JPH0799280A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

電子部品搭載用基板及びその製造方法

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JPH0799280A
JPH0799280A JP24091193A JP24091193A JPH0799280A JP H0799280 A JPH0799280 A JP H0799280A JP 24091193 A JP24091193 A JP 24091193A JP 24091193 A JP24091193 A JP 24091193A JP H0799280 A JPH0799280 A JP H0799280A
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JP
Japan
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electronic component
insulating base
base material
component mounting
substrate
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JP24091193A
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Kinya Oshima
欣也 大島
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 取り扱いが容易なリードマスクにより製造す
ることができ、その加工時間も短縮することができ、し
かもアウターリード部を保持する保持部材の絶縁基材シ
ートが堅固に一体化された高品質な電子部品搭載用基
板、及びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって
提供すること。 【構成】 インナーリード部とアウターリード部11a
とを有する複数のリード11と、前記アウターリード部
11aが外方に突出するようにして前記インナーリード
部の両面に一体化された絶縁基材20と、この絶縁基材
20と同一材料から形成されると共に該絶縁基材20の
各辺に並設されて前記各アウターリード部11aを保持
する保持部材30とを備えた電子部品搭載用基板100
において、前記保持部材30の端面を、前記絶縁基材2
0の各辺における端面の直線延長上に形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板及
びその製造方法に関し、詳しくは、インナーリード部と
アウターリード部とを有する複数のリードと、前記アウ
ターリード部が外方に突出するようにして前記インナー
リード部の両面に一体化された絶縁基材と、この絶縁基
材と同一材料から形成されると共に該絶縁基材の各辺に
並設されて前記各アウターリード部を保持する保持部材
とを備えた電子部品搭載用基板、及びその製造方法の改
良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体チップ等の電子部品を
搭載し、この電子部品と外部とを電気的に接続する電子
部品搭載用基板としては種々のものが案出されている
が、中には、特開平3ー254148号公報や特開平3
ー254149号公報等に開示されているようなものが
ある。これは、例えば図6及び図7に示すように、イン
ナーリード部とアウターリード部とを有する複数のリー
ドと、アウターリード部が外方に突出するようにしてイ
ンナーリード部の両面に一体化された絶縁基材と、絶縁
基材と同一材料から形成されると共に絶縁基材の各辺に
並設されて各アウターリード部を保持する環状の保持部
材、所謂ガードリングとを備えたものであり、電子部品
搭載用基板の搬送工程やこれに電子部品を搭載する工程
の際等にアウターリード部の曲がりやバラツキ等を防止
できるようにしたものである。
【0003】なお、特に特開平3ー254148号公報
に開示されている電子部品搭載用基板は、ガードリング
に機能測定端子を設け、電子部品を搭載した後に、図7
に示すように、各機能測定端子にコンタクトプルーブを
接続して電子部品と各アウターリードとの電気的接続が
良好に行われているか否か、すなわち電子部品が正常に
機能するか否かを簡単に測定できるようにしたものであ
り、ガードリングを有効に活用したものである。
【0004】このような電子部品搭載用基板は、例えば
図8に示すような各工程により製造されており、この製
造工程を以下に説明する。
【0005】まず、電子部品搭載用基板の絶縁基材の内
部に配設されるインナーリード部と絶縁基材の外方に突
出されるアウターリード部とを有する複数のリードを一
体的に備えたリードフレームを形成し(a)、このリー
ドフレームの両面の所望部分にリードマスクを貼着する
(b)。ここで、このリードマスクは、後述する不要な
絶縁基材シートをリードフレームから剥離するためのも
のであり、例えば図9に示すように、電子部品搭載用基
板のガードリングに対応する第一開口部と、この第一開
口部の内方にリードフレームから絶縁基材シートを剥離
する部分であるアウターリード部に対応するマスク部
と、このマスク部の内方に電子部品搭載用基板の絶縁基
材に対応する第二開口部とを備えている。すなわち、リ
ードフレームに絶縁基材シートを残存させる部分が開口
した形状に形成されている。
【0006】次に、所望部分にリードマスクが貼着され
たリードフレームの両面に絶縁基材シートと、更にこの
絶縁基材シートの表面に導体回路形成用の銅箔とを貼着
し(c)、絶縁基材シートの内部にリードフレームを備
えた積層板を形成する(d)。
【0007】次に、積層板の所望箇所にスルーホールの
下孔を形成し(e)、この下孔にメッキを施して、絶縁
基材シートの表面に貼着された銅箔と、絶縁基材シート
の内部に配設されたリードのインナーリード部とを電気
的に接続するスルーホールを形成する(f)。
【0008】次に、絶縁基材シートの表面に貼着された
銅箔の不要部分をエッチング等により除去して、絶縁基
材シートの表面に所望のパターンの導体回路を形成する
(g)。
【0009】次に、絶縁基材シートをレーザー加工によ
り切断して、電子部品搭載用基板の絶縁基材及びガード
リングの外形を形成する。
【0010】最後に、リードフレームシートからリード
マスクを介して貼着された部分の絶縁基材シート、すな
わち不要部分の絶縁基材シートを剥離して、電子部品搭
載用基板の絶縁基材及びガードリングを形成し、電子部
品搭載用基板を得る(i)。なお、リードマスクは、リ
ードフレームシートから不要部分の絶縁基材シートを剥
離した後、適時、溶剤等によって除去される。
【0011】また、本例においては、電子部品搭載用基
板のガードリングに、アウターリード部と電気的に接続
されたスルーホールを設け、このスルーホールを機能測
定端子としてあり、ピン状のコンタクトプルーブが簡単
に接続できる機能測定端子を、その形成工程を別途必要
とせず電子部品搭載用基板の製造工程において形成する
ことができるようにしてある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品搭載用基板にあっては、種々の工程やその取り
扱いの際に多大な支障を来すアウターリード部の曲がり
やバラツキ等を、ガードリングによって確実に防止する
ことができるものではあるが、以下の点で更なる改良が
望まれるものであった。
【0013】まず、その製造の際に、不要部分の絶縁基
材シートを剥離するためにリードフレームにリードマス
クを貼着するのであるが、ガードリングの形状が環状で
あるため、このリードマスクに環状のガードリングの形
状に対応した環状の開口を形成しなければならない。し
かしながら、リードマスクに環状の開口を形成すると、
アウターリード部に対応するマスク部が独立してしま
い、リードマスク自体の取り扱いが非常に煩雑となる。
このため、リードマスクは、図9に示すように、ガード
リングに対応する形状の第一開口部に架設された吊り部
によってマスク部が保持されたものであった。
【0014】ところが、吊り部によってマスク部を保持
すると、次のような問題が生じる。リードマスクの吊り
部は、リードフレームからマスク部が除去される際にマ
スク部との境で切断され、ガードリングの内部に残存さ
れるものである。このため、形成されたガードリングに
おいて吊り部が残存する部分は、ガードリングを構成す
る絶縁基材シートが堅固に一体化されておらず、この部
分から絶縁基材シートに亀裂や剥がれが生じてしまう虞
がある。また、ガードリングに機能測定用端子としての
スルーホールが形成されている場合、このスルーホール
とアウターリード部との電気的接続信頼性が絶縁基材シ
ートの亀裂によって低下する虞がある。
【0015】また、このような理由により、リードマス
クの吊り部を非常に幅の細いものとしていたのである
が、吊り部を幅の細いものとしても前述した問題を完全
に解決することができないばかりか、幅の細い吊り部に
よるとマスク部が堅固に保持されずマスク部が脱落し易
くなるため、リードマスク自体の取り扱いに細心の注意
を必要とするという問題を有していた。これ故、マスク
部が堅固に保持されて容易に取り扱うことができるリー
ドマスクが要望されていた。
【0016】次に、製造の際に、レーザー加工によって
積層板の絶縁基材シートを切断して、電子部品搭載用基
板のガードリング及び絶縁基材の外形を形成するのであ
るが、この時、ガードリングが環状であるため、ガード
リングの外側の外形、内側の外形及び絶縁基材の外形毎
にレーザー加工を施さなければならない。ここで、レー
ザー加工は、その特性によって折曲部分は直線部分より
加工速度を遅くしなければならず、前述したようにガー
ドリングの外側の外形、内側の外形及び絶縁基材の外形
毎にレーザー加工すると、折曲部分が多いため必然的に
長時間の加工時間を必要とする。このため、レーザー加
工の折曲部分を少なくして、加工時間を短縮することが
望まれていた。
【0017】本各発明は、このような実状を鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、まず、請求
項1及び請求項2の発明においては、取り扱いが容易な
リードマスクにより製造することができ、その加工時間
も短縮することができ、しかもアウターリード部を保持
する保持部材の絶縁基材シートが堅固に一体化された高
品質な電子部品搭載用基板、及びその製造方法を、簡単
な構造及び方法によって提供することである。
【0018】そして、請求項3の発明においては、前述
した目的に加えて、保持部材に機能測定端子を設けるこ
とにより保持部材自体を有効に活用できる電子部品搭載
用基板を、簡単な構造によって提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付し
て説明すると、まず、請求項1の発明は、「インナーリ
ード部とアウターリード部11aとを有する複数のリー
ド11と、前記アウターリード部11aが外方に突出す
るようにして前記インナーリード部の両面に一体化され
た絶縁基材20と、この絶縁基材20と同一材料から形
成されると共に該絶縁基材20の各辺に並設されて前記
各アウターリード部11aを保持する保持部材30とを
備えた電子部品搭載用基板100において、前記保持部
材30の端面を、前記絶縁基材20の各辺における端面
の直線延長上に形成したことを特徴とする電子部品搭載
用基板100」である。
【0020】次に、請求項2の発明は、「次の各工程を
含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載用基
板100の製造方法、 (1)前記複数のリード11を一体的に備えたリードフ
レーム10の両面に、所望の形状のリードマスク40を
介して絶縁基材シートを貼着する工程; (2)前記絶縁基材シートをレーザー加工により直線状
に切断して電子部品搭載用基板の絶縁基材20及び保持
部材30の外形を形成する工程; (3)リードフレーム10からリードマスク40を介し
て貼着された不要な絶縁基材シートを剥離する工程」で
ある。
【0021】最後に、請求項3の発明は、「前記保持部
材30に、各アウターリード部11aと電気的に接続さ
れた機能測定用端子50を備えたことを特徴とする請求
項1記載の電子部品搭載用基板100」である。
【0022】
【発明の作用】このように構成された本各発明の電子部
品搭載用基板100及びその製造方法は、次のように作
用する。まず、請求項1の発明に係る電子部品搭載用基
板100の作用を説明する。
【0023】アウターリード部11aを保持する保持部
材30は、絶縁基材20の各辺に並設されており、その
端面は、絶縁基材20の各辺における端面の直線延長上
に形成されている。このため、その製造の際に使用され
るリードマスク40は、例えば図2に示すように、電子
部品搭載用基板100の保持部材30を形成するための
複数の第一開口部41と、絶縁基材20を形成するため
の第二開口部42とを備えたものであるが、各第一開口
部41は、第二開口部42の各辺と同一長さのものであ
り、各々完全に独立したものとなる。これ故、アウター
リード部11aと対応するマスク部43は、独立するこ
となく堅固に保持されることになり、従来の環状のガー
ドリングを形成するためのリードマスクの如く、マスク
部43を吊り部によって保持する必要はなく、リードマ
スク40の取り扱いは容易となる。
【0024】また、従来の如く吊り部を必要としないた
め、保持部材30を構成する絶縁基材シートの内部にリ
ードマスク40の一部が残存することはなく、保持部材
30の絶縁基材シートは堅固に一体化されることにな
り、絶縁基材シートに亀裂や剥がれが生じる虞はなくな
る。
【0025】次に、請求項2の発明に係る電子部品搭載
用基板100の製造方法は、前述した請求項1の発明に
係る電子部品搭載用基板100の製造方法であり、特
に、積層板の絶縁基材シートをレーザー加工によって直
線状に切断して、電子部品搭載用基板100の絶縁基材
20の外形と、この絶縁基材20の各辺における端面の
直線延長上に端面が形成された保持部材30の外形とを
形成するようにしたものである。このため、レーザー加
工の折曲部分がなくなり、その加工時間は従来に比して
短縮されることになる。
【0026】最後に、請求項3の発明に係る電子部品搭
載用基板100は、前述した請求項1の発明に係る電子
部品搭載用基板100の保持部材30に機能測定端子5
0を設けたものであり、前述した作用に加えて、保持部
材30を有効に活用し得ることになる。
【0027】
【実施例】次に、本各発明に係る電子部品搭載用基板1
00及びその製造方法の実施例を、図面に従って詳細に
説明する。
【0028】図1には、請求項3の発明に係る電子部品
搭載用基板100の一実施例を示してある。この電子部
品搭載用基板100は、図7に示した従来の電子部品搭
載用基板の如く、絶縁基材30の内部にリード11のイ
ンナーリード部が配設されており、絶縁基材20の各辺
の外方に突出するようにしてリード11のアウターリー
ド部11aが配設されている。そして、絶縁基材20の
表面には、スルーホール21によってインナーリード部
と電気的に接続された所望の形状の導体回路22が形成
されている。
【0029】また、絶縁基材20の各辺には、絶縁基材
20の各辺における端面の直線延長上、例えば図1にお
ける直線A上にその端面が形成された保持部材30が並
設されており、各保持部材30によって絶縁基材20の
各辺の外方に突出する複数のアウターリード部11aが
保持されている。そして、各保持部材30には、ピン状
のコンタクトプルーブが簡単に接続できるように、各ア
ウターリード部11aと電気的に接続されたスルーホー
ルによって形成された機能測定端子50が設けられてい
る。なお、機能測定端子50は、スルーホールにより形
成されたものに限定されるものではない。
【0030】また、本実施例においては、保持部材30
に機能測定端子50を設けた請求項3の発明に係る電子
部品搭載用基板100を示したが、請求項1の発明に係
る電子部品搭載用基板100においては、必ずしも保持
部材30に機能測定端子50を設ける必要はない。
【0031】図3には、請求項3の発明に係る電子部品
搭載用基板100の別の実施例を示してある。この電子
部品搭載用基板100においては、絶縁基材20の各辺
に並設された各保持部材30がリードフレーム10の一
部によって連結されたものであり、各保持部材30のバ
ラツキを防止して、アウターリード部11aの曲がりや
バラツキを更に確実に防止できるようにしたものであ
る。
【0032】これらのような電子部品搭載用基板100
は、例えば図8に示すような従来の電子部品搭載用基板
の製造工程と同様な工程によって製造されるものではあ
るが、不要な絶縁基材シートを剥離するためにリードフ
レーム10に貼着されるリードマスク40としては、例
えば図2に示すようなものが使用される。このリードマ
スク40は、リードフレーム10に貼着された絶縁基材
シートを残存させて、電子部品搭載用基板100の保持
部材20及び絶縁基材30を形成する各々第一開口部4
1及び第二開口部42と、リードフレーム10から不要
な絶縁基材シートを剥離させて電子部品搭載用基板10
0のアウターリード部11aを露呈するマスク部43と
を備えたものであり、マスク部43が堅固に保持された
ものである。
【0033】次に、請求項2の発明に係る電子部品搭載
用基板100の製造方法の実施例を説明するが、電子部
品搭載用基板100は、一般に大量生産されるものであ
り、複数の電子部品搭載用基板100を電子部品搭載用
基板集合シート300として一体的に製造することによ
りその取り扱いが簡略化されているため、電子部品搭載
用基板集合シート300を製造する際に、請求項2の発
明に係る電子部品搭載用基板100の製造方法を採用し
た例を説明する。
【0034】リードフレーム10の両面に絶縁基材シー
トを貼着して形成した積層板の絶縁基材シートをレーザ
ー加工によって切断する際に(図8(h)参照)、図4
に示すように、絶縁基材シートを縦横方向に直線状に切
断し、個々の電子部品搭載用基板100の絶縁基材20
及び保持部材30の外形を形成する。そして、不要な絶
縁基材シートをリードフレーム10から剥離すると、図
5に示すような、複数の電子部品搭載用基板100を一
体的に備えた電子部品搭載用基板集合シート300が形
成される。なお、電子部品搭載用基板集合シート300
から個々の電子部品搭載用基板100を分離するには、
例えば打ち抜きによってリードフレーム10を一点鎖線
Bにて適時切断すればよい。また、電子部品搭載用基板
100を2〜4或は5個程度の少数単位で取り扱いたい
場合には、例えば打ち抜きによってリードフレーム10
を一点鎖線Cにて適時切断して電子部品搭載用基板集合
体200としてもよい。
【0035】なお、請求項2の発明に係る電子部品搭載
用基板100の製造方法は、これに限らず、個別に電子
部品搭載用基板100を製造する際においても採用でき
る。
【0036】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本各発明に
係る電子部品搭載用基板及びその製造方法は、まず、請
求項1の発明に係る電子部品搭載用基板は、絶縁基材の
各辺に並設されてアウターリード部を保持する保持部材
の端面を、絶縁基材の各辺における端面の直線延長上に
形成したものである。
【0037】次に、請求項2の発明に係る電子部品搭載
用基板の製造方法は、リードフレームに貼着された絶縁
基材シートをレーザー加工によって直線状に切断して電
子部品搭載用基板の絶縁基材及び保持部材の外形を形成
した請求項1記載の電子部品搭載用基板の製造方法であ
る。
【0038】最後に、請求項3の発明に係る電子部品搭
載用基板は、搭載した電子部品が正常に機能するか否か
を測定するための機能測定端子を前記保持部材に設けた
請求項1記載の電子部品搭載用基板である。
【0039】従って、まず、請求項1及び請求項2の発
明によれば、取り扱いが容易なリードマスクにより製造
することができ、その加工時間も短縮することができ、
しかもアウターリード部を保持する保持部材の絶縁基材
が堅固に一体化された高品質な電子部品搭載用基板、及
びその製造方法を、簡単な構造及び方法によって提供す
ることができる。
【0040】そして、請求項3の発明によれば、前述し
た効果に加えて、保持部材に機能測定端子を設けること
により保持部材自体を有効に活用できる電子部品搭載用
基板を、簡単な構造によって提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項3に係る発明の電子部品搭載用基板の一
実施例を示す平面図である。
【図2】図1に示した電子部品搭載用基板を製造する際
に使用されるリードマスクの一例を示す部分平面図であ
る。
【図3】請求項3に係る発明の電子部品搭載用基板の別
の実施例を示す平面図である。
【図4】請求項2の発明に係る電子部品搭載用基板の製
造方法の一実施例を示す平面図である。
【図5】電子部品搭載用基板集合シートの一例を示す平
面図である。
【図6】従来の電子部品搭載用基板を示す平面図であ
る。
【図7】図6におけるD−D断面図である。
【図8】従来の電子部品搭載用基板の製造工程を示す工
程図である。
【図9】図6に示した電子部品搭載用基板を製造する際
に使用されるリードマスクを示す部分平面図である。
【符号の説明】
10 リードフレーム 11 リード 11a アウターリード部 20 絶縁基材 21 スルーホール 22 導体回路 30 保持部材 40 リードマスク 41 第一開口部 42 第二開口部 43 マスク部 50 機能測定端子 100 電子部品搭載用基板 200 電子部品搭載用基板集合体 300 電子部品搭載用基板集合シート

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】インナーリード部とアウターリード部とを
    有する複数のリードと、前記アウターリード部が外方に
    突出するようにして前記インナーリード部の両面に一体
    化された絶縁基材と、この絶縁基材と同一材料から形成
    されると共に該絶縁基材の各辺に並設されて前記各アウ
    ターリード部を保持する保持部材とを備えた電子部品搭
    載用基板において、 前記保持部材の端面を、前記絶縁基材の各辺における端
    面の直線延長上に形成したことを特徴とする電子部品搭
    載用基板。
  2. 【請求項2】次の各工程を含むことを特徴とする請求項
    1記載の電子部品搭載用基板の製造方法、 (1)前記複数のリードを一体的に備えたリードフレー
    ムの両面に、所望の形状のリードマスクを介して絶縁基
    材シートを貼着する工程; (2)前記絶縁基材シートをレーザー加工により直線状
    に切断して電子部品搭載用基板の絶縁基材及び保持部材
    の外形を形成する工程; (3)リードフレームからリードマスクを介して貼着さ
    れた不要な絶縁基材シートを剥離する工程。
  3. 【請求項3】前記保持部材に、各アウターリード部と電
    気的に接続された機能測定用端子を備えたことを特徴と
    する請求項1記載の電子部品搭載用基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010336A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Kyocera Corp 電子素子キャリア
JP2012089897A (ja) * 2012-02-07 2012-05-10 Kyocera Corp 電子素子キャリア

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010010336A (ja) * 2008-06-26 2010-01-14 Kyocera Corp 電子素子キャリア
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