JPH04346285A - 印刷回路基板 - Google Patents
印刷回路基板Info
- Publication number
- JPH04346285A JPH04346285A JP3118870A JP11887091A JPH04346285A JP H04346285 A JPH04346285 A JP H04346285A JP 3118870 A JP3118870 A JP 3118870A JP 11887091 A JP11887091 A JP 11887091A JP H04346285 A JPH04346285 A JP H04346285A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- support plate
- soldering
- circuit boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
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- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路基板間の電気
的な接続工程を簡素化できる印刷回路基板に関するもの
である。
的な接続工程を簡素化できる印刷回路基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば図３に示すように、銅
箔などから成る印刷回路がそれぞれ形成されてＩＣ等の
電気部品が実装される印刷回路基板としてのプリント基
板Ａ２１およびプリント基板Ｂ２２間の接続には、それ
ら両者２１・２２を電気的に接続する接続部材としての
コネクタ２３が用いられている。
箔などから成る印刷回路がそれぞれ形成されてＩＣ等の
電気部品が実装される印刷回路基板としてのプリント基
板Ａ２１およびプリント基板Ｂ２２間の接続には、それ
ら両者２１・２２を電気的に接続する接続部材としての
コネクタ２３が用いられている。
【０００３】次に、このような接続の作業手順について
説明する。まず、プリントＡ基板２１およびプリントＢ
基板２２の各取付穴に、電気部品の端子を挿入した後、
接続作業の能率化、歩留まりの向上、および信頼度の向
上のためにフローソルダリング法などによる自動ハンダ
付け装置を用いて、個々に一括してハンダ付けする。
説明する。まず、プリントＡ基板２１およびプリントＢ
基板２２の各取付穴に、電気部品の端子を挿入した後、
接続作業の能率化、歩留まりの向上、および信頼度の向
上のためにフローソルダリング法などによる自動ハンダ
付け装置を用いて、個々に一括してハンダ付けする。
【０００４】その後、各プリント基板２１・２２にハン
ダ付けされた各電気部品への影響を回避するため、プリ
ントＡ基板２１にコネクタ２３の端子２３ａの一方を、
手作業でハンダ付けする。続いて、一方がハンダ付けさ
れた上記コネクタ２３の他方の端子２３ａに、上記プリ
ントＡ基板２１に対して所定の形態となるようにプリン
トＢ基板２２を取り付け手作業でハンダ付けする。なお
、各プリント基板２１・２２の取りつけ順序は逆でもよ
い。
ダ付けされた各電気部品への影響を回避するため、プリ
ントＡ基板２１にコネクタ２３の端子２３ａの一方を、
手作業でハンダ付けする。続いて、一方がハンダ付けさ
れた上記コネクタ２３の他方の端子２３ａに、上記プリ
ントＡ基板２１に対して所定の形態となるようにプリン
トＢ基板２２を取り付け手作業でハンダ付けする。なお
、各プリント基板２１・２２の取りつけ順序は逆でもよ
い。
【０００５】このようにして各印刷回路基板であるプリ
ントＡ基板２１およびプリントＢ基板２２の所定の形態
での、例えば省スペースのために互いに平行に向かい合
った形態での電気的接続が完了する。
ントＡ基板２１およびプリントＢ基板２２の所定の形態
での、例えば省スペースのために互いに平行に向かい合
った形態での電気的接続が完了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、各印刷回路
基板を接続した際、例えば省スペースのために、各印刷
回路基板の組立を所定の形態にする、例えば上記のよう
に相互に向かい合って平行にする場合、各プリント基板
２１・２２にハンダ付けされた各電気部品への影響を回
避するため、コネクタ２３の各プリント基板２１・２２
へのハンダ付けが自動ハンダ付け装置ではできず手作業
によるため、ハンダ付け工程のコストアップが避け難い
という問題を生じている。
基板を接続した際、例えば省スペースのために、各印刷
回路基板の組立を所定の形態にする、例えば上記のよう
に相互に向かい合って平行にする場合、各プリント基板
２１・２２にハンダ付けされた各電気部品への影響を回
避するため、コネクタ２３の各プリント基板２１・２２
へのハンダ付けが自動ハンダ付け装置ではできず手作業
によるため、ハンダ付け工程のコストアップが避け難い
という問題を生じている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷回路基板は
、上記課題を解決するために、変形自在な接続部材によ
り電気的に相互に接続される印刷回路基板において、支
持板の同一平面上に隣合うと共に上記支持板に対して分
離自在にそれぞれ支持されることを特徴としている。
、上記課題を解決するために、変形自在な接続部材によ
り電気的に相互に接続される印刷回路基板において、支
持板の同一平面上に隣合うと共に上記支持板に対して分
離自在にそれぞれ支持されることを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記の構成により、支持板に対してその支持板
の同一平面上となるように支持されている各印刷回路基
板に対して、相互に接続する必要のある各印刷回路基板
の取付穴に接続部材の端子をそれぞれ挿入した後、例え
ば自動ハンダ付け装置で一括して、接続部材の各印刷回
路基板に対するハンダ付けができる。その際に各印刷回
路基板における電気部品のハンダ付けも同時にできる。
の同一平面上となるように支持されている各印刷回路基
板に対して、相互に接続する必要のある各印刷回路基板
の取付穴に接続部材の端子をそれぞれ挿入した後、例え
ば自動ハンダ付け装置で一括して、接続部材の各印刷回
路基板に対するハンダ付けができる。その際に各印刷回
路基板における電気部品のハンダ付けも同時にできる。
【０００９】その後、接続部材により接続された各印刷
回路基板を支持板からそれぞれ分離し、接続部材が変形
自在なことから、上記各印刷回路基板を所定の形態にし
て、例えば相互に向かい合うように平行にして用いるこ
とができる。
回路基板を支持板からそれぞれ分離し、接続部材が変形
自在なことから、上記各印刷回路基板を所定の形態にし
て、例えば相互に向かい合うように平行にして用いるこ
とができる。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例について図１および図２に
基づいて説明すれば、以下の通りである。印刷回路基板
では、図１に示すように、略長方形状の印刷回路基板と
しての２枚のプリント基板１・プリント基板２が同一平
面上に所定の間隔で長手方向に並んでそれぞれ成形され
ており、これら両者１・２の位置を維持するために、そ
れぞれのプリント基板１・２が、上記各プリント基板１
・２を囲む略ロの字状の支持板４と同一平面上に位置す
るように上記支持板４に細い板状の支持部材５を介して
支持されている。したがって、支持部材５が容易に切断
できることから、各プリント基板１・２が支持板４から
容易に分離可能となっている。
基づいて説明すれば、以下の通りである。印刷回路基板
では、図１に示すように、略長方形状の印刷回路基板と
しての２枚のプリント基板１・プリント基板２が同一平
面上に所定の間隔で長手方向に並んでそれぞれ成形され
ており、これら両者１・２の位置を維持するために、そ
れぞれのプリント基板１・２が、上記各プリント基板１
・２を囲む略ロの字状の支持板４と同一平面上に位置す
るように上記支持板４に細い板状の支持部材５を介して
支持されている。したがって、支持部材５が容易に切断
できることから、各プリント基板１・２が支持板４から
容易に分離可能となっている。
【００１１】このような各プリント基板１・２および支
持板４の成形方法としては、所定の大きさに成形された
、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板から成る基板７に、
２枚のプリント基板１・２を形成するために、その基板
７の周辺部を略ロの字状の支持板４として残し、かつ、
支持板４と各プリント基板１・２との間に細い板状の支
持部材５を残して各プリント基板１・２を支持板４によ
り支持し、各プリント基板１・２を囲むように細い帯状
空間である打抜部８が形成される方法などが用いられる
。
持板４の成形方法としては、所定の大きさに成形された
、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板から成る基板７に、
２枚のプリント基板１・２を形成するために、その基板
７の周辺部を略ロの字状の支持板４として残し、かつ、
支持板４と各プリント基板１・２との間に細い板状の支
持部材５を残して各プリント基板１・２を支持板４によ
り支持し、各プリント基板１・２を囲むように細い帯状
空間である打抜部８が形成される方法などが用いられる
。
【００１２】このような各プリント基板１・２における
電気信号線を接続する複数のリード線を相互に隣接して
板状に束ねたコネクタ（接続部材）３が用いられ、この
ようなコネクタ３は、細い銅線およびそれをコートして
隣接する銅線間を絶縁する可撓性を有する樹脂製被膜か
ら成ることにより、可撓性を有しており、各銅線の両端
部には接続のためのコネクタ端子３ａがそれぞれ形成さ
れている。
電気信号線を接続する複数のリード線を相互に隣接して
板状に束ねたコネクタ（接続部材）３が用いられ、この
ようなコネクタ３は、細い銅線およびそれをコートして
隣接する銅線間を絶縁する可撓性を有する樹脂製被膜か
ら成ることにより、可撓性を有しており、各銅線の両端
部には接続のためのコネクタ端子３ａがそれぞれ形成さ
れている。
【００１３】なお、各プリント基板１・２では、実装さ
れる集積回路等の電気部品（図示せず）を電気的に接続
する帯状の銅箔などから成る印刷回路（図示せず）が、
各プリント基板１・２の一面上に形成されており、さら
に、上記電気部品や接続部材としてのコネクタ３を上記
各プリント基板１・２に実装してそれぞれ上記印刷回路
と接続するための取付穴であるスルーホール６が各プリ
ント基板１・２にそれぞれ穿設されている。
れる集積回路等の電気部品（図示せず）を電気的に接続
する帯状の銅箔などから成る印刷回路（図示せず）が、
各プリント基板１・２の一面上に形成されており、さら
に、上記電気部品や接続部材としてのコネクタ３を上記
各プリント基板１・２に実装してそれぞれ上記印刷回路
と接続するための取付穴であるスルーホール６が各プリ
ント基板１・２にそれぞれ穿設されている。
【００１４】次に、このような印刷回路基板の使用例に
ついて説明する。まず、各プリント基板１・２にＩＣ等
の回路構成部品を、それぞれ所定の位置に挿着する。続
いて、コネクタ３のコネクタ端子３ａを各プリント基板
１・２の回路信号線にそれぞれ接続されている各スルー
ホール６…の所定位置に挿入する。
ついて説明する。まず、各プリント基板１・２にＩＣ等
の回路構成部品を、それぞれ所定の位置に挿着する。続
いて、コネクタ３のコネクタ端子３ａを各プリント基板
１・２の回路信号線にそれぞれ接続されている各スルー
ホール６…の所定位置に挿入する。
【００１５】その後、各電気部品およびコネクタ３を各
プリント基板１・２に接続する際に、接続作業の能率化
、歩留まりの向上、および信頼度の向上のため、一括し
てハンダ付けする自動ハンダ付け装置が用いられる。 このような自動ハンダ付け装置では、フローソルダリン
グ法等が用いられており、支持板４によって同一平面上
に支持された各プリント基板１・２がコンベアで送られ
る間にフラックスの塗布、予備加熱、ハンダ槽浸漬、冷
却、突出して余剰な端子の切断・除去、洗浄等の工程が
自動的に行われる。
プリント基板１・２に接続する際に、接続作業の能率化
、歩留まりの向上、および信頼度の向上のため、一括し
てハンダ付けする自動ハンダ付け装置が用いられる。 このような自動ハンダ付け装置では、フローソルダリン
グ法等が用いられており、支持板４によって同一平面上
に支持された各プリント基板１・２がコンベアで送られ
る間にフラックスの塗布、予備加熱、ハンダ槽浸漬、冷
却、突出して余剰な端子の切断・除去、洗浄等の工程が
自動的に行われる。
【００１６】次に、支持板４において各プリント基板１
・２を支持している各支持部材５…を切断する。続いて
、図２に示すように、支持板４を捨て、コネクタ３が可
撓性を有していることから、変形自在であり、コネクタ
３により結合されているプリント基板１・２を、例えば
相互に平行に向かい合わせて組み合わせることができる
。このようにして印刷回路基板の組み立てが完了する。
・２を支持している各支持部材５…を切断する。続いて
、図２に示すように、支持板４を捨て、コネクタ３が可
撓性を有していることから、変形自在であり、コネクタ
３により結合されているプリント基板１・２を、例えば
相互に平行に向かい合わせて組み合わせることができる
。このようにして印刷回路基板の組み立てが完了する。
【００１７】ところで、従来の印刷回路基板では、各印
刷回路基板の接続を、各印刷回路基板への電気部品を自
動ハンダ付けした後に、コネクタを各印刷回路基板に手
作業でそれぞれハンダ付けしていた。このため、ハンダ
付けのコストアップの要因となり、また、手作業による
ハンダ付けのバラツキが大きく信頼性に欠けていた。
刷回路基板の接続を、各印刷回路基板への電気部品を自
動ハンダ付けした後に、コネクタを各印刷回路基板に手
作業でそれぞれハンダ付けしていた。このため、ハンダ
付けのコストアップの要因となり、また、手作業による
ハンダ付けのバラツキが大きく信頼性に欠けていた。
【００１８】しかしながら、上記実施例の構成では、自
動ハンダ付け装置による一括したハンダ付けによって各
印刷回路基板間がコネクタ３により電気的に接続される
ので、ハンダ付け箇所の品質のバラツキが少なく、電気
的な接続の信頼性の向上を図ることができ、また、ハン
ダ付け工程が、従来の２工程から１工程となり、工程毎
になされる検査工程が低減され、その上、手作業による
ハンダ付け工程を省くことができる。
動ハンダ付け装置による一括したハンダ付けによって各
印刷回路基板間がコネクタ３により電気的に接続される
ので、ハンダ付け箇所の品質のバラツキが少なく、電気
的な接続の信頼性の向上を図ることができ、また、ハン
ダ付け工程が、従来の２工程から１工程となり、工程毎
になされる検査工程が低減され、その上、手作業による
ハンダ付け工程を省くことができる。
【００１９】これらの結果、総合的なコスト削減および
ハンダ付けの品質向上の効果を得ることができる。さら
に、部品管理面でも、各プリント基板を別々に管理する
必要のあった従来と異なり、支持板４により一体化して
いる各プリント基板１・２を一括して扱うことで、管理
部品数が減り、部品管理がより容易なものとすることが
できる。
ハンダ付けの品質向上の効果を得ることができる。さら
に、部品管理面でも、各プリント基板を別々に管理する
必要のあった従来と異なり、支持板４により一体化して
いる各プリント基板１・２を一括して扱うことで、管理
部品数が減り、部品管理がより容易なものとすることが
できる。
【００２０】なお、上記構成では、支持板４の形状を略
ロの字状に形成した例を挙げたが、各プリント基板１・
２を自動ハンダ付け装置でハンダ付けができるように同
一平面上に、それらの位置を維持できればよく、支持板
４を例えば十字状やＴ字状となるように設けてもよい。 また、上記構成では、印刷回路基板としての各プリント
基板１・２を２枚設けた例を挙げたが、３枚以上の複数
のプリント基板を支持板４に支持するように設けてもよ
い。
ロの字状に形成した例を挙げたが、各プリント基板１・
２を自動ハンダ付け装置でハンダ付けができるように同
一平面上に、それらの位置を維持できればよく、支持板
４を例えば十字状やＴ字状となるように設けてもよい。 また、上記構成では、印刷回路基板としての各プリント
基板１・２を２枚設けた例を挙げたが、３枚以上の複数
のプリント基板を支持板４に支持するように設けてもよ
い。
【００２１】
【発明の効果】本発明の印刷回路基板は、以上のように
、変形自在な接続部材により電気的に相互に接続される
印刷回路基板において、支持板の同一平面上に隣合うと
共に上記支持板に対して分離自在にそれぞれ支持される
構成である。
、変形自在な接続部材により電気的に相互に接続される
印刷回路基板において、支持板の同一平面上に隣合うと
共に上記支持板に対して分離自在にそれぞれ支持される
構成である。
【００２２】それゆえ、各印刷回路基板の相互に接続さ
れた際の自由度を従来と同様に保ちながら、従来では各
印刷回路基板に手作業でそれぞれハンダ付けしていた接
続部材を一括して各印刷回路基板にハンダ付けできるこ
とにより、ハンダ付け工程のコストダウンを図ることが
できるという効果を奏する。
れた際の自由度を従来と同様に保ちながら、従来では各
印刷回路基板に手作業でそれぞれハンダ付けしていた接
続部材を一括して各印刷回路基板にハンダ付けできるこ
とにより、ハンダ付け工程のコストダウンを図ることが
できるという効果を奏する。
【図１】本発明の印刷回路基板の概略構成図である。
【図２】上記印刷回路基板の使用例を示す概略構成図で
ある。
ある。
【図３】従来の印刷回路基板の使用例を示す概略構成図
である。
である。
１ プリント基板（印刷回路基板）２ プ
リント基板（印刷回路基板）３ コネクタ（接続
部材） ４ 支持板
リント基板（印刷回路基板）３ コネクタ（接続
部材） ４ 支持板
Claims (1)
- 【請求項１】変形自在な接続部材により電気的に相互に
接続される印刷回路基板において、支持板の同一平面上
に隣合うと共に上記支持板に対して分離自在にそれぞれ
支持されることを特徴とする印刷回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3118870A JPH04346285A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3118870A JPH04346285A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346285A true JPH04346285A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14747159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3118870A Pending JPH04346285A (ja) | 1991-05-23 | 1991-05-23 | 印刷回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346285A (ja) |
-
1991
- 1991-05-23 JP JP3118870A patent/JPH04346285A/ja active Pending
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