或铬等的导体薄膜。在该导体薄膜上形成抗蚀图案后，通过在导体薄膜上镀铜，由此形成配线11/镀敷引线部11k/镀敷框21。然后，将没有形成配线11/镀敷引线部11k/镀敷框21的部分(未图示)的导体薄膜去除。在该阶段中，图4中的以下3个位置上的剖面相同。

剖面位置A-A’：与信号采集部对应的前端位置

剖面位置B-B’：形成用于连接的镀金层的位置

剖面位置C-C’：与镀敷引线部11k对应的位置

例如，将剖面位置A-A’记述为A剖面位置或者A剖面。对于B以及C也相同。此外，配线与图1的表示对应地示出2根，但实际上如图2所示，设置有更多的配线。

接下来，由外罩绝缘层3包覆配线11/镀敷引线部11k/镀敷框。优选外罩绝缘层3由聚酰亚胺、特氟纶(注册商标)以及液晶聚合物中的任一种形成。在不会由于刚性较大而产生问题的情况下，也可以由玻璃环氧树脂形成外罩绝缘层。但是，在磁头的情况下，由于如上述所示，需要微妙且柔和的弹性，所以优选由上述材料形成。在形成外罩绝缘层3后，如图6及图7所示，将进行镀金的部分(B剖面位置)以及与镀敷引线部11k对应的部分(C剖面位置)的外罩绝缘层3去除。图7A是图6中的A剖面，图7B示出图6中表现出相同的剖面形式的B剖面以及C剖面。将镀敷引线部11k的位置上的外罩绝缘层3除去，是为了如后述说明所示，在镀金处理结束后，高效地去除镀敷引线部11k。

接下来，如图8及图9所示，空出形成镀金层的部分(B剖面位置)而形成抗蚀图案4。图9A是图8的A剖面，图9B是B剖面，图9C是C剖面。仅空出形成镀金层的B剖面位置，以导入进行镀金的镀敷液。由于不形成镀金层，所以在镀敷引线部11k的位置上，在去除了外罩绝缘层的状态下，形成抗蚀的顶部(盖)4。

接着，在B剖面位置的配线11上形成镀金层15。图10是表示在配线11上形成镀金层15后的B剖面的图。在镀金处理中，将上述镀敷框21作为镀敷电极(负极)，从未图示的金离子供给电极(正极)供给金离子，形成镀金层15。在形成该镀金层15的部分上，进行用于连接的邦定处理(bonding)等。然后，在去除抗蚀图案4后，可以得到图11A～图11C的各剖面的状态。然后，为了去除图11C所示的C剖面中的镀敷引线部11k，而形成抗蚀图案。

图12是形成用于通过蚀刻将镀敷引线部11k以及A剖面位置上的不锈钢箔1的一部分去除的抗蚀图案的状态下的俯视图。另外，图13A～图13C是A剖面图～C剖面图。抗蚀图案6空出2个位置。1个是前端部的A剖面位置，与进行去除的不锈钢箔1的部分对应而空出。另1个是镀敷引线部11k所处的C剖面位置。将图13A～图13C的状态下的柔性印刷配线板片50浸渍在蚀刻剂中，分别去除图13A中的不锈钢箔1的一部分、以及图13C中的镀敷引线部11k。然后，去除抗蚀图案6。

图14是去除上述抗蚀图案后的俯视图。另外，图15A～图15C是A剖面图～C剖面图。在本发明的实施方式的柔性印刷配线板片50中，如图15C所示，去除了镀敷引线部11k。

当前，镀敷引线部11k的去除，既不在柔性印刷配线板片制造工厂中、也不在作为出货对象的中间产品制造商中进行，其中，该中间产品制造商将柔性印刷配线板向中间产品组装。

因此，在现有技术中，在出货时，包覆镀敷引线部11k的外罩绝缘层3残留。在现有技术中，没有如图7B所示去除外罩绝缘层3的工序，始终如图7A这样被外罩绝缘层3包覆。但是，在前端部(A剖面位置)上去除不锈钢箔1的一部分，这是由于从磁盘采集信号所必需的，必须进行该处理。利用蚀刻对上述镀敷引线部11k进行去除，可以在去除上述不锈钢箔1的一部分后，通过其他的处理进行，但通过在与去除前端部的不锈钢箔1的一部分相同的时机中进行，可以节约工时。

图16是用于说明上述本发明的实施方式中的柔性印刷配线板片50的优点的流程图。与上述制造方法的说明中使用的附图并用。

(1)外罩绝缘层的去除

在本发明的实施方式中，在柔性印刷配线板片50上，使设置在各柔性印刷配线板10上的镀敷引线部11k露出。因此，在图6及图7所示的阶段中，将外罩绝缘层3准备为不包覆镀敷引线部11k的状态。即，与进行作为必要处理的镀金处理的B剖面位置相同地，在C剖面位置上也去除外罩绝缘层3。通过不为C剖面位置特别设置去除外罩绝缘层3的工序，而是在与去除B剖面位置上的外罩绝缘层3相同的定时中进行，从而可以节约工时。

在B剖面位置处，在配线11上形成镀金层15后，如果去除抗蚀图案，则如图11C所示，镀敷引线部11k露出。该镀敷引线部11k露出的状态(图11C)，表示图16所示的本发明的实施方式的最上一栏的阶段。镀敷引线部11k在镀金处理结束后，则不再使用。下面，说明(a1)过程。

(2)蚀刻处理

在(a1)过程中，在蚀刻处理的时机中，将镀敷引线部11k、以及前端部的不锈钢箔的一部分同时去除。如上述所示，对前端部的不锈钢箔1的一部分进行去除，对于磁头用配线板是必需的。可以在进行该必需的蚀刻处理时，将镀敷引线部11k去除。因此，不需要另外设置用于将镀敷引线部11k去除的蚀刻处理工序，可以节约工时。

(3)在柔性印刷配线板片的状态下的电气检查

柔性印刷配线板10，通过去除上述镀敷引线部11k而成为电气独立的状态，可以单独进行电气检查。由此，与在组装在中间产品组上之后进行电气检查而发现不良品的情况相比，可以在较早的阶段中发现不良品。因此，可以提高中间产品的制造成品率，抑制中间产品的部件(配线板)成本。其结果，可以减少作为出货对象的中间产品制造商的制造成本。

针对下述流程进行说明，即，使镀敷引线部11k露出，然后在去除不锈钢箔1的一部分后出货，而并不去除镀敷引线部11k。该流程为(a2)过程。在(a2)过程中，出货对象可以通过任意方法将镀敷引线部11k从镀敷框21上分离。由于镀敷引线部11k没有被外罩绝缘层3包覆，所以该镀敷引线部11k的切断相对容易。对于切断，除了蚀刻之外，也可以使用冲裁或激光切断等方法。由于仅镀敷引线部11k露出，其他配线部分被包覆，所以可以抑制毛刺等的影响。因此，可以将各柔性印刷配线板从镀敷框21上分离而无需耗费工时，可以直接在柔性印刷配线板片50的状态下，对每个柔性印刷配线板10进行电气检查。由此，可以得到与(a1)过程相同的优点。

在(a2)过程的情况下，出货对象也可以不切断镀敷引线部11k，而是取出柔性印刷配线板，并将该柔性印刷配线板向中间产品组装。在此情况下，与现有方式相同，在中间产品的状态下进行电气检查。该过程没有发挥本发明的最大范围中的“使镀敷引线部露出的柔性印刷配线板片”的优点，与现有技术实际上相同。本发明所包含的范围是如上述所示，切断镀敷引线部，在工厂出货时，对每个柔性印刷配线板进行电气检查，而并不发生上述不当使用的过程。

为了比较，在图17中示出现有流程。镀敷引线部11k被外罩绝缘层3包覆，当然，在镀敷引线部11k残留的状态下出货。但是，进行了必要的处理即去除前端部的不锈钢箔1的一部分。并不在板片的状态下针对每个柔性印刷配线板进行电气检查，而是在组装在中间产品中之后，在中间产品的状态下进行电气检查。如果将图17的流程和图16的流程进行比较，则通过以下两点可以了解本发明的有效性，(1)对于柔性印刷配线板片确保高可靠性，(2)有助于提高组装有柔性印刷配线板的产品的制造成品率。

在上述内容中，对本发明的实施方式以及实施例进行了说明，但上述所公开的本发明的实施方式以及实施例仅为例示，本发明的范围并不限定于这些本发明的实施方式。本发明的范围由权利要求书的记载示出，而且，与权利要求书的记载同等的意图及范围内的所有的变更都包括在内。

根据本发明，无需特意额外地准备工时，可以直接在板片的状态下对每个柔性印刷配线板进行电气检查。因此，可以节约中间产品的成本等，而不会提高制造成本。

Claims (6)

1.一种柔性印刷配线板片，其具有镀敷框以及多个柔性印刷配线板，

其特征在于，

所述柔性印刷配线板具有：

金属箔；

基部绝缘层，其位于所述金属箔上；

配线，其位于所述基部绝缘层上；

镀敷引线部，其从所述配线延伸，并与所述镀敷框连结；以及

外罩绝缘层，其覆盖所述配线以及所述镀敷引线部，

所述外罩绝缘层覆盖所述镀敷框并且相同地设置在整个所述板片上，

在所述多个配线板中，均去除所述外罩绝缘层的覆盖所述镀敷引线部的部分，

通过将去除了所述外罩绝缘层的部分的所述镀敷引线部去除，从而使得所述多个柔性印刷配线板成为电气独立的状态。

2.一种柔性印刷配线板片的制造方法，该柔性印刷配线板片具有带有镀敷处理后的配线的多个柔性印刷配线板，

该制造方法的特征在于，具有：

配线层形成工序，该工序在基部绝缘层上形成镀敷框、各个所述柔性印刷配线板的配线、以及镀敷引线部，该镀敷引线部将所述镀敷框和各个柔性印刷配线板的配线进行连结；

形成覆盖所述配线层的外罩绝缘层的工序；以及

将外罩绝缘层的所述镀敷引线部上的部分进行去除的工序。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷配线板片的制造方法，其特征在于，

通过蚀刻，将所述去除了外罩绝缘层的部分的镀敷引线部去除。

4.根据权利要求3所述的柔性印刷配线板片的制造方法，其特征在于，

具有对所述金属箔的一部分进行蚀刻的工序，在所述镀敷引线部的蚀刻工序中，在同一个蚀刻时机中同时进行蚀刻。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的柔性印刷配线板片的制造方法，其特征在于，

具有对所述柔性印刷配线板的配线的一部分进行镀金处理的工序，对外罩绝缘层的所述镀敷引线部上的部分进行去除，是在将进行所述镀金处理的部分的外罩绝缘层进行去除的时机中同时进行的。

6.一种硬盘装置用柔性印刷配线板片，其特征在于，

将权利要求1所记载的所述柔性印刷配线板片、或者通过权利要求2所记载的所述制造方法制造的所述柔性印刷配线板片中的所述柔性印刷配线板作为用于磁头的柔性印刷配线板。

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