JP2000021931A - 半導体パッケージの製造方法 - Google Patents
半導体パッケージの製造方法Info
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- JP2000021931A JP2000021931A JP10207201A JP20720198A JP2000021931A JP 2000021931 A JP2000021931 A JP 2000021931A JP 10207201 A JP10207201 A JP 10207201A JP 20720198 A JP20720198 A JP 20720198A JP 2000021931 A JP2000021931 A JP 2000021931A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機性接着剤を用いることなく、電極部の上
にろう材を位置決めできるようにし、めっきブリッジな
どが発生しない、品質の良い半導体パッケージが得られ
る半導体パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】 ろう材４０にパッケージ本体１１の少な
くとも隣り合う２上辺１２まで伸びて、パッケージ本体
１１の２上辺１２に対応する側面１３にその先部が一致
する位置決め用突出片４１を設け、かつ対応する側面１
３に当接する位置決め治具５０を準備し、位置決め治具
５０の壁面５１にパッケージ本体１１の側面１３と位置
決め用突出片４１の先部を当てて電極部２１とろう材４
０との位置決めをする。
にろう材を位置決めできるようにし、めっきブリッジな
どが発生しない、品質の良い半導体パッケージが得られ
る半導体パッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】 ろう材４０にパッケージ本体１１の少な
くとも隣り合う２上辺１２まで伸びて、パッケージ本体
１１の２上辺１２に対応する側面１３にその先部が一致
する位置決め用突出片４１を設け、かつ対応する側面１
３に当接する位置決め治具５０を準備し、位置決め治具
５０の壁面５１にパッケージ本体１１の側面１３と位置
決め用突出片４１の先部を当てて電極部２１とろう材４
０との位置決めをする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
の製造方法に関するものであり、特にパッケージ本体の
表面に形成された配線パターンの電極部にリード部材を
ろう付けするようにした半導体パッケージの製造方法に
関する。
の製造方法に関するものであり、特にパッケージ本体の
表面に形成された配線パターンの電極部にリード部材を
ろう付けするようにした半導体パッケージの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体パッケージの製造方法は、
例えば図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、セラ
ミックス等の絶縁基板に半導体素子を搭載したパッケー
ジ本体１１０上に、タングステン（Ｗ）等の高融点金属
を焼成して、一列に複数個間隔を開けて並べ、さらに複
数列間隔を開けて配列した電極部２１０からなる配線パ
ターン２００を設ける。電極部２１０の表面にはろう付
けを容易にするために、Ｎｉ等の電解めっきを施して金
属パッド３００を形成する。この金属パッド３００上に
ろう付け部材としてＡｇ、Ｃｕ等からなるろう材４００
をのせる。さらに、電極部２１０と接合されるリード部
材６１０をろう材４００の上にのせて、還元性雰囲気の
もとで熱処理し、ろう材４００を溶融させてリード部材
６１０を電極部２１０に接合している。そのあと、電解
めっき前処理をしてパッケージ本体１１０上を洗浄し、
各リード部材６１０にＡｕめっきを施し、ボンディング
作業が容易になるようにしている。ろう材４００はテー
プ状のものを用い、一列に並んだ複数の電極部２１０の
上に１本のろう材４００をのせるが、電極部２１０の上
にろう材４００を位置決めするため、ろう材４００のパ
ッケージ本体１１０に接触する部分に有機性の接着剤４
２０を塗布して、ろう材４００をパッケージ本体１１０
に仮止めしている。
例えば図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、セラ
ミックス等の絶縁基板に半導体素子を搭載したパッケー
ジ本体１１０上に、タングステン（Ｗ）等の高融点金属
を焼成して、一列に複数個間隔を開けて並べ、さらに複
数列間隔を開けて配列した電極部２１０からなる配線パ
ターン２００を設ける。電極部２１０の表面にはろう付
けを容易にするために、Ｎｉ等の電解めっきを施して金
属パッド３００を形成する。この金属パッド３００上に
ろう付け部材としてＡｇ、Ｃｕ等からなるろう材４００
をのせる。さらに、電極部２１０と接合されるリード部
材６１０をろう材４００の上にのせて、還元性雰囲気の
もとで熱処理し、ろう材４００を溶融させてリード部材
６１０を電極部２１０に接合している。そのあと、電解
めっき前処理をしてパッケージ本体１１０上を洗浄し、
各リード部材６１０にＡｕめっきを施し、ボンディング
作業が容易になるようにしている。ろう材４００はテー
プ状のものを用い、一列に並んだ複数の電極部２１０の
上に１本のろう材４００をのせるが、電極部２１０の上
にろう材４００を位置決めするため、ろう材４００のパ
ッケージ本体１１０に接触する部分に有機性の接着剤４
２０を塗布して、ろう材４００をパッケージ本体１１０
に仮止めしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
部材６１０をろう材４００の上にのせて、還元性雰囲気
のもとで熱処理する場合、図２（ｃ）に示すように、有
機性の接着剤４２０がカーボン残渣４２１として僅かな
がら残る。電極部２１０のピッチが０．１ｍｍ程度に狭
くなると、Ａｕめっきを施す前の電解めっき前処理でカ
ーボン残渣４２１を完全に除去出来ないことがあり、リ
ード部材６１０にＡｕめっきを施したときに、カーボン
残渣４２１によって隣合う電極部２１０間をつなぐめっ
きブリッジを発生させ、電極部２１０間にショートを生
じるという問題があった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、有機性接着剤を用いることなく、電極
部の上にろう材を位置決めできるようにし、めっきブリ
ッジなどが発生しない、品質の良い半導体パッケージが
得られる半導体パッケージの製造方法を提供することを
目的とする。
部材６１０をろう材４００の上にのせて、還元性雰囲気
のもとで熱処理する場合、図２（ｃ）に示すように、有
機性の接着剤４２０がカーボン残渣４２１として僅かな
がら残る。電極部２１０のピッチが０．１ｍｍ程度に狭
くなると、Ａｕめっきを施す前の電解めっき前処理でカ
ーボン残渣４２１を完全に除去出来ないことがあり、リ
ード部材６１０にＡｕめっきを施したときに、カーボン
残渣４２１によって隣合う電極部２１０間をつなぐめっ
きブリッジを発生させ、電極部２１０間にショートを生
じるという問題があった。本発明はかかる事情に鑑みて
なされたもので、有機性接着剤を用いることなく、電極
部の上にろう材を位置決めできるようにし、めっきブリ
ッジなどが発生しない、品質の良い半導体パッケージが
得られる半導体パッケージの製造方法を提供することを
目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体パッケージの製造方法は、パッケージ本体
の表面に複数の電極部を形成し、その上に板状のろう材
をのせ、さらに前記電極部と接合されるリード部材をの
せて、熱処理し、前記リード部材を前記電極部に接合す
る半導体パッケージの製造方法において、前記ろう材に
前記パッケージ本体の少なくとも隣り合う２上辺まで伸
びて、前記パッケージ本体の前記２上辺に対応する側面
にその先部が一致する位置決め用突出片を設け、かつ前
記対応する側面に当接する位置決め治具を準備し、前記
位置決め治具の壁面に前記パッケージ本体の側面と前記
位置決め用突出片の先部を当てて前記電極部と前記ろう
材との位置決めをする方法である。請求項２記載の半導
体パッケージの製造方法は請求項１記載の半導体パッケ
ージの製造方法において、前記ろう材は環状に形成した
ものを用い、前記パッケージ本体に設けられた全ての電
極部を覆うものを用いている。請求項３記載の半導体パ
ッケージの製造方法は請求項１又は２記載の半導体パッ
ケージの製造方法において、前記パッケージ本体は平面
視して四角形であって、前記ろう材には、その先部がそ
れぞれ前記パッケージ本体の４上辺にそれぞれ対応する
少なくとも１本の前記位置決め用突出片が設けられ、前
記位置決め治具は、前記壁面によって前記パッケージ本
体を囲む箱状に形成してある。
記載の半導体パッケージの製造方法は、パッケージ本体
の表面に複数の電極部を形成し、その上に板状のろう材
をのせ、さらに前記電極部と接合されるリード部材をの
せて、熱処理し、前記リード部材を前記電極部に接合す
る半導体パッケージの製造方法において、前記ろう材に
前記パッケージ本体の少なくとも隣り合う２上辺まで伸
びて、前記パッケージ本体の前記２上辺に対応する側面
にその先部が一致する位置決め用突出片を設け、かつ前
記対応する側面に当接する位置決め治具を準備し、前記
位置決め治具の壁面に前記パッケージ本体の側面と前記
位置決め用突出片の先部を当てて前記電極部と前記ろう
材との位置決めをする方法である。請求項２記載の半導
体パッケージの製造方法は請求項１記載の半導体パッケ
ージの製造方法において、前記ろう材は環状に形成した
ものを用い、前記パッケージ本体に設けられた全ての電
極部を覆うものを用いている。請求項３記載の半導体パ
ッケージの製造方法は請求項１又は２記載の半導体パッ
ケージの製造方法において、前記パッケージ本体は平面
視して四角形であって、前記ろう材には、その先部がそ
れぞれ前記パッケージ本体の４上辺にそれぞれ対応する
少なくとも１本の前記位置決め用突出片が設けられ、前
記位置決め治具は、前記壁面によって前記パッケージ本
体を囲む箱状に形成してある。
【０００５】
【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（ａ）は本発明の一実
施の状態に係る半導体パッケージの製造方法を示す半導
体パッケージの斜視図、（ｂ）は図１（ａ）の矢視Ａー
Ａ断面図、（ｃ）は同電極部にリード部材を接合した状
態を示す側断面図である。本発明の一実施の状態に係る
半導体パッケージの製造方法を適用する半導体パッケー
ジ１０は、セラミックス等の絶縁基板の表面に高融点金
属を焼成して、平面視して四角形であるパッケージ本体
１１の表面に複数個間隔を開けて配列した電極部２１を
複数列並べた配線パターン２０を設ける。電極部２１の
表面にはＮｉ等の電解めっきを施して金属パッド３０を
形成し、金属パッド３０上にはＡｇ、Ｃｕ等からなる板
状のろう材４０をのせる。ろう材４０は、複数個配列し
た全ての電極部２１の中央部を覆うように、方形の環状
に形成される。また、ろう材４０の隣合う電極部２１の
間に対応する部分からパッケージ本体１１の外周の各上
辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）まで伸び、
パッケージ本体１１の各上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ、１２ｄ）に対応する側面１３（１３ａ、１３ｂ、
１３ｃ、１３ｄ）にその先部が一致する幅が０．１ｍｍ
程度の位置決め用突出片４１をパッケージ本体１１の各
上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応し
て１本又は２本設け、その先部がそれぞれパッケージ本
体１１の各上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２
ｄ）に位置するようにしてある。
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１（ａ）は本発明の一実
施の状態に係る半導体パッケージの製造方法を示す半導
体パッケージの斜視図、（ｂ）は図１（ａ）の矢視Ａー
Ａ断面図、（ｃ）は同電極部にリード部材を接合した状
態を示す側断面図である。本発明の一実施の状態に係る
半導体パッケージの製造方法を適用する半導体パッケー
ジ１０は、セラミックス等の絶縁基板の表面に高融点金
属を焼成して、平面視して四角形であるパッケージ本体
１１の表面に複数個間隔を開けて配列した電極部２１を
複数列並べた配線パターン２０を設ける。電極部２１の
表面にはＮｉ等の電解めっきを施して金属パッド３０を
形成し、金属パッド３０上にはＡｇ、Ｃｕ等からなる板
状のろう材４０をのせる。ろう材４０は、複数個配列し
た全ての電極部２１の中央部を覆うように、方形の環状
に形成される。また、ろう材４０の隣合う電極部２１の
間に対応する部分からパッケージ本体１１の外周の各上
辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）まで伸び、
パッケージ本体１１の各上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１
２ｃ、１２ｄ）に対応する側面１３（１３ａ、１３ｂ、
１３ｃ、１３ｄ）にその先部が一致する幅が０．１ｍｍ
程度の位置決め用突出片４１をパッケージ本体１１の各
上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応し
て１本又は２本設け、その先部がそれぞれパッケージ本
体１１の各上辺１２（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２
ｄ）に位置するようにしてある。
【０００６】ろう材４０をパッケージ本体１１上に位置
決めするときは、図１（ｂ）に示すように、パッケージ
本体１１の各側面１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３
ｄ）に当接し、かつ上方に伸びる平板状の壁面５１を有
し、パッケージ本体１１を壁面５１によって囲む凹部５
２を形成した箱状の位置決め治具５０を準備する。そし
て、パッケージ本体１１を位置決め治具５０の中に装着
したあと、ろう材４０を位置決め治具５０の内側に挿入
し、各位置決め用突出片４１の先端を壁面５１に当てて
位置決めをする。この状態で、電極部２１と接合される
リード部材６１をろう材４０の上にのせて、還元性雰囲
気のもとで熱処理し、ろう材４０を溶融させて、図１
（ｃ）に示すように、リード部材６１を電極部２１に接
合する。そのあと、電解めっき前処理をしてパッケージ
を洗浄し、各リード部材６１及びパッケージ本体１１の
メタライズ部分にＡｕめっきを施し、ボンディング作業
が容易になるようにする。
決めするときは、図１（ｂ）に示すように、パッケージ
本体１１の各側面１３（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３
ｄ）に当接し、かつ上方に伸びる平板状の壁面５１を有
し、パッケージ本体１１を壁面５１によって囲む凹部５
２を形成した箱状の位置決め治具５０を準備する。そし
て、パッケージ本体１１を位置決め治具５０の中に装着
したあと、ろう材４０を位置決め治具５０の内側に挿入
し、各位置決め用突出片４１の先端を壁面５１に当てて
位置決めをする。この状態で、電極部２１と接合される
リード部材６１をろう材４０の上にのせて、還元性雰囲
気のもとで熱処理し、ろう材４０を溶融させて、図１
（ｃ）に示すように、リード部材６１を電極部２１に接
合する。そのあと、電解めっき前処理をしてパッケージ
を洗浄し、各リード部材６１及びパッケージ本体１１の
メタライズ部分にＡｕめっきを施し、ボンディング作業
が容易になるようにする。
【０００７】上記の方法により、ろう材４０は、位置決
め治具５０の平板状の壁面５１にパッケージ本体１１の
各側面１３（１３ａ〜１３ｄ）と各位置決め用突出片４
１の先端を当てて機械的に位置決めするので、有機性接
着剤等を用いたときのようにカーボン残渣を残すような
こともなく、メッキブリッジなどが発生しない。また、
ろう材４０は、複数個配列した全ての電極部２１の中央
部を覆うように、方形環状に形成してあり、位置決め用
突出片４１をパッケージ本体１１の各上辺１２（１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応して設け、１個の
パッケージ１１に対して１個のろう材４０を位置決め治
具５０の中に装着するだけで電極部２１とろう材４０と
の位置決めが出来るので、ろう材４０をパッケージ本体
１１の電極部２１上に載置するとき、自動化が容易とな
る。なお、上記実施例では、ろう材に設けた位置決め用
突出片４１をパッケージ本体１１の４上辺１２（１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応して１本又は２本
設けた例について説明したが、４上辺１２のうち少なく
とも隣り合う２上辺１２（例えば１２ａと１２ｂ、１２
ｂと１２ｃ等）に対応して少なくとも１本の位置決め用
突出片４１を設け、位置決め治具５０の平板状の壁面５
１に各位置決め用突出片４１の先端を当てて、ろう材を
機械的に位置決めするようにしてもよい。
め治具５０の平板状の壁面５１にパッケージ本体１１の
各側面１３（１３ａ〜１３ｄ）と各位置決め用突出片４
１の先端を当てて機械的に位置決めするので、有機性接
着剤等を用いたときのようにカーボン残渣を残すような
こともなく、メッキブリッジなどが発生しない。また、
ろう材４０は、複数個配列した全ての電極部２１の中央
部を覆うように、方形環状に形成してあり、位置決め用
突出片４１をパッケージ本体１１の各上辺１２（１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応して設け、１個の
パッケージ１１に対して１個のろう材４０を位置決め治
具５０の中に装着するだけで電極部２１とろう材４０と
の位置決めが出来るので、ろう材４０をパッケージ本体
１１の電極部２１上に載置するとき、自動化が容易とな
る。なお、上記実施例では、ろう材に設けた位置決め用
突出片４１をパッケージ本体１１の４上辺１２（１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ）に対応して１本又は２本
設けた例について説明したが、４上辺１２のうち少なく
とも隣り合う２上辺１２（例えば１２ａと１２ｂ、１２
ｂと１２ｃ等）に対応して少なくとも１本の位置決め用
突出片４１を設け、位置決め治具５０の平板状の壁面５
１に各位置決め用突出片４１の先端を当てて、ろう材を
機械的に位置決めするようにしてもよい。
【０００８】
【発明の効果】請求項１〜３記載の半導体パッケージの
製造方法においては、ろう材にパッケージ本体の少なく
とも隣り合う２上辺まで伸びて、パッケージ本体の２上
辺に対応する側面にその先部が一致する位置決め用突出
片を設け、かつ対応する側面に当接する位置決め治具を
準備し、位置決め治具の壁面にパッケージ本体の側面と
位置決め用突出片の先部を当てて機械的に電極部とろう
材との位置決めをするので、有機性接着剤等を用いたと
きのようにカーボン残渣を残すようなこともなく、極め
て品質の良い半導体パッケージが得られる。特に、請求
項２記載の半導体パッケージの製造方法においては、ろ
う材をパッケージ本体に設けられた全ての電極部を覆う
環状に形成しているので、１個のパッケージ本体に対し
て１個のろう材を位置決め治具の中に装着するだけでよ
く、ろう材をパッケージ本体に載せる作業が簡単にな
る。請求項３記載の半導体パッケージの製造方法におい
ては、平面視して四角形のパッケージ本体の４上辺にそ
れぞれ対応する少なくとも１本の位置決め用突出片を設
け、位置決め治具は、パッケージ本体を壁面によって囲
む箱状に形成してあるので、電極部とろう材との位置決
めをするためにろう材をパッケージ本体の電極部上に載
置するとき、位置決め用突出片の先端を位置決め治具の
壁面に当てるだけでよく、自動化が極めて容易となる。
製造方法においては、ろう材にパッケージ本体の少なく
とも隣り合う２上辺まで伸びて、パッケージ本体の２上
辺に対応する側面にその先部が一致する位置決め用突出
片を設け、かつ対応する側面に当接する位置決め治具を
準備し、位置決め治具の壁面にパッケージ本体の側面と
位置決め用突出片の先部を当てて機械的に電極部とろう
材との位置決めをするので、有機性接着剤等を用いたと
きのようにカーボン残渣を残すようなこともなく、極め
て品質の良い半導体パッケージが得られる。特に、請求
項２記載の半導体パッケージの製造方法においては、ろ
う材をパッケージ本体に設けられた全ての電極部を覆う
環状に形成しているので、１個のパッケージ本体に対し
て１個のろう材を位置決め治具の中に装着するだけでよ
く、ろう材をパッケージ本体に載せる作業が簡単にな
る。請求項３記載の半導体パッケージの製造方法におい
ては、平面視して四角形のパッケージ本体の４上辺にそ
れぞれ対応する少なくとも１本の位置決め用突出片を設
け、位置決め治具は、パッケージ本体を壁面によって囲
む箱状に形成してあるので、電極部とろう材との位置決
めをするためにろう材をパッケージ本体の電極部上に載
置するとき、位置決め用突出片の先端を位置決め治具の
壁面に当てるだけでよく、自動化が極めて容易となる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施の状態に係る半導体パ
ッケージの製造方法を示す半導体パッケージの斜視図、
（ｂ）は図１（ａ）の矢視ＡーＡ断面図、（ｃ）は同電
極部にリード部材を接合した状態を示す側断面図であ
る。
ッケージの製造方法を示す半導体パッケージの斜視図、
（ｂ）は図１（ａ）の矢視ＡーＡ断面図、（ｃ）は同電
極部にリード部材を接合した状態を示す側断面図であ
る。
【図２】（ａ）は従来例に係る半導体パッケージの製造
方法を示す半導体パッケージの斜視図、（ｂ）は図２
（ａ）の矢視ＢーＢ断面図、（ｃ）は電極部にリード部
材を接合した状態を示す側断面図である。
方法を示す半導体パッケージの斜視図、（ｂ）は図２
（ａ）の矢視ＢーＢ断面図、（ｃ）は電極部にリード部
材を接合した状態を示す側断面図である。
１０ 半導体パッケージ １１ パッケー
ジ本体 １２ 上辺 １２ａ〜１２ｄ
上辺 １３ 側面 １３ａ〜１３ｄ
側面 ２０ 配線パターン ２１ 電極部 ３０ 金属パッド ４０ ろう材 ４１ 位置決め用突出片 ５０ 位置決め
治具 ５１ 壁面 ５２ 凹部 ６１ リード部材
ジ本体 １２ 上辺 １２ａ〜１２ｄ
上辺 １３ 側面 １３ａ〜１３ｄ
側面 ２０ 配線パターン ２１ 電極部 ３０ 金属パッド ４０ ろう材 ４１ 位置決め用突出片 ５０ 位置決め
治具 ５１ 壁面 ５２ 凹部 ６１ リード部材
Claims (3)
- 【請求項１】 パッケージ本体の表面に複数の電極部を
形成し、その上に板状のろう材をのせ、さらに前記電極
部と接合されるリード部材をのせて、熱処理し、前記リ
ード部材を前記電極部に接合する半導体パッケージの製
造方法において、 前記ろう材に前記パッケージ本体の少なくとも隣り合う
２上辺まで伸びて、前記パッケージ本体の前記２上辺に
対応する側面にその先部が一致する位置決め用突出片を
設け、かつ前記対応する側面に当接する位置決め治具を
準備し、前記位置決め治具の壁面に前記パッケージ本体
の側面と前記位置決め用突出片の先部を当てて前記電極
部と前記ろう材との位置決めをすることを特徴とする半
導体パッケージの製造方法。 - 【請求項２】 前記ろう材は環状に形成したものを用
い、前記パッケージ本体に設けられた全ての電極部を覆
うことを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージの
製造方法。 - 【請求項３】 前記パッケージ本体は平面視して四角形
であって、前記ろう材には、その先部がそれぞれ前記パ
ッケージ本体の４上辺にそれぞれ対応する少なくとも１
本の前記位置決め用突出片が設けられ、前記位置決め治
具は、前記壁面によって前記パッケージ本体を囲む箱状
に形成してあることを特徴とする請求項１又は２記載の
半導体パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10207201A JP2000021931A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 半導体パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10207201A JP2000021931A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 半導体パッケージの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021931A true JP2000021931A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16535921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10207201A Pending JP2000021931A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 半導体パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000021931A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104716073A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体器件的工具和系统以及处理半导体器件的方法 |
-
1998
- 1998-07-06 JP JP10207201A patent/JP2000021931A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104716073A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体器件的工具和系统以及处理半导体器件的方法 |
| US10109612B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-10-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Tools and systems for processing semiconductor devices, and methods of processing semiconductor devices |
| CN110429037A (zh) * | 2013-12-13 | 2019-11-08 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 处理半导体器件的工具和系统以及处理半导体器件的方法 |
| US11355471B2 (en) | 2013-12-13 | 2022-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | System for processing semiconductor devices |
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