JP2014096423A - 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents

回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行うことが可能でかつ検査結果の信頼性を向上させることが可能な回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のサスペンション基板１００と検査用基板２００とが支持枠により一体的に支持される。各サスペンション基板１００においては、導電性の支持基板１１０上にベース絶縁層１７０を介して線路１２３，１２５が形成される。支持基板１１０と線路１２３，１２５とがそれぞれベース絶縁層１７０内のビア１２８，１２９により電気的に接続される。検査用基板２００においては、導電性の支持基板２１０上にベース絶縁層２４０を介して導体層２２０が形成される。支持基板２１０と導体層２２０とがベース絶縁層２４０内のビア２２１により電気的に接続される。ビア１２８，１２９とビア２２１とは同じ構成を有する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法に関する。
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用の回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する。）とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
サスペンション基板は磁気ヘッドを備え、他の電子回路と接続される。サスペンション基板には導体パターンが形成され、他の電子回路と磁気ヘッドとの間では、導体パターンを介して電気信号が伝送される。このような構成を有する複数のサスペンション基板は、その製造過程において、共通の支持枠に一体的に支持されるように形成される（例えば、特許文献１参照）。
各サスペンション基板においては、金属支持基板上に絶縁層を介してグランド用配線層および信号用配線層が形成される。グランド用配線層および金属支持基板は、絶縁層を貫通するビアめっき部により電気的に接続される。また、支持枠においては、金属支持基板上に絶縁層を介して導体層が形成される。
特開２０１２−１８９８４号公報
特許文献１には、支持枠に検査用ビアめっき部を有する支持枠付サスペンション用基板が記載されている。特許文献１によると、支持枠の検査用ビアめっき部の検査を行うことにより、複数のサスペンション基板ビアめっき部をそれぞれ直接検査することなく複数のサスペンション基板のビアめっき部の検査を行うことができる。これにより、複数のサスペンション基板のビアめっき部の検査時間が短縮される。しかしながら、特許文献１の検査用ビアめっき部の状態と各サスペンション基板のビアめっき部の状態とが高い相関性を有するとは限らない。したがって、検査結果の信頼性が低い。
本発明の目的は、複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行うことが可能でかつ検査結果の信頼性を向上させることが可能な回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法を提供することである。
（１）第１の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートは、複数の回路付きサスペンション基板と、検査用基板と、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、複数の回路付きサスペンション基板の各々は、導電性の第１の支持基板と、第１の支持基板上に形成された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成された導体線路と、第１の絶縁層内を通って第１の支持基板と導体線路とを電気的に接続する第１のビアとを含み、検査用基板は、導電性の第２の支持基板と、第２の支持基板上に形成された第２の絶縁層と、第２の絶縁層上に形成された導体層と、第２の絶縁層内を通って第２の支持基板と導体層とを電気的に接続する第２のビアとを含み、第１のビアと第２のビアとは同じ構成を有するものである。
この回路付きサスペンション基板集合体シートにおいては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第１の支持基板上に第１の絶縁層が形成される。第１の絶縁層上に導体線路が形成される。第１の支持基板と導体線路とが第１の絶縁層内を通る第１のビアにより電気的に接続される。検査用基板においては、導電性の第２の支持基板上に第２の絶縁層が形成される。第２の絶縁層上に導体層が形成される。第２の支持基板と導体層とが第２の絶縁層内を通る第２のビアにより電気的に接続される。
この場合、検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第１のビアと検査用基板の第２のビアとは同じ構成を有する。それにより、第１のビアの状態と第２のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第２のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第１のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
（２）第２の絶縁層は、第２の支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有してもよい。
この場合、第２のビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出した第２の支持基板に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第２のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。
（３）開口部は、第２の支持基板の３００μｍ以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。
この場合、第２のビアの電気的特性を検査する際に、開口部内で露出した第２の支持基板に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第２のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
（４）複数の回路付きサスペンション基板は、導体線路の少なくとも一部および第１のビアを覆うように第１の絶縁層上に形成される第３の絶縁層をさらに含み、検査用基板は、第２のビアを覆うとともに導体層の少なくとも一部が露出するように第２の絶縁層上に形成される第４の絶縁層をさらに含んでもよい。
この場合、第２のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブを容易に接触させることができる。これにより、第２のビアの電気的特性を効率よくかつ容易に検査することができる。また、第３の絶縁層により第１のビアが腐食することが防止されるとともに、第４の絶縁層により第２のビアが腐食することが防止される。これにより、検査用基板の第２のビアの状態と複数の回路付きサスペンション基板の第１のビアの状態との経時的な相関性の低下を防止することができる。
（５）第４の絶縁層は、導体層の３００μｍ以上の長さの部分が露出するように形成されてもよい。
この場合、第２のビアの電気的特性を検査する際に、露出した導体層に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、第２のビアの電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
（６）複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板は、整列状態で支持枠に支持されてもよい。
この場合、支持枠を大型化することなくより多数の回路付きサスペンション基板および検査用基板を回路付きサスペンション基板集合体シートに形成することができる。これにより、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造コストを低減することができる。
（７）検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板のうち端部の回路付きサスペンション基板と支持枠の部分との間に配置されてもよい。この場合、検査用基板の検査を容易に行うことができる。
（８）検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板のうち隣り合う一対の回路付きサスペンション基板間に配置されてもよい。
この場合、検査用基板の第２のビアの状態と複数の回路付きサスペンション基板の第１のビアの状態との相関性を向上させることができる。
（９）第２の発明に係る回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法は、導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の絶縁層および検査用基板用の第２の絶縁層を形成する工程と、支持基板に電気的に接続される第１のビアを複数の第１の絶縁層にそれぞれ形成するとともに支持基板に電気的に接続される第２のビアを第２の絶縁層に形成し、複数の第１の絶縁層上に第１のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに第２の絶縁層上に第２のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、支持基板における複数の回路付きサスペンション基板用の領域、検査用基板用の領域および支持枠用の領域を除く支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、検査用基板および支持枠を作製する工程とを備えてもよい。
この回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法においては、複数の回路付きサスペンション基板および検査用基板が支持枠により一体的に支持される。複数の回路付きサスペンション基板の各々においては、導電性の第１の支持基板上に第１の絶縁層が形成される。第１の絶縁層上に導体線路が形成される。第１の支持基板と導体線路とが第１の絶縁層内を通る第１のビアにより電気的に接続される。検査用基板においては、導電性の第２の支持基板上に第２の絶縁層が形成される。第２の絶縁層上に導体層が形成される。第２の支持基板と導体層とが第２の絶縁層内を通る第２のビアにより電気的に接続される。
この場合、検査用基板は、複数の回路付きサスペンション基板と同様に支持枠に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数の回路付きサスペンション基板の第１のビアと検査用基板の第２のビアとは同じ構成を有する。それにより、第１のビアの状態と第２のビアの状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板の第２のビアの検査を行うことにより、複数のサスペンション基板の第１のビアの検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
本発明によれば、複数のサスペンション基板のビアの検査を短時間で行いかつ検査結果の信頼性を向上させることができる。
本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。 図１の集合体シートの一部拡大上面図である。 図１のサスペンション基板の上面図である。 書込用配線パターンの構成を示す模式図である。 書込用配線パターンの線路およびその周辺部分の模式的断面図である。 図５の交差領域およびその周辺を示す図である。 検査用基板の構成を示す図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 本発明の一実施の形態に係る集合体シートの製造方法の一例を示す工程断面図である。 第１の変形例に係る集合体シートの上面図である。 第２の変形例に係る集合体シートの検査用基板の構成を示す図である。 検査用基板のビアの抵抗値とサスペンション基板のビアの抵抗値との関係を示す図である。
以下、本発明の一実施の形態に係る回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。回路付きサスペンション基板集合体シート（以下、集合体シートと略記する）とは、回路付きサスペンション基板（以下、サスペンション基板と略記する）の製造過程における半製品である。まず、集合体シートの構造を説明する。
（１）集合体シート
図１および図２は、本発明の一実施の形態に係る集合体シートの上面図である。また、図３は、図１の集合体シート５００の一部拡大上面図である。集合体シート５００は、金属製の長尺状の支持基板から作製される。なお、図１および図３においては、矢印Ｘ，Ｙで示すように、互いに直交する二方向をＸ方向およびＹ方向と定義する。本例では、Ｘ方向およびＹ方向は水平面に平行な方向である。製造時には、長尺状の支持基板に複数の集合体シート５００が長手方向に並ぶように作製される。図１には、支持基板上の１つの集合体シート５００が示される。
図１に示すように、集合体シート５００は、矩形状の外形を有し、支持枠５１０、複数の長尺状のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を含む。図２に示すように、集合体シート５００には、支持枠５１０より内側に領域（以下、製品保証領域と呼ぶ）５５０が設定される。図２においては、製品保証領域５５０がハッチングパターンにより示されている。製品保証領域５５０は、各サスペンション基板１００が予め定められた仕様を満足することが保護されるべき領域である。支持枠５１０は、一対の側部枠５１１，５１２および複数の端部枠５１３，５１４，５１５，５１６，５１７，５１８からなる。
一対の側部枠５１１，５１２は、互いに対向するとともにＹ方向に延びている。端部枠５１３〜５１８は、それぞれ一対の側部枠５１１，５１２に直交するＸ方向に延び、一対の側部枠５１１，５１２間をつなぐように形成されている。端部枠５１３〜５１８は、一対の側部枠５１１，５１２の一端部から他端部にかけて等間隔でＹ方向に並んでいる。これにより、製品保証領域５５０の内側には、側部枠５１１，５１２および端部枠５１３〜５１８により仕切られた複数（本例では５つ）の矩形領域５２１，５２２，５２３，５２４，５２５が形成されている。図２においては、製品保証領域５５０の内側の矩形領域５２１〜５２５が太い実線により囲まれている。
複数のサスペンション基板１００は、矩形領域５２１〜５２５内でＹ方向に延びかつＸ方向に並ぶように設けられている。各サスペンション基板１００の外周縁部に沿って分離溝５２６が形成されている。本実施の形態では、矩形領域５２１〜５２５の各々において、Ｘ方向における一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。また、矩形領域５２１〜５２５の各々において、Ｘ方向における他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。
図３に示すように、各サスペンション基板１００のＹ方向における両端は、連結部５２０を介して支持枠５１０に連結されている。一方の側部枠５１１とその側部枠５１１に隣接するサスペンション基板１００との間の分離溝５２６内では、検査用基板２００が連結部５２０を介して側部枠５１１に連結される。同様に、他方の側部枠５１２とその側部枠５１２に隣接するサスペンション基板１００との間の分離溝５２６内では、検査用基板２００が連結部５２０を介して側部枠５１２に連結される。
このようにして、各矩形領域５２１〜５２５において、複数のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００が整列状態で支持枠５１０に支持される。したがって、支持枠５１０を大型化することなくより多数のサスペンション基板１００および検査用基板２００を集合体シート５００に形成することができる。これにより、集合体シート５００の製造コストを低減することができる。集合体シート５００の製造後、連結部５２０が切断されることにより、各サスペンション基板１００および各検査用基板２００が支持枠５１０から分離される。
（２）サスペンション基板の構造
図４は、図１のサスペンション基板１００の上面図である。図４に示すように、サスペンション基板１００は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板１１０を備える。支持基板１１０上には、太い点線で示すように、書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０が形成されている。図４では、書込用配線パターン１２０，１３０が一本の点線で示され、読取用配線パターン１４０，１５０が一本の点線で示される。書込用配線パターン１２０と書込用配線パターン１３０とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターン１４０と読取用配線パターン１５０とは、一対の信号線路対を構成する。
支持基板１１０の先端部には、Ｕ字状の開口部１１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１１２が設けられている。タング部１１２は、支持基板１１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１１２の端部には４つの電極パッド１６１，１６２，１６３，１６４が形成されている。
支持基板１１０の他端部には４つの電極パッド１６５，１６６，１６７，１６８が形成されている。タング部１１２上の電極パッド１６１〜１６４と支持基板１１０の他端部の電極パッド１６５〜１６８とは、それぞれ書込用配線パターン１２０，１３０および読取用１４０，１５０により電気的に接続されている。また、支持基板１１０には複数の孔部１１３が形成されている。
サスペンション基板１００を備える図示しないハードディスクドライブ装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターン１２０，１３０に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読取り時に一対の読取用配線パターン１４０，１５０に電流が流れる。
（３）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターン１２０，１３０の詳細な構成について説明する。図５は、書込用配線パターン１２０，１３０の構成を示す模式図である。図５に示すように、書込用配線パターン１２０は、線路１２１〜１２５により構成される。電極パッド１６１に線路１２１が接続され、電極パッド１６５に線路１２２が接続される。
線路１２３，１２４の一端部は、線路１２１に一体化する。線路１２３の他端部と線路１２５の一端部とが交差領域１１４において電気的に接続される。交差領域１１４の詳細については後述する。線路１２４，１２５の他端部は、線路１２２に一体化する。
書込用配線パターン１３０は、線路１３１〜１３５により構成される。電極パッド１６２に線路１３１が接続され、電極パッド１６６に線路１３２が接続される。線路１３３，１３４の一端部は、線路１３１に一体化する。線路１３３の他端部と線路１３５の一端部とが交差領域１１５において電気的に接続される。交差領域１１５の詳細については後述する。線路１３４，１３５の他端部は、線路１３２に一体化する。
書込用配線パターン１２０の線路１２３，１２４と書込用配線パターン１３０の線路１３４，１３５とは、互いに交互にかつ平行に配置される。書込用配線パターン１２０の線路１２３は、交差領域１１５において書込用配線パターン１３０の線路１３３，１３５の端部間を通って延び、書込用配線パターン１３０の線路１３５は、交差領域１１４において書込用配線パターン１２０の線路１２３，１２５の端部間を通って延びる。
図６は、書込用配線パターン１２０，１３０の線路１２３，１２４，１３４，１３５およびその周辺部分の模式的断面図である。図６に示すように、支持基板１１０上にベース絶縁層１７０が形成される。ベース絶縁層１７０上に書込用配線パターン１２０，１３０の線路１２３，１２４，１３４，１３５が形成される。書込用配線パターン１２０，１３０を覆うように、ベース絶縁層１７０上にカバー絶縁層１８０が形成される。
図７は、図５の交差領域１１４およびその周辺を示す図である。図７（ａ）は交差領域１１４の詳細な平面図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線断面図を示す。なお、交差領域１１５は、交差領域１１４と同様の構成を有する。
図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、支持基板１１０に、環状の開口１１６が形成される。これにより、支持基板１１０の他の領域から電気的に分離された島状の領域１１７が形成される。支持基板１１０の領域１１７上を通って延びるように書込用配線パターン１３０の線路１３５が配置され、線路１３５の両側に書込用配線パターン１２０の線路１２３の端部および線路１２５の端部が配置される。
線路１２３の端部および線路１２５の端部には、円形の接続部１２６，１２７がそれぞれ設けられる。また、接続部１２６，１２７の下方におけるベース絶縁層１７０の部分に、貫通孔１７１，１７２がそれぞれ形成される。貫通孔１７１，１７２は、ベース絶縁層１７０の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。
接続部１２６は、貫通孔１７１内において支持基板１１０の領域１１７に接触し、接続部１２７は、貫通孔１７２内において支持基板１１０の領域１１７に接触する。貫通孔１７１内の接続部１２６の部分によりビア１２８が形成され、貫通孔１７２内の接続部１２７の部分によりビア１２９が形成される。これにより、ビア１２８，１２９および支持基板１１０の領域１１７を介して、線路１２３，１２５が電気的に接続される。
接続部１２６の直径は線路１２３の幅より大きいことが好ましく、接続部１２７の直径は線路１２５の幅より大きいことが好ましい。また、ベース絶縁層１７０の貫通孔１７１の直径は線路１２３の幅より大きいことが好ましく、貫通孔１７２の直径は線路１２５の幅より大きいことが好ましい。それにより、線路１２３，１２５間の電気的接続性が十分に確保される。
なお、支持基板１１０の領域１１７の幅ＷＣは、接続部１２６との接触部分および接続部１２７との接触部分の間において、一定であることが好ましい。その場合、支持基板１１０の領域１１７における伝送損失が低減される。
また、接続部１２６，１２７の形状は、円形に限らず、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。また、貫通孔１７１，１７２の横断面形状は、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。
（４）検査用基板の構造
図８は、検査用基板２００の構成を示す図である。図８（ａ）は、検査用基板２００の上面図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面図を示す。図８（ｃ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ線断面図を示す。
図８に示すように、検査用基板２００は、金属製の長尺状基板により形成される支持基板２１０を備える。支持基板２１０上にベース絶縁層２４０が形成される。ベース絶縁層２４０に環状の開口２４４が形成される。これにより、ベース絶縁層２４０が島状の内部領域２４１とその内部領域２４１を取り囲む外部領域２４２とに分離される。内部領域２４１と外部領域２４２との間の開口２４４から支持基板２１０が露出する。
ベース絶縁層２４０の内部領域２４１に貫通孔２４３が形成される。貫通孔２４３は、ベース絶縁層２４０の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。貫通孔２４３の横断面形状は、円形、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。
内部領域２４１上に導体層２２０が形成される。導体層２２０の一部が貫通孔２４３内において支持基板２１０に接触する。貫通孔２４３内の導体層２２０の部分によりビア２２１が形成される。これにより、ビア２２１を介して導体層２２０と支持基板２１０とが電気的に接続される。図７の支持基板１１０のビア１２８，１２９と支持基板２１０のビア２２１とは同じ構成を有する。
本例においては、検査用基板２００は、図２の集合体シート５００の製品保証領域５５０の内側に形成される。少なくとも、検査用基板２００のビア２２１は、集合体シート５００の製品保証領域５５０の内側に形成される。
導体層２２０のビア２２１の部分を除いて、導体層２２０の表面にめっき層２３０が形成される。ベース絶縁層２４０の外部領域２４２および導体層２２０のビア２２１を覆うようにカバー絶縁層２５０が形成される。
開口２４４は、支持基板２１０の図８（ｃ）のＧ部の３００μｍ以上１５００μｍ以下の長さの部分が露出するように形成されことが好ましい。この場合、ビア２２１の電気的特性を検査する際に、開口２４４内で露出した支持基板２１０に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、ビア２２１の電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
また、カバー絶縁層２５０は、導体層２２０の図８（ｂ）のＨ部の３００μｍ以上１５００μｍ以下の長さの部分がカバー絶縁層２５０から露出するように形成されることが好ましい。この場合、ビア２２１の電気的特性を検査する際に、露出した導体層２２０に検査装置のプローブをより容易に接触させることができる。これにより、ビア２２１の電気的特性をより効率よくかつ容易に検査することができる。
本例においては、貫通孔２４３（図８（ｂ）のＤ部）の最小の径は、２０μｍ以上１００μｍ以下に設定される。導体層２２０の最も短い部分（図８（ｂ）のＥ部）の長さは、３００μｍ以上１５００μｍ以下に設定される。開口２４４の最も短い部分（図８（ｂ）のＦ部）の幅は、５０μｍ以上５００μｍ以下に設定される。開口２４４の最も長い部分（図８（ｃ）のＧ部）の幅は、３００μｍ以上１５００μｍ以下に設定される。カバー絶縁層２５０から露出する導体層２２０の最も長い部分（図８（ｃ）のＨ部）の長さは、３００μｍ以上１５００μｍ以下に設定される。
（５）集合体シートの製造方法
次に、集合体シート５００の製造方法について説明する。本例においては、長尺状の支持基板上にロール・トゥ・ロール方式により複数の集合体シート５００が形成される。図９、図１０および図１１は、本発明の一実施の形態に係る集合体シート５００の製造方法の一例を示す工程断面図である。図９（ａ）〜図１１（ｂ）の上段の図は、図７のＡ−Ａ線断面に対応する。図９（ａ）〜図１１（ｂ）の下段の図は、図８のＢ−Ｂ線断面に対応する。
まず、図９（ａ）に示すように、ステンレス鋼からなる長尺状の支持基板５３０上にポリイミドからなるベース絶縁層５４０を形成する。支持基板５３０とベース絶縁層５４０との積層構造を有する２層基材を用いてもよい。
支持基板５３０の材料は、ステンレス鋼に限らず、アルミニウム（Ａｌ）等の他の金属材料を用いてもよい。支持基板５３０の厚みは、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下であり、１２μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層５４０の材料は、ポリイミドに限らず、エポキシ等の他の樹脂材料を用いてもよい。ベース絶縁層５４０の厚みは、例えば３μｍ以上２０μｍ以下であり、５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。
次に、図９（ｂ）に示すように、ベース絶縁層５４０を例えばエッチングすることにより、サスペンション基板１００用のベース絶縁層１７０を形成するとともに、検査用基板２００用のベース絶縁層２４０を形成する。同時に、図５の交差領域１１４，１１５において、ベース絶縁層１７０の部分に貫通孔１７１，１７２を形成する。また、ベース絶縁層２４０に環状の開口２４４を形成することにより内部領域２４１および外部領域２４２を形成し、内部領域２４１に貫通孔２４３を形成する。貫通孔１７１，１７２の最小の直径は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
続いて、図１０（ａ）に示すように、電解めっき等によりベース絶縁層１７０上に銅からなる図４の書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０および電極パッド１６１〜１６８を形成するとともに、ベース絶縁層２４０上に銅からなる導体層２２０を形成する。図１０（ａ）においては、書込用配線パターン１２０のうち線路１２３，１２５および接続部１２６，１２７の部分ならびに書込用配線パターン１３０のうち線路１３５の部分のみが図示されている。
貫通孔１７１内の接続部１２６の部分がビア１２８となり、貫通孔１７２内の接続部１２７の部分がビア１２９となり、貫通孔２４３内の導体層２２０の部分がビア２２１となる。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０ならびに導体層２２０は、アディティブ法を用いて形成してもよく、セミアディティブ法を用いて形成してもよく、またはサブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
書込用配線パターン１２０，１３０、読取用配線パターン１４０，１５０、電極パッド１６１〜１６８および導体層２２０の材料は、銅に限らず、金（Ａｕ）もしくはアルミニウム等の他の金属、または銅合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０の厚みは、例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０の幅は、例えば１２μｍ以上６０μｍ以下であり、１６μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
その後、図１０（ｂ）に示すように、導体層２２０のビア２２１の部分を除いて、導体層２２０の表面に例えば金（Ａｕ）からなるめっき層２３０を形成する。同時に、図４の電極パッド１６１〜１６８の表面にめっき層２３０と同様のめっき層を形成する。
次に、図１１（ａ）に示すように、書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０を覆うように、ベース絶縁層１７０上にポリイミドからなるカバー絶縁層１８０を形成する。同時に、ベース絶縁層２４０の外部領域２４２および導体層２２０のビア２２１を覆うようにポリイミドからなるカバー絶縁層２５０を形成する。カバー絶縁層１８０，２５０の材料は、ポリイミドに限定されず、エポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。カバー絶縁層１８０，２５０の厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下であり、５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
続いて、支持基板５３０を例えばエッチングすることにより、支持基板５３０に図１の分離溝５２６を形成するとともに、図５の交差領域１１４，１１５において、図７（ｂ）の環状の開口１１６を形成する。同時に、支持基板５３０に図３の開口部１１１および複数の孔部１１３を形成する。また、長尺状の支持基板５３０を一定間隔で切断することにより個々の集合体シート５００を分離する。
これにより、図１１（ｂ）に示すように、サスペンション基板１００用の支持基板１１０、検査用基板２００用の支持基板２１０、図３の支持枠５１０および連結部５２０が形成される。また、支持基板１１０に環状の開口１１６が形成されるとともに、支持基板１１０に他の領域から分離された領域１１７が形成される。領域１１７の面積は、例えば３２００μｍ２以上１８００００μｍ２以下であり、５０００μｍ２以上８００００μｍ２以下であることが好ましい。
以上の工程により、複数のサスペンション基板１００、複数の検査用基板２００および支持枠５１０を含む集合体シート５００が完成する。
（６）検査用基板の検査
集合体シート５００に形成された検査用基板２００のビア２２１の検査を行う。例えば、検査装置の位置のプローブを検査用基板２００のめっき層２３０に接触させ、他のプローブを検査用基板２００の開口２４４内で露出した支持基板２１０に接触させる。それにより、ビア２２１の抵抗値を測定することができる。
この場合、後述するように、各検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の抵抗値とは高い相関性を有する。そのため、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の電気的特性の良否を検査することができる。したがって、複数のサスペンション基板のビア１２８，１２９の検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
検査後、集合体シート５００の複数の連結部５２０を集合体シート５００の複数の連結部５２０を切断することにより、支持枠５１０から複数のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を分離することができる。複数の検査用基板２００は、集合体シート５００から分離されなくてもよいし、集合体シート５００から分離されてもよい。検査用基板２００が集合体シート５００から分離された後に検査用基板２００のビア２２１の検査が行われてもよい。
（７）第１の変形例
上記実施の形態において、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内および他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられるが、これに限定されない。
Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられ、他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内には検査用基板２００が設けられなくてもよい。あるいは、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の他端部のサスペンション基板１００と側部枠５１１との間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられ、一端部のサスペンション基板１００と側部枠５１２との間の分離溝５２６内には検査用基板２００が設けられなくてもよい。
図１２は、第１の変形例に係る集合体シート５００の上面図である。図１２に示すように、第１の変形例に係る集合体シート５００においては、Ｘ方向における矩形領域５２１〜５２５の各々の複数のサスペンション基板１００のうち隣り合う一対のサスペンション基板１００の間の分離溝５２６内に検査用基板２００が設けられる。この場合、検査用基板２００のビア２２１の状態と複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の状態との相関性を向上させることができる。
また、検査用基板２００は、図１２に示すように両側のサスペンション基板１００を介して支持枠５１０に支持されてもよいし、一方側のサスペンション基板１００のみを介して支持枠５１０に支持されてもよい。あるいは、検査用基板２００は、サスペンション基板１００を介さずに支持枠５１０に直接支持されてもよい。
（８）第２の変形例
上記実施の形態において、一の検査用基板２００に一のビア２２１が設けられるが、これに限定されない。一の検査用基板２００に複数種類のビア２２１が設けられてもよい。図１３は、第２の変形例に係る集合体シート５００の検査用基板２００の構成を示す図である。図１３（ａ）は、検査用基板２００の上面図を示す。図８（ｂ）は、図８（ａ）のＩ−Ｉ線断面図を示す。
図１３に示すように、第２の変形例における検査用基板２００においては、ベース絶縁層２４０の環状の開口２４４内に島状の一の内部領域２４１および島状の他の内部領域２４１が形成される。一の内部領域２４１には、一のビア２２１が形成される。一方、他の内部領域２４１には複数（本例では３つ）のビア２２１Ａ，２２１Ｂ，２２１Ｃが形成される。
本例においては、他の内部領域２４１の複数のビア２２１Ａ〜２２１Ｃの径は、一の内部領域２４１のビア２２１の径よりも小さい。ビア２２１，２２１Ａ〜２２１Ｃは、サスペンション基板１００に形成される複数種類のビア（図示せず）にそれぞれ対応する構成および寸法を有する。これにより、一の検査用基板２００を用いて各サスペンション基板１００の複数種類のビアを検査することができる。
なお、図１３に示すように、導体層２２０には図８のめっき層２３０が形成されなくてもよい。また、ビア２２１，２２１Ａ〜２２１Ｃの一部または全部には、カバー絶縁層２５０が形成されなくてもよい。図１３の例においては、ビア２２１〜２２１Ｃにはカバー絶縁層２５０が形成されない。
（９）効果
本実施の形態に係る集合体シート５００においては、検査用基板２００が、複数のサスペンション基板１００と同様に支持枠５１０に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９と検査用基板２００のビア２２１とは同じ構成を有する。それにより、ビア１２８，１２９の状態とビア２２１の状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板２００のビア２２１の検査を行うことにより、複数のサスペンション基板のビア１２８，１２９の検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
本例においては、集合体シート５００の矩形領域５２１〜５２５に形成された検査用基板２００のビア２２１の検査を行うことにより、対応する矩形領域に形成された複数のサスペンション基板のビア１２８，１２９の検査結果の信頼性をより向上させることができる。
また、本実施の形態に係る集合体シート５００においては、カバー絶縁層１８０によりビア１２８，１２９が腐食することが防止されるとともに、カバー絶縁層２５０によりビア２２１が腐食することが防止される。これにより、検査用基板２００のビア２２１の状態と複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の状態との経時的な相関性の低下を防止することができる。
（１０）実施例
実施例１〜１２として、図１に示す構成を有する複数の集合体シート５００を作製した。複数の集合体シート５００における検査用基板２００のビア２２１は、それぞれ異なる直径を有する。また、同一の集合体シート５００内で検査用基板２００のビア２２１と各サスペンション基板１００のビア１２８とは同じ構成および同じ直径を有する。実施例１〜１２の集合体シート５００の各々から１つの検査用基板２００および１つのサスペンション基板１００を選択し、選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値および選択したサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値を測定した。
ここで、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は図８の支持基板２１０とめっき層２３０との間の抵抗値であり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は図７の支持基板１１０と接続部１２６との間の抵抗値である。検査用基板２００のビア２２１の抵抗値およびサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値の測定結果を表１に示す。
Figure 2014096423
 表１に示すように、実施例１の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１３９Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．１８０Ωであった。実施例２の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１７１Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．１９７Ωであった。
実施例３の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１７６Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．２０３Ωであった。実施例４の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１７４Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．１９２Ωであった。
実施例５の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１８５Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．１８７Ωであった。実施例６の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．１８４Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．２３５Ωであった。
実施例７の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．２１３Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．１８７Ωであった。実施例８の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．２９７Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．２８６Ωであった。
実施例９の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．２７８Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．２７３Ωであった。実施例１０の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．３３５Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．３０３Ωであった。
実施例１１の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．３５５Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．３５５Ωであった。実施例１２の集合体シート５００から選択された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は０．３５８Ωであり、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値は０．３３９Ωであった。
図１４は、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値との関係を示す図である。図１４の横軸は検査用基板２００のビア２２１の抵抗値を示し、縦軸はサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値を示す。
図１４に示すように、実施例１〜１２においては、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値は、サスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値の変化に略線形に依存して変化する。これにより、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値とが高い相関性を有することが確認された。
なお、図２の製品保証領域５５０の外側に形成された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値との相関性は、製品保証領域５５０の内側に作製された検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８の抵抗値との相関性よりも低いことが確認された。
（１１）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
集合体シート５００が回路付きサスペンション基板集合体シートの例であり、サスペンション基板１００が回路付きサスペンション基板の例であり、検査用基板２００が検査用基板の例であり、支持枠５１０が支持枠の例である。支持基板１１０，２１０がそれぞれ第１および第２の支持基板の例であり、ベース絶縁層１７０，２４０がそれぞれ第１および第２の絶縁層の例であり、書込用配線パターン１２０，１３０が導体線路の例であり、導体層２２０が導体層の例である。カバー絶縁層１８０，２５０がそれぞれ第３および第４の絶縁層の例であり、ビア１２８，１２９が第１のビアの例であり、ビア２２１が第２のビアの例であり、開口２４４が開口部の例であり、支持基板５３０が支持基板の例であり、ベース絶縁層５４０が絶縁層の例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
本発明は、種々の配線回路基板に有効に利用できる。
１００ サスペンション基板
１１０，２１０，５３０ 支持基板
１１１ 開口部
１１２ タング部
１１３ 孔部
１１４，１１５ 交差領域
１１６，２４４ 開口
１１７ 領域
１２０，１３０ 書込用配線パターン
１２１〜１２５，１３１〜１３５ 線路
１２６，１２７ 接続部
１２８，１２９，２２１，２２１Ａ〜２２１Ｃ ビア
１４０，１５０ 読取用配線パターン
１６１〜１６８ 電極パッド
１７０，２４０，５４０ ベース絶縁層
１７１，１７２，２４３ 貫通孔
１８０，２５０ カバー絶縁層
２００ 検査用基板
２２０ 導体層
２３０ めっき層
２４１ 内部領域
２４２ 外部領域
５００ 集合体シート
５１０ 支持枠
５１１，５１２ 側部枠
５２０ 連結部
５１３〜５１７ 端部枠
５２１〜５２５ 矩形領域
５２６ 分離溝
５５０ 製品保証領域
支持基板１１０の他端部には４つの電極パッド１６５，１６６，１６７，１６８が形成されている。タング部１１２上の電極パッド１６１〜１６４と支持基板１１０の他端部の電極パッド１６５〜１６８とは、それぞれ書込用配線パターン１２０，１３０および読取用配線パターン１４０，１５０により電気的に接続されている。また、支持基板１１０には複数の孔部１１３が形成されている。
（６）検査用基板の検査
集合体シート５００に形成された検査用基板２００のビア２２１の検査を行う。例えば、検査装置の一のプローブを検査用基板２００のめっき層２３０に接触させ、他のプローブを検査用基板２００の開口２４４内で露出した支持基板２１０に接触させる。それにより、ビア２２１の抵抗値を測定することができる。
この場合、後述するように、各検査用基板２００のビア２２１の抵抗値とサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の抵抗値とは高い相関性を有する。そのため、検査用基板２００のビア２２１の抵抗値を測定することにより複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の電気的特性の良否を検査することができる。したがって、複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
検査後、集合体シート５００の複数の連結部５２０を切断することにより、支持枠５１０から複数のサスペンション基板１００および複数の検査用基板２００を分離することができる。複数の検査用基板２００は、集合体シート５００から分離されなくてもよいし、集合体シート５００から分離されてもよい。検査用基板２００が集合体シート５００から分離された後に検査用基板２００のビア２２１の検査が行われてもよい。
（８）第２の変形例
上記実施の形態において、一の検査用基板２００に一のビア２２１が設けられるが、これに限定されない。一の検査用基板２００に複数種類のビア２２１が設けられてもよい。図１３は、第２の変形例に係る集合体シート５００の検査用基板２００の構成を示す図である。図１３（ａ）は、検査用基板２００の上面図を示す。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＩ−Ｉ線断面図を示す。
なお、図１３に示すように、導体層２２０には図８のめっき層２３０が形成されなくてもよい。また、ビア２２１，２２１Ａ〜２２１Ｃの一部または全部には、カバー絶縁層２５０が形成されなくてもよい。図１３の例においては、ビア２２１Ａ〜２２１Ｃにはカバー絶縁層２５０が形成されない。
（９）効果
本実施の形態に係る集合体シート５００においては、検査用基板２００が、複数のサスペンション基板１００と同様に支持枠５１０に一体的に支持されるように形成され、かつ、複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９と検査用基板２００のビア２２１とは同じ構成を有する。それにより、ビア１２８，１２９の状態とビア２２１の状態とが高い相関性を有する。したがって、検査用基板２００のビア２２１の検査を行うことにより、複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の検査を短時間で行うことができるとともに、検査結果の信頼性を向上させることができる。
本例においては、集合体シート５００の矩形領域５２１〜５２５に形成された検査用基板２００のビア２２１の検査を行うことにより、対応する矩形領域に形成された複数のサスペンション基板１００のビア１２８，１２９の検査結果の信頼性をより向上させることができる。

Claims (9)

  1. 複数の回路付きサスペンション基板と、
    検査用基板と、
    前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板を一体的に支持する支持枠とを備え、
    前記複数の回路付きサスペンション基板の各々は、
    導電性の第１の支持基板と、
    前記第１の支持基板上に形成された第１の絶縁層と、
    前記第１の絶縁層上に形成された導体線路と、
    前記第１の絶縁層内を通って前記第１の支持基板と前記導体線路とを電気的に接続する第１のビアとを含み、
    前記検査用基板は、
    導電性の第２の支持基板と、
    前記第２の支持基板上に形成された第２の絶縁層と、
    前記第２の絶縁層上に形成された導体層と、
    前記第２の絶縁層内を通って前記第２の支持基板と前記導体層とを電気的に接続する第２のビアとを含み、
    前記第１のビアと前記第２のビアとは同じ構成を有する、回路付きサスペンション基板集合体シート。
  2. 前記第２の絶縁層は、前記第２の支持基板の一部が露出するように形成される開口部を有する、請求項１記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  3. 前記開口部は、前記第２の支持基板の３００μｍ以上の長さの部分が露出するように形成される、請求項２記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  4. 前記複数の回路付きサスペンション基板は、前記導体線路の少なくとも一部および前記第１のビアを覆うように前記第１の絶縁層上に形成される第３の絶縁層をさらに含み、
    前記検査用基板は、前記第２のビアを覆うとともに前記導体層の少なくとも一部が露出するように前記第２の絶縁層上に形成される第４の絶縁層をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  5. 前記第４の絶縁層は、前記導体層の３００μｍ以上の長さの部分が露出するように形成される、請求項４記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  6. 前記複数の回路付きサスペンション基板および前記検査用基板は、整列状態で前記支持枠に支持される、請求項１〜５のいずれか一項に記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  7. 前記検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板のうち端部の回路付きサスペンション基板と前記支持枠の部分との間に配置される、請求項６記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  8. 前記検査用基板は、前記複数の回路付きサスペンション基板のうち隣り合う一対の回路付きサスペンション基板間に配置される、請求項６または７記載の回路付きサスペンション基板集合体シート。
  9. 導電性の支持基板と絶縁層との積層構造を有する基材を用意する工程と、
    前記絶縁層を加工することにより、複数の回路付きサスペンション基板用の複数の第１の絶縁層および前記検査用基板用の第２の絶縁層を形成する工程と、
    前記支持基板に電気的に接続される第１のビアを前記複数の第１の絶縁層にそれぞれ形成するとともに前記支持基板に電気的に接続される第２のビアを前記第２の絶縁層に形成し、前記複数の第１の絶縁層上に前記第１のビアに電気的に接続されるように導体線路をそれぞれ形成するとともに前記第２の絶縁層上に前記第２のビアに電気的に接続されるように導体層を形成する工程と、
    前記支持基板における前記複数の回路付きサスペンション基板用の領域、前記検査用基板用の領域および前記支持枠用の領域を除く前記支持基板の領域を除去することにより、複数の回路付きサスペンション基板、検査用基板および支持枠を作製する工程とを備える、回路付きサスペンション基板集合体シートの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081546A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションのためのフレキシャ連鎖シート
JP2017021878A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法
US9648726B2 (en) 2013-12-19 2017-05-09 Nitto Denko Corporation Suspension board assembly sheet with circuits and manufacturing method of the same
US9940957B2 (en) 2015-07-31 2018-04-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2020230470A1 (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 日東電工株式会社 配線回路基板

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10910003B2 (en) 2016-05-18 2021-02-02 Hutchinson Technology Incorporated Process coupons used in manufacturing flexures
JP7314077B2 (ja) * 2020-02-10 2023-07-25 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012018984A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Dainippon Printing Co Ltd 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
JP2012134197A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4187687B2 (ja) * 2004-06-22 2008-11-26 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板の製造方法
JP4762734B2 (ja) * 2006-01-25 2011-08-31 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
JP4757083B2 (ja) * 2006-04-13 2011-08-24 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
WO2008133072A1 (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Dai Nippon Printing Co., Ltd. サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ
JP2009259357A (ja) * 2008-04-18 2009-11-05 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板の製造方法
JP5147591B2 (ja) * 2008-08-06 2013-02-20 日東電工株式会社 回路付サスペンション基板、その製造方法および回路付サスペンション基板の位置決め方法
JP4547035B2 (ja) * 2008-11-10 2010-09-22 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP4939583B2 (ja) * 2009-09-09 2012-05-30 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板集合体シートおよびその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012018984A (ja) * 2010-07-06 2012-01-26 Dainippon Printing Co Ltd 支持枠付サスペンション用基板およびその製造方法
JP2012134197A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Nitto Denko Corp 配線回路基板の製造方法、配線回路基板集合体シートの製造方法、配線回路基板および配線回路基板集合体シート

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9648726B2 (en) 2013-12-19 2017-05-09 Nitto Denko Corporation Suspension board assembly sheet with circuits and manufacturing method of the same
JP2016081546A (ja) * 2014-10-15 2016-05-16 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションのためのフレキシャ連鎖シート
JP2017021878A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 日東電工株式会社 回路付きサスペンション基板集合体シート、その製造方法およびその検査方法
US10201077B2 (en) 2015-07-13 2019-02-05 Nitto Denko Corporation Suspension board assembly sheet having circuits, method of manufacturing the same and method of inspecting the same
US9940957B2 (en) 2015-07-31 2018-04-10 Nitto Denko Corporation Printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2020230470A1 (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 日東電工株式会社 配線回路基板
JP2020188188A (ja) * 2019-05-16 2020-11-19 日東電工株式会社 配線回路基板

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