JPH1074882A - リードフレーム及びタイバ切断装置 - Google Patents
リードフレーム及びタイバ切断装置Info
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- JPH1074882A JPH1074882A JP22817096A JP22817096A JPH1074882A JP H1074882 A JPH1074882 A JP H1074882A JP 22817096 A JP22817096 A JP 22817096A JP 22817096 A JP22817096 A JP 22817096A JP H1074882 A JPH1074882 A JP H1074882A
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- tie bar
- resin
- island
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 リード配列方向両側部分で広い樹脂ばりが形
成され、この樹脂ばりに不所望なクラックが生じると欠
片が剥落する。 【解決手段】 フレーム１１角部に配置された中間連結
部１５の吊りピン１４及びタイバ１７が連結される部分
の側壁を、吊りピン１４及びタイバ１７に対して直交さ
せ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリード１６とを
近接配置させたことを特徴とするリードフレーム。中間
連結部１５とリード１６間のタイバ１７を切断するパン
チ２１ａの平面形状が台形状をなし、その底辺２１ａを
リード１６に沿わせ、斜辺部分２１ｃを吊りピン１４と
ほぼ平行配置させたことを特徴とするタイバ切断装置。
成され、この樹脂ばりに不所望なクラックが生じると欠
片が剥落する。 【解決手段】 フレーム１１角部に配置された中間連結
部１５の吊りピン１４及びタイバ１７が連結される部分
の側壁を、吊りピン１４及びタイバ１７に対して直交さ
せ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリード１６とを
近接配置させたことを特徴とするリードフレーム。中間
連結部１５とリード１６間のタイバ１７を切断するパン
チ２１ａの平面形状が台形状をなし、その底辺２１ａを
リード１６に沿わせ、斜辺部分２１ｃを吊りピン１４と
ほぼ平行配置させたことを特徴とするタイバ切断装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型で多リードの樹
脂モールド型電子部品用リードフレーム及びこのリード
フレームのリード間のタイバを切断するタイバ切断装置
に関し、樹脂ばりの発生を可及的に抑制することのでき
るリードフレーム及びタイバ切断装置に関する。
脂モールド型電子部品用リードフレーム及びこのリード
フレームのリード間のタイバを切断するタイバ切断装置
に関し、樹脂ばりの発生を可及的に抑制することのでき
るリードフレーム及びタイバ切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品は一般的にリードフレームを用
い、電子部品本体をリードフレームのアイランドにマウ
ントし、電子部品本体上の電極とリードとを電気的に接
続した後、電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆
し、樹脂から露呈したリード間を連結するタイバなどの
不要部分を切断除去して個々に分離され製造される。こ
の電子部品の一例を図５及び図６から説明する。図にお
いて、１は金属薄板を打ち抜きあるいはエッチングして
形成されたリードフレームで、矩形状のフレーム２の中
央に電子部品本体３をマウントするアイランド４を配置
しこのアイランド４とフレーム２の内部角部とを吊りピ
ン５により連結一体化している。図示例ではフレーム２
の内部角部に中間連結部６を配置して吊りピン５の長さ
を短縮している。７はフレーム２の内周からアイランド
４に向かって延びる多数本のリードで、中間部は平行配
置されている。中間連結部６の吊りピン５が接続された
部分と隣接する部分は隣り合うリード７、７と平行に形
成されている。８は両端が中間連結部６に接続され、リ
ード７の中間部を横切って連結一体化するタイバを示
す。このリードフレーム１はフレーム２を基本単位とし
て複数接続形成したものである。アイランド４にマウン
トされた電子部品本体３は図示省略するがその電極とリ
ード７の遊端部とが電気的に接続された後、図示点線で
示す電子部品本体３を含む主要部分が樹脂９にて被覆さ
れる。この樹脂被覆後、リード７間のタイバ８及びフレ
ーム２との接続部分が切断され、個々に分離され、吊り
ピン５によってフレーム２に支持された状態で電気的特
性が検査されて良否判別され、樹脂９から露呈したタイ
バ５が切断されてフレーム２から個々に分離され良品の
みがさらに外観検査などの工程を経て出荷される。この
電子部品の具体例として、板厚０．１５ｍｍ、外形寸法
が４０ｍｍ×３００ｍｍで、８ｍｍ×１２ｍｍのアイラ
ンド４を８個形成し、各アイランド周りに幅０．３ｍ
ｍ、ピッチ０．６５ｍｍのリード７を１００本配列した
リードフレーム１を用い、電子部品本体３を含む主要部
分を外形寸法が１４ｍｍ×２０ｍｍ×１．４ｍｍの樹脂
で被覆したものがある。このような小型の電子部品で
は、リード７の間隔が０．３５ｍｍと非常に狭いため、
タイバ８は両側に０．０５ｍｍの余裕をもたせ幅０．２
５ｍｍのパンチ（図示せず）で切断している。また吊り
ピン５はリード７より幅狭に設定して切断を容易にして
いるが、樹脂の厚みが薄いと吊りピン５の切断時に樹脂
９にクラックを生じ、吊りピン５の部分やリード７部分
から水分が侵入して寿命を著しく短縮するため、吊りピ
ン５はその引き出し方向に引っ張って切断するようにし
ている。そのため吊りピン５の樹脂側壁近傍にノッチを
形成して切断を容易にしたものもある。
い、電子部品本体をリードフレームのアイランドにマウ
ントし、電子部品本体上の電極とリードとを電気的に接
続した後、電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆
し、樹脂から露呈したリード間を連結するタイバなどの
不要部分を切断除去して個々に分離され製造される。こ
の電子部品の一例を図５及び図６から説明する。図にお
いて、１は金属薄板を打ち抜きあるいはエッチングして
形成されたリードフレームで、矩形状のフレーム２の中
央に電子部品本体３をマウントするアイランド４を配置
しこのアイランド４とフレーム２の内部角部とを吊りピ
ン５により連結一体化している。図示例ではフレーム２
の内部角部に中間連結部６を配置して吊りピン５の長さ
を短縮している。７はフレーム２の内周からアイランド
４に向かって延びる多数本のリードで、中間部は平行配
置されている。中間連結部６の吊りピン５が接続された
部分と隣接する部分は隣り合うリード７、７と平行に形
成されている。８は両端が中間連結部６に接続され、リ
ード７の中間部を横切って連結一体化するタイバを示
す。このリードフレーム１はフレーム２を基本単位とし
て複数接続形成したものである。アイランド４にマウン
トされた電子部品本体３は図示省略するがその電極とリ
ード７の遊端部とが電気的に接続された後、図示点線で
示す電子部品本体３を含む主要部分が樹脂９にて被覆さ
れる。この樹脂被覆後、リード７間のタイバ８及びフレ
ーム２との接続部分が切断され、個々に分離され、吊り
ピン５によってフレーム２に支持された状態で電気的特
性が検査されて良否判別され、樹脂９から露呈したタイ
バ５が切断されてフレーム２から個々に分離され良品の
みがさらに外観検査などの工程を経て出荷される。この
電子部品の具体例として、板厚０．１５ｍｍ、外形寸法
が４０ｍｍ×３００ｍｍで、８ｍｍ×１２ｍｍのアイラ
ンド４を８個形成し、各アイランド周りに幅０．３ｍ
ｍ、ピッチ０．６５ｍｍのリード７を１００本配列した
リードフレーム１を用い、電子部品本体３を含む主要部
分を外形寸法が１４ｍｍ×２０ｍｍ×１．４ｍｍの樹脂
で被覆したものがある。このような小型の電子部品で
は、リード７の間隔が０．３５ｍｍと非常に狭いため、
タイバ８は両側に０．０５ｍｍの余裕をもたせ幅０．２
５ｍｍのパンチ（図示せず）で切断している。また吊り
ピン５はリード７より幅狭に設定して切断を容易にして
いるが、樹脂の厚みが薄いと吊りピン５の切断時に樹脂
９にクラックを生じ、吊りピン５の部分やリード７部分
から水分が侵入して寿命を著しく短縮するため、吊りピ
ン５はその引き出し方向に引っ張って切断するようにし
ている。そのため吊りピン５の樹脂側壁近傍にノッチを
形成して切断を容易にしたものもある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような構造の電子
部品には、樹脂被覆予定部とリードフレーム１のタイバ
８で囲まれる領域に樹脂の薄いばりが形成されるが、リ
ード７、７間の樹脂はパンチによるタイバ８切断時に除
去され、残留するばりは切断パンチと樹脂の間の隙の大
きさで決定され、通常は残留高さを５０μｍ程度にで
き、通常は剥落しにくく実用的には問題ない。しかしな
がら、タイバ切断後の吊りピン５部分の樹脂ばりは図７
に示すように面積が広く、この樹脂ばりは樹脂被覆部と
一体であるため密着性が高い上、吊りピン５を樹脂ばり
と同一平面内で引き抜きにより切断すると樹脂ばりは樹
脂被覆部に残留し、図７の状態から飛躍的に除去するこ
とができなかった。このように吊りピン５切断後でも残
留樹脂の面積が広く、引き抜き切断する際に残留樹脂ば
りにクラックを生じていると、電気的特性検査工程など
製造工程で剥落し、また回路基板に実装する際にも剥落
し、測定不良や半田付け不良の原因となる虞があるため
改善が望まれていた。
部品には、樹脂被覆予定部とリードフレーム１のタイバ
８で囲まれる領域に樹脂の薄いばりが形成されるが、リ
ード７、７間の樹脂はパンチによるタイバ８切断時に除
去され、残留するばりは切断パンチと樹脂の間の隙の大
きさで決定され、通常は残留高さを５０μｍ程度にで
き、通常は剥落しにくく実用的には問題ない。しかしな
がら、タイバ切断後の吊りピン５部分の樹脂ばりは図７
に示すように面積が広く、この樹脂ばりは樹脂被覆部と
一体であるため密着性が高い上、吊りピン５を樹脂ばり
と同一平面内で引き抜きにより切断すると樹脂ばりは樹
脂被覆部に残留し、図７の状態から飛躍的に除去するこ
とができなかった。このように吊りピン５切断後でも残
留樹脂の面積が広く、引き抜き切断する際に残留樹脂ば
りにクラックを生じていると、電気的特性検査工程など
製造工程で剥落し、また回路基板に実装する際にも剥落
し、測定不良や半田付け不良の原因となる虞があるため
改善が望まれていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、矩形状フレームの中央
に電子部品本体を固定するアイランドを配置し、フレー
ムの内周角部に連結されフレーム内に延びる中間連結部
とアイランドの外周角部とを吊りピンで連結するととも
にフレームの内周より平行に延びる多数本のリードをア
イランド近傍に延在させ、このリード中間部を両端が中
間連結部と連結されたタイバにて連結し、アイランドを
含みタイバにて囲まれる領域が樹脂にて被覆されるリー
ドフレームにおいて、上記中間連結部の吊りピン及びタ
イバが連結される部分の側壁を、吊りピン及びタイバに
対して直交させ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリ
ードとを近接配置させたことを特徴とするリードフレー
ムと、矩形状フレームの中央に電子部品本体を固定する
アイランドを配置し、フレームの内周角部に連結されフ
レーム内に延びる中間連結部とアイランドの外周角部と
を吊りピンで連結するとともにフレームの内周より平行
に延びる多数本のリードをアイランド近傍に延在させ、
このリード中間部を両端が中間連結部と連結されたタイ
バにて連結し、アイランドを含みタイバにて囲まれる領
域が樹脂にて被覆されるリードフレームのタイバをパン
チにて切断するタイバ切断装置において、上記パンチの
内、中間連結部とリード間のタイバを切断するパンチの
平面形状が台形状をなし、その底辺をリードに沿わせ、
斜辺部分を吊りピンほぼ平行配置させたことを特徴とす
るタイバ切断装置とを提供する。
を目的として提案されたもので、矩形状フレームの中央
に電子部品本体を固定するアイランドを配置し、フレー
ムの内周角部に連結されフレーム内に延びる中間連結部
とアイランドの外周角部とを吊りピンで連結するととも
にフレームの内周より平行に延びる多数本のリードをア
イランド近傍に延在させ、このリード中間部を両端が中
間連結部と連結されたタイバにて連結し、アイランドを
含みタイバにて囲まれる領域が樹脂にて被覆されるリー
ドフレームにおいて、上記中間連結部の吊りピン及びタ
イバが連結される部分の側壁を、吊りピン及びタイバに
対して直交させ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリ
ードとを近接配置させたことを特徴とするリードフレー
ムと、矩形状フレームの中央に電子部品本体を固定する
アイランドを配置し、フレームの内周角部に連結されフ
レーム内に延びる中間連結部とアイランドの外周角部と
を吊りピンで連結するとともにフレームの内周より平行
に延びる多数本のリードをアイランド近傍に延在させ、
このリード中間部を両端が中間連結部と連結されたタイ
バにて連結し、アイランドを含みタイバにて囲まれる領
域が樹脂にて被覆されるリードフレームのタイバをパン
チにて切断するタイバ切断装置において、上記パンチの
内、中間連結部とリード間のタイバを切断するパンチの
平面形状が台形状をなし、その底辺をリードに沿わせ、
斜辺部分を吊りピンほぼ平行配置させたことを特徴とす
るタイバ切断装置とを提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明は、樹脂モールドの際に生
じる樹脂ばりの面積を可及的に狭くし得るリードフレー
ム構造として、中間連結部の吊りピン及びタイバが連結
される部分の側壁を、吊りピン及びタイバに対して直交
させ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリードとを可
及的に近接配置させた構造とする。中間連結部の側壁
と、樹脂被覆予定部及びリードの対向間隔はリードフレ
ームの厚みより小さく設定することが望ましい。このと
き、タイバより外方の中間連結部とリードの対向間隔は
他のリード間の対向間隔とほぼ等しく設定する。また上
記構造のリードフレームを用いた電子部品のタイバをパ
ンチにて切断するタイバ切断装置として、上記中間連結
部とリード間のタイバを切断するパンチの平面形状を台
形状とし、その底辺をリードに沿わせ、斜辺部分を吊り
ピンとほぼ平行配置させる。これにより、中間連結部に
くびれ部が形成されず、中間連結部に付与した引っ張り
力をそのまま吊りピンに伝達でき、後工程での吊りピン
の切断を良好にできる。
じる樹脂ばりの面積を可及的に狭くし得るリードフレー
ム構造として、中間連結部の吊りピン及びタイバが連結
される部分の側壁を、吊りピン及びタイバに対して直交
させ、かつこの側壁と樹脂被覆予定部及びリードとを可
及的に近接配置させた構造とする。中間連結部の側壁
と、樹脂被覆予定部及びリードの対向間隔はリードフレ
ームの厚みより小さく設定することが望ましい。このと
き、タイバより外方の中間連結部とリードの対向間隔は
他のリード間の対向間隔とほぼ等しく設定する。また上
記構造のリードフレームを用いた電子部品のタイバをパ
ンチにて切断するタイバ切断装置として、上記中間連結
部とリード間のタイバを切断するパンチの平面形状を台
形状とし、その底辺をリードに沿わせ、斜辺部分を吊り
ピンとほぼ平行配置させる。これにより、中間連結部に
くびれ部が形成されず、中間連結部に付与した引っ張り
力をそのまま吊りピンに伝達でき、後工程での吊りピン
の切断を良好にできる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１及び図２から説
明する。図において、１０は金属薄板を打ち抜きあるい
はエッチングして形成されたリードフレームで、矩形状
のフレーム１１の中央に電子部品本体１２をマウントす
るアイランド１３を配置しこのアイランド１３とフレー
ム１１の内部角部とを吊りピン１４により連結一体化し
ている。図示例ではフレーム１１の内部角部に中間連結
部１５を配置して吊りピン１４の長さを短縮している。
１６はフレーム１１の内周からアイランド１３に向かっ
て延びる多数本のリードで、中間部は平行配置されてい
る。１７は両端が中間連結部１５に接続され、リード１
６の中間部を横切って連結一体化するタイバ、１８は電
子部品本体１２を含む主要部分を被覆する樹脂被覆予定
部を示す。本発明の特徴は、吊りピン１４とタイバ１７
とが連結された中間連結部１５にあり、その側壁のう
ち、樹脂被覆予定部１８の側壁及びリード１６の側壁と
対向する側壁１５ａ、１５ｂ、１５ｃを吊りピン１４及
びタイバ１７に対して直交させ、それぞれの間の対向間
隔を近接させたことにある。この対向間隔はリードフレ
ームの厚さより小さく設定することが望ましく、例えば
厚さ０．１５ｍｍのリードフレームの場合、対向間隔を
０．０８ｍｍ〜０．１ｍｍとする。このフレーム１１を
基本単位として複数接続形成しリードフレーム１０が構
成される。このリードフレーム１０のアイランド１３に
電子部品本体１２をマウントしその電極とリード１６の
遊端部とをワイヤ（図示せず）にて電気的に接続し、電
子部品本体１２を含む図示点線領域を樹脂１８にて被覆
して、樹脂から露呈したリードフレーム１０のタイバ１
７及びリード１６の外端部を切断して、各リード１６を
分離し、リードフレーム状態で各フレーム毎の電子部品
の良否を判別し、リード成形して、樹脂から露呈した吊
りピン１４を引っ張って切断し、個々の電子部品を得
る。このリードフレーム１０は樹脂被覆予定部１８に充
填された樹脂が吊りピン１４及び最外端のリード１６の
外方にしみ出しても、樹脂ばり形成領域が狭く設定さ
れ、この幅をリードフレーム１０の厚みより小さく設定
することにより樹脂ばりの突出高さを低くできるだけで
なく、樹脂ばりに局部的なクラックを生じても剥落しに
くい。従って不所望な異物の発生がなく電子部品の検査
精度を維持でき、実装の品質を保つことができる。図３
及び図４は図１に示すリードフレームを用いた樹脂成形
品のタイバを切断する装置を示す。図において、図１及
び図２と同一符号は同一物を示し、重複する説明を省略
する。図中、１９はリードフレーム１０に連結一体化さ
れた電子部品を支持する受台で、リード１６、１６間に
位置するタイバ１７の下方にダイ２０を設けている。２
１は受台１９の上方に配置されたパンチで、リード１
６、１６間に位置するタイバ１７を押圧し切断したタイ
バ片をダイ２０に押し込む。この装置の特徴は、リード
配列方向両端のリードの外方に延びるタイバ１７ａを切
断するパンチ２１ａにある。即ち、一般のパンチ２１は
平面形状が矩形状であるのに対してパンチ２１ａの平面
形状は台形状で、その底辺（長辺）２１ｂをリード１６
に沿わせ、斜辺部分２１ｃを吊りピン１４とほぼ平行配
置させたことを特徴とする。パンチ２１ａの形状に合わ
せて、ダイ２０ａの平面形状は台形に設定されている。
この装置は、間隔が０．１ｍｍ程度に設定さた中間連結
部１５とリード１６の中間にパンチ２１ａの長辺が挿入
されるため、微量の樹脂をさらに除去できる。また、斜
辺部分２１ｃを吊りピン１４とほぼ平行にしたことによ
り、タイバ１７切断後の中間連結部１５にくびれ部が形
成されないため、吊りピン１４を引っ張り切断する際に
中間連結部１５に付与した力を直接吊りピン１４に供給
できるため、中間連結部１５側壁をこの側壁と密着した
樹脂ばりに対して平行移動して分離することができ、電
子部品に残留した樹脂ばりに不所望なクラックを生じ
ず、異物を発生しない。
明する。図において、１０は金属薄板を打ち抜きあるい
はエッチングして形成されたリードフレームで、矩形状
のフレーム１１の中央に電子部品本体１２をマウントす
るアイランド１３を配置しこのアイランド１３とフレー
ム１１の内部角部とを吊りピン１４により連結一体化し
ている。図示例ではフレーム１１の内部角部に中間連結
部１５を配置して吊りピン１４の長さを短縮している。
１６はフレーム１１の内周からアイランド１３に向かっ
て延びる多数本のリードで、中間部は平行配置されてい
る。１７は両端が中間連結部１５に接続され、リード１
６の中間部を横切って連結一体化するタイバ、１８は電
子部品本体１２を含む主要部分を被覆する樹脂被覆予定
部を示す。本発明の特徴は、吊りピン１４とタイバ１７
とが連結された中間連結部１５にあり、その側壁のう
ち、樹脂被覆予定部１８の側壁及びリード１６の側壁と
対向する側壁１５ａ、１５ｂ、１５ｃを吊りピン１４及
びタイバ１７に対して直交させ、それぞれの間の対向間
隔を近接させたことにある。この対向間隔はリードフレ
ームの厚さより小さく設定することが望ましく、例えば
厚さ０．１５ｍｍのリードフレームの場合、対向間隔を
０．０８ｍｍ〜０．１ｍｍとする。このフレーム１１を
基本単位として複数接続形成しリードフレーム１０が構
成される。このリードフレーム１０のアイランド１３に
電子部品本体１２をマウントしその電極とリード１６の
遊端部とをワイヤ（図示せず）にて電気的に接続し、電
子部品本体１２を含む図示点線領域を樹脂１８にて被覆
して、樹脂から露呈したリードフレーム１０のタイバ１
７及びリード１６の外端部を切断して、各リード１６を
分離し、リードフレーム状態で各フレーム毎の電子部品
の良否を判別し、リード成形して、樹脂から露呈した吊
りピン１４を引っ張って切断し、個々の電子部品を得
る。このリードフレーム１０は樹脂被覆予定部１８に充
填された樹脂が吊りピン１４及び最外端のリード１６の
外方にしみ出しても、樹脂ばり形成領域が狭く設定さ
れ、この幅をリードフレーム１０の厚みより小さく設定
することにより樹脂ばりの突出高さを低くできるだけで
なく、樹脂ばりに局部的なクラックを生じても剥落しに
くい。従って不所望な異物の発生がなく電子部品の検査
精度を維持でき、実装の品質を保つことができる。図３
及び図４は図１に示すリードフレームを用いた樹脂成形
品のタイバを切断する装置を示す。図において、図１及
び図２と同一符号は同一物を示し、重複する説明を省略
する。図中、１９はリードフレーム１０に連結一体化さ
れた電子部品を支持する受台で、リード１６、１６間に
位置するタイバ１７の下方にダイ２０を設けている。２
１は受台１９の上方に配置されたパンチで、リード１
６、１６間に位置するタイバ１７を押圧し切断したタイ
バ片をダイ２０に押し込む。この装置の特徴は、リード
配列方向両端のリードの外方に延びるタイバ１７ａを切
断するパンチ２１ａにある。即ち、一般のパンチ２１は
平面形状が矩形状であるのに対してパンチ２１ａの平面
形状は台形状で、その底辺（長辺）２１ｂをリード１６
に沿わせ、斜辺部分２１ｃを吊りピン１４とほぼ平行配
置させたことを特徴とする。パンチ２１ａの形状に合わ
せて、ダイ２０ａの平面形状は台形に設定されている。
この装置は、間隔が０．１ｍｍ程度に設定さた中間連結
部１５とリード１６の中間にパンチ２１ａの長辺が挿入
されるため、微量の樹脂をさらに除去できる。また、斜
辺部分２１ｃを吊りピン１４とほぼ平行にしたことによ
り、タイバ１７切断後の中間連結部１５にくびれ部が形
成されないため、吊りピン１４を引っ張り切断する際に
中間連結部１５に付与した力を直接吊りピン１４に供給
できるため、中間連結部１５側壁をこの側壁と密着した
樹脂ばりに対して平行移動して分離することができ、電
子部品に残留した樹脂ばりに不所望なクラックを生じ
ず、異物を発生しない。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によるリードフレ
ームはリード配列方向両側部分での樹脂ばりの形成が抑
制され、タイバ切断装置は樹脂ばりに不所望なクラック
を生じないから樹脂ばり欠片の剥落を抑制できる。
ームはリード配列方向両側部分での樹脂ばりの形成が抑
制され、タイバ切断装置は樹脂ばりに不所望なクラック
を生じないから樹脂ばり欠片の剥落を抑制できる。
【図１】 本発明の実施例を示すリードフレームの部分
平面図
平面図
【図２】 図１リードフレームの要部拡大平面図
【図３】 本発明によるタイバ切断装置の側断面図
【図４】 図３装置の要部断面図
【図５】 従来のリードフレームの一例を示す部分平面
図
図
【図６】 図５リードフレームの要部拡大平面図
【図７】 樹脂被覆されたリードフレームのタイバを切
断除去した状態を示す部分平面図
断除去した状態を示す部分平面図
１０ リードフレーム １１ フレーム １２ 電子部品本体 １３ アイランド １４ タイバ １５ 中間連結部 １６ リード １７ タイバ １８ 樹脂被覆予定部 ２０ 受台 ２０ａ ダイ ２１ａ パンチ ２１ｂ 底辺 ２１ｃ 斜辺
Claims (3)
- 【請求項１】矩形状フレームの中央に電子部品本体を固
定するアイランドを配置し、フレームの内周角部に連結
されフレーム内に延びる中間連結部とアイランドの外周
角部とを吊りピンで連結するとともにフレームの内周よ
り平行に延びる多数本のリードをアイランド近傍に延在
させ、このリード中間部を両端が中間連結部と連結され
たタイバにて連結し、アイランドを含みタイバにて囲ま
れる領域が樹脂にて被覆されるリードフレームにおい
て、 上記中間連結部の吊りピン及びタイバが連結される部分
の側壁を、吊りピン及びタイバに対して直交させ、かつ
この側壁と樹脂被覆予定部及びリードとを近接配置させ
たことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】中間連結部の側壁と、樹脂被覆予定部及び
リードの対向間隔をリードの厚さより小さく設定したこ
とを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】矩形状フレームの中央に電子部品本体を固
定するアイランドを配置し、フレームの内周角部に連結
されフレーム内に延びる中間連結部とアイランドの外周
角部とを吊りピンで連結するとともにフレームの内周よ
り平行に延びる多数本のリードをアイランド近傍に延在
させ、このリード中間部を両端が中間連結部と連結され
たタイバにて連結し、アイランドを含みタイバにて囲ま
れる領域が樹脂にて被覆されるリードフレームのタイバ
をパンチにて切断するタイバ切断装置において、上記パ
ンチの内、中間連結部とリード間のタイバを切断するパ
ンチの平面形状が台形状をなし、その底辺をリードに沿
わせ、斜辺部分を吊りピンとほぼ平行配置させたことを
特徴とするタイバ切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22817096A JPH1074882A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム及びタイバ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22817096A JPH1074882A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム及びタイバ切断装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074882A true JPH1074882A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16872327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22817096A Pending JPH1074882A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | リードフレーム及びタイバ切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074882A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104009008A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 飞思卡尔半导体公司 | 具有集成散热器的半导体器件 |
| CN104409438A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 中颖电子股份有限公司 | 改善芯片散热的贴片封装结构 |
| JP2015170822A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2015179737A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22817096A patent/JPH1074882A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104009008A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-08-27 | 飞思卡尔半导体公司 | 具有集成散热器的半导体器件 |
| JP2015170822A (ja) * | 2014-03-10 | 2015-09-28 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2015179737A (ja) * | 2014-03-19 | 2015-10-08 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN104409438A (zh) * | 2014-10-29 | 2015-03-11 | 中颖电子股份有限公司 | 改善芯片散热的贴片封装结构 |
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