KR19990052140A - 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방 법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방법에 관한 것으로, 본 발명은 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시 상기 인쇄 회로기판에 솔더를 도포하는 단계와, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 솔더의 사이에 표면 실장용 접착제를 다시 도포시킨 후 그 다음 공정을 진행하므로써 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있음에 따라 버틈 리드 패키지의 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방법

본 발명은 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 버틈 리드 패키지를 인쇄 회로기판에 실장시 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 효율적으로 감소시킬 수 있도록 한 것이다.

최근에, 경박단소화된 패키지의 일종으로 버틈 리드 패키지(Buttom Lead Package)가 알려지고 있는데, 버틈 리드 패키지는 반도체 칩의 하면 양측에 복수개의 리드가 고정된 상태로 부착되어 있고, 상기 리드와 칩의 칩패드는 각각 금속 와이어로 연결되어 있으며, 상기 리드의 하면에는 외부로 노출되도록 에폭시로 몰딩부가 형성된 구조로 되어 있다.

이와 같은 버틈 리드 패키지가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 버틈 리드 패키지를 나타낸 종단면도로서, 도시된 바와 같이, 버틈 리드 패키지(3)는 반도체 칩(7)과, 상기 칩(7)의 하면 양측에 절연성 테이프(8)로 고정, 부착되는 복수개의 리드(6)와, 상기 칩(7)의 상면에 형성된 복수개의 칩패드(8)와 리드(6)의 상면을 각각 전기적으로 연결하는 금속 와이어(9)와, 상기 리드(6)의 하면을 외부로 노출시킴과 아울러 상기 칩(7)과 금속 와이어(9)를 감싸도록 에폭시로 몰딩된 몰딩부(10)로 구성된다.

상기와 같이 구성된 버틈 리드 패키지(3)는 일정한 간격으로 나열된 상태로 설치되어 있는 리드(6)의 상면에 절연성 테이프(8)로서 칩(7)을 고정된 상태로 부착하고, 상기 칩(7)의 상면에 형성되어 있는 복수개의 칩패드(8)와 리드(6)를 각각 금속 와이어(9)로 연결하며, 상기 리드(6)의 하면이 외부로 노출됨과 아울러 상기 칩(7), 금속 와이어(9)를 감싸도록 에폭시로 몰딩부(10)를 형성하므로써 버틈 리드 패키지(3)의 제작을 완료하게 된다.

상기와 같이 제작이 완료된 버틈 리드 패키지(3)를 인쇄 회로기판(1a)상에 실장시의 작업 공정을 도 2 내지 도 5를 참조하여 설명한다.

먼저, 인쇄 회로기판(1a)의 상면에 세로 방향으로 복수열로 형성되어 있는 패드(5) 상면에 스크린 프린팅(Screen Printing) 공정을 통해 솔더(2)를 도 1 및 도 2와 같이 도포시킨 후, 실장하고자 하는 버틈 리드 패키지(3)를 픽킹하여 버틈 리드 패키지(3)의 리드(6)를 상기 인쇄 회로기판(1a)의 솔더(2)에 안착시킨다.

그 다음, 리플로우 공정으로 상기 인쇄 회로기판(1a)의 솔더(2)에 안착된 버틈 리드 패키지(3)의 리드(6)를 납땜하여 솔더(2)를 고상화시키게 되는데, 만약 상기 버틈 리드 패키지(3)를 인쇄 회로기판(1a)의 양면에 실장을 할 경우에는 상기한 인쇄 회로기판(1a)의 반대면에 동일한 공정을 거쳐 버틈 리드 패키지(3)를 도 4와 같이 실장하게 된다.

그 후, 인쇄 회로기판(1a)을 잘라내어 하나씩 분리한 다음, 육안 검사를 통해 불량 여부를 판단한 후, 전기적인 시험을 통해 정품인지, 불량품인지의 여부를 선별하게 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 인쇄 회로기판(1a)에 반도체 패키지를 실장시에는 솔더(2)만이 지지하게 되므로, 특히 전술한 버틈 리드 패키지(3)의 경우에는 스크린 프린팅 공정상의 오차 범위로 인해 균일한 높이의 솔더(2)를 얻기가 힘들고, 온도 사이클링 테스트시 열응력을 솔더(2)만이 지탱해야 하며, 상기 버틈 리드 패키지(3)를 인쇄 회로기판(1a)의 양면에 실장할 때에는 두 번의 리플로우 공정을 거쳐야 함에 따른 솔더(2)의 미세 구조변화로 인해 솔더 조인트시의 신뢰성이 매우 저하되게 되는 등의 많은 문제점이 있엇다.

따라서, 본 발명은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 버틈 리드 패키지를 인쇄 회로기판에 실장시 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있도록 하여 버틈 리드 패키지의 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 비트 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 버틈 리드 패키지를 나타낸 종단면도

도 2는 종래의 인쇄 회로기판상에 솔더가 도포된 상태를 나타낸 평면도

도 3은 도 2의 정면도

도 4는 도 1의 버틈 리드 패키지가 인쇄 회로기판에 양면 실장된 상태를 나타낸 종단면도

도 5는 종래의 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시의 작업 공정을 나타낸 흐름도

도 6은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판상에 솔더가 도포된 상태를 나타낸 평면도

도 7은 도 6의 정면도

도 8은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지가 양면 실장된 상태를 나타낸 종단면도

도 9는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시의 작업 공정을 나타낸 흐름도

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1; 인쇄 회로기판 2; 솔더

3; 버틈 리드 패키지 4; 표면 실장용 접착제

5; 패드 6; 리드

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 버틈 리드 패키지를 어느 한면 또는 양면에 표면 실장하기 위해 솔더가 세로 방향의 복수열로 도포되어 있는 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판에 있어서, 상기 인쇄 회로기판의 솔더 사이에 버틈 리드 패키지를 실장시 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 감소시키기 위한 표면 실장용 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판이 제공되므로써 달성된다.

여기서, 상기 표면 실장용 접착제는 인쇄 회로기판의 솔더 사이에 스폿 형태의 복수열로 도포된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 형태에 따르면, 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시 상기 인쇄 회로기판에 솔더를 도포하는 단계와, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 솔더의 사이에 표면 실장용 접착제를 다시 도포시킨 후 그 다음 공정을 진행하도록 된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장 방법이 제공되므로써 달성된다.

이때, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 표면 실장용 접착제의 경화시 온도는 80∼300℃를 유지하고, 표면 실장용 접착제의 경화 반응은 리플로우 공정과 동시에 실시하도록 된 것을 그 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 따르면, 버틈 리드 패키지를 인쇄 회로기판에 실장시 인쇄 회로기판에 도포된 솔더의 사이에 스폿 형태의 복수열로 표면 실장용 접착제를 다시 도포시킨 후 그 다음 공정을 진행하므로써 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있음에 따라 버틈 리드 패키지의 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하기로 다음과 같다.

도 6은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판상에 솔더가 도포된 상태를 나타낸 평면도이고, 도 7은 도 6의 정면도이며, 도 8은 본 발명에 따른 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지가 양면 실장된 상태를 나타낸 종단면도이고, 도 9는 본 발명에 따른 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시의 작업 공정을 나타낸 흐름도로서, 본 발명은 인쇄 회로기판(1)에 세로 방향의 복수열로 도포되어 있는 솔더(2)의 사이에 버틈 리드 패키지(3)를 실장시 솔더(2)의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더(2)에 가해지는 응력을 감소시키기 위해 스폿(Spot) 형태의 복수열로 된 표면 실장용 접착제(4)가 도포되어 형성되도록 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 인쇄 회로기판(1)상에 버틈 리드 패키지(3)를 실장시의 작업 공정을 도 6 내지 도 9를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 인쇄 회로기판(1)의 상면에 세로 방향으로 복수열로 형성되어 있는 패드(5)상면에 스크린 프린팅(Screen Printing) 공정을 통해 솔더(2)를 도포시킨 후, 상기 인쇄 회로기판(1)의 솔더(2) 사이에 스폿 형태의 복수열로 표면 실장용 접착제(4)를 도 6 및 도 7과 같이 도포시킨 다음, 실장하고자 하는 버틈 리드 패키지(3)를 픽킹하여 버틈 리드 패키지(3)의 리드(6)를 상기 인쇄 회로기판(1)의 솔더(2)에 안착시킨다.

그 다음, 리플로우 공정으로 상기 인쇄 회로기판(1)의 솔더(2)에 안착된 버틈 리드 패키지(3)의 리드(6)를 납땜하여 솔더(2)를 고상화시키게 되는데, 만약 상기 버틈 리드 패키지(3)를 인쇄 회로기판(1)의 양면에 실장을 할 경우에는 상기한 인쇄 회로기판(1)의 반대면에 동일한 공정을 거쳐 버틈 리드 패키지(3)를 도 8과 같이 실장하게 된다.

그 후, 인쇄 회로기판(1)을 잘라내어 하나씩 분리한 다음, 육안 검사를 통해 불량여부를 판단한 후, 전기적인 시험을 통해 정품인지, 불량품인지 여부를 선별하게 된다.

전술한 바와 같이, 인쇄 회로기판(1)에 버틈 리드 패키지(3)를 실장할 때, 상기 인쇄 회로기판(1)에 도포된 솔더(2)의 사이에 스폿 형태의 복수열로 표면 실장용 접착제(4)를 다시 도포시킨 후 그 다음 공정을 진행하므로써 솔더(2)의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더(2)에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있어서 버틈 리드 패키지(3)의 실장시 솔더 조인트 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 상기 인쇄 회로기판(1)에 버틈 리드 패키지(3)를 실장시, 상기 인쇄 회로기판(1)에 도포된 표면 실장용 접착제(4)의 경화시 온도는 80∼300℃를 유지하게 되며, 상기 표면 실장용 접착제(4)의 경화 반응은 리플로우 공정과 동시에 실시하게 된다.

한편, 본 발명을 버틈 리드 패키지(3) 뿐만 아니라 기타 다른 반도체 패키지의 실장시 적용할 수 있음은 물론이다.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방법을 다음과 같은 효과를 갖게 된다.

첫째, 인쇄 회로기판(1)에 버틈 리드 패키지(3)를 실장시 상기 인쇄 회로기판(1)에 솔더(2)를 도포시킨 후, 다시 솔더(2)의 사이에 스폿 형태의 복수열로 표면 실장용 접착제(4)를 다시 도포시키므로써 균일한 높이의 솔더(2)를 얻을 수 있게 된다.

둘째, 온도 사이클링과 같은 열응력이 가해질 경우 표면 실장용 접착제(4)가 열응력의 일부를 지지할 수 있으므로 솔더(2)에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있게 된다.

셋째, 버틈 리드 패키지(3)를 인쇄 회로기판(1)의 양면에 실장하는 경우 2번 리플로우 공정을 거치는 솔더(2)의 높이를 균일한 상태로 유지할 수 있으므로 인해 솔더 조인트 신뢰성을 대폭 향상시킬 수 있게 된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (5)

1. 버틈 리드 패키지를 어느 한면 또는 양면에 표면 실장하기 위해 솔더가 세로 방향의 복수열로 도포되어 있는 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판에 있어서, 상기 인쇄 회로기판의 솔더 사이에 버틈 리드 패키지를 실장시 솔더의 높이를 균일화시킴과 동시에 증가시켜 솔더에 가해지는 응력을 감소시키기 위한 표면 실장용 접착제가 도포된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판.
2. 제1항에 있어서, 상기 표면 실장용 접착제가 인쇄 회로기판의 솔더 사이에 스폿 형태의 복수열로 도포된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판.
3. 인쇄 회로기판에 버틈 리드 패키지를 실장시 상기 인쇄 회로기판에 솔더를 도포하는 단계와, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 솔더의 사이에 표면 실장용 접착제를 다시 도포시킨 후 그 다음 공정을 진행하도록 된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장방법.
4. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 표면 실장용 접착제의 경화시 온도가 80∼300℃를 유지하도록 된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장방법.
5. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로기판에 도포된 표면 실장용 접착제의 경화 반응으니 리플로우 공정과 동시에 실시하도록 된 것을 특징으로 하는 버틈 리드 패키지의 표면 실장방법.